JPS62162543A - 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム - Google Patents
弗素樹脂層を有するポリイミドフイルムInfo
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- JPS62162543A JPS62162543A JP551486A JP551486A JPS62162543A JP S62162543 A JPS62162543 A JP S62162543A JP 551486 A JP551486 A JP 551486A JP 551486 A JP551486 A JP 551486A JP S62162543 A JPS62162543 A JP S62162543A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術的分野］
本発明は、弗素樹脂層を有するポリイミドフィルムに関
するものである。さらに詳しくは、本発明は芳香族ポリ
イミドフィルムの少なくとも一方の表面に弗素樹脂９４
を層が形成されてなるフィルム積層体に関するものであ
る。
するものである。さらに詳しくは、本発明は芳香族ポリ
イミドフィルムの少なくとも一方の表面に弗素樹脂９４
を層が形成されてなるフィルム積層体に関するものであ
る。
［発明の背景］
従来より耐熱性および絶縁性が高い樹脂フィルムとして
芳香族系ポリイミドフィルムが知られており、たとえば
、各種電子・電気部品の基板、絶縁膜、被覆膜などを初
めとして、各種の用途に利用され、また新たな用途の開
発が進んでいる。
芳香族系ポリイミドフィルムが知られており、たとえば
、各種電子・電気部品の基板、絶縁膜、被覆膜などを初
めとして、各種の用途に利用され、また新たな用途の開
発が進んでいる。
上記のように芳香族ポリイミドフィルムは優れた性質を
持ち、有用な樹脂フィルムであるが、一方では、任意の
形態への成形性が不充分であること、そして他の樹脂、
他の素材との接着性、およびポリイミドフィルム間の接
着性が不充分であるなどの問題がある。
持ち、有用な樹脂フィルムであるが、一方では、任意の
形態への成形性が不充分であること、そして他の樹脂、
他の素材との接着性、およびポリイミドフィルム間の接
着性が不充分であるなどの問題がある。
特に後者の接着性が不充分である問題は、ポリイミドフ
ィルムをテープ状にして、これを通常の銅線、平角銅線
などの電線にスパイラル状に巻き付けて絶縁被覆材とし
て利用するような場合には大きな問題となる。すなわち
スパイラル状に巻き付けられたポリイミドテープの重な
り部分の間に接着性がないため、そのように単なるポリ
イミドテープを重ねた状態で絶縁被覆材として使用した
場合、電線を折り曲げたり、コイル状に巻いたりする際
に、テープの重なり部分において「ずれ」が発生し、絶
縁不良が発生しやすいとの問題がある。
ィルムをテープ状にして、これを通常の銅線、平角銅線
などの電線にスパイラル状に巻き付けて絶縁被覆材とし
て利用するような場合には大きな問題となる。すなわち
スパイラル状に巻き付けられたポリイミドテープの重な
り部分の間に接着性がないため、そのように単なるポリ
イミドテープを重ねた状態で絶縁被覆材として使用した
場合、電線を折り曲げたり、コイル状に巻いたりする際
に、テープの重なり部分において「ずれ」が発生し、絶
縁不良が発生しやすいとの問題がある。
上記のような問題点を考慮して芳香族ポリイミドフィル
ムの表面に接着性を付与するための試みが既に行なわれ
ており、その代表的な例の一つとして、芳香族ポリイミ
ドフィルムの表面に弗素樹脂の分散液を塗布し、これを
加熱することにより弗素樹脂塗布層を形成して接着層と
する方法を挙げることができる。
ムの表面に接着性を付与するための試みが既に行なわれ
ており、その代表的な例の一つとして、芳香族ポリイミ
ドフィルムの表面に弗素樹脂の分散液を塗布し、これを
加熱することにより弗素樹脂塗布層を形成して接着層と
する方法を挙げることができる。
本発明者は、芳香族ポリイミドフィルムの表面接着性の
向上を目的として研究を行なってきたが、これまでに知
られている上記のようなポリイミドフィルムの表面に弗
素樹脂の分散液もしくは溶液を塗布し、これを１５０℃
以上の温度に加熱することにより弗素樹脂塗布層を形成
して接着層とする方法は、その塗布層のポリイミドフィ
ルム面への接着性を高めるために高温で加熱しなくては
