JPS62223885A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPS62223885A JPS62223885A JP61065669A JP6566986A JPS62223885A JP S62223885 A JPS62223885 A JP S62223885A JP 61065669 A JP61065669 A JP 61065669A JP 6566986 A JP6566986 A JP 6566986A JP S62223885 A JPS62223885 A JP S62223885A
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- circuit
- precharge
- mosfet
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体集積回路装置に関するもので、例え
ば、分割された相補データ線に共通のセンスアンプを設
けるシェアードセンス方式のダイナミック型RAMに利
用して有効な技術に関するものである。
ば、分割された相補データ線に共通のセンスアンプを設
けるシェアードセンス方式のダイナミック型RAMに利
用して有効な技術に関するものである。
ダイナミック型RAMにおける1ビツトのメモリセルM
Cは、情報記憶キャパシタCsとアドレス選択用MO3
FETQmとからなり、論理“1″、′0″の情報はキ
ャパシタCsに電荷が有るか無いかの形で記憶される。
Cは、情報記憶キャパシタCsとアドレス選択用MO3
FETQmとからなり、論理“1″、′0″の情報はキ
ャパシタCsに電荷が有るか無いかの形で記憶される。
そして、情報の読み出しは、MOSFETQmをオン状
態にしてキャパシタCsを共通のデータ線DLにつなぎ
、データmDLの電位がキャパシタCsに蓄積された電
荷量に応じてどのような変化が起きるかをセンスするこ
とによって行われる。なお、ダイナミック型RAMにつ
いては、例えば特開昭51−74535号公報参照。
態にしてキャパシタCsを共通のデータ線DLにつなぎ
、データmDLの電位がキャパシタCsに蓄積された電
荷量に応じてどのような変化が起きるかをセンスするこ
とによって行われる。なお、ダイナミック型RAMにつ
いては、例えば特開昭51−74535号公報参照。
上記ダイナミック型RAMは、メモリセルMCを小さく
形成し、かつ共通のデータ線DLに多くのメモリセルを
つないで高集積大容量のメモリマトリックスにしである
ため、上記キャパシタCsと、共通のデータ線DLの浮
遊容量coとの関係は、Cs / Coの比が非常に小
さな値になる。し′ たがって、約1Mビットの記憶
容量を持つダイナミック型RAMの開尭にあたっては、
メモリセルを構成する素子が微細化されるものであるた
め、上記Cs / Coの比が益々小さくなり、大記憶
容量化を行う上でのネックになっている。
形成し、かつ共通のデータ線DLに多くのメモリセルを
つないで高集積大容量のメモリマトリックスにしである
ため、上記キャパシタCsと、共通のデータ線DLの浮
遊容量coとの関係は、Cs / Coの比が非常に小
さな値になる。し′ たがって、約1Mビットの記憶
容量を持つダイナミック型RAMの開尭にあたっては、
メモリセルを構成する素子が微細化されるものであるた
め、上記Cs / Coの比が益々小さくなり、大記憶
容量化を行う上でのネックになっている。
そこで、本願発明者等は、データ線を分割して、その分
割点に伝送ゲートMOSFETを介して共通のセンスア
ンプを配置して、データ線長及びそれに接続されるメモ
リセルの数を半減させることを検討した。しかしながら
、このように分割された相補データ線を設ける場合、そ
の選択/非選択の決定にアドレス信号を解読して形成さ
れる選択信号を必要とする。上記相補データには、非選
択とされるべき相補データ線を共通のセンスアンプから
電気的に分離させるために多数の伝送ゲートMOS F
ETが設けられるものである。これらの伝送ゲートM
OSFETを制御する制御信号線は比較的大きな容量性
負荷を持つものとなる。したがって、上記伝送ゲー1−
M03FETをオフ状態にするのに時間を費やすことと
なり、その分ワード線の選択動作を遅く行う必要がある
ためメモリアクセスが遅くなってしまう。
割点に伝送ゲートMOSFETを介して共通のセンスア
ンプを配置して、データ線長及びそれに接続されるメモ
リセルの数を半減させることを検討した。しかしながら
、このように分割された相補データ線を設ける場合、そ
の選択/非選択の決定にアドレス信号を解読して形成さ
れる選択信号を必要とする。上記相補データには、非選
択とされるべき相補データ線を共通のセンスアンプから
電気的に分離させるために多数の伝送ゲートMOS F
ETが設けられるものである。これらの伝送ゲートM
OSFETを制御する制御信号線は比較的大きな容量性
負荷を持つものとなる。したがって、上記伝送ゲー1−
M03FETをオフ状態にするのに時間を費やすことと
なり、その分ワード線の選択動作を遅く行う必要がある
ためメモリアクセスが遅くなってしまう。
この発明の目的は、高速動作化と低消費電力化を実現し
たタイミング発生回路を備えた半導体集積回路装置を提
供することにある。
たタイミング発生回路を備えた半導体集積回路装置を提
供することにある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
をWi単に説明すれば、下記の通りである。
をWi単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、容量性負荷にプリチャージされた信号をディ
スチャージさせるか否かの入力信号に先行する信号によ
りオン状態にされるスイッチMOSFETを介して一方
の電極が結合され、他方の電極に上記入力信号には聞゛
同期したタイミング信号が供給されるキャパシタを設け
るとともに、上記キャパシタの一方の電極と回路の接地
電位との間に出力レベルを決定する入力信号に受けるM
OSFETを設けるものである。
スチャージさせるか否かの入力信号に先行する信号によ
りオン状態にされるスイッチMOSFETを介して一方
の電極が結合され、他方の電極に上記入力信号には聞゛
同期したタイミング信号が供給されるキャパシタを設け
るとともに、上記キャパシタの一方の電極と回路の接地
電位との間に出力レベルを決定する入力信号に受けるM
OSFETを設けるものである。
上記した手段にれよば、先行する信号により結合される
キャパシタによって容量性負荷に蓄積されるレベルを中
