JPS62223236A - ポリイミド積層物の製造方法 - Google Patents
ポリイミド積層物の製造方法Info
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- JPS62223236A JPS62223236A JP6589786A JP6589786A JPS62223236A JP S62223236 A JPS62223236 A JP S62223236A JP 6589786 A JP6589786 A JP 6589786A JP 6589786 A JP6589786 A JP 6589786A JP S62223236 A JPS62223236 A JP S62223236A
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- fluororesin
- polyimide
- polyimide resin
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- film
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱接着可能なポリイミド積層物の製造方法に関
する。
する。
ポリイミド樹脂は、その申越した長期耐熱性を筆頭に種
々の優れた性能を有している。しかし、その使用温度に
対応できる接着剤が存在しないために、非溶融性のポリ
イミド樹脂に四フッ化エチレンと六フッ化プロピレンの
共重合物（以下［ＥＰと呼ぶ）などのフッ素樹脂をコー
ティングあるいはラミネートして熱接着性を付与したタ
イプが開発されてぎた。
々の優れた性能を有している。しかし、その使用温度に
対応できる接着剤が存在しないために、非溶融性のポリ
イミド樹脂に四フッ化エチレンと六フッ化プロピレンの
共重合物（以下［ＥＰと呼ぶ）などのフッ素樹脂をコー
ティングあるいはラミネートして熱接着性を付与したタ
イプが開発されてぎた。
このフッ素樹脂／ポリイミド樹脂の積層物の製造方法と
して特公昭４９−１２９００で提案されているアセトン
雰囲気中で放電処理されたＦＥＰフィルムとポリイミド
フィルムを高温でプレスして積層する方法、あるいは特
公昭５５−２１９４に開示されたポリアミド酸ゲルフィ
ルムの表面にＦＥＰ重合体の水性あるいは有機ゾル分散
液をコーティングして、そのあとポリアミド酸ゲルフィ
ルムをポリイミドフィルムに変える方法などが知られて
いる。
して特公昭４９−１２９００で提案されているアセトン
雰囲気中で放電処理されたＦＥＰフィルムとポリイミド
フィルムを高温でプレスして積層する方法、あるいは特
公昭５５−２１９４に開示されたポリアミド酸ゲルフィ
ルムの表面にＦＥＰ重合体の水性あるいは有機ゾル分散
液をコーティングして、そのあとポリアミド酸ゲルフィ
ルムをポリイミドフィルムに変える方法などが知られて
いる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、これらの技術によりポリイミド積層物は、フッ
素樹脂／ポリイミド樹脂間の接着強度が不十分であり、
特に高温、高湿下でその接着強度が急激に低下するとい
う欠点がある。
素樹脂／ポリイミド樹脂間の接着強度が不十分であり、
特に高温、高湿下でその接着強度が急激に低下するとい
う欠点がある。
本発明者らは、かかる従来技術の欠点を解決すべく鋭意
倹約の結果、フッ素樹脂／ポリイミド樹脂間の接着強度
がフッ素樹脂の表面層の組成とポリイミド樹脂の表面状
態に大ぎく関与している事を見出し、本発明に至ったも
のである。
倹約の結果、フッ素樹脂／ポリイミド樹脂間の接着強度
がフッ素樹脂の表面層の組成とポリイミド樹脂の表面状
