JPS63105407A - Ultraviolet curable dielectric composition - Google Patents
Ultraviolet curable dielectric compositionInfo
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- JPS63105407A JPS63105407A JP62253479A JP25347987A JPS63105407A JP S63105407 A JPS63105407 A JP S63105407A JP 62253479 A JP62253479 A JP 62253479A JP 25347987 A JP25347987 A JP 25347987A JP S63105407 A JPS63105407 A JP S63105407A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明は新規な紫外線キュア可能な誘電体組成物、特に
膜タッチスイッチ(membrane touchsw
itch)に使用するためのそのような組成物に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to novel ultraviolet curable dielectric compositions, particularly membrane touch switches.
itch).
発明の背景
膜タッチスイッチは通常オープンな低電圧の感圧装置で
近年電気器具、電子ゲーム、キーボード、その他の器具
を含めた広い用途に使用されている。BACKGROUND OF THE INVENTION Membrane touch switches are normally open, low-voltage, pressure-sensitive devices that have been used in a wide range of applications in recent years, including appliances, electronic games, keyboards, and other appliances.
これは通常3層サンドイッチ構造で、上層と下層の内側
に導電トレースが印刷され、これらはスペーサシートで
分離されている。上層に適用された圧力は、スペーサシ
ートに開けた開口を通して上層および下層の間に瞬間的
な電気的接触を確立する。フレキシブルおよびリジッド
のスイッチの双方が可能である。前者は代表的にはフレ
キシブルなポリエステルのベースの上に印刷されている
が、後者は印刷回路基板底板を使用する。This is typically a three-layer sandwich structure with conductive traces printed on the inside of the top and bottom layers, separated by a spacer sheet. Pressure applied to the top layer establishes instantaneous electrical contact between the top and bottom layers through the openings in the spacer sheet. Both flexible and rigid switches are possible. The former is typically printed on a flexible polyester base, while the latter uses a printed circuit board bottom plate.
設計および製造の容易さが、タッチスイッチのコストを
その電気機械的等価物よりも低くすることを可能にして
いる。それにもかかわらず、まだこれらを高信頓性電子
材料により製造しなければならず、これらの材料は相互
に適合性をもたなければならない。サーメット適用に可
能な多くのインクの高いキュア温度はポリマー性基板に
適当ではないから、多くのポリマー厚膜導体および誘電
体がこの適用のために開発されてきた。さまざまな化学
が両方の種類のインクのために最近使用され、そしてさ
まざまな製造選択もまた使いられる。Ease of design and manufacture allows the cost of touch switches to be lower than their electromechanical equivalents. Nevertheless, they still have to be manufactured from high-security electronic materials, and these materials have to be compatible with each other. Because the high cure temperatures of many inks available for cermet applications are not suitable for polymeric substrates, many polymeric thick film conductors and dielectrics have been developed for this application. Different chemistries are currently used for both types of inks, and different manufacturing options are also used.
実用的には、多くの製造者は初めに導電性インクを選択
し、そして適合する誘電体を捜す。この用途において選
択は非常に臨界的である。なぜならば誘電体は、導体を
絶縁し交差を可能にすること、および環境ダメージを防
止するためエンキャップシュレートすることの両方のた
め使用されるからである。しかし、誘電体の基板および
/又は導電インクへの適当な接着性の欠乏が、多くの誘
電体組成物特に紫外線キュア可能な誘電体組成物の市場
浸透性を制限してきた。In practice, many manufacturers first select a conductive ink and then look for a compatible dielectric. Selection is very critical in this application. This is because dielectrics are used both to insulate and enable conductors to cross and to encapsulate to prevent environmental damage. However, the lack of adequate adhesion of dielectrics to substrates and/or conductive inks has limited the market penetration of many dielectric compositions, particularly UV curable dielectric compositions.
現在の製造方法は、誘電体は、スクリーン印刷可能で、
熱キユア可能又は紫外線キュア可能であることを指示し
ている。後者で得られるより速いキュアは、それをより
コスト効果的な方法とし、UVキュア装置の広い適用性
が、これを実用的手段にした。誘電体は、導電インクと
適合性をもたなければならず、ある性能は桑に合致しな
ければならない。それはフレキシブルで剥離抵抗のある
膜で、ピンホールはなく、基板および導電インクへの接
着性が良好でなければならない。また交差適用が要求す
るのは、導電インクが誘電体に良好な接着性をもつこと
で、しばしば誘電体のそれ自身への接着性もまた特定さ
れる。電気的要求は、低誘電定数、高絶縁抵抗、そして
高破壊電圧を求める。物理的および電気的性質は、種々
の環境条件の下で低下してはならない。Current manufacturing methods allow the dielectric to be screen printed;
It indicates that it is heat curable or ultraviolet curable. The faster cure obtained with the latter makes it a more cost-effective method, and the wide applicability of UV curing equipment makes it a practical tool. The dielectric must be compatible with the conductive ink and certain properties must be met. It must be a flexible, peel-resistant membrane, free of pinholes, and with good adhesion to the substrate and conductive ink. Cross applications also require that the conductive ink have good adhesion to the dielectric, often also specifying the adhesion of the dielectric to itself. Electrical requirements call for low dielectric constant, high insulation resistance, and high breakdown voltage. Physical and electrical properties must not deteriorate under various environmental conditions.
組立てされたスイッチにおいて、誘電体の欠陥はスイッ
チの電気的又は物理的破壊をもたらすことができる。材
料販売者およびスイッチ製造者の双方は、これらの発生
の確率を低下するために新鮮(1’resh)および加
速された(Hecelate)エージング条件の下で部
品を厳しく試験する。電気的欠陥は、ピンホール、処方
物中の導電性不純物、加重その他の圧力的環境条件下で
の誘電体欠陥により、ショートが発生したことを意味す
る。物理的欠陥は、ふくれ、軟化又はひび割れから発生
する。これらいずれも製造工程中又は使用中に発生する
ことができる。ふくれは誘電体の導体又は基板との不適
合性、及び湿度感受により生じることがある。In an assembled switch, defects in the dielectric can result in electrical or physical destruction of the switch. Both material vendors and switch manufacturers rigorously test components under 1'resh and Hecelate aging conditions to reduce the probability of these occurrences. Electrical defects refer to shorts caused by pinholes, conductive impurities in the formulation, dielectric defects under stress or other pressurized environmental conditions. Physical defects arise from blistering, softening or cracking. Any of these can occur during the manufacturing process or during use. Blistering can occur due to incompatibility of the dielectric with the conductor or substrate and moisture sensitivity.
軟化は、高湿度条件下または導電インクからの溶媒で生
じることができ、ひび割れはキュアされた組成物の固有
のもろさにより生ずることができる。Softening can occur under high humidity conditions or with solvents from the conductive ink, and cracking can occur due to the inherent brittleness of the cured composition.
これらの問題は全て適当に処方されたインクにより防止
することができる。All of these problems can be prevented with properly formulated inks.
より困難な問題は、接台損失の問題である。これは基板
に密接に関連するから、問題は、多数の可能な基板によ
り増す。ポリエステルフィルムはタッチスイッチに最も
広く使用されているが、ポリカーボネートおよびポリイ
ミドフィルムは場合により用いられる。各フィルム製造
者は代表的には、変更可能である処理方法および/又は
表面前処理により、異なる表面特性を何する、種々の性
能の各製品を提供する。フィルムはまた後のキュア工程
における収縮を低下するために熱処理か与えられる。A more difficult problem is that of pedestal losses. Since this is closely related to the substrate, the problem is compounded by the large number of possible substrates. Polyester films are most commonly used in touch switches, although polycarbonate and polyimide films are occasionally used. Each film manufacturer typically offers different performance products with different surface properties due to variable processing methods and/or surface pre-treatments. The film may also be heat treated to reduce shrinkage during the subsequent curing process.
