JPS6136704B2 - - Google Patents
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- JPS6136704B2 JPS6136704B2 JP3374579A JP3374579A JPS6136704B2 JP S6136704 B2 JPS6136704 B2 JP S6136704B2 JP 3374579 A JP3374579 A JP 3374579A JP 3374579 A JP3374579 A JP 3374579A JP S6136704 B2 JPS6136704 B2 JP S6136704B2
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- Japan
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- chip
- mark
- camera
- signal
- detection circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体チツプ等の製造工程のうち、チ
ツプの判定マークを検出しそのマークのあるチツ
プを自動的に取り除くチツプ自動選別装置に関す
る。
ツプの判定マークを検出しそのマークのあるチツ
プを自動的に取り除くチツプ自動選別装置に関す
る。
従来の半導体チツプ製造における選別工程は、
各チツプを切り離さないウエハの状態で、まずウ
エハローバで電気検査を行い不良チツプについて
はチツプの中央付近にＶの字型の不良マークある
いはレーザの照射による痕跡をつけ、しかる後ウ
エハを透明なシートにのせスクライバで各々のチ
ツプの四辺にすべて割れ目をつけ、その上にさら
にシートをかぶせてサンドイツチしたウエハを押
圧ローラで押えて各々のチツプをチツプ単位に分
離する。次にウエハの上にかぶせたシートを取り
はずし、リング状の治具にのせリング状治具から
はみ出ているシートを保持して引伸し拡大する。
これにより各チツプはシート上に互いに間隔を空
けてマトリツクス状に整列する。この状態で、従
来は目視作業により不良マークのしるされたチツ
プをシートから取り除く作業を行つていたが、人
手に頼るため作業能率が悪く、さらに単純な作業
のためこの目視作業の自動化が強く望まれてい
た。
各チツプを切り離さないウエハの状態で、まずウ
エハローバで電気検査を行い不良チツプについて
はチツプの中央付近にＶの字型の不良マークある
いはレーザの照射による痕跡をつけ、しかる後ウ
エハを透明なシートにのせスクライバで各々のチ
ツプの四辺にすべて割れ目をつけ、その上にさら
にシートをかぶせてサンドイツチしたウエハを押
圧ローラで押えて各々のチツプをチツプ単位に分
離する。次にウエハの上にかぶせたシートを取り
はずし、リング状の治具にのせリング状治具から
はみ出ているシートを保持して引伸し拡大する。
これにより各チツプはシート上に互いに間隔を空
けてマトリツクス状に整列する。この状態で、従
来は目視作業により不良マークのしるされたチツ
プをシートから取り除く作業を行つていたが、人
手に頼るため作業能率が悪く、さらに単純な作業
のためこの目視作業の自動化が強く望まれてい
た。
このように本発明の目的はリング状治具上に引
伸ばされたチツプ群からマーク、例えば不良マー
クのしるされたチツプを迅速に見つけ出しこれを
取り除くチツプ自動選別装置を提供することにあ
る。
伸ばされたチツプ群からマーク、例えば不良マー
クのしるされたチツプを迅速に見つけ出しこれを
取り除くチツプ自動選別装置を提供することにあ
る。
この目的を達成するために本発明によるチツプ
自動選別装置は、チツプ１個を真上から落射照明
する照明系と、そのチツプを適当な倍率で拡大す
る光学系を有しその光学像を映像信号に光電変換
するカメラと、光学像をカメラに入力するときシ
ート上のチツプを先端が平坦な軸で下から押し上
げカメラの真下のチツプを光学系と直角に位置を
出すとともに周囲のチツプに傾斜を与えるチツプ
押し上げ機構と、チツプ位置検出時には位置誤差
を考慮して少くとも１チツプの全域を含む範囲に
またマーク検出時には１チツプの外周よりやや内
側の範囲についてカメラから映像信号を出力する
ようにしたスキヤンエリア設定回路と、前記映像
信号を適当な閾値で“１”または“０”に２値化
する２値化回路と、対象チツプの大きさや基準の
位置等の情報を記憶する基準情報設定回路と、そ
こに記憶されているチツプの大きさや位置等の情
報を２値化後のチツプの信号と比較しＸ方向，Ｙ
方向および回転のずれ量を算出する位置検出回路
と、そこで算出されたずれ量ΔＸ，ΔＹ，ΔΘに
応じてXYΘテーブルを駆動しチツプを基準の位
