JPS62277794A - 内層回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 五　発明の詳細な説明 （産業上の利用分野） 本発明は、多Ｉ−印桐配線板用内層回路板の製造方法に
関する。

（従来の技術） 内層回路板の製造においては、従来銅叛り積層板が使用
さ几、これをエツチングする事により、内層回路板を侍
てぎた。この内層回路板の両面＜ｆＪ！％硬化性樹脂を
含浸させた基材で銅箔を積層接着し、さらに通常の丈ブ
トラクト法により配線パターンを形成し多層印刷配線板
を製造してきた。

（発明が解決しようとする問題点） 内層回路板製造の従来技術では、エツチング精度を満足
するために、銅張り槓１１！板の銅の岸み’ｔｌＯＯμ
ｍ〜１５０μｍ以下に限る必炊かあり、を流容景もこｎ
に伴なって限らｎてくる問題がある。又、従来の技術に
よる内層Ｉａｌ路仮に、熱硬化性ｍ脂全含虎さ−Ｊ？：
た基材で餉箔會槓層接雀する場合、銅箔の厚さが１５０
μｍ程度になると、？３層回路板のエツチングされた銅
箔部分の空隙は充填さｎない。このためスルーホールと
内層間の絶縁不良が発生する問題がある。

（ｔｔＪＩ籾点を解決するための手段）以上の従来技術
の問題点にかんがみ、幼児の結果本発ＥｉＡを得た。以
下図面に基ついて本発明を説明する。

第１図に示すように熱硬化註恒（脂含浸４：板１、孔埋
め用熱峙化注樹脂シート２および貫通孔を持つ金属板３
を積層する。

熱硬化性樹脂含浸基板１は、ガラスクロス、合！ｙ、Ｈ
維等が使用さｎる。熱硬化性樹脂シート２は、全体を加
熱加圧した時に金属板に設けた貫通孔を充填するに必要
な厚みま′ｒＳは枚数を使用する。その配付例は、熱硬
化性樹脂２０〜７０重り％無機充填剤１０〜５０重量％
、ゴム２〜３０重量％をメチルエチルケトン、メチルグ
リコール等に溶解混合したフェスを、ポリプロピレン、
トリアセテート、離型処理ポリエステル、ポリフッ化ビ
ニル等のフィルムに所望憤塗布し、５０〜１６０℃、５
〜３０分程度乾燥して半硬化状態にしたものとする。熱
硬化性樹脂にはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド４ｔＩ脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂
、尿素樹脂等を使用する。無機充填剤は、ガラスファイ
バ、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、アルミナ、
マイカ、炭骸カルシウム等がある。ゴムは、ＮＢＲ，イ
ソプロピレンゴム、クロロプレンゴム、ポリエステルゴ
ムＴｈ便用スる。

貫通孔を持つ金属板３は、パンチ、ドリル成るいは化学
的エツチングによりて貫通孔を設けるが、熱伝４注の良
い金属例えは鉄−ニッケル合金、銅、銅合金全使用する
。孔明けで発生するパリは表面の研摩によって除去する
。

第２図に示すように、第１図を構成する各基板１．２．
３の両端部に位置合わせ用の基準孔７を設け、その両端
孔間隔を各基板共通とする。

第３図に示すように、第１図に示すと同じ各板の積層を
行い、その上下に岸さ５ｍｍの鉄あるいはステンレス板
４を重ね、さらにその上下に耐熱性クッションボードｓ
ｔ−寅ねてプレスの絵の偏在を吸収する。貫通孔を有す
る金属板の一つを電源層とし、他を接地層とするが、プ
レスの際に相互に偏在しないように、かつ各基鈑全体に
蟇直方向の一動圧縮が掛かるように軟鉄のガイドピン６
を前記基準孔７に通す。この第３図に示す構成をしｒ、
後、通常の積層８Ｉ製造条件で全体を加熱加圧する。