異なるポリエステルフィルムは異なる物理的表面を有す
る。例えば、Mylar EL■500および500
D ”)の両ポリエステルフィルムは、フィルムの扱
いを容易にするためのすべり前処理により、荒い表面の
証拠を示す。一方M el 1nex■Q(6ゝポリエ
ステルフイルムは、非常に滑らかな表面を有する。My
lar■500Dポリエステルフィルムは1、Myla
rOE L 500ポリエステルフイルムよりもずっと
小さい粒子を有し透明な外観を与えるが、MyIar[
F]EL500は、くもった外観を有する。M el
1nex■0ポリエステルフイルムはちまた非常に透明
であるが、扱い性がよくなく、それ自身に粘着しやすい
欠点がある。Different polyester films have different physical surfaces. For example, Mylar EL■500 and 500
Both polyester films of D'') show evidence of rough surfaces due to slip pre-treatment to facilitate handling of the films; whereas the polyester films of Mel 1nex■Q (6') have a very smooth surface. .My
lar■500D polyester film is 1, Myla
rOE L 500 polyester film has much smaller particles and gives a transparent appearance, but MyIar [
F] EL500 has a cloudy appearance. M el
1nex■0 polyester film is also very transparent, but it has the disadvantage that it is not easy to handle and tends to stick to itself.
予言されるように、これらの表面への接着性は、非常に
変わりやすく、表面滑らかさに直接関係しない。Mel
fnex(81Oポリエステルフイルムは一般に最も低
いかちを示す。膜スイツチ製造者はしばしば、微視構造
ではなくコスト、サイズ安定性および外観の理由で基板
を選択するので、物理的表面特性は、しばしば見落とさ
れ、接着の観点からインクの性能に対して臨界的である
ことができる。As expected, adhesion to these surfaces is highly variable and not directly related to surface smoothness. Mel
fnex (81O) polyester films generally exhibit the lowest resistance.Physical surface properties are often overlooked, as membrane switch manufacturers often select substrates for reasons of cost, size stability, and appearance rather than microstructure. , can be critical to the performance of the ink from an adhesion standpoint.
発明の概要
したがって本発明は第1に、広い範囲の基板に対して良
好な接着性を有する改良されたスクリーン印刷可能な誘
電体組成物に向けられ、該誘電組成物は、
(a) 25−35重量%の、タルク、雲母およびこれ
らの混合物から選択された無機接着剤(adbcsio
n agent)の微細分割粒子と、これを分散する
(b)75−65重量%の紫外線キュア可能液体組成物
であって、
(2)5−25重量%のアクリル化ポリジエンオリゴマ
ー、および
(3)35−75重量%のアルキルアクリレート、を包
含する紫外線キュア可能液体組成物を包含する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is therefore first directed to an improved screen printable dielectric composition having good adhesion to a wide range of substrates, the dielectric composition comprising: (a) 25- 35% by weight of an inorganic adhesive selected from talc, mica and mixtures thereof (adbcsio
(b) 75-65% by weight of an ultraviolet curable liquid composition dispersing finely divided particles of (n agent) and (b) 75-65% by weight of an acrylated polydiene oligomer; ) 35-75% by weight alkyl acrylate.
を有する上および下フレキシブル層を備えた膜タッチス
イッチに向けられている。The present invention is directed to a membrane touch switch with upper and lower flexible layers.
本発明はさらに他の見地において、接着スペーサ層で分
離された対向した導電領域、およびそこから延び上記組
成物の層内にエンキャップシュレイトされた導電トレー
スを有する、上および下フレキシブル層を備えた膜タッ
チスイッチに向けられている。In yet another aspect, the invention comprises upper and lower flexible layers having opposed conductive regions separated by an adhesive spacer layer and conductive traces extending therefrom and encapsulated within the layer of composition. It is aimed at membrane touch switches.
さらに別の見地において、本発明は、上および下フレキ
シブル層を備え、その少なくとも1層が、上記組成物の
層で相互に分離された複数の交差した電気伝導領域を有
する膜タッチスイッチに向けられている。In yet another aspect, the present invention is directed to a membrane touch switch comprising upper and lower flexible layers, at least one of which has a plurality of intersecting electrically conductive regions separated from each other by layers of the composition. ing.
接着試験
膜スイツチ材料の接着性をim定するための最も広く受
容された規準は、文献(ASTM D3359−7[!
。Adhesion Testing The most widely accepted standard for determining the adhesion of membrane switch materials is found in the literature (ASTM D3359-7 [!
.
Method B )に記載されたテープテストであ
る。This is the tape test described in Method B).
5ミル以下の厚さのフィルムのために、基板の格子パタ
ーンを形成する必要がある。この目的の装置は、Gar
dner/ Neotec Instrument D
ivisionof’ Pacif’ic 5cien
tificから得ることができる。感@X田
圧テープ(例えば3M 5cotch Bran
d 810 )を該格子パターン上に適用し、連続的
で急な引張りなしの運動で除去する。インクの除去の程
度により、接着性はOBから5Bの等級で示される。For films less than 5 mils thick, it is necessary to form a grid pattern on the substrate. The device for this purpose is Gar
dner/ Neotec Instrument D
visionof'pacif'ic 5cien
It can be obtained from tific. Sensation @X pressure tape (e.g. 3M 5cotch Bran
d 810 ) is applied onto the grating pattern and removed in continuous, sharp, pull-free movements. Depending on the degree of ink removal, adhesion is graded from OB to 5B.
最高の等級はインク除去を示さない。The highest grade indicates no ink removal.
このクロスハツチ試験を失敗する多(のインクはしかし
単純なテープ引張り試験で受容できる接着を示す。これ
は、接着損失(loss)が切断操作中インクへ与えら
れる過剰のエネルギーによる基板からのインクの剥離に
よることを示す。もしこのエネルギーがインク表面界面
を横切る横方向の移動から止められないならば、これら
のインクは、乏しいクロスハツチ接着を与えるだろう。Many inks that fail this crosshatch test, however, exhibit acceptable adhesion in a simple tape pull test. This is due to adhesion loss due to detachment of the ink from the substrate due to excessive energy imparted to the ink during the cutting operation. If this energy is not stopped from moving laterally across the ink surface interface, these inks will give poor crosshatch adhesion.
しばしば観察されるのは、公称クロスハツチ接着を有す
るインクが切断パターンの種類により、合格又は不合格
になることである。広い間隔の数少ないカットは、同じ
単位面積上の近接したいくつかのカットよりも小さいエ
ネルギーを与える。上記のASTMテストは、任意の特
別の条件で適用される横断力を定量することにより、ク
ロスハツチテストの再現性を高めるように設計されいる
。It is often observed that inks with nominal crosshatch adhesion pass or fail depending on the type of cutting pattern. A few widely spaced cuts give less energy than several closely spaced cuts on the same unit area. The ASTM test described above is designed to increase the reproducibility of the crosshatch test by quantifying the applied transverse force at any particular condition.
従来技術
クロスハツチングの圧力を残存するためにポリマーイン
クは、丈夫にして、適用された力がカットの付近に吸収
又は消散されるように、そしてインク表面界面への移動
が防止されるようにしなければならない。これを行う方
法の一つは、交差架橋の程度を増加することである。し
かしこの技術は、得られる組成物がタッチスイッチイン
クのためにはもろくなりすぎる点において逆効果である
。In order to survive the pressure of prior art crosshatching, the polymer ink is made durable so that the applied force is absorbed or dissipated in the vicinity of the cut and is prevented from migrating to the ink surface interface. There must be. One way to do this is to increase the degree of cross-crosslinking. However, this technique is counterproductive in that the resulting composition is too brittle for touch switch inks.
他の方法は、組成物を、エラストマ性含有物でゴム補強
することである。エポキシ化学で広く使用されている技
術である。第3の方法はリジッド充填粒子例えばアルミ
ナ、シリカ、およびガラス球を使用することである。最
近報告された研究は、エポキシ系においてこれら後者の
2方法を組合わせて、ハイブリッド−粒子複合物を与え
ている。Another method is to rubber-reinforce the composition with elastomeric inclusions. It is a widely used technique in epoxy chemistry. A third method is to use rigid packed particles such as alumina, silica, and glass spheres. Recently reported work combines these latter two methods in epoxy systems to yield hybrid-particle composites.