間L・ベルにして制御されるMOSFETを実質的にオ
フ状態にできる7そして、入力信号の供給によって上記
中間レベルがらハイレベル又はロウレベルにすることに
より、競合関係にある他のタイミング信号を早く発生さ
せることができる。
キャパシタによって容量性負荷に蓄積されるレベルを中
間L・ベルにして制御されるMOSFETを実質的にオ
フ状態にできる7そして、入力信号の供給によって上記
中間レベルがらハイレベル又はロウレベルにすることに
より、競合関係にある他のタイミング信号を早く発生さ
せることができる。
第1図には、この発明に係るダイナミック型RAMの要
部一実施例の回路図が示されている。
部一実施例の回路図が示されている。
同図に示した実施例回路で、NチャンネルMO3、F
E Tを代表とするI G F E T (I n5u
latedGate Field Effect T
ransistor )がら構成されている。
E Tを代表とするI G F E T (I n5u
latedGate Field Effect T
ransistor )がら構成されている。
メモリ7レイMILは、複数の相補デークLIDL、D
L、複数のワード線WL及び複数のダイナミック型メモ
リセルから成る。メモリアレイMILは、折り返しビッ
ト線(ディジット線又はデータ線)方式とされる。それ
故に、メモリセルは、1つの相補データ線と1つのワー
ド線とによって構成される2つの交点のうちの一方に配
置される。
L、複数のワード線WL及び複数のダイナミック型メモ
リセルから成る。メモリアレイMILは、折り返しビッ
ト線(ディジット線又はデータ線)方式とされる。それ
故に、メモリセルは、1つの相補データ線と1つのワー
ド線とによって構成される2つの交点のうちの一方に配
置される。
メモリアレイMIRは、メモリアレイMILと同様な構
成にされる。
成にされる。
1ビツトのメモリセルMCは、図示されているように、
情報記憶キャパシタCsとアドレス選択用MO3FET
Qmとからなり、論理″1′。
情報記憶キャパシタCsとアドレス選択用MO3FET
Qmとからなり、論理″1′。
“0′″の情報はキャパシタCsに電荷が有るか無いか
の形で記・泣される。情報の読み出しは、MOSFET
Qmをオン状態にしてキャパシタCsを相補データ線の
一方に結合させ、そのデータ線の電位がキャパシタCs
に蓄積された電荷量に応じてどのような変化が起きるか
をセンスすることによって行われる。
の形で記・泣される。情報の読み出しは、MOSFET
Qmをオン状態にしてキャパシタCsを相補データ線の
一方に結合させ、そのデータ線の電位がキャパシタCs
に蓄積された電荷量に応じてどのような変化が起きるか
をセンスすることによって行われる。
メモリアレイMIL、MIRのそれぞれにおいて、前述
のようにメモリセルMCは小さく形成され、また平行に
配置された相補データ線に多くのメモリセルが結合され
る。それ故に、キャパシタCsと、データ線DLのff
1遊容量Co(図示せず)との比は非常に小さな値にな
る。したがって、上記キャパシタCsに蓄積された電荷
量によるデータ線DLの電位変化は、非常に微少な信号
となっている。しかしながら、この実施り11では、上
述のようにデータ線を分割することにより、1零のデー
タ線長さ及び結合されるメモリセルの数が半減させられ
るので、データ線の浮遊容jiCo(図示せず)が減少
させられる。この結果、データ線に現れるメモリセルか
らの読み出し信号レベルを比較的大きくできる。
のようにメモリセルMCは小さく形成され、また平行に
配置された相補データ線に多くのメモリセルが結合され
る。それ故に、キャパシタCsと、データ線DLのff
1遊容量Co(図示せず)との比は非常に小さな値にな
る。したがって、上記キャパシタCsに蓄積された電荷
量によるデータ線DLの電位変化は、非常に微少な信号
となっている。しかしながら、この実施り11では、上
述のようにデータ線を分割することにより、1零のデー
タ線長さ及び結合されるメモリセルの数が半減させられ
るので、データ線の浮遊容jiCo(図示せず)が減少
させられる。この結果、データ線に現れるメモリセルか
らの読み出し信号レベルを比較的大きくできる。
このような微少な信号を検出するセンスアンプSAIの
センス動作のための基準電位を形成する回路として、ダ
ミーセルDCが設けられている。
センス動作のための基準電位を形成する回路として、ダ
ミーセルDCが設けられている。
このダミーセルDCは、メモリセルMCと同じ製造条件
、同じ設計定数で作られたスイッチMOSFETQdと
、キャパシタCsの約半分の容量値を持つようにされた
キャパシタCdとにより構成される。このダミーセルD
CのキャパシタCdはスタンバイ時にリセット用MO3
FETQd’ により回路の接地電位がストアされる。
、同じ設計定数で作られたスイッチMOSFETQdと
、キャパシタCsの約半分の容量値を持つようにされた
キャパシタCdとにより構成される。このダミーセルD
CのキャパシタCdはスタンバイ時にリセット用MO3
FETQd’ により回路の接地電位がストアされる。
センスアンプSAIは、それぞれラッチ形態にされた増
幅MO3FETQI、Q2から構成された複数の単位回
路から構成されている。このセンスアンプSAIは、ア
ドレッシングにおいて各相補データ線に与えられる微少
な電位変化の差を、タイミング信号(センスアンプ制御
信号)φpaLφpa2で決まるセンス期間に拡大させ
る(その動作は後述する)。
幅MO3FETQI、Q2から構成された複数の単位回
路から構成されている。このセンスアンプSAIは、ア
ドレッシングにおいて各相補データ線に与えられる微少
な電位変化の差を、タイミング信号(センスアンプ制御
信号)φpaLφpa2で決まるセンス期間に拡大させ
る(その動作は後述する)。
センスアンプSAIの1つの単位回路(Ql。
Q2)は、図示のようにその入出力端子がメモリアレイ
MIL側の1対の平行に配置された相補データ線DL、
DLにそれぞれスイッチMO3FETQ3.Q4を介し
結合され、またメモリアレイMIR側の1対の平行に配
置された相補データ線DL、DLにそれぞれスイッチM
O3FETQI9、Q20を介して結合されている。上
記スイッチMO3FETQ3.Q4は、メモリアレイM
ILが選択状態にされたとき、タイミング信号SHしに
よりオン状態に維持される。上記スイッチMOSFET
Q19.Q20は、メモリアレイMIRが選択状態にさ
れたとき、タイミング信号SHRによりオン状態に維持
される。このようなタイミング信号SHL、SHRは、
タイミング発生回路5HL−G、5HR−Gにより形成
される。