態に大ぎく関与している事を見出し、本発明に至ったも
のである。
しかして、本発明の目的はフッ素樹脂／ポリイミド樹脂
間の接着強度が強固で、高温、高湿下でも接着強度の低
下の少ないポリイミド積層物の製造方法を提供すること
におる。
間の接着強度が強固で、高温、高湿下でも接着強度の低
下の少ないポリイミド積層物の製造方法を提供すること
におる。
本発明は、ポリイミド樹脂と四フッ化エチレン共重合フ
ッ素樹脂とからなる積層物を製造するに際し、炭素原子
数に対するフッ素原子数の比Ｆ／Ｃが、１．０から１．
８の範囲にあり、かつ炭素原子数に対する酸素原子数の
比０／ＣとＦ／Ｃの関係がＯ／Ｃ≦０．２−０．０９Ｘ
（Ｆ／Ｃ）を満足する改質層を四フッ化エチレン共重
合フッ素樹脂表面に形成し、該改質層表面と、放電処理
されたポリイミド樹脂の該処理面とを合わせてヒートシ
ールすることを特徴とするポリイミド積層物の製造方法
である。
ッ素樹脂とからなる積層物を製造するに際し、炭素原子
数に対するフッ素原子数の比Ｆ／Ｃが、１．０から１．
８の範囲にあり、かつ炭素原子数に対する酸素原子数の
比０／ＣとＦ／Ｃの関係がＯ／Ｃ≦０．２−０．０９Ｘ
（Ｆ／Ｃ）を満足する改質層を四フッ化エチレン共重
合フッ素樹脂表面に形成し、該改質層表面と、放電処理
されたポリイミド樹脂の該処理面とを合わせてヒートシ
ールすることを特徴とするポリイミド積層物の製造方法
である。
本発明における四フッ化エチレン共重合フッ素樹脂とは
Ｆ／Ｃが１．９から２．０の範囲のものを指し、この範
囲内のものであれば特に限定されるものではないが、具
体的にはＦＥＰや、四フッ化エチレンとパーフロロアル
コキシエチレンとの共重合物や、四フッ化エチレンと六
フッ化プロピレンとパーフロロアルコキシエチレンの３
元共重合物などの四フッ化エチレンと他の七ツマとの共
重合物が好ましく、なかでもＦＥＰがより好ましい。ま
たＦ／Ｃが上記範囲内であればエチレン、クロロ１−リ
フロロエチレンなどと共重合されたものや、着色のため
の顔料や種々の添加剤、例えばカーボンブラック、グラ
ファイト、シリカ粉などを混合して成型されたものでも
よい。
Ｆ／Ｃが１．９から２．０の範囲のものを指し、この範
囲内のものであれば特に限定されるものではないが、具
体的にはＦＥＰや、四フッ化エチレンとパーフロロアル
コキシエチレンとの共重合物や、四フッ化エチレンと六
フッ化プロピレンとパーフロロアルコキシエチレンの３
元共重合物などの四フッ化エチレンと他の七ツマとの共
重合物が好ましく、なかでもＦＥＰがより好ましい。ま
たＦ／Ｃが上記範囲内であればエチレン、クロロ１−リ
フロロエチレンなどと共重合されたものや、着色のため
の顔料や種々の添加剤、例えばカーボンブラック、グラ
ファイト、シリカ粉などを混合して成型されたものでも
よい。
本発明におけるフッ素樹脂は表面の少なくとも一部に改
質層を形成せねばならず、その改質層はＦ／Ｃが１．０
から１．８の範囲にあり、かつＯ／ＣとＦ／Ｃの関係が
Ｏ／Ｃ≦０．２−０．０９Ｘ （Ｆ／Ｃ）であらねばな
らない。Ｆ／Ｃが１゜８を越えるとポリイミド樹脂との
接着強度が不十分であり、Ｆ／Ｃが１．０未満になると
やはり接着強度が低下する。またＦ／Ｃが１．０から１
゜８の範囲におってもＯ／Ｃが（０，２−０，０９ｘ
（Ｆ／Ｃ））の値を越すと、やはり接着力が不十分でお
る。
質層を形成せねばならず、その改質層はＦ／Ｃが１．０
から１．８の範囲にあり、かつＯ／ＣとＦ／Ｃの関係が
Ｏ／Ｃ≦０．２−０．０９Ｘ （Ｆ／Ｃ）であらねばな
らない。Ｆ／Ｃが１゜８を越えるとポリイミド樹脂との
接着強度が不十分であり、Ｆ／Ｃが１．０未満になると
やはり接着強度が低下する。またＦ／Ｃが１．０から１
゜８の範囲におってもＯ／Ｃが（０，２−０，０９ｘ
