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JPH02137339A - ペレットボンディング方法およびその装置 - Google Patents

ペレットボンディング方法およびその装置

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Publication number
JPH02137339A
JPH02137339A JP29024988A JP29024988A JPH02137339A JP H02137339 A JPH02137339 A JP H02137339A JP 29024988 A JP29024988 A JP 29024988A JP 29024988 A JP29024988 A JP 29024988A JP H02137339 A JPH02137339 A JP H02137339A
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JP
Japan
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pellet
paste
frame
image processing
wafer
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Application number
JP29024988A
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English (en)
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JP2539015B2 (ja
Inventor
Takashi Okabe
隆史 岡部
Makoto Ariga
有賀 誠
Shunei Uematsu
俊英 植松
Takashi Wada
隆 和田
Kazuo Toyoda
和男 豊田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP63290249A priority Critical patent/JP2539015B2/ja
Publication of JPH02137339A publication Critical patent/JPH02137339A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2539015B2 publication Critical patent/JP2539015B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体組立工程におけるペレットボンディン
グ装置に係り、とくにペレットボンディングのさいの製
品の信頼性向上と1段取り時間の短縮に好適なペレット
ボンディング′jAhtに関する。
[従来の技術] 従来のペレットボンディング装置においては、ウェハの
位置検出に関しては、たとえば特開昭60−24513
9号公報に記載されているようにペレットピックアップ
毎に検出を行うものが提案されている。
また不良ペレットの検出に関しては、たとえば特開昭6
1−129839号公報に記載されているように。
インクマークの検出エリアを設けて検出を行う方法が提
案されている。
また、フレームの位置検出に関しては、ペレットボンデ
ィング前に行うものが実施されている。
さらにペースト塗布検査に関しては、作業者が調整し、
フレームフィーダ上方に設置されたカメラの画像をモニ
タする方法が実施されている。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術にあっては、フレームのタブにペーストを
塗布したのち、ペーストの塗布量および塗布位置の検査
ならびにペーストの塗布量および塗布位置の補正などの
自動化について配慮されておらず、ペーストの塗布なし
、塗布不良、塗布過多などのペーストの塗布量不良およ
び全ペーストあるいは複数個のペーストの位置ずれ不良
の早期発見と、不良率の低減をはかることができないと
いう問題があった。
またウェハの位置検出は、ペレットピックアップ毎に検
出を行っているため、検出するのに多くの時間を要する
問題があった。
また不良ペレットの検出は、インクマーク検出エリアを
作業者が設定しているため、段取りに多くの時間を要し
、かつ1回の認識で1個のペレットのみ検出しているた
め、検出に多くの時間を要し、とくに不良ペレットが続
くとボンディングまでに多くの時間を要するという問題
があった。
またフレームの位置検出をペースト塗布前に行わないた
め、ペースト塗布のずれによるブロック。
ボンディングヘッドの汚れ、ペレットの汚れやヌレ性が
均一にならず、ペレットに割れ、クラックが発生すると
いう問題があり、かつそれを防止するためには作業者が
長時開票して調整しなければならない問題があった。
