JP2536714B2 - 光変調器集積型多重量子井戸構造半導体レ―ザ素子 - Google Patents
光変調器集積型多重量子井戸構造半導体レ―ザ素子Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多重量子井戸構造半導体
レーザ素子に関し、特に光変調器部を有する多重量子井
戸構造半導体レーザ素子に関する。
レーザ素子に関し、特に光変調器部を有する多重量子井
戸構造半導体レーザ素子に関する。
【0002】
【従来の技術】光技術を用いた超高速大容量伝送および
情報処理が急速に進展しており、また一方MOVPE法
など成長技術の進展により2Gb/sを超える超高速光
半導体素子や量子井戸構造素子、面発光型の半導体レー
ザ、光集積型の光半導体素子など様々な素子の研究開発
が活発化している。
情報処理が急速に進展しており、また一方MOVPE法
など成長技術の進展により2Gb/sを超える超高速光
半導体素子や量子井戸構造素子、面発光型の半導体レー
ザ、光集積型の光半導体素子など様々な素子の研究開発
が活発化している。
【0003】例えば、超高速光半導体素子としては分布
帰還型半導体レーザ(Distributed Fee
dback Laser Diode:DFB LD)
や分布反射半導体レーザ(Distributed B
ragg Reflector Diode:DBR
LD)などがある。しかし、半導体レーザを直接変調し
た場合には、注入キャリアの変動に起因するレーザ媒質
の屈折率変動により、スペクトル幅の増大、いわゆる動
的波長チャーピングが生じる。この波長チャーピング
は、高速変調時の伝送距離を制限する要因となるため、
直接変調に依らない外部変調器が提案されている。
帰還型半導体レーザ(Distributed Fee
dback Laser Diode:DFB LD)
や分布反射半導体レーザ(Distributed B
ragg Reflector Diode:DBR
LD)などがある。しかし、半導体レーザを直接変調し
た場合には、注入キャリアの変動に起因するレーザ媒質
の屈折率変動により、スペクトル幅の増大、いわゆる動
的波長チャーピングが生じる。この波長チャーピング
は、高速変調時の伝送距離を制限する要因となるため、
直接変調に依らない外部変調器が提案されている。
【0004】半導体を用いた変調器では、吸収層にバル
ク半導体を用いフランツーケルデッシュ(Franz−
Keldysch)効果による吸収幅の変化を利用した
バルク構造変調器,またバルク構造より大きな吸収幅の
変化が生じる量子閉じ込めシュタルク効果(QCSE:
Quantum Confined Stark Ef
fect)を利用した量子井戸構造変調器がある。他に
も、マッハツェンダー(Mach−Zehnder)干
渉計の原理である光の位相変調を応用したマッハツェン
ダー型変調器がある。
ク半導体を用いフランツーケルデッシュ(Franz−
Keldysch)効果による吸収幅の変化を利用した
バルク構造変調器,またバルク構造より大きな吸収幅の
変化が生じる量子閉じ込めシュタルク効果(QCSE:
Quantum Confined Stark Ef
fect)を利用した量子井戸構造変調器がある。他に
も、マッハツェンダー(Mach−Zehnder)干
渉計の原理である光の位相変調を応用したマッハツェン
ダー型変調器がある。
【0005】また結晶成長技術として近年、有機金属気
相エピタキシー(MOVPE)法、分子線エピタキシー
(MBE)法等の薄膜結晶成長技術の急速な進展に伴
い、単原子層の厚さの精度で急峻な組成変化を持った良
質な半導体ヘテロ接合界面が製作されるようになった。
これらヘテロ接合によって形成されるポテンシャル井戸
構造、超格子構造では電子の波動性に起因する特異な光
学特性、電気特性を有しており、デバイス応用への研究
開発が活発化している。
相エピタキシー(MOVPE)法、分子線エピタキシー
(MBE)法等の薄膜結晶成長技術の急速な進展に伴
い、単原子層の厚さの精度で急峻な組成変化を持った良
質な半導体ヘテロ接合界面が製作されるようになった。
これらヘテロ接合によって形成されるポテンシャル井戸
構造、超格子構造では電子の波動性に起因する特異な光
学特性、電気特性を有しており、デバイス応用への研究
開発が活発化している。
【0006】特に近年、基板面内で半導体層の組成や層
厚を制御する方法が提案され注目されている。O.カイ
ザーは1991年のジャ−ナル・オブ・クリスタル・グ
ロース誌 第107巻989−998頁(0.Kays
er et al.:Journal of Crys
tal Growth 107(1991)989−9
98)でSiO2 をマスクとして用いた選択成長につい
て詳細に報告している。また、T.カトー等は1991
年の国際会議ECOC’91(European Co
