JPS6254489A - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子Info
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- JPS6254489A JPS6254489A JP61110175A JP11017586A JPS6254489A JP S6254489 A JPS6254489 A JP S6254489A JP 61110175 A JP61110175 A JP 61110175A JP 11017586 A JP11017586 A JP 11017586A JP S6254489 A JPS6254489 A JP S6254489A
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- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体発光素子に関し、特に高速動作時にも
安定な動作が可能であり、しかも発振閾値電流の小さい
高性能半導体レーザに関するものである。
安定な動作が可能であり、しかも発振閾値電流の小さい
高性能半導体レーザに関するものである。
従来の技術
1962年に発明された注入型半導体レーザに1970
年のハヤシ及びパニシュによるダブルヘテロ接合構造の
導入により、室温にて連続発振が可能となり([、Ha
yashi、 M、B、 Pan1sh、 J、 A
PPL、PHYS。
年のハヤシ及びパニシュによるダブルヘテロ接合構造の
導入により、室温にて連続発振が可能となり([、Ha
yashi、 M、B、 Pan1sh、 J、 A
PPL、PHYS。
41、 150 (1970))、実用化に大きく前進
した。
した。
第2図は、このダブルヘテロ接合構造の注入型半導体レ
ーザの断面構造を現わした斜視図である。
ーザの断面構造を現わした斜視図である。
第2図において、n型GaAs基板上21に、n型の^
IMGa、□Asからなる第1クラッド層22、アンド
ープのGaAsからなる活性層23、p型”MGal−
XAsからなる第2クラッド層24及びp型GaAs層
25が順次形成されている。さらに、この半導体レーザ
の電極として、基板21の上記積層構造が設けられてい
る面とは反対の面には、オーミック電極27及び上記p
型GaAs層25上にはストライプ型のオーミック電極
26が形成されている。特に、このGaAs活性層23
は、それを挟んでいるp型及びn型のA1.Ga、 J
Sクラッド層22.24よりも屈折率が大きく、この3
層構造をもって、1つの屈折率導波路を形成している。
IMGa、□Asからなる第1クラッド層22、アンド
ープのGaAsからなる活性層23、p型”MGal−
XAsからなる第2クラッド層24及びp型GaAs層
25が順次形成されている。さらに、この半導体レーザ
の電極として、基板21の上記積層構造が設けられてい
る面とは反対の面には、オーミック電極27及び上記p
型GaAs層25上にはストライプ型のオーミック電極
26が形成されている。特に、このGaAs活性層23
は、それを挟んでいるp型及びn型のA1.Ga、 J
Sクラッド層22.24よりも屈折率が大きく、この3
層構造をもって、1つの屈折率導波路を形成している。
さらに、このダブルヘテロ接合構造では、広いバンド・
ギャップをもつn型及びp型クラッド層22.23から
、狭いバンド・ギャップをもつ活性層23へ、それぞれ
電子及びホールが注入され、活性層内に閉じ込められる
、いわゆるキャリア閉じ込効果がある。もし、薄い活性
層であればわずかな電流で高い注入キャリア密度、すな
わち高い利得が得られる。また上記屈折率導波路構造に
より、活性層で再結合発光した光は屈折率の高い活性層
23内を進行し、光の発散を防ぎ(光閉じ込め効果)、
閾値電流を下げている。
ギャップをもつn型及びp型クラッド層22.23から
、狭いバンド・ギャップをもつ活性層23へ、それぞれ
電子及びホールが注入され、活性層内に閉じ込められる
、いわゆるキャリア閉じ込効果がある。もし、薄い活性
層であればわずかな電流で高い注入キャリア密度、すな
わち高い利得が得られる。また上記屈折率導波路構造に
より、活性層で再結合発光した光は屈折率の高い活性層
23内を進行し、光の発散を防ぎ(光閉じ込め効果)、
閾値電流を下げている。
このようにして、ダブルヘテロ接合レーザの発振スペク
トルは、然るべき横方向のキャリア閉じ込めを用いるこ
とによって、直流変調では単一モード発振が得られる。
トルは、然るべき横方向のキャリア閉じ込めを用いるこ
とによって、直流変調では単一モード発振が得られる。
ところが、高速変調を行ったとき、第3図(a)に示す
ような多くの軸モード発振線から成る多モード発振スペ