またペレットボンディングについても品種交換時の調整
に多大の時間を要するという問題があった。
本発明の目的は製品の信頼性向上と段取り時間の短縮を
可能とするペレットボンディング装置を提供することに
ある。
[課題を解決するための手段] 上記し1的を達成するため1本発明のペレットボンディ
ング装置においてはフレームを照明および撮像する照明
手段およびTVカメラと、該TVカメラより入力した画
像からフレームの位置を検出し、該検出結果に基いて塗
布後のペーストの塗布量、!a布位置および塗布角度な
どの塗布状態を検査する画像処理手段とを有するペース
ト塗布検査手段を備えたものである。
またペースト塗布検査手段は1作業者による調整作業を
省略して段取り時間の短縮をはかるため、画像処理手段
による検査結果に基いてペーストの塗布状態およびペレ
ットの位置ずれなどの状態をチェック可能に構成された
ものである。
また画像処理手段は、ティーチングの自動化を可能にす
るため、フレームの矩形状をしたタブの4辺を検出し、
該検出された4辺よりタブの重心を求め、これによって
フレームの位置を検出するように構成されたものである
また画像処理手段はフレームフィーダによってその下方
から照明することが困難なため、フレームの下方位置に
配置された鏡を備え、照明手段からの照明を鏡にて全反
射してフレームの位置を検出するように構成されたもの
である。
また上記目的を達成するため、本発明のペレットボンデ
ィング装置においては、フレームを照明および撮像する
照明手段およびTVカメラと、該TVカメラより入力し
た画像からフレームの位置を検出し、該検出結果に基い
てペレットの有無。
位置ずれ、欠けなどのペレットのボンディング状態を検
査する画像処理手段とを有するペレットボンディング検
査手段を備えたものである。
また上記目的を達成するため、本発明のペレットボンデ
ィング装置においては、フレームを照明および撮像する
照明手段およびTVカメラと、該TVカメラより入力し
た画像からフレームの位置を検出する画像処理手段と、
該画像処理手段によるフレームの検出位置に基いてペー
ストを塗布するペースト塗布手段およびペレットボンデ
ィング手段とを備えたものである。
また画像処理手段はその構成を簡略するため、ペースト
塗布手段およびペレットボンディング検査手段の画像処
理手段と共用するように構成されたものである。
また上記目的を達成するため、本発明のペレットボンデ
ィング装置においては、フレームを照明および撮像する
照明手段およびTVカメラと、該TVカメラより入力し
た画像からフレームの位置を検出する画像処理手段と、
該画像処理手段によるフレームの検出位置に基いてペー
ストを塗布するペースト塗布手段およびペレットをボン
ディングするペレットボンディング手段とを備えたもの
である。
また上記L1的を達成するため、本発明のペレットボン
ディング装置においては、ウェハ上を照明および撮像す
る照明手段およびTVカメラと、該TVカメラより入力
した画像内の直交する2本のダイシングラインを検出し
、その交点位置および直線の傾きを計算する画像処理手
段と、該画像処理手段の検出結果に基いてウェハの位置
を移動制御する移動制御手段とを有するウェハ位置決め
検出手段を備えたものである。
また上記目的を達成するため1本発明のペレットボンデ
ィング装置においては、ウェハを照明および撮像する照
明手段およびTVカメラと、該TVカメラより入力した
画像から検査対象のペレットの位置をあらかじめ検出さ
れたウェハの位置に基づき計算して求める画像処理手段
とを有し、インクマークの検出エリアを入力することな
く不良ペレットを検出する不良ペレット検出手段を備え
たものである。
また画像処理手段は、ピックアップの度毎に不良ペレッ
トの検出を省略して検出の高速化をはかるため、検査対
象ペレットと同時につぎ以降に検査対象となるペレット
も同時に検出しうるように構成されたものである。
また画像処理手段は検出時間を短縮するため、エツジを
検出したとき、つぎの段のペレットを検出しうるように
構成されたものである。
また上記目的を達成するため、本発明のペレットボンデ
ィング装置においては、少なくとも1個の照明手段とT
Vカメラと、画像処理手段とを共用するように構成した
ウェハの位置を検出するウェハ位置検出手段と、不良ペ
レットを検出する不良ペレット検出手段と、フレームの
位置を検出するフレーム位置検出手段と、ペーストを塗
布するペースト塗布手段と、ペースト塗布後のペースト
の状態を検査するペースト塗布検査手段と、ペレットを
ボンディングするペレットボンディング手段と、ペレッ
トボンディングを検査するペレットボンディング検査手
段を備えたものである。
【作用] 本発明は、ペースト塗布前にフレームの位置検出を行い
かつペースト塗布後にペーストの塗布状患を検査するの
で、ペースト塗布位置精度の向上。
信頼性向上1段取り時間の短縮をはかることができる。
またフレームの下に鏡を設置し、擬似的な透過照明をし
、かつタブ4辺から重心を算出するので、位置精度の向
上をはかることができる。
