JPS61190788A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPS61190788A JPS61190788A JP60030344A JP3034485A JPS61190788A JP S61190788 A JPS61190788 A JP S61190788A JP 60030344 A JP60030344 A JP 60030344A JP 3034485 A JP3034485 A JP 3034485A JP S61190788 A JPS61190788 A JP S61190788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- level
- output
- circuit
- signal
- transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 abstract description 16
- 230000003321 amplification Effects 0.000 abstract description 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 abstract description 6
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 210000004460 N cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、半導体集積回路装置に関するもので、例え
ば、0MO3(相補型MO3)スタティック型RAM
(ランダム・アクセス・メモリ)の周辺回路の一部にバ
イポーラ型トランジスタを組み込んで構成された半導体
記憶装置に利用して有効な技術に関するものである。
ば、0MO3(相補型MO3)スタティック型RAM
(ランダム・アクセス・メモリ)の周辺回路の一部にバ
イポーラ型トランジスタを組み込んで構成された半導体
記憶装置に利用して有効な技術に関するものである。
CMOSスタティック型RAM (ランダム アクセス
メモリ)をECL (エミッタ カップルド ロジッ
ク)回路により直接アクセスするよう月号、 pp24
8〜249によって公知である。また、CMOSスタテ
ィック型RAMの高速化のために、バイポーラ型トラン
ジスタを用いたものが特開昭56−58193号公報、
日経マグロウヒル社1984年5月21日イ寸「日経エ
レクトロニスク1頁198等により提案されている。こ
のように、0M03回路とバイポーラ型「ランジスタ回
路とを組合せたRAMが種々提案されている。
メモリ)をECL (エミッタ カップルド ロジッ
ク)回路により直接アクセスするよう月号、 pp24
8〜249によって公知である。また、CMOSスタテ
ィック型RAMの高速化のために、バイポーラ型トラン
ジスタを用いたものが特開昭56−58193号公報、
日経マグロウヒル社1984年5月21日イ寸「日経エ
レクトロニスク1頁198等により提案されている。こ
のように、0M03回路とバイポーラ型「ランジスタ回
路とを組合せたRAMが種々提案されている。
本願出願人においては、CMOSスタティック型RAM
の高速化のために、アドレスバッファ、アドレスデコー
ダ及び入出力回路の一部にバイポーラ型トランジスタを
組み込んで、その高速化を実現したRAMを既に開発し
た。このRAMにおいて、高速動作化のために、バイポ
ーラ型トランジスタを用いた差動増幅回路によってセン
スアンプを構成した。このようなセンスアンプにおいて
形成された出力信号が比較的小さな振幅の信号とされる
ので、CMOSレベルのように大きなレベルに変換する
回路が必要となる。
の高速化のために、アドレスバッファ、アドレスデコー
ダ及び入出力回路の一部にバイポーラ型トランジスタを
組み込んで、その高速化を実現したRAMを既に開発し
た。このRAMにおいて、高速動作化のために、バイポ
ーラ型トランジスタを用いた差動増幅回路によってセン
スアンプを構成した。このようなセンスアンプにおいて
形成された出力信号が比較的小さな振幅の信号とされる
ので、CMOSレベルのように大きなレベルに変換する
回路が必要となる。
そこで、本願出願人においては、この発明に先立つ゛C
第2図に示すようなレベル変換回路を開発した。すなわ
ち、センスアンプSAからの出力信号は、バイポーラ型
トランジスタT5.T6と、定電流源を構成するMOS
FETQ6.Q7等からなるエミッタフォロワ出力回路
を介して、次の差動増幅回路に供給される。差動増幅回
路は、差動トランジスタT7.T8と、その共通エミッ
タに設けられ、定電流源を構成するMOSFETQ8と
、上記差動トランジスタT7.T8のコレクタに設けら
れた負荷抵抗R3,R4とにより構成される。これらの
差動増幅トランジスタT7.T8のコレクタから送出さ
れる相補信号は、トランジスタT9.TIOと定電流源
を構成するMOSFETQ9.QIOからなるエミッタ
フォロワ出力回路を介して、PチャンネルMO3FET
Q21、Q22のゲートに供給される。これらのMOS
FETQ21.Q22のドレインには、電流ミラー形態
にされたNチャンネルMO3FETQ23、Q24が設
けられる。このようなMOS増幅回路は、上記Pチャン
ネルMO3FETQ2 LとQ22のゲートには、互い
に逆相の相補信号が供給されるノテ、MOSFETQ2
1.Q22(7)ドレイン電流は差動的に流れる。例え
ば、MO3FLZTQ21の電流が相対的大きくされる
と、MOSFETQ22の電流は相対的に小さくされる
。
第2図に示すようなレベル変換回路を開発した。すなわ
ち、センスアンプSAからの出力信号は、バイポーラ型
トランジスタT5.T6と、定電流源を構成するMOS
FETQ6.Q7等からなるエミッタフォロワ出力回路
を介して、次の差動増幅回路に供給される。差動増幅回
路は、差動トランジスタT7.T8と、その共通エミッ
タに設けられ、定電流源を構成するMOSFETQ8と
、上記差動トランジスタT7.T8のコレクタに設けら
れた負荷抵抗R3,R4とにより構成される。これらの
差動増幅トランジスタT7.T8のコレクタから送出さ
れる相補信号は、トランジスタT9.TIOと定電流源
を構成するMOSFETQ9.QIOからなるエミッタ
フォロワ出力回路を介して、PチャンネルMO3FET
Q21、Q22のゲートに供給される。これらのMOS
FETQ21.Q22のドレインには、電流ミラー形態
にされたNチャンネルMO3FETQ23、Q24が設
けられる。このようなMOS増幅回路は、上記Pチャン
ネルMO3FETQ2 LとQ22のゲートには、互い
に逆相の相補信号が供給されるノテ、MOSFETQ2
1.Q22(7)ドレイン電流は差動的に流れる。例え
ば、MO3FLZTQ21の電流が相対的大きくされる
と、MOSFETQ22の電流は相対的に小さくされる
。
この場合には上記MO5FETQ21を通して大きな電
流が電流ヘラ−形態のMOSFETQ23゜Q24に供
給されるので、相捕的にPチャンネルMO5FB’l’
Q22とNチャンネルMO3FETQ24が動作させら
れるので、出力outからははゾ回路の接地電位のよう
なロウレベルの出力信号が得られる。また、逆の入力信
号によってMOS FE ”f’ Q 22の1i流が
相対的に大きくされると、MOSFETQ21の′4魔
が相対的に小さくされる結果、上記電流ミラー形態のM
OSFETの動作電流が小さくなり、出力outからは
はゾ電源電圧Vccのようなハイレベルの出力信号が得
られる。しかしながら、このレベル変換回路