JPS61197621A - 封止剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れた封止剤に
関する。

（従来技術） 従来ダイオード、トランジスタ、集積回路の電子部品を
熱硬化性樹脂を用いて封止する方法が行われてきた。こ
の樹脂用封止はガラス、金属、セラミックを用いたハー
メチックシール方式に比較して経済的に有利なため広く
実用化されている。

封止用樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物の中で
も信頼性及び価格の点からエポキシ樹脂組成物が最も一
般的に用いられている。

（発明が解決しようとする問題点） 封止用のエポキシ樹脂としては、フェノールやノボラッ
ク樹脂とエピクロルヒドリンと反応させたエポキシ樹脂
が使用されているが、通常樹脂中に塩素等の不純物が数
１（０港Ｉｒｐｐｒｆｌ含を九℃いゐｆ為、遊離し次塩
素イオンが内部の配線、パターン等を腐食するという問
題点が有る。その為、従来のエポキシ樹Ｍｌ　ｋ用いた
封止剤によって・封止して得られる前記のような電子部
品は、使用時に絶縁性の低下、リーク１ｌｉｃ流の増加
等の機能低下をきたし、耐湿信頼性に劣る欠点を有して
いた。

又、成形品の温寒サイクルテストを行うと、ボンディン
グワイヤのオープン、樹脂クラック、ペレットクラック
が発生し、電子部品としての機能が果せなくなるという
問題があった。また、同様の賀脂組成＊ｔ−用いて）２
ツトパツケージタイプの成形品を作成した場合、組立工
程におけるはんだ浸漬を行うと信頼性が著しく悪くなる
。こうしたことから耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れ
た封止剤の開発が望まれていた。

本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもので、その目
的は、耐湿性に優れ、しかも耐熱性が高く、かつ優れた
機械的特性を有する封止剤を提供するものでｂる。

本発明者らは、上記の目的″ｔ−達成すべく鋭意研究ｆ
ｔ重ねた結果、（Ｉ）の構造を有するエポキシ樹脂から
なる封止剤が従来のものに比べて優れた耐湿性と耐熱性
を有し、機械的特性も優れた封止剤（に適していること
を見い出し本発明に到達した。

（発明の構成） 即ち本発明は、 ［（ａ）一般式（Ｉ）で表わされるエポキシ樹脂（ｂ）
エポキシ樹脂用硬化剤 を必須成分とする事を特徴とする封止剤」である。

但し、Ｒ１は１ケの活性水素含有する有機化合物残基。

ｎ＋１ｎ１・・・・・・ｎｔは０又は１〜１００の整数
で、その和が１〜１００である。

ノは１〜１００の整数を表わす。

Ａは置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格であり、
次式で次わされる。

ＸはＣＭ　　Ｃ）ｌ＊　、ＣＨ＝ＣＨｔすＣＭ−ＣＨｔ
’ｏ’　　　　　　　　ＯＨ，、ＯＲ１′＼１ た樹脂中に１個以上含む。

不発明の（Ｉ）式で表わされるエポキシ樹脂において、
Ｒ，は活性水素を有する有機物残基であるが、その前駆
体である活性水素を有する有機物としては、アルコール
類、フェノール類、カルボン酸類。

アミン類、チオール類等がめげられる。

アルコール類としては、１価のアルコールでも多価アル
コールでもよい。

例えばメタノール、エタノール、プロパツール、ブタノ
ール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタツール等の
脂肪族アルコール、ベンジルアルコールのような芳香族
アルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレンクリコール、ポリエチレングリコール
、フロピレンゲリコール、ジエチレングリコール、１．
３ブタンジオール、１，４ブタンジオール、ベンタンジ
オール、１．６ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、オキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステ
ル、シクロヘキサンジメタツール、グリセリン、ジグリ
セリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、ト
リメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジペンタ
エリスリトールなどの多価アルコール等がある。

フェノール類としては、フェノール、クレゾール、カテ
コール、ピロガロール、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、４．４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス
フェノールＳ、フェノール樹脂、クレゾールノボラック
樹脂等がある。

カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸
、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン酸、ア７ビン
酸、ドデカン２酸、トリメリット酸、ζ°ロメリット酸
、ポリアクリル酸、フタール酸、インフタル酸、テレフ
タル酸等がある。また乳酸、クエン酸、オキシカプロン
酸等、水酸基とカルボン酸を共に庸する化合物もあげら
れる。

アミン類としてはメチルアミン、エチルアミン、ピロピ
ルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルア
ミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミン、ドデシ
ルアミン、４．４’−ジアミノジフェニルメタン、イソ
ホロンジアミン、トルエンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、キシレンジアミン、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、エタノールアミン等がある。

チオール類としてはメチルメルカグタン、エチルメルカ
プタン、プロピルメルカプタン、フみニルメルカプタン
等のメルカプタン、メルカプトプロピオン酸あるいはメ
ルカプトプロピオン酸の多価アルコールエステル、例、
ｔばエチレングリコールジメチルカプトプロピオン酸エ
ステル、トリメチロールプロパントリメルカブトグロピ
オン酸エステル、ペンタエリスリトールペンタメルカフ
トプロビオン酸エステル等があげられる。

さらにその他、活性水素を有する化合物としてハポリビ
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デン
プン、セルロース、セルロースアセテート、セルロース
アセテートブチレート、ヒドロキシエチルセルロース、
アクリルポリオール樹脂、スチレンアリルアルコール共
重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合樹脂、アルキッ
ド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、ポリエステルカ
ルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリオール樹脂、ポ
リプロピレンポリオール、ポリエトラメチレングリコー
ル等がある。

また、活性水素を有する化合物は、その骨格中に不飽和
２重結合を有していても良く、具体例としては、アリル
アルコール、アクリル酸、メタクリル酸、３−シクロヘ
キセンメタノール、テトラドロフタル酸等がある。これ
らの化合物の不飽和２重結合は、さらにそれらがエポキ
シ化された構造でもさしつかえない。

一般式（Ｉ）におけるｎｔｌｎｔ・・・・・・ｎｔは０
又は１〜１００の整数であるが、１００以上では融点の
高い樹脂となり取り扱いに＜＜、実際上は使用できるよ
うなものとはならない。

ｔは１〜１００までの整数である。

式（Ｉ１におけるＡの置換基Ｘのうち、すなわち、本発
明においては、置換基Ｘは＼トＪン　　が主なものであ
る。

本発明の封止剤となる（Ｉ３式で表わされるエポキシ樹
脂は具体的には、活性水素を有する有機化合物を開始剤
にし４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイドを開環
重合させることによって得られるポリエーテル樹脂、す
なわち、ビニル基側＊を有するポリシクロヘキセンオキ
サイド重合体を過酸等の酸化剤でエポキシ化することに
よって製造することができる。

４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイドはブタジェ
ンの２量化反応によって得られるビニルシクロヘキセン
を過酢酸によって部分エポキシ化することによって得ら
れる。

４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイドを活性水素
存在下に重合させるときには触媒を使用することが好ま
しい。

触媒としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピルア
ミン、ピペラジン等のアミン類、ピリジン類、イミダゾ
ール類等の有機塩基酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸等の
有機酸類、硫酸、塩酸等の無機酸、ナトリウムメチラー
ト等のアルカリ金属類のアルコラード類、ＫＯＨ，Ｎａ
ＯＨ等のアルカリ類、ＢＦｓ　、ＺｎＣノｔ、ＡノＣノ
ａ、ＳｉＣノ。等のルイス酸又はそのコンプレックス類
、トリエチルアルミニウム、ジエチル亜鉛等の有機金属
化合物をあげることができる。

これらの触媒は反応物に対して０．０１〜１０俤、好ま
しくは０．１〜５％の範囲で使用することができる。反
応温度は一７０〜２００℃、好ましくは一３０℃〜１０
０℃である。

反応は溶媒を用いて行なうこともできる。溶媒としては
活性水素を有しているものは使用することができない。

すなわち、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイン
ブチルケトンのようなケトン類、ベンゼン、トルエン、
キシレンのような芳香族溶媒その他エーテル、脂肪族炭
化水素、エステル類等を使用することができる。

