JPS62500035A - 比較的高い分子量のエポキシ樹脂の非水性分散体 - Google Patents
比較的高い分子量のエポキシ樹脂の非水性分散体Info
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- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims description 38
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 35
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 32
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 29
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 28
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 18
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 14
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 12
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 11
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 9
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000005293 duran Substances 0.000 claims description 8
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims description 7
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 5
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000016094 Magnolia denudata Nutrition 0.000 claims 1
- 240000005819 Magnolia denudata Species 0.000 claims 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 1
- AIXAANGOTKPUOY-UHFFFAOYSA-N carbachol Chemical group [Cl-].C[N+](C)(C)CCOC(N)=O AIXAANGOTKPUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DEDOPGXGGQYYMW-UHFFFAOYSA-N molinate Chemical compound CCSC(=O)N1CCCCCC1 DEDOPGXGGQYYMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 14
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- -1 hydrocarbon radical Chemical class 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- DIKBFYAXUHHXCS-UHFFFAOYSA-N bromoform Chemical compound BrC(Br)Br DIKBFYAXUHHXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSIFPSYPOVKYCO-UHFFFAOYSA-N butyl benzoate Chemical group CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 XSIFPSYPOVKYCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N tetrabromomethane Chemical compound BrC(Br)(Br)Br HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000349 (Z)-3-carboxyprop-2-enoyl group Chemical group O=C([*])/C([H])=C([H])\C(O[H])=O 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- OZVJKTHTULCNHB-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-tribromoethene Chemical compound BrC=C(Br)Br OZVJKTHTULCNHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKNQPCLQRXMWJO-UHFFFAOYSA-N 1-(tert-butyldiazenyl)cyclohexane-1-carbonitrile Chemical compound CC(C)(C)N=NC1(C#N)CCCCC1 QKNQPCLQRXMWJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)COC=C OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAOJJEJGPZRYJF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyhexane Chemical compound CCCCCCOC=C YAOJJEJGPZRYJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXCVIFJHBFNFBO-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyoctane Chemical compound CCCCCCCCOC=C XXCVIFJHBFNFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1 UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCVOGSZTONGSQY-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trichloroanisole Chemical compound COC1=C(Cl)C=C(Cl)C=C1Cl WCVOGSZTONGSQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSISWYUKPMXKSO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylethenoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COC=CC1=CC=CC=C1 QSISWYUKPMXKSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZDHUYKBYNFYAB-UHFFFAOYSA-N 2-(tert-butyldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(C)C JZDHUYKBYNFYAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHNGPLVDGWOPMD-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(CC)COC(=O)C(C)=C CHNGPLVDGWOPMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical group CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 2-isopropylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1O CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCEJCSULJQNRQQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)C#N RCEJCSULJQNRQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYHLVPQLYPBQF-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CCCOC(=O)C(C)=C JOYHLVPQLYPBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical class CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950005228 bromoform Drugs 0.000 description 1
- BPOZNMOEPOHHSC-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCCCOC(=O)C=C BPOZNMOEPOHHSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- ZBGRMWIREQJHPK-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound FC(F)(F)C(=O)OC=C ZBGRMWIREQJHPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJELOQYISYPGDX-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-chloroacetate Chemical compound ClCC(=O)OC=C XJELOQYISYPGDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N ethenyl formate Chemical compound C=COC=O GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZZUMXSLPJFMCB-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 HZZUMXSLPJFMCB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBZROIMXDZTJDF-UHFFFAOYSA-N hepta-1,6-dien-4-one Chemical compound C=CCC(=O)CC=C PBZROIMXDZTJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 125000000400 lauroyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N tridecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCC IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical group C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N vinyl methyl ketone Natural products CC(=O)C=C FUSUHKVFWTUUBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/02—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques
- C08J3/09—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques in organic liquids
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31529—Next to metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の名称
比較的高い分子量のエポキシ樹脂の非水性分散体本発明は比較的高い分子量のエ
ポキシ樹脂の非水性分散体に関するものである。
産業界では常に被覆物などからの大気中への溶媒量を減少させる方法を捜してい
る。現在用いられているエポキシ樹脂コーティング組成物の中にはグリコールエ
ーテル、ケトンなどの如き含酸素溶媒中のかかるエポキシ樹脂の溶液がある。し
かしながら、適当な塗布粘度を得るためには通常高濃度の溶媒を使用しなければ
