JPS6148197A - チヤ−ジアツプ回路 - Google Patents
チヤ−ジアツプ回路Info
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- JPS6148197A JPS6148197A JP59169060A JP16906084A JPS6148197A JP S6148197 A JPS6148197 A JP S6148197A JP 59169060 A JP59169060 A JP 59169060A JP 16906084 A JP16906084 A JP 16906084A JP S6148197 A JPS6148197 A JP S6148197A
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- charging
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M3/00—Conversion of DC power input into DC power output
- H02M3/02—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC
- H02M3/04—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters
- H02M3/06—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider
- H02M3/07—Conversion of DC power input into DC power output without intermediate conversion into AC by static converters using resistors or capacitors, e.g. potential divider using capacitors charged and discharged alternately by semiconductor devices with control electrode, e.g. charge pumps
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/30—Power supply circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Dram (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、EE、PROMやN0VRA?+等の半導体
記憶装置で使用する超低速のチャージアップ回路に関す
る。
記憶装置で使用する超低速のチャージアップ回路に関す
る。
(従来の技術〕
電気的に書込みおよび消去可能な読出し専用メモリ (
EIEl’RpM)や、このEEPROMと通禽のスタ
ティックRAMを組合せて通常動作時はスタティックR
AMを用い、電源切断後はEEFROMで情報保持する
不揮発性メモリ (NOVRAM)では、書込み時の高
電圧波形(のこぎり波状)発生回路やタイマ回路を必要
とするが、これらの回路に不可欠なものに超低速(時定
数で100usec〜10m5ec)のチャージアップ
回路がある。
EIEl’RpM)や、このEEPROMと通禽のスタ
ティックRAMを組合せて通常動作時はスタティックR
AMを用い、電源切断後はEEFROMで情報保持する
不揮発性メモリ (NOVRAM)では、書込み時の高
電圧波形(のこぎり波状)発生回路やタイマ回路を必要
とするが、これらの回路に不可欠なものに超低速(時定
数で100usec〜10m5ec)のチャージアップ
回路がある。
第4図(Δ)は従来のチャージアップ回路の一例で、T
Rばゲート・ソース間を短絡したデプレッション型のM
OS)ランジスク、Cは該トランジスタを通して電源v
ppから充電される容量である。この回路は一種のCR
時定数回路であるから、容量Cの充電電圧V、は経時的
に同図(b)のよ−うに上昇する。トンネル効果を利用
してホットエレクト″ン又はボットホールを書込むタイ
プのEEPROMではトンネル模に加わる電界強度を減
らすために書込み電圧は緩やかに上昇することが望まれ
、第4図のVppはこの書込み電圧に適当である。この
回路の出力をタイマに利用するときは、Vl)flより
低い所定の値で■Nをセンスし、Vl)Pの立上り開始
からVp≧vNになるまでの時間をタイマ出力とする。
Rばゲート・ソース間を短絡したデプレッション型のM
OS)ランジスク、Cは該トランジスタを通して電源v
ppから充電される容量である。この回路は一種のCR
時定数回路であるから、容量Cの充電電圧V、は経時的
に同図(b)のよ−うに上昇する。トンネル効果を利用
してホットエレクト″ン又はボットホールを書込むタイ
プのEEPROMではトンネル模に加わる電界強度を減
らすために書込み電圧は緩やかに上昇することが望まれ
、第4図のVppはこの書込み電圧に適当である。この
回路の出力をタイマに利用するときは、Vl)flより
低い所定の値で■Nをセンスし、Vl)Pの立上り開始
からVp≧vNになるまでの時間をタイマ出力とする。
この種のメモリはタイマを持っており、外部信号により
トリガされると、自己のクロックでメモリセルを該タイ
マがタイムアウトするまで連続アクセスする。タイマの
計時時間は5mS又は10m5などである。
トリガされると、自己のクロックでメモリセルを該タイ
マがタイムアウトするまで連続アクセスする。タイマの
計時時間は5mS又は10m5などである。