（Ｆ／Ｃ））の値を越すと、やはり接着力が不十分でお
る。
また改質層の厚さは１００Å以上、１μｍ以下で、かつ
フッ素樹脂の厚さの１／２以下の範囲が好ましく、より
好ましくは１０００Å以上、５０００Å以下がポリイミ
ド樹脂との十分な接着力を付与し、かつフッ素樹脂の優
れた特徴をＪｎわない点でよい。
フッ素樹脂の厚さの１／２以下の範囲が好ましく、より
好ましくは１０００Å以上、５０００Å以下がポリイミ
ド樹脂との十分な接着力を付与し、かつフッ素樹脂の優
れた特徴をＪｎわない点でよい。
本発明の改質層を形成する方法は特に限定されるもので
はないが、基材樹脂そのものの表面処理により改質する
方法が好ましい。この方法では、フッ素樹脂の表面の極
めて薄い層を改質するため、フッ素樹脂のもつ優れた特
性を損う事なく、接着性のみを付与する事ができ極めて
優れた方法と言える。
はないが、基材樹脂そのものの表面処理により改質する
方法が好ましい。この方法では、フッ素樹脂の表面の極
めて薄い層を改質するため、フッ素樹脂のもつ優れた特
性を損う事なく、接着性のみを付与する事ができ極めて
優れた方法と言える。
表面処理の方法としては、低温プラズマ処理による処理
がフッ素樹脂本来のもつ特性を変えることなく、表層の
みを改質できること、高温下、高湿下での接着力の低下
の少ない層を形成できることから、より好ましい。
がフッ素樹脂本来のもつ特性を変えることなく、表層の
みを改質できること、高温下、高湿下での接着力の低下
の少ない層を形成できることから、より好ましい。
低湿プラズマ処理とは、低圧力下のガス雰囲気中で高電
圧を印加した際に開始、持続する放電、いわゆるグロー
放電によって生じたプラズマを、被処理樹脂にさらし、
該樹脂の表面を改質する手法である。これら一般的なプ
ラズマ処理に関しては例えば、「低温プラズマ化学」
（穂積啓一部編、化学の領域、増刊１１１号、南江堂出
版、１９７６年発行）などに詳細に説明されている。
圧を印加した際に開始、持続する放電、いわゆるグロー
放電によって生じたプラズマを、被処理樹脂にさらし、
該樹脂の表面を改質する手法である。これら一般的なプ
ラズマ処理に関しては例えば、「低温プラズマ化学」
（穂積啓一部編、化学の領域、増刊１１１号、南江堂出
版、１９７６年発行）などに詳細に説明されている。
ところでフッ素樹脂は低温プラズマ処理によって極めて
容易にフッ素原子が引き扱かれ、該表層のＦ／Ｃが著し
く低下する。通常の低温プラズマ処理では処理強度は５
０Ｗ−ｓｅｃ／−以上が用いられるが、この条件で処理
した場合、Ｆ／Ｃは１００未満となり、十分な接着力の
改善効果は認められない。従って本発明のフッ素樹脂を
製造するにあたってはＱ、’ｌ Ｗ−３ｅＣ／−以上
１０ Ｗ −５ｅｃ１０＋ｆ未満の処理強度、好ましく
は０．２ Ｗ・ｓｅｃ／−以上５−・ｓｅｃ／−以下の
処理強度で低温プラズマ処理する事が極めて重要である
。
容易にフッ素原子が引き扱かれ、該表層のＦ／Ｃが著し
く低下する。通常の低温プラズマ処理では処理強度は５
０Ｗ−ｓｅｃ／−以上が用いられるが、この条件で処理
した場合、Ｆ／Ｃは１００未満となり、十分な接着力の
改善効果は認められない。従って本発明のフッ素樹脂を
製造するにあたってはＱ、’ｌ Ｗ−３ｅＣ／−以上
１０ Ｗ −５ｅｃ１０＋ｆ未満の処理強度、好ましく
は０．２ Ｗ・ｓｅｃ／−以上５−・ｓｅｃ／−以下の
処理強度で低温プラズマ処理する事が極めて重要である
。
ところで低温プラズマ処理ではフッ素原子の引き汰きの
あと、酸素原子の取り込みが容易に起こる。すなわちＦ
／Ｃの低下にな伴いＯ／Ｃが増大するが、０／Ｃが（０
，２−０，０９ｘ （Ｆ／Ｃ））以下になるためには前
述の処理強度に加えガスの選定も重要である。