クトルが観察されている。このような高速変調時の発振
スペクトルの多モード化を防ぐために、J、クロダ他に
よる「アプライド・フィズイクス・レターJ 、 33
. 173 (1978)(J、 にurod52A
l0.48t at、、 Appl、Phys、 Le
tt、、 33.173 (1978))に記載されて
いる分布帰還型(DFB)レーザ及びY、アベ他による
「エレクトロニック・レター」。
ような多くの軸モード発振線から成る多モード発振スペ
クトルが観察されている。このような高速変調時の発振
スペクトルの多モード化を防ぐために、J、クロダ他に
よる「アプライド・フィズイクス・レターJ 、 33
. 173 (1978)(J、 にurod52A
l0.48t at、、 Appl、Phys、 Le
tt、、 33.173 (1978))に記載されて
いる分布帰還型(DFB)レーザ及びY、アベ他による
「エレクトロニック・レター」。
18、 410 (1982)(Y、 Abe
et at、、 Electron、 Lett、
。
et at、、 Electron、 Lett、
。
18、410 (1982) )に記載される分布反射
型(DBR)レーザが開発されている。第4図(a)は
、分布帰還型レーザの断面構造図を示し、第4図(b)
には、分布反射型レーザの断面構造図を示す。特に、第
4図(b)の分布反射型レーザのアンドープGaAs活
性層43はアンドープAlGaAs導波層41.42に
囲まれた状態となっている。
型(DBR)レーザが開発されている。第4図(a)は
、分布帰還型レーザの断面構造図を示し、第4図(b)
には、分布反射型レーザの断面構造図を示す。特に、第
4図(b)の分布反射型レーザのアンドープGaAs活
性層43はアンドープAlGaAs導波層41.42に
囲まれた状態となっている。
これらのレーザの構造は、第4図(a)(b)に示すよ
うに、活性層あるいは活性層の近接層に回折格子40を
設けており、この構造により安定な単−縦モード発振を
実現している。第3図(ハ)は、分布反射型レーザの高
速変調時の発振スペクトルであり、高速変調時にも第3
図(a)に示すような多モード化が起っていないのがわ
かる。
うに、活性層あるいは活性層の近接層に回折格子40を
設けており、この構造により安定な単−縦モード発振を
実現している。第3図(ハ)は、分布反射型レーザの高
速変調時の発振スペクトルであり、高速変調時にも第3
図(a)に示すような多モード化が起っていないのがわ
かる。
発明が解決しようとする問題点
ところで、分布帰還型レーザは、第4図(a)に示した
ように、レーザの活性層に近接して回折格子40が存在
するため、活性層の結晶性が良くない。
ように、レーザの活性層に近接して回折格子40が存在
するため、活性層の結晶性が良くない。
また、活性領域と回折格子領域とを独立に設定できない
ため低しきい慎重流化が困難なこと、高速変調時にチャ
ーピングが起こること等の問題点がある。よって、第4
図(b)に示した分布反射型レーザの方が期待されてい
る。ところが、活性層43と同一の組成中ではレーザ光
の減衰が大きいため、回折格子の上あるいは下の先導波
層4L 42は活性層43と異なる組成にしなければな
らない。このため、結晶成長等の素子作成プロセスが複
雑になるという問題点があった。
ため低しきい慎重流化が困難なこと、高速変調時にチャ
ーピングが起こること等の問題点がある。よって、第4
図(b)に示した分布反射型レーザの方が期待されてい
る。ところが、活性層43と同一の組成中ではレーザ光
の減衰が大きいため、回折格子の上あるいは下の先導波
層4L 42は活性層43と異なる組成にしなければな
らない。このため、結晶成長等の素子作成プロセスが複
雑になるという問題点があった。
問題点を解決するための手段
本発明は、この問題点を解決するためになされたもので
あり、素子作製が容易でかつ高性能の半導体レーザを提
供せんとするものである。
あり、素子作製が容易でかつ高性能の半導体レーザを提
供せんとするものである。
特に、本発明は、高速動作時にも安定しており、しかも
低閾値電流で発振可能な半導体レーザを提供することを
目的とするものである。
低閾値電流で発振可能な半導体レーザを提供することを
目的とするものである。
本発明による半導体発光素子はダブルヘテロ接合構造を
有しており、特にその活性層は、量子井戸構造と呼ばれ
る、エネルギーギャップの小さい半導体薄膜をエネルギ
ー・ギャップの大きい半導体薄膜で挟んだ構造あるいは
この構造が繰り返された多重量子井戸構造により置き換
えられたことを特徴としている。
有しており、特にその活性層は、量子井戸構造と呼ばれ
る、エネルギーギャップの小さい半導体薄膜をエネルギ
ー・ギャップの大きい半導体薄膜で挟んだ構造あるいは
この構造が繰り返された多重量子井戸構造により置き換
えられたことを特徴としている。