上記の回路で時定数100μsec〜l Q m5ec
という超低速の充電時間を達成するためには、容量Cを
大きく (数10pF以上)しな・ければならない。し
かし、容量Cの誘電体とする絶縁膜(二酸化シリコン膜
)には20〜30Vの高電圧が印加されるので膜厚を薄
くすることはできず、従って面積を大にせざるを得ない
(100x100μm2〜400X400μm2の面積
が必要)。またトランジスタTRは、コンデンサ電圧v
Nが上昇するにつれてバックバイアスが深くなり、スレ
ッショルド電圧vthが通常のデプレッション型トラン
ジスタのように浅い値であるとVrr75<Vppに達
する前にカットオフしてしまい、VF+を十分に高く上
昇させることができず、十分なタイマ時間をとれないの
で、VLhが充分低いデプレッション型とする必要があ
り、このvthO値はメモリセル周辺のデプレッション
型トランジスタのそれとは異なるので特別のイオン注入
用マスクを用いてトランジスタTRのvthを所望値に
する必要がある。さらに、トランジスタTRの周囲には
、寄生トランジスタができないようにチャネルカット用
のボロン(B+)を打込むが、これが他の熱拡散工程で
トランジスタ部に廻り込んでも支障がないように、トラ
ンジスタTRのチャネル幅(W)は最低4μm程度必要
となる。
という超低速の充電時間を達成するためには、容量Cを
大きく (数10pF以上)しな・ければならない。し
かし、容量Cの誘電体とする絶縁膜(二酸化シリコン膜
)には20〜30Vの高電圧が印加されるので膜厚を薄
くすることはできず、従って面積を大にせざるを得ない
(100x100μm2〜400X400μm2の面積
が必要)。またトランジスタTRは、コンデンサ電圧v
Nが上昇するにつれてバックバイアスが深くなり、スレ
ッショルド電圧vthが通常のデプレッション型トラン
ジスタのように浅い値であるとVrr75<Vppに達
する前にカットオフしてしまい、VF+を十分に高く上
昇させることができず、十分なタイマ時間をとれないの
で、VLhが充分低いデプレッション型とする必要があ
り、このvthO値はメモリセル周辺のデプレッション
型トランジスタのそれとは異なるので特別のイオン注入
用マスクを用いてトランジスタTRのvthを所望値に
する必要がある。さらに、トランジスタTRの周囲には
、寄生トランジスタができないようにチャネルカット用
のボロン(B+)を打込むが、これが他の熱拡散工程で
トランジスタ部に廻り込んでも支障がないように、トラ
ンジスタTRのチャネル幅(W)は最低4μm程度必要
となる。
第5図はこの説明図で、GはトランジスタTRのゲート
電極、FOXはフィールド酸化膜、B+はボロン含有領
域つまりチャンネルカットである。
電極、FOXはフィールド酸化膜、B+はボロン含有領
域つまりチャンネルカットである。
Wはチャネル幅、ΔWはチャンネルのボロン含有領域B
+とのオーバーランプ部分で、この部分のvthが高く
なる。従って、トランジスタとして有効なチャネル幅は
W−2ΔW以下になるので、Wを4μm以下などの狭い
幅にすると所望のvthが得られなくなる。トランジス
タの特性はW/Lで決るのでWを小にできなければLも
小にできず、数100μs以上の時定数を得るにはチャ
ネル長りは100〜1000μmの範囲で設定する必要
が生ずる。しかし、L=1000μmに設定し、容量C
のサイズを400X400μm2に設定しても10m5
ecという超低速のタイマ時間の実現は不可能である。
+とのオーバーランプ部分で、この部分のvthが高く
なる。従って、トランジスタとして有効なチャネル幅は
W−2ΔW以下になるので、Wを4μm以下などの狭い
幅にすると所望のvthが得られなくなる。トランジス
タの特性はW/Lで決るのでWを小にできなければLも
小にできず、数100μs以上の時定数を得るにはチャ
ネル長りは100〜1000μmの範囲で設定する必要
が生ずる。しかし、L=1000μmに設定し、容量C
のサイズを400X400μm2に設定しても10m5
ecという超低速のタイマ時間の実現は不可能である。
しかも、L=1000μmにもなると、温度上昇に伴な
いジャンクションからのリークが増大するが、これを補
償するだけの電流が流せなくなる。従ってチャネル長は
制限しくRの増大はあきらめ)、qを大にすることにな
るが、これは0部の面積増大をもたらす。本発明はが\
る点を改善し、小型化可能、特別なマスク不要、かつ高
精度なチャージアンプ回路を提供しようとするものであ
る。
いジャンクションからのリークが増大するが、これを補
償するだけの電流が流せなくなる。従ってチャネル長は
制限しくRの増大はあきらめ)、qを大にすることにな
るが、これは0部の面積増大をもたらす。本発明はが\
る点を改善し、小型化可能、特別なマスク不要、かつ高
精度なチャージアンプ回路を提供しようとするものであ
る。
〔問題点を解決するための手段〕゛
本発明は、チャージアップ容量と、該容量と電源との間
に接続されて該容量に充電電流を流すMOS)ランジス
タとを備えるチャージアップ回路において、充電用MO
Sトランジスタをエンハンスメント型とし、該トランジ
スタのゲートと該容量との間に該トランジスタのゲート
電圧を制限するMOS )ランジスタを接続し、更に、
クロックを受けて動作して該容量の充電電圧を基準にそ
れより高い電圧を発生しこれを該充電用トランジスタの
ゲートに印加するチャージポンプ回路を設けたことを特
徴とするものである。
に接続されて該容量に充電電流を流すMOS)ランジス
タとを備えるチャージアップ回路において、充電用MO
Sトランジスタをエンハンスメント型とし、該トランジ
スタのゲートと該容量との間に該トランジスタのゲート