MIL側の1対の平行に配置された相補データ線DL、
DLにそれぞれスイッチMO3FETQ3.Q4を介し
結合され、またメモリアレイMIR側の1対の平行に配
置された相補データ線DL、DLにそれぞれスイッチM
O3FETQI9、Q20を介して結合されている。上
記スイッチMO3FETQ3.Q4は、メモリアレイM
ILが選択状態にされたとき、タイミング信号SHしに
よりオン状態に維持される。上記スイッチMOSFET
Q19.Q20は、メモリアレイMIRが選択状態にさ
れたとき、タイミング信号SHRによりオン状態に維持
される。このようなタイミング信号SHL、SHRは、
タイミング発生回路5HL−G、5HR−Gにより形成
される。
上記分割された左右の両相補データ線のそれぞれに結合
されるメモリセルの数は、検出精度を上げるため互いに
等しくされる。センスアンプSA1の単位回路の一対の
入出力ノードには、それぞれに1個ずつのダミーセルD
Cが結合されている。
されるメモリセルの数は、検出精度を上げるため互いに
等しくされる。センスアンプSA1の単位回路の一対の
入出力ノードには、それぞれに1個ずつのダミーセルD
Cが結合されている。
上記アドレッシングにおいて、メモリアレイMIL又は
MIRの相補データ線対の一方に結合されたメモリセル
MCが選択される場合、センスアンプSAIの単位回路
の一対の入出力ノードのうちの、一方のデータ線にスイ
ッチMOSFETを介して結合される1つの入出力ノー
ドに結合されたダミーセルDCが選択されるように、一
対のダミーワード線DWL、DWLのうちの一方が選択
される。
MIRの相補データ線対の一方に結合されたメモリセル
MCが選択される場合、センスアンプSAIの単位回路
の一対の入出力ノードのうちの、一方のデータ線にスイ
ッチMOSFETを介して結合される1つの入出力ノー
ドに結合されたダミーセルDCが選択されるように、一
対のダミーワード線DWL、DWLのうちの一方が選択
される。
上記センスアンプSAIは、その単位回路が上記のよう
に一対の交差結線されたMOS F ETQl、Q2に
より構成され、これらの正帰還作用により、相補データ
線間に現れた微少な信号を差動的に増幅する。この正帰
還動作は、タイミング信号φpalによりMO3FET
Q27がオン状態になったとき開始される。このMO3
FETQ27は、それが導通状態にされたとき、比較的
小さいコンダクタンスを示すようにされている。上記タ
イミング信号φpalによってセンスアンプSAIの動
作が開始されると、アドレッシングによって予め相補デ
ータ線間に与えられていた電位差が増幅される。すなわ
ち、高い方のデータ線電位は遅い速度をもって下降され
、また低い方のそれは速い速度をもって下降される。そ
して、上記電圧差がある程度大きくなったタイミングに
おいて発生されるタイミング信号φpa2によって、M
O3FETQ28が導通状態にされる。MOS F E
TQ28は、それが導通されたとき比較的大きなコンダ
クタンスを持つようにされている。、MO3FETQ2
8の導通開始によって、上je低い万のデータ線電位が
急速に低下される。このように2段階にわけてセンスア
ンプSAIの動作を行わせることによって、上記高C)
方の電位の大幅な落ち込みが防止される。こうして低い
方の電位が交差結合MO3FETのしきい値電圧以下に
低下したとき正帰還動作が終了し、高い方の電位の下降
は電源電圧Vccより低くかつ上記しきい値電圧より高
い電位に留まるとともに、低い方の電位は最終的に接地
電位(0■)に到達する。
に一対の交差結線されたMOS F ETQl、Q2に
より構成され、これらの正帰還作用により、相補データ
線間に現れた微少な信号を差動的に増幅する。この正帰
還動作は、タイミング信号φpalによりMO3FET
Q27がオン状態になったとき開始される。このMO3
FETQ27は、それが導通状態にされたとき、比較的
小さいコンダクタンスを示すようにされている。上記タ
イミング信号φpalによってセンスアンプSAIの動
作が開始されると、アドレッシングによって予め相補デ
ータ線間に与えられていた電位差が増幅される。すなわ
ち、高い方のデータ線電位は遅い速度をもって下降され
、また低い方のそれは速い速度をもって下降される。そ
して、上記電圧差がある程度大きくなったタイミングに
おいて発生されるタイミング信号φpa2によって、M
O3FETQ28が導通状態にされる。MOS F E
TQ28は、それが導通されたとき比較的大きなコンダ
クタンスを持つようにされている。、MO3FETQ2
8の導通開始によって、上je低い万のデータ線電位が
急速に低下される。このように2段階にわけてセンスア
ンプSAIの動作を行わせることによって、上記高C)
方の電位の大幅な落ち込みが防止される。こうして低い
方の電位が交差結合MO3FETのしきい値電圧以下に
低下したとき正帰還動作が終了し、高い方の電位の下降
は電源電圧Vccより低くかつ上記しきい値電圧より高
い電位に留まるとともに、低い方の電位は最終的に接地
電位(0■)に到達する。
なお、各メモリアレイにおいて、各データ線と各ワード
線との間に無視できない結合容量が形成されてしまう。
線との間に無視できない結合容量が形成されてしまう。
それ故に、1つのワード線のレベルが変化されると、実
質的に雑音とみなされる不所望な電位変動が各データ線
に与えられてしまう。
質的に雑音とみなされる不所望な電位変動が各データ線
に与えられてしまう。
しかしながら、折り返しビット線方式のメモリアレイに
おいて、各ワード線WLは、相補データ線の双方と交差
されている。それ故に、ワード線WLのレベル変化に応
じて相補データ線に与えられてしまう雑音は、コモンモ
ード雑音とみなされる。
おいて、各ワード線WLは、相補データ線の双方と交差
されている。それ故に、ワード線WLのレベル変化に応
じて相補データ線に与えられてしまう雑音は、コモンモ
ード雑音とみなされる。
差動型のセンスアンプSAIは、このようなコモンモー
ド雑音に対して実質的に不感である。
ド雑音に対して実質的に不感である。
上記のアドレッシングの際、一旦破壊されかかったメモ
リセルMCの記憶情報は、このセンス動作によって得ら
れたハイレベル若しくはロウレベルの電位をそのまま受
は取ることによって回復される。しかしながら、前述の
ようにハイレベルが電源電圧Vccに対して一定以上落
ち込むと、何回かの読み出し、再書込みを繰り返してい
るうちに論理“0”として読み取られるところの誤動作
が生じる。そこで、図示しないが、この誤動作を防ぐた
めにアクティブリストア回路が設けられる。
リセルMCの記憶情報は、このセンス動作によって得ら