あと、酸素原子の取り込みが容易に起こる。すなわちＦ
／Ｃの低下にな伴いＯ／Ｃが増大するが、０／Ｃが（０
，２−０，０９ｘ （Ｆ／Ｃ））以下になるためには前
述の処理強度に加えガスの選定も重要である。
プラズマを得るためのガスは、プラズマ中で非重合性の
ガスで、かつ１０モル％以上の酸素ガスを含まないガス
である必要があり、ＣＯ２、Ｃ０１Ｈ２、Ｎ２ 、ＮＨ
Ｉ、Ｎ２０．ＳＯ２、ｌ−Ｉ ＣＤ、、Ｈ２Ｓ 。
ガスで、かつ１０モル％以上の酸素ガスを含まないガス
である必要があり、ＣＯ２、Ｃ０１Ｈ２、Ｎ２ 、ＮＨ
Ｉ、Ｎ２０．ＳＯ２、ｌ−Ｉ ＣＤ、、Ｈ２Ｓ 。
ＣＦ４などの７レオンガスなど、あるいはこれらの混合
ガスを処理強度を十分考慮することにより用いることが
できるが、ＮＨ３、ＣＯおＪ：びこれら同志の混合ガス
、あるいはこれらのガスに他のガスを混合したものは広
い処理強度範囲で使用でき特に好ましい。
ガスを処理強度を十分考慮することにより用いることが
できるが、ＮＨ３、ＣＯおＪ：びこれら同志の混合ガス
、あるいはこれらのガスに他のガスを混合したものは広
い処理強度範囲で使用でき特に好ましい。
なお、処理するための処理装置、あるいは電源ならびに
電源周波数などは特に限定されるものではない。
電源周波数などは特に限定されるものではない。
次に本発明におけるポリイミド樹脂としては、耐熱性の
点から芳香族ポリイミド樹脂が好ましく、ざらに芳香族
四基酸と芳香族ジアミンとの縮合物が好ましい。これら
の樹脂については米国特許３゜１７９．６１４．３，１
７９．６３４などに広範囲に、かつ詳細に記載されてい
る。
点から芳香族ポリイミド樹脂が好ましく、ざらに芳香族
四基酸と芳香族ジアミンとの縮合物が好ましい。これら
の樹脂については米国特許３゜１７９．６１４．３，１
７９．６３４などに広範囲に、かつ詳細に記載されてい
る。
なかでもピロメリット酸２無水物と４，４°−ジアミノ
ジフェニールエーテルの縮合物および３．４．３’４°
−ビフェニールテトラカルボン ミノジフェニールエーテルの縮合物よりなる樹脂が特に
好ましい。
ジフェニールエーテルの縮合物および３．４．３’４°
−ビフェニールテトラカルボン ミノジフェニールエーテルの縮合物よりなる樹脂が特に
好ましい。
これらポリイミド樹脂は上記フッ素樹脂と貼り合せる前
に放電処理を施すことにより接着強度を上げる事ができ
る。この放電処理は低温プラズマ処理が望ましいが、常
圧下でのコロナ放電処理でもよい。
に放電処理を施すことにより接着強度を上げる事ができ
る。この放電処理は低温プラズマ処理が望ましいが、常
圧下でのコロナ放電処理でもよい。
常圧下でのコロナ放電処理の場合、放電雰囲気中に酸素
が多量に存在すると処理の効果が認められず、好ましく
は雰囲気ガス中の酸素濃度は１モル％以下、より好まし
くは０．１モル％以下、技術的可能なかぎり少量の方が
良い。放電の雰囲気ガスとしてはＮ２、Ａｒ，ト１２、
ｌｌｅ，Ｎｅあるいはアセトン、エチレンなどの有機化
合物、またはこれらの混合物などを用いることができる
が、処理効果おるいは処理による樹脂同志のブロッキン
グ性などの欠点の発生など考慮すると、Ａｒを用いるこ
とが最も好ましい。
が多量に存在すると処理の効果が認められず、好ましく
は雰囲気ガス中の酸素濃度は１モル％以下、より好まし
くは０．１モル％以下、技術的可能なかぎり少量の方が
良い。放電の雰囲気ガスとしてはＮ２、Ａｒ，ト１２、
ｌｌｅ，Ｎｅあるいはアセトン、エチレンなどの有機化
合物、またはこれらの混合物などを用いることができる
が、処理効果おるいは処理による樹脂同志のブロッキン
グ性などの欠点の発生など考慮すると、Ａｒを用いるこ
とが最も好ましい。
次に本発明によるポリイミド積層物の積層方法について
説明する。
説明する。