これらの系において、分散されたゴム性粒子は、破片の
周囲の局在したプラスチックシア変形の程度を高めるが
、リジッド粒子は割れ接合(crack −plnni
ng)機構により割れ抵抗を増大する。In these systems, dispersed rubbery particles increase the degree of localized plastic shear deformation around the debris, whereas rigid particles increase the extent of crack-plnni
ng) mechanism to increase cracking resistance.
研究的ゴム補強されたUVキュア可能誘電組成ルムに対
して優れたクロスハツチ接むを有するが、より滑らかな
表面例えばM el 1nexoOポリエステルフイル
ムに対してはそうでないことである。これは、前者の場
合には誘電体に合う表面積がより太き(、剥離のために
余計に力を必要とすることによって説明できる。リジッ
ド充填粒子を含有するがゴム充填剤を含有しない類似の
組成物は、荒いおよび滑らかなポリエステルフィルムの
両方に対してクロスハツチ接着は乏しい。他方ハイブリ
ッド−粒子複合物として処方された誘電体は、種々の表
面積のプラスチックフィルムの範囲(gamut)を含
めた広い種類の基板に対して優れたクロスハツチ接着を
有することが見出されている。この改善された接着はゴ
ム補強機構および充填剤の割れ接合の両方に起因する。The experimental rubber-reinforced UV curable dielectric composition has excellent crosshatch adhesion for the lumen, but not for smoother surfaces such as Mel 1 NexoO polyester film. This can be explained by the fact that in the former case the surface area to meet the dielectric is larger (and requires extra force for peeling). The composition has poor crosshatch adhesion to both rough and smooth polyester films, whereas dielectrics formulated as hybrid-particle composites are compatible with a wide variety of plastic films, including a gamut of various surface areas. It has been found to have excellent crosshatch adhesion to substrates of 20 to 30%. This improved adhesion is due to both the rubber reinforcement mechanism and the crack bonding of the filler.
リジッド充填粒子は、全体の強度(およびしたがって接
着性)にはずっと小さい寄与しかしないことが見出され
ている。エラストマ性含有物を含まない類似の組成物は
非常にクロスハツチ接骨が小さいからである。Rigid-filled particles have been found to make a much smaller contribution to overall strength (and therefore adhesion). This is because similar compositions without elastomeric inclusions have much lower crosshatching.
発明の詳細な記述
本発明は従って広い範囲のポリエステル表面に対して優
れた接着性を有する、エラストマ性およびリジッド充填
の両者を含有する、新規なUVキュア可能誘電組成物に
向けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is therefore directed to novel UV curable dielectric compositions containing both elastomeric and rigid fills that have excellent adhesion to a wide range of polyester surfaces.
そのようなエラストマ性充填剤は誘電組成物に種々の方
法で添加することができる。例えば、ミクロンサイズの
コアーシェルポリマー例えば米国特許第3,313.7
48号明細書(B urk)に開示されたものを誘電体
に混合することができる。Such elastomeric fillers can be added to the dielectric composition in a variety of ways. For example, micron-sized core-shell polymers such as U.S. Pat. No. 3,313.7
48 (Burk) can be mixed into the dielectric.
他の方法は、エラストマ性ポリマー例えばポリイソプレ
ンを処方物に混合することである。これらの技術的方法
は両方ともある程度効果的ではあるが、最も効果的な技
術は、最終組成物のエラストマ的および非エラストマ的
性質の両者に寄与するモノマーおよびオリゴマーを選ぶ
ことである。Another method is to incorporate an elastomeric polymer such as polyisoprene into the formulation. Although both of these techniques are effective to some extent, the most effective technique is to choose monomers and oligomers that contribute to both the elastomeric and non-elastomeric properties of the final composition.
従って、本発明によれば、ゴム充填物は、アクリル化ゴ
ム修飾されたたエポキシ樹脂オリゴマーおよびアクリル
化ポリブタジェンオリゴマーの両方の方法で組成物に混
入される。系のレオロジーは、アルキルアクリレートの
使用により調整される。−および二官能性アクリルアク
リレートの混合物が特にこの目的に好ましい。興味深い
ことに、従来技術は、広い種類の充填材料が効果的に機
能することを示していたが、本発明で使用することがで
きる充填剤の組成物は極めて臨界的であることが見出さ
れた。タルクとマイカだけが、本発明の組成物により与
えられる高い接着性を得るために効果的であることが見
出された。According to the present invention, therefore, rubber fillers are incorporated into the composition in both ways, as acrylated rubber-modified epoxy resin oligomers and as acrylated polybutadiene oligomers. The rheology of the system is adjusted through the use of alkyl acrylates. - and difunctional acrylic acrylates are particularly preferred for this purpose. Interestingly, while the prior art has shown that a wide variety of filler materials work effectively, the composition of fillers that can be used in the present invention has been found to be quite critical. Ta. Only talc and mica were found to be effective for obtaining the high adhesion provided by the compositions of the present invention.
A、無機接着剤
本発明の組成物の接着剤として使用するために広い範囲
の無機充填剤が試験された(例3−14参照)。しかし
一般的に効果的であると見出された材料はタルクと雲母
のみである。A. Inorganic Adhesives A wide range of inorganic fillers were tested for use as adhesives in the compositions of the present invention (see Examples 3-14). However, the only materials generally found to be effective are talc and mica.
タルクと雲母の純度は臨界的ではないようであり、これ
らの材料の通常の市販の品質は、本発明における使用を
満足する。単一の理論化学組成(3M g 0・4Si
02 ・H2O)を有するタルクと異なり、雲母はケイ
酸アルミニウムの種々の異なる形態として生じ、このう
ち白雲母および金雲母は多少商業的用法を有する。これ
らのいずれもが本発明の使用に適する。タルクと雲母の
混合物は、不利な点なしに使用することができる。The purity of talc and mica does not appear to be critical, and normal commercial qualities of these materials are satisfactory for use in the present invention. Single theoretical chemical composition (3M g 0.4Si
Unlike talc, which has 02 .H2O), mica occurs as a variety of different forms of aluminum silicates, of which muscovite and phlogopite have some commercial use. Any of these are suitable for use in the present invention. Mixtures of talc and mica can be used without disadvantage.
少なくとも25重量%のタルクおよび/又は雲母が、本
発明の組成物の所望の水準の接む性を得るために必要で
ある。しかし約35重量%のこれらの接着剤は、キュア
された組成物がフリキシプルでなくなりすくざる点にお
いて好ましくない。At least 25% by weight of talc and/or mica is required to obtain the desired level of adhesion of the compositions of the present invention. However, about 35% by weight of these adhesives is undesirable in that the cured composition becomes less flexible.
本発明に従って使用されるタルクおよび雲母は、シラン
カップリング剤で処理して、これらの充填剤の、液体キ
ュア可能成分の有機ポリマー成分への接着を行うことが
できる。これは主に組成物のエージング性、特に環境的
圧力条件下でのそれを改善する。The talc and mica used according to the invention can be treated with a silane coupling agent to effect the adhesion of these fillers to the organic polymer component of the liquid curable component. This primarily improves the aging properties of the composition, especially under environmental pressure conditions.
代表的なシランカップリング剤は、
R−3t−←OR′)3の構造ををする。式中、Rは有
機ポリマーと反応する有機官能基で、OR’は、加水分
解されて、基板の5t−OH基と縮合して5t−0−3
i−結合を与えるR −S i−←OH) 3となる、
加水分解可能な基である。種々のシランは、異なる種類
の有機官能基を含有する。可能なシランカップリング剤
は、アミノ官能シラン、メタクリレート官能カチオン性
シラン、ポリアミノ官能シラン、メルカプト官能シラン
、ビニル官能シランおよびクロロアルキル官能シランを
含む。A typical silane coupling agent has the structure R-3t-←OR')3. In the formula, R is an organic functional group that reacts with the organic polymer, and OR' is hydrolyzed and condensed with the 5t-OH group of the substrate to form 5t-0-3.