ならない。
本発明は適当な塗布粘度を達成させるために低価格の炭化水素希釈剤及びより低
濃度の希釈剤またはよシ高濃度のエポキシ樹脂の使用を提供する。
本発明は
(,4) 少なくとも475の平均エポキシド等価重量及び少なくとも70’C
のデユラン(Durrαn / JP ) 軟化点を有する少なくとも1つのエ
ポキシ樹脂;
(B) 非水性分散媒質:並びに
(C) +1+ エポキシ基と反応する基を含む少なくとも1つの重合可能なエ
チレン性不飽和単量体及び
(2)エポキシ基と反応する基を含まない少なくとも1つの重合可能なエチレン
性不飽和単量体、から調製される重合体でおる分散剤組成物からなムここに
(1)成分L4)は成分(,0、(B)及び(C>の−緒にした重量の50〜7
5.好ましくは50〜75重量%の量で存在し;(it) 成分(B)は成分(
、()、(B)及び(C)の−緒にした重量の20〜60.好ましくは20〜4
5重量%の量で存在し;(ii) 成分((’)は成分(,4)、(B)及び(
C)の−緒にした重量の1〜60.好ましくは5〜21重量%の量で存在し;6
、)成分(C−1)は成分(C−1)及び(8)の−緒にした重量の0.1〜1
00.好ましくは0.5〜6重量%を与える量で存在し;そして
(■)成分(C−2)は成分(C−1)及び((?−2)の−緒にした重量00
〜99.9.、好ましくは94〜99.5重量%の量で存在することからなる非
水性分散体に関するものである。
また本発明は
1、(、() 少なくとも475の平均工Jぎキシド等価重量及び少なくとも7
0℃のデユラン軟化点を有する少なくとも1つのエポキシ樹脂を
(C−1) エポキシ基と反応する基を含む少なくとも1つの重合可能なエチレ
ン性不飽和単量体と反応させ;■、工程(I)から生じる生成物を
((’−2) エポキシ基と反応する基を含まぬ少なくとも1つの重合可能なエ
チレン性不飽和単量体と共重合させ;そして■、工程(■)、う・らの生成物を
(B) 非水性分散媒質中に分散させ;その際に(1)成分Aは成分(、()、
((1’−1)、((:’t2)及び(B)の−緒にしたitの30〜75重量
%の量で存在させ;(11)成分(+Z’−1)は(C−1)及び(C−2)の
−緒にした重量のへ1〜100重量%を与える量で存在させ;(i) 成分(C
−2>は成分(C−1)及び(C−2>の−緒にした重量の0〜99.9tl1
%を与える量で存在させ;そして〜)成分(B)は成分(A)、(C−1>、(
C−2>及び(B)の−(にしたitの20〜60重量%の量で存在させること
からなる。
上記の非水性分散体の製造方法に関するものである。
本明細書に使用し得る少なくとも475の平均エポキシド等価ti:及び少なく
とも70°Cのデユラン軟化点を有する適当な工Iキシ樹脂には例えば一般式
によシ表わされるもの、またはかかる式により表わされる化合物があり、ここに
各々のAは独立して炭素原子1〜8個を有する二価の炭化水素基、々のA′は独
立して炭素原子1〜8個を有する二価の炭化水素基であり:各々CRは独立して
水素または炭素原子1〜4個を有するアルキル基であシ;各々のXは独立して水
素、塩素、臭素または炭素原子1〜8個を有するヒドロカルビルもしくはヒドロ
カルビルオキシ基で、%[Haはゼロまたは1の平均値を有し;ル′は2〜15
の平均値を有し、そしてル“は1.01〜8の平均値を有する。
重合可能なエチレン性不飽和基を含むいずれかの化合物を本明細書に使用し得る
。
成分(C−1)tたは((’−2)のいずれかとして使用し得る適当な重合可能
なエチレン性不飽和単量体には例えば式式中、Rは水素または炭素原子1〜20
個、好ましくは1〜10個を有するヒドロカルビル基であり;各々のR1は独立
して水素または炭素原子1〜20個、好ましくは1〜10個を有するヒドロカル
ビル基であり、Rzは水素、ノ\ロク4ンまたは炭素原子1〜20個、好ましく
は1〜10個を有するヒドロカルビル基であり、その際に該ヒドロカルビル基は
一〇ヨN基で置換されていてもよく、そしてR8は水素、ノ・口rンまたは炭素
原子1〜20個、好ましくは1〜10個を有するヒドロカルビル基であり、好ま
しくはR1及びR1の少なくとも1つは水素またはメチル基である、により表わ
されるものが含まれる。
殊に適当な単量体には例えばα−メチルスチレン、2−メチルスチレン、4−メ
チルスチレン% −一プチルスチレン、4−メトキシスチレン、4−フェニルス
テ17ン、5−フェニル−1−プロにン、2−クロロステニルグロビルエーテル
、ビニルt−ブチルエーテル、ビニルブチルエーテル、ビニルイソブチルエーテ
ル、ビニルルミC−ブチルエーテル。
ビニルt−ブチルエーテル、ビニルヘキシルエーテル、ビニルオクチルエーテル
、ビニルメチルケトン、メチルインプロペニルケトン、ギ酸ビニル、酢酸ビニル
、プロピオン酸ビニル、クロロ酢酸ビニル、トリフルオロ酢酸ビニル、安息香酸
ビニル、2−ビニルビリノン奄 ビニルピロリドン、ビニルカルバゾール、アク
リル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸インプロビ
ル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ztc−ブチル、ア
クリル酸t−ブチル。
アクリフ酸2−エチルヘキシル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸
2−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸インプロピル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸
イソブチル、メタクリル酸♂CC−ブチル。
メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸2−エチルブチル、メタクリル酸2−ヒ
ドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヘキシル
、メタクリル酸オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸2−ヒドロキシ
グチル、メタクリル酸オクタデシル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベン
ツル、メタクリル酸シクロヘキシル。
クロロアクリル酸メチルアクリロニトリル、メタクリレートリル、ブタツエン、
塩化ビニル、塩化ビニリデン、エチレン、クイ皮酸訪導体、マl/イン酸誘導体
、その混合物などが含まれる。
エポキシ基またはエポキシ基と反応rる基を含む、適当な単量体には例えばアク
リル酸、メタクリル酸、アクリルアミド、アクリル酸ヒドロキシエチルをもしく
はヒドロキシゾロビル、ビニルフェノール、イソプロピルフェノール、イソデロ