すなわち、本発明の半導体発光素子は、従来の分布反射
型レーザの活性層を上記量子井戸構造あるいは、そ、の
多重積層構造で置き換え、さらには、第4図ら)に示す
分布反射型レーザの凹凸構造よりなる回折格子の領域の
光導波層に、この量子井戸構造の活性層そのものを用い
て、素子作製を容易としたものである。
型レーザの活性層を上記量子井戸構造あるいは、そ、の
多重積層構造で置き換え、さらには、第4図ら)に示す
分布反射型レーザの凹凸構造よりなる回折格子の領域の
光導波層に、この量子井戸構造の活性層そのものを用い
て、素子作製を容易としたものである。
すなわち、本発明に従い、第1の半導体層と、該第1の
半導体層とは異なる導電型の第2半導体層と、これらの
第1および第2の半導体層の間に積層され、その実効的
なエネルギー・ギャップが上記第1および第2の半導体
層より小さい活性層と、上記第1および第2の半導体層
のいずれか一方に形成された回折格子とを備え、ダブル
ヘテロ接合構造の注入型半導体発光素子であって、上記
活性層が量子井戸構造の半導体層から構成されたことを
特徴とする半導体発光素子が提供される。
半導体層とは異なる導電型の第2半導体層と、これらの
第1および第2の半導体層の間に積層され、その実効的
なエネルギー・ギャップが上記第1および第2の半導体
層より小さい活性層と、上記第1および第2の半導体層
のいずれか一方に形成された回折格子とを備え、ダブル
ヘテロ接合構造の注入型半導体発光素子であって、上記
活性層が量子井戸構造の半導体層から構成されたことを
特徴とする半導体発光素子が提供される。
本発明の好ましい態様に従うと、上記第1および第2の
半導体層のいずれか一方の外表面上の一部となる所定の
領域に第1電極が形成され、上記回折格子は、該第1電
極が形成された領域の両側に相当する部分にのみ形成さ
れて、上記活性層が活性領域および該回折格子で反射さ
れる導波領域を形成することを特徴とする半導体発光素
子が提供される。
半導体層のいずれか一方の外表面上の一部となる所定の
領域に第1電極が形成され、上記回折格子は、該第1電
極が形成された領域の両側に相当する部分にのみ形成さ
れて、上記活性層が活性領域および該回折格子で反射さ
れる導波領域を形成することを特徴とする半導体発光素
子が提供される。
さらに本発明の好ましい態様にしたがうと、上記第1お
よび第2の半導体層のいずれか一方はエネルギー・ギャ
ップの相違する少なくとも2種の同一の導電型の半導体
層から構成され、これらの半導体層の界面が、上記した
第1電極が形成された領域の両側に相当する部分で一定
周期で凹凸状に形成されて上記回折格子を形成する。
よび第2の半導体層のいずれか一方はエネルギー・ギャ
ップの相違する少なくとも2種の同一の導電型の半導体
層から構成され、これらの半導体層の界面が、上記した
第1電極が形成された領域の両側に相当する部分で一定
周期で凹凸状に形成されて上記回折格子を形成する。
本発明の1実施例に従うと、上記第1の半導体層が同一
の導電型の半導体基板上に積層されたバッファ層から構
成され、該基板上に第2の電極が形成され、上記第2の
半導体層が互いに同一の導電型のクラッド層とコンタク
ト層とから構成されて、上記第1の電極が該コンタクト
層上に形成されている。
の導電型の半導体基板上に積層されたバッファ層から構
成され、該基板上に第2の電極が形成され、上記第2の
半導体層が互いに同一の導電型のクラッド層とコンタク
ト層とから構成されて、上記第1の電極が該コンタクト
層上に形成されている。
上記回折格子は上記第2の半導体層に形成されていてよ
く、この場合、上記コンタクト層が、上記クラッド層上
面の一部をなす所定の領域にのみ積層され、上記クラッ
ド層上面の所定の領域以外の領域に上記回折格子が形成
され、或いは上記クラッド層が、エネルギー・ギャップ
の相違する2 ′層の半導体層から構成され、これらの
2層の半導体層の界面に上記回折格子が形成されている
。
く、この場合、上記コンタクト層が、上記クラッド層上
面の一部をなす所定の領域にのみ積層され、上記クラッ
ド層上面の所定の領域以外の領域に上記回折格子が形成
され、或いは上記クラッド層が、エネルギー・ギャップ
の相違する2 ′層の半導体層から構成され、これらの
2層の半導体層の界面に上記回折格子が形成されている
。
さらに本発明の別の好ましい実施例に従うと、上記バッ
ファ層がエネルギー・ギャップの相違する2層の半導体
層から構成され、これらの2層の半導体層の界面に上記
回折格子が形成される。
ファ層がエネルギー・ギャップの相違する2層の半導体
層から構成され、これらの2層の半導体層の界面に上記
回折格子が形成される。
さらに本発明の好ましい態様に従うと、上記活性層は、
エネルギー・ギャップの相違する2種の薄膜半導体層を
積層した薄膜多層構造からなる。