前記方法でフッ素樹脂表面に特定の組成の改質層を形成
したあと、放電処理を行なったポリイミド樹脂と熱接着
を行なう。
したあと、放電処理を行なったポリイミド樹脂と熱接着
を行なう。
熱接着を行なう方法としては、バッチ方式のピー１〜プ
レスと連続方式のロールラミネ−１〜などの方法がある
が、生産性の点からロールラミネートがにり好ましい。
レスと連続方式のロールラミネ−１〜などの方法がある
が、生産性の点からロールラミネートがにり好ましい。
この熱接着を行なう際の熱板あるいはロールの温度は、
フッ素樹脂の熱変形を防ぐためにフッ素樹脂の融点を大
ぎく越えないことが重要であり、融点以下１０℃から融
点以上５０℃の範囲が好ましく、より好ましくは融点以
下５°Ｃから融点以上１０°Ｃの範囲である。例えば２
６０〜２８０℃の融点を持つＦＥＰの場合２７０〜２９
０°Ｃで熱接着を行なうことがより好ましい。
フッ素樹脂の熱変形を防ぐためにフッ素樹脂の融点を大
ぎく越えないことが重要であり、融点以下１０℃から融
点以上５０℃の範囲が好ましく、より好ましくは融点以
下５°Ｃから融点以上１０°Ｃの範囲である。例えば２
６０〜２８０℃の融点を持つＦＥＰの場合２７０〜２９
０°Ｃで熱接着を行なうことがより好ましい。
熱接着の際のプレス圧力は十分な接着強度を得るために
１ ｋ１１／ｃｎｆ以上が好ましい。
１ ｋ１１／ｃｎｆ以上が好ましい。
ヒートプレス時間あるいはロールラミネート速度は、フ
ィルム厚さを考慮して改質層に十分熱が伝わるように設
定しなＣプればならない。
ィルム厚さを考慮して改質層に十分熱が伝わるように設
定しなＣプればならない。
本発明の積層フィルムの製造方法としては、前述の方法
以外に、フッ素フィルムの融点以下で仮接着を行ない、
しかる後に積層フィルム全体を昇温して接着力を強固に
することも可能である。
以外に、フッ素フィルムの融点以下で仮接着を行ない、
しかる後に積層フィルム全体を昇温して接着力を強固に
することも可能である。
ところで本発明によるポリイミド積層物の配列はフッ素
樹脂／改質層／ポリイミド樹脂が基本であるが、当然の
ことながら樹脂がフィルム状の場合は、ポリイミドフィ
ルムの両面にフッ素フィルムが積層されたものや、さら
に必要に応じてフッ素フィルムのポリイミドフィルムに
改質層を介して積層された反対表面に改質層が形成され
たものでもよい。特にこのフッ素フィルムのポリイミド
フィルムに改質層を介して積層された反対表面に改質層
が形成されたタイプは、伯の材料との熱接着が容易であ
り、より好ましい。
樹脂／改質層／ポリイミド樹脂が基本であるが、当然の
ことながら樹脂がフィルム状の場合は、ポリイミドフィ
ルムの両面にフッ素フィルムが積層されたものや、さら
に必要に応じてフッ素フィルムのポリイミドフィルムに
改質層を介して積層された反対表面に改質層が形成され
たものでもよい。特にこのフッ素フィルムのポリイミド
フィルムに改質層を介して積層された反対表面に改質層
が形成されたタイプは、伯の材料との熱接着が容易であ
り、より好ましい。
このフッ素フィルムの外面に改質層が形成されたものを
得るには、積層したフィルムのフッ素フィルム側にもう
一度改質層を形成する方法が望ましい。
得るには、積層したフィルムのフッ素フィルム側にもう
一度改質層を形成する方法が望ましい。
（１） フッ素フィルムの組成分析
光電子分光装置（国際電気社製、ＥＳ−２００型）によ
って測定したＣ１５、Ｆｌｓおよび０１．の各ピークの
積分強度比を検出感度で補正し、原子組成比Ｆ／ＣとＯ
／Ｃを算定した。
って測定したＣ１５、Ｆｌｓおよび０１．の各ピークの
積分強度比を検出感度で補正し、原子組成比Ｆ／ＣとＯ
／Ｃを算定した。
測定条件は以下に示す通りである。
励起Ｘ線：ＡｒＬ、Ｋ 線（１１８６，６ｅＶ）