ペニルフェノールグリシソルエーテル、カルボキシ末端化されたブタツエン−ア
クリロニトリル共重合体、ケイ皮酸、マレイン酸、メタクリル醒グリシツルまた
はスチリルグリシジルエーテル、ビスフェノールAモノ−もしくはジメタクリレ
ートのソグリシソルエーテル、その混合物などが含まれる。成分(C−1)とし
て殊に適するものにはアクリル酸、メタクリル酸またはその混合物がある。
成分((’−2)として使用し得る殊に適当な単量体にはスチレン、ラウリルメ
タクリレート、またはその混合物がある。
単量体を重合させる際に使用し得る適当な遊離基開始剤には例えばアゾ化合物及
び有機過酸化物またはヒドロパーオキシド化合物がある。
適当なアゾ化合物には式RN=N−R1で表わされるものが含まれ。
ここに各々のR及びR′は独立して水素、炭素原子1〜15個、好ましくは4〜
8個を有するアルキル、アルコキシまたはアリール基であシ、核晶は−CEN部
分を含んでいてもよい。殊に適当なアゾ化合物には例えば1−t−ブチルアゾ−
1−シアノシクロヘキサン、2−4−ブチルアゾ−2−メトキシ−4−メチルペ
ンタン、2−4−ブチルアゾ−2−シアノグロノぞン% 2−t−ブチルアゾ−
2−シアノブタン、2−6−ブチルアゾ−2−シアノブタン、2−4−ブチルア
ゾ−2−シアノ−4−メチル啄ンタン、2−ブチルアゾ−2−シアノ−4−メト
キシ−4−メチルペンタン、2.2’−アゾビス(2,4−ツメチルバレロニト
リル)。
1.1′−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)、2.2’ −アゾビス
(2−メチルブチロニトリル)、2.2′ −アゾビスイソブチロニトリル及び
その混合物などが含まれる。
適当な有機過酸化物にはR−0−0−R’またはROO(Co)R’により表わ
されるものが含まれ、ここに各々のR及びR′は独立して水オキシド、ツクミル
パーオキシド、t−ブチルパ−オクトエート、1−ブチルパーオクトエート、ソ
ーt−ブチルパーオキシド、t−プチルヒドロノぐ一オキシド、ラウロイル/#
−オキシド、メチルエーテルケトンパーオキシド、クロロベンゾイルノセーオキ
シド及びその混合物などが含まれる。
用いる遊離基重合開始剤の量は特定の単量体または単量体の組合せに依存し、開
始剤は単量体または単量体の組合せの重量を基準として0.1〜10、好ましく
はα5〜8重量%の範囲で通常用いられる。
単量体の重合は80〜220℃、好ましくは100〜180℃の温度で行われる
。
いくつかの因子、例えば重合温度及び開始剤濃度が付加重合体の分子量に影響す
る。付加重合体分子量は高濃度の高価な遊離基開始剤を用いず、そして反応温度
を変えずに連鎖移動剤、例えば/・ロダン化された溶媒、メルカプタンなどを用
いて有効に低下させ得る。二塩化エチレン。
三臭化エチレン、テトラクロロエタン、四塩化炭素、四臭化炭素、ブロモホルム
、クロロホルム、ループチルメルカプタン、ドデシルメルカプタンなどが有効な
連鎖移動剤である。揮発性連鎖移動剤の使用は工程中にて真空ストリッピング工
程を用いることを必要とし得る。
適当な非水性分散媒質にはエポキシ樹脂が実質的に不溶性であるいずれかの不活
性物質1例えば炭素原子4〜28個を有するいずれかの芳香族または脂肪族炭化
水素物質例えばヘキサン、キシレン、エクソン化学会社(Exxon Char
yticaL Campσycy)から市販されるIzopar@ E及びIz
opar■M、5OLV aとしてユニオン(Union)76から市販きれる
スー・!−・7〜イ・フラッシュ・ナフサ(Super Higル F1a5h
、Naphtha)、 シクロケトン例えばシ、クロヘキザノン、メチルアミ
ルケトン、塩素化された溶媒例えば・ンークロロエチレン並びにその混合物など
が含まれる。
最も好適な方法において、進んだ(αdναnCgd、)エポキシ樹脂(i:E
tF 575−4000)は適当な温1(120〜160℃)で溶融する。溶融
した樹脂を適当な温度に冷却し、セして希釈剤を加える。
150℃以下の沸点を有する溶媒に対しては付加に好適な温度は溶媒の沸点より
わずかに低く(5〜10℃)、そして150℃以下の沸点を有する溶媒に対して
は付加は150℃で行われる。樹脂溶液を調製した後。
温度を重合中は120〜150℃間に保持する。ビニル単量体及び遊離基開始剤
を同時に連続的に加えて重合を行う。添加が完了し、た後、温度を重合温度で1
0〜60分間保持する。溶媒の残りを加え、そして混合物を冷却して分散体を生
成させる。低い粘度を有する進んだ樹脂(EEW 400−975)に対する同
等に好適な方法において、重合工程は希釈剤を用いずに溶融樹脂のみ中でその場
で行い得る。樹脂を150℃した後、混合物を150℃で10〜60分間浸漬す
る。混合物を70〜100℃に冷却し2.そして分散媒質を加えて低分子量のエ
ポキシ樹脂の分散体を生成させる。
代りの方法におけて、少量の(0,01〜0.25当量%)エポキシ官能基をビ
ニル酸と予備反応させてエポキシアクリレートまたはメタクリレートエステルを
生成させる。この反応は適当な触媒例えば酢酸エチルトリフェニルホスホニウム
・酢酸複合体により触媒されるか、または酸素・ぜラド(PcLd、)下にて1
15〜150℃で加熱触媒されるかのいずれかである。次にこのエポキシ14重
量体を遊離基開始剤を有するコモノマー・を同時に加えることにより共重合させ
、そして前記の通りに分散体を生成させる。
代りの方法において、150℃に加熱t、また液体エポキシ樹脂中でビニル重合
を行う。遊離基開始剤を有するビニル単量体をNt/#ツド下で液体樹脂に同時
に加えることによりビスフェノールA及び適当な触媒の添加により所望の等何重
量に進められる低分子量め液体エポキシ樹脂が生じる。次に希釈剤の沸点よりわ
ずかに下で適当な非水性分散媒質を溶融した混合物に加えることにより混合物を
分散させる。
本発明の組成物は被覆物構造的及び電気的積層体または複合体、接着剤、コルキ
ング(caulking)組成物5ボデイー・ソルダー(hotly zσld
gr)、キャスティング組成物、フィラメント巻きななどの如き用途に有用であ
る。
次の実施列は本発明を説明するものであり、いずれの方法においてもその範囲を
限定するためのものでなはない。
本実施例において次の成分を用いる。
五匹ヱ乞慢脂Δl′i475−575の平均エポキシド等価重量(EEF)及び
70〜so’cのデユラン軟化点を有するビスフェノールAのジグリシジルエー
テルである。
エポキシ樹脂Bは1600〜200Dの平均EFJ’及び115〜150℃のデ
ユラン軟化点を有するビスフェノールAのジグリシジルエーテル℃のデユラン軟
化点を有するビスフェノールAのジグリシジルエーテルである。
エポキシ樹脂硬 IAはソエチレントリアミンである。
l5OPARMはエクソン社、U、S、A、から市販される77℃のフラッシュ