ならず、一方そのような高温加熱にさらされたポリイミ
ドフィルムは劣化が激しくなり、またフィルムの伸びに
よるシワ、クルミの発生が見られるため好ましくないこ
とを見出した。特に、芳香族ポリイミドフィルムのポリ
イミドがビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主酸骨
格とするようなタイプのものであると、ポリイミドフィ
ルムの劣化を抑えながら、上記の方法による弗素樹脂塗
布層の形成を行なった場合には、実用的に満足できる接
着性がポリイミドフィルムと弗素樹脂塗布層との間に付
与されないことを見出した。
向上を目的として研究を行なってきたが、これまでに知
られている上記のようなポリイミドフィルムの表面に弗
素樹脂の分散液もしくは溶液を塗布し、これを１５０℃
以上の温度に加熱することにより弗素樹脂塗布層を形成
して接着層とする方法は、その塗布層のポリイミドフィ
ルム面への接着性を高めるために高温で加熱しなくては
ならず、一方そのような高温加熱にさらされたポリイミ
ドフィルムは劣化が激しくなり、またフィルムの伸びに
よるシワ、クルミの発生が見られるため好ましくないこ
とを見出した。特に、芳香族ポリイミドフィルムのポリ
イミドがビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主酸骨
格とするようなタイプのものであると、ポリイミドフィ
ルムの劣化を抑えながら、上記の方法による弗素樹脂塗
布層の形成を行なった場合には、実用的に満足できる接
着性がポリイミドフィルムと弗素樹脂塗布層との間に付
与されないことを見出した。
［発明の目的］
本発明は、接着性が向上した芳香族ポリイミドフィルム
を提供することを主な目的とする。
を提供することを主な目的とする。
本発明は特に、ポリイミドがビフェニルテトラカルボン
酸二無水物を主酸骨格とするようなタイプの芳香族ポリ
イミドフィルムで、高い接着性が付与された芳香族ポリ
イミドフィルムを提供することを、その目的とする。
酸二無水物を主酸骨格とするようなタイプの芳香族ポリ
イミドフィルムで、高い接着性が付与された芳香族ポリ
イミドフィルムを提供することを、その目的とする。
［発明の要旨］
本発明は、表面に放電処理が施された芳香族ポリイミド
フィルムの該放電処理面に弗素樹脂塗布層が形成されて
なることを特徴とする弗素樹脂層を有するポリイミドフ
ィルムからなるものである。
フィルムの該放電処理面に弗素樹脂塗布層が形成されて
なることを特徴とする弗素樹脂層を有するポリイミドフ
ィルムからなるものである。
また、本発明は、両面に接着層が付設された芳香族ポリ
イミドフィルム、すなわち１両面に放電処理が施された
芳香族ポリイミドフィルムの両面に弗素樹脂塗布層が形
成されてなることを特徴とする弗素樹脂層を両側に有す
るポリイミドフィルムをも提供するものである。
イミドフィルム、すなわち１両面に放電処理が施された
芳香族ポリイミドフィルムの両面に弗素樹脂塗布層が形
成されてなることを特徴とする弗素樹脂層を両側に有す
るポリイミドフィルムをも提供するものである。
なお１本発明における「フィルム」との用語は特に厚み
を規定することを意図して使用したものでなく、本発明
における「フィルム」は、一般に「薄膜」、「シート」
などと呼ばれているいずれの形態の薄膜状物をも含むも
のである。
を規定することを意図して使用したものでなく、本発明
における「フィルム」は、一般に「薄膜」、「シート」
などと呼ばれているいずれの形態の薄膜状物をも含むも
のである。
［発明の詳細な記述］
芳香族ポリイミドフィルムとしてはこれまでに各種の芳
香族ポリイミドから得られたものが知られており１本発
明のポリイミドフィルムはそのような任意の芳香族ポリ
イミドから得たフィルムであってよい。
香族ポリイミドから得られたものが知られており１本発
明のポリイミドフィルムはそのような任意の芳香族ポリ
イミドから得たフィルムであってよい。
芳香族ポリイミドは一般に芳香族テトラカルボン酸骨格
と芳香族ジアミン骨格とから構成されており、それぞれ
について各種の化学構造を有するものを選ぶことにより
各種の物理的・化学的特性を有する芳香族ポリイミドが
得られることが知られている。
と芳香族ジアミン骨格とから構成されており、それぞれ
について各種の化学構造を有するものを選ぶことにより
各種の物理的・化学的特性を有する芳香族ポリイミドが
得られることが知られている。