（作用） 貫通孔を設けた金属板３に接する熱硬化性シートは、貫
通孔内に流入する結果として無空洞（ボイドレス）で硬
化する。また、従来の製造方法におけるようにＭｒｆＪ
のプレス時の空隙による絶縁性低下を考慮する必要がな
く、任意に電流容量に見合りた厚さの金属板を選ぶこと
ができる。

熱硬化性樹脂シートの無機充填剤及びゴム成分を工、加
熱加圧時の流動性全調整するために箔７ＪＤするもので
ある。したがって、無機充填剤１０京量％以下、ゴム成
分２重量％以下で昏工流勧速度が大きくなり、空気を抱
き込んだまま金属板の孔内に充填さｎるから好まシ＜な
い。また、逆に％機充填剤５０重Ｍ％以上、ゴム３０重
賞％以上では流動性が悪（なるため金属板の孔内端部ま
で十分に゛流入しなくなる。また、無機充填剤は、スル
ーホール孔明は後の壁面を粗面化し、スルーホールのめ
っぎ金属層と壁面との接着力向上に寄与しており１０ｘ
ｉ％以上必要である◇さらにゴム成分は、シートの塗工
乾燥工程において樹脂がフィルムの５ねりに追従するた
めに脩加するものであって、均一な厚さのシートを作る
上で効果があり５へ１０京量％市゛加することが好プし
い。

実施例１ ■　エポキシ＆ＩＢｆｌエピコート１００１（シェル化
学製）６ＯＮｍ％、エポキシ樹脂エピコー）１５２（シ
ェル化学製）５重量％、硬化剤ジシアンジアミド２重蓋
％、硬化促進剤キエアゾールＣＩＩＺ（四国化ｈ！ｉ、
製）（ｌＬｔ重量％、無機フィラージルコニウムシリケ
イトミクロパックス２０Ａ（白水化手製）２０京量％、
ゴムとしてＮＢＲニツボール１４３２Ｊ（日本ゼオン製
）８重対％および架橋剤としてフェノール樹脂ヒタノー
ル２４００（日型化成製）５重量％をメチルエテルケト
ンとメチルグリコールの２：１混曾浴液に浴解し、粘度
５０００　ｃｐｓＶｃｍ整する。

■　この溶液を２軸延伸ポリプロピレンフイルム（厚さ
５５μｍ）に１００〜１２０μｍ塗゛布し、１４０℃で
１０分間乾燥し、熱硬化性樹脂シートを作成する。

■　厚さ０．３關の銅板（ＪＩＳグレートＣ−１１００
Ｐ）を直径２．２關φのドリルで孔明けし、電源層用銅
板と接地層用銅板を作成する。

孔明は条件は回転数２５．００　Ｏｒｐｍ送り速度９Ｑ
Ｑｍｒｏ／分である。また同時に基準孔も孔明けする。

■　ベルトテンダーで研暦後、過硫酸アンモニウム水溶
液（２００ｇ／Ｊ、Ｒ，Ｔ）［１分間浸漬後水洗する。

■　接着力向上の銅表面処理として亜塩素酸ソーダ３０
　ｇ／ｌ、リンｒ１１３ナトリウム１０ｇ／ｌ、水酸化
す）　＋７ウム１８ｇ／７ｔの溶液を９０℃に加温し、
鋼板ｔ−３分間浸漬する。

■　流水洗を５分間行った後、１３０℃で４０分間乾燥
する。

の　淳さ５ｆｆｌＩｔ＋のステンレス製金型上に離型用
のテトラ−フィルム’ｔ−ｔき、更に電源層銅板を置き
、その上にポリプロピレンフィルムｋｍり除いた■で作
成した樹脂シートｔ−重ねる。

更にガラス布エポキシプリプレグＧＥＡ−６２７Ｎ（２
９にさ０．１＋１１０１１　日立化成Ｈ）ｔｌ−２枚ｅ
く。

次に上記樹脂シート、接地層用′＠板、テトラ−フィル
ムの順に重ね、ステンレス製金型を置く、この時位＃付
せ用のピンを挿入し℃おく。

■　プレス条件として１３５℃、４０）Ｃｇ／電圧で４
０分間、後１７０℃に温度を上げ５０分間プレスし、一
体化する。　　・ ■　この内層回路板の両側にガラス布エポキシプリプレ
グＧＥＡ−６２７Ｎを２枚配置し、更にその表面に厚さ
３５μｍの鋼箔を！き、１７０℃４０ｋｇ／ａｏＩで９
０分間プレスして内層回路入り鋼張り積層板を作成する
。