R −S i−←OH) giving an i-bond becomes 3,
It is a hydrolyzable group. Various silanes contain different types of organic functional groups. Possible silane coupling agents include amino functional silanes, methacrylate functional cationic silanes, polyamino functional silanes, mercapto functional silanes, vinyl functional silanes and chloroalkyl functional silanes.
B、エポキシ樹脂オリゴマ一
本発明のキュア可能な液体成分の主成分、および第1の
ゴム材料は、アクリル化ゴム修飾されたエポキシ樹脂オ
リゴマーである。これらの材料は、ポリオキシドのエポ
キシド部分を、不飽和モノカルボン酸および共役ジエン
の液体カルボキシ終端ホモポリマー又はコポリマーの酸
部分と反応させることにより製造することができる。こ
れらの材料の製造は、米国特許第3,892,819号
明細書(N ajvar)および米国特許第3,928
゜491号明細書(Waters)に記載されている。B. Epoxy Resin Oligomer - The main component of the curable liquid component of the present invention, and the first rubber material, is an acrylated rubber modified epoxy resin oligomer. These materials can be made by reacting the epoxide portion of a polyoxide with the acid portion of a liquid carboxy-terminated homopolymer or copolymer of an unsaturated monocarboxylic acid and a conjugated diene. The manufacture of these materials is described in U.S. Pat. No. 3,892,819 (Najvar) and U.S. Pat.
No. 491 (Waters).
この種類の好ましいオリゴマーは、ビスフェノールA誘
導のエポキシ樹脂の、アクリル酸およびカルボキシル終
端ブタジェン/アクリロニトリル共重合との反応生成物
である。アクリル化ゴム修飾されたエポキシ樹脂オリゴ
マーはキュア可能液体成分の20−50重量%好ましく
は35−45重量%を占める。A preferred oligomer of this type is the reaction product of a bisphenol A-derived epoxy resin with acrylic acid and carboxyl-terminated butadiene/acrylonitrile copolymerization. The acrylated rubber modified epoxy resin oligomer accounts for 20-50% by weight of the curable liquid component, preferably 35-45% by weight.
C,アクリル化ポリジエンオリゴマー
キュア可能液体成分の第2の本質的成分、および第2の
ゴム性材料は、アクリル化ポリジエンオリゴマーである
。これらの材料は、分子Q2−4000の低分子量液体
共役ジエンオリゴマーのアクリレート、通常ジアクリレ
ートである。C. Acrylated Polydiene Oligomer The second essential component of the curable liquid component, and the second rubbery material, is an acrylated polydiene oligomer. These materials are acrylates, usually diacrylates, of low molecular weight liquid conjugated diene oligomers of molecule Q2-4000.
0oO
mの分子量が特に効果的であった。オリゴマーのビニル
含量は、115−30ffiJ1%のオーダーであり、
20−2’5ffiR%のビニル含量が好ましい。ブタ
ジェン又はイソプレンのアクリル化オリゴマーは本発明
で使用することができる。A molecular weight of 0 oOm was particularly effective. The vinyl content of the oligomer is on the order of 115-30ffiJ1%;
A vinyl content of 20-2'5ffiR% is preferred. Acrylated oligomers of butadiene or isoprene can be used in the present invention.
ポリジエンオリゴマーは組成物の5−25重量%である
べきで、好ましくはエポキシ樹脂オリゴマーの量より少
な(使用する。7かう20重量96のアクリル化ポリジ
エン、特にポリブタジェンが特に好ましい。The polydiene oligomer should be 5-25% by weight of the composition, preferably less than the amount of epoxy resin oligomer (used). 7-20% by weight acrylated polydienes, especially polybutadiene, are particularly preferred.
D、アルキルアクリレート
場合によりアクリルアクリレートは、本発明のキュア可
能液体成分の主な部分を占める。全ての場合、アルキル
アクリレートは、室温で液体でなれければならない。モ
ノ、マルチ官能のアクリレートが本発明で使用されるこ
とができる。しかしトリ又はそれ以上の官能性アクリレ
ートはキュア可能液体成分の10重量%以下にするべき
である。D. Alkyl acrylates Optionally, acryl acrylates make up a major portion of the curable liquid component of the present invention. In all cases, the alkyl acrylate must be liquid at room temperature. Mono- and multi-functional acrylates can be used in the present invention. However, the tri- or higher functional acrylate should represent no more than 10% by weight of the curable liquid component.
それは、組成物の過剰な架橋および収縮を防止するため
である。したがって−および二官能の液体極めて驚くべ
きことに、−官能アクリレート(30−60%)と二官
能アクリレート(5−20%)の混合物を使用して、よ
りよい接管性が得られた。より最適な性質は、−官能お
よび二官能アクリレートがそれぞれ、キュア可能液体成
分の35−45重量%および7.5−15重量%を占め
るときに得られた。This is to prevent excessive crosslinking and shrinkage of the composition. Therefore - and difunctional liquids Very surprisingly, better pipeability was obtained using a mixture of -functional acrylates (30-60%) and difunctional acrylates (5-20%). More optimal properties were obtained when the -functional and difunctional acrylates accounted for 35-45% and 7.5-15% by weight of the curable liquid component, respectively.
適当なアルキルアクリレートは、下記アクリレートおよ
びメタクリレートを含むがこれに限定されない。Suitable alkyl acrylates include, but are not limited to, the acrylates and methacrylates described below.
アリルアクリレート
テトラヒドロフルフリル アクリレートトリエチレング
リコール ジアクリレートエチレングリコール ジアク
リレート
ポリエチレングリコール ジアクリレート1.3−ブチ
レングリコール ジアクリレート1.4−ブタジェンジ
オール ジアクリレートジエチレングリコール ジアク
リレート1.6−ヘキサンジオール ジアクリレートネ
オペンチルグリコール ジアクリレート2−(2−エト
キシエトキシ)エチル
アクリレート
テトラエチレングリコール ジアクリレートペンタエリ
スリトール テトラアクリレート2−フェノキシエチル
アクリレート
エトキシレート化 ビスフェノールA
ジアクリレート
トリメチロールプロパン トリアクリレートグリシジル
アクリレート
イソデシル アクリレート
ジペンタエリスリトール モノヒドロキシペンタ アク
リレート
ペンタエリスリトール トリアクリレート2− (N、
N−ジエチルアミノ)エチルアクリレート
ヒドロキシ低級アルキル アクリレート、例えば、ヒド
ロキシエチル アクリレート、ヒドロキシブロビル ア
クリレート、ヒドロキシへキシル アクリレート
ベンゾイルオキシアルキル アクリレート、例えばベン
ゾイルオキシエチル アクリレートおよびベンゾイルオ
キシへキシル アクリレート
シクロへキシル アクリレート
n−へキシル アクリレート
ジシクロペンテニル アクリレート
N−ビニル−2−ピロリドン
イソボルニル アクリレート
イソオクチル アクリレート
n−ラウリル アクリレート
2−ブトキシエチル アクリレート
2−エチルへキシル アクリレート
2.2−メチル−(1,3−ジオキソラン−4−イル)
メチル アクリレート。Allyl acrylate tetrahydrofurfuryl acrylate triethylene glycol diacrylate ethylene glycol diacrylate polyethylene glycol diacrylate 1,3-butylene glycol diacrylate 1,4-butadienediol diacrylate diethylene glycol diacrylate 1,6-hexanediol diacrylate neopentyl glycol Diacrylate 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acrylate tetraethylene glycol Diacrylate pentaerythritol Tetraacrylate 2-phenoxyethyl Acrylate ethoxylation Bisphenol A Diacrylate trimethylolpropane Triacrylate glycidyl Acrylate isodecyl Acrylate dipentaerythritol Monohydroxy penta acrylate Pentaerythritol triacrylate 2- (N,
N-diethylamino)ethyl acrylatehydroxylower alkyl acrylates, such as hydroxyethyl acrylate, hydroxybrobyl acrylate, hydroxyhexyl acrylatebenzoyloxyalkyl acrylates, such as benzoyloxyethyl acrylate and benzoyloxyhexyl acrylatecyclohexyl acrylate n-hexyl acrylate dicyclopentenyl acrylate N-vinyl-2-pyrrolidone isobornyl acrylate isooctyl acrylate n-lauryl acrylate 2-butoxyethyl acrylate 2-ethylhexyl acrylate 2.2-methyl-(1,3-dioxolan-4-yl )
Methyl acrylate.