電圧を制限するMOS )ランジスタを接続し、更に、
クロックを受けて動作して該容量の充電電圧を基準にそ
れより高い電圧を発生しこれを該充電用トランジスタの
ゲートに印加するチャージポンプ回路を設けたことを特
徴とするものである。
チャージポンプ回路はクロックによって動作しこれによ
り充電用トランジスタは断続的にオンとなり、チャージ
アップ容量への充電は徐々に行われる。従って該容量が
小さくともチャージアンプ )時間は区くなる
。また、ゲート電圧制限用トランジスタは充電用トラン
ジスタのゲート電圧を制限して該トランジスタの導通度
およびオン期間を制限するので、チャージアップ時間は
更に長くなる。
り充電用トランジスタは断続的にオンとなり、チャージ
アップ容量への充電は徐々に行われる。従って該容量が
小さくともチャージアンプ )時間は区くなる
。また、ゲート電圧制限用トランジスタは充電用トラン
ジスタのゲート電圧を制限して該トランジスタの導通度
およびオン期間を制限するので、チャージアップ時間は
更に長くなる。
さらにチャージポンプ回路は出力電圧を基準に充重用ト
ランジスタのゲートに印加する電圧を発生するのでゲー
ト電圧制御が確実であり、該トランジスタのバンクバイ
アスが深くなっても最後まで動作する。
ランジスタのゲートに印加する電圧を発生するのでゲー
ト電圧制御が確実であり、該トランジスタのバンクバイ
アスが深くなっても最後まで動作する。
以下、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す回路図で、TRI〜T
R4は全てnチャネルのエンハンスメント型MO3I−
ランジスタである。cLはトランジスタTRIから充電
電流が供給されるチャージアップ容量、Coはチャージ
ポンプ用の容量である。この容量coとトランジスタT
R3,TR4はクロックφで動作するチャージポンプ回
路CPを構成する。トランジスタTR2はゲート・ドレ
イン間を短絡してそのドレイン・ソース間をトランジス
タTRI のゲート・ソース間に並列に接続しである。
R4は全てnチャネルのエンハンスメント型MO3I−
ランジスタである。cLはトランジスタTRIから充電
電流が供給されるチャージアップ容量、Coはチャージ
ポンプ用の容量である。この容量coとトランジスタT
R3,TR4はクロックφで動作するチャージポンプ回
路CPを構成する。トランジスタTR2はゲート・ドレ
イン間を短絡してそのドレイン・ソース間をトランジス
タTRI のゲート・ソース間に並列に接続しである。
チャージポンプ回路CPはトランジスタTRA側(Vo
側)を高電位側として動作し、出力電圧Voを基に作成
した電圧VpをトランジスタTRIのゲートに印加する
。第2図はこの動作波形で、クロックφが与えられるま
ではチャージポンプ回路cpは動作せず電圧Vpは低い
(例えばOV)。
側)を高電位側として動作し、出力電圧Voを基に作成
した電圧VpをトランジスタTRIのゲートに印加する
。第2図はこの動作波形で、クロックφが与えられるま
ではチャージポンプ回路cpは動作せず電圧Vpは低い
(例えばOV)。
従って充電用のトランジスタTRI はカットオフして
いる。この状態でクロックφが立上ると(時刻t1)、
トランジスタTR3,TR4および容量Goの共通接続
点の電位Vcは、該接続点の浮遊容1cs()ランジス
タTR3のゲート容量等)と容51 Coとの比で定ま
る電圧まで瞬時に上昇する。この結果トランジスタTR
3がオン且つトランジスタTR4はオフしてVC,TR
3、Vp(7)経路で(こ−では電位Vc等でそのノー
ドも表わす)充電が行なわれ、電圧Vpは上昇しこれに
伴い電圧Vcはチャージを抜かれて低下する。電圧Vp
がVoに対しvth以上に上昇するとトランジスタTR
I がオンして電源vppからの電流icにより容量C
Lが充電され、出力電圧■0が僅かに上昇する。このと
きトランジスタTR2はVpが■0よりトランジスタT
RI のvtb以上に上昇するとオンになって電流ip
を流し、Vpのそれ以上の上昇を制限する。トランジス
タTRI はVp= v thならオフであり、Vp>
Vthでオンになるから、Vpがvthよりや一大に制
限される状態ではオンになっても流す電流tcは僅少で
ある。
いる。この状態でクロックφが立上ると(時刻t1)、
トランジスタTR3,TR4および容量Goの共通接続
点の電位Vcは、該接続点の浮遊容1cs()ランジス
タTR3のゲート容量等)と容51 Coとの比で定ま
る電圧まで瞬時に上昇する。この結果トランジスタTR
3がオン且つトランジスタTR4はオフしてVC,TR
3、Vp(7)経路で(こ−では電位Vc等でそのノー
ドも表わす)充電が行なわれ、電圧Vpは上昇しこれに
伴い電圧Vcはチャージを抜かれて低下する。電圧Vp
がVoに対しvth以上に上昇するとトランジスタTR
I がオンして電源vppからの電流icにより容量C
Lが充電され、出力電圧■0が僅かに上昇する。このと
きトランジスタTR2はVpが■0よりトランジスタT
RI のvtb以上に上昇するとオンになって電流ip
を流し、Vpのそれ以上の上昇を制限する。トランジス
タTRI はVp= v thならオフであり、Vp>
Vthでオンになるから、Vpがvthよりや一大に制
限される状態ではオンになっても流す電流tcは僅少で
ある。
次に時刻t2でクロックφが立下ると電圧Vcも降下し
くVoが低い初期段階では負電位になるが、トランジス
タTP、4がオンしてVo側よりチャージが補充される
結果平均値は徐々に上昇する)トランジスタTR3がオ
フする。このときVpとVoとの差はvth以下になり
、従ってトランジスタTRI、TR2はオフになる。こ
