JPS62106670A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
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- JPS62106670A JPS62106670A JP60247463A JP24746385A JPS62106670A JP S62106670 A JPS62106670 A JP S62106670A JP 60247463 A JP60247463 A JP 60247463A JP 24746385 A JP24746385 A JP 24746385A JP S62106670 A JPS62106670 A JP S62106670A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
- H10F10/17—Photovoltaic cells having only PIN junction potential barriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は半導体素子に関する。
[従来の技術]
従来から太陽電池などの光電変換素子の材t′−F1こ
は a−3i:IIX a−3it−x :CK
:l[% a−3it−xGcy :l
La−8i : F:II 、 a−8i
+−x NX It 、 a−Ge:
II。
は a−3i:IIX a−3it−x :CK
:l[% a−3it−xGcy :l
La−8i : F:II 、 a−8i
+−x NX It 、 a−Ge:
II。
a−8it−xGex :P:lIS a−3i:
il、 μ c−8t :II、 μ
c −3j+−xGex: If (式中、X
は0<x<1を示す)などの非晶質やこれらの非晶質部
分を含む半導体材料が用いられているが、一般にこれら
の材料はp型、i型、n型の半導体層もしくはn型、i
型、p型の半導体層を順次形成することにより構成され
ている。
il、 μ c−8t :II、 μ
c −3j+−xGex: If (式中、X
は0<x<1を示す)などの非晶質やこれらの非晶質部
分を含む半導体材料が用いられているが、一般にこれら
の材料はp型、i型、n型の半導体層もしくはn型、i
型、p型の半導体層を順次形成することにより構成され
ている。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら上記のような構造を有する半導体素子は内
蔵電界を大きくするという点からは限界があり、光照射
時における開放状態での電圧値(以下、Vocという)
を大きくすることができないという問題がある。
蔵電界を大きくするという点からは限界があり、光照射
時における開放状態での電圧値(以下、Vocという)
を大きくすることができないという問題がある。
かかる問題点を解決するためには、たとえばVoc以上
の起電力を必要とする用途にこれらの素子に用いるばあ
い、複数の素子を直列に接続すればよいが、素子1個あ
たりのVocを向上させることができれば直列接続数を
低減することができ、さらには全素子の総面積が限定さ
れているばあいであっても通常よりも半導体層1層あた
りの面積を大きくすることにより大幅に性能を向上させ
ることが期待しうる。
の起電力を必要とする用途にこれらの素子に用いるばあ
い、複数の素子を直列に接続すればよいが、素子1個あ
たりのVocを向上させることができれば直列接続数を
低減することができ、さらには全素子の総面積が限定さ
れているばあいであっても通常よりも半導体層1層あた
りの面積を大きくすることにより大幅に性能を向上させ
ることが期待しうる。
そこで本発明者らは半導体の素子構造に着目して鋭意数
多くの研究を重ねた結果、直列接続数や全素子の総面積
を増大させずに従来よりも大きなVocおよび特定電圧
における電流(動作電流)を有する半導体素子を見出し
、本発明を完成するに至った。
多くの研究を重ねた結果、直列接続数や全素子の総面積
を増大させずに従来よりも大きなVocおよび特定電圧
における電流(動作電流)を有する半導体素子を見出し
、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明はVocが向上し、ひいては動作電流
、とくに比較的高い電圧における電流値が向上した半導
体をうろことを目的とする。
、とくに比較的高い電圧における電流値が向上した半導
体をうろことを目的とする。
[問題点を解決するための手段〕
本発明はp型、i型、n型の非晶質部分を含む半導体層
を順次積層し、両主面に電極を形成した半導体素子また
はn型、i型、p型の非晶質部分を含む半導体層を順次
積層し、両主面に電極を形成した半導体素子において、
これらの半導体層間または半導体層と電極との間に、隣
接する半導体層よりも高い電気抵抗率を有する半導体ま
たは絶縁体からなる中間層を1層以上形成してなる半導
体素子に関する。
を順次積層し、両主面に電極を形成した半導体素子また
はn型、i型、p型の非晶質部分を含む半導体層を順次