れたハイレベル若しくはロウレベルの電位をそのまま受
は取ることによって回復される。しかしながら、前述の
ようにハイレベルが電源電圧Vccに対して一定以上落
ち込むと、何回かの読み出し、再書込みを繰り返してい
るうちに論理“0”として読み取られるところの誤動作
が生じる。そこで、図示しないが、この誤動作を防ぐた
めにアクティブリストア回路が設けられる。
このアクティブリストア回路は、ロウレベルの信号に対
して何ら影響を与えずハイレベルの信号にのみ選択的に
電源電圧Vccの電位にブーストする働きがある。
して何ら影響を与えずハイレベルの信号にのみ選択的に
電源電圧Vccの電位にブーストする働きがある。
プリチャージ回路は、上記両メモリアレイMILとMI
Rに対してそれぞれ設けられる。tなわち、メモーリア
レイMILにおいて、その1つの回路が代表として例示
的に示されているように、相補データ線DL、DLと電
源電圧Vccとの間にそれぞれ接続されたプリチャージ
MO3FETQ30、Q31からなる。他の相補データ
線にも、上記同様なプリチャージMOS F ETから
なる単位回路PCが設けられる。これらのプリチャージ
回路PCILは、プリチャージパルスPCLにより制御
される。メモリアレイMIRにおいて、上記同様に例示
的に示されているようなMOS F ETQ32.Q3
3からなるプリチャージMO3FETが設けられる。他
の相補データ線にも、上記同様なプリチャージMOS
F ETからなる単位回路PCが設けられる。これらの
プリチャージ回路PCIRは、プリチャージパルスPC
Hにより制御される。
Rに対してそれぞれ設けられる。tなわち、メモーリア
レイMILにおいて、その1つの回路が代表として例示
的に示されているように、相補データ線DL、DLと電
源電圧Vccとの間にそれぞれ接続されたプリチャージ
MO3FETQ30、Q31からなる。他の相補データ
線にも、上記同様なプリチャージMOS F ETから
なる単位回路PCが設けられる。これらのプリチャージ
回路PCILは、プリチャージパルスPCLにより制御
される。メモリアレイMIRにおいて、上記同様に例示
的に示されているようなMOS F ETQ32.Q3
3からなるプリチャージMO3FETが設けられる。他
の相補データ線にも、上記同様なプリチャージMOS
F ETからなる単位回路PCが設けられる。これらの
プリチャージ回路PCIRは、プリチャージパルスPC
Hにより制御される。
上記プリチャージMOS F ETの導通制御のための
タイミング信号PCLとPCRは、後述するようなタイ
ミング発生回路PCL−G、PCR−Gにより形成され
る。その大まかな動作は、RAMの非アクセス期間、す
なわち、RAS信号がハイレベルにされているとき、そ
れに応じてハイレベルにされる。これによって、各相補
データ線は、電源電圧Vccのレベルに近いようなハイ
レベルにプリチャージされる。プリチャージ用のタイミ
ング信号PCLとPCRのうち、選択されるべきメモリ
セルが存在するメモリアレイMIL又はMIR側に対応
されたタイミング信号PCL又はPCRは、RAMのア
クセスが開始されることに応じてロウレベルにされ、非
選択側とされるメモリアレイMIL又はMIRに対応さ
れた信号は、ハイレベルのままとされる。言い換えるな
らば、非選択とされるメモリアレイMIL又はMIRは
、プリチャージ動作が継続して行われる。このようにす
ることによって、非選択側の相補データ線はプリチャー
ジ動作が継続されるため、非選択状態の相補ゲート線と
寄生容量によって結合されるカラム選択線等の他の信号
線からのカップ・ノングノイズにより不所望なレベルの
変動が生じるのを防止することができる。なお、上記プ
リチャージ回路PCLL及びPCIRにおける各単位回
路は、プリチャージ用のタイミング信号PCLとPCH
に応答して相補データ線の相互を短絡するイコライズ用
MOS F ETを含んでもよい。
タイミング信号PCLとPCRは、後述するようなタイ
ミング発生回路PCL−G、PCR−Gにより形成され
る。その大まかな動作は、RAMの非アクセス期間、す
なわち、RAS信号がハイレベルにされているとき、そ
れに応じてハイレベルにされる。これによって、各相補
データ線は、電源電圧Vccのレベルに近いようなハイ
レベルにプリチャージされる。プリチャージ用のタイミ
ング信号PCLとPCRのうち、選択されるべきメモリ
セルが存在するメモリアレイMIL又はMIR側に対応
されたタイミング信号PCL又はPCRは、RAMのア
クセスが開始されることに応じてロウレベルにされ、非
選択側とされるメモリアレイMIL又はMIRに対応さ
れた信号は、ハイレベルのままとされる。言い換えるな
らば、非選択とされるメモリアレイMIL又はMIRは
、プリチャージ動作が継続して行われる。このようにす
ることによって、非選択側の相補データ線はプリチャー
ジ動作が継続されるため、非選択状態の相補ゲート線と
寄生容量によって結合されるカラム選択線等の他の信号
線からのカップ・ノングノイズにより不所望なレベルの
変動が生じるのを防止することができる。なお、上記プ
リチャージ回路PCLL及びPCIRにおける各単位回
路は、プリチャージ用のタイミング信号PCLとPCH
に応答して相補データ線の相互を短絡するイコライズ用
MOS F ETを含んでもよい。
同図において、センスアンプSAIを構成する1つの単
位回路の入出力ノードは、カラムスイッチ回路を構成す
るMO3FETQ19.Q20を介して共通相補データ
線対CDI、CDIに接続され、これと隣接する他の単
位回路の入出力ノードは、MO3FETQ21.Q22
を介して共通相補データ線CD2.CD2に接続される
。他の単位回路のそれぞれも同様なMO3FETQ23
゜Q24及びQ25.Q26を介してそれぞれの共通相
補データ線対CDI、CDI及びCD2.CD2に接続
される。
位回路の入出力ノードは、カラムスイッチ回路を構成す
るMO3FETQ19.Q20を介して共通相補データ
線対CDI、CDIに接続され、これと隣接する他の単
位回路の入出力ノードは、MO3FETQ21.Q22
を介して共通相補データ線CD2.CD2に接続される
。他の単位回路のそれぞれも同様なMO3FETQ23
゜Q24及びQ25.Q26を介してそれぞれの共通相
補データ線対CDI、CDI及びCD2.CD2に接続
される。
2のように2組の共通相補データ線CDI、 CD1及
びCD2.CD2を設けることにより、カラムスイッチ
MOSFETQI9〜Q22のゲートは、共通化される
。この共通ゲートは、カラムアドレスデコーダを構成す
る単位回路により形成されたデータ線選択信号Y1が供