さて、このようにして合成したビニル基側鎖を有するポ
リシクロヘキセンオキサイド重合体をエポキシ化し、本
発明の封止剤となる式（Ｉ１のエポキシ樹脂を製造する
には過酸類、ハイドロパーオキシド類、のどちらかを用
いることができる。

過酸類としては、過ギ酸、過酢酸、過安息香酸、トリフ
ルオロ過酢酸等を用いることができる。

このうち特に過酢酸は工業的に安価に入手可能で、かつ
安定度も高く、好ましいエポキシ化剤である。

ハイドロパーオキサイド類としては、過は化水素、ター
シャリブチルハイドロパーオキサイド、クメンパーオキ
サイド等を用いることができる。

エポキシ化の際には必要に厄じて触媒を用いることがで
きる。例えば過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや
＠酸などの酸を触媒として用い得る。また、ハイドロパ
ーオキサイドの場合、タングステン酸と苛性ソーダの混
合物を過酸化水素とあるいは有機酸を過酸化水素と、あ
るいはモリブデンヘキサカルボニルをターシャリブチル
ハイドロパーオキサイドと使用して触媒効果を得ること
ができる。

エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じて溶媒使用の
有無や反応温度を調節して行なう。

エポキシ化反応の条件によって、オレフィン結合のエポ
キシ化と同時に原料中の置換基かエポキシ化剤等と副反
応を起こし次結果、変性された置換基が生じ、目的化合
物中に含まれてくる・目的化合物中の置換基 Ｏ−〇− た置換基の３者の比はエポキシ化剤の穐類、エポキシ化
剤と万レフイン結合のモル比、反応条件によって定まる
。

変成された置換基は、例えば、エポキシ化剤が過酢酸の
場合、下のような構造のものが主であり生成したエポキ
シ基と副生じた酢酸から生じる。

粗濃縮等の通常の化学工業的手段によって、目的化合物
を反応　液から破り出すことができる。

又、本発明の封止剤に用いるエポキシ樹脂は、組成物の
特性を損わない限り、他のエポキシ樹脂と混合して用い
ることができる。ここで他のエポキシ樹脂とは、一般に
用いられているものであれば何でも良いが、例えばエピ
ビス型エポキシ、ビスフェノールＦエポキシ、ノボラッ
クエポキシ、脂環型エポキシ及びスチレンオキシド、ブ
チルグリシジルエーテル等のエポキシ稀釈剤が含まれる
。

又、式（Ｉ）で表わされるエポキシ樹脂単独又は他のエ
ポキシ樹脂と混合した後の性状は室温で固型、好ましく
は軟化点６０〜１２０℃である事がのぞましい。

本発明に用いる硬化剤は、封止後の９部品の性能を損な
わない限り、公知のエポキシ樹脂に用いられるいかなる
硬化剤でも良く、アミン類、ポリアミド樹脂、酸無水物
、ポリメルカプタン樹脂、ノボラック樹脂、ジシアンジ
アミド、三フッ化ホウ素のアミン錯体等のカチオン系触
媒が含まれる。

ここで、アミン類としては、以トのものが含まれる。

ジエチレントリアミン、トリエチレンナト２ミン、メン
センジアミン、メタキシリレンジアミン、ビス（４−ア
ミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン等の脂肪族ポ
リアミン及び前記脂肪族ポリアミンと公知のエポキシ化
合物とのアダクト、アクリロニトリルとの反応物、ケト
ンとの反応物。

メタフェニノンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルスル
フィド等の芳香族ポリアミン及び前記芳香族ポリアミン
と公知のエポキシ化合物とのアダクト。

トリス（ジメチルアミンメチル）フェノール、ピペリジ
ン、イミダゾール及びその誘導体等の第２、第３アミン
及びその塩。

ポリアミド樹脂としては、脂肪酸、ダイマー酸、トリマ
ー酸等の脂肪酸と脂肪族ポリアミンとの反応物が含まれ
る。

酸無水物としては以下のものが含まれる。

無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水テ
トラヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水
メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルへキサヒドロ
フタル酸、無水メチルナジック酸、無水コノ・り酸、無
水ドデセニルコハク酸、無水コハク酸等の酸無水物及び
前記酸無水物の混合物。