■　公知のナツトラクト法で配線パターンを形成し４層
の多層印刷配線板全作反する。二の配線板の内層回路と
スルーホール間の距離はＣＬ６ｍｍであるが、Ｂ、Ｄ、
Ｖ、はＭＩＬ熱備撃試験（ＭＩＬ−５ＴＤ−２０２Ｅ−
１０７Ｃ−ＣｏｎｄＢ）　２００　ｔイクル後で７ｋＶ
以上と良好であった。またＤＣ５Ｖで５ＯＡの！、流を
サイズ０．３ｍｍＸ　３００ｍｍＸ　５００　ｍの金属
層を持つ内層回路板に流しても＊度上昇（１５℃以下で
あった。

実施例２ ■　エポキシ樹脂、エピコート１００１（シェル化学）
５０重倉％、エピコート１５２（シェル化学）５ＭＪ％
、硬化剤、ジシアンジアミド１．７重ｉ％、ベンジルジ
メチルアミン０゜３重量％、無機充填剤、ガラスファイ
バーＡＧＰ−０１ＢＺ（旭シｚ　−ヘ３　）　２３重ｉ
ｔ％、ゴム、ＮＢＲニツポールＤＮ４０１（日本ゼオン
）１５重量％、架橋剤、フェノール樹脂５Ｐ−１２６（
スケネクタデイ化学）５重量％全メチルエテルケトンと
メチルグリコールの２：１混台溶液に溶解し、粘度５０
００ｃｐｓに調整する。

■　実施例１の■〜のまでと同様に行う。

■　プレス条件として１３０℃、３０ｋｇ／ａＩ１１１
４０分後１７５℃に温度を上げ４０分間プレスし一体化
する。

■　実施例１の■〜■までと同様に行う。

この配線板の内層回路とスルホホール間の距離はα６ｍ
ｍであるが、Ｂ、Ｄ、ＶはＭＩＬｆＰ４’４１ｒ撃試験
（ＭＩＬ−３ＴＤ−２０２Ｅ−１０７Ｃ−ＣｏｎｄＢ）
　２００　？イクル後で７　ｋＶｐ４上と良好であった
。また、ＤＣ５Ｖで５ＯＡの電流を、サイズα５ｒｎｍ
Ｘ　３０　Ｑｍｍ×３０　Ｑｍ＋ｎの金属層を持つ内層
回路板に流しても温度上昇９１５℃以下であった。

（発明の効果） 本発明により、内層回路板における電諒層及び接地ノロ
の庫さは任意に選択可能となり、電流容量が大きい印刷
配線板にも対応出来る。付随して、回路内に発生した熱
の放熱効果も生じる。

本発明により、加熱加圧の際、熱硬化性シートはシート
中に織布等の基材がない為、溶融した樹脂が垂直方向に
流動しやすくなり、貫通孔に含まｎる気泡が容易に排出
される。

【図面の簡単な説明】

１・・・・・・熱硬化性樹脂含浸基板、２・・・・・・
熱硬化性樹脂シート、 ３・・・・・・貫通孔を持つ金属板、 ４・・・・・・鉄板あるいはステンレス板、５・・・・
・・クッションボード、 ６・・・・・・ガイドビン、 ７・・・・・・基準孔。 第１図 納２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、熱硬化性樹脂を含浸する基板を中心に、その両側面
   に熱硬化性樹脂２０〜７０重量％、無機充填剤１０〜５
   ０重量％、ゴム２〜３０重量％より成る熱硬化性樹脂を
   重ね、さらにその両側面の一方に貫通孔を有する熱伝導
   性金属板を他方に貫通孔を有する熱伝導性金属板を重ね
   て、全体を加熱加圧することを特徴とする内層回路板の
   製造方法。