nference on Optical Commu
nication)のWeB7−1で上記の選択成長の
メカニズムを応用した光変調器集積型MQW−DFB−
LD、さらにS.タカノ等は1992年の国際会議EC
OC’92のTuB5−3で同様に選択成長を利用した
波長可変MQW−DBR−LDに関して報告している。
厚を制御する方法が提案され注目されている。O.カイ
ザーは1991年のジャ−ナル・オブ・クリスタル・グ
ロース誌 第107巻989−998頁(0.Kays
er et al.:Journal of Crys
tal Growth 107(1991)989−9
98)でSiO2 をマスクとして用いた選択成長につい
て詳細に報告している。また、T.カトー等は1991
年の国際会議ECOC’91(European Co
nference on Optical Commu
nication)のWeB7−1で上記の選択成長の
メカニズムを応用した光変調器集積型MQW−DFB−
LD、さらにS.タカノ等は1992年の国際会議EC
OC’92のTuB5−3で同様に選択成長を利用した
波長可変MQW−DBR−LDに関して報告している。
【0007】上記のような集積型の変調器では、単体変
調器の場合と異なり光ファイバーとの結合損失が無いた
め高出力が得られる、複雑な光学系を用いないので取扱
いが容易で安定性が高い、などの長所を有している。
調器の場合と異なり光ファイバーとの結合損失が無いた
め高出力が得られる、複雑な光学系を用いないので取扱
いが容易で安定性が高い、などの長所を有している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし前述のような多
重量子井戸構造変調器では、光の吸収により生じたキャ
リアが多重量子井戸のポテンシャル障壁に遮られて外部
に流出しにくく、多重量子井戸内にパイルアップしてし
まう。これにより、変調速度が低下する、またパイルア
ップしたキャリアのつくる内部電界(反電界)により消
光比が低下するなどの欠点を有していた。
重量子井戸構造変調器では、光の吸収により生じたキャ
リアが多重量子井戸のポテンシャル障壁に遮られて外部
に流出しにくく、多重量子井戸内にパイルアップしてし
まう。これにより、変調速度が低下する、またパイルア
ップしたキャリアのつくる内部電界(反電界)により消
光比が低下するなどの欠点を有していた。
【0009】また、マッハツェンダー型変調器では光の
位相変調を利用しているため素子長が長く、集積型とす
る場合では素子容量が大きくなり変調帯域が制限される
等の欠点を有している。
位相変調を利用しているため素子長が長く、集積型とす
る場合では素子容量が大きくなり変調帯域が制限される
等の欠点を有している。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザダイオ
ード部と光変調器部とを集積した多重量子井戸構造半導
体レーザ素子において、光変調器部の多重量子井戸構造
は量子準位が結合している結合多重量子井戸構造とされ
ている。すなわち、光変調器部の多重量子井戸構造の障
壁層の層厚が量子準位の結合を生じる程に薄くされてい
ることを特徴とする。
ード部と光変調器部とを集積した多重量子井戸構造半導
体レーザ素子において、光変調器部の多重量子井戸構造
は量子準位が結合している結合多重量子井戸構造とされ
ている。すなわち、光変調器部の多重量子井戸構造の障
壁層の層厚が量子準位の結合を生じる程に薄くされてい
ることを特徴とする。
【0011】上記半導体レーザ素子は、半導体基板とし
てInPまたはGaAs,多重量子井戸構造の井戸層お
よび障壁層としてはInX Ga1-X AsY P1-Y (0≦
X,Y≦1)を用いて製作できる。また、多重量子井戸
構造の障壁層に不純物を添加してもよい。
てInPまたはGaAs,多重量子井戸構造の井戸層お
よび障壁層としてはInX Ga1-X AsY P1-Y (0≦
X,Y≦1)を用いて製作できる。また、多重量子井戸
構造の障壁層に不純物を添加してもよい。
【0012】
【実施例】次に本発明について図面を参照して詳細に説
明する。図1は、本発明による第1の実施例である光変
調器集積型MQW−DFB−LDのLD部および変調器
部の多重量子井戸構造を示すバンドダイアグラムであ
る。LD部ではバリア層2の厚みが大きく量子準位5は
独立であるが、変調器部ではバリア層4の厚みを薄くし
てあるので波動関数の重なりにより結合量子井戸となり
ミニバンド7を形成している。
明する。図1は、本発明による第1の実施例である光変
調器集積型MQW−DFB−LDのLD部および変調器
部の多重量子井戸構造を示すバンドダイアグラムであ
る。LD部ではバリア層2の厚みが大きく量子準位5は
独立であるが、変調器部ではバリア層4の厚みを薄くし
てあるので波動関数の重なりにより結合量子井戸となり