σ１，２ Ｘ繰出カニ１０にＶ、２０ｍＡ 温 度：２０℃ 真空度：３Ｘ１０’丁ｏｒｒ （２） 熱接着によるフッ素フィルムとポリイミドフ
ィルムの貼り合わせ。
σ１，２ Ｘ繰出カニ１０にＶ、２０ｍＡ 温 度：２０℃ 真空度：３Ｘ１０’丁ｏｒｒ （２） 熱接着によるフッ素フィルムとポリイミドフ
ィルムの貼り合わせ。
ロールラミネータを用いロール温度２７５℃、ラミネー
ト速度Ｑ、５ｍ／ｍｉｎ 、線圧１０ｋｑ／ｃｍで貼り
合わせた。
ト速度Ｑ、５ｍ／ｍｉｎ 、線圧１０ｋｑ／ｃｍで貼り
合わせた。
（３） 接着強度の測定
万能引張試験Ｉａ（東洋ボールドウィン製、テンシロン
）を用い、Ｔ型剥ｉｉ＄ｌｔ（試験片をヒートシール部
を中央にして１８０℃に開いて、その両端を引張試験機
の両つかみに取付けて剥離する方法）を行なった。引張
速度は２００ｍｍ／ｍｉｎである。
）を用い、Ｔ型剥ｉｉ＄ｌｔ（試験片をヒートシール部
を中央にして１８０℃に開いて、その両端を引張試験機
の両つかみに取付けて剥離する方法）を行なった。引張
速度は２００ｍｍ／ｍｉｎである。
実施例１〜８、比較例１〜８
厚さ２５μｍ、幅’１３ｃｍのＦＥＰフィルム（東し合
成フィルム（株） “トヨフロン”ＦＥＰ）を内部電極
方式のプラズマ処理装置に入れ、初期圧力Ｑ、Ｑ３丁ｏ
ｒｒに排気俊、種々のガスを導入してＱ、４ＱＴｏｒｒ
の圧力に保ち、１１０ＫＨ２の高周波電力を投入し、処
理速度１ｍ／ｍｉｎで低温プラズマ処理を行なった。
成フィルム（株） “トヨフロン”ＦＥＰ）を内部電極
方式のプラズマ処理装置に入れ、初期圧力Ｑ、Ｑ３丁ｏ
ｒｒに排気俊、種々のガスを導入してＱ、４ＱＴｏｒｒ
の圧力に保ち、１１０ＫＨ２の高周波電力を投入し、処
理速度１ｍ／ｍｉｎで低温プラズマ処理を行なった。
該処理フィルムの改質層の組成分析を前述のＥＳＣＡに
より行なった。同じ＜ＥＳＣＡにより、未処理フィルム
（基材）のＦ／Ｃは１．９から２゜０の範囲にあること
を確認した。
より行なった。同じ＜ＥＳＣＡにより、未処理フィルム
（基材）のＦ／Ｃは１．９から２゜０の範囲にあること
を確認した。
続いて厚さ２５μｍの芳香族ポリイミドフィルム（Ｅ、
１．［）ｕ Ｐｏｕｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ
Ｃｏｍｐａｎｙ製“ＫＡＰＴＯＮ”）を同様の装置に
入れ、Ａｒプラズマ処理を行なった。放電電力は５０−
である。
１．［）ｕ Ｐｏｕｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ
Ｃｏｍｐａｎｙ製“ＫＡＰＴＯＮ”）を同様の装置に
入れ、Ａｒプラズマ処理を行なった。放電電力は５０−
である。
このポリイミドフィルムと前述の種々の条件で改質層を
形成したＦＥＰフィルムを前述の方法で処理面同志を合
わせて貼り合わせた。
形成したＦＥＰフィルムを前述の方法で処理面同志を合
わせて貼り合わせた。
各実施例および各比較例の処理条件、Ｆ／Ｃ１０／Ｃ１
０，２−０，０９Ｘ （Ｆ／Ｃ）および接着強度を第１
表に示す。
０，２−０，０９Ｘ （Ｆ／Ｃ）および接着強度を第１
表に示す。
第１表により明らかな様に改質層の組成はＦ／Ｃが１．
０から１．８の範囲にあり、かつＯ／Ｃが０．２−０．
０９Ｘ （Ｆ／Ｃ）以下であることが改質層のポリイミ
ドフィルム間に十分な初期接着強度を持たせるために必
要である。ただしこの場合の十分な接着強度とは２５μ
ｍ圧のＦＥＰフィルムがネッキング延伸を起こす程度以
上の接着強度、即ち約０．４に＋１／ｃｍ以上と定義さ
れる。
０から１．８の範囲にあり、かつＯ／Ｃが０．２−０．
０９Ｘ （Ｆ／Ｃ）以下であることが改質層のポリイミ
ドフィルム間に十分な初期接着強度を持たせるために必
