JPS6174205A - 異方導電性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、印刷回路の回路間、印刷回路の検出部１回路
と制御部との接続の場合等にコネクターと同様（こ用い
ＩＦする異方１９電性電極用粗成物に関するものである
。

（ｌ来技術） 近時、印刷回路に関係した部分の１妾続に用いられるコ
ネクター自体の小型化や端子数の増加に伴い、端子を取
り出しするためのハンダやかしめ接続では不可能になり
、シリコンゴム中に金メッキしたステンレスワイヤーを
埋めこんだものや、導体や絶縁板を多層にして構成した
エラストマーコネクター、平行な多数体の印刷導体をパ
イプ状にして丸めたコネクター、異方導電性感圧ゴムシ
ート等をコネクターとしたものが用いられている。この
中でも異方導電性感圧ゴムシートはゴム中に、ある配合
量の導電性微粒子を配合したものであって、これを例え
ば印刷回路のような平行導体を有する２枚の回路を接続
することによって厚みの方向では導電性となり、厚みに
直角な方向では絶縁性となるコネクターとして注目を浴
びている。

しかしこのようなコネクターも従来のものはプラスチッ
ク中に一定の粒子サイズ（１μｍ程度）の金属の粉体を
混合し、ロール成形してシート状に作ったもので２枚の
電極間に介在さばて圧着するものでロール成形し得るシ
ートの厚みと金属粉体の混入量による導電性の限界から
ある厚み以下のものは期待て・きず極めて薄い塗料形式
のものの出現が待望されていた。

この様な塗料形式のものとしては特公昭５つ一２１７９
号等が知られている。しかしながらこの明細書に開示の
技術は通常の形態を有する導電性微粒子を使用したもの
で、これを混入した■１成物を加圧により電気部材間に
介在させても効果的な導電異方性を保つことができない
。

本発明者はこの様な問題点を解決するために鋭意研究を
行った結果、多数の突起を有しサイズの￥１．＜＠った
２種の導電性粒子を用い、かつバインダーとしてホット
メルト樹脂（熱可塑性樹脂）および印刷用溶剤を用いる
ことにより、塗料として塗装した際にきわめて有効な異
方性を示す導電性組成物を見出し先に特許出願を行った
（特願昭５８−２２７０５７号）。

（発明の目的） しかしながら本発明者の先願に係る上記異方導電性組成
物はバインダーとしてホットメルト樹脂を使用している
ため、耐熱性、接着強度。

可溶剤性に問題が必りその用途が限定されていた。

本発明の目的は、先願と同じく大小２種の導電性粒子を
用いさらにバインダーとなる樹脂の種類を選定すること
により異方導電性に囮れると共に、上記各特性の改善さ
れた組成物を提供づることにある。

（発明の構成） 本発明者はバインダーとしてホットメルト樹脂の代りに
、その全部又は一部を熱硬化性樹脂を使用することによ
り、先願に係る異方導電性組成物の問題点を解決するこ
とに成功したつ本発明はすなわら、粒子径０．５μｍ以
下の導電性粒子０．２〜２唖１％１粒子径１．０１ｉ　
ｍ以上の多数の突起を有する２Ｊ導電性子１０〜７５玉
伍％。

印刷用溶剤に可溶性の熱硬化性樹脂組成物３０〜８０重
間％、印刷用溶剤に不溶性の幼体樹脂Ｏ〜７０重量％か
らなり、總計で１００重量％となるように、配合された
固形成分と適量の印刷用溶剤からなる異方導電性組成物
である。

粒子径０．５μｍ以下の導電性粒子としてはカーボンブ
ラック、グラファイトが一般に用いられるが化学的ｊ？
元、熱分解蒸着によって製造することができるコロイド
状金、白金、やロジウム、ルテニウム、パラジウム、イ
リジウム等の金属粉体、又はコロイドチタン等も用いら
れる。

また粒子、粒子径１．０μｍ以上の多数の突起を有する
導電性粒子としては製造方法によって特長づけられカル
ボニル法でつくられるニッケル、コバルト、鉄等の金属
粒子、又はアトマイ法あるいはスタンプ法によるこれら
の合金等の金属粒子ヤ砥粒としての耐化物、窒化物、炭
化物、ホウ化物たとえばＡｌ　２０３　、　Ｓｉ　０２
　、　Ｓｉ　Ｃ。