またウェハ位置検出に関しては、ウェハ交換時のみ代表
点検出によるので、高精度位置検出を行うことができる
また不良ペレットの検出に関しては、ウェハ位置より検
査して不良ペレット検出位置を求め、インクマーク検出
エリアを設けずに検出を行うことにより、段取り時間を
短縮することができる。
また不良ペレットの先読みおよびエツジ検出時の次段の
スキップを行っているので、検出時間を短縮することが
できる。
また品種交換時のみにボンディングしたのち。
ペレットボンディングの検査を行い、ペレットの状態の
自動チェックを行っているので、ペレットボンディング
の段取り時間を短縮することができる。
またフレームの画像を′rvカメラで撮像し、この画像
から画像処理部でフレームの位置検出を行ったのち、該
検出位置に基いてペースト塗布ノズルおよびボンディン
グヘッドを移動制御手段により移動制御して正確にペー
スト塗布およびペレットボンディングを行うので、ペー
スト塗布のずれによるブロック、ボンディングヘッドの
汚れ、ペレットの汚れやヌレ性が均一にならないために
生しるペレットの割れ、クラックの防止またその防止の
ための作業者による調整時間の短縮をはかることができ
る。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を示す図面について説明する。
第1図は本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置を示すシステム構成図である。
第1図において、1は認識手段、2は駆動制御手段、3
はウェハ、4はウェハセット部、5はカメラ選択手段に
してウェハ3の画像を入力するウェハ用TVカメラ5a
と、ペレット全体の画像を入力できる倍率にて形成され
たペレット用TVカメラ5bと、フレームタブの画像を
入力するタブ用TVカメラ5cとを認識手段1からの指
令によって選択する。6は照明制御手段にして、ウェハ
セット部4の上方に固定された一方の光学系7aに設置
された明視野照明6aおよびリング照明6bと、ボンデ
ィング位置の上方に固定された他方の光学系7bに設置
された明視野照明6cおよびリング照明6dとを認識手
段1からの指令によって制御する。8はモータ駆動制御
手段にして、ウェハセット部4をXY力方向移動して位
置決めするXテーブル用モータ8aおよびYテーブル用
モータ8bと、ペースト塗布ノズル12および第2ボン
デイングヘツド13をXY力方向移動して位置決めする
Xテーブル用モータ8cおよびYテーブル川モータ8d
とを駆動制御手段2からの出力信号によって駆動させる
。9は第1ボンデイングヘツドにしてペレット17をピ
ックアップする。 10は中間位置決めポケットにして
、ピックアップされたペレット17を機械的に精密に位
置決めする。 11はフレームフィーダにして、ブロッ
ク14を介挿するように保持しその上面に搭載されたフ
レーム15を所定位置まで移動して位置決めする。該ブ
ロック14は照明光を全反射するため鏡面に形成されて
いる。
つぎに動作を第2図に示す動作シーケンス図により説明
する。
動作はペレットボンダの駆動制御手段2と認識手段1と
の協調によって行われる。
まずウェハ3がウェハローダ(図示せず)によってウェ
ハセット部4に供給されると、認識手段lは、一方の光
学系7aの明視野照明6aおよびリング照明6bを照明
制御手段6を介してあらかじめ選定された最適値に制御
し、カメラ選択手段5を介してウェハ用TVカメラ50
によりウェハ3の画像を人力し、該人力された画像から
ウェハ3の位置を検出する。該ウェハ3の位置検出は、
ウェハ3の供給時のみ行う。また駆動制御手段2は、認
識手段1よりの検出情報に基いてモータ駆動制御手段8
を介してXテーブル用モータ8aおよびYテーブル川モ
ータ8bt+−駆動し、ウェハセット部4を介してウェ
ハ3をピックアップ位置に移動する。
しかるのち、ウェハ3がピックアップ位置に位置決めさ
れると、認識手段1は明視野1K(明6aおよびリング
照明6bを最適値に制御しペレット全体の画像をペレッ
ト用TVカメラ5bから入力してペレット17の良否判
定を行う、その結果良品と判定されたペレット17のみ
第1ボンディングヘツド9を用いてピックアップし、中
間位置決めポケット10で精密位置決めされる。
一方フレーム15がフレームフィーダ11によりブロッ
ク14上のボンディング位置に位置決めされると、認識
手段1は他方の光学系7aの明視野照明6cおよびリン
グ照明6dを最適値に制御するとともにタブ用TVカメ
ラ5cによりタブ16の画像を入力し、該入力された画
像からタブ16の位置を検出してタブ16の位置情報を
駆動制御手段2に入力する。駆動制御手段2は認識手段
1からのタブ16の位置情報に基いてモータ駆動制御手
段8を介してXテーブル用モータ8CおよびYテーブル
用モータ8dti−駆動してペースト塗布ノズル12の
位置を位置決めする。
しかるのち、ペースト塗布ノズル12からタブ16上に
ペーストを塗布する。
一方タブ用TVカメラ5cにてタブ16の画像を撮像し