置に位置決めするチツプ位置決め回路と、チツプ
外周よりやや内側の領域の２値化信号からチツプ
にしるされたマークの有無を検出するマーク検出
回路と、前記２値化信号をチツプ位置検出時には
位置検出回路にまたマーク検出時にはマーク検出
回路に送る切替回路と、前記チツプ押し上げ機構
とマークが検出されればそのチツプを取り除くチ
ツプ排除機構とを制御する機構制御部と、前記す
べてをシーケンスコントロールする制御部とから
構成されている。
自動選別装置は、チツプ１個を真上から落射照明
する照明系と、そのチツプを適当な倍率で拡大す
る光学系を有しその光学像を映像信号に光電変換
するカメラと、光学像をカメラに入力するときシ
ート上のチツプを先端が平坦な軸で下から押し上
げカメラの真下のチツプを光学系と直角に位置を
出すとともに周囲のチツプに傾斜を与えるチツプ
押し上げ機構と、チツプ位置検出時には位置誤差
を考慮して少くとも１チツプの全域を含む範囲に
またマーク検出時には１チツプの外周よりやや内
側の範囲についてカメラから映像信号を出力する
ようにしたスキヤンエリア設定回路と、前記映像
信号を適当な閾値で“１”または“０”に２値化
する２値化回路と、対象チツプの大きさや基準の
位置等の情報を記憶する基準情報設定回路と、そ
こに記憶されているチツプの大きさや位置等の情
報を２値化後のチツプの信号と比較しＸ方向，Ｙ
方向および回転のずれ量を算出する位置検出回路
と、そこで算出されたずれ量ΔＸ，ΔＹ，ΔΘに
応じてXYΘテーブルを駆動しチツプを基準の位
置に位置決めするチツプ位置決め回路と、チツプ
外周よりやや内側の領域の２値化信号からチツプ
にしるされたマークの有無を検出するマーク検出
回路と、前記２値化信号をチツプ位置検出時には
位置検出回路にまたマーク検出時にはマーク検出
回路に送る切替回路と、前記チツプ押し上げ機構
とマークが検出されればそのチツプを取り除くチ
ツプ排除機構とを制御する機構制御部と、前記す
べてをシーケンスコントロールする制御部とから
構成されている。
本発明の構成によれば、リング状治具の上に多
数個載せられたチツプを自動的に位置決めしその
中からマークのついたチツプを自動的に取り除く
ことができる。
数個載せられたチツプを自動的に位置決めしその
中からマークのついたチツプを自動的に取り除く
ことができる。
以下本発明を半導体チツプの不良チツプを自動
選別する場合について図面を参照して詳しく説明
する。第１図は本発明による装置の構成を示すブ
ロツク図である。第２図は第１図においてチツプ
を照射する照明系を説明する図で、第３図はカメ
ラに取り込まれる映像を段階的に示す図である。
第１図において、半導体チツプ３が多数個マトリ
ツクス状に整列したリング状治具２をXYΘテー
ブル１１に載置すると、制御部３０からの指令に
よりチツプ位置決め回路１０が動作し、まずウエ
ハ端部の最初のチツプがカメラ下の中央部に概略
位置決めされる。次に第２図に示すようにシート
の下から前記チツプ３を先端が平坦でチツプ３の
外径とほぼ同じ面積の軸端１０４で押し上げる。
押し上げられたチツプ３はカメラおよび照明系の
光軸と直角に規正されるとともにチツプ３の周囲
のチツプ３′およびチツプ３に近接したシート１
に傾斜が与えられる。このためチツプ３の表面に
当つた照明光はそのまま反射しレンズ２３および
ハーフミラー２２を介してカメラにチツプの光学
像として導入されるのに対し、チツプ３の周囲の
シートの表面反射およびチツプ３に近接したチツ
プ３′からの照明光の反射はカメラの光軸とある
傾きをもつて反射しカメラには鮮明な光学像とし
て導かれない。すなわち検査対象のチツプ３のみ
の像が明瞭に写し出され周囲のその他のチツプや
シートの像が不鮮明となり目的とするチツプ３の
像が他から浮き出た状態になる。このチツプ３の
光学像がカメラ５０の光電変換面に導入される。
この時スキヤンエリア設定回路４０は検査対象の
チツプを最低限含むに足る面積のみの信号をカメ
ラ５０が光電変換しその他の信号は無視するよう
に構成してある。さらに光電変換するスキヤンエ
リアの設定は第３図の１に示すように、チツプの
整列不揃いによる位置のばらつきやリング状治具
の位置決め誤差を含めて少くとも１個のチツプが
完全に含まれる四辺形４１とし、この四辺形４１
の中に２個のチツプの全面が同時に含まれない範
囲に設定してある。第１図にもどり、このように
カメラ５０からの映像信号はただちに２値化回路
６０に送られ適当な閾値で“１”または“０”に
２値化される。このデジタルに変換された信号は
切換回路７０を位置検出回路８０に接続すること
により順次位置検出回路８０に送られる。位置検
出回路８０では、信号が“０”から“１”に変化
する点の軌跡で構成された直線が四辺形を形成す
