JPS6241096A - Ｉｃカ−ドの作成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〉 この発明は、ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードの作
成方法に関するものである。

（従来技術の説明） 近年、銀行、デパート、クレジット会社などで各種のカ
ードが用いられ、その中に記憶容量が多ｌで秘密性に富
んだＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードの利用が試み
られている。

このＩＣカードは、磁気ストライブが設けられた磁気カ
ードと同サイズ、同厚で一見磁気カードと同形態に見え
るが、カードの所定位置にＩＣモジュールを内蔵してお
り、カードの表面にはＩＣモジュールの電極を表出させ
る電極用穴が設けられ、またＩＣカードの発行会社、種
別が一見して判別できるようカード表示が設けられ、さ
らに前記電極用穴と合致するよう電極用穴が設けられた
カード表示を保護するシートが積層されてなる。

上述のＩＣカードは、カードサイズの複数倍のサイズの
表側透明シート材、表側シート材、センタコアシート材
、裏側シート材、裏側透明シート材などのカードシート
材料から作成されるものであって、その作成には、 （イ）上記、表側透明シート材、表側シート相別々に各
々の複数のカード部の所定位置に電極用穴を設ける工程
、 （ロ）上記表側シート材、裏側シート材各々の複数のカ
ード部にカード表示印刷を施す工程、（ハ）上記センタ
コアシート材の複数のカード部の所定位置にＩＣモジュ
ールを納める枠穴を明ける工程、 （ニ）加工を施した５枚のシートを表側透明シート材、
表側シート材、センタコアシート材、裏側シート材、裏
側透明シート材の順に重ね合わせると共にセンタコアシ
ート材の枠穴にＩＣモジュールをはめ込む工程、 （ホ）上記重ね合わせた５枚のシートの上下各カード部
の位置を合わせる工程、 （へ）上記重ね合わせた５枚のシートに熱、圧を付与し
て５枚のシートを一度に積層する工程、（ト）上記積層
されたシートの所定位置よりカードサイズに断裁しＩＣ
モジュール内蔵のＩＣカードを得る工程、 を有していた。

（発明が解決しようとする問題点） 前記した如く、ＩＣカードは一見して磁気カードと同形
態であるがカードの中にＩＣモジュールを内蔵しており
、そのＩＣへまたはＩＣから情報をリード／ライトする
ため、ＩＣモジュールの電極の位置とリーダ／ライタの
端子との関係は所定の関係になければならない。

したがって、磁気カードにおいては、カード表面に設け
られている磁気ストライブは磁気カードのリーダ／ライ
タのヘッドと所定の位置関係となるようカードの端部か
ら所定の位置に設けられていればよかったが、ＩＣカー
ドにおいては、カードの表面側に設けられるＩＣモジュ
ールの電極を表出させる電極用穴がカードの端部から所
定の位置に設けられていてもカードに内蔵されているＩ
Ｃモジュールの位置が所定の位置よりずれた場合には、
ＩＣカードのリーダ／ライタの端子との接触不良を生じ
、また逆にＩＣモジュールが所定の位置に内蔵されてい
ても表面側の電極用穴が所定の位置よりずれた場合にも
リーダ／ライタの端子との接触不良を生じるため、ＩＣ
カードの積層材料である表側透明シート材、表側シート
材、センタコアシート材の３枚のシートへ電極用穴、枠
穴を各々設けるには、加工精度を要し、また５枚のシー
トを重ね合わせて積層するにも各シート材の電極用穴、
枠穴、カード表示印刷の位置関係を完全に合わせて積層
する手間を多く必要としていた。

しかも、前述のＩＣカードの作成においては各シート材
に上記電極用穴、枠穴、カード表示などの加工、印刷が
精度よく施され重ね合わされたとしても、積層条件であ
る接着剤および／または熱と圧を付与して積層する際に
は、各シート材の伸縮度合いの相違により、一部のカー
ド部の積層状態が良好であっても他部の積層状態が不良
となり、これがため作成効率が悪くなり、また高価なＩ
Ｃモジュールが内蔵されている他部のＩＣカードを不良
としなければならず不経済であった。