て認識手段1に入力し、認識手段1にてペーストの塗布
量および塗布位置などを検査する。
ついで認識手段1で、タブ16のペースト塗布量および
塗布位置を検査した結果は、駆動制御手段2にフィード
バックし、ペースト塗布ノズル12からのペーストの吐
出量の調整および塗布位置の補正などに用いられる。
また検査した結果、不良と判定された場合には、作業者
に警告を発する。
ついで、中間位置決めポケット10に位置決めされたペ
レットを第2ボンデイングヘツド13で吸着し、タブ位
置情報に基いてXテーブル用モータ8CおよびYテーブ
ル用モータ8dを駆動してペレットをタブ16上にボン
ディングする。
ボンディングが終了すると、タブ16上にペレットの有
無1位置ずれ、欠けおよびペースト付着などの不良判定
を行う。該判定検査もペースト検査と同様、タブ用TV
カメラ5cでフレームタブ16上を撮像し、その画像を
認識手段1に入力して該認識手段1で良否を検査する。
その結果、不良と判定した場合には、作業者に警告を発
する。
またペレットの位置ずれの場合には、駆動制御手段2に
信号を入力してペレットの位置を補正する。
このようにして、タブ16上にペレットが付着すると、
駆動制御手段2からの出力信号によりモータ駆動制御手
段8を介してXテーブル用モータ8CおよびYテーブル
用モータ8bが1駆動し、ウェハセラ1一部4が移動し
てピックアップ位置につぎのペレットをセットする。
しかるのち、ウェハ3上に良品のペレットがなくなると
、ウェハローダによりつぎのウェハ3をウェハセット部
4に供給して再び上記動作を行う。
なお、本実施例のように、ペーストの塗布と、ペレット
ボンディングとを同一位置で行う場合には、1台のTV
カメラで1度位置検出すればよいが、ペーストの塗布と
バレン1−ボンディングとを離れた別のステーションで
行う場合には、′rvカメラを各ステーション毎にその
上方に設置し、各ステーションでペーストの塗布とペレ
ットボンディングを行う前にそれぞれフレーム15の位
置を検出するようにすれば本実施例と同一効果が得られ
る。
つぎに認識手段1における上記に説明した個々の認識項
目について具体的に説明する。
まず、フレーム15の位置検出であるが、フレーム15
は、第3図に示すような形で中央のタブ16にペレット
が接着される。フレーム位置検出に使用される第2光学
系7bは、ペースト塗布検査、ペレットボンディング検
査にも使用されるため、既に説明したように1視野でタ
ブ16全体が入力できる倍率をしている。
フレーム15の位置を高精度に検出するためには。
タブ16の外形を画像として正確に入力する必要がある
ので、照明が問題となる。
明視野照明6cおよびリング照明6dなど、上方から照
明を用いた場合には、第4図(aHb)に示すように、
タブ16面では光の正反射成分が強いので明るくなるの
に対して背景は光が乱反射して暗く見えるが、フレーム
15はエツジが丸いため、実際の外形を正確に表わすこ
とができない、正確な外形を表わすには、第5図(a)
 (b)に示すように、フレーム15の裏側から照明す
るいわゆる透過照明によるシルエツト像が最適であるが
、実際にはフレームフィーダ10の下方から照明するこ
とが困難である。
そこで、本実施例においては、ブロック14を鏡面とし
て第6図(a)(b)に示すように照明光を全反射させ
、擬似的に透過光を得るようになっている。
つぎに検出手順について第7図により説明する。
検出は、タブ16が矩形であるので、これを利用して、
まずタブ16の4直線を検出し、その重心位置を計算す
ることにより精度を上げている。
タブ1Gの画像を入力し、第7図(a)に示すように、
2値画像を得てこの2値画像からタブ16の概略位置を
検出する。
すなわち、第7図(b)に示すように、2値画像をXY
両方向に走査し、0/1の連続した画像列の長さを求め
、あらかじめ入力しておいたタブ16の寸法と比較して
タブ16に該当する画素列を探す。
XY両方向の画素列の中点がタブ16の概略位置(仮重
心)である。
ついで、求めた仮重心と、ティーチングで決定した走査
位I!c(重心からの相対距離)とからタブ16外形の
エツジを検出する走査位@(8個所)を第7図(C)に
示すように決定する。
しかるのち8個所の走査位置でエツジ検出処理を行い、
求めた座標から矩形を形成する4直線を算出し、さらに
第7図(d)に示すようにタブ16の正確な位置を求め
る。
なお、エツジ検出処理に先がけてこれに必要なデータを
あらかじめティーチングしておくが、この作業は、初め
て生産する品種についてのみ行い、データをフロッピデ
ィスクなどに格納しておくことにより1次回以降は行う
必要がない。
またティーチングでは、照明レベルの人力、タブ寸法の
入力、2値化しきい値の決定、エツジ検出走査位置の決
定などを行うが、これらはすべて手作業で入力してもよ
いし、自動決定することも可能である。たとえば、2値
化しきい値は、第8図(a)に示すように、第7図(a
)のタブ画像の明るさヒストグラムをとると、明るい背
景と暗いタブ16との2つの山に分かれるので、その中