ミニバンド7を形成している。
【0013】この構成において、変調器部に電界を印加
した場合および電界を切った場合の変調動作について説
明する。図2は、変調器部に電界Eを印加した場合の変
調器部のバンドダイアグラムである。図に示すように電
界の印加により、各量子井戸の量子準位8の間にはポテ
ンシャルの差が生じ、結合しない量子井戸(非結合量子
井戸)となる。このとき量子閉じ込めシュタルク効果
(QCSE)により十分な消光特性が得られる。一方電
界を切る場合は結合量子井戸となるため、吸収により発
生した多量のキャリアはミニバンド7を通して速やかに
散逸し、変調電界に応じた変調が可能となる。
した場合および電界を切った場合の変調動作について説
明する。図2は、変調器部に電界Eを印加した場合の変
調器部のバンドダイアグラムである。図に示すように電
界の印加により、各量子井戸の量子準位8の間にはポテ
ンシャルの差が生じ、結合しない量子井戸(非結合量子
井戸)となる。このとき量子閉じ込めシュタルク効果
(QCSE)により十分な消光特性が得られる。一方電
界を切る場合は結合量子井戸となるため、吸収により発
生した多量のキャリアはミニバンド7を通して速やかに
散逸し、変調電界に応じた変調が可能となる。
【0014】このように素子内でウエル層およびバリア
層や組成を層厚な変化させる方法は、例えばMOVPE
法を用いた選択成長法により実現できる。図6を用いて
説明する。半導体基板10上にSiO2 マスク18をス
トライプ状に形成後結晶成長を行うと、このSiO2 薄
膜は結晶成長時のマスクとして作用し、その幅を変化さ
せることによりSiO2 マスクに挟まれた選択成長部に
成長する半導体層の層厚および組成を制御することがで
きる方法である。図6では、多重量子井戸(MQW)層
50を成長している場合を示すが、このときマスク幅の
広い領域においてバンドキャップは小さくなる。尚、こ
の図6ではSiO2 マスク18と外側に成長した部分に
ついては説明の便宜上省略している。なお、15は光導
波路層,30はn−InP層,60はp−InP層であ
る。
層や組成を層厚な変化させる方法は、例えばMOVPE
法を用いた選択成長法により実現できる。図6を用いて
説明する。半導体基板10上にSiO2 マスク18をス
トライプ状に形成後結晶成長を行うと、このSiO2 薄
膜は結晶成長時のマスクとして作用し、その幅を変化さ
せることによりSiO2 マスクに挟まれた選択成長部に
成長する半導体層の層厚および組成を制御することがで
きる方法である。図6では、多重量子井戸(MQW)層
50を成長している場合を示すが、このときマスク幅の
広い領域においてバンドキャップは小さくなる。尚、こ
の図6ではSiO2 マスク18と外側に成長した部分に
ついては説明の便宜上省略している。なお、15は光導
波路層,30はn−InP層,60はp−InP層であ
る。
【0015】図3に本発明による光変調器集積型MQW
−DFB−LDの斜視図を示す。作製方法は図4(A)
〜(C)に順次示している。まず、図4(A)に示すよ
うに部分的に回折格子12を形成した半導体基板10上
に光導波路層15(1.25μm組成InGaAsP、
層厚:0.12μm)を成長した後、SiO2 マスク1
8を回折格子上部の選択成長部(LD部:長さ250μ
m)22で10μm幅、他の部分(変調器部:長さ15
0μm)21で4μm幅に形成後、n−InP層30
(変調器部において層厚:600アングストローム、キ
ャリア濃度:5X1017cm-3)、多重量子井戸層50
(5層ウエル)、p−InPクラッド層60(変調器部
において層厚:0.2μm、キャリア濃度:5X1017
cm-3)を順次積層する。この場合、前述のようにマス
ク幅に応じて組成および層厚が素子内で異なっている。
すなわち、変調器部ではLD部に比べ組成は短波長化
し、層厚は薄くなっている。すなわち、LD部のMQW
ではウエル層はInX Ga1-XAs(1.67μm組
成:X=0.53:層厚7nm)、バリア層はInGa
AsP(1.15μm組成:層厚3nm)であり1.5
5μmの波長に対応するバンドギャップ・エネルギー
(0.8eV)を有している。一方、変調器部ではウエ
ル層はInX Ga1-X As(X=0.56:層厚4n
m),バリア層はInGaAsP(層厚1.6nm)と
変化している。
−DFB−LDの斜視図を示す。作製方法は図4(A)
〜(C)に順次示している。まず、図4(A)に示すよ
うに部分的に回折格子12を形成した半導体基板10上
に光導波路層15(1.25μm組成InGaAsP、
層厚:0.12μm)を成長した後、SiO2 マスク1
8を回折格子上部の選択成長部(LD部:長さ250μ
m)22で10μm幅、他の部分(変調器部:長さ15
0μm)21で4μm幅に形成後、n−InP層30
(変調器部において層厚:600アングストローム、キ