−官能性アクリレートの場合、それらはより高い分子量
のもので従って揮発性が低いものが好ましい。上記リス
トから分かるように、得られるアクリレートが室温で液
体であり上記アクリル化ポリジエンオリゴマー中に混合
できるものである限りアクリレートのアルキル部分は事
実上不活性な有機基で飽和されている。好ましいアルキ
ルアクリレート組合わせはジシクロペンテニルオキシエ
チル アクリレートとトリプロピレングリコールジアク
リレートである(例1および2参照)。- In the case of functional acrylates, they are preferably of higher molecular weight and therefore of lower volatility. As can be seen from the above list, the alkyl portion of the acrylate is saturated with organic groups that are essentially inert, so long as the resulting acrylate is liquid at room temperature and can be mixed into the acrylated polydiene oligomer. A preferred alkyl acrylate combination is dicyclopentenyloxyethyl acrylate and tripropylene glycol diacrylate (see Examples 1 and 2).
E、添加物
上記の主な成分に加えて、本発明の組成物は、その性質
を添加又は高めるために、種々の第2の材料、例えば、
エラストマ性ポリマー、組成物をUVキュア可能にする
開始剤、色素(可溶又は不溶)、および種々の印刷助剤
例えば水平化(leveling)剤、泡防止剤、およ
びシラフナ(thlckncr)を含有することもでき
る。これらの材料は、当業界で知られており、本発明の
非自明性のベースとなる規準を構成しない。E. Additives In addition to the main ingredients described above, the compositions of the present invention may contain various secondary materials to add or enhance their properties, such as:
Containing an elastomeric polymer, an initiator that makes the composition UV-curable, pigments (soluble or insoluble), and various printing aids such as leveling agents, antifoam agents, and thlckncr. You can also do it. These materials are known in the art and do not constitute a basis for non-obviousness of the present invention.
F、処方
本発明の組成物は、溶解を容易にするのに簡単な低エネ
ルギー混合で充分であるという点において、処方は難し
くない。組成物が安定な混合物を形成することは必要で
はあるが、組成物は完全に相互に可溶である必要はない
。実際、これらの混合物の、UVキユアリング時に微視
的相分離したがって多相構造をもたらす不混和性が予想
された。F. Formulation The compositions of the present invention are not difficult to formulate in that simple low energy mixing is sufficient to facilitate dissolution. Although it is necessary that the compositions form a stable mixture, it is not necessary that the compositions be completely mutually soluble. Indeed, immiscibility of these mixtures leading to microscopic phase separation and thus multiphase structures upon UV curing was expected.
G、試験方法
接管試験に使用されるポリエステルフィルム基板は、市
販の5ミル厚さく127μm)フィルムである。評価さ
れた種々の品質は、例において特定される。ポリイミド
基板もまた市販の5ミル(127μm)厚さフィルムで
商標K a p t o n ” ”としてデュポン社
により販売されている。ポリカーボネートフィルムは市
販の5ミル厚さく127μm)のもの(GeneraJ
Electric社の商標Lexan”’)である。G. Test Method The polyester film substrate used for the tube test is a commercially available 5 mil thick (127 μm) film. The various qualities evaluated are specified in the example. Polyimide substrates are also commercially available in 5 mil (127 .mu.m) thick films sold by DuPont under the trademark Kapton "". The polycarbonate film was a commercially available 5 mil, 127 μm thick (Genera J
It is a trademark of Electric Corporation (Lexan"').
ポリマー性銀導電インクは、デュポン社から製品500
7として市販されているものである。Polymeric silver conductive ink is available from DuPont as Product 500.
It is commercially available as No. 7.
1平方インチ印刷が、280メツシユステンレススチー
ルスクリーンを通してなされ、1.1ミル(25,4か
ら27.9μm)厚さの試験パターンが得られた。銀に
対する接む試験は、M ylaroE L 500ポリ
エステルフイルム上で予めキュアされた5007銀導電
物上でなされた。A 1 square inch print was made through a 280 mesh stainless steel screen resulting in a 1.1 mil (25.4 to 27.9 μm) thick test pattern. Adhesive testing for silver was done on 5007 silver conductor precured on MylaroEL 500 polyester film.
この5007は280メツシユステンレススチールスク
リーンで印刷され、12o0cで1o分間キュアされた
。銀の印刷厚さは0.5から0.7ミル(12,7から
17.8μm)であった。The 5007 was printed with a 280 mesh stainless steel screen and cured at 12oC for 1o. The silver print thickness was 0.5 to 0.7 mil (12.7 to 17.8 μm).
報告された接若試験結果は、ASTM D3359−7
8(のM cthod B )に従ったクロスハツチ接
菅ラン(run)を示す。そこでは各方向において11
カツトの格子パターンが基板に対する誘電体において形
成され、感圧テープが該格子上に適用され、除去され、
そして接着性は下記単位により、除去の程度に従って比
較された。Reported rejuvenation test results are in accordance with ASTM D3359-7
Figure 8 shows a crosshatch graft run according to M cthod B of 8. There 11 in each direction
a grid pattern of cuts is formed in the dielectric to the substrate, pressure sensitive tape is applied and removed over the grid;
The adhesion properties were then compared according to the degree of removal using the following units.
5B カットのエツジが完全に滑らかである。5B The edges of the cut are completely smooth.
格子の四角は一つも離れない。None of the squares in the grid are separated.
4B コーティングの小片が交差部において剥離する。4B Small pieces of coating peel off at intersections.
面積の5%以下が害される。Less than 5% of the area is affected.
3B コーティングの小片がエツジに沿っておよびカッ
トの交差部において剥離する。害される面積は格子の5
から1526である。3B Bits of coating flake off along edges and at intersections of cuts. The affected area is 5 on the grid.
1526.
2B コーティングはエツジに沿っておよび四角の部分
の上で片になる。害される面積は格子の15から35%
である。2B The coating flakes along the edges and on the squares. The affected area is 15 to 35% of the grid.
It is.
1B コーティングはカットのエツジに沿って大きいリ
ボンとして片になる。全体の四角が剥離する。害される
面積は格子の35から65%である。1B The coating flakes as large ribbons along the edges of the cut. The entire square is peeling off. The area affected is 35 to 65% of the grid.
OB 枠形成および剥離は1よりも悪い。OB Frame formation and peeling are worse than 1.
全ての接着試験は3/4インチ幅の3M5cotch■
中庸ブレード(1,5mm間隔の11歯)で行った。All adhesion tests were performed on a 3/4 inch wide 3M5cotch.
A moderate blade (11 teeth spaced 1.5 mm apart) was used.
全ての誘電印刷物は、装置(RPCIndustrie
s[株]8)
Q CProcessor Modcll 202
AN、 2つの200 W/ 1inear jnch
(79W/ linearcm)の中庸圧力水銀蒸
気ライト球を含有するもの)の紫外線光下で40ft/
分(20,3c m7秒)でキュアした。試料はランプ
からおよそ3インチの空気中でキュアした。All dielectric prints are manufactured using equipment (RPC Industry).
s [stock] 8) Q CProcessor Modcll 202
AN, two 200 W/ 1inear jnch
40 ft/ under ultraviolet light (containing a 79 W/ linearcm) moderate pressure mercury vapor light bulb)
It was cured in minutes (20.3cm 7 seconds). The samples were cured in air approximately 3 inches from the lamp.