点及び207〜260℃の沸点範囲を有する比較的高沸点の、狭いカット留分の
イソパラフィン性溶媒である。
l5OPAREはエクソン社、USAから市販される116〜154℃の沸点範
囲を有するイソ・ぐラフイン性炭化水素フラクションである。
Σ49−ユニ訓はユニオン・カーバイド社IUルioル CarbidgCor
porα1ion)から市販されるシリコーン発泡防止化合物である。
スーツ第一・ハイ・フラッシュ・ナフサ(SHFN は5OLV Gとしてユニ
コン76から市販される156〜180℃の沸点範囲を有する揮発性芳香族炭化
水素溶媒である。
マリンクロット’(MaLlingkrodt ) マルチーダロス壽メータ(
multi glory mgtgr)を用いてDIN 67.550VC従っ
て光沢を測定した。樹脂を・ぞ−カ−(Pατkar)試験・セネル上に被覆し
、そして硬化させた。光のビームを被覆物に向け、そして被覆物から反射される
光の量を検出して%反射率を測定した。入射ビームは20@及び60@の角度で
あった。
クロス+ ハツチ(CrosJP Hatch)接着被覆物の金属基体に対する
接着を測定するためにクロス・ハツチ接着試験を用いた。被覆物を各々の方向に
6回または11回のいずれかのカットを用いて格子模様にエツチングした(gt
cJ。圧力感知テープを格子上に塗布し、次にはがした。ASTM 5559−
85及び損失されるか、−または保持される被覆物の量を測定することによシ接
着性を評価した。沸騰水クロス・ハツチ接着試験において、被覆物をエツチング
し、そして試験しく沸騰前試験)1次にこのものを1時間試験水中で沸騰し、そ
して上記のように試験した(沸騰後試験)。
−に浸漬した。過剰の溶媒を振り落とし、そして損傷が生じるまで・・ンマーを
被覆物上で前後に移動させた。被覆物上の圧力のみが・・ンマー・ヘッドの重量
からのものであった。
ガードナー(Gαrむ1r)両餓値(逆及び前)被覆物の耐衝撃性(及び柔軟性
)を測定するためにガードナー衝撃値を用いた。1.4に9(5ボンド)の重り
をDIN 55.155(AST/、/ D−27q 4 )に従っである値の
イン寓ンドに対応する高ζから被覆し、た・ンーカー試験・ンネル上に落下させ
た。
重りが直接被覆物自体の上に落下した場合、これを前方(forwαrcり衝槃
と呼び、そして金属表面に落ドした場合を逆衝撃と呼ぶ。
実施例 1
エポキシ樹脂A(134,9g)を攪拌機、窒素吹込、冷却器及び温度調節器を
備えた反応器中に加えた。攪拌し、セしてN、を吹込みながら、樹脂を溶融した
。温度が120〜125℃に達した場合、ラウリルメタツクリレート(5五75
g)、アクリル酸(CN3F)及び開始剤としての第三級ブチル・P−ベンゾニ
ーN2−4.9)からなる単量体原料を滴下しながら加えた。完全に添加した後
、容器を120℃〜125℃で1時間(5600秒)保持した。その後 Jzo
par M 110#を滴下しながら加えた。次に分散体を120℃で約1.5
時間(5400秒)攪拌した。次に分散体を冷却して安定した分散体を生じさせ
た。生じた分散体は固体61重量%を含み、そして25℃で96cpz (0,
096Pα、−)の粘度を有していた。
実施例 2
エポキシ樹脂B(154,91g)を攪拌機2N、吹込、冷却器及び温度調節器
を備えた反応容器中に加えた。攪拌し、そしてN、を吹込みながう、ニー・ぞ−
・ハイ・フラッシュ・ナフサ(SHFN)I Diを加え、そして溶液を5分間
(500秒)攪拌した。スチレン409、アクリル酸α5g及び開始剤としての
第三級ブチル/e〜ベンゾエート五5gの単量体原料を150℃で約10分間(
600秒)にわたって加えた。
加熱を150℃で1時間(,5600秒)続けた。、5HFN(759)を加え
、そして混合物を攪拌しながら8.0℃に冷却し7て5HFN中にエポキシ樹脂
Bの玉虫色の分散体を生成させた。生じた分散体は1μmより小さい平均粒径及
び25℃で24acpz ((L24Pα、JP)の粘度を有していた。
実施例 3
エポキシ樹脂BN54.9g)を攪拌機、窒素吹込、冷却器及び温度調節器を備
えた反応容器中に加えた。攪拌し、セしてNtを吹込みながら樹脂を溶融した。
温度が120〜125℃に達した場合、ラウリルメタクリレ−)(1[’)、ス
チレン(1o、9)、アクリル酸(IllL14g)及び開始剤としての第三級
ブチル・ぐ−ベンゾニーH1,67g)からなる単量体原料を滴下しながら加え
た。添加が完了した後、容器を120〜125℃で1時間(3600秒)双保持
した。その後、キシレン50y及びヘキサ750gの混合物を滴下しながら加え
た。次に分散体を120℃で約1.5時間(5400秒)攪拌した。次に分散体
を冷却して安定な分散体を生成させた。生じた分散体は固体65%を含み、そし
て25℃で64apl(0,064Pα、りの粘度を有していた。
実施例 4
エポキシ樹脂B(154,9,q)を攪拌機、窒素吹込、冷却機及び温度調節器
を備えた反応容器中に加えた。攪拌し、そしてN、を吹込みながら、樹脂を溶融
した。@度が120〜125℃に達した場合、スチレン(41)、アクリル酸(
0,5g)及び開始剤としての第三級ブチル・母−ベンゾニー)(3,1)から
なる単量体原料を滴下しながら加えた。
添加が完了した後、容器を120〜125℃で1時間(!1600秒)保持した
。その後、スーツe−・ハイ・フラッシュ・ナフサ92II及びシクロヘキサノ
ン15gの混合物を滴下しながら加えた。分散体を120℃で約1.5時間(5
400秒)攪拌した。次に分散体を冷却して安定な分散体を生成させた。生じた
分散体は固体5o%を含み、そして25℃で96oCpJP(o、9+sPα、
JP)の粘度を有していた。
比較実験 A
比較の目的のために、ジエチレングリコールのルーブチルエーテル中のエポキシ
樹脂/360.6重量%の溶液を調製した。生じた溶液は23℃で53,600
C7)F(5五6Pa、z)を粘度を有していた。
実施例 5
実施例1と同様の設備を備えた反応容器中のエポキシ樹fil(1’(154,
91,!i+)を加熱し、約170℃の温度で樹脂を溶融した。樹脂を150℃
に冷却し、そして10分間(600秒)攪拌した。キシレン(100#)を加え
た。キシレンの添加が完了した後、スチレン12N、アクリル酸α08g及び開
始剤としての第三級ブチル・ぐ−ベンゾエートi、12gの単量体原料を加え始
めた。単量体混合物の添加は5〜10分間(500〜600秒)で完了した。溶
液を150℃で5〜15分間(5DO〜900秒)加熱した。次に溶液を冷却し
、そして更にキシレン(20〜50I)を加えた。生成物をツヤ−中に入れ、そ
して−夜搗盪機上に置いた。キシレン中にエポキシ樹脂Cの白色の分散体が生じ
た。
実施例 6
実施例1と同様の設備を備えた反応容器中のエポキシ樹@C(134,91,!