ャリア濃度:5X1017cm-3)、多重量子井戸層50
(5層ウエル)、p−InPクラッド層60(変調器部
において層厚:0.2μm、キャリア濃度:5X1017
cm-3)を順次積層する。この場合、前述のようにマス
ク幅に応じて組成および層厚が素子内で異なっている。
すなわち、変調器部ではLD部に比べ組成は短波長化
し、層厚は薄くなっている。すなわち、LD部のMQW
ではウエル層はInX Ga1-XAs(1.67μm組
成:X=0.53:層厚7nm)、バリア層はInGa
AsP(1.15μm組成:層厚3nm)であり1.5
5μmの波長に対応するバンドギャップ・エネルギー
(0.8eV)を有している。一方、変調器部ではウエ
ル層はInX Ga1-X As(X=0.56:層厚4n
m),バリア層はInGaAsP(層厚1.6nm)と
変化している。
【0016】このように形成した後、選択成長に用いた
SiO2 マスク18を取り除き、図4(B)に示すよう
に、さらに導波路上にSiO2 マスク19をストライプ
状に形成後、半絶縁性InP(Feドープ)層62(層
厚は約1.5μm)を成長した。その後、図4(C)に
示すように導波路上のSiO2 マスク19を取り除きp
−InP層65(層厚は約0.3μm、キャリア濃度:
7X1017cm-3)、p+ −InGaAsPコンタンク
ト層70(層厚は約0.25μm、キャリア濃度:8X
1018cm-3)により埋め込み成長後、容量低減のため
SiO2 絶縁膜80、およびパッド状の電極91,92
を形成して図3に示す光変調器集積型MQW−DFB−
LDを得た。
SiO2 マスク18を取り除き、図4(B)に示すよう
に、さらに導波路上にSiO2 マスク19をストライプ
状に形成後、半絶縁性InP(Feドープ)層62(層
厚は約1.5μm)を成長した。その後、図4(C)に
示すように導波路上のSiO2 マスク19を取り除きp
−InP層65(層厚は約0.3μm、キャリア濃度:
7X1017cm-3)、p+ −InGaAsPコンタンク
ト層70(層厚は約0.25μm、キャリア濃度:8X
1018cm-3)により埋め込み成長後、容量低減のため
SiO2 絶縁膜80、およびパッド状の電極91,92
を形成して図3に示す光変調器集積型MQW−DFB−
LDを得た。
【0017】この素子において、変調電圧2Vで消光比
18dB以上、また10Gd/sの変調時においても極
めて良好な変調特性が得られる。また前述のように、選
択成長を利用しているためLD部と変調器部の結合効率
は極めて高く、導波路としての内部損失も小さいため高
出力が得られる。さらに、製作工程が気相成長とパター
ニングによるため歩留まりも高い。
18dB以上、また10Gd/sの変調時においても極
めて良好な変調特性が得られる。また前述のように、選
択成長を利用しているためLD部と変調器部の結合効率
は極めて高く、導波路としての内部損失も小さいため高
出力が得られる。さらに、製作工程が気相成長とパター
ニングによるため歩留まりも高い。
【0018】図5は、本発明の第2の実施例である光変
調器集積型MQW−DFB−LDのLD部および変調器
部のバンドダイアグラムである。第1の実施例と異なる
点は、多重量子井戸のバリア層の中央部分だけに選択的
に不純物を添加(変調ドープ)していることである。こ
のバンドダイアグラムに示すように、変調器部ではバリ
ア層51はLD部のバリア層52に比べ薄いため界面の
だれや量子井戸構造の破壊が生じ、変調器部のみミニバ
ンドを形成することができ、さらにこの不純物によりキ
ャリア寿命は短くなり、帯域の向上に有効である。
調器集積型MQW−DFB−LDのLD部および変調器
部のバンドダイアグラムである。第1の実施例と異なる
点は、多重量子井戸のバリア層の中央部分だけに選択的
に不純物を添加(変調ドープ)していることである。こ
のバンドダイアグラムに示すように、変調器部ではバリ
ア層51はLD部のバリア層52に比べ薄いため界面の
だれや量子井戸構造の破壊が生じ、変調器部のみミニバ
ンドを形成することができ、さらにこの不純物によりキ
ャリア寿命は短くなり、帯域の向上に有効である。
【0019】具体的には、LD部のMQWではウエル層
はInGaAs(層厚7nm)、バリア層はInGaA
sP(1.25μm組成:層厚5nm)、一方変調器部
ではウエル層はInGaAs(層厚4nm)、バリア層
はInGaAsP(層厚2.8nm)とし、バリア層の
中央部40%の領域にのみSiを3X1018cm-3ドー
プした。
はInGaAs(層厚7nm)、バリア層はInGaA
sP(1.25μm組成:層厚5nm)、一方変調器部
ではウエル層はInGaAs(層厚4nm)、バリア層
はInGaAsP(層厚2.8nm)とし、バリア層の
中央部40%の領域にのみSiを3X1018cm-3ドー
プした。
【0020】以上述べた実施例ではInP系半導体を例
に説明したが、GaAs系半導体においても本発明が有