積層し、両主面に電極を形成した半導体素子において、
これらの半導体層間または半導体層と電極との間に、隣
接する半導体層よりも高い電気抵抗率を有する半導体ま
たは絶縁体からなる中間層を1層以上形成してなる半導
体素子に関する。
[作用および実施例]
本発明でいうpin型あるいはnip型の非晶質部分を
含む半導体素子とは一般に非晶質半導体系の光起電力素
子やフォトダイオードなどに用いられている構造を有す
るものを意味し、このような半導体素子であればとくに
限定なく使用しうる。
含む半導体素子とは一般に非晶質半導体系の光起電力素
子やフォトダイオードなどに用いられている構造を有す
るものを意味し、このような半導体素子であればとくに
限定なく使用しうる。
本発明に用いるp型の非晶質部分を含む半導体層(以下
、p型層という)としてはボロンをド・−プしたa−8
i:II、a−3it−x Cx :lIなど、i型の
非晶質部分を含む半導体層(以下、i型層いう)として
はa−3l:It、a−8it−xGex:lIなど、
n型の非晶質部分を含む半導体層(以下、n型層)とし
てはリンをドープしたa−81:11. μc−8i
:tlなどの従来から非晶質半導体系の光起電力素子や
フォトダイオードなどに用いられているものを好適に使
用しつる。
、p型層という)としてはボロンをド・−プしたa−8
i:II、a−3it−x Cx :lIなど、i型の
非晶質部分を含む半導体層(以下、i型層いう)として
はa−3l:It、a−8it−xGex:lIなど、
n型の非晶質部分を含む半導体層(以下、n型層)とし
てはリンをドープしたa−81:11. μc−8i
:tlなどの従来から非晶質半導体系の光起電力素子や
フォトダイオードなどに用いられているものを好適に使
用しつる。
本発明においては隣接した半導体層よりも高い電気抵抗
率を何する中間層としては一般的には電導塵がi型層(
a−3t:Hで通常、5XlO−9(Ω・cm)−1程
度)の約1ハ0以下、隣接するp型層またはn型層のl
/ 100以下であるものが好適に使用しうる。かかる
中間層の具体例としては電子ビーム蒸着法によるチタン
酸化膜やシリコン酸化膜、グロー放電分解によるStt
l NK :IIあるいはSiトKCX :II (式
中、XはO<x<1を示す)などのようなものや短絡電
流、曲線因子など他の因子に及ぼす影響が小さい Sl トx CX :X:Y% Si1−
x NK :X:Yや 5h−x Ox
:X:Y(式中、Xは0<x<1、XはHSCI、
FまたはBr5YはH,CI、FまたはB「を示す)を
はじめ、他の層に著しく悪影響を及はさないような絶縁
体などを用いることができるが、これらの中でもとくに
Si+−x CX :Il (式中、Xは0くXく1を
示す)はVocを大きく向上することができるという点
で好ましい。
率を何する中間層としては一般的には電導塵がi型層(
a−3t:Hで通常、5XlO−9(Ω・cm)−1程
度)の約1ハ0以下、隣接するp型層またはn型層のl
/ 100以下であるものが好適に使用しうる。かかる
中間層の具体例としては電子ビーム蒸着法によるチタン
酸化膜やシリコン酸化膜、グロー放電分解によるStt
l NK :IIあるいはSiトKCX :II (式
中、XはO<x<1を示す)などのようなものや短絡電
流、曲線因子など他の因子に及ぼす影響が小さい Sl トx CX :X:Y% Si1−
x NK :X:Yや 5h−x Ox
:X:Y(式中、Xは0<x<1、XはHSCI、
FまたはBr5YはH,CI、FまたはB「を示す)を
はじめ、他の層に著しく悪影響を及はさないような絶縁
体などを用いることができるが、これらの中でもとくに
Si+−x CX :Il (式中、Xは0くXく1を
示す)はVocを大きく向上することができるという点
で好ましい。
これらの半導体の抵抗率は組成比、すなわち前記式中、
Xやドーパント量を調節することにより容易に調整する
ことができる。本発明において、ドーパントとしてはた
とえばP、Bなどの3価や5価の元素など通常0.00
1〜5 atm%使用する。
Xやドーパント量を調節することにより容易に調整する
ことができる。本発明において、ドーパントとしてはた
とえばP、Bなどの3価や5価の元素など通常0.00
1〜5 atm%使用する。
本発明に用いる隣接した半導体層よりも高い電気抵抗率
を有する中間層は、第1図に示されるようなpin型の
半導体素子の透明電極(2)とp型層(3)との接合界
面(a)、p型層(3)とi型層(4)との接合界面(
b)、i型層(4)とn型層(5)との接合界面(C)
、n型層(5)と金属電極(6)との接合界面面や第2
図に示されるようなnIp型の半導体素子のn型層(5
)と透明電極(2との接合界面(e) 、p型層(3)
と金属電極(6)との接合界面(r)、p型層(3)と
i型層(4)との接合界面山)、i型層(4)とn型層
(5)との接合界面(C1やp型層内、n型層内に設け
ることができる。第1図のばあい透明電極(25とp型
層(3)との接合界面(a)やp型層(3)とi型層(
4)との接合界面山)のような接合界面、とくにp型層
(3)とi型層(4)との接合界面(b)に設けたばあ