間値(谷)とするなどの方法がある。
エツジ探索走査位置については、必ず直線となる位置を
選ばなければならない。しかるにタブ16には、第8図
(b)に示すようにタブ吊りリードと呼ばれる部分があ
り、そのタブ吊りリードの本数および位置が品種によっ
て異なる。そこで第8図(b)に示すように、小さいウ
ィンドウを設け、0領域と1領域とが半分に分かれる部
分8個所を探索し、その場所を走査位置としてタブ16
の重心位置との相対距離を計算し、記憶する。
上記の方法などを用いることによってティーチングの自
動化が可能である。
つぎにウェハ位置検出について第9図により説明する。
第9図(a)に示すように、ウェハ3は引っかき錫を付
けて複数のペレットに割るいわゆるダイシングをされた
状態でウェハセット部4にセットされる。ウェハ3の位
置および角度は、第9図(b)に示すように拡大した画
像からダイシングライン18の交点を検出する。この検
出処理は、ウェハ3上の2〜4個所で行い計算して求め
る。
この場合、ウェハ用TVカメラ5aは、ダイシングライ
ン18が3画素以上になるような拡大倍率に設定する。
また交点検出処理は、ウェハ3のできるだけ遠い点2〜
4個所で行うことによってウェハ3の正確な位置を検出
することができるので、該位置検出処理は、ウェハ3を
セットしたのち、1度だけ行えばよく、ペレットピック
アップの度毎に行う必要がない。
ついで、ダイシングライン18の交点検出手順を第1θ
図により説明する。
ウェハ3をセットしたのち、ウェハ用TVカメラ5aよ
りウェハ3上の画像を入力し、第10図に示す手順によ
り直線検出処理を行って画像内のダイシングライン18
の状態を調べる。このとき、直交する2本のダイシング
ライン18が検出されればその交点位置、直線の傾きを
計算する。
また直線が2本検出できなかった場合には、検出情報に
基いてXY両方向テーブル8a、8bを駆動しウェハ3
を移動させて交点を探す。
この処理をウェハ3上の2〜4個所で行い、その結果に
基いてウェハ3の位置および傾きを算出する。
つぎに第11図に示す直線検出方法を第12図に示す垂
直直線を対象にして説明する。
既に説明した方法により人力した第9図(b)に示すよ
うな2値化直線をX方向に走査してダイシングライン1
8の幅に相当するOパターンを探す。
(第11図(1)) 見つからない場合には、走査位置をY方向に数画素移動
して再び走査する。同様のパターンが数画素連続して検
出されれば、直線の一部(線分)とみなす。(第11図
(2)) 検出できない場合は、第11図(1)を継続する。
一定ピッチ、一定幅内で線分を探して線分がn個以上見
つかれば、対象直線と判定する。(第11図見つからな
ければ、さらに第11図(1)を継続する。
対象直線が検出されれば、検出した複数線分より最小二
乗法を用いて直線方程を算出し、さらに水平直線が見つ
かれば交点を計算する。
入力のさいの明視野照明6aおよびリング照明6bの強
度および2値化しきい値は、ティーチングのさいにペレ
ット17と、ダンシングライン18がはっきり区別でき
る値をあらかじめ設定し記憶しておき、ウェハ3の位置
検出のときに使用する。
つぎに不良ペレットの検出について第13図により説明
する。
不良ペレットとは、第13図に示すように、ウェハ3の
エツジ20にあるために欠けているものおよびペレット
選別工程で不良と判定され、インクマーク19をつけら
れたものなどである。
上記のような不良ペレットを検出するための画像は、検
査対象ペレット22が視野内に収まっていなければなら
ない、そのため、ウェハ3の位置検出の場合よりも低い
倍率で入力する。入力のさいの明視野照明6aおよびリ
ング照明6bの強度もティーチングのさいにインクマー
ク19、ウェハエツジ20と、ペレット17とがはっき
り区別できる値を記憶しておき、検出時に照明制御部6
で制御する。
2値化しきい値も同様である。
該インクマーク19の検出手法としては、2値画像をセ
グメンテーシ目ン(領域分割)処理し、インクマーク1
9に相当する面積のO領域が検査対象ペレッl−22内
に存在するか否かを調べるか、あるいは検査対象ペレッ
ト22内を走査してインクマーク19に相当する長さを
もつ0領域が存在するか否かを調べるなどの方法がある
検査対象ペレット22の位置は、あらかじめ求めである
ウェハ3の位置に基いて計算により求める。
したがって、ティーチングのときにインクマーク19の
検出エリアを設定する必要はない。
ウェハエツジ20の検出は、検査対象ペレット22の4
コーナにウェハエツジ検出エリア21を設け。
領域内の0カウント数あるいは領域内の0比率(0力ウ
ント/総面積)によっである一定値を越えた場合、不良
ペレットと判定する。
なお不良ペレットを検出するさい、第14図に示すよう
に1画像内にペレット17が複数個含まれる場合には、
つぎにピックアップされる検査対象ペレット22だけで
なく、そのつぎ以降のペレットも同時に検査する。これ
により、ピックアップの度毎に画像人力、検査処理を行
う必要がなくなって高速化をはかることができる。たと