効であることは言うまでもない。
に説明したが、GaAs系半導体においても本発明が有
効であることは言うまでもない。
【0021】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明によれば、
多重量子井戸構造を含む半導体層を積層してなる多重量
子井戸構造半導体レーザ素子において、多重量子井戸構
造の量子準位が結合している結合多重量子井戸構造を変
調器部として用いることにより、変調特性が極めて良好
で高出力な光変調器集積型半導体レーザ素子が歩留まり
良く安価に得られる。
多重量子井戸構造を含む半導体層を積層してなる多重量
子井戸構造半導体レーザ素子において、多重量子井戸構
造の量子準位が結合している結合多重量子井戸構造を変
調器部として用いることにより、変調特性が極めて良好
で高出力な光変調器集積型半導体レーザ素子が歩留まり
良く安価に得られる。
【図1】本発明の第1の実施例を示すバンドダイアグラ
ムである。
ムである。
【図2】本発明の第1の実施例の動作を説明するための
バンドダイアグラムである。
バンドダイアグラムである。
【図3】本発明の第1の実施例を示す斜視図である。
【図4】(A)〜(C)は本発明の第1の実施例の作製
方法を説明するための断面図である。
方法を説明するための断面図である。
【図5】本発明の第2の実施例を示すバンドダイアグラ
ムである。
ムである。
【図6】本発明の多重量子井戸構造半導体レーザ素子の
作製に利用した層厚制御方法の説明図である。
作製に利用した層厚制御方法の説明図である。
【符号の説明】 1,3 ウエル層 2,4 バリア層 5 量子準位 7 ミニバンド 8 量子準位 10 半導体基板 12 回折格子 15 光導波路層 18,19 SiO2 マスク 21 選択成長部(変調器部) 22 選択成長部(LD部) 30 n−InP層 50 多重量子井戸層 51 バリア層(変調器部) 52 バリア層(LD部) 60 p−InPクラッド層 62 半絶縁性InP(Feドープ)層 65 p−InP層 70 p+ −InGaAsP層 80 SiO2 絶縁膜 91,92 電極
Claims (5)
- 【請求項1】 レーザダイオード部と光変調器部とを集
積した多重量子井戸構造半導体レーザ素子において、光
変調器部の多重量子井戸構造は量子準位が結合している
結合多重量子井戸構造となっていることを特徴とする光
変調器集積型多重量子井戸構造半導体レーザ素子。 - 【請求項2】 光変調器部の多重量子井戸構造の障壁層
の層厚が量子準位の結合を生じる程に薄くされているこ
とを特徴とする請求項1記載の光変調器集積型多重量子
井戸構造半導体レーザ素子。 - 【請求項3】 多重量子井戸構造の障壁層に不純物を添
加してなることを特徴とする請求項1記載の光変調器集
積型多重量子井戸構造半導体レーザ素子。 - 【請求項4】 半導体基板がInP、多重量子井戸構造
を構成する井戸層および障壁層がInX Ga1-X AsY
P1-Y (0≦X,Y≦1)からなることを特徴とする請
求項1記載の光変調器集積型多重量子井戸構造半導体レ
ーザ素子。 - 【請求項5】 半導体基板がGaAs、多重量子井戸構
造を構成する井戸層および障壁層がInX Ga1-X As
Y P1-Y (0≦X,Y≦1)からなることを特徴とする
請求項1記載の光変調器集積型多重量子井戸構造半導体
レーザ素子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5041642A JP2536714B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 光変調器集積型多重量子井戸構造半導体レ―ザ素子 |
EP94103118A EP0614253B1 (en) | 1993-03-03 | 1994-03-02 | Multi-quantum well (MQW) structure laser diode/modulator integrated light source |
US08/204,454 US5519721A (en) | 1993-03-03 | 1994-03-02 | Multi-quantum well (MQW) structure laser diode/modulator integrated light source |
DE69400656T DE69400656T2 (de) | 1993-03-03 | 1994-03-02 | Integrierte Lichtquelle mit Multiquantumwell-Diodenlaser/Modulator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5041642A JP2536714B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 光変調器集積型多重量子井戸構造半導体レ―ザ素子 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06314839A JPH06314839A (ja) | 1994-11-08 |