るか否かによつて他のチツプやノズル等の信号を
除去し、得られた四辺形を基準情報設定回路８１
に予め記憶されているチツプの大きさおよび基準
位置の標準データと比較演算することにより基準
位置からのチツプの位置偏差ΔＸ，ΔＹ，ΔΘが
演算される。チツプ３の位置検出が終ると直ちに
前記チツプ押し上げ機構１０１が下降するととも
に、計算された位置偏差が制御部３０からチツプ
位置決め回路１０に送られXYΘテーブル１１を
駆動して、第３図の２に示すようにチツプの位置
が補正される。引続きこのチツプ３に不良マーク
４が付けられているか否か検出するため、スキヤ
ンエリア設定回路４０により、第３図の３に示す
ようにチツプ３の外周部よりやや小さい四辺形の
領域４２についてカメラ５０が出力するようにし
ておき、前述と同様２値化信号を順次マーク検出
回路９０に入力させる。マーク検出回路９０では
不良マーク４の特徴である斜線の有無を検出する
と直ちにチツプ３が不良か否かが判定される。こ
の判定結果が制御部３０に送られ不良チツプであ
れば機構制御部１００により前記チツプ押し上げ
機構１０１を動作させチツプ３をシート１から少
し突き上げチツプ３が上から取り易い状態にして
おき、次に先端に吸着ノズル１０３を設けたチツ
プ排除機構１０２が動作し不良チツプをシート１
から取り除く。不良チツプでなければXYΘテー
ブル１１が次のチツプに移動し前記動作を繰り返
してリング状治具２に載置されているすべてのチ
ツプについてこの動作を繰り返すことにより、不
良チツプがすべて取り除かれる。
選別する場合について図面を参照して詳しく説明
する。第１図は本発明による装置の構成を示すブ
ロツク図である。第２図は第１図においてチツプ
を照射する照明系を説明する図で、第３図はカメ
ラに取り込まれる映像を段階的に示す図である。
第１図において、半導体チツプ３が多数個マトリ
ツクス状に整列したリング状治具２をXYΘテー
ブル１１に載置すると、制御部３０からの指令に
よりチツプ位置決め回路１０が動作し、まずウエ
ハ端部の最初のチツプがカメラ下の中央部に概略
位置決めされる。次に第２図に示すようにシート
の下から前記チツプ３を先端が平坦でチツプ３の
外径とほぼ同じ面積の軸端１０４で押し上げる。
押し上げられたチツプ３はカメラおよび照明系の
光軸と直角に規正されるとともにチツプ３の周囲
のチツプ３′およびチツプ３に近接したシート１
に傾斜が与えられる。このためチツプ３の表面に
当つた照明光はそのまま反射しレンズ２３および
ハーフミラー２２を介してカメラにチツプの光学
像として導入されるのに対し、チツプ３の周囲の
シートの表面反射およびチツプ３に近接したチツ
プ３′からの照明光の反射はカメラの光軸とある
傾きをもつて反射しカメラには鮮明な光学像とし
て導かれない。すなわち検査対象のチツプ３のみ
の像が明瞭に写し出され周囲のその他のチツプや
シートの像が不鮮明となり目的とするチツプ３の
像が他から浮き出た状態になる。このチツプ３の
光学像がカメラ５０の光電変換面に導入される。
この時スキヤンエリア設定回路４０は検査対象の
チツプを最低限含むに足る面積のみの信号をカメ
ラ５０が光電変換しその他の信号は無視するよう
に構成してある。さらに光電変換するスキヤンエ
リアの設定は第３図の１に示すように、チツプの
整列不揃いによる位置のばらつきやリング状治具
の位置決め誤差を含めて少くとも１個のチツプが
完全に含まれる四辺形４１とし、この四辺形４１
の中に２個のチツプの全面が同時に含まれない範
囲に設定してある。第１図にもどり、このように
カメラ５０からの映像信号はただちに２値化回路
６０に送られ適当な閾値で“１”または“０”に
２値化される。このデジタルに変換された信号は
切換回路７０を位置検出回路８０に接続すること
により順次位置検出回路８０に送られる。位置検
出回路８０では、信号が“０”から“１”に変化
する点の軌跡で構成された直線が四辺形を形成す
るか否かによつて他のチツプやノズル等の信号を
除去し、得られた四辺形を基準情報設定回路８１
に予め記憶されているチツプの大きさおよび基準
位置の標準データと比較演算することにより基準
位置からのチツプの位置偏差ΔＸ，ΔＹ，ΔΘが
演算される。チツプ３の位置検出が終ると直ちに
前記チツプ押し上げ機構１０１が下降するととも
に、計算された位置偏差が制御部３０からチツプ
位置決め回路１０に送られXYΘテーブル１１を
駆動して、第３図の２に示すようにチツプの位置
が補正される。引続きこのチツプ３に不良マーク
４が付けられているか否か検出するため、スキヤ
ンエリア設定回路４０により、第３図の３に示す
ようにチツプ３の外周部よりやや小さい四辺形の
領域４２についてカメラ５０が出力するようにし
ておき、前述と同様２値化信号を順次マーク検出