ＷＣ，Ｔａ　ｃ、ｓｉ　３　Ｎａ等の顔料粒子にニッケ
ル、銅、銀、金、白金、ロジウム、ルテニウム、オスミ
ウム、パラジウム等の導電性に溺れた金属のメッキをｈ
ｍした粒子が挙げられる。

粒子径０．５ｍμ以下の導電性粒子は上記のように０．
２〜２０１　ｆＨ％、好ましくは１〜１５小の％の含ω
にＦＪ！４整するが、この範囲未満では導電性が不十分
であり、この範囲を越えると必要な方向の絶縁性が低下
し、接着強度の低下とともにシール抵抗値が大でその抵
抗（直のバラツキを生ずる。このような粒子径０．５μ
ｍ以下の導電性微粒子の実例と！１指に混合した場合の
抵抗値を示びば次のとおりである。

表　　　１ また粒子径１．０μｍ以上の表面に多数の突起を有する
導電性物質は俗に砥粒状粒子といわれる粗大粒子である
が、このものは１０小宿％未満では接着強度はよくなる
が抵抗値が大きくてバラツキが大となり、７５！ｒｉｍ
％を越えると接着強度は弱く実用的な塗膜が１ｑられ難
くなる。粒子（￥１．０μｍ以上の導電性粒子の例につ
いて特性等を表示すれば次のとおりである。

表　　　２ この場合、粒子径を大きくすると印刷適性が悪くなるが
、電極間の接合抵抗が小さく、経時変化の小さいものを
作ることができる。なおこの粒子、粒子径１．０μｍ以
上の導電性粒子を使用するにあたり、具体的な粒子の選
定は、回路間の間隙。

異方導電性組成物皮膜の厚さ、接着強度、対向する′ｃ
ｔ２極間、隣接する電極間の抵抗値等の特性や、導電性
皮膜構成方法、熱圧着方法等を配慮して定めるものであ
る。

本発明に使用されるバインダーとしての熱硬化性樹脂は
融点５０〜１５０°Ｃ，１７０℃でのゲル化時間　１秒
〜３０分、好ましくは５秒〜２分の樹脂が適当であり、
例えばエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、ウレタン樹脂又はこれらの変性樹
脂が単独もしくは混合物として用いられる。また反応性
モノマー、硬化剤、触媒、および硬化促進剤等が熱硬化
性樹脂を硬イ曝せるために用いられる。その他の添加物
としてロジン誘導体、テルペン樹脂１石曲樹脂等の粘着
性付与剤、シクロヘキサン、エチルセルソルブ、ベンジ
ルアルコール、ジアセトンアルコール、テルピネオール
等樹脂の硬化温度以下で指触乾燥できる溶剤や、可撓性
付与剤、耐燃性付与剤、耐燃助剤等が必要に応じて用い
られる。上記エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型
、Ｆ型、水添ビスフェノールＡ型、テトラブロムビスフ
ェノールＡ型。

フェノールノボラック型、臭素化フェノールノボラック
型、クレゾールノボラック型、グリシジル７ミン型、ヒ
ダントイン型、トリグリシジルイソシアヌレートを、■
１型等が挙げられる。

硬化剤としてはジエチレントリアミン、メタキシリレン
ジアミン、ポリアミド樹脂等の脂肪族アミン、パラメン
タンジアミン、２−エチル−４−メチルイミダゾール等
の環状脂肪族アミン。

メタフェニレンジアミン、　４〜４′−ジアミノジフェ
ニルメタン等の芳ｆ！１ｆＱＸアミン、無水フタル酸、
ナジックｌｌ！無水物等の酸無水物、三級アミン、三フ
フ化はう素−七ノエチルアミン、ジシアンジアミド、モ
レキュラーシーブ硬化剤。

？イクロカプセル硬化剤等の潜在性硬化剤が用いられる
。またカチオン重合型のルイス酸触媒も用いることがで
きる。

不飽和ポリエステル樹脂としては不飽和二基ｖ：酸とし
て無水マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコ
ン酸、グルタミン酸、メサコン酸等の１伸又は２種以上
、飽和二塩基酸としではコハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ｌ：７バシン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪
族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソ
フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル
酸の１種又は２種以上、グリコール成分としてはエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリ
コール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコ
ール。