給される。これにより、合計で4本分からなるデータ線
のピッチに、カラムアドレスデコーダを構成する単位回
路をレイアウトすることができ、両者のピッチを合わせ
ることによって、半導体基板上に無駄な空間が生じなく
できる。
びCD2.CD2を設けることにより、カラムスイッチ
MOSFETQI9〜Q22のゲートは、共通化される
。この共通ゲートは、カラムアドレスデコーダを構成す
る単位回路により形成されたデータ線選択信号Y1が供
給される。これにより、合計で4本分からなるデータ線
のピッチに、カラムアドレスデコーダを構成する単位回
路をレイアウトすることができ、両者のピッチを合わせ
ることによって、半導体基板上に無駄な空間が生じなく
できる。
なお、図示しないが、この実施例のRAMは、上記メモ
リアレイMILとMIRと類似のメモリアレイが上記メ
モリアレイMILの左側に配置され、いわゆる4マツト
構成にされる。上記カラム選択信号Y1等は、上記図示
しないメモリアレイのカラム選択用MOS F ETの
ゲートにも共通に供給される。このため、上記カラム選
択線は、これらのメモリアレイに向かって延びている。
リアレイMILとMIRと類似のメモリアレイが上記メ
モリアレイMILの左側に配置され、いわゆる4マツト
構成にされる。上記カラム選択信号Y1等は、上記図示
しないメモリアレイのカラム選択用MOS F ETの
ゲートにも共通に供給される。このため、上記カラム選
択線は、これらのメモリアレイに向かって延びている。
これにより、同時に合計4ビツトからなるメモリセルを
選択することができる。このようなアドレス選択方式は
、上記選択回路等の比較的簡単な回路変更によって、例
えば、4ビツトのデータをシリアルに読み出す等のニブ
ルモードに容易に対処できる。
選択することができる。このようなアドレス選択方式は
、上記選択回路等の比較的簡単な回路変更によって、例
えば、4ビツトのデータをシリアルに読み出す等のニブ
ルモードに容易に対処できる。
なお、図示しないが、外部端子からのアドレス信号を受
けて、上記アドレスデコーダに内部アドレス信号を供給
するアドレスバッファ及び外部端子からの制WJ信号に
従って内部回路の動作に必要な各種タイミング信号を形
成するタイミング制御回路は、公知の回路と類似の回路
により構成されている。特に制限されないが、アドレス
信号は、共通の外部端子からアドレスストローブ信号R
AS、CASに同期して時系列的に供給されるアドレス
マルチ方式により供給される。また、カラム系のアドレ
スバッファとアドレスデコーダは、スタティック型回路
が採用される。
けて、上記アドレスデコーダに内部アドレス信号を供給
するアドレスバッファ及び外部端子からの制WJ信号に
従って内部回路の動作に必要な各種タイミング信号を形
成するタイミング制御回路は、公知の回路と類似の回路
により構成されている。特に制限されないが、アドレス
信号は、共通の外部端子からアドレスストローブ信号R
AS、CASに同期して時系列的に供給されるアドレス
マルチ方式により供給される。また、カラム系のアドレ
スバッファとアドレスデコーダは、スタティック型回路
が採用される。
上記プリチャージ信号PCL−Gは、次の回路により構
成される。
成される。
ロウ系の内部タイミング信号R1,!:R3は、インバ
ータ回路N1.N2を介してナンド(NAND)ゲート
回路G1に供給される。このナントゲート回路G1の出
力信号は、インバータ回路N3゜N4を介してPチャン
ネル型のプリチャージMOSFETQ35のゲートに供
給される。上記インバータ回路N4の出力信号は、遅延
回路としてのインバータ回路N5及びN6と、カット用
MO3FETQ36を介してスイッチMO3FETQ3
7のゲートに供給される。上記カット用MO3FETQ
36のゲートには、定常的に電源電圧Vccが供給され
る。上記スイッチMO3FETQ37は、信号PCLの
信号線とキャパシタCBの一方の電極との間に設けられ
る。上記信号線(PcL)は、多数のプリチャージMO
SFETQ30゜Q31のゲートが結合されること等に
よって比較的大きな寄生容量(負荷容量)CLを持つよ
うにされる。したがって、上記スイッチMOS F E
TQ37は、上記負荷容量CLをキャパシタCBの一方
の電極に結合させる動作を行う。
ータ回路N1.N2を介してナンド(NAND)ゲート
回路G1に供給される。このナントゲート回路G1の出
力信号は、インバータ回路N3゜N4を介してPチャン
ネル型のプリチャージMOSFETQ35のゲートに供
給される。上記インバータ回路N4の出力信号は、遅延
回路としてのインバータ回路N5及びN6と、カット用
MO3FETQ36を介してスイッチMO3FETQ3
7のゲートに供給される。上記カット用MO3FETQ
36のゲートには、定常的に電源電圧Vccが供給され
る。上記スイッチMO3FETQ37は、信号PCLの
信号線とキャパシタCBの一方の電極との間に設けられ
る。上記信号線(PcL)は、多数のプリチャージMO
SFETQ30゜Q31のゲートが結合されること等に
よって比較的大きな寄生容量(負荷容量)CLを持つよ
うにされる。したがって、上記スイッチMOS F E
TQ37は、上記負荷容量CLをキャパシタCBの一方
の電極に結合させる動作を行う。
上記キャパシタCBの他方の電極には、特に制限されな
いが、ワード線選択タイミング信号φXとはソ同様なタ
イミングで発生されるタイミング信号φ×′が縦列形態
のナントゲート回路G3及びインバータ回路N8.N9
及びNIOを介して供給される。ナントゲート回路G3
の他方の入力端子には、アドレス信号a m xが供給
される。アドレス信号a m xは、上記プリチャージ
回路PCLが設けられるメモリアレイMILの選択/非
選択を識別するための実質的な入力信号である非反転の
信号である。キャパシタCBの一方の電極と回路の接地
電位点との間には、スイッチMO3FETQ38が設け
られる。このMO3FETQ38のゲートには、アドレ
ス信号axmと、ロウ系の内部タイミング信号R2を受
けるナントゲート回路G2の出力信号が供給される。
いが、ワード線選択タイミング信号φXとはソ同様なタ
イミングで発生されるタイミング信号φ×′が縦列形態
のナントゲート回路G3及びインバータ回路N8.N9
及びNIOを介して供給される。ナントゲート回路G3
の他方の入力端子には、アドレス信号a m xが供給
される。アドレス信号a m xは、上記プリチャージ
回路PCLが設けられるメモリアレイMILの選択/非
選択を識別するための実質的な入力信号である非反転の
信号である。キャパシタCBの一方の電極と回路の接地
電位点との間には、スイッチMO3FETQ38が設け