エネルギー・ギャップの相違する2種の薄膜半導体層を
積層した薄膜多層構造からなる。
これらの2種の薄膜半導体層は、InPとInO,53
Ga(、、47Asとで構成され、或いはIn0. 5
2Ga0. 48AsとIn0. 53caO,4Js
とで構成されてもよく、さらに本発明の好ましい態様に
従うと、GaSbとAlXGa、−XSb(Q<x<1
)とで構成されてもよい。
Ga(、、47Asとで構成され、或いはIn0. 5
2Ga0. 48AsとIn0. 53caO,4Js
とで構成されてもよく、さらに本発明の好ましい態様に
従うと、GaSbとAlXGa、−XSb(Q<x<1
)とで構成されてもよい。
作用
ダブル・ペテロ接合レーザの活性層を、エネルギー・ギ
ャップの小さい半導体薄膜をエネルギー・ギャップの大
きい半導体薄膜で挟んだ構造(量子井戸構造)あるいは
この構造が繰り返し多層重なった構造で置き換えた量子
井戸レーザは、通常のダブルヘテロ接合レーザに比べて
、閾値電流密度が小さいこと、レーザ光の活性層中の伝
搬損失が小さいため光電子集積回路(OEIC)化に適
していることが知られている(例えば、W、 T、
サンプ「アプライド・フィズイクス・レターJ、39゜
786 (1981) (W、 T、 Tsa
ng、 Appl、Phys、Lett0.39゜7
86、 1981))。
ャップの小さい半導体薄膜をエネルギー・ギャップの大
きい半導体薄膜で挟んだ構造(量子井戸構造)あるいは
この構造が繰り返し多層重なった構造で置き換えた量子
井戸レーザは、通常のダブルヘテロ接合レーザに比べて
、閾値電流密度が小さいこと、レーザ光の活性層中の伝
搬損失が小さいため光電子集積回路(OEIC)化に適
していることが知られている(例えば、W、 T、
サンプ「アプライド・フィズイクス・レターJ、39゜
786 (1981) (W、 T、 Tsa
ng、 Appl、Phys、Lett0.39゜7
86、 1981))。
さらに、本発明は、高速変調等にも発振モードが安定し
ている分布反射型レーザの特質を生かしつつ、この分布
反射型レーザの活性層を量子井戸構造に置き換えること
により、これまでの分布反射型レーザの作製プロセスで
問題となっていた活性領域と導波層とをつないだ構造の
結晶成長を行なう必要が全く無くなり、層水平方向に同
一の組成からなる活性層で活性領域および導波層として
機能させることができる。
ている分布反射型レーザの特質を生かしつつ、この分布
反射型レーザの活性層を量子井戸構造に置き換えること
により、これまでの分布反射型レーザの作製プロセスで
問題となっていた活性領域と導波層とをつないだ構造の
結晶成長を行なう必要が全く無くなり、層水平方向に同
一の組成からなる活性層で活性領域および導波層として
機能させることができる。
実施例
以下、添付図面を参照して本発明を実施例により説明す
るが、これらの実施例は本発明の範囲を回答制限するも
のではない。
るが、これらの実施例は本発明の範囲を回答制限するも
のではない。
まず、実施例1としては、第1図(a)に示すようにS
ドープInP基板1上に、Snドープのn型入I0.
48rnQ、 52As (不純物濃度: n = 3
xlQIa 1 /CI+l)からなるバッファ層2
を2μm成長させ、その上1こGa0. 4tln0.
ss八へのウェル層3とAl0. 4sln0. 5
2Asのバリア層4を交互に成長させた多重量子井戸構
造の活性層30を形成する。この活性層30は、10′
71/cffI台の低い値にSnドープされており、ウ
ェル層が80〜90人、バリア層が30Aの厚さである
。次にBeドープによるp型Al0. 48In0.
52As (不純物濃度: p= 1 xlQIa 1
/c++りからなるクラット層5を2μm成長させ、
さらにBeドープによるp型Ga0. 471nO−5
3As (p= 1 xlQ191 / ant)から
なるコンタクト層6を成長させる。次に、活性領域の両
側のコンタクト層6を選択的にエツチングしクラッド層
5を露出させる。さらに、クラッド層5の露出表面にレ
ーザ光の干渉パターン等を用いたエツチングによる回折
格子を形成する。最後に、rnP基板lの裏面にオーミ
ック電極7を、コンタクト層6上にストライプ状のオー
ミック電極8を形成する。
ドープInP基板1上に、Snドープのn型入I0.
48rnQ、 52As (不純物濃度: n = 3
xlQIa 1 /CI+l)からなるバッファ層2
を2μm成長させ、その上1こGa0. 4tln0.
ss八へのウェル層3とAl0. 4sln0. 5
2Asのバリア層4を交互に成長させた多重量子井戸構
造の活性層30を形成する。この活性層30は、10′
71/cffI台の低い値にSnドープされており、ウ
ェル層が80〜90人、バリア層が30Aの厚さである
。次にBeドープによるp型Al0. 48In0.