い、光入射側であることがらVocをさらに大きく向上
することができるという点で好ましい。
を有する中間層は、第1図に示されるようなpin型の
半導体素子の透明電極(2)とp型層(3)との接合界
面(a)、p型層(3)とi型層(4)との接合界面(
b)、i型層(4)とn型層(5)との接合界面(C)
、n型層(5)と金属電極(6)との接合界面面や第2
図に示されるようなnIp型の半導体素子のn型層(5
)と透明電極(2との接合界面(e) 、p型層(3)
と金属電極(6)との接合界面(r)、p型層(3)と
i型層(4)との接合界面山)、i型層(4)とn型層
(5)との接合界面(C1やp型層内、n型層内に設け
ることができる。第1図のばあい透明電極(25とp型
層(3)との接合界面(a)やp型層(3)とi型層(
4)との接合界面山)のような接合界面、とくにp型層
(3)とi型層(4)との接合界面(b)に設けたばあ
い、光入射側であることがらVocをさらに大きく向上
することができるという点で好ましい。
これらの半導体層間または半導体層と電極との間に隣接
している半導体層よりも高抵抗率を有する半導体または
絶縁体からなる中間層の厚さは、10〜500人とくに
10〜200人なかんづ<10〜100人であるのが好
ましい。該中間層の厚さは10人未満のばあい、Voc
の向上効果が小さく、また500人をこえるばあい、曲
線因子の低下が大きくなる。
している半導体層よりも高抵抗率を有する半導体または
絶縁体からなる中間層の厚さは、10〜500人とくに
10〜200人なかんづ<10〜100人であるのが好
ましい。該中間層の厚さは10人未満のばあい、Voc
の向上効果が小さく、また500人をこえるばあい、曲
線因子の低下が大きくなる。
また本発明の半導体素子は、n型層光入射型素子、タン
デム型素子、集積型素子、ドーパントや電極成分の拡散
を防止するバリヤーを有する素子、p型層またはn型層
のドープ量に傾斜をもたせた素子あるいはこれらの組み
合せによって形成された素子など基本的にpin型やn
jp型の半導体層を有するものに対して前記グロー放電
法のほか、スパッター法、熱CVD法、光CVD法など
の形成法で中間層を作製することができる。
デム型素子、集積型素子、ドーパントや電極成分の拡散
を防止するバリヤーを有する素子、p型層またはn型層
のドープ量に傾斜をもたせた素子あるいはこれらの組み
合せによって形成された素子など基本的にpin型やn
jp型の半導体層を有するものに対して前記グロー放電
法のほか、スパッター法、熱CVD法、光CVD法など
の形成法で中間層を作製することができる。
かくしてえられる本発明の半導体素子は一般に素子の直
列抵抗の増大を招き、曲線因子などが低下するため、直
列抵抗があまり問題とならないたとえば蛍光燈下などの
ような低照明度を有する光源下で使用するのが好ましい
。
列抵抗の増大を招き、曲線因子などが低下するため、直
列抵抗があまり問題とならないたとえば蛍光燈下などの
ような低照明度を有する光源下で使用するのが好ましい
。
さらに中間層には隣接する半導体層の抵抗率よりも小さ
くならない程度に微量のドーパントを添加しても上記と
同じように大きなVocおよび特定電圧における電流を
有する半導体素子をうろことができる。
くならない程度に微量のドーパントを添加しても上記と
同じように大きなVocおよび特定電圧における電流を
有する半導体素子をうろことができる。
つぎに本発明の半導体素子を実施例に基づいてさらに詳
細に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定され
るものではない。
細に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定され
るものではない。
実施例1〜8
厚さ 1.1mmのガラス板上に厚さ 0.1廁の5n
02膜を熱CVD法により蒸着させてガラス基板をえた
。
02膜を熱CVD法により蒸着させてガラス基板をえた
。
つぎにえられたガラス基板を約240℃に加熱し、該ガ
ラス基板上に平行平板容量結合型プラズマCVD装置を
用いてモノシラン、メタンおよび水素で希釈された濃度
11000ppのシボランの流量比がL:3:lとなる
ように調整された混合ガスを50secm導入して13
.56MHz、 30Wの高周波でグロー放電分解を行
ない、厚さ 150人のp型層−SiC:11層を形成
した。
ラス基板上に平行平板容量結合型プラズマCVD装置を
用いてモノシラン、メタンおよび水素で希釈された濃度
11000ppのシボランの流量比がL:3:lとなる
ように調整された混合ガスを50secm導入して13
.56MHz、 30Wの高周波でグロー放電分解を行
ない、厚さ 150人のp型層−SiC:11層を形成
した。
形成されたp 型a−9fC:It層中には炭素を約2
0重量%含有し、電導塵は約1O−7(Ω・am)−’
であった。
0重量%含有し、電導塵は約1O−7(Ω・am)−’
であった。
つぎに残留混合ガスを排気した後、モノシラン20se
cmおよびメタン30Sccmからなる混合ガスを導入
し、ドーピングガスを使用しないで中間層の厚さが第1