特に、積層条件付与においては、５枚のシート材を重ね
て積層していたので、シート材層間の透間が多く、また
各シート材はマクロ的には平面状態とはいえ、各種の要
素により凹凸を有しており積層条件が均一に伝わらず、
また各シート層面に生じる気泡を排除する必要から熱、
圧を高めに設定した熱、圧ローラを用いる必要があった
。

このため、各シート材の伸縮度合いはざらに増し不良品
の増加となると共に、積層状態が良好なＩＣカードでも
その中に内蔵されているＩＣモジュールが熱、圧により
破壊され不良品が一段と増加していた。

また、５枚のシート材の加工、印刷、重ね合わせなどの
取扱い中に、シート材に発生する静電気、その他により
シート材に微細なゴミが付着し、このゴミは積層前には
発見しにくく、また除去しにくいため、ゴミを混入した
ままＩＣカードを作成することとなり、不良カードの発
生原因となっていた。

上記における不良カードは成型後の検査により発見され
処分するためＩＣカードの作成効率、歩留まりが悪く、
処分するＩＣカードが高価な材料を含んでいるため大変
不経済であった。

（問題点を解決するための方法） そこで、この発明は上述の問題点に鑑みてなしたもので
、ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードの作成方法にお
いて、 カードサイズ以上の所定のサイズを加工単位サイズとし
、この加工単位サイズ以上のサイズを有する所定サイズ
の表側透明シート材の裏面または表側シート材の表面の
所定位置にカード表示印刷を施し、表側シート材の表面
に表側透明シート材を重ね合せ、積層条件を付与して積
層し、その後加工単位サイズシートに断裁し、所定位置
にＩＣモジュールの電極を表出させる電極用穴を設けて
作成するカード表側シートの作成工程、カードのセンタ
コアとするシートを上記加工単位サイズシートと同サイ
ズとし、前記カード表側シートの電極用穴と所定の関係
を有してこのシートの所定位置にＩＣモジュールのサイ
ズと略同サイズの枠穴を設けて作成するセンタコアシー
トの作成工程、 前記加工単位サイズシートの２倍以上のサイズを有する
所定サイズの裏側シート材に裏側透明シート材を重ね合
わせ、Ｍ４層条件を付与してｗ４ＦｍＬ、、その後加工
単位サイズシートに断裁して作成するカード裏側シート
の作成工程、 前記各工程によって作成された、加工単位サイズのカー
ド表側シート、センタコアシート、カード裏側シートを
各透明シート材が表出するようにして重ね合わせ、加工
単位サイズシートの端部側に積層条件を付与して部分積
層し仮綴じするところの仮綴積層シートの作成工程、 上記仮綴積層シートの仮綴の前後においてセンタコアシ
ートの枠穴にＩＣモジュールを設置する工程、 上記仮綴ｆａ層シートのカード部分となる未積層部分に
積層条件を付与して積層するＩＣモジュール内蔵の積層
シート作成工程、 のカードを作成し、従来の不都合な点を解消するもので
ある。

（作用、効果） この発明においては、カード表示印刷を施したシートを
含む５枚のシートを所定シート同志積層し、３枚分のシ
ートとし、各シートを正確なサイズの加工単位サイズと
すると共に加工単位サイズにおいて電極用穴を設けたり
枠穴を設ける工程を有しているので、この段階において
積層不良、位置不良、ゴミの混入不良などのシートを除
き、良品シートである３枚分のシートを重ね合わせるこ
とができ、しかも３枚分のシートは同一の加工単位サイ
ズであるので位置不良を生じることなく重ね合わすこと
ができ、またこの３枚分のシートは仮綴じされているの
でカード部分に積層条件を付与する際にＩＣモジュール
の枠穴、電゛極用穴、印刷の位置不良を生じる恐れが少
なくなり、また枠内に納めたＩＣモジュールの脱落の恐
れも少なくなる等積層時の取扱いが容易になり、ざらに
は３枚分のシートを積層するのでシート層間の透間が少
なくなっているのでＩＣモジュールに過多な接着条件を
付与することなく積層でき、また各単位加工サイズから
なるシートの位置が合致しているので所定位置から容易
に断裁し得るなど、良品のＩＣカードが効率よく、歩留
まり良く作成でき大変経済的である。