52As (不純物濃度: p= 1 xlQIa 1
/c++りからなるクラット層5を2μm成長させ、
さらにBeドープによるp型Ga0. 471nO−5
3As (p= 1 xlQ191 / ant)から
なるコンタクト層6を成長させる。次に、活性領域の両
側のコンタクト層6を選択的にエツチングしクラッド層
5を露出させる。さらに、クラッド層5の露出表面にレ
ーザ光の干渉パターン等を用いたエツチングによる回折
格子を形成する。最後に、rnP基板lの裏面にオーミ
ック電極7を、コンタクト層6上にストライプ状のオー
ミック電極8を形成する。
なお用いる材料としては、バッファ層2および層5のA
l0. 4aln0. 52As層がInP層でも良く
、またウェル層3、バリア層4からなる活性層の内、ウ
ェルがIn0. 53GaO047AsでバリアがIn
Pでも良く、またコンタクト層6はInGaAs Pの
4元混晶を用いても良い。
l0. 4aln0. 52As層がInP層でも良く
、またウェル層3、バリア層4からなる活性層の内、ウ
ェルがIn0. 53GaO047AsでバリアがIn
Pでも良く、またコンタクト層6はInGaAs Pの
4元混晶を用いても良い。
第1図(b)に示す実施例2では、まずSドープlnP
基板51上に、Snドープのn型1nP層52(rl=
2X1Ω′81/crd)を2μm成長させる。このI
nPnP2O5領域の表面にレーザ光の干渉パターン等
を用いたエツチングにより回折格子を形成する。次に、
InP層5層上2上光波長が1.3μm程度の組成のS
nドープn型1nGaAsP (n = 2 xlQI
a 1 /ctl> 、例えば、In0. ?1GaO
,27As0.60 P 0. 4oからなる4元混晶
53を成長させ、さらにアンドープの Ino−s+
Ga0. a7Asのウェル層54とアンドープのIn
Pのバリア層55とを交互に成長させる。その厚さはウ
ェル層54が118人、バリア層55が118人である
。次にZnドープによりp型1nP層56 (T) =
2 XIO” 1 /cnf)を2μm成長させ、さ
らにZnドープによるp型In0. 53Ga0.47
As (p = 1 xlQI91 / cffl)コ
ンタクト層57を1μm成長させる。最後に、InP基
板51の裏面にオーミック電極58をコンタクト層57
上の回折格子のない領域上にオーミック電極59を形成
する。
基板51上に、Snドープのn型1nP層52(rl=
2X1Ω′81/crd)を2μm成長させる。このI
nPnP2O5領域の表面にレーザ光の干渉パターン等
を用いたエツチングにより回折格子を形成する。次に、
InP層5層上2上光波長が1.3μm程度の組成のS
nドープn型1nGaAsP (n = 2 xlQI
a 1 /ctl> 、例えば、In0. ?1GaO
,27As0.60 P 0. 4oからなる4元混晶
53を成長させ、さらにアンドープの Ino−s+
Ga0. a7Asのウェル層54とアンドープのIn
Pのバリア層55とを交互に成長させる。その厚さはウ
ェル層54が118人、バリア層55が118人である
。次にZnドープによりp型1nP層56 (T) =
2 XIO” 1 /cnf)を2μm成長させ、さ
らにZnドープによるp型In0. 53Ga0.47
As (p = 1 xlQI91 / cffl)コ
ンタクト層57を1μm成長させる。最後に、InP基
板51の裏面にオーミック電極58をコンタクト層57
上の回折格子のない領域上にオーミック電極59を形成
する。
第1図(C)に示す実施例3では、まずSドープInP
基板61上に、Snドープのn型1nP層62(n=2
X10181/C[I+>を2μm成長させる。さらに
アンドープのIn0. 53Gaa、 47Asのウェ
ル層63とアンドープのInPのバリア層64とを交互
に成長させ活性層60としてInP層6層上2上成する
。ここで、ウェル層63力(118人、バリア層64が
118人である。次に、発光波長が1.3μm程度の組
成のZnドープによるp型1nGaAs P 4元混晶
層65 (1) = 2 Xl0181 /crl)例
えば、In0. tsGa0. 27As0.6o P
0. 4oを成長させる。
基板61上に、Snドープのn型1nP層62(n=2
X10181/C[I+>を2μm成長させる。さらに
アンドープのIn0. 53Gaa、 47Asのウェ
ル層63とアンドープのInPのバリア層64とを交互
に成長させ活性層60としてInP層6層上2上成する
。ここで、ウェル層63力(118人、バリア層64が
118人である。次に、発光波長が1.3μm程度の組
成のZnドープによるp型1nGaAs P 4元混晶
層65 (1) = 2 Xl0181 /crl)例