表に示されたものとなるように、WI整したa−SiC
層を形成した。
cmおよびメタン30Sccmからなる混合ガスを導入
し、ドーピングガスを使用しないで中間層の厚さが第1
表に示されたものとなるように、WI整したa−SiC
層を形成した。
つぎに残留混合ガスを排気した後、モノシランガス50
sec+n導入し、上記と同様にして13.56M1l
z、 30Wの高周波でグロー放電分解を行ない、厚さ
7000人の1型a−3l:11層を形成し、さいごに
モノシランガス20secmおよび水素で1000pp
fflに希釈したホスフィンガス 100seclnを
用いて上記と同じパワーを有する高周波でグロー放電分
解を行なって厚さ 300人のn型層−3i:tl膜を
形成した。
sec+n導入し、上記と同様にして13.56M1l
z、 30Wの高周波でグロー放電分解を行ない、厚さ
7000人の1型a−3l:11層を形成し、さいごに
モノシランガス20secmおよび水素で1000pp
fflに希釈したホスフィンガス 100seclnを
用いて上記と同じパワーを有する高周波でグロー放電分
解を行なって厚さ 300人のn型層−3i:tl膜を
形成した。
っぎに抵抗加熱式蒸着装置を用いて裏面電極としてアル
ミニウムを蒸着して光電変換素子を作製した。
ミニウムを蒸着して光電変換素子を作製した。
上記と同様にして光電変換素子をさらに5個作製し、蛍
光燈200ルクス下でえられた光電変換素子6個のVo
cおよび曲線因子を測定した。
光燈200ルクス下でえられた光電変換素子6個のVo
cおよび曲線因子を測定した。
その結果を第1表に示す。
[以下余白]
実施例9〜11
実施例4で形成した中間層(厚さ90人)をそれぞれ透
明電極とp型層との接合界面(以下、TE/Pという)
i型層とn型層との接合界面(以下、i/nという)、
n型層とN電極との接合界面(以下、n1Mという)に
設けたほかは、実施例1〜8と同様にしてVocおよび
曲線因子を測定した。その結果を第2表に示す。
明電極とp型層との接合界面(以下、TE/Pという)
i型層とn型層との接合界面(以下、i/nという)、
n型層とN電極との接合界面(以下、n1Mという)に
設けたほかは、実施例1〜8と同様にしてVocおよび
曲線因子を測定した。その結果を第2表に示す。
[以下余白]
比較例1
厚さ 1.1關のガラス板上に厚さ 0.1JJmのS
nO2膜を熱CVD法により蒸着させてガラス基板をえ
た。
nO2膜を熱CVD法により蒸着させてガラス基板をえ
た。
つぎにえられたガラス基板を約240°Cに加熱し、該
ガラス基板上に平行平板容量結合型プラズマCVD装置
を用いてモノシラン、メタンおよび水素で希釈された濃
度1000pprAのシボランの流量比がl:3:1と
なるように調整された混合ガスを50secm導入して
13.58MIIz、 30Wの高周波でグロー放電分
解を行ない、厚さ 150人のp型層−3iC:11層
を形成した。
ガラス基板上に平行平板容量結合型プラズマCVD装置
を用いてモノシラン、メタンおよび水素で希釈された濃
度1000pprAのシボランの流量比がl:3:1と
なるように調整された混合ガスを50secm導入して
13.58MIIz、 30Wの高周波でグロー放電分
解を行ない、厚さ 150人のp型層−3iC:11層
を形成した。
形成されたp型層−8iC:H中には炭素を約20%含
有し、電導塵は約10−7 (Ω・cm)−’であった
。
有し、電導塵は約10−7 (Ω・cm)−’であった
。
つぎに残留混合ガスを排気した後、モノシランガス50
secm導入し、上記と同様にして13.58M1lz
、30Wの高周波でグロー放電分解を行ない、厚さ70
00人のi型層−3t:11層を形成し、さいごにモノ
シランガスを20secmおよび水素で11000pp
に希釈したホスフィンガスを100sec+nを用いて
上記と同じパワーを有する高周波でグロー放電分解を行
なって厚さ 300Aのn型層−8i:II膜を形成し
た。
secm導入し、上記と同様にして13.58M1lz
、30Wの高周波でグロー放電分解を行ない、厚さ70
00人のi型層−3t:11層を形成し、さいごにモノ
シランガスを20secmおよび水素で11000pp
に希釈したホスフィンガスを100sec+nを用いて
上記と同じパワーを有する高周波でグロー放電分解を行
なって厚さ 300Aのn型層−8i:II膜を形成し
た。
つぎに抵抗加熱式蒸着装置を用いて裏面電極としてアル
ミニウムを蒸着して光電変換素子を作製した。
ミニウムを蒸着して光電変換素子を作製した。
上記と同様にして光電変換素子をさらに5個作製し、蛍
光燈200ルクス下でえられた光電変換素子6個のVo
cをAl1定したところ、0.60〜0.62ボルト(
平均0.GO6ボルト)であり、また曲線因子は74.
5%であった。
光燈200ルクス下でえられた光電変換素子6個のVo
cをAl1定したところ、0.60〜0.62ボルト(
平均0.GO6ボルト)であり、また曲線因子は74.
5%であった。
これらの結果を第1表および第2表に併記する。
[発明の効果]
本発明の半導体素子は半導体層の段数や全素子の総面積