えば第14図の場合、検査対象ペレット22は不良であ
るが、つぎの右隣りの2個のペレットは良品である。
したがってピックアップのさいにウェハ3をペレット1
個分送り良品ペレットを取り、つぎのピックアップ時に
は、不良ペレットの検出を行わず、良品ペレットをピッ
クアップすればよい。
また第15図に示すように、ウェハエツジが一定方向に
存在するペレットが1個あるいは複数個検出された場合
には、その段には良品ペレットがないと判断し、つぎの
段にスキップする。これによりさらにタクトタイムを短
縮することができる。
つぎにタブ16にペーストが塗布されたのち行うペース
ト塗布検査について説明する。
この場合タブ用TVカメラ5cからの入力画像は第16
図に示すようにペースト23とタブ16とをはっきり区
別されるように明視野照明6cおよびリング照明6dを
ティーチングのときにあらかじめ設定し、設定された値
を記憶しておく。
また2値化しきい値も同様にティーチングのときにあら
かじめ設定するが、この場合には、既に説明したヒスト
グラムを用いたしきい値決定方法をタブ16の内側で適
用すれば、自動設定が可能である。
さらにヒストグラムの山と谷の差が大きくなるように明
視野照明6cおよびリング照明6dを自動設定すること
も可能である。
ペースト塗布検査の手順について説明する。
タブ画像をタブ用TVカメラ5cから入力し、2値化し
て第17図に示すような2値化画像を得る。
このとき、タブ16の位置は既に検出しであるので、そ
の情報に基いてペースト検出エリア24を設け。
その内部をセグメンテーションし、ペースト23に相当
する面積のO領域をすべて検出するか、あるいは、ペー
スト検出エリア24内を走査し、ペースト23に相当す
る0領域を検出する。
ついで第16図に示すように全ペーストあるいは4コー
ナに存在するペーストなど数個のペーストの重心を検出
し、これらの値に基いてペースト全体の重心(ノズル中
心)を計算する。
しかるのち、上記計算された値とあらかじめ求めである
タブ重心の値とを比較し、そのずれが−定値以上となる
場合には、位置ずれ不良と判定する。
またペースト重心を複数個で検出すれば、ペースト全体
のXY両方向の角度ずれも検査可能である。
ついで個々のペースト23についてその面積によって塗
布なし、塗布不良、塗布過多などの判定を行う。
またペースト23の外形を正確に抽出し1円と比較する
ことによりその真円度の判定を行うことができる。
さらに第19図に示すように、ペースト23の面積が一
定方向に増加、減少している場合には、ペース1−塗布
ノズル12が第20図に示すように、傾いていると判断
することができる。
上記のような検査をペースト塗布直後に行うことにより
、不良の早期発見と不良率低減を実現することができる
つぎにペレット17がタブ16にボンディングされたの
ちに行うペレットボンディング検査について説明する。
この場合も、タブ用TVカメラ5cからの入力画像が第
21図に示すようにタブ16とペレット17とをはっき
り区別できるように明視野照明6cおよびリング照明6
dの強度および2値化しきい値をあらかじめ設定してお
く。
ついでペレットボンディング検査手法について説明する
まず、検査済のタブ位置情報に基いて第22図に示すよ
うに、ペレット検出エリア27を設ける。その内部でセ
グメンテーション処理あるいは走査を行ってペレット1
7の領域を検出する。
しかるのち、検出したペレット17の領域の輪郭をトラ
ッキングし、トラッキング点列の座標データあるいは輪
郭を多角形近似して多角形の頂点列(線分化点列25)
データを得る。
このデータをペレットの外形を構成する4辺(4直線)
のグループに分割する。グルービングには、ハフ変換を
用いる。線分の傾きを計算し、90°毎に分けるなどの
方法がある。分割された4グループについて、個々に最
小二乗法などを用いて直線を決定する。
ついで第23図に示すように、4直線の4個の交点を計
算し、さらにペレット重心を求める。該ペレット重心を
タブ重心と比較し、また交点から傾きを計算してペレッ
トのずれを判定する。
しかるのち、ペレット17の輪郭のトラッキング点列ま
たは線分化点列の中で、ペレット17の4辺上にないも
のについて第24図に示すように、ペレット17の4辺
のうち相隣れる2辺上の複数のトラッキング点または線
分化点からX方向、Y方向に垂線を下したとき、図示の
2個の垂線のように、その長さり、、htを求めてその
短い方り、が欠け26の限界値を越えた場合、その部分
に欠け26あるいはペースト付着などの不良が存在する
と判定する。
而して、これらの検査もペーストボンディング直後に行
うため、不良の早期発見によるドカ不良防止をはかるこ
とができる。
上記のペースト塗布検査、ボンディング検査は、品種交
換時に行うことによってペーストの状態およびペレット
の状態の自動チェックとして用いることにより、作業者
による位v1調整を省略することができ、段取り時間の
大幅な短縮をはかることができる。
したがって1本実施例によればフレー11位置、ウェハ
位置の高精度検出、ペースト塗布、ペレットボンディン