えば、In0. tsGa0. 27As0.6o P
0. 4oを成長させる。
このp型1n0. 73Ga0. 27八S0. 60
P 0. n8層65の2領域の表面にレーザ光の干
渉パターン等を用いたエツチングにより回折格子を形成
する。次に、2nドープによるp型1nP層66 (+
) = 2 xlQI81 /ci)を約2μm成長さ
せ、さらにZnドープによるp型In0. 53Ga0
. 、As (p = 1 xlO” 1 /ci)か
らなるコンタクト層67を約1μm成長させる。最後に
、InP基板61の裏面に、オーミック電極68を、コ
ンタクト層67上の回折格子のない領域にオーミック電
極69を形成する。
P 0. n8層65の2領域の表面にレーザ光の干
渉パターン等を用いたエツチングにより回折格子を形成
する。次に、2nドープによるp型1nP層66 (+
) = 2 xlQI81 /ci)を約2μm成長さ
せ、さらにZnドープによるp型In0. 53Ga0
. 、As (p = 1 xlO” 1 /ci)か
らなるコンタクト層67を約1μm成長させる。最後に
、InP基板61の裏面に、オーミック電極68を、コ
ンタクト層67上の回折格子のない領域にオーミック電
極69を形成する。
ダブルヘテロ構造と量子井戸構造における光吸収スペク
トルとレーザ発振波長との関係については、第5図に示
す実験結果が報告れれている(S。
トルとレーザ発振波長との関係については、第5図に示
す実験結果が報告れれている(S。
タルチャ他「ジャパン・ジャーナル オブ アプライド
、フィズイクス」、互、 L482 (1983))(
S。
、フィズイクス」、互、 L482 (1983))(
S。
Tarucha etal、、 Jpn、 J、App
l、 Phys、 22. L482(1983) ’
)。第5図中レーザ発振波長は○印で示される位置であ
る。図かられかるように、ダブルヘテロレーザでは、レ
ーザ発振線は吸収係数の比較的高いスペクトル位置に生
じ、レーザ光の吸収係数が780cm ’であるのに対
し、量子井戸構造を用いたレーザではレーザ発振が生じ
る波長位置の吸収係数は、極めて低い値(180cm−
’)となっている。
l、 Phys、 22. L482(1983) ’
)。第5図中レーザ発振波長は○印で示される位置であ
る。図かられかるように、ダブルヘテロレーザでは、レ
ーザ発振線は吸収係数の比較的高いスペクトル位置に生
じ、レーザ光の吸収係数が780cm ’であるのに対
し、量子井戸構造を用いたレーザではレーザ発振が生じ
る波長位置の吸収係数は、極めて低い値(180cm−
’)となっている。
よって、量子井戸構造の活性層そのものを先導波層とし
て用いることができる。従って、第1図に示したように
、DBRレーザの凹凸構造よりなる回折格子の領域の光
導波層に量子井戸構造の活性層そのものを用いることが
できる。
て用いることができる。従って、第1図に示したように
、DBRレーザの凹凸構造よりなる回折格子の領域の光
導波層に量子井戸構造の活性層そのものを用いることが
できる。
本実施例1.2.3では、頃方向の光の閉じ込めについ
ては何ら述べていないが、この件に関しては、これまで
に多く報告されている種々の屈折率導波構造、利得導波
構造など、どのような構造を用いても良い。また、材料
についても本実施例で述べているIn P −InGa
As−へ11nAs系(こ限るものでは無< 、GaA
s−AlGaAs系等の他の材料系を用いたものでも良
い。
ては何ら述べていないが、この件に関しては、これまで
に多く報告されている種々の屈折率導波構造、利得導波
構造など、どのような構造を用いても良い。また、材料
についても本実施例で述べているIn P −InGa
As−へ11nAs系(こ限るものでは無< 、GaA
s−AlGaAs系等の他の材料系を用いたものでも良
い。
GaAs −A lGaAs系で第1図(a) !、:
示す発光s子を形成する場合は、例えば、基板1をGa
Asで構成し、バッファ層2およびクラッド層5をそれ
ぞれn型およびp型Ag0. 5oGao−5oAsで
形成してもよい。
示す発光s子を形成する場合は、例えば、基板1をGa
Asで構成し、バッファ層2およびクラッド層5をそれ
ぞれn型およびp型Ag0. 5oGao−5oAsで
形成してもよい。
また、第1図(C)に示す発光素子を形成する場合は、
基板61をGaAsで構成し、バッファ層62n型のA
g0. 50にa0. 5oAsで形成し、バッファ層
65および66をそれぞれAl0. <oGa0. e
oAsおよびAl0. goGa0. 40Asで形成
する。
基板61をGaAsで構成し、バッファ層62n型のA
g0. 50にa0. 5oAsで形成し、バッファ層