例
本発明に係る2つの最初の組成物が、リジッド充填接菅
剤としてそれぞれタルクおよび雲母を使用して処方され
た。そしてさらに12の組成物が製造された。そこでは
、他の既知のリジッド充填剤が雲母およびタルクの代わ
りに使用された。EXAMPLE Two initial compositions according to the invention were formulated using talc and mica as rigid-filling grafting agents, respectively. Twelve additional compositions were then produced. There, other known rigid fillers were used in place of mica and talc.
20の例において使用したリジッド充填剤のリストを第
1表に示し、各処方物の抜管性を第1I表に示す。A list of the rigid fillers used in the 20 examples is shown in Table 1, and the extubation properties of each formulation are shown in Table 1I.
例15−20において、いくつかの接菅組成物が、液体
成分に関しての種々の臨界性を示すために処方された。In Examples 15-20, several graft compositions were formulated to exhibit various criticalities with respect to liquid components.
最後に例21においてリジッド充填剤を全部省略した以
外は例1と同じにした組成物が処方された。Finally, in Example 21, a composition identical to Example 1 was formulated except that all rigid fillers were omitted.
広い種類の基板を使用した、全ての20の例のための接
着データは第1I表に示される。Adhesion data for all 20 examples using a wide variety of substrates are shown in Table 1I.
1 タルク
2 雲母
3 ナトリウム−A−ゼオライト
4 水和(hydrated)シリケートクレイ
5 二酸化チタン
6 アルミナ
7 炭酸カルシウム
8 3永和アルミナ
9 トリメチロールプロパン
トリアクリレート ミクロゲル
lOシリカ、低水晶、天然微結晶
“アモルファス”
11 シリカ、アモルファスーフユームド12 シ
リカ、低水晶、天然微結晶
ノヴアキュライト
13 シリカ、
ケイソウ上
14 シリカ、シリカゲル
15−20 タルク
21 対照、接着剤なし
22 タルク
23 タルク
24 タルク
例I
UVキュア可能な混合物を、26.09重量%のアクリ
ル化ゴム修飾されたエポキシ樹脂、7.34重量%のア
クリル化ポリブタジェンオリゴマー、26.22重量%
のジシクロペンテニルオキシエチル アクリレート、6
.52重量%のトリプロピレングリコール ジアクリレ
ート、0.17重量%の銅フタロシアニン色素のトリメ
チロールプロパン トリアクリレート中における前分散
物(20: 80) 、2.44重量%の2−ヒドロキ
シ−2−メチル−1−フェニル−1−プロパノン、0.
69重量%の2,2−ジェトキシアセトフェノン、0.
53重量%のシリコーン印刷助剤、および30.0重量
%のタルクから製造した。印刷およびキュアの後、この
組成物は、第1I表に示すように、広い範囲(spec
trum)のW板上において優れたクロスハツチ接着を
与えた。1 Talc 2 Mica 3 Sodium-A-zeolite 4 Hydrated silicate clay 5 Titanium dioxide 6 Alumina 7 Calcium carbonate 8 3 Eiwa alumina 9 Trimethylolpropane triacrylate Microgel lO Silica, low crystal, natural microcrystalline "amorphous" 11 Silica, amorphous suphumed 12 Silica, low crystal, natural microcrystalline Novaculite 13 Silica, diatomaceous 14 Silica, silica gel 15-20 Talc 21 Control, without adhesive 22 Talc 23 Talc 24 Talc Example I UV-curable mixture , 26.09% by weight acrylated rubber modified epoxy resin, 7.34% by weight acrylated polybutadiene oligomer, 26.22% by weight
dicyclopentenyloxyethyl acrylate, 6
.. 52% by weight of tripropylene glycol diacrylate, 0.17% by weight of a predispersion of copper phthalocyanine dye in trimethylolpropane triacrylate (20:80), 2.44% by weight of 2-hydroxy-2-methyl- 1-phenyl-1-propanone, 0.
69% by weight of 2,2-jethoxyacetophenone, 0.
Made from 53% by weight silicone printing aid and 30.0% by weight talc. After printing and curing, this composition has a wide range of specifications as shown in Table 1I.
trum) gave excellent crosshatch adhesion on the W board.
例2
タルクの代わりに雲母を用いた以外は同様にして例1を
繰返した。印刷およびキュアの後、二の組成物もまた第
1I表に示すように、広い範囲の基板において優れた接
着性を示した。Example 2 Example 1 was repeated except that mica was used instead of talc. After printing and curing, the second composition also showed excellent adhesion on a wide range of substrates, as shown in Table 1I.
例3−14
第1I表に示すように、タルクを他の充填候補物に変え
た以外は同様にして例1を繰返した。これらの組成物は
タルクおよび雲母を使用した例1および例2で示された
広い範囲の基板における優れた接着性は示さなかった。Examples 3-14 Example 1 was repeated except that talc was replaced with another filler candidate as shown in Table 1I. These compositions did not exhibit the excellent adhesion on a wide range of substrates shown in Examples 1 and 2 using talc and mica.
例15
アクリル化ゴム修飾されたエポキシ樹脂をアクリル化エ
ポキシ樹脂に変えた以外は同様にして例1を繰返した。Example 15 Example 1 was repeated except that the acrylated rubber modified epoxy resin was replaced with an acrylated epoxy resin.
この組成物は例1により示された広い範囲の基板への優
れた接着性を示さない。This composition does not exhibit the excellent adhesion to a wide range of substrates exhibited by Example 1.
例16
アクリル化ゴム修飾されたエポキシ樹脂をアクリル化芳
谷族ウレタン樹脂に変えた以外は同様にして例1を繰返
した。この組成物は例1で示された広い範囲の基板への
優れた接着性を示さない。Example 16 Example 1 was repeated except that the acrylated rubber-modified epoxy resin was replaced with an acrylated Aroya group urethane resin. This composition does not exhibit the excellent adhesion to the wide range of substrates shown in Example 1.
例17
アクリル化ポリブタジェンオリゴマーを等量のトリプロ
ピレン グリコール ジアクリレートに変えた以外は同
様にして例1を繰返した。この組成物は例1で示された
広い範囲の基板への優れた接着性を示さない。Example 17 Example 1 was repeated except that the acrylated polybutadiene oligomer was replaced with an equivalent amount of tripropylene glycol diacrylate. This composition does not exhibit the excellent adhesion to the wide range of substrates shown in Example 1.
例18
アクリル化ポリブタジェンオリゴマーおよびジシクロペ
ンテニルオキシエチル アクリレートの両方を、等量の
トリプロピレン グリコール ジアクリレートに変えた
以外は同様にして例1を繰返した。この組成物は例1で
示された広い範囲の基板への優れた接着性を示さない。Example 18 Example 1 was repeated except that both the acrylated polybutadiene oligomer and dicyclopentenyloxyethyl acrylate were replaced with an equal amount of tripropylene glycol diacrylate. This composition does not exhibit the excellent adhesion to the wide range of substrates shown in Example 1.
例19
ジシクロペンテニルオキシエチル アクリレートを、等
量のトリプロピレン グリコール ジアクリレートに変
えた以外は同様にして例1を繰返した。この組成物は例
1で示された広い範囲の基板への優れた接着性を示さな
い。Example 19 Example 1 was repeated except that dicyclopentenyloxyethyl acrylate was replaced with an equivalent amount of tripropylene glycol diacrylate. This composition does not exhibit the excellent adhesion to the wide range of substrates shown in Example 1.
例20
アクリル化ポリブタジェンオリゴマーおよびトリプロピ
レン グリコール ジアクリレートの両者を等量のジシ
クロペンテニルオキシエチル アクリレートに変えた以
外は同様にして例1を繰返した。この組成物は例1で示
された広い範囲の基板への優れた接着性を示さない。Example 20 Example 1 was repeated except that both the acrylated polybutadiene oligomer and tripropylene glycol diacrylate were replaced with equal amounts of dicyclopentenyloxyethyl acrylate. This composition does not exhibit the excellent adhesion to the wide range of substrates shown in Example 1.