１．３−ブチレングリコール、２．３−ブチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、ヘキシレングリコール
、オクチレングリコール、ビスフェノールＡ、水添ごス
フエノールＡの１種又は２種以上、架橋用単量体として
はスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、
トリアリルシアヌレート、（メタ）アクリル酸及びその
アルキルエステル、アクリロニトリル、酢酸ビニル、ア
クリル７ミド等の　１種又は２種以上が用いられる。硬
化触媒としては通常の有は過酸化物、例えばベンゾイル
パーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、
ターシャリ−ブチルパーベンゾエート等が用いられる。

その他ナフテン酸コバルト、Ａクヂル酸コバルト等の促
進剤、ハイドロキノン等の重合禁止剤を必要に応じて添
加してもよい。

フェノール樹脂としてはフェノールとホルマリンとをア
ルカリ触媒の存在下で反応して１ｎられるレゾール樹脂
や酸触媒の存在下で得られるノボラック樹脂が用いられ
る。

メラミン樹脂としてはメラミンとホルマリンとをｏｆ−
１７以上で加熱反応して得られる液状又はａ末樹脂が用
いられる。

ジアリルフタレート樹脂としてはジアリルオルソフタレ
ート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレー
ト等の単独もしくは混合物より製造されたプレポリマー
、又は該ジアリルフタレート類と共重合しうるビニル系
モノマー。

アリル系モノマー等との共重合ブレポリ７−が用いられ
る。

ウレタン樹脂としてはポリイソシアネートとポリグリコ
ール、又は両末端に水酸基を含むポリエステルポリオー
ルとを反応させて得られる分子ｍ　２０００〜４０００
のプレポリマーでイソシアネート基を両末端又は２個以
上有するものに架橋剤としてポリエチレングリコール、
又は両末端に水酸基を有するポリエステル、ポリアミン
。

ポリカルボン酸等活性水素を２個以上持つ化合物を添加
して用いられる。

ポリイソシアネートとしてはトリレンジイソシアネート
、　　３．３’　−１−リレン−４，４′　ジイソシア
ネート、ジフェニルメタン４，４′　−ジイソシアネー
ト、トリフェニルメタンｐｐ’　ｌ）　”−トリイソシ
アネート、　　２．４−トリレンダイマー。

ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、トリス（４−
フェニルイソシアネート）チオホスフェート、トリレン
ジイソシアネート三量体、ジシクロヘキサメタン４，４
′　−ジイソシアネート。

メタキシレンジイソシアネート、ヘキサヒドロメタキシ
レンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、トリメチルプロパン−１−メチル−２−イソシアノ
−４−カーバメート、ポリメチレンポリフェニルイソシ
アネート。

３．３′　−ジメトキシ４．４′　−シフＩニルジイソ
シアネート等が挙げられ、分子の両末端に水酸基をイ１
するポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール
等にポリイソシアネー１−を添加して用いてもよい。

熱硬化性アクリル樹脂としてはアクリル樹脂に２個以上
のカルボン酸基又はその無水物、エポキシ基、アミノ基
、その他の重合性官能基が導入されたものが挙げられ、
それぞれの官能基に適当な硬化剤を加え加熱硬化すれば
よい。

フレキシブルな端子接続においては上記の樹脂ｊ■独で
は接着強度が満足できないがざらに熱硬化性樹脂の耐衝
撃性、屈曲性、初期接着力を改良するために熱可塑性樹
脂やエラストマー樹脂をブレンドした複合熱硬化性樹脂
を使用してもよい。このような樹脂としてはフェノール
ポリビニルアセタール樹脂、フェノール−合成ゴム、エ
ポキシ−ナイロン、エポキシ−ニトリルゴム、エボキシ
ポリブクジエン等が挙げられる。