65および66をそれぞれAl0. <oGa0. e
oAsおよびAl0. goGa0. 40Asで形成
する。
さらに、本実施例では、ウェル層とバリア層が交互に積
層した多重量子井戸構造を用いているが、ウェル層が一
つの単一量子井戸構造を用いても良い。
層した多重量子井戸構造を用いているが、ウェル層が一
つの単一量子井戸構造を用いても良い。
発明の効果
本発明は、以上説明したように、高速変調時にも発振モ
ードが安定している分布反射型レーザの活性層に量子井
戸構造を導入したレーザに関するものである。これまで
分布反射型レーザの作製プロセスで問題となっていた活
性領域と導波層とをつないだ構造の結晶成長を行う必要
が全く無く、活性層そのものを導波層として用いること
かできるため、その作製プロセスが容易になり、信頼性
および歩留りの向上が期待できる。また、レーザの特性
としては、分布反射型レーザの特徴である高速変調時の
発振モードの安定性が得られるのはもちろんのこと、量
子井戸レーザの特徴である低閾値電流、TEモードのモ
ード選択性も得られ、さらに先導波層への光の導入が容
易となるので。
ードが安定している分布反射型レーザの活性層に量子井
戸構造を導入したレーザに関するものである。これまで
分布反射型レーザの作製プロセスで問題となっていた活
性領域と導波層とをつないだ構造の結晶成長を行う必要
が全く無く、活性層そのものを導波層として用いること
かできるため、その作製プロセスが容易になり、信頼性
および歩留りの向上が期待できる。また、レーザの特性
としては、分布反射型レーザの特徴である高速変調時の
発振モードの安定性が得られるのはもちろんのこと、量
子井戸レーザの特徴である低閾値電流、TEモードのモ
ード選択性も得られ、さらに先導波層への光の導入が容
易となるので。
EIC化に適しているなど、これまでに無い極めて高性
能のレーザが得られることになり、その工学的効果はき
わめて大きいと考えられる。
能のレーザが得られることになり、その工学的効果はき
わめて大きいと考えられる。
第1図は、本発明による半導体発光素子の模式断面構造
図である、第1図(a)は、第1の実施例による半導体
発光素子の模式断面構造図であり、第1図(b)は、第
2の実施例による半導体発光素子の模式断面構造図であ
り、第1図(C)は、第3の実施例による半導体発光素
子の模式断面構造図である。 第2図は、通常のダブルヘテロ接合半導体レーザの模式
構造図である。 第3図は、高速変調を行った時の半導体レーザの発振ス
ペクトルであり、第3図(a)は通常のダブルヘテロ接
合レーザのもの、第3図(b)は分布反射型レーザのも
のである。 第4図(a)は、分布帰還型レーザ、第4図(b)は分
布反射型レーザの模式断面構造図である。 第5図は、ダブルヘテロ構造と量子井戸構造における光
吸収スペクトルとレーザ発振波長との関係を示すグラフ
である。 (主な参照番号) 1.51.61・・SドープInP基板、2・・Snド
ープn型Ag0. 4sln0. 53As層、3・・
ノンドープGa0.471n0. 53Asウ工ル層、
4・・ノンドープAl0. 4eln0. 52Asバ
リア層、5・−BeドープP型Al0. <aIn0.
52As層、6・・BeドープP型Ga0. 4tl
n0. 53As層、? 、 8 、58.59.65
.69・・オーミック電極、21・・n型GaAs基板
、 22・・n型AlGaAs層、23・・ノンドープ
GaAs活性層、 24− ・p型AlGaAs層、 25− ・P型Ga
As層、26、27・・オーミック電極、 41、42・・ノンドープAlGaAs導波層、43・
・ノンドープGaAs活性層、
図である、第1図(a)は、第1の実施例による半導体
発光素子の模式断面構造図であり、第1図(b)は、第
2の実施例による半導体発光素子の模式断面構造図であ
り、第1図(C)は、第3の実施例による半導体発光素
子の模式断面構造図である。 第2図は、通常のダブルヘテロ接合半導体レーザの模式
構造図である。 第3図は、高速変調を行った時の半導体レーザの発振ス
ペクトルであり、第3図(a)は通常のダブルヘテロ接
合レーザのもの、第3図(b)は分布反射型レーザのも
のである。 第4図(a)は、分布帰還型レーザ、第4図(b)は分
布反射型レーザの模式断面構造図である。 第5図は、ダブルヘテロ構造と量子井戸構造における光
吸収スペクトルとレーザ発振波長との関係を示すグラフ
である。 (主な参照番号) 1.51.61・・SドープInP基板、2・・Snド
ープn型Ag0. 4sln0. 53As層、3・・
ノンドープGa0.471n0. 53Asウ工ル層、
4・・ノンドープAl0. 4eln0. 52Asバ
リア層、5・−BeドープP型Al0. <aIn0.