（実施例） この発明の実施例を示す図面を参照しながらこの発明を
説明する。第１図は、この発明のＩＣカードの作成方法
の説明図である。この発明によるＩＣカードは、ＩＣモ
ジュールおよび合成樹脂シートからなる表側透明シート
材１０．表側シート材２０、センタコアシート材３０、
裏側シート材４０、裏側透明シート材５０とから作成さ
れる。

各シート材は、第１図に示す如くロール状またはシート
状の形状としてなるが、カードサイズより大きい所定サ
イズの加工単位サイズ以上であれば、ロールまたはシー
トの形状に限定されるものではない。次に、これらシー
ト材の加工工程に沿ってこの発明を説明する。

表側透明シート材１０と表側シート材２０は同幅で加工
単位サイズの２倍以上のサイズを有しており、表側シー
ト材２０は、その各加工単位サイズの所定位置をカード
部とし、このカード部表面に印刷ユニット２１により順
次カード表示印刷２１′が施され移送され、表側シート
材２０の印刷面に表側透明シート材１０が重ね合わされ
、熱、圧ローラ２２．２２により積層条件が付与され表
側透明シート材１０と表側シート材２０が積層される。

次いで、切断装置２３により第２図（イ）に示す如く加
工単位サイズシート２４に断裁する。この実施例におい
ては、加工単位サイズシート２４には１枚分のカード部
Ｃが設けられているが、加工単位サイズを大きくし複数
枚分のカード部を設けいおいてもよい。また、上記各シ
ート材がシート状の場合には、所定のシート材の複数の
加工単位サイズのカード部にカード表示印刷２１′を行
った後両シート材を重ね合わせ積層し加工単位サイズシ
ート２４に断裁してもよい。

上述の加工単位サイズシート２４は、ベルト２５により
移送され、所定位置まで進行した際、これを感知して下
降するストッパーおよび両サイド幅寄せ機２６により所
定位置に停止させられ、電極用穴明機２７により第２図
（イ）に示す如く所定位置に電極用穴２７′が明けられ
る。次いで、７′位置不良、ゴミ、気泡などが感知され
た場合には選別機２９が点線位置に移動し、不良品とし
てトレー２９′に落され選別Ｒ２９が作動しなかった場
合には、良品のカード表側シート２４′としてローラ６
４により運ばれる。

なお、上記位置不良の感知には、カード表示印刷２１′
を行う際に断裁位置トンボ（目印）、穴明位置トンボを
印刷しておくと感知が行い易く感知機に替えて目視によ
り良否シートを選別することもできる。

センタコアシート材３０はローラ３１．３２により移送
し、切断装置３３により、上述の加工単位サイズのカー
ド表側シート２４′と同サイズの加工単位サイズシート
３４に断裁され、ベルト３５により移送され、上述と同
様なストッパーおよび幅寄せ機３６により所定位置に停
止させられ、枠穴明機３７により第２図（ロ）に示す如
く所定位置にＩＣモジュールのサイズと略同サイズの枠
穴３７′が明けられる。次いでベルト３５′により移送
され、感知機３８によりゴミ、気泡、汚れが感知された
場合には選別機３９の移動により不良品としてトレー３
９′に落され、良品はセンタコアシート３４′としてロ
ーラ６５により運ばれる。

裏側シート材４０と裏側透明シート材５０は前羞 述の表側シート材２０と１側透明シート材１０と同幅の
ロールからなり、裏側シート材４０のカード部Ｃの裏面
の所定位置にカード表示印刷４１′が印刷ユニット４１
により施される。この印刷面に裏側透明シート材５０が
重ね合わされ、熱、圧ローラ４２．４２により積層条件
が付与され裏側シート材４０と妻側透明シート材５０が
積層される。次いで断裁装置４３により第２図（ハ）に
示す如く加工単位サイズシート　　°゛４４に断裁され
、ベルト４５により移送され、この移送の前後において
感知機４８によりゴミ、気泡、汚れなどが感知された場
合には、選別機４９の移動により、不良品としてトレー
４９′に落され、良品はカード裏側シート４４′として
押圧具６２．６２を有するベルト６１上に移送される。