グの高精度化および高信頼度化の変化、不良ペレット検
出の高速化、および品種交換時の各工程の段取り時間の
短縮をはかることができる。
なお、上記実施例においては、TVカメラ5を3台、明
視野照明6a、6cおよびリング照明6b。
6dを2組設直しているが、これに限定されるものでな
く、共用可能に構成することによって随時数を変更する
ことができる。
[発明の効果] 本発明によれば、フレーム位置検出を行ったのちにペー
スト塗布、ペレットボンディングを行うのでペースト塗
布位置精度が向上し、ペースト塗布ずれによるブロック
、ボンディングヘッドの汚れ防止、ペレットの汚れやヌ
レ性が均一にならないために生じるペレットの割れ、ク
ラックの防止などの製品信頼性の向上、またそのために
作業者が要していた調整時間の短縮の効果がある。また
フレーム位置検出時のミラーブロックの使用による正確
な画像の入力、タブ4辺よりタブ重心を検出する方式に
より、高精度なフレーム位置検出が可能となる。
また、ウェハ位置をウェハ交換時のみ高精度検出するこ
とにより、処理時間短縮の効果がある。
不良ペレット検出は、インクマーク検出エリアをティー
チング時に設定しなくてよいため1段取り時間短縮の効
果がある。また1回の認識で数個のペレットの不良判定
を行い、またエツジ検出時には次段にスキップする方式
を採用することにより、検出時間短縮の効果がある。
また1品種交換時にペースト塗布検査、ペレットボンデ
ィング検査を行い、ペーストおよびペレットの状態を自
動チェックとして用いることにより、作業者による装置
調整を省略でき、時間短縮の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置を示すシステム構成斜視図、第2図は動作シーケン
ス図、第3図は本発明が適用するフレームの一例を示す
斜視図、第4図(a)第5図(a)第6図(n)はタブ
を照明するさいの光の状態を示す説明図、第4図(b)
第5図(b)第6図(b)は2値画像図、第7図はフレ
ーム位置検出工程図、第8図はティーチング自動化手法
図にしてその(a)はタブ画像の明るさヒストグラム図
、その(b)はタブの輪郭に設置したウィンドウの明る
さ領域を示す説明図、その(c)はウィンドウの拡大説
明図、第9図(a)は本発明が適用するウェハを示す斜
視図、第9図(b)は第9図(a)に示すペレットおよ
びダイシングラインの拡大図、第10図はウェハ位置検
出動作シーケンス図、第11図はダイシングラインの検
出動作シーケンス図、第12図はダイシングライン拡大
断面図、第13図乃至第15図は不良ペレット検出動作
説明用ペレット画像図、第16図乃至第19図はペース
ト塗布検査動作説明用タブ画像図。 第20図はペースト塗布時の状態の一例を示す説明図、
第21図はペレットボンディング後のタブの画像図、第
22図および第23図はボンディング検査動作手順を示
す説明図、第24図は欠けの検査方法を説明するための
説明図である。 1・・・認識手段、2・・・駆動制御手段、3・・・ウ
ェハ、4・・・ウェハセット部、5・・・カメラ選択手
段、6・・・照明制御手段、7・・・光学系、8・・・
モータ駆−9ノ制御手段、9・・・第1ボンデイングヘ
ツド、10・・・中間位置決めポケット、11・・・フ
レームフィーダ、12・・・ペースト塗布ノズル、13
・・・第2ボンデイングヘツド、l4・・・ブロック、 15・・・フレーム、 16・・・タブ。 17・・・ベ レット。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、フレームにペーストを塗布したのち、該ペーストに
    ウェハからピックアップされたペレットをボンディング
    するペレットボンディング装置において、上記フレーム
    を照明および撮像する照明手段およびTVカメラと、該
    TVカメラより入力した画像からフレームの位置を検出
    し、該検出結果に基いて塗布後のペーストの塗布量、塗
    布位置および塗布角度などの塗布状態を検査する画像処
    理手段とを有するペースト塗布検査手段を備えたペレッ
    トボンディング装置。 2、請求項1記載のペースト塗布検査手段は、画像処理
    手段による検査結果に基いてペーストの塗布状態および
    ペレットの位置ずれなどの状態をチェック可能に構成さ
    れたペレットボンディング装置。 3、請求項1記載の画像処理手段は、フレームの矩形状
    をしたタブの4辺を検出し、該検出された4辺よりタブ
    の重心を求め、これによってフレームの位置を検出する
    ように構成されたペレットボンディング装置。 4、請求項3記載の画像処理手段は、フレームの下方位
    置に配置された鏡を備え、照明手段からの照明を鏡に全
    反射してフレームの位置を検出するように構成されたペ
    レットボンディング装置 5、フレームにペーストを塗布したのち、該ペーストに
    ウェハからピックアップされたペレットをボンディング