例21
タルクを組成物から省いた以外は同様にして例1を繰返
した。この組成物は例1および例2の対応するタルク含
有組成物が示したような広い範囲の基板への優れた接着
性を示さない。Example 21 Example 1 was repeated except that talc was omitted from the composition. This composition does not exhibit excellent adhesion to a wide range of substrates as did the corresponding talc-containing compositions of Examples 1 and 2.
例22
UVキュア可能な混合物を、13.30重−%のアクリ
ル化ゴム修飾されたエポキシ樹脂、13.2:3ffi
m%のアクリル化ポリブタジェンオリゴマー、36.3
3ffi量%のジシクロペンテニルオキシエチル アク
リレート、3.31重量%のトリプロピレングリコール
ジアクリレート、0.17重量%の銅フタロシアニン
色素のトリメチロールプロパン トリアクリレート中に
おける前分散物(20: 80) 、2.44重瓜%の
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−1−プロ
パノン、0.69重量%の2.2−ジェトキシアセトフ
ェノン、0.53重量26のシリコーン印刷助剤、およ
び30.0重量96のタルクから製造した。印刷および
キュアの後、この組成物は、第1I表に示すように、広
い範囲の基板上において優れたクロスハツチ接着を与え
た。Example 22 A UV curable mixture of 13.30 wt-% acrylated rubber modified epoxy resin, 13.2:3ffi
m% acrylated polybutadiene oligomer, 36.3
Predispersion of 3ffi weight % dicyclopentenyloxyethyl acrylate, 3.31 weight % tripropylene glycol diacrylate, 0.17 weight % copper phthalocyanine dye in trimethylolpropane triacrylate (20:80), 2 .44 weight percent 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, 0.69 weight percent 2.2-jethoxyacetophenone, 0.53 weight percent silicone printing aid, and 30. Manufactured from 0wt96 talc. After printing and curing, this composition provided excellent crosshatch adhesion on a wide range of substrates, as shown in Table 1I.
例23
UVキュア可能な混合物を、38.94重量%のアクリ
ル化ゴム修飾されたエポキシ樹脂、3.31重−%のア
クリル化ポリブタジェン オリゴマー、1,4.23L
[im%のジシクロペンテニルオキシエチル アクリレ
ート、9.73重量%のトリプロピレングリコール ジ
アクリレート、0.17重量%の銅フタロシアニン色素
のトリメチロールプロパン トリアクリレート中におけ
る前分散物(20: 80) 、2.44重量%の2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−1−プロパノ
ン、0.69重量%の2.2ニジエトキシアセI・フェ
ノン、0.53重量%のシリコーン印刷助剤、および3
0.0重量%のタルクから製造した。印刷およびキュア
の後、この組成物は、第11表に示すように、広い範囲
の基板上において優れたクロスハツチ接着を与えた。Example 23 A UV-curable mixture was prepared by combining 38.94 wt.% acrylated rubber-modified epoxy resin, 3.31 wt.% acrylated polybutadiene oligomer, 1.4.23 L
[im% dicyclopentenyloxyethyl acrylate, 9.73% by weight tripropylene glycol diacrylate, 0.17% by weight copper phthalocyanine dye predispersion in trimethylolpropane triacrylate (20:80), 2 .44% by weight of 2-
hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, 0.69% by weight of 2.2-nidiethoxyaceIphenone, 0.53% by weight of silicone printing aid, and 3
Manufactured from 0.0% by weight talc. After printing and curing, this composition provided excellent crosshatch adhesion on a wide range of substrates, as shown in Table 11.
例24
UVキュア可能な混合物を、38.94重量96のアク
リル化ゴム修飾されたエポキシ樹脂、3.31重量%の
アクリル化ポリブタジェンオリゴマー、10.72重量
%のジシクロペンテニルオキシエチル アクリレート、
13.23重量%のトリプロピレングリコール ジアク
リレート、0.17重量%の銅フタロシアニン色素のト
リメチロールプロパン トリアクリレート中における前
分散物(20: 80) 、2.44重量%の2−ヒド
ロキシ−2−メチル−1−フェニル−1−プロパノン、
0.69重量%の2,2−ジェトキシアセトフェノン、
0.53ffi量%のシリコーン印刷助剤、および30
.0重量%のタルクから製造した。印刷およびキュアの
後、この組成物は、第1I表に示すように、広い範囲の
基板上において優れたクロスハツチ接着を与えた。Example 24 A UV curable mixture was prepared by combining 38.94% by weight of acrylated rubber-modified epoxy resin, 3.31% by weight of acrylated polybutadiene oligomer, 10.72% by weight of dicyclopentenyloxyethyl acrylate,
13.23% by weight of tripropylene glycol diacrylate, 0.17% by weight of a predispersion of copper phthalocyanine dye in trimethylolpropane triacrylate (20:80), 2.44% by weight of 2-hydroxy-2- Methyl-1-phenyl-1-propanone,
0.69% by weight of 2,2-jethoxyacetophenone,
0.53ffi% silicone printing aid, and 30
.. Manufactured from 0% by weight talc. After printing and curing, this composition provided excellent crosshatch adhesion on a wide range of substrates, as shown in Table 1I.
第■−v
種々の組成物のポリエステル
2 5B 58 5B3
58 58 2B4 1
B IB IB5 0B
OB OB6 58
2B IB7 4B
IB IB8 2B O
B OB9 1B IB
0Bto IB IB
lB11 1B IB
0B12 58 5B
lB13 1B IB
0B14 28 58
5B15 18 2B
lB16 3B 48 3B
17 5B 38 4B18
4B OB 0B19
2B OB 0B20 5
8 58 2B21 5B
IB 0B22 58
58 5B23 58 2
B lB24 5B I
B OB第 ■ 表(続き)
種々の組成物のポリエステル
2 58 58 5B3
1B IB IB4 1
B IB IB5 0B
OB OB6 2B
IB OB7 2B I
B IB8 0B OB
OB9 0B OB
0B10 1 B I B
I B11 1B IB
0B12 1B IB lB
13 0B OB 0B14
0B IB 0B15
2B IB 0B18 4
B IB 4B17 5B
OB 0B18 0B
OB 0B19 0B
OB lB2O4B OB
4B21 0B OB
0B22 58 58 5B
23 58 5B lB24
0B 2B OB第 ■ 表
(続き)
種々の組成物のポリエステル
1 58 58 5B2
58 58 5B3 18
2B 5B4 1B
IB IB5 0B
OB OB6 58 58
5B7 58 5B
5B8 2B IB
3B9 28 28 5B10
28 28 5B11 4
8 58 5B12 58
58 5B13 1B I
B 2B14 2B IB
2B15 4B IB
lB18 18 48
5B17 58 58 5B18
58 58 5B19 3
8 58 5B20 48
58 5B21 58 48
5B22 58 58
5B23 1B IB
5B24 58 58 5B本発
明の最良の形態である例1の組成物は極めて優れた性能
を有している。それらは次の第■表に示されている。Part ■-v Polyester of various compositions 2 5B 58 5B3
58 58 2B4 1
B IB IB5 0B
OB OB6 58
2B IB7 4B
IB IB8 2B O
B OB9 1B IB
0B to IB IB
lB11 1B IB
0B12 58 5B
lB13 1B IB
0B14 28 58
5B15 18 2B
lB16 3B 48 3B
17 5B 38 4B18
4B OB 0B19
2B OB 0B20 5
8 58 2B21 5B
IB 0B22 58
58 5B23 58 2
B IB24 5B I
B OB No. ■ Table (continued) Polyesters of various compositions 2 58 58 5B3
1B IB IB4 1
B IB IB5 0B
OB OB6 2B
IB OB7 2B I
B IB8 0B OB
OB9 0B OB
0B10 1 B I B
I B11 1B IB
0B12 1B IB 1B
13 0B OB 0B14
0B IB 0B15
2B IB 0B18 4
B IB 4B17 5B
OB 0B18 0B
OB 0B19 0B
OB lB2O4B OB
4B21 0B OB
0B22 58 58 5B
23 58 5B lB24
0B 2B OB No. ■ Table (continued) Polyesters of various compositions 1 58 58 5B2
58 58 5B3 18
2B 5B4 1B
IB IB5 0B
OB OB6 58 58
5B7 58 5B
5B8 2B IB
3B9 28 28 5B10
28 28 5B11 4
8 58 5B12 58
58 5B13 1B I
B 2B14 2B IB
2B15 4B IB
lB18 18 48
5B17 58 58 5B18
58 58 5B19 3
8 58 5B20 48
58 5B21 58 48
5B22 58 58
5B23 1B IB
5B24 58 58 5B The composition of Example 1, which is the best mode of the invention, has extremely excellent performance. They are shown in the following table.