の結果、容量cLへの充電は中断され、電圧Vpは放電
路を断たれて前の値を維持し、トランジスタTR4はオ
ンでVoでVc’を充電する。次に時刻t〕でクロック
φが立上るとVcは突き上げられ、トランジスタTR3
がオンし、Vpは前の値から上昇して再びトランジスタ
TRIをオンし、これはトランジスタT R2のオンで
制限される。このような動作を繰り返すことで容量cL
はクロックφのH(ハイ)期間に少しずつ、全体として
断続的に充電されて出力電圧vOを徐々に上昇させる。
くVoが低い初期段階では負電位になるが、トランジス
タTP、4がオンしてVo側よりチャージが補充される
結果平均値は徐々に上昇する)トランジスタTR3がオ
フする。このときVpとVoとの差はvth以下になり
、従ってトランジスタTRI、TR2はオフになる。こ
の結果、容量cLへの充電は中断され、電圧Vpは放電
路を断たれて前の値を維持し、トランジスタTR4はオ
ンでVoでVc’を充電する。次に時刻t〕でクロック
φが立上るとVcは突き上げられ、トランジスタTR3
がオンし、Vpは前の値から上昇して再びトランジスタ
TRIをオンし、これはトランジスタT R2のオンで
制限される。このような動作を繰り返すことで容量cL
はクロックφのH(ハイ)期間に少しずつ、全体として
断続的に充電されて出力電圧vOを徐々に上昇させる。
電圧Voの最終値はVPPであるが、Vpはこれより少
し高くなる。即ちチャージポンプ動作によってVpはV
o+VLhに突上げられ、Vo=Vppならv pP+
v thになる。上述のようにVpがV。
し高くなる。即ちチャージポンプ動作によってVpはV
o+VLhに突上げられ、Vo=Vppならv pP+
v thになる。上述のようにVpがV。
’ +vth以上になるとトランジスタTRI はオ
ンするが、!−ランジスタTR2はこれをVo+Vth
に制服し、りr:17りφがL(ロー)のときはVp=
V o + V thでトランジスタTR1はオフ、ク
ロックφが11になるとVpがV o + V th以
上になってトランジスタTR1がオンする。但し、クロ
ックφのH期間でもVcは放電に伴なって下るのでVp
はやがてVo+Vthに低下し、TRI はオフする。
ンするが、!−ランジスタTR2はこれをVo+Vth
に制服し、りr:17りφがL(ロー)のときはVp=
V o + V thでトランジスタTR1はオフ、ク
ロックφが11になるとVpがV o + V th以
上になってトランジスタTR1がオンする。但し、クロ
ックφのH期間でもVcは放電に伴なって下るのでVp
はやがてVo+Vthに低下し、TRI はオフする。
従って、トランジスタTRIがオンして容i CLに充
電する期間はφ=Hの全期間ではなく、その立上り付近
に限られる。
電する期間はφ=Hの全期間ではなく、その立上り付近
に限られる。
クロックφを繰り返し与えることによって出方電圧Vo
が次第に増加すると、トランジスタTRIのバンクバイ
アスは次第に深くなる。この結果i・ランジスタTP、
l ・ TR2・ TR3・ TP、4のvthが高く
なるので電流icは減少し、電圧■0の上昇速度は次第
に遅くなる。従って、出力電圧■0の時間変化は第3図
のようになる。同図はv pp=28V、CL=5pF
としたシミュレーション例で、φ=8MHz、5V、各
トランジスタのW/LはTRl−4(μm) / 4
(μm) 、 TR2−・・4/16. TR3・”4
/ 4. TR4−4/4. C。
が次第に増加すると、トランジスタTRIのバンクバイ
アスは次第に深くなる。この結果i・ランジスタTP、
l ・ TR2・ TR3・ TP、4のvthが高く
なるので電流icは減少し、電圧■0の上昇速度は次第
に遅くなる。従って、出力電圧■0の時間変化は第3図
のようになる。同図はv pp=28V、CL=5pF
としたシミュレーション例で、φ=8MHz、5V、各
トランジスタのW/LはTRl−4(μm) / 4
(μm) 、 TR2−・・4/16. TR3・”4
/ 4. TR4−4/4. C。
・・・20/ 20である。本例はcLが僅か5pFで
もvpp=28■で90μsのチャージアップ時間がか
せげることを示している。しかも、この時間は容量cL
の値を変えることなく、トランジスタTR1゜TR2或
いは容量Coの値を変えることで調整できる。
もvpp=28■で90μsのチャージアップ時間がか
せげることを示している。しかも、この時間は容量cL
の値を変えることなく、トランジスタTR1゜TR2或
いは容量Coの値を変えることで調整できる。
〔発明の効果〕゛
以上述べたように本発明によれば、(1)容量cLが小
さくとも長いチャージアップ時間がとれるので、小面積
で構成できる、(2)トランジスタTRIはバックバイ
アス20V以上でもカントオフしないので、V Lh制
御用の特別のイオン注入マスクが不要になる、(3)ト
ランジスタTRI はエンハンスメント型であるため、
デプレッション型よりシミュレーション精度がよく、こ
のため正確に寸法を決められる、等の利点がある。
さくとも長いチャージアップ時間がとれるので、小面積
で構成できる、(2)トランジスタTRIはバックバイ
アス20V以上でもカントオフしないので、V Lh制
御用の特別のイオン注入マスクが不要になる、(3)ト
ランジスタTRI はエンハンスメント型であるため、
デプレッション型よりシミュレーション精度がよく、こ
のため正確に寸法を決められる、等の利点がある。
第1図は本発明の一実施例を示す回路図、第2図はその
動作波形図、第3図はチャージアップ特性図、第4図お
よび第5図は従来のチャージアンプ回路の説明図である
。 図中、CPはチャージポンプ回路、TRI は充電用ト