回路９０に入力させる。マーク検出回路９０では
不良マーク４の特徴である斜線の有無を検出する
と直ちにチツプ３が不良か否かが判定される。こ
の判定結果が制御部３０に送られ不良チツプであ
れば機構制御部１００により前記チツプ押し上げ
機構１０１を動作させチツプ３をシート１から少
し突き上げチツプ３が上から取り易い状態にして
おき、次に先端に吸着ノズル１０３を設けたチツ
プ排除機構１０２が動作し不良チツプをシート１
から取り除く。不良チツプでなければXYΘテー
ブル１１が次のチツプに移動し前記動作を繰り返
してリング状治具２に載置されているすべてのチ
ツプについてこの動作を繰り返すことにより、不
良チツプがすべて取り除かれる。
本発明は以上のように構成してあるからその効
果として、まずリング治具に塔載されたすべての
チツプから不良チツプを自動的に取り除くことが
可能になり、従来人手に頼つていた作業を無人化
することができる。次にチツプの位置検出におい
てシート下部から検査対象チツプをわずかに持ち
上げるので、検出対象チツプ以外の像がほとんど
カメラに入力されないのでコントラストの良い映
像が得られ、その後の２値化あるいは位置検出回
路が簡単に構成できる。さらにカメラからの映像
出力領域を必要最小限に小さくしているので信号
処理の時間が短くて済む等秀れた利点がある。
果として、まずリング治具に塔載されたすべての
チツプから不良チツプを自動的に取り除くことが
可能になり、従来人手に頼つていた作業を無人化
することができる。次にチツプの位置検出におい
てシート下部から検査対象チツプをわずかに持ち
上げるので、検出対象チツプ以外の像がほとんど
カメラに入力されないのでコントラストの良い映
像が得られ、その後の２値化あるいは位置検出回
路が簡単に構成できる。さらにカメラからの映像
出力領域を必要最小限に小さくしているので信号
処理の時間が短くて済む等秀れた利点がある。
以上説明したように本発明は半導体組立工程に
おいて自動化を阻害していたチツプの自動選別が
可能になりその効果は極めて大きい。
おいて自動化を阻害していたチツプの自動選別が
可能になりその効果は極めて大きい。
なお本発明は、不良チツプを取り除くことで説
明したが、逆に良品チツプを別のシートに置きか
えるように構成しても本発明に含まれることは言
うまでもない。また以上の説明は主として半導体
チツプの良否の自動選別装置に適用して行つた
が、本発明は他の自動選別装置としても用いられ
ることは勿論である。
明したが、逆に良品チツプを別のシートに置きか
えるように構成しても本発明に含まれることは言
うまでもない。また以上の説明は主として半導体
チツプの良否の自動選別装置に適用して行つた
が、本発明は他の自動選別装置としても用いられ
ることは勿論である。
第１図は本発明による装置の構成を示すブロツ
ク図で、第２図は第１図の照明系の部分拡大図、
第３図はカメラに取り込まれる映像を示す図、１
は検査対象チツプにずれがある状態、２はずれが
修正された状態、３はマークを検出している状態
を示している。 １……シート、２……リング状治具、３……チ
ツプ、１０……チツプ位置決め回路、１１……
XYΘテーブル、２１……照明ランプ、２３……
レンズ、３０……制御部、４０……スキヤンエリ
ア設定回路、５０……カメラ、６０……２値化回
路、７０……切替回路、８０……位置検出回路、
８１……基準情報設定回路、９０……マーク検出
回路、１００……機構制御部、１０１……押し上
げ機構、１０２……チツプ排除機構。
ク図で、第２図は第１図の照明系の部分拡大図、
第３図はカメラに取り込まれる映像を示す図、１
は検査対象チツプにずれがある状態、２はずれが
修正された状態、３はマークを検出している状態
を示している。 １……シート、２……リング状治具、３……チ
ツプ、１０……チツプ位置決め回路、１１……
XYΘテーブル、２１……照明ランプ、２３……
レンズ、３０……制御部、４０……スキヤンエリ
ア設定回路、５０……カメラ、６０……２値化回
路、７０……切替回路、８０……位置検出回路、
８１……基準情報設定回路、９０……マーク検出
回路、１００……機構制御部、１０１……押し上
げ機構、１０２……チツプ排除機構。
Claims (1)
- １ チツプを真上から落射照明する照明系と、そ
のチツプを適当な倍率で拡大する光学系を有しそ
の光学像を映像信号に光電変換するカメラと、光
学像をカメラに入力するときシート上のチツプを
先端が平坦な軸で下から押し上げカメラの真下の
チツプを光学系と直角に位置を出すとともに周囲
のチツプに傾斜を与えるチツプ押し上げ機構と、
チツプ位置検出時には少くとも１個のチツプの全
面積を含む範囲にまたマーク検出時には１チツプ
の外周よりやや内側の面積についてカメラからの