すなわち芳香族ポリイミドの芳香族テトラカルボン酸骨
格としては、３．３’、４，４°−ベンゾフェノンテト
ラカルポン酸、２，３．３’。
格としては、３．３’、４，４°−ベンゾフェノンテト
ラカルポン酸、２，３．３’。
４′−ベンゾフェノンテトラカルポン酸、ピロメリット
酸、３．３’ 、４．４’−ビフェニルテトラカルボン
酸、および２，３．３’、４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸、そして、これらの芳香族テトラカルボン酸の酸
二無水物、エステル、塩などから誘導されたカルボン酸
骨格を挙げることができる。これらのうち、３，３°、
４，４°−ビフェニルテトラカルボン酸の酸二無水物と
２゜３．３°、４′−ビフェニルテトラカルボン酸の酸
二無水物などにより代表されるビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物から誘導された酸骨格を主酸骨格とする芳
香族ポリイミドフィルムを利用した場合に、本発明は特
に有効である。
酸、３．３’ 、４．４’−ビフェニルテトラカルボン
酸、および２，３．３’、４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸、そして、これらの芳香族テトラカルボン酸の酸
二無水物、エステル、塩などから誘導されたカルボン酸
骨格を挙げることができる。これらのうち、３，３°、
４，４°−ビフェニルテトラカルボン酸の酸二無水物と
２゜３．３°、４′−ビフェニルテトラカルボン酸の酸
二無水物などにより代表されるビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物から誘導された酸骨格を主酸骨格とする芳
香族ポリイミドフィルムを利用した場合に、本発明は特
に有効である。
芳香族ポリイミドの芳香族ジアミン骨格としては、パラ
フェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、２．４
−ジアミノトルエン、４．４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４．４°−ジアミノジフェニルメタン、０−ト
リジン、１．４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、０−トリジンスルホン、ビス（アミノフェノキシ−
フェニル）メタンおよびビス（アミノフェノキシ−フェ
ニル）スルホンなどを挙げることができる。
フェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、２．４
−ジアミノトルエン、４．４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４．４°−ジアミノジフェニルメタン、０−ト
リジン、１．４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、０−トリジンスルホン、ビス（アミノフェノキシ−
フェニル）メタンおよびビス（アミノフェノキシ−フェ
ニル）スルホンなどを挙げることができる。
上記のような芳香族カルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分とを用いてポリイミドを製造する方法も各種類られて
いる。たとえば、上記の芳香族カルボン酸成分と芳香族
ジアミン成分とを有機極性溶媒に溶解した状態で加熱し
て一段階反応にて重合とイミド化とを行ないポリイミド
を得る方法、および芳香族カルボン酸成分と芳香族ジア
ミン成分とを有機極性溶媒に溶解した状態にて室温付近
の低温で重合反応を起させて、一旦ポリアミック酸とし
たのち、このアミック酸を塗布膜に形成してイミド化し
、フィルム状のポリイミドを得る方法などが知られてい
る。
分とを用いてポリイミドを製造する方法も各種類られて
いる。たとえば、上記の芳香族カルボン酸成分と芳香族
ジアミン成分とを有機極性溶媒に溶解した状態で加熱し
て一段階反応にて重合とイミド化とを行ないポリイミド
を得る方法、および芳香族カルボン酸成分と芳香族ジア
ミン成分とを有機極性溶媒に溶解した状態にて室温付近
の低温で重合反応を起させて、一旦ポリアミック酸とし
たのち、このアミック酸を塗布膜に形成してイミド化し
、フィルム状のポリイミドを得る方法などが知られてい
る。
本発明において使用する芳香族ポリイミドは、いずれの