また、ローラ６４．６５は上記シート材押圧具６２の通
過毎に１枚分のカード表側シート２４′センタコアシー
ｉ〜３４′を供給する構成となっている。従ってカード
裏側シート４４′が順次移送されていくとその上にセン
タコアシート３４′が重ね合わされ、ざらにその上にカ
ード表側シート２４′が重ね合わされる。この３枚分の
シートの重ね合わせ状態でストッパーおよび幅寄ｌ！機
３６により事ね合わせの調整が行われると共に仮綴機６
７により重ね合わせの端部に沿って、または端部内側を
点状に積層条件である熱、圧が付与され部分積層され仮
綴部６７′を有した仮綴積層シート５４とされる。この
際、仮綴積層シート５４が綴じ合わせ位置不良を生じて
いた場合には不良品として除去する。

次いで、ストッパー６８により停止した際バキューム６
９によりカード表側シー１〜２４′の端部が吸引され捲
くられ、センタコアシート３４′の枠穴３７′にＩＣモ
ジュール９９がはめ込まれる。

このＩＣモジュール９９の厚さはセンタコアシート３４
′の厚さと同厚か若干薄く加工されている。

その後、熱、圧ローラ７０と移送台７０’からなる積層
装置に移送し上記仮綴８！ｉ層シート５４のカード部分
となる未積層部分に積層条件である熱、圧を付与し積層
しＩＣモジュール内蔵の積層シート５４′とする。

次いで、ベルト７１により移送され、ストッパーおよび
幅寄せ１１１７２により所定位置に停止させられ、カー
ド打抜機７３によりカードサイズに断ちＩＣカード１０
０はトレー７４内に導かれ順次前られる。

上述のＩＣカードの表面と断面図は第４図（イ）（ロ）
に示す如くであるが、カードの厚さは必要に応じて各シ
ート材の厚さが選択され０．７〜１゜５ｍｍの所望の厚
さに加工される。また図においてはシートの積層間を線
で表しているが、この線は、積層条件によってはシート
が一体化するため不要となる。

なお、上述において各シート材の加工単位サイズシート
の断裁と電極用穴２７′、枠穴３７′などの加工とは別
々に行っているが、これらの加工断裁は同時に行っても
よい。

また、上述において、カード表側シート２４′、センタ
コアシート３４′、カード裏側シート４４′が得られ斥
後、カード表側シート２４′とセンタコアシート３４′
またはセンタコアシート３４′とカード裏側シート４４
′とを重ね合わせ、これらに積層条件をイ」与して積層
した後、これらにカード裏側シート４４′またはカード
表側シート２４′を重ね合わせ、この重ね合わせにおい
て上述の工程と同様仮綴機６７において部分積層し、以
後も上述の工程と同様に行いＩＣカード７４を作成して
もよい。

また、上述における積層条件は熱、圧を付与したが接着
剤と適当な圧または熱、圧とによってもよく、この除用
いる接着剤は各シート材が塩ビ系である場合には、シア
ノアクリレイトなど無溶剤型のものを用いると気泡不良
の発生を防ぐことができる。特に、接着剤を積層条件と
する工程は、カード表側シート２４′、センタコアシー
ト３４、カード裏側シート４４′　との積層に用いると
よい。

また、この積層においては第３（イ）図に示す如く、カ
ード表側シート２４′に設けられている電極用穴２７′
を、透明シート材１０側から粘着剤付きの３５μ以下の
薄い粘着テープＴにより被覆した後、第３図（ロ）に示
す如く部分積層側から順次２〜５ＫＣＩ／ｃｉの圧を加
え、必要に応じ熱を加え、また繰り返し圧を加え積層す
ると接着剤ＭがＩＣモジュールの電極Ｐに固着すること
なく、また電極用穴２７′から食み出ることもなくなる
。