ノボラック樹脂としてはフェノール又はフェノールとク
レゾール、ジヒドロキシベンゼンの混合物とホルムアル
デヒドとの縮合によって作らする低分子量の樹脂状生成
物が含まれる。

三フフ化ホウ素のアミン錯体としてはモノエチルアミン
、ピペリジン、アニリン、ブチルアミン、ジブチルアミ
ン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、
トリブチルアミン、トリエタノールアミン等の低分子量
のアミン化合物と三フフ化ホウ素との錯体が含まれる。

又、その他の硬化剤としては四フッ化ホウ素、六フッ化
リン、六フッ化ヒ素等の超強酸のジアゾニウム塩、ヨウ
トニウム塩、ブロモニウム塩、スルフィニウム塩等の塩
がある。又、これら硬化剤のうち、脂肪族ポリアミン、
芳香族ポリアミン、ポリアミド樹脂、ボリメルカグタン
脩脂は任意の割合で混合して使用することができ、単独
又は硬化速度を調整する目的で硬化促進剤を併用するこ
ともできる。ここで、硬化促進剤としては前記第２及び
第３アミン類を用いることができる。

酸無水物は七のままで使用することもできるが又硬化速
度の調歪、硬化物の物性の向上の目的で硬化触媒、硬化
促進剤を併用することもできる。

ここで、硬化触媒としては前記第２及びｇ３アミン類及
びオクチル酸スズ硬化促進剤としては、水、エタノール
、グロパノール、イングロノ（ノール、シクロヘキサノ
ール、エチレングリコール等のアルコール類、６ｍ、フ
ロピオン酸、コノ）／［、ヘキサヒドロフタル酸等のカ
ルボン酸及びエチレンジアミン、ジエチレントリアミン
等の省性水素を有するアミン類である。

ノボラック樹脂は単独で又は硬化速度の調整の目的で硬
化触媒を併用することができる。ここで硬化触媒として
は前記第２及び第３アミン類である。

ジシアンジアミドは、単独で又は硬化速度の調整の目的
で硬化触媒と併用することができる。ここで、硬化触媒
としては前記第２及び第３アミンである。

三フッ化ホウ素のアミン錯体は、単独で又は硬化速度の
調整の１的で硬化速度調整剤を併用することができる。

・・ここで、硬化速度ｇ整剤としては従来のエポキシ樹
脂に用いることのできるものであれば、何でも良いが、
具体的には、例えばカルボン酸類、アミン類、金属のア
セチルアセトン錯体、チタン、スズ等の金属の有機金属
化合物、グリコール類、有機ホウ素化合物等が含まれる
。

本発明の封止剤に用いられる硬化剤としては以上の覗の
が有るが、特にノボラック系の硬化剤が好ましい。

不発明の封止剤は式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂及び
エポキシ樹脂用硬化剤が必須成分であるが、必要に応じ
て充填剤、カップリング剤、離型剤。

難燃剤、顔料等を併用する事が出来、特に充填剤は併用
する事が望ましい。

充填剤としては、アルミナ、シリカ粉末、三酸化アンチ
モン、メルク、チタンホワイト、炭酸カルシウム、クレ
ー、ベンガラ、アスベストマイカ、ガラス繊維、炭素繊
維等が挙げられ、特にアルミナおよびシリカ粉末が好ま
しい。無機質充填剤の配合割合は、樹１脂姐−成、物の
２５〜９０重量％であることが好ましい。２５重量％未
満では、耐湿性、耐熱性および機械的特性を改善するこ
とにはならず９０重量％を超えるζかさぼりが大きくな
り、成形性が恐く実用に適さない。

本発明の封止剤を成形材料として調製する場合の一般的
な方法としては、エポキシ樹脂、硬化剤等を所定の組成
比に選んだ原料組成物をミキサー等によりて十分均一に
混合した後、更に熱ロールによる溶融混合処理、または
ニーダなどによる混合処理を行い、次いで冷却固化させ
適当な大きさに粉砕して成形材料ｔ−得ることができる
。