映像信号を出力するようにしたスキヤンエリア設
定回路と、前記映像信号を適当な閾値で“１”ま
たは“０”に２値化する２値化回路と、対象チツ
プの大きさや基準の位置等の情報を記憶する基準
情報設定回路と、そこに記憶されている基準情報
を２値化後のチツプの信号と比較しＸ方向，Ｙ方
向および回転のずれ量を算出する位置検出回路と
この算出されたずれ量に応じてXYΘテーブルを
駆動しチツプを基準の位置に位置決めするチツプ
位置決め回路と、チツプ外周よりやや内側の領域
の２値化信号からチツプにしるされたマークの有
無を検出するマーク検出回路と、前記２値化信号
をチツプ位置検出時には位置検出回路にまたマー
ク検出時にはマーク検出回路に送る切替回路と前
記チツプ押し上げ機構とマークが検出されればそ
のチツプを取り除くチツプ排除機構とを制御する
機構制御部と、前記すべてをシーケンスコントロ
ールする制御部とから構成したことを特徴とする
チツプ自動選別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3374579A JPS55125641A (en) | 1979-03-22 | 1979-03-22 | Automatic chip selection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3374579A JPS55125641A (en) | 1979-03-22 | 1979-03-22 | Automatic chip selection apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55125641A JPS55125641A (en) | 1980-09-27 |
| JPS6136704B2 true JPS6136704B2 (ja) | 1986-08-20 |
Family
ID=12394945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3374579A Granted JPS55125641A (en) | 1979-03-22 | 1979-03-22 | Automatic chip selection apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55125641A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258482A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の検査装置及び検査方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5897844A (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-10 | Shinkawa Ltd | ダイ詰め換え装置 |
| JPS58165339A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Nec Corp | 半導体ペレツトのマウント方法及びその装置 |
| JPS59211239A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-30 | Nec Corp | 半導体ペレツト配列機 |
| JPS6127652A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-07 | Shinkawa Ltd | ウエハ位置決め装置 |
| SG148902A1 (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-29 | Generic Power Pte Ltd | Die ejector with illuminating unit |
-
1979
- 1979-03-22 JP JP3374579A patent/JPS55125641A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258482A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の検査装置及び検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55125641A (en) | 1980-09-27 |
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