。世 6
商 標
(1) Chemlink■5000は、アクリル化
ブタジェン液体オリゴマーの商標(Sartomer
Company。. World 6 Trademark (1) Chemlink 5000 is a trademark of acrylated butadiene liquid oligomer (Sartomer).
Company.
Wc5t Chaster、 PA)。Wc5t Chaster, PA).
(2) l1ycar @はカルボキシ終端液体ポリ
マーの商p (B、F、GoodrlcllChcmi
cals、]nc、、Akron。(2) l1ycar @ is the carboxy-terminated liquid polymer quotient p (B, F, GoodrlcllChcmi
cals,] nc,, Akron.
O1+)。O1+).
(3) K a p t o口■は、ポリイミドフィ
ルムの商標(E、1.du Pont da N
amours and Company。(3) K a p to mouth ■ is a trademark of polyimide film (E, 1.du Pont da N
Amours and Company.
WilmiBton、 DE)。Wilmi Bton, DE).
(4) Lexan■は、ポリカーボネートフィルム
の商標(General Electric CO,,
5chcnectady。(4) Lexan■ is a trademark of polycarbonate film (General Electric CO., Ltd.)
5chcnectady.
NY)。NY).
(5) Lnminar @は、ポリエステルフィル
ムの商m (Toray Indstdies、Inc
、、Tokyo、Japan)。(5) Lnminar @ is a polyester film commercial company (Toray Industries, Inc.
, Tokyo, Japan).
(6)M+口i nex■は、ポリエステルフィルムの
商標(IcI Americas、 Inc、)。(6) M+inex■ is a trademark of polyester film (IcI Americas, Inc.).
(7) M y I a r■は、ポリエステルフィ
ルムの商標(E、1.du Pont de Nc
mours and Company。(7) M y I a r■ is a trademark of polyester film (E, 1.du Pont de Nc
Mours and Company.
Wilmington、 DIE)。Wilmington, DIE).
(8) QCは、UV光キユアリング装置の商標(R
PClndustries、Inc、、Plainri
ld、 IL)。(8) QC is the trademark for UV light curing equipment (R
PCl industries, Inc., Plainri
ld, IL).
(9) 5007は、ポリマー性銀導電インクの表示
(E、1.du PonL deNcmours an
d Company。(9) 5007 indicates polymeric silver conductive ink (E, 1.du PonL deNcmours an
dCompany.
Wilmigton、 DE)。Wilmigton, DE).
(10) 5cotc @は、感圧接貨テープの商標(
3MCorporation、門口neapolis、
MN)。(10) 5cotc@ is a trademark of pressure-sensitive contact tape (
3M Corporation, Monguchi neapolis,
MN).
Claims (10)
これらの混合物から選択された無機接着剤の微細分割粒
子、および、これを分散する (b)75−65重量%のキュア可能液体組成物であっ
て、 (i)20−50重量%のアクリル化ゴム修飾されたエ
ポキシ樹脂オリゴマー、 (ii)5−25重量%のアクリル化ポリジエンオリゴ
マー、および (iii)35−75重量%のアルキルアクリレート、
を包含するキュア可能液体組成物、 を包含する印刷可能誘電体組成物。(1) (a) 25-35% by weight of finely divided particles of an inorganic adhesive selected from talc, mica and mixtures thereof, and (b) 75-65% by weight of a curable liquid dispersing the same. A composition comprising (i) 20-50% by weight acrylated rubber modified epoxy resin oligomer, (ii) 5-25% by weight acrylated polydiene oligomer, and (iii) 35-75% by weight alkyl acrylate,
a curable liquid composition comprising; a printable dielectric composition comprising;
これらの混合物から選択された無機接着剤の微細分割粒
子、および、これを分散する (b)75−65重量%のキュア可能液体組成物であっ
て、 (i)20−50重量%のアクリル化ゴム修飾されたエ
ポキシ樹脂オリゴマー、 (ii)5−25重量%のアクリル化ポリジエンオリゴ
マー、 (iii)30−60重量%の一官能アルキルアクリレ
ート、および (iv)5−15重量%の二官能アルキルアクリレート
、を包含するキュア可能液体組成物、を包含する印刷可
能誘電体組成物。(2) (a) 25-35% by weight of finely divided particles of an inorganic adhesive selected from talc, mica and mixtures thereof; and (b) 75-65% by weight of a curable liquid dispersing the same. A composition comprising: (i) 20-50% by weight of an acrylated rubber-modified epoxy resin oligomer; (ii) 5-25% by weight of an acrylated polydiene oligomer; (iii) 30-60% by weight of an acrylated polydiene oligomer. a curable liquid composition comprising a functional alkyl acrylate; and (iv) 5-15% by weight of a difunctional alkyl acrylate.
35−45重量%、 (ii)7.5−15重量%、 (iii)35−45重量%、 (iv)7.5−15重量%である特許請求の範囲第2
項記載の組成物。(3) The proportions of the components of the curable liquid composition are (i)
(ii) 7.5-15% by weight; (iii) 35-45% by weight; (iv) 7.5-15% by weight.
Compositions as described in Section.
囲第1項記載の組成物。(4) A composition according to claim 1 containing up to 5% by weight of an inert dye.
開始剤を含有する特許請求の範囲第1項記載の組成物。(5) The composition of claim 1 which is UV curable and contains 0.1-10% by weight of a photoinitiator.
特許請求の範囲第1項記載の組成物。(6) The composition according to claim 1, wherein the inorganic particles are subjected to a silane coupling treatment.
請求の範囲第1項記載の組成物。(7) The composition according to claim 1, containing 0.1-2.0% by weight of printing aid.
ーサー層により分離された対面する導電性領域を有する
上および下フレキシブル層を備えた膜タッチスイッチ。(8) A membrane touch switch comprising upper and lower flexible layers having facing conductive regions separated by an adhesive spacer layer of the composition of claim 1.
電性領域を有し、そこから延びて特許請求の範囲第1項
記載の組成物の層内にエンキャップシュレイトされた導
電性トレースを有する上および下フレキシブル層を備え
た膜タッチスイッチ。(9) having facing conductive regions separated by an adhesive spacer layer and having conductive traces extending therefrom and encapsulated within the layer of the composition of claim 1; Membrane touch switch with top and bottom flexible layer.
え、それら層の少なくとも1が特許請求の範囲第1項記
載の組成物で相互に他方から分離された複数の交差導電
領域を有している膜タッチスイッチ。(10) A membrane comprising upper and lower flexible dielectric polymer layers, at least one of which has a plurality of cross-conducting regions separated from each other of the composition of claim 1. touch switch.
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---|---|---|---|
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JPS63105407A true JPS63105407A (en) | 1988-05-10 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012072268A (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | Dielectric material, production method therefor, and transducer using the same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100209819B1 (en) * | 1993-10-18 | 1999-07-15 | 사또 아끼오 | Optical recording medium, a method for printing on the surface of the same, and ultraviolet curable ink |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3892819A (en) * | 1973-03-21 | 1975-07-01 | Dow Chemical Co | Impact resistant vinyl ester resin and process for making same |
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JPS60208008A (en) * | 1984-03-31 | 1985-10-19 | 日本ゼオン株式会社 | Electrically insulating material |
-
1987
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012072268A (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | Dielectric material, production method therefor, and transducer using the same |
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DE3783703D1 (en) | 1993-03-04 |
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KR880005639A (en) | 1988-06-29 |
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