このようにして作成した封止剤を、ダイオード、トラン
ジスタ、集積回路、コンデンサー、抵抗等電子部品封止
用に用いる場合の封止法としてはよく矧られている各成
型法、例えば、低圧トランスファ成型法、インジェクシ
璽ン成型法、圧縮成型法、庄屋法などがあり、これらほ
とんど全ての対土成型技術に適用可能である。

（発明の効果） 本発明の封止剤は、耐湿性がよく、耐熱性が高く、機械
的特性に優れ、かつ成形作業性が良いため電子、電気部
品の封止用等に用いた場合、十分な信頼性を得ることが
できる。

（発明の実施例） 以下に実施例をあげて、さらに本発明の詳細な説明する
。

合成例１゜ アリルアルコール５８ｆ（Ｉモル）、４−ビニルシクロ
ヘキセン−１−オキサイド８６８ｆ（７モル）及びＢ　
Ｆ　ｓニーテラー）　４．７　ｆを６０℃で混合し、ガ
スクロマトグラフィー分析で４−ビニルシクロヘキセン
−１−オキサイドの転化率が９８％以上になるまで反応
させた。得られた反応粗液に酢酸エチルを加えて水洗し
次に酢酸エチル層を濃縮して粘稠液体を得た。

生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて原料に見られた
８１０，８５０ｃｍ−のエポキシ基による吸収が無くな
っていること、１０８０．１１５０３″″１にエーテル
結合による吸収が存在すること、ガスクロマトグラフィ
ー分析で、生成物中のアリルアルコールは痕跡型である
が、赤外線吸収スペクトルで３４５０ｃＩｎ−’にＯＲ
基の吸収があること・から本化合物は下式で示される構
造であることが確認された。

この化合物４９２ｔを酢酸エチルに俗解して反応器に仕
込み、これに過酢酸３９５ｆを酢酸エチル浴液として２
時間にわたって滴下した。この間反応温度は４０℃に保
った。過酢酸の仕込み終了後、４０℃でさらに６時間熟
成した。

反応粗液に１！１：酸エチルを追加し、炭酸ソーダ４１
６ｔを含むアルカリ水で洗い、続いて蒸留水でよく洗浄
し友。

酢酸エチル層を濃縮し、粘稠な透明液体を得九〇この化
合物はオキシラン酸素含有率が９．２７　％で赤外線吸
収スペクトルで１２６０Ｃ１１に＝にエポキシ基による
特性吸収が見られた。さらに１６４０　ｃｍ−’に残存
ビニル基による吸収が見られること、さらに合成例１と
同様にこの化合物４９２ｔと過酢ｇ３９５ｆの反応を行
い、粘稠、な透明液体を得た。

この化合物はオキシラン酸素含有率が９．２７％で赤外
線吸収スペクトルで１２６０　ｃｍ−’にエポキシ基に
よる特性吸収が見られた。さらに１６４０帰−１に残存
ビニル基による吸収が見られるとと、ＣＯ− 基による吸収が見られることから本化合物は一般式（り
の構造（Ｒ１：　　グリシジル基又はアリル基。

ｎ＝平均７、エポキシ基に酢酸が１部付加した基を含む
）であることを確認した。

合成例２゜ 実施例−１と同様な操作で、トリメチロールグｏパンｘ
ｓ４ｔ、４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイド１
８６３ｆを反応させ、６粘稠な液状の生成物を得た。

生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて、原料に見られ
た８１０．８５０ｃｔｎ−’のエポキシ基による吸収が
なくなっていること、１０８０．１１５０ｔ１＊−’に
エーテル結合による吸収が存在すること、およびＮＭＲ
分析より、 本化合物は下式で示される構造を有することが確１１１
　、ｎｔ、　ｎ、＝平均５ さらに実施例−１と同様にこの化合ｆＥ５７３　ｆと過
酢酸３８７ｆの反応を行ない、粘稠な透明液体を得た。