要である。ただしこの場合の十分な接着強度とは２５μ
ｍ圧のＦＥＰフィルムがネッキング延伸を起こす程度以
上の接着強度、即ち約０．４に＋１／ｃｍ以上と定義さ
れる。
実施例１〜８の十分な初期接着強度を有する貼り合わせ
サンプルを１００％ＲＨ１６０℃の雰囲気中に２４０時
間放置後、剥離強度を測定した。
サンプルを１００％ＲＨ１６０℃の雰囲気中に２４０時
間放置後、剥離強度を測定した。
ざらにこれとは別に同サンプルを２００℃のオーブンに
入れ４８０時間後の接着強度を測定した。
入れ４８０時間後の接着強度を測定した。
これら２つの結果を第２表にまとめた。
第２表
第１表より明らかな様に改質層の組成はＦ／Ｃが１．０
から１．８が良く、第２表から判断して好ましくは１．
１から１．８であり、より好ましくは１．４から１．８
の範囲にあり、かつＯ／Ｃが０．２−０．０９ｘ （Ｆ
／Ｃ）以下である必要がある。
から１．８が良く、第２表から判断して好ましくは１．
１から１．８であり、より好ましくは１．４から１．８
の範囲にあり、かつＯ／Ｃが０．２−０．０９ｘ （Ｆ
／Ｃ）以下である必要がある。
比較例９〜１６
低温プラズマ処理を行なわない“ＫＡＰＴＯＮ”フィル
ムを実施例１〜８に用いたＦＥＰフィルムと貼り合わせ
た。いずれのサンプルとも０．２−／ｃｍ以下の初期接
着力しか示さず、１００％Ｒ１１６０℃２４０時間後お
よび２００℃４８０時間後の接着強度もすべて０．０１
ｋｑ／ｃｍ以下となった。
ムを実施例１〜８に用いたＦＥＰフィルムと貼り合わせ
た。いずれのサンプルとも０．２−／ｃｍ以下の初期接
着力しか示さず、１００％Ｒ１１６０℃２４０時間後お
よび２００℃４８０時間後の接着強度もすべて０．０１
ｋｑ／ｃｍ以下となった。
なお本比較例では２７５°Ｃで熱接着したが。３００℃
以上で熱接着すると０．４ｋｑ／ｃｍ以上の初期接着力
を示ずサンプルもあった。しかしながらいずれのサンプ
ルも経時変化によって接着力が急激に低下した。
以上で熱接着すると０．４ｋｑ／ｃｍ以上の初期接着力
を示ずサンプルもあった。しかしながらいずれのサンプ
ルも経時変化によって接着力が急激に低下した。
実施例９
′“ＫＡＰＴＯＮ”フィルムをＡｒ雰囲気の大気圧下で
放電処理を行なった。処理速度、放電電力は低温プラズ
マ処理と同様である。
放電処理を行なった。処理速度、放電電力は低温プラズ
マ処理と同様である。
この“Ｋ Ａ Ｐ Ｔ ＯＮ ”フィルムを実施例１に
用いたＦＥＰと貼り合わせたところ、初期接着強度、１
００％Ｒ１１６５℃２４０時間復および２００’Ｃ４８
０時間１変の接着強度すべて０．４ｋｑ／ｃｍ以上を満
足した。
用いたＦＥＰと貼り合わせたところ、初期接着強度、１
００％Ｒ１１６５℃２４０時間復および２００’Ｃ４８
０時間１変の接着強度すべて０．４ｋｑ／ｃｍ以上を満
足した。
本発明のポリイミド積層物は、表面に特定の改質層を有
するフッ素樹脂の改質面と表面に放電処理を施したポリ
イミド樹脂の該処理面とを熱接着するようにしたため、
各樹脂間の接着強度が強固であり、高温、高湿下でもそ
の接着強度を長く保持することができる。
するフッ素樹脂の改質面と表面に放電処理を施したポリ
イミド樹脂の該処理面とを熱接着するようにしたため、
各樹脂間の接着強度が強固であり、高温、高湿下でもそ
の接着強度を長く保持することができる。
ざらにフッ素樹脂外側に改質層を形成されたものは、他
の材料との熱接着が容易である。
の材料との熱接着が容易である。
このため、高温下で使用される電線の絶縁ラッピング材
や、リードフレームの層間絶縁材、フレキシブルプリン
ト回路やフラットケーブルの基板として好ましく使用す
ることができる。
や、リードフレームの層間絶縁材、フレキシブルプリン
ト回路やフラットケーブルの基板として好ましく使用す