JP2536714B2 true JP2536714B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=12613992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5041642A Expired - Lifetime JP2536714B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 光変調器集積型多重量子井戸構造半導体レ―ザ素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
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EP (1) | EP0614253B1 (ja) |
JP (1) | JP2536714B2 (ja) |
DE (1) | DE69400656T2 (ja) |
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GB2298735A (en) * | 1995-03-08 | 1996-09-11 | Sharp Kk | Semiconductor device having a miniband |
US5771257A (en) * | 1996-12-26 | 1998-06-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Light absorption modulator and integrated semiconductor laser and modulator |
US6061380A (en) * | 1997-09-15 | 2000-05-09 | Motorola, Inc. | Vertical cavity surface emitting laser with doped active region and method of fabrication |
JP2000147443A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-26 | Nec Corp | 半導体光変調器の作製方法 |
DE10227168A1 (de) * | 2002-06-18 | 2004-01-15 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zur optischen Signalübertragung, Verfahren zur optischen Signalübertragung und optischer Modulator |
US7064881B2 (en) * | 2003-05-30 | 2006-06-20 | Sarnoff Corporation | InP-based phase modulators and methods for making and using same |
WO2005122349A1 (en) * | 2004-06-07 | 2005-12-22 | Nl Nanosemiconductor Gmbh | Electrooptically wavelength-tunable resonant cavity optoelectronic device for high-speed data transfer |
US7907277B2 (en) * | 2008-05-14 | 2011-03-15 | Baker Hughes Incorporated | Method and apparatus for downhole spectroscopy |
US7902545B2 (en) * | 2008-05-14 | 2011-03-08 | Baker Hughes Incorporated | Semiconductor for use in harsh environments |
US9722139B2 (en) | 2012-04-16 | 2017-08-01 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Non-uniform multiple quantum well structure |