i’)を加熱し、約170℃の温度で樹脂を溶融した。樹脂を150℃に冷却し
、そして10分間(600秒)攪拌した。キシレン(100g)を滴下しながら
加えた。キシレンの添加が完了した後、ラウリルメタクリレ−)10Lアクリル
酸0.14g及び開始剤として第三級ブチル・5−ベンゾニー)1.74gの単
量体原料を加え始めた。単量体混合物の添加は5〜10分間(500〜600秒
)で完了した。溶液を150℃で5〜15分間(500〜900秒)加熱した。
次に溶液を冷却し、そして更にキシレン(20〜50g)を加えた。生成物をツ
ヤ−中に入れ、そして−夜襲盪機上に置いた。キシレン中にエポキシ樹脂Cの白
色の分散体が生じた。生じた分散体は固体52重量%を含み、そして25℃でa
oocpz (o、4PcL、z)の粘度を有していた。
比較実験 B
比較の目的のために、ジエチレングリコールのループチルエーテル中のエポキシ
樹脂(?5151重量溶液を調製した。生し、た溶液は25°Cで22.7F3
rJcpz (22,78Pα、l)の粘度を有していた。
実施例 7
エイキシ樹脂1) (79,36,17)を攪拌機、冷却器及び当吹込を備えた
反応器中で溶融した。撹拌l〜、そして加熱しながら樹脂を5HFN57、54
gと混合し、そして150℃に加熱した。溶液を10分間(600秒)撹拌し
た。スチレン20.9、開始剤としての第三級ブチル・ンーベンゾエー1−1.
65g及びアクリル酸114Fの単量体添加物を5〜15分間(500〜900
秒)の期間にわたって反応器中に連続的に供給した。加熱を150℃で1時間(
,5600秒)続けた。加熱を止め。
体は固体44%を含んでいた。
実施例 8
A、実施例5で請夷した分散体からの被覆物の製造実施例5で調製した分散体2
5g(0,00g当量)をエポキシ硬化剤AOA 8.? (0,00g当量)
%界面活性剤5AG10n (0,16,V)並びにI 、t o pσr■M
及(jニー・ン一・・・イ・フラッシュ・ナフサの50−50重併の混合物5−
10.9と混合した。この混合物をボンデライト(BorLcLgritt)4
0冷ローリングされた鋼鉄製試験−々ネル(ハ)塗布した。被&!厚さは0.6
〜1ミル(15,24〜25.4m)であった。分散体の被覆特性を第1表に示
す。
B、実 例5で調製された分散体か の被寺粒on慮実施例5で調製した分散体
34.!i’(0,006当量)をエポキシ硬化剤、(Q、12& (0,00
6当量)、界面活性剤S−A−G、1DO(0,16g)及びキシレン−2−ス
ーツぐ−・ハイ・フラッシュ・ナフサの50−50混合物5〜10gと混合した
。
この混合物を冷ローリングきれた鋼鉄製ボンデライト40パーカー試験パネル上
に被覆した。(ASTM 4147)被覆した・ンネルを1500Cで15分間
(900秒)硬化させた。被覆厚さは0.75〜1ミル(19,05〜25.4
隨)であった。分散体の被覆特性を第1表に示す。
比較実験 C
エイキシ樹脂Bの溶液から被覆溶液を次のように調製した。
メチルアミルケトン中のエポキシ樹脂B(63重量%)のエポキシ樹脂溶液(5
7重量%)24.6g([100g当量)を硬化剤AcL18g((LO0g当
量)と混合した。溶液をボンデライト40冷ローリングされた鋼鉄製試験パネル
に塗布した。次に被覆した・母ネルを150℃で15分間(900秒)硬化させ
た。被覆厚さはcL6〜1ミル(15,25〜25.4m)であった。被覆特性
a第1表に示す。
比較実1倹 D
メチルアミルケトン中のエイキシ樹脂C(52重量%)の溶液(48重ffi%
) 25.06 g(0,006当量)を硬化剤、(Q、1611 (α007
当量)と混合した。溶液をボンデライト40冷ローリングされた鋼鉄製試験パネ
ルに塗布した。被覆したノeネルを150℃で15分間(900秒)硬化させた
。被覆厚さは0.75〜1ミル(19,05〜25.4m)であった。被覆特性
を第1表に示す。
国際調査報告
ANIJEX To THE INTERNATIONAL 5EARCHRE
PORT ON
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.(A)少なくとも475の平均エポキシ等価重量及び少なくとも70℃のデ ユラン軟化点を有する少なくとも1つのエポキシ樹脂;(B)非水性分散媒質; 並びに (C)(1)エポキシ基と反応する基を含む少なくとも1つの重合可能なエチレ ン性不飽和単重体及び (2)エポキシ基と反応する基を含まない少なくとも1つの重合可能なエチレン 性不飽和単量体、から調製される重合体である分散剤組成物を含んで成り、ここ に (i)成分(A)は成分(A)、(B)及び(C)の一緒にした重量の30〜7 5重量%の量で存在し:(ii)成分(B)は成分(A)、(B)及び(C)の 一緒にした重量の20〜60重量%の量で存在し:(iii)成分(C)は成分 (A)、(B)及び(C)の一緒にした重量の1〜60重量%の量で存在し:( iv)成分(C−1)は成分(C−1)及び(C−2)の一緒にした重量の0. 1〜100重量%を与える量で存在し;そして(v)成分(C−2)は成分(C −1)及び(C−2)の一緒にした重量の0〜99.9重量%の量で存在する非 水性分散体。 2.(i)成分(A)が成分(A)、(B)及び(C)の一緒にした重量の50 〜75重量%の量で存在し; (ii)成分(B)が成分(A)、(B)及び(C)の一緒にした重量の20〜 45重量%の量で存在し; (iii)成分(C)が成分(A)、(B)及び(C)の一緒にした重量の5〜 21重量%の重で存在し;そして(iv)成分(C−1)が成分(C−1)及び (C−2)の一緒にした重量の0.5〜6重量%を与える量で存在する、請求の 範囲第1項記載の非水性分散体。 3.(i)成分(A)が式(I).