52As層、6・・BeドープP型Ga0. 4tl
n0. 53As層、? 、 8 、58.59.65
.69・・オーミック電極、21・・n型GaAs基板
、 22・・n型AlGaAs層、23・・ノンドープ
GaAs活性層、 24− ・p型AlGaAs層、 25− ・P型Ga
As層、26、27・・オーミック電極、 41、42・・ノンドープAlGaAs導波層、43・
・ノンドープGaAs活性層、
Claims (22)
- (1)第1の半導体層と、該第1の半導体層とは異なる
導電型の第2半導体層と、これらの第1および第2の半
導体層の間に積層され、その実効的なエネルギー・ギャ
ップが上記第1および第2の半導体層より小さい活性層
と、上記第1および第2の半導体層のいずれか一方に形
成された回折格子とを備えるダブルヘテロ接合構造の注
入型半導体発光素子であって、上記活性層が量子井戸構
造の半導体層から構成されたことを特徴とする半導体発
光素子。 - (2)上記第1および第2の半導体層のいずれか一方の
外表面上の一部となる所定の領域に第1電極が形成され
、上記回折格子は、該第1電極が形成された領域の両側
に相当する部分にのみ形成されて、上記活性層が活性領
域および該回折格子で反射される導波領域を形成するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の半導体発
光素子。 - (3)上記第1および第2の半導体層のいずれか一方は
エネルギー・ギャップの相違する少なくとも2種の同一
の導電型の半導体層から構成され、これらの半導体層の
界面が、上記した第1電極が形成された領域の両側に相
当する部分で一定周期で凹凸状に形成されて上記回折格
子を形成することを特徴とする特許請求の範囲第2項に
記載の半導体発光素子。 - (4)上記第1の半導体層が同一の導電型の半導体基板
上に積層されたバッファ層から構成され、該基板上に第
2の電極が形成され、上記第2の半導体層が互いに同一
の導電型のクラッド層とコンタクト層とから構成されて
、上記第1の電極が該コンタクト層上に形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第3項に記載の半導体
発光素子。 - (5)上記回折格子が上記第2の半導体層に形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第3項または第4
項に記載の半導体発光素子。 - (6)上記クラッド層が、エネルギー・ギャップの相違
する2層の半導体層から構成され、これらの2層の半導
体層の界面に上記回折格子が形成されていることを特徴
とする特許請求の範囲第5項に記載の半導体発光素子。 - (7)上記バッファ層がエネルギー・ギャップの相違す
る2層の半導体層から構成され、これらの2層の半導体
層の界面に上記回折格子が形成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第4項に記載の半導体発光素子。 - (8)上記活性層は、エネルギー・ギャップの相違する
2種の薄膜半導体層を積層した薄膜多層構造であること
を特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第7項のいずれ
か1項に記載の半導体発光素子。 - (9)上記基板がInPであることを特徴とする特許請
求の範囲第4項乃至第8項のいずれか1項に記載の半導
体発光素子。 - (10)前記2種の薄膜半導体層を積層した薄膜多層構
造の活性層がInPとIn_0_._5_3Ga_0_
._4_7Asとで構成されていることを特徴とする特
許請求の範囲第9項に記載の半導体発光素子。 - (11)前記2種の薄膜半導体層を積層した薄膜多層構
造活性層がIn_0_._5_2Al_0_._4_8
AsとIn_0_._5_3Ga_0_._4_7As
とで構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
9項に記載の半導体発光素子。 - (12)上記回折格子を界面とする上下の半導体層が、
それぞれInPおよびInGaAsPであることを特徴
とする特許請求の範囲第9項に記載の半導体発光素子。 - (13)上記基板がGaSbであることを特徴とする特
許請求の範囲第4項乃至第8項のいずれか1項に記載の
半導体発光素子。 - (14)上記2種の薄膜半導体層を積層した薄膜多層構
造活性層がGaSbとAl_xGa_1_−_xSb(
0<x<1)とで構成されていることを特徴とする特許
請求の範囲第13項に記載の半導体発光素子。 - (15)上記回折格子を界面とする上下の半導体層が、
それぞれAl_xGa_1_−_xSbおよびAl_y
Ga_1_−_ySb(ただしxはyと相違する)であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第14項に記載の半
導体発光素子。 - (16)上記第1の半導体層が同一の導電型の半導体基
板上に積層されたバッファ層から構成され、該基板上に
第2の電極が形成され、上記第2の半導体層が互いに同
一の導電型のクラッド層とコンタクト層とから構成され
て、上記第1の電極が該コンタクト層上に形成され、上
記コンタクト層が、上記クラッド層上面の一部をなす所
定の領域にのみ積層され、上記クラッド層上面の所定の
領域以外の領域に上記回折格子が形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の半導体発光素
子。 - (17)上記活性層は、エネルギー・ギャップの相違す
る2種の薄膜半導体層を積層した薄膜多層構造であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第16項に記載の半導体
発光素子。 - (18)上記基板がInPであることを特徴とする特許
請求の範囲第16項又は第17項のいずれか1項に記載
の半導体発光素子。 - (19)前記2種の薄膜半導体層を積層した薄膜多層構
造の活性層がInPとIn_0_._5_3Ga_0_
._4_7Asとで構成されていることを特徴とする特
許請求の範囲第18項に記載の半導体発光素子。 - (20)前記2種の薄膜半導体層を積層した薄膜多層構
造活性層がIn_0_._5_2Al_0_._4_8
AsとIn_0_._5_3Ga_0_._4_7As
とで構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
18項に記載の半導体発光素子。 - (21)上記基板がGaSbであることを特徴とする特
許請求の範囲第16項又は第17項のいずれか1項に記
載の半導体発光素子。 - (22)上記2種の薄膜半導体層を積層した薄膜多層構
造活性層がGaSbとAl_xGa_1_−_xSb(
0<x<1)とで構成されていることを特徴とする特許
請求の範囲第21項に記載の半導体発光素子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10418885 | 1985-05-15 | ||
JP60-104188 | 1985-05-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6254489A true JPS6254489A (ja) | 1987-03-10 |
Family
ID=14374012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61110175A Pending JPS6254489A (ja) | 1985-05-15 | 1986-05-14 | 半導体発光素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4815087A (ja) |
EP (1) | EP0201930A3 (ja) |
JP (1) | JPS6254489A (ja) |
CA (1) | CA1275485C (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0410483A (ja) * | 1989-12-02 | 1992-01-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体光変調装置及びその製法 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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