CN114156732A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-03-08 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种激光芯片及光模块 |
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---|---|---|---|---|
US4751710A (en) * | 1984-07-26 | 1988-06-14 | Nec Corporation | Semiconductor laser device |
JP2749038B2 (ja) * | 1987-07-31 | 1998-05-13 | 株式会社日立製作所 | 波長可変半導体レーザ |
JP2941285B2 (ja) * | 1988-05-16 | 1999-08-25 | 光技術研究開発株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP2746326B2 (ja) * | 1989-01-10 | 1998-05-06 | 株式会社日立製作所 | 半導体光素子 |
US5020153A (en) * | 1989-02-08 | 1991-05-28 | At&T Bell Laboratories | Tunable narrowband receiver utilizing distributed Bragg reflector laser structure |
JP2950853B2 (ja) * | 1989-07-10 | 1999-09-20 | 株式会社日立製作所 | 半導体光素子 |
US5132981A (en) * | 1989-05-31 | 1992-07-21 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor optical device |
US5177758A (en) * | 1989-06-14 | 1993-01-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor laser device with plural active layers and changing optical properties |
FR2667165B1 (fr) * | 1990-09-21 | 1993-07-02 | Thomson Csf | Modulateur electrooptique multicouche de lumiere. |
US5325382A (en) * | 1990-09-28 | 1994-06-28 | Nec Corporation | Method and electrode arrangement for inducing flat frequency modulation response in semiconductor laser |
JP2800425B2 (ja) * | 1991-01-16 | 1998-09-21 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザ |
FR2681191A1 (fr) * | 1991-09-06 | 1993-03-12 | France Telecom | Composant integre laser-modulateur a super-reseau tres couple. |
-
1993
- 1993-03-03 JP JP5041642A patent/JP2536714B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-03-02 US US08/204,454 patent/US5519721A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-02 EP EP94103118A patent/EP0614253B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-02 DE DE69400656T patent/DE69400656T2/de not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP0614253B1 (en) | 1996-10-09 |
JPH06314839A (ja) | 1994-11-08 |
EP0614253A1 (en) | 1994-09-07 |
US5519721A (en) | 1996-05-21 |
DE69400656T2 (de) | 1997-05-07 |
DE69400656D1 (de) | 1996-11-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960521 |