(II)または(III)により表わされる 少なくとも1つのエポキシ樹脂であり、ここに各々のAは独立して炭素原子1〜 8個を有する二価の炭化水素基、−O−、−S−、▲数式、化学式、表等があり ます▼、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります ▼または▲数式、化学式、表等があります▼であり;各々のA′は独立して炭素 原子1〜8個を有する二価の炭化水素基であり;各々のRは独立して水素または 炭素原子1〜4個を有するアルキル基であり;各々のXは独立して水素、塩素、 臭素または炭素原子1〜8個を有するヒドロカルピルもしくはヒドロカルピルオ キシ基であり:nはゼロまたは1の平均値を有し;n′は2〜15の平均値を有 し、そしてn′′は1.01〜8の平均値を有し; (ii)成物(B)が炭素原子4〜28個を有する芳香族もしくは脂肪族炭化水 素物質またはその混合物であり;(iii)成分(C−1)が式(IV)で表わ される少なくとも1つの単量体であり、ここにRは水素であり;各々のR1は独 立して水素または炭素原子1〜20個を有するヒドロカルピル基であり;R2は 水素,ハロゲンまたは炭素原子1〜20個を有するヒドロカルピル基であり、該 ヒドロカルビル基は−C≡N基で置換されていてもよく,そしてR3は水素、ハ ロゲンまたは炭素原子1〜20個を有するヒドロカルビル基であり; (iv)成分(C−2)が式(IV)または(V)で表わされる少なくとも1つ の単量体であり、ここにRは炭素原子1〜20個を有するヒドロカルピル基であ り:各々のR1は独立して水素または炭素原子1〜20個を有するヒドロカルビ ル基であり;R2は水素、ハロゲンまたは炭素原子1〜20個を有するヒドロカ ルビル基であり、該ヒドロカルビル基は−C≡N基で置換されていても置換され ていなくてもよく,そしてR3は水素、ハロゲンまたは炭素原子1〜20個を有 するヒドロカルピル基である、請求の範囲第2項記載の非水性分散体。 4.(i)成分(A)が式(I)により表わされる少なくとも1つのエポキシ樹 脂であり、ここに各々のXは水素であり、そしてn′は2〜15の値を有し; (ii)成分(B)がキシレン、ヘキサン、116〜134℃の沸点範囲を有す るイソパラフイン性炭化水素フラクシヨン、207〜260℃の沸点範囲を有す るイソパラフイン性炭化水素フラクシヨン、156〜180℃の沸点範囲を有す る芳香族炭化水素フラクシヨンまたはその組合せであり (iii)成分(C−1)がアクリル酸、メタクリル酸またはその混合物であり ;そして (iv)成分(C−2)がスチレン、ラウリルメタクリレートまたはその混合物 である、請求の範囲第3項記載の非水性分散体。 5(i)成分(A)が(a)475〜575の平均エポキシ等価重量及び70〜 80℃のデユラン軟化点(b)1600〜2000の平均エポキシ等価重量及び 115〜130℃のデユラン軟化点、(c)2000〜3500の平均エポキシ 特価重量及び120〜140℃のデユラン軟化点,並びに(d)3500〜55 00の平均エポキシ等価重量及び135〜155℃のデユラン軟化点を有し; (ii)成分(B)がキシレン、ヘキサン、シクロヘキサン、207〜260℃ の沸点範囲を有するイソパラフイン性炭化水素フラクシヨン、150〜180℃ の沸点範囲を有する芳香族炭化水素フラクシヨンまたはそのいずれかの混合物で あり: (iii)成分(C−1)がアクリル酸であり;そして(iv)成分(C−2) がスチレン、ラウリルメタクリレートまたはその混合物である、請求の範囲第1 項記載の非水性分散体。 6.(I)(A)少なくとも475の平均エポキシド等価重量及び少なくとも7 0℃のデユラン軟化点を有する少なくとも1つのエポキシ樹脂を (C−1)エポキシ基と反応する基を含む少なくとも1つの重合可能なエチレン 性不飽和単量体と反応させ;(II)工程(I)から生じる生成物を(C−2) エポキシ基と反応する基を含まぬ少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和 単量体と共重合させ;そして(III)工程(II)からの生成物を(B)非水 性分散媒質中に分散させ;その除に成分(A)は成分(A)、(C−1)、(C −2)及び(B)の一緒にした重量の30〜75重量%の重で存在させ; (i)成分(C−1)は(C−1)および(C−2)の一緒にした重量の0.1 〜100重量%を与える量で存在させ; (ii)成分(C−2)は成分(C−1)及び(C−2)の一緒にした重量の0 〜99.9重量%を与える量で存在させ:そして(iii)成分(B)は成分( A)、(C−1)、(C−2)及び(B)の一緒にした重量の20〜60重量% の重で存在させる、非水性分散体の製造方法。 7.(i)成分(A)が式(I)、(II)または(III)により表わされる 少なくとも1つのエポキシ樹脂であり、ここに各々のAは独立して炭素原子1〜 8個を有する二価の炭化水素、−O−、−S−、−S−S−、▲数式、化学式、 表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、または▲数式、化学式 、表等があります▼であり;各々のA′は独立して炭素原子1〜8個を有する二 価の炭化水基であり:各々のRは独立して水素または炭素原子1〜4個を有する アルキル基であり:各々のXは独立して水素、塩素、臭素または炭素原子1〜8 個を有するヒドロカルピルもしくはヒドロカルビルオキシ基であり;nはゼロま たは1の平均値を有し:n′は2〜15の平均値を有し、そしてn′′は2.0 1〜8の平均値を有し:(ii)成分(C−1)が式(III)で表わされる少 なくとも1つの単量体であり、ここにRは水素であり;各々のR1は独立して水 素または炭素原子1〜20個を有するヒドロカルビル基であり;R2は水素、ハ ロゲンまたは炭素原子1〜20個を有するヒドロカルビル基であり,該ヒドロカ ルピル基は−C≡N基で置換されていてもよく、そしてR3は水素、ハロゲンま たは炭素原子1〜20個を有するヒドロカルピル基であり; (iii)成分(C−2)が式(IV)または(V)で表わされる少なくとも1 つの単量体であり、ここにRは炭素原子1〜20個を有するヒドロカルピル基で あり;各々のR1は独立して水素または炭素原子1〜20個を有するヒドロカル ピル基であり;R2は水素、ハロダンまたは炭素原子1〜20個を有するヒドロ カルピル基である、該ヒドロカルピル基は−C≡N基で置換されていても置換さ れていなくてもよく、そしてR3は水素、ハロゲンまたは炭素原子1〜20個を 有するヒドロカルビル基である、請求の範囲第6項記載の方法。 