方法によって得られたものであってもよい。
方法によって得られたものであってもよい。
ポリイミドフィルムの表面に弗素樹脂の分散液もしくは
溶液を塗布し、これを加熱することにより弗素樹脂塗布
層を形成する方法は、前述のように既に知られている。
溶液を塗布し、これを加熱することにより弗素樹脂塗布
層を形成する方法は、前述のように既に知られている。
すなわち、弗素樹脂を適当な分散媒（たとえば、水、水
性有機溶媒）に分散して分散液を調製するか、その分散
液をポリイミドフィルムの放電処理が施された表面に塗
布したのち、これを加熱することによって弗素樹脂塗布
層を形成するができる。弗素樹脂の分散液の濃度は、通
常は１０〜５５重量％であり、好ましくは１５〜５０重
量％である。また加熱操作は通常約４５０℃以下で行な
われ、たとえば、比較的低温から加熱を始め、最終的な
加熱温度が３００℃以上（好ましくは３００〜４００℃
）となるような操作が利用される。
性有機溶媒）に分散して分散液を調製するか、その分散
液をポリイミドフィルムの放電処理が施された表面に塗
布したのち、これを加熱することによって弗素樹脂塗布
層を形成するができる。弗素樹脂の分散液の濃度は、通
常は１０〜５５重量％であり、好ましくは１５〜５０重
量％である。また加熱操作は通常約４５０℃以下で行な
われ、たとえば、比較的低温から加熱を始め、最終的な
加熱温度が３００℃以上（好ましくは３００〜４００℃
）となるような操作が利用される。
本発明において形成される弗素樹脂塗布層は任意の弗素
樹脂から構成されてよい。
樹脂から構成されてよい。
本発明の弗素樹脂塗布層の形成に用い得る弗素樹脂の例
としては、四弗化エチレンと六弗化プロピレンとの共重
合体（ＦＥＰ）、弗化アルコキシエチレン樹脂（ＰＦＡ
）、弗化エチレン・プロピレン・エーテル樹脂（ＥＰＥ
）、および四弗化エチレン樹脂（Ｔ Ｆ Ｅ）を挙げる
ことができる。
としては、四弗化エチレンと六弗化プロピレンとの共重
合体（ＦＥＰ）、弗化アルコキシエチレン樹脂（ＰＦＡ
）、弗化エチレン・プロピレン・エーテル樹脂（ＥＰＥ
）、および四弗化エチレン樹脂（Ｔ Ｆ Ｅ）を挙げる
ことができる。
芳香族ポリイミドフィルムの表面の放電処理については
知られていないが、本発明者の研究によれば、従来より
知られている耐熱性合成樹脂フィルムの放電処理と同様
な操作および条件にて、芳香族ポリイミドフィルムの表
面の放電処理が可能であることが判明した。
知られていないが、本発明者の研究によれば、従来より
知られている耐熱性合成樹脂フィルムの放電処理と同様
な操作および条件にて、芳香族ポリイミドフィルムの表
面の放電処理が可能であることが判明した。
従って、芳香族ポリイミドフィルムの表面の放電処理も
、その表面でコロナ放電あるいはプラズマ放電を発生さ
せる方法などを利用することができる。放電処理の条件
は、処理後の芳香族ポリイミドフィルムに要求される表
面状態およびフィルムの物性１強度などを考慮して決定
することができる。すなわち、放電量が多くなると処理
表面の接着性あるいは活性は向上するが、フィルムの強
度が低下し、他の物性が低下することもある。−方、放
電量が少ないと、処理表面の接着性あるいは活性が充分
に向上しない。従って、これらの傾向を考慮して、処理
操作および条件を適宜決定する。たとえば、コロナ放電
を利用する場合の付与電流量としては、２０〜３００Ｗ
／ｒｒＩ′・分の範囲から選ぶことが好ましい。
、その表面でコロナ放電あるいはプラズマ放電を発生さ
せる方法などを利用することができる。放電処理の条件
は、処理後の芳香族ポリイミドフィルムに要求される表
面状態およびフィルムの物性１強度などを考慮して決定
することができる。すなわち、放電量が多くなると処理
表面の接着性あるいは活性は向上するが、フィルムの強
度が低下し、他の物性が低下することもある。−方、放
電量が少ないと、処理表面の接着性あるいは活性が充分
に向上しない。従って、これらの傾向を考慮して、処理
操作および条件を適宜決定する。たとえば、コロナ放電
を利用する場合の付与電流量としては、２０〜３００Ｗ
／ｒｒＩ′・分の範囲から選ぶことが好ましい。
本発明において、弗素樹脂塗布層は芳香族ポリイミドフ
ィルムの片面のみに設けられていてもよいが、たとえば
、電線の絶縁被覆材として用いる場合など、ポリイミド
フィルム間の接着が必要な用途に用いる場合には、弗素
樹脂塗布層を芳香族ポリイミドフィルムの両面に形成し
てもよい。
ィルムの片面のみに設けられていてもよいが、たとえば