られる。このMO3FETQ38のゲートには、アドレ
ス信号axmと、ロウ系の内部タイミング信号R2を受
けるナントゲート回路G2の出力信号が供給される。
プリチャージ信号PCRを形成するタイミング発生回路
PCR−Gも上記類似の回路により構成される。ただし
、上記非反転のアドレス信号amXに代え、反転のアド
レス信号丁xmが実質的な入力信号として供給される図
示せず)。
PCR−Gも上記類似の回路により構成される。ただし
、上記非反転のアドレス信号amXに代え、反転のアド
レス信号丁xmが実質的な入力信号として供給される図
示せず)。
また、信号SHL及びSHRを形成するタイミング発生
回路5HL−G及びS HR−Gも上記類似の回路によ
り構成される。ただし、これらの信号SHLとSHRは
、上述のように選択されるメモリアレイ側に設けられる
ものがオン状態を維持し、非選択とされるメモリアレイ
側に設けられるものがオフ状態にされる。したがって、
これらの信号SHL、SHRは、選択されるメモリアレ
イ側に設けられるプリチャージMO3FETがオフ状態
とし、非選択とされるメモリアレイ側のプリチャージM
O3FETがオン状態とするような上記プリチャージ信
号PCL、PCRとはそれぞれ逆のレベルにされもので
ある。
回路5HL−G及びS HR−Gも上記類似の回路によ
り構成される。ただし、これらの信号SHLとSHRは
、上述のように選択されるメモリアレイ側に設けられる
ものがオン状態を維持し、非選択とされるメモリアレイ
側に設けられるものがオフ状態にされる。したがって、
これらの信号SHL、SHRは、選択されるメモリアレ
イ側に設けられるプリチャージMO3FETがオフ状態
とし、非選択とされるメモリアレイ側のプリチャージM
O3FETがオン状態とするような上記プリチャージ信
号PCL、PCRとはそれぞれ逆のレベルにされもので
ある。
次に、第2図に示したタイミング図を参照して、この実
施例のタイミング発生回路の動作、及びダイナミック型
RAMの動作の概略を説明する。
施例のタイミング発生回路の動作、及びダイナミック型
RAMの動作の概略を説明する。
ロウアドレスストローブ信号RASがハイレベルからロ
ウレベルに変化すると、ダイナミック型RAMは選択状
態にされる。
ウレベルに変化すると、ダイナミック型RAMは選択状
態にされる。
上記ロウアドレスストローブ信号RASのロウレベルへ
の変化に一応じて、ロウ系の内部信号R1ないしR3は
、それぞれ所定の遅延時間を持って順次ロウレベルから
ハイレベルにされる。
の変化に一応じて、ロウ系の内部信号R1ないしR3は
、それぞれ所定の遅延時間を持って順次ロウレベルから
ハイレベルにされる。
信号R1のハイレベルによって、インバータ回路N1の
出力信号がロウレベルにされるため、ナントゲート回路
G1の出力信号はハイレベルにされる。したがって、イ
ンバータ回路N3とN4を介してハイレベルの信号がP
チャンネル型のプリチャージMOSFETQ35のゲー
トに供給されることに応じてプリチャージ動作が終了さ
れる。
出力信号がロウレベルにされるため、ナントゲート回路
G1の出力信号はハイレベルにされる。したがって、イ
ンバータ回路N3とN4を介してハイレベルの信号がP
チャンネル型のプリチャージMOSFETQ35のゲー
トに供給されることに応じてプリチャージ動作が終了さ
れる。
すなわち、MO3FETQ35がオン状態からオフ状態
にされる。
にされる。
MO3FETQ37のゲートには、インバータ回路N4
とN6及びカット用MO3FETQ36を介して上記イ
ンバータ回路N4の出力信号のハイレベルが伝えられる
。したがって、MO3FETQ37は、上記MO3FF
、TQ35がオフ状態にされてからオン状態にされる。
とN6及びカット用MO3FETQ36を介して上記イ
ンバータ回路N4の出力信号のハイレベルが伝えられる
。したがって、MO3FETQ37は、上記MO3FF
、TQ35がオフ状態にされてからオン状態にされる。
これにより、負荷容MCLとキャパシタCBとが並列形
態にされるため、プリチャージ信号PCL (PCR)
と信号SHL (SHR)は、上記容量CLとCBの容
量比に従って中間レベルにされる。このように各信号が
中間レベルにされることによって、メモリアレイのプリ
チャージMO3FETQ30ないしQ33等及び伝送ゲ
ートMO3FETQ3ないしQ18等はオフ状態にされ
る。すなわち、相補データ線DL、DLのプリチャージ
レベルは、Vcc−Vth(VthはプリチャージMO
3FETQ30等のしきい値電圧)と比較的高いレベル
にされるため、上記中間レベルによって上記各MO3F
ETはオフ状態にされる。
態にされるため、プリチャージ信号PCL (PCR)
と信号SHL (SHR)は、上記容量CLとCBの容
量比に従って中間レベルにされる。このように各信号が
中間レベルにされることによって、メモリアレイのプリ
チャージMO3FETQ30ないしQ33等及び伝送ゲ
ートMO3FETQ3ないしQ18等はオフ状態にされ
る。すなわち、相補データ線DL、DLのプリチャージ
レベルは、Vcc−Vth(VthはプリチャージMO
3FETQ30等のしきい値電圧)と比較的高いレベル
にされるため、上記中間レベルによって上記各MO3F
ETはオフ状態にされる。
これにより、ロウ系のアドレッシングを直ちに行うこと
ができる。すなわち、ワード線選択タイミング信号φX
をロウデコーダの動作に応じて早く発生させてワード線
WLの立ち上がりを早いタイミングで行うことができる
。
ができる。すなわち、ワード線選択タイミング信号φX
をロウデコーダの動作に応じて早く発生させてワード線
WLの立ち上がりを早いタイミングで行うことができる
。
このようなワード線の選択動作と並行して、上記各信号
PCL、PCR及びSHL、SHRのレベルの確定動作
が次のようにして行われる。
PCL、PCR及びSHL、SHRのレベルの確定動作
が次のようにして行われる。
例えば、メモリアレイMIL側のメモリセルが非選択に
される場合、非反転のアドレス信号axmがハイレベル
にされる。したがって、タイミング発生回路PCL−G
のナントゲート回路G2の出力信号がロウレベルになり
、スイッチMO3FETQ38をオフ状態にさせる。し
たがって、タイミング信号φX゛のハイレベルにより、
キャパシタCBの他方の電極が電源電圧Vccのような
ハイレベルにされると、負荷容量CLに対して上記取り
込んだ電荷を逆注入することによって、その信号PCL
をハイレベルのもとのレベルに復旧させるものである。
される場合、非反転のアドレス信号axmがハイレベル