を増大させずに従来よりも大きなVocおよび特定電圧
における電流(動作電流)を有するので民生用の太陽電
池、とくに蛍光燈下で使用する電子機器に実装する太陽
電池などに好適に使用しうるという効果を奏する。
を増大させずに従来よりも大きなVocおよび特定電圧
における電流(動作電流)を有するので民生用の太陽電
池、とくに蛍光燈下で使用する電子機器に実装する太陽
電池などに好適に使用しうるという効果を奏する。
第1図はpin型の半導体層構造を有する半導体素子の
概略図、第2図はnip型の半導体層構造を有する半導
体素子の概略図を示す。 (図面の符号) (1)ニガラス板 (2):透明電極 (3) 、p型層 (4) : i型層 (5) =n型層 (6):金属電極 +ep、・詰□ /l′1叉 ″″lhw
概略図、第2図はnip型の半導体層構造を有する半導
体素子の概略図を示す。 (図面の符号) (1)ニガラス板 (2):透明電極 (3) 、p型層 (4) : i型層 (5) =n型層 (6):金属電極 +ep、・詰□ /l′1叉 ″″lhw
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 p型、i型、n型の非晶質部分を含む半導体層を順
次積層し、両主面に電極を形成した半導体素子またはn
型、i型、p型の非晶質部分を含む半導体層を順次積層
し、両主面に電極を形成した半導体素子において、これ
らの半導体層間または半導体層と電極との間に、隣接す
る半導体層よりも高い電気抵抗率を有する半導体または
絶縁体からなる中間層を1層以上形成してなる半導体素
子。 2 中間層がSi_1_−_xC_x:X:Y、Si_
1_−_xN_x:X:YまたはSi_1_−_xO_
x:X:Y(式中、xは0<x<1、XはH、Cl、F
またはBr、YはH、Ca、FまたはBrを示す)であ
る特許請求の範囲第1項記載の半導体素子。 3 中間層がSi_1_−_xC_x:H(式中、xは
0<x<1を示す)である特許請求の範囲第1項記載の
半導体素子。 4 中間層の少なくとも1層がp型の非晶質部分を含む
半導体層と接して形成されてなる特許請求の範囲第1項
記載の半導体素子。 5 中間層がp型およびi型の非晶質部分を含む半導体
層の接合界面に形成されてなる特許請求の範囲第1項記
載の半導体素子。 6 中間層の厚さが10〜500Åである特許請求の範
囲第1項、第2項、第3項、第4項または第5項記載の
半導体素子。
Priority Applications (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60247463A JPS62106670A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 半導体素子 |
CA000521602A CA1321660C (en) | 1985-11-05 | 1986-10-28 | Amorphous-containing semiconductor device with high resistivity interlayer or with highly doped interlayer |
AU64619/86A AU600453B2 (en) | 1985-11-05 | 1986-10-31 | Semiconductor device |
EP92104628A EP0494088B1 (en) | 1985-11-05 | 1986-11-01 | Photovoltaic device |
DE3650712T DE3650712T2 (de) | 1985-11-05 | 1986-11-01 | Fotovoltaische Vorrichtung |
EP86115170A EP0221523B1 (en) | 1985-11-05 | 1986-11-01 | Semiconductor device |
DE3650012T DE3650012T2 (de) | 1985-11-05 | 1986-11-01 | Halbleitervorrichtung. |
EP19920104633 EP0494090A3 (en) | 1985-11-05 | 1986-11-01 | Photovoltaic device |
KR860009364A KR870005477A (ko) | 1985-11-05 | 1986-11-05 | 반도체 장치 |
CN86106353A CN1036817C (zh) | 1985-11-05 | 1986-11-05 | 半导体器件 |
CN89104797A CN1018310B (zh) | 1985-11-05 | 1989-07-14 | 半导体器件 |
US07/477,138 US5032884A (en) | 1985-11-05 | 1990-02-07 | Semiconductor pin device with interlayer or dopant gradient |