、電線の絶縁被覆材として用いる場合など、ポリイミド
フィルム間の接着が必要な用途に用いる場合には、弗素
樹脂塗布層を芳香族ポリイミドフィルムの両面に形成し
てもよい。
本発明の弗素樹脂塗布層を有する芳香族ポリイミドフィ
ルムの構成例を添付図面に示す。
ルムの構成例を添付図面に示す。
第１図は、一方の表面１１ａに放電処理が施された芳香
族ポリイミドフィルム１１の該放電処理面１１ａに弗素
樹脂塗布層１２が形成されてなる構成である。
族ポリイミドフィルム１１の該放電処理面１１ａに弗素
樹脂塗布層１２が形成されてなる構成である。
第２図は、両面２１ａ、２１ｂに放電処理が施された芳
香族ポリイミドフィルム２１の放電処理面２１ａに、弗
素樹脂塗布層２２が形成されてなる構成を示す。
香族ポリイミドフィルム２１の放電処理面２１ａに、弗
素樹脂塗布層２２が形成されてなる構成を示す。
第３図は、両面３１ａ、３１ｂに放電処理が施された芳
香族ポリイミドフィルム３１の放電処理面（両面）のそ
れぞれに弗素樹脂塗布層３２．３３が形成されてなる構
成を示す。
香族ポリイミドフィルム３１の放電処理面（両面）のそ
れぞれに弗素樹脂塗布層３２．３３が形成されてなる構
成を示す。
［発明の効果］
本発明の弗素樹脂塗布層を有する芳香族ポリイミドフィ
ルムは、その弗素樹脂塗布層とポリイミドフィルムとの
間の接着性が優れているため１強いせん断力の付与など
のような過酷な条件下に置かれた場合でも、弗素樹脂塗
布層とポリイミドフィルムとの間の：Ａ＊あるいは「ず
れ」などの好ましくない現象が発生しにくくなる。
ルムは、その弗素樹脂塗布層とポリイミドフィルムとの
間の接着性が優れているため１強いせん断力の付与など
のような過酷な条件下に置かれた場合でも、弗素樹脂塗
布層とポリイミドフィルムとの間の：Ａ＊あるいは「ず
れ」などの好ましくない現象が発生しにくくなる。
さらに１本発明の弗素樹脂塗布層を有する芳香族ポリイ
ミドフィルムの接着力は高い耐水性を示すため、接合状
態で大気中に長期間放置した場合でも接合強度の低下が
少ないとの利点もあり、従って、本発明の弗素樹脂塗布
層を有する芳香族ポリイミドフィルムは実用上において
非常に有利に使用することができる。
ミドフィルムの接着力は高い耐水性を示すため、接合状
態で大気中に長期間放置した場合でも接合強度の低下が
少ないとの利点もあり、従って、本発明の弗素樹脂塗布
層を有する芳香族ポリイミドフィルムは実用上において
非常に有利に使用することができる。
また、弗素樹脂塗布層を芳香族ポリイミドフィルム表面
に接着形成する際の加熱条件を、ポリイミドフィルム表
面を放電処理せずして接着形成していた従来の弗素樹脂
塗布層の形成方法における加熱条件に比較して温和な条
件、たとえば比較的低温条件、で行なうことができ、こ
のため、加熱条件下に発生しやすい弗素樹脂塗布層と芳
香族ポリイミドフィルムとの熱劣化、およびフィルムの
変形などを効果的に低減することができる。
に接着形成する際の加熱条件を、ポリイミドフィルム表
面を放電処理せずして接着形成していた従来の弗素樹脂
塗布層の形成方法における加熱条件に比較して温和な条
件、たとえば比較的低温条件、で行なうことができ、こ
のため、加熱条件下に発生しやすい弗素樹脂塗布層と芳
香族ポリイミドフィルムとの熱劣化、およびフィルムの
変形などを効果的に低減することができる。
［実施例］
［実施例１］
弗素樹脂として四弗化エチレンと六弗化プロピレンとの
共重合体（ＦＥＰ）を選び、その水分散液（弗素樹脂含
有量：４０重量％）を用意した。
共重合体（ＦＥＰ）を選び、その水分散液（弗素樹脂含
有量：４０重量％）を用意した。
芳香族ポリイミドフィルムとして、３，３°。
４．４゛−ビフェニルテトラカルボン酸の酸二無水物と
４，４°−ジアミノジフェニルエーテルとから正合とイ
ミド化を行なって得たポリイミド溶液（Ｐ−クロルフェ
ノール溶液）から製造した長尺状ポリイミドフィルム（
幅５００ｍｍＸ厚み２５＃Ｌｍ）を用意し、その両面を
第１表記載の条件にて放電処理した。
４，４°−ジアミノジフェニルエーテルとから正合とイ
ミド化を行なって得たポリイミド溶液（Ｐ−クロルフェ
ノール溶液）から製造した長尺状ポリイミドフィルム（
幅５００ｍｍＸ厚み２５＃Ｌｍ）を用意し、その両面を
第１表記載の条件にて放電処理した。
芳香族ポリイミドフィルムの両面に弗素樹脂分散液を連
続的に塗布し、このフィルムを加熱炉にいれ、９０℃か
ら３００℃に順次加熱して水を蒸発除去した０次いでそ