8.(i)成分(A)を成分(A)、(C−1)、(C−2)及び(B)の一緒 にした重量の50〜75重量%を存える量で存在させ:(ii)成分(C−1) を成分(C−1)及び(C−2)の一緒にした重量の0.5〜6重量%を与える 量で存在させ:(iii)成分(C−2)を成分(C−1)及び(C−2)の一 緒にした重量の94〜99.5重量%を与える量で存在させ;そして(iv)成 分(B)を成分(A)、(C−1)、(C−2)及び(B)の一緒にした重量の 20〜45重量%の量で存在させる、請求の範囲第7項記載の方法。 9.(i)成分(A)が式(I)により表わされる少なくとも1つのエポキシ樹 脂であり,ここに各々のXは水素であり、そしてn′は2〜15の値を有し: (ii)成分(C−1)がアクリル酸,メタクリル酸またはその混合物であり; (iii)成分(C−2)がスチレン、ラウリルメタクリレートまたはその混合 物であり;そして (iv)成分(B)がキシレン、ヘキサン、116〜134℃の沸点範囲を有す るイソパラフイン性溶媒、207〜260℃の沸点範囲を有するイソパラフイン 性炭化水素フラクシヨン、156〜180℃の沸点範囲を有する芳香族炭化水素 フラクシヨンまたはその組合せである、請求の範囲第8項記載の方法。 10.請求の範囲第1、2、3または4項のいずれかに記載の組成物を硬化量の 適当な硬化剤もしくは触媒量の適当な触媒またはその組合せを用いて硬化させる ことから生じさせる生成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US706055 | 1985-02-26 | ||
US06/706,055 US4579887A (en) | 1985-02-26 | 1985-02-26 | Non-aqueous dispersions of relatively high molecular weight epoxy resins |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62500035A true JPS62500035A (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=24836047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61501238A Pending JPS62500035A (ja) | 1985-02-26 | 1986-02-18 | 比較的高い分子量のエポキシ樹脂の非水性分散体 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4579887A (ja) |
EP (1) | EP0214231B1 (ja) |
JP (1) | JPS62500035A (ja) |
KR (1) | KR910009272B1 (ja) |
AU (1) | AU567631B2 (ja) |
BR (1) | BR8605617A (ja) |
CA (1) | CA1250068A (ja) |
DE (1) | DE3675122D1 (ja) |
ES (1) | ES8704979A1 (ja) |
WO (1) | WO1986004902A1 (ja) |
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- 1986-02-18 JP JP61501238A patent/JPS62500035A/ja active Pending
- 1986-02-18 AU AU55143/86A patent/AU567631B2/en not_active Ceased
- 1986-02-18 DE DE8686901653T patent/DE3675122D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-02-18 WO PCT/US1986/000343 patent/WO1986004902A1/en active IP Right Grant
- 1986-02-18 BR BR8605617A patent/BR8605617A/pt unknown
- 1986-02-18 KR KR1019860700742A patent/KR910009272B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-02-25 CA CA000502605A patent/CA1250068A/en not_active Expired
- 1986-02-25 ES ES552365A patent/ES8704979A1/es not_active Expired
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KR870700076A (ko) | 1987-02-28 |
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