さらにまた、上述においてカード表側シート２４′セン
タコアシート３４′、カード裏側シート４４′を同一の
加工単位サイズとし、各シートの位置合わせは、それら
の端部において行っていたが、カード表側シート２４′
、センタコアシート３４′、カード裏側シート４４′の
各作成工程において、第２図（イ）、（ロ）、（ハ）に
示す如イドに４設け、第３図（ロ）の如く移送手段に設
けたガイドピンＧを通し移送すれば、各シートの位置合
わせが容易となり、また、圧を付与する際の各シートの
移送も安定する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明のＩＣカードの作成方法の説明図、
第２図（イ）はカード表側シートの斜視図、同図（ロ）
はセンタコアシートの斜視図、は積層条件を付与する方
法の説明図、第４図（イ）゛はこの発明によって作成さ
れたＩＣカードの斜視図、同図（ロ）は断面図である。 １０は表側透明シート材、２０は表側シート材、２４′
はカード表側シート、３０はセンタコアシート材、３４
′はセンタコアシート、４０は裏側シート材、４４′は
カード裏側シート、５０は裏側透明シート材、９９はＩ
Ｃモジュール、１００はＩＣカード。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣモジユールを内蔵したＩＣカードの作成方法
   において、 カードサイズ以上の所定のサイズを加工単位サイズとし
   、この加工単位サイズ以上のサイズを有する所定サイズ
   の表側透明シート材の裏面または表側シート材の表面の
   所定位置にカード表示印刷を施し、表側シート材の表面
   に表側透明シート材を重ね合せ、積層条件を付与して積
   層し、その後加工単位サイズシートに断裁し、所定位置
   にＩＣモジュールの電極を表出させる電極用穴を設けて
   作成するカード表側シートの作成工程、 カードのセンタコアとするシートを上記加工単位サイズ
   シートと同サイズとし、前記カード表側シートの電極用
   穴と所定の関係を有してこのシートの所定位置にＩＣモ
   ジュールのサイズと略同サイズの枠穴を設けて作成する
   センタコアシートの作成工程、 前記加工単位サイズシート以上のサイズを有する所定サ
   イズの裏側シート材に裏側透明シート材を重ね合わせ、
   積層条件を付与して積層し、その後加工単位サイズシー
   トに断裁して作成するカード裏側シートの作成工程、 前記各工程によつて作成された、加工単位サイズのカー
   ド表側シート、センタコアシート、カード裏側シートを
   各透明シート材が表出するようにして重ね合わせ、加工
   単位サイズシートの端部側に積層条件を付与して部分積
   層し仮綴じするところの仮綴積層シートの作成工程、上
   記仮綴積層シートの仮綴の前後においてセンタコアシー
   トの枠穴にＩＣモジユールを設置する工程、 上記仮綴積層シートのカード部分となる未積層部分に積
   層条件を付与して積層するＩＣモジュール内蔵の積層シ
   ート作成工程、 上記ＩＣモジュール内蔵の積層シートの所定位置よりカ
   ードサイズに断裁しＩＣモジュール内蔵のカードとする
   工程、 を有するＩＣカードの作成方法。
2. （２）　カード表側シートまたはカード裏側シートとセ
   ンタコアシートを重ね合わせ積層し、これとカード裏側
   シートまたはカード表側シートを重ね合わせ端部側にお
   いて部分積層する仮綴積層シートの作成工程を有する特
   許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの作成方法。
3. （３）　合成樹脂材からなるカード表側シートまたはカ
   ード裏側シートとセンタコアシートとを無溶剤タイプの
   接着剤により積層して作成するところの特許請求の範囲
   第１項記載のＩＣカードの作成方法。
4. （４）　カード表側シートに設けられている電極用穴を
   透明シート材側から薄い接着シートにより被覆した後、
   センタコアシートと積層して作成するところの特許請求
   の範囲第２項記載のＩＣカードの作成方法。
5. （５）　カード表側シートまたはカード裏側シートとセ
   ンタコアシートとの間で部分積層側に接着剤を流し込み
   、部分積層側から順次圧を加え各シートを積層するとこ
   ろの特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの作成方法
   。
6. （６）　加工単位サイズのカード表側シート、センタコ
   アシート、カード裏側シートを重ね合わせた際同一カ所
   となる位置にガイド穴を設ける工程を有し、各シートの
   重ね合わせを加工単位サイズの端部において揃えると共
   に、各シートのガイド穴にガイドピンを通し、各シート
   の位置合わせを行い、接着剤による積層条件を付与する
   工程を有するところの特許請求の範囲第１項記載のＩＣ
   カードの作成方法。