ランジスタ、TR2はゲート電圧制御用トランジスタ、
cLはチャージアップ容量である。
動作波形図、第3図はチャージアップ特性図、第4図お
よび第5図は従来のチャージアンプ回路の説明図である
。 図中、CPはチャージポンプ回路、TRI は充電用ト
ランジスタ、TR2はゲート電圧制御用トランジスタ、
cLはチャージアップ容量である。
Claims (1)
- チャージアップ容量と、該容量と電源との間に接続され
て該容量に充電電流を流すMOSトランジスタとを備え
るチャージアップ回路において、充電用MOSトランジ
スタをエンハンスメント型とし、該トランジスタのゲー
トと該容量との間に該トランジスタのゲート電圧を制限
するMOSトランジスタを接続し、更に、クロックを受
けて動作して該容量の充電電圧を基準にそれより高い電
圧を発生しこれを該充電用トランジスタのゲートに印加
するチャージポンプ回路を設けたことを特徴とするチャ
ージアップ回路。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59169060A JPS6148197A (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | チヤ−ジアツプ回路 |
KR1019850005083A KR900003261B1 (ko) | 1984-08-13 | 1985-07-16 | 차지업(charge-up)회로 |
EP85109072A EP0174469B1 (en) | 1984-08-13 | 1985-07-19 | Charge-up circuit |
DE8585109072T DE3581023D1 (de) | 1984-08-13 | 1985-07-19 | Ladungsschaltung. |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5185721A (en) * | 1988-10-31 | 1993-02-09 | Texas Instruments Incorporated | Charge-retaining signal boosting circuit and method |
US6222762B1 (en) | 1992-01-14 | 2001-04-24 | Sandisk Corporation | Multi-state memory |
US5657332A (en) * | 1992-05-20 | 1997-08-12 | Sandisk Corporation | Soft errors handling in EEPROM devices |
US5408133A (en) * | 1993-05-03 | 1995-04-18 | Delco Electronics Corporation | Ramp control circuit |
US5672992A (en) * | 1995-04-11 | 1997-09-30 | International Rectifier Corporation | Charge pump circuit for high side switch |
US5767734A (en) * | 1995-12-21 | 1998-06-16 | Altera Corporation | High-voltage pump with initiation scheme |
KR100200721B1 (ko) * | 1996-08-20 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 메모리장치의 내부 승압 전압 발생기 |
US5835413A (en) * | 1996-12-20 | 1998-11-10 | Intel Corporation | Method for improved data retention in a nonvolatile writeable memory by sensing and reprogramming cell voltage levels |
US5909449A (en) * | 1997-09-08 | 1999-06-01 | Invox Technology | Multibit-per-cell non-volatile memory with error detection and correction |
US6682978B1 (en) * | 1999-08-30 | 2004-01-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit having increased gate coupling capacitance |
US6804502B2 (en) | 2001-10-10 | 2004-10-12 | Peregrine Semiconductor Corporation | Switch circuit and method of switching radio frequency signals |
US6876582B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-04-05 | Hynix Semiconductor, Inc. | Flash memory cell erase scheme using both source and channel regions |
US7719343B2 (en) * | 2003-09-08 | 2010-05-18 | Peregrine Semiconductor Corporation | Low noise charge pump method and apparatus |