のフィルムを別の加熱炉で３８０℃に１分間加熱し、ポ
リイミドフィルム面に弗素樹脂塗布層（厚さ：２．５ｐ
ｍ）を接着形成して積層フィルムを得た。
続的に塗布し、このフィルムを加熱炉にいれ、９０℃か
ら３００℃に順次加熱して水を蒸発除去した０次いでそ
のフィルムを別の加熱炉で３８０℃に１分間加熱し、ポ
リイミドフィルム面に弗素樹脂塗布層（厚さ：２．５ｐ
ｍ）を接着形成して積層フィルムを得た。
［比較例１］
ポリイミドフィルム表面に放電処理を行なわなかった以
外は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム面に弗素
樹脂塗布層（厚さ：２．５ｇｍ）を接着形成して積層フ
ィルムを得た。
外は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム面に弗素
樹脂塗布層（厚さ：２．５ｇｍ）を接着形成して積層フ
ィルムを得た。
［積層フィルムの接合強度評価］
二枚の積層フィルムを用意し、一方の積層フィルムのポ
リイミドフィルム表面と他方の積層フィルムの弗素樹脂
塗布層とを重ね合わせ、これを上−ド加熱板付きヒート
シーラーを用い、１．４ｋｇ／ａｒｒｆの圧力をかけな
がら、３５０℃に２０秒間加熱して、重ね合せ部を接合
した。この接合部の接着強度（接合強度）の測定は試験
片（１０ｍｍＸ１５０ｍｍ）を調製し、引張試験機にて
チャック間隔５０ｍｍ、引張速度１００ｍｍ／分の条件
でＴ−剥離強度を測定することにより行なった。
リイミドフィルム表面と他方の積層フィルムの弗素樹脂
塗布層とを重ね合わせ、これを上−ド加熱板付きヒート
シーラーを用い、１．４ｋｇ／ａｒｒｆの圧力をかけな
がら、３５０℃に２０秒間加熱して、重ね合せ部を接合
した。この接合部の接着強度（接合強度）の測定は試験
片（１０ｍｍＸ１５０ｍｍ）を調製し、引張試験機にて
チャック間隔５０ｍｍ、引張速度１００ｍｍ／分の条件
でＴ−剥離強度を測定することにより行なった。
得られた結果を第１表に示す。
なお、Ｊ）Ｉ定は同一の試料から調製した五点の試験片
について実施した。第１表に示した測定値は五点の試験
片の測定値の平均値である。
について実施した。第１表に示した測定値は五点の試験
片の測定値の平均値である。
第１表
放電処理 接合強度
（Ｗ／ｒｒｆ／分） （ｇ／ｃ層）実施例１
１５０ ４３０比較例１ 無
５７［積層フィルムの耐水性評価］ 上記の接合強度評価のための試験において用いた試験片
と同じ試験片（積層フィルムの接合により得た試験片）
をそれぞれ沸騰水中に４時装置いたのち、同様の接合強
度評価のための試験を行なった。その結果を第２表に示
す。
１５０ ４３０比較例１ 無
５７［積層フィルムの耐水性評価］ 上記の接合強度評価のための試験において用いた試験片
と同じ試験片（積層フィルムの接合により得た試験片）
をそれぞれ沸騰水中に４時装置いたのち、同様の接合強
度評価のための試験を行なった。その結果を第２表に示
す。
測定は同一の試料から調製した五点の試験片について実
施した。第２表に示した測定値は五点の試験片の測定値
の平均値である。
施した。第２表に示した測定値は五点の試験片の測定値
の平均値である。
第２表
（沸騰水処理による接合強度の変動）
放電処理 接合強度 沸騰水処理後（ｗ ／ ｍ″
／分） （ｇ／ｃ鳳） の強度保持率実施例１
１５０ ３００ ７０％比較例１ 無
３６ ６４％［実施例２〜５］ ポリイミドフィルム表面へのコロナ放電処理における放
電処理量を第３表に示した値に変えた以外は実施例１と
同様にして、芳香族ポリイミドフィルムの両面に弗素樹
脂塗布層を有するａ屑フイルムを製造した。
／分） （ｇ／ｃ鳳） の強度保持率実施例１
１５０ ３００ ７０％比較例１ 無
３６ ６４％［実施例２〜５］ ポリイミドフィルム表面へのコロナ放電処理における放
電処理量を第３表に示した値に変えた以外は実施例１と
同様にして、芳香族ポリイミドフィルムの両面に弗素樹
脂塗布層を有するａ屑フイルムを製造した。
得られた積層フィルムについて同様にして接合強度を測
定した。得られた結果を第３表に示す。
定した。得られた結果を第３表に示す。
第３表
放電処理 接合強度
（Ｗ／ｒｒＷ′／分） （ｇ／ｃｍ）実施例２
５０ ３５５３ ｔｏｏ
４１５
５０ ３５５３ ｔｏｏ
４１５
第１図乃至第３図は、それぞれ、本発明の弗素樹脂塗布
層を有する芳香族ポリイミドフィルムの代表的な構成例