    するペレットボンディング装置において、上記フレーム
    を照明および撮像する照明手段およびTVカメラと、該
    TVカメラより入力した画像からフレームの位置を検出
    し、該検出結果に基いてペレットの有無、位置ずれ、欠
    けなどのペレットのボンディング状態を検査する画像処
    理手段とを有するペレットボンディング検査手段を備え
    たペレットボンディング装置。 6、請求項5記載のペレットボンディング検査手段は、
    画像処理手段による検査結果に基いてペレットのボンデ
    ィング状態をチェック可能に構成されたペレットボンデ
    ィング装置。 7、請求項6記載の画像処理手段は、請求項1記載の画
    像処理手段を共用するように構成されたペレットボンデ
    ィング装置。 8、請求項6記載の画像処理手段はフレームの矩形状を
    したタブの4辺を検出し、該検出された4辺よりタブの
    重心を求め、これによってフレームの位置を検出するよ
    うに構成されたペレットボンディング装置。 9、フレームにペーストを塗布したのち、該ペーストに
    ウェハからピックアップされたペレットをボンディング
    するペレットボンディング装置において、上記フレーム
    を照明および撮像する照明手段およびTVカメラと、該
    TVカメラより入力した画像からフレームの位置を検出
    する画像処理手段と、該画像処理手段によるフレームの
    検出位置に基いてペーストを塗布するペースト塗布手段
    およびペレットをボンディングするペレットボンディン
    グ手段とを備えたペレットボンディング装置。 10、請求項9記載の画像処理手段は、請求項1もしく
    は5記載の画像処理手段を共用するように 構成された
    ペレットボンディング装置。 11、請求項9記載の画像処理手段は、フレームの矩形
    状をしたタブの4辺を検出し、該検出された4辺よりタ
    ブの重心を求め、これによってフレームの位置を検出す
    るように構成されたペレットボンディング装置。 12、請求項10記載のペースト塗布手段およびペレッ
    トボンディング手段は、同一位置もしくは別位置のいず
    れか一方に設置されたペレットボンディング装置。 13、請求項11記載の画像処理手段は、フレームの下
    方位置に配置された鏡を備え、照明手段からの照明を鏡
    に全反射してフレームの位置を検出するように構成され
    たペレットボンディング装置。 14、フレームにペーストを塗布したのち、該ペースト
    にウェハからピックアップされたペレットをボンディン
    グするペレットボンディング装置において、ウェハ上を
    照明および撮像する照明手段およびTVカメラと、該T
    Vカメラより入力した画像内の直交する2本のダイシン
    グラインを検出し、その交点位置および直線の傾きを計
    算する画像処理手段と、該画像処理手段の検出結果に基
    いてウェハの位置を移動制御する移動制御手段とを有す
    るウェハ位置検出手段を備えたペレットボンディング装
    置。 15、フレームにペーストを塗布したのち、該ペースト
    にウェハからピックアップされたペレットをボンディン
    グするペレットボンディング装置において、ウェハを照
    明および撮像する照明手段およびTVカメラと、該TV
    カメラより入力した画像から検査対象のペレットの位置
    をあらかじめ検出されたウェハの位置に基づき計算して
    求める画像処理手段とを有し、インクマークの検出エリ
    アを入力することなく不良ペレットを検出する不良ペレ
    ット検出手段を備えたペレットボンディング装置。 16、請求項15記載の画像処理手段は、検査対象のペ
    レットと同時につぎ以降に検査対象となるペレットも検
    出しうるように構成されたペレットボンディング装置。 17、請求項16記載の画像処理手段は、エッジを検出
    したとき、つぎの段のペレットを検出しうるように構成
    されたペレットボンディング装置。 18、フレームにペーストを塗布したのち、該ペースト
    にウェハからピックアップされたペレットをボンディン
    グするペレットボンディング装置において、少なくとも
    1個の照明手段と、TVカメラと画像処理手段とを共用
    するように構成したウェハの位置を検出するウェハ位置
    検出手段と、不良ペレットを検出する不良ペレット検出
    手段と、フレームの位置を検出するフレーム位置検出手
    段と、ペーストを塗布するペースト塗布手段と、ペース
    ト塗布後のペーストの状態を検査するペースト塗布検査
    手段と、ペレットをボンディングするペレットボンディ
    ング手段と、ペレットボンディングを検査するペレット
    ボンディング検査手段を備えたペレットボンディング装
    置。
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