にされる。したがって、タイミング発生回路PCL−G
のナントゲート回路G2の出力信号がロウレベルになり
、スイッチMO3FETQ38をオフ状態にさせる。し
たがって、タイミング信号φX゛のハイレベルにより、
キャパシタCBの他方の電極が電源電圧Vccのような
ハイレベルにされると、負荷容量CLに対して上記取り
込んだ電荷を逆注入することによって、その信号PCL
をハイレベルのもとのレベルに復旧させるものである。
このとき、MO3FETQ37は、ゲートとチャンネル
間のゲート容量によりセルフブートストランプがかかり
、キャパシタCBの電荷の全てを負荷容量CL側に戻す
ことができる。
間のゲート容量によりセルフブートストランプがかかり
、キャパシタCBの電荷の全てを負荷容量CL側に戻す
ことができる。
上記セルフートストランプ作用により、MO3FETQ
37のゲート電圧は、電源電圧以上に高くされるが、こ
のようなゲート電圧の上昇に伴いカット用MO3FET
Q36がオフ状態にされるため、昇圧されたゲート電圧
がインバータ回路N6を介して電源電圧側に抜けてしま
うことが防止される。
37のゲート電圧は、電源電圧以上に高くされるが、こ
のようなゲート電圧の上昇に伴いカット用MO3FET
Q36がオフ状態にされるため、昇圧されたゲート電圧
がインバータ回路N6を介して電源電圧側に抜けてしま
うことが防止される。
これに対して、選択されるメモリアレイMIR側のタイ
ミング発生回路PCR−Gにおいては、反転のアドレス
信号axmOロウレベルにより、ナントゲート回路G2
に相当するナントゲート回路の出力信号がハイレベルに
なり、スイッチMO3FETQ38に相当するMOS
F ETをオン状態にさせる。これにより、キャパシタ
CL及びCBをロウレベルに引き抜く動作を行う。この
とき、ナントゲート回28G3に相当するナントゲート
回路の出力信号は、アドレス信号a m xのロウレベ
ルにより、タイミング信号φX゛がハイレベルにされて
もハイレベルを保ので、インバータ回路N10の出力は
ロウレベルとされる。したがって、プリチャージ信号P
CRは上記中間レベルからロウレベルにされる。
ミング発生回路PCR−Gにおいては、反転のアドレス
信号axmOロウレベルにより、ナントゲート回路G2
に相当するナントゲート回路の出力信号がハイレベルに
なり、スイッチMO3FETQ38に相当するMOS
F ETをオン状態にさせる。これにより、キャパシタ
CL及びCBをロウレベルに引き抜く動作を行う。この
とき、ナントゲート回28G3に相当するナントゲート
回路の出力信号は、アドレス信号a m xのロウレベ
ルにより、タイミング信号φX゛がハイレベルにされて
もハイレベルを保ので、インバータ回路N10の出力は
ロウレベルとされる。したがって、プリチャージ信号P
CRは上記中間レベルからロウレベルにされる。
また、信号SHLとSHRは、上記同様な動作により、
上記プリチャージ信号PCL、PCRとは逆に中間レベ
ルから非選択のもの(SHL)がロウレベルに、選択の
もの(SHR)がハイレベルにそれぞれ変化するもので
ある。
上記プリチャージ信号PCL、PCRとは逆に中間レベ
ルから非選択のもの(SHL)がロウレベルに、選択の
もの(SHR)がハイレベルにそれぞれ変化するもので
ある。
なお、キャパシタCBは、チップ非選択期間(プリチャ
ージ期間)において、信号φX′のロウレベルと、信号
R2のロウレベルによってリセットされるものである。
ージ期間)において、信号φX′のロウレベルと、信号
R2のロウレベルによってリセットされるものである。
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りであ
る。すなわち、 (1)負荷容量に対して先行する信号を利用してキャパ
シタを並列形態に接続して、その電荷分散を利用して高
速に負荷容量のレベルをそれにより制御されるMOSF
ETをオフ状態にさせる中間レベルする。これによって
、ワード線を直ちにハイレベルに立ち上げるとこができ
るから、動作の高速化を図ることができるという効果が
得られる。
る。すなわち、 (1)負荷容量に対して先行する信号を利用してキャパ
シタを並列形態に接続して、その電荷分散を利用して高
速に負荷容量のレベルをそれにより制御されるMOSF
ETをオフ状態にさせる中間レベルする。これによって
、ワード線を直ちにハイレベルに立ち上げるとこができ
るから、動作の高速化を図ることができるという効果が
得られる。
(2)ハイレベルに維持させるべき信号は、上記電荷分
散により移動させられた電荷を・逆注入することによっ
てもとのレベルに戻すことにより、低消費電力化を図る
ことができるという効果が得られる。
散により移動させられた電荷を・逆注入することによっ
てもとのレベルに戻すことにより、低消費電力化を図る
ことができるという効果が得られる。
(3)データ線が分割されることによってそれぞれ構成
された2つのたメモリアレイのうち、メモリアクセスに
より非選択状態にされたメモリアレイの相補データ線に
対してプリチャージ動作を81読させて行うようにする
ことによって、相補データ線と並行に走るカラム選択線
等のような信号線との容量カップリングに対して、相補
データ線の電位変動をな(すことができるという効果が
得られる。
された2つのたメモリアレイのうち、メモリアクセスに
より非選択状態にされたメモリアレイの相補データ線に
対してプリチャージ動作を81読させて行うようにする
ことによって、相補データ線と並行に走るカラム選択線
等のような信号線との容量カップリングに対して、相補
データ線の電位変動をな(すことができるという効果が
得られる。
(4)上記(3)により、カラム選択線を直線的に最短
距離により配置できるから、その浮遊容量及び分布抵抗
が小さくでき、カラム選択動作の高速化を図ることがで
きるという効果が得られる。
距離により配置できるから、その浮遊容量及び分布抵抗
が小さくでき、カラム選択動作の高速化を図ることがで
きるという効果が得られる。
(5)相補データ線を分割することによって、その寄生
容量値を小さくでき、メモリセルの微細化と上記(11
の効果と相俟って大記憶容量化を図ったダイナミック型
RAMを得ることができるという効果が得られる。
容量値を小さくでき、メモリセルの微細化と上記(11
の効果と相俟って大記憶容量化を図ったダイナミック型
RAMを得ることができるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々庇更可
能であることはいうまでもない。例えば、第1図におい
て、インバータ回路の数やゲート回路の論理構成は、そ
れに用いる信号のレベルに応じて種々の実施形態を採る