を示す模式図である。 １１．２１．３１： 芳香族ポリイミドフィルム １１ａ、２１ａ、２１ｂ、３１ａ、３１ｂ：芳香族ポリ
イミドフィルムの放電処理面１２．２２．３２．３３： 弗素樹脂塗布層 特許出願人 宇部興産株式会社 同上 中興化成工業株式会社 代 理 人 弁理士 柳川泰男 第１図 第２図 第３図 手続補正書 昭和６１年 ３月 ４日
層を有する芳香族ポリイミドフィルムの代表的な構成例
を示す模式図である。 １１．２１．３１： 芳香族ポリイミドフィルム １１ａ、２１ａ、２１ｂ、３１ａ、３１ｂ：芳香族ポリ
イミドフィルムの放電処理面１２．２２．３２．３３： 弗素樹脂塗布層 特許出願人 宇部興産株式会社 同上 中興化成工業株式会社 代 理 人 弁理士 柳川泰男 第１図 第２図 第３図 手続補正書 昭和６１年 ３月 ４日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面に放電処理が施された芳香族ポリイミドフィル
ムの該放電処理面に弗素樹脂塗布層が形成されてなるこ
とを特徴とする弗素樹脂層を有するポリイミドフィルム
。 ２、芳香族ポリイミドフィルムの弗素樹脂フィルムが形
成されていない側の表面も放電処理が施されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の弗素樹脂層を
有するポリイミドフィルム。 ３、芳香族ポリイミドフィルムのポリイミドがビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物から誘導されたカルボン酸
骨格を主酸骨格とするものであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項もしくは第２項記載の弗素樹脂層を有
するポリイミドフィルム。 ４、両面に放電処理が施された芳香族ポリイミドフィル
ムの両面に弗素樹脂塗布層が形成されてなることを特徴
とする弗素樹脂層を両側に有するポリイミドフィルム。 ５、芳香族ポリイミドフィルムのポリイミドがビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物から誘導されたカルボン酸
骨格を主酸骨格とするものであることを特徴とする特許
請求の範囲第４項記載の弗素樹脂層を有するポリイミド
フィルム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP551486A JPS62162543A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム |
| US07/002,874 US4801506A (en) | 1986-01-13 | 1987-01-13 | Polyimide film having fluorocarbon resin layer |
| US07/217,460 US5006411A (en) | 1986-01-13 | 1988-07-11 | Polyimide film having fluorocarbon resin layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP551486A JPS62162543A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162543A true JPS62162543A (ja) | 1987-07-18 |
| JPH0559829B2 JPH0559829B2 (ja) | 1993-09-01 |
Family
ID=11613294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP551486A Granted JPS62162543A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162543A (ja) |
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-
1986
- 1986-01-13 JP JP551486A patent/JPS62162543A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0559829B2 (ja) | 1993-09-01 |
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