US7173852B2 (en) * | 2003-10-03 | 2007-02-06 | Sandisk Corporation | Corrected data storage and handling methods |
US7012835B2 (en) * | 2003-10-03 | 2006-03-14 | Sandisk Corporation | Flash memory data correction and scrub techniques |
EP3570374B1 (en) | 2004-06-23 | 2022-04-20 | pSemi Corporation | Integrated rf front end |
US7395404B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-07-01 | Sandisk Corporation | Cluster auto-alignment for storing addressable data packets in a non-volatile memory array |
US7315916B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-01-01 | Sandisk Corporation | Scratch pad block |
US7890891B2 (en) | 2005-07-11 | 2011-02-15 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge |
US20080076371A1 (en) | 2005-07-11 | 2008-03-27 | Alexander Dribinsky | Circuit and method for controlling charge injection in radio frequency switches |
USRE48965E1 (en) | 2005-07-11 | 2022-03-08 | Psemi Corporation | Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge |
US7910993B2 (en) | 2005-07-11 | 2011-03-22 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFET's using an accumulated charge sink |
US9653601B2 (en) | 2005-07-11 | 2017-05-16 | Peregrine Semiconductor Corporation | Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction |
CN100536337C (zh) * | 2005-10-12 | 2009-09-02 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于在高电压和低电压之间开关的系统与方法 |
US7886204B2 (en) | 2006-09-27 | 2011-02-08 | Sandisk Corporation | Methods of cell population distribution assisted read margining |
US7716538B2 (en) * | 2006-09-27 | 2010-05-11 | Sandisk Corporation | Memory with cell population distribution assisted read margining |
US7573773B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-08-11 | Sandisk Corporation | Flash memory with data refresh triggered by controlled scrub data reads |
US7477547B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-01-13 | Sandisk Corporation | Flash memory refresh techniques triggered by controlled scrub data reads |
US7960772B2 (en) | 2007-04-26 | 2011-06-14 | Peregrine Semiconductor Corporation | Tuning capacitance to enhance FET stack voltage withstand |
US7977721B2 (en) * | 2008-04-30 | 2011-07-12 | Agere Systems Inc. | High voltage tolerant metal-oxide-semiconductor device |
EP2346169A3 (en) * | 2008-07-18 | 2013-11-20 | Peregrine Semiconductor Corporation | Low-noise high efficiency bias generation circuits and method |