ことができるものである。また、相補データ線のプリチ
ャージレベルは、電源電圧Vccの1/2とするハーフ
プリチャージ方式を採るものであってもよい。
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々庇更可
能であることはいうまでもない。例えば、第1図におい
て、インバータ回路の数やゲート回路の論理構成は、そ
れに用いる信号のレベルに応じて種々の実施形態を採る
ことができるものである。また、相補データ線のプリチ
ャージレベルは、電源電圧Vccの1/2とするハーフ
プリチャージ方式を採るものであってもよい。
この場合、キャパシタCBの容量値をその信号線の負荷
容量に対して大きな比を持つようにすることによって、
プリチャージMO3FETや相補データ線を分割させる
伝送ゲートMO3FETをオフ状態にさせる中間レベル
にさせるようにすればよい。なお、この場合には、セン
スアンプの基準電位を形成するためのダミーセルを省略
できるものである。さらに、相補データ線のプリチャー
ジレベルは、上述の電源電圧Vcc又は中間電位Vcc
/2以外の、所定の電位にされるものであってもよい。
容量に対して大きな比を持つようにすることによって、
プリチャージMO3FETや相補データ線を分割させる
伝送ゲートMO3FETをオフ状態にさせる中間レベル
にさせるようにすればよい。なお、この場合には、セン
スアンプの基準電位を形成するためのダミーセルを省略
できるものである。さらに、相補データ線のプリチャー
ジレベルは、上述の電源電圧Vcc又は中間電位Vcc
/2以外の、所定の電位にされるものであってもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるグイサミソク型RA
Mに適用した場合について説明したが、そに限定される
ものではなく、例えば上述のように、比較的大きな負荷
容量を持つタイミング発生回路を含む各種半導体集積回
路装置に広く利用できるものである。
をその背景となった利用分野であるグイサミソク型RA
Mに適用した場合について説明したが、そに限定される
ものではなく、例えば上述のように、比較的大きな負荷
容量を持つタイミング発生回路を含む各種半導体集積回
路装置に広く利用できるものである。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、′負荷容量に対して先行する信号を利用し
てキャパシタを並列形態に接続して、その電荷分散を利
用して高速に負荷容量のレベルをそれにより制御される
MOS F ETをオフ状態にさせる中間レベルするこ
とによって、高速動作化を図ることができる。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、′負荷容量に対して先行する信号を利用し
てキャパシタを並列形態に接続して、その電荷分散を利
用して高速に負荷容量のレベルをそれにより制御される
MOS F ETをオフ状態にさせる中間レベルするこ
とによって、高速動作化を図ることができる。
第1図は、この発明が適用されたタイミング発生回路を
含むダイナミック型RAMの要部回路図、第2図は、そ
の動作の一例を説明するためのタイミング図である。
含むダイナミック型RAMの要部回路図、第2図は、そ
の動作の一例を説明するためのタイミング図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、容量性負荷をプリチャージするプリチャージ回路と
、上記容量性負荷にプリチャージされた信号をディスチ
ャージさせるか否かの入力信号に先行する信号によりオ
ン状態にされるスイッチMOSFETを介して一方の電
極が結合され、他方の電極に上記入力信号にほゞ同期し
たタイミング信号が供給されるキャパシタと、上記キャ
パシタの一方の電極と回路の接地電位との間に設けられ
、上記入力信号に受けるMOSFETとを含むタイミン
グ発生回路を具備することを特徴とする半導体集積回路
装置。 2、上記半導体集積回路装置は、中央で分割された一対
の相補データ線とワード線との交差点に設けられ、アド
レス選択用MOSFETと情報記憶用キャパシタとから
なる複数のメモリセルと、上記分割された相補データ線
に対してそれぞれ伝送ゲートMOSFETを介して結合
される共通のセンスアンプと、上記相補データ線を所定
の電圧にプリチャージするプリチャージ回路とを含むダ
イナミック型RAMであり、上記タイミング発生回路は
、上記伝送ゲートMOSFET及びプリチャージ回路を
構成するMOSFETの制御信号を形成するものである
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体集
積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61065669A JPS62223885A (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61065669A JPS62223885A (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62223885A true JPS62223885A (ja) | 1987-10-01 |
Family
ID=13293636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61065669A Pending JPS62223885A (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62223885A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01116993A (ja) * | 1987-10-28 | 1989-05-09 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
-
1986
- 1986-03-26 JP JP61065669A patent/JPS62223885A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01116993A (ja) * | 1987-10-28 | 1989-05-09 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
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