AU65966/90A AU636677B2 (en) | 1985-11-05 | 1990-11-09 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60247463A JPS62106670A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 半導体素子 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3063188A Division JPH04211179A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | スイッチング素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62106670A true JPS62106670A (ja) | 1987-05-18 |
Family
ID=17163820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60247463A Pending JPS62106670A (ja) | 1985-11-05 | 1985-11-05 | 半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62106670A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62232173A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | Toa Nenryo Kogyo Kk | アモルフアスシリコン太陽電池 |
JPS6313380A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-20 | Hitachi Ltd | アモルフアスシリコン太陽電池 |
JPH04211179A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-08-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | スイッチング素子 |
US5769963A (en) * | 1995-08-31 | 1998-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaic device |
US10284169B2 (en) | 2017-03-31 | 2019-05-07 | Ngk Insulators, Ltd. | Bonded bodies and acoustic wave devices |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55121687A (en) * | 1979-03-12 | 1980-09-18 | Rca Corp | Amorphous silicon solar battery |
JPS5626479A (en) * | 1979-08-13 | 1981-03-14 | Shunpei Yamazaki | Optoelectro conversion device |
JPS57130482A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Mis type photoelectric transducer |
JPS57143876A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Photoelectric transducer |
JPS57160175A (en) * | 1981-03-28 | 1982-10-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Photoelectric converter |
JPS59163875A (ja) * | 1983-03-08 | 1984-09-14 | Agency Of Ind Science & Technol | アモルフアスシリコン太陽電池 |
-
1985
- 1985-11-05 JP JP60247463A patent/JPS62106670A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS57160175A (en) * | 1981-03-28 | 1982-10-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Photoelectric converter |
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US10284169B2 (en) | 2017-03-31 | 2019-05-07 | Ngk Insulators, Ltd. | Bonded bodies and acoustic wave devices |
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