この化合物はオキシラン酸素富有率が９．０３％で、赤
外線吸収スペクトルで１２６０　ｃｍ−’にエポキシ基
による特性吸収が見られた。さらに、１６４０ａｎ−’
に残存ビニル基による吸収が見られること、３４５０ｃ
ｒｎ−１にＯＨ基、　１７３０ｃｍ−’に−Ｃ〇−基に
よる吸収が見られることから本化合物は一般式（Ｉ）の
構造（Ｒ１：ｉＪメチロールプロパン残基　ｔ＝３、ｎ
＋　、　ｆｌｕ＠　ｎｍ＝平均５、エポキシ基に酢酸が
付加した基を１部含む）を有することを確認した。

実施例２゜ 合成例−２で合成したエポキシ樹脂　１００重量部にノ
ボラック屋フェノールｌｔ脂（ＰＳＦ−４３００゜群栄
化学工業ｖＩＩ）５０３に置部、２−ウンデシルイミダ
ゾール（Ｃ，、Ｚ　、　　四国化成工業）１重量部。

溶融シリカ粉末　４００重量部を常温で混合し９Ｇ〜９
５Ｃで混練して冷却した後、粉砕して成形材料を得た。

得られた成形材料をタブレット化し予熱してトランスフ
ァー成形で１７０℃に加熱した金製内に注入し硬化させ
て成形品を得た。この成形品について緒特性を測定し、
その結果ｔ−第１表に示した。

比較例−１ タレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２０
１）１００重重部にノボラック型フェノール樹脂（ＰＳ
Ｆ−４３００，群栄化学工業株）５０重量部、２−クン
デシルイミダゾール（Ｃ１＋Ｚ。

四国化成工業）１重量部、溶融シリカ粉末　４００重量
部を常温で混合し、実施例−１と同じ条件で得た成形材
料を同じ〈実施例−１と同じ条件でトランスファー成形
して得た成形品について緒特性を測定し、その結果を併
せて第１表に示した。

実施例−２ 合成例−２で合成したエポキシ樹脂　１００］ｉ量部に
ノボラック型フェノール樹脂（ＰＳＦ’−４３００゜群
栄化学工業株）５，０重量部、２−ウンデシルイミダゾ
ール（ＣＩＩＺ、　　四国化成工業）１重量部。

溶融シリカ粉末４００１ｉ１部を常温で混合し、実施例
−１と同じ条件で成形品を得た。この成形品について緒
特性を測定し、その結果を併せて第１に示した。

第　　１　　表 ＊１：クラック数は、３０Ｘ２５Ｘ５腸の成形品の底面
に２５Ｘ２５Ｘ３ｍ＋１の銅板を埋め込み、−４０℃と
＋２００１？：の恒温槽へ各３０分間づつ入れ、１５サ
イクルくり返した後の樹脂クラック数を測定した。

＊２：対土用樹脂組成物を用いて２本のアルミニニウム
配線を有する電気部品を１７０℃で３分間トランスファ
ー成形し、その後１８０℃で８時間硬化させた。こうし
て得た封止電気部品１００個について、１２０℃の高圧
水蒸気中で耐湿試験を行い、アルミニウム腐食による５
０％の断線（不良発生）の起こる時間を測定した。

第１表から明らかなように不発明の封止剤は耐湿性、耐
熱性および耐クランク性に優れていることがわかる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ａ）一般式（ I ）で表わされるエボキシ樹脂（ｂ）
   エポキシ樹脂用硬化剤 を必須成分とする事を特徴とする封止剤。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） 但し、Ｒ＿１はｌケの活性水素を有する有機化合物残基
   。 ｎ＿１、ｎ＿２……ｎ＿ｌは０又は１〜１００の整数で
   、その和が１〜１００である。 ｌは１〜１００の整数を表わす。 Ａは置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格であり、
   次式で表わされる。 ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｘは▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒ＿２はＨ、アルキル基、カーボアルキル基、カーボ
   アリール基のいずれか１つ） であるが、▲数式、化学式、表等があります▼を少なく
   とも式（ I ）で表わされた樹脂中に１個以上含む。