US9660590B2 (en) | 2008-07-18 | 2017-05-23 | Peregrine Semiconductor Corporation | Low-noise high efficiency bias generation circuits and method |
US8686787B2 (en) | 2011-05-11 | 2014-04-01 | Peregrine Semiconductor Corporation | High voltage ring pump with inverter stages and voltage boosting stages |
US9264053B2 (en) | 2011-01-18 | 2016-02-16 | Peregrine Semiconductor Corporation | Variable frequency charge pump |
US8687421B2 (en) | 2011-11-21 | 2014-04-01 | Sandisk Technologies Inc. | Scrub techniques for use with dynamic read |
US20150236748A1 (en) | 2013-03-14 | 2015-08-20 | Peregrine Semiconductor Corporation | Devices and Methods for Duplexer Loss Reduction |
US9230689B2 (en) | 2014-03-17 | 2016-01-05 | Sandisk Technologies Inc. | Finding read disturbs on non-volatile memories |
US9552171B2 (en) | 2014-10-29 | 2017-01-24 | Sandisk Technologies Llc | Read scrub with adaptive counter management |
US9978456B2 (en) | 2014-11-17 | 2018-05-22 | Sandisk Technologies Llc | Techniques for reducing read disturb in partially written blocks of non-volatile memory |
US9349479B1 (en) | 2014-11-18 | 2016-05-24 | Sandisk Technologies Inc. | Boundary word line operation in nonvolatile memory |
US9449700B2 (en) | 2015-02-13 | 2016-09-20 | Sandisk Technologies Llc | Boundary word line search and open block read methods with reduced read disturb |
US9653154B2 (en) | 2015-09-21 | 2017-05-16 | Sandisk Technologies Llc | Write abort detection for multi-state memories |
Family Cites Families (7)
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---|---|---|---|---|
JPS6033314B2 (ja) * | 1979-11-22 | 1985-08-02 | 富士通株式会社 | 基板バイアス電圧発生回路 |
US4404475A (en) * | 1981-04-08 | 1983-09-13 | Xicor, Inc. | Integrated circuit high voltage pulse generator system |
US4463273A (en) * | 1981-10-26 | 1984-07-31 | Rca Corporation | Electronic circuits and structures employing enhancement and depletion type IGFETs |
US4439692A (en) * | 1981-12-07 | 1984-03-27 | Signetics Corporation | Feedback-controlled substrate bias generator |
US4503345A (en) * | 1982-07-02 | 1985-03-05 | Rockwell International Corporation | MOS/LSI Time delay circuit |
US4527074A (en) * | 1982-10-07 | 1985-07-02 | Ncr Corporation | High voltage pass circuit |
EP0137245B1 (en) * | 1983-08-30 | 1990-03-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63129597A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | Nec Corp | 遅延回路 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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