ることができる。
Claims (1)
- （１）ポリイミド樹脂と四フッ化エチレン共重合フッ素
樹脂とからなる積層物を製造する際に、炭素原子数に対
するフッ素原子数の比Ｆ／Ｃが、１００から１．８の範
囲にあり、かつ炭素原子数に対する酸素原子数の比０／
ＣとＦ／Ｃの関係が０／Ｃ≦０．２−０．０９×（Ｆ／
Ｃ）を満足する改質層を四フッ化エチレン共重合フッ素
樹脂表面に形成し、該改質層表面と、放電処理されたポ
リイミド樹脂の該処理面とを合わせてヒートシールする
ことを特徴とするポリイミド積層物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6589786A JPS62223236A (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | ポリイミド積層物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6589786A JPS62223236A (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | ポリイミド積層物の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62223236A true JPS62223236A (ja) | 1987-10-01 |
Family
ID=13300215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6589786A Pending JPS62223236A (ja) | 1986-03-26 | 1986-03-26 | ポリイミド積層物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62223236A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04232741A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-08-21 | E I Du Pont De Nemours & Co | ポリイミドとフルオロカーボンポリマーとのラミネートの製造方法 |
| JP2005035300A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-10 | E I Du Pont De Nemours & Co | ポリイミド・コア層および高温フッ素重合体結合層を含む誘電性基材およびそれに関連する方法 |
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| WO2018181403A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 日東電工株式会社 | 耐熱離型シートとその製造方法 |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS4912900A (ja) * | 1972-05-15 | 1974-02-04 | ||
| JPS6121141A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-29 | Toray Ind Inc | フツ素樹脂成型体 |
-
1986
- 1986-03-26 JP JP6589786A patent/JPS62223236A/ja active Pending
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