また本発明では印刷用溶剤に不音性の粉体樹脂をθ〜７
０重倒％使用するものであり、この樹脂を規定□配合す
ることは、後述の理由で異方性導電性インキは印刷適性
の見地からある量の顔料が必要とするが、それだけの顔
料を混入すると接着力を低下し、また導電性の顔料は絶
縁を低下させるので溶剤不溶性の粉体樹脂が接着力の低
下を伴なわず同顔料の代用をなすものである。粒子径は
スクリ−ンを通過するサイズの７０μｍ以下のもので好
ましくは２〜１０μｍの範囲で溶剤に溶けたり、膨潤し
ない熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を用いる。

これら粉体樹脂の混入によって印刷適性を図るばか印刷
時の気泡が無くなり、接着強度を増大しシール抵抗を小
にすることができる。例えばナイロン１２（商品名Ｔ　
４５０Ｐ−Ｌダイセル化学工業社）はこの様な樹脂とし
て用いられ、他に飽和ポリエステル（商品名バイロンＧ
　Ｍ　−９００、東洋紡偵社）、エポキシ樹脂（商品名
ＴＥＰＩＧ、日産化学社）、ポリウレタン樹脂（商品名
ユーロボリマー２００．野村事務所）等が挙げられる。

本発明による組成物をプリント回路等の導体間に適用す
る例を示せば第１図１第２図のとおりである。まず絶縁
フィルムＦの表面に複数の平行導体へ＋　Ｂ＋　ＣＩ　
がある場合、これに本発明の組成物をスクリーン印すリ
すると　１，０μｍ以トの導電性粒子［１の間に０．５
μｍ以下の′ＰＰ電性拉子粒子が混在しそれらの粒子は
熱硬化性樹脂絹成物Ｈがバインダーとして塗布されてい
る。

これに同様な基板即ち絶縁フィルムＦの上に複数の平行
導体△２　、Ｂ２　、Ｃ２がある基板を前記平行導体Ａ
＋　Ｂ＋　ＣＩ　と互いに対向するように配置するとＡ
ｌＡ２間、Ｂｌ　８２間、Ｃ＋０２間では導電的に触き
、ＡＩ　Ａ２とＢｌ　８２　。

８１８２とＣ＋０２１７！］は絶縁的に８き異方導電性
を示すものである。

本発明では大小２種のり電性粒子を併用することにより
塗膜形式時の厚み方向の導電性と面方向の絶縁性がばら
つかずに一定とすることができる。その理由は、塗膜が
導電性を発揮するには導電性粒子相互が接触していなけ
ればならないが０．５μｍ以下の小さな導電性微粒子の
みでは従来のように多量の導電性微粒子を混合した場合
、隣接回路間に絶縁で対向回路間に導電性を満足させる
含有量範囲が狭く、逆に　１．０μＩＩ１以上の大きい
３ｊＰ電性粒子のみでは粒子相互間が１つでも絶縁され
ると、抵抗値のバラツキの大きい異方性導電接着剤とな
るが、本発明のように導電性粒子を大小２種併合すると
きは、大きい導電性粒子の間に小さい導電性粒子が入り
こんで各粒子が電気的に接続することができるので電気
的性質が安定するのである。

この場合、熱硬化性樹脂を用いるので熱圧着時に樹脂が
硬化する過程で、対向する電極間では粒子径０．５μｆ
ｆ１以下の導電性粒子と粒子径１．０μｍ以上の導電性
粒子が熱シールしたときのＩＪＩＩ圧では平面方向では
硬化過程の樹脂により絶縁されて、上下の対向した電極
間では加圧により導電性粒子が導体間を電気的に導通す
ることができる。すなわちこの場合大径の導電性粒子、
１列えばｌＩ八へは多波の凹凸を表面に有するので第２
図における△ＩＩへ２　、８１８２　、　ＣＩＣ２の各
電極間を動き難く、主として樹脂分がより間隙の大きい
Ｇ部に押出されて流れこむのでこの部分の樹脂含有ｍが
増大しＡｌＡ２間。

ＢＩ　Ｂ２間、ＣＩ　０２間で導電的に働き、ＡｌＡ２
とＢＩ　Ｂ２　、ＢＩ　８２とＣＩ　Ｃ２との間は絶縁
的に働き異方導電性を示すものである。砥粒をもつ顔わ
１は熱シール時に樹脂が溶は流動性含示丈際、位置ずれ
を防１Ｆする動きがある。

第３図は導電性粒子の２有ｍと抵抗値どの関係を示すグ
ラフぐ実線【ま曲記第２図の対向する導体間（シール間
）を示す。

モして■は粒子１￥０．５μｍ以下のカーボンブラック
のみを配合した場合、炙りは粒子径１μｍ以上の導電性
粒子のみを配合した場合、■は■；（シー　５：９５で
配合した本発明の実施例を示す。

第３図Ｑへ、Ｑｅ　、Ｑｃ点は熱圧着前のホール効果に
も接触抵抗にＪ、るｊｇ導電性示さない含有量で、熱圧
着時には隣接する導体Ａ、Ｂ、Ｃ・・・方向では絶縁さ
れ、厚さ方向ＡＩ　Ａ２．８＋８２　、ＣＩ　Ｃ２・・
・のみ導電性を示す含有ｆｆ１ＰＡ。

Ｐａ　、Ｐｃに移る。第３図の場合Ａ、Ｂ、Ｃ・・・の
間の抵抗値を犬にして絶縁性にするため、ＱＡ点あるい
は０８点を左に寄せると（すなわら各粒子の含有量を小
にすると）、熱圧着時にＰＡ点あるいはＰａ点を帯電域
に保つことができない。一方ＱＡ点あるいは０８点を右
に寄せると（すなわち各粒子の含有量を犬にすると）Ａ
、８．Ｃ・・・間の絶縁性を十分にすることができない
。すなわち両者を満足する範囲が狭いので、製造条件の
僅かな相違により不良化する原因となる。

そこで第３図の■と■との導電性粒子を組合せて第３図
の■とした。第３図■のグラフを構成する導電性粒子は
カーボンブラックでなくともコロイド導電性を示す粒子
であればよく、異方導電性組成物中の含有量はそれぞれ
単独でＦ５接導体１７１絶縁である組成ＱＡ点を選ぶ。

次に第３図■のグラフを構成する導電性粒子は砥粒とし
て適する粗面凹凸状の導電性粒子でカルボニル法による
ニッケル粉、スタンプ法によるニッケル合金粉、アトマ
イ法によるニッケル合金粉。

あるいは低粒（Ｓ！　Ｃ，Ａｌ　２０３　、ＷＣ。

Ｓ！３Ｎ４．ＴａＣ）等ニニツ’７　／Ｌ／　、　金、
　ｉＦ＋８いは白金族金属等のメッキしたもの等を用い
る。

これも導電性粒子によって、これら単独で隣接々［次間
絶縁である尋°市性粒子の含有量Ｑ８は異なるので実験
によって適性値を求める。

以上のＱＡ、および０日の合成によってＱｃ点を推定す
る。Ｑｃ点での異方導電性組成物のコネクターとしての
ｒＩｆＩ面状態は第１図のように隣接間で十分絶縁がと
れ２つのコネクターを位置合わせして第２図のように熱
圧着すると第３図のグラフで示すように、Ｑｃ点が熱圧
着時に樹脂が第２図Ｇ部に流出するので導電性粒子の含
有ｆｆｉオよびＡＩ　Ａ２．８＋　８２．０Ｉ　０２−
間の低抗圃はＰｃ点に移り、その領域は必ず導電性の領
域に入る。それ故隣接方向Ａ、Ｂ。

Ｃ１・・・は十分なる絶縁１０ＶＪΩ以上を保ち、接合
抵抗はＡＩ　Ａ２．８１８２．０Ｉ　０２・・・間で０
．５〜１．５Ω／　０．ＩＸ　４ｗｗ２になる。また接
着性、異方導電性の特性を考慮すると、樹脂の選び方で
導電性粒子、ｌＳｌ脂、溶剤のインキとしての組成バラ
ンスが不適性のｙＡ合がある。一般に導電性粒子を少に
して密着性を良くするとチクソ性に欠け、粘性のある気
泡の出易いインキとなってピンホールを生じ易い皮膜と
なる。そこで溶剤に溶けない熱硬化性または熱可塑性の
粉体樹脂を導電性粒子の代用として用いるのが好ましい
。この粉体樹脂は、溶剤に溶けず印刷皮膜の指触乾燥時
顔料として働くため表面のべたつきがなく、熱圧着する
ときに溶け、密着性を改善する働きとなればよい。

以下実施態様を説明すると本発明の異方導電性組成物は
目的に応じ使用直前に硬化剤、触媒が添加される２液タ
イプと潜在性硬化剤を添加した１液タイプが用いられる
。熱圧着の工程で熱硬化性樹脂を完全に硬化させてもよ
いし又は熱圧着の工程で仮接着（半硬化）させ恒温ｓ等
で加熱して後硬化さぼてもよい。また恒温器に入れられ
る耐熱性の部品でないときは熱硬化性樹脂の主剤と硬化
剤触媒とを別々に混入した異方導電性組成物を作製し、
２層にコーティングするか又はそれぞれを対向する回路
端子に別々に塗布し両波着面を密着さぜ短時間で硬化さ
でもよい。

（発明の効果） 本発明による異方導電性組成物は、小径０．５μｍ以下
と多数の突起を有する大径１．０μｍ以上の２種の導電
性粒子の組み合せ、溶剤可溶性あるいは液状の熱硬化性
樹脂と溶剤不溶性の熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂との
２つのタイプの使い分け、そしてそれらの組み合せによ
る適性配合によって熱圧時に導体の隣接方向は十分絶縁
で対向方向に導電性をもつ異方導電性皮膜が得られる。

印刷し易い一方の基板に印刷し指触乾燥しコネクターに
することも、接合しようどり°る回路コネクターのみで
なく、電子部品の受動素子（コンデンリ一一、コイル）
、能動素子（ＩＣ，ダイオード、トランジスタ）の端子
接続に用いることができる。

またテープ状にした受動素子、能動素子の端子部分を異
方導電性組成物のインキあるいはワニスとして皮膜構成
したものをプリント基板側に接合することができる。２
つの物体を電気的。

物理的に接合するには、上述の２枚の基板のうち　１枚
を熱板にしてその間に異方導電性組成物をはさんで熱シ
ールツる。すなわち部品自身の重量を利用するか、ある
いは重りをのせて恒温槽内において加熱シールする方法
、または熱ロールを通過させてシールする方法等が採ら
れる。

熱源は一定温度に保った熱板の他、通電加熱。

誘電加熱あるいは超音波等の部分加熱等ホットメルト接
合方式、マイクロ波、超音波接合方式をそのまま代用す
ることができる。

異方導電性組成物によるコネクター接合の応用分野とし
て表３のように区分できる。

表　　　３ 特に本発明の異方導電性組成物は、バインダーとして熱
硬化性樹脂を用いるためバインダーとしてホットメルト
樹脂や、合成ゴムを使用した異方導電性組成物に比較し
て第４図の回路方向９回路直角方向の７り離強度が２〜
３倍、引張りせ／ｖ所強度および耐熱性、耐瀞特性、耐
溶剤性も大幅に向上した。以下実施例について説明する
。なお実施例中の％１部は特記ない限り重呈％９ｍ役部
を表わす。

実施例１ 表４に示す熱硬化性樹脂組成物に表５に示す組成の導電
性粒子中１０〜２０％混入し異方導電性組成物を作成し
た。ポリエステルフィルム基材のフレキシブル銅張板（
ポリエステル５０μｍ。

電解銅箔３５μｍ）に通常のエツチング法ｒ：導体回路
幅０．５ｍ、隣接する回路間１．Ｏｗ、回路長さ５０ｍ
、回路数２２本からなる配線パターンを作成し、その端
子に上記異方導電性組成物を用いＣ幅５寵、厚さ３０μ
ｍに印刷し、１２０℃で１０分間加熱乾燥した。

次に厚さ０．８ｖｍのガラス布基材、エポキシ樹脂片面
銅張板に上記配線パターンを同じくエツチング法で作成
したプリント配線板に上記異方導電性組成物を印刷した
フレキシブルプリント配線板を配線位置に合せて２００
℃、　１０ｋ１１／ｃｊにて２０秒間熱圧着した。この
製品の特性を表６に示す。導電性粒子の含有量が１５％
の場合の性能を表１９に示す。なお導電性粒子中の粒径
０．５μｍの粒子は１６％である。

表　　　４　　　　　樹脂組成 表　　　５　　　　　導電性粒子 表　　　６ 実施例２ 表７に示すエポキシ樹脂組成物に表８の導電性粒子を固
形９換σで４０〜６０％混入し異方導電性組成物を作製
した。なお導電性粒子中の粒径０．５μｌ１ｌＬＪ、下
の粒子は４％である。

表　　　７　　　　　樹脂組成 エポキシ樹脂（エポトートＹＤ−１２８、束都化成社）
７０部表　　　８　　　　　導電性粒子 カーボンブラック（ＥＣ＞　　　　　　　　　　　　　
　１部カーボンブラック（ＡＢ＞　　　　　　　　　　
　　　　３．。

ニッケル（＃　２８７ニツケル、インコ社）３６１１ニ
ッケル合金（フクロダイＦＲ４０１，福田金属社）　　
６０！！次に実施例１と同じ方法で、上記異方導電性組
成物を用いてプリント配線板同志を２００℃。

１０に９　／　ｒ：ｒｊにて２０秒間加熱圧着した後、
恒温器で１５０℃、２時間のＩｔ／Ｉｉ化を行った。こ
の製品の特性を表９に示す。

表　　　９ 導電性粒子の含有量が４５％の性能を表１９に示す。

実施例３ 表１０に示すフェノール樹脂組成物９表１１に示ず導電
性粒子を用いた以外は、実施例１と同じ方法で、プリン
ト配線板同志を２５０℃。

５ｒ／ａｉにて１０秒間加熱圧着した後、恒温器で１５
０℃、３０分の後硬化を行った。なお導電性粉子中の粒
径０．５μｍ以下の粒子は１６％である。

表　　　１０　　　　　樹脂組成 フェノール樹脂（ミレ・功ブＲＮ、三井東圧化学社）６
０部へキサメチレンテトラミン　　　　　　　　　　　
　　３ｎエポキシ樹脂（ＴＥＰＩＣ，日産化学社）３７
１！エチルセロソルブ　　　　　　　　　　　　　　　
　　３０＃シクロヘキサン　　　　　　　　　　　　　
　　　　　３０／／表　　　１１　　　　　導電性粒子 カーボンブラック（Ｅ　Ｃ）　　　　　　　　　　　　
　　　　　２　Ｉ！カーボンブラック（ＡＢ　＞　　　
　　　　　　　　　　　　　　　４　”表　　　１２ 表１２より導電性粒子の含有Φは４０〜５０％の間で最
も好ましい適性値を定めることができる。

導電性物質の含有量４５％の性能を表１９に示す。

実施例４ 表１３に示すポリウレタン樹脂組成物を７（インダーと
して用い、表１４に示す導電性粒子を樹脂固形分換算で
４８％混入し異方導電性組成物を作製した。なｄ５導電
性粒子中の粒径０．５μｍ以下の粒子は１３％である。

表　　　１３　　　　　樹脂組成 ポリエステルポリオール（デスモーフエン６１０．住友
バネエル社）６０部脂肪族ポリイソシアネート（スミジ
ュールＮ７５．住友バイエル社）　　４０＃エチルセロ
ソルブ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　２０１！シクロヘキサン　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　２０Ｉ！表　　　１４　　
　　　導電性粒子その他ニッケル（Ｎｉ　＃　２８７．
インコ社）７８部シリカ（アエロジルＲ−９７２２日本
アエロジル社）１０！ｌコロイドチタン（ブラックチタ
ン、三菱金民社）　　　１０．。

カーボンブラック（Ｅ　Ｃ）　　　　　　　　　　　　
　　２　ＩＩこの異方導電性組成物をメタルマスクスク
リーン（厚さ７５μｍ）にて印刷回路基板に幅４０ｎで
印刷し８０℃で１０分指触乾燥後、１５０℃：掬／ｄに
て２０秒間熱圧着した。ここで用いられた印１６１１回
路基板はポリエステルフィルム（厚さ１５μｍ）に銀レ
ジン皮膜を回路幅０．ｌＷｌ、回路間０．１ｍ、回路長
さ６０ｎ＋、回路数３０本印刷したもので銀レジン皮膜
の抵抗はＲｏ　＝　０．０５Ωを示してＪ３す、熱圧着
後の対向電極間の抵抗は１０〜１５Ω、隣接電極間の抵
抗は１０１２Ω以上であった。耐電圧性は１００Ｖで異
常なしであった。この製品の特性を表１９に示す。

実施例５ 市販の変性アクリル系接着剤（ボンドコニセットＡＧ−
１，コニシ社）の主剤とブライマーとにそれぞれ表１５
に示される導電性粒子を４８％混入し異方導電性組成物
を作製した。なお導電性粒子中の粒径０，５μｍ以下の
粒子は６％である。この接着剤を実施例１のプリント配
線板の端子に幅５ｍ、プライマーは厚さ５μｍ。

主剤はメタルマスクスクリーンを使用して厚さ１００μ
ｍに印刷し、直ちに５０℃、　　２に９／Ｃｒｊで２０
秒間圧着した。この製品の特性を表１９に示す。

表　　　１５　　　　　導電性粒子 ニッケル（＃２８７ニツケル、インコ社）７４部炭化ケ
イ素（＃８０００Ｓｉ　Ｃ，昭和電工社）２０１！カー
ボンブラツク（ＥＣ）　　　　　　　　　　２〃カーボ
ンブラツク（ＡＢ）　　　　　　’　　　　　４ノ！実
施例６ 表１６に示すカチオンｍ台系触媒（ルイス酸系）を配合
したエポキシ樹脂組成物をバインダーとして用い、表１
７に示す導電性粒子を固形９換ので４５％混入した胃方
導電性粗成物を作製した。なおη電性粒子中の粒径０．
５μｍの粒子は２０％で必る。この接着剤を実施例１の
プリント配線板に２００メツシユ、厚さ　１２０Ｉｉｍ
のスクリーンを用いて幅５ｎに印ｔｉｉ１１した。これ
を９０°Ｃで８分間指触乾燥後、２２０°Ｃ，８幻／ｄ
にて１０秒間熱圧着した。対向電極の抵抗値のバラツキ
は０．１％以下と良好であった。この製品の性能を表１
９に示す。

表　　　１６　　　　　　ｉマ脂組成物脂環式エポキシ
樹脂（ＣＹ−１７９、旭電化社＞　　　１００部融媒（
７００Ｃ，旭電化社）１，２ エヂルセロソルブ　　　　　　　　　　　　　　　２０
，７表　　　１７　　　　　導電性粒子その他比較例１ 表１８に示す熱可塑性樹脂組成物に実施例２の導電性粒
子を固形分換算で４０％混入し、異方導電性組成物を作
製した。

表　　　１８　　　　　樹脂組成物 数に実施例１と同じ方法で上記異方導電性組成物を用い
て１００℃、　　３酌／ｃｄにて１０秒間実施例１のプ
リント配線基板同志を熱圧着した。この製品の特性を表
１９に示す。

上表に示すとおり、この比較例のものは隣接＠極間の絶
縁性、対向電極間の導電性は良好であるが、各実施例に
比較すると接着強さ耐熱性が劣る。

比較例２ 実施例１のバインダーにニッケル合金（フクダロイＦＲ
−４０１．福田金属社）を表２０に示す組成で混入し、
実施例１と同じ方法でプリント配線板同志を熱圧着した
。この製品は隣接電極間の抵抗幀が１０１０Ω以上の場
合、対向電極間の抵抗端が大きく、またバラツキがある
ためコネクターとして使用できない。

【図面の簡単な説明】

第１図は３条の平行導体（回路）を有する基板に本発明
の組成物を塗布した状態の断面図、第２図は２枚の同様
な基板の間に本発明の組成物を塗布介在させた状態の断
面図、第３図は導電性粒子の含有学と抵抗値との関係を
示すグラフ、第４図Ｉ、Ｉ［は表１９に示した引張せん
断強度、剥離強度（回路方向）に使用する試験片の概略
図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 粒子径０．５μｍ以下の導電性粒子０．２〜２０重間％
   、粒子径１．０μｍ以上の多数の突起を有する導電性粒
   子１０〜７５重量％、印刷用溶剤に可溶性の熱硬化性樹
   脂組成物３０〜８０重量％、印刷用溶剤に不溶性の粉体
   樹脂０〜７０重量％からなり、総計で１００重量％とな
   るように、配合された固形成分と適量の印刷用溶剤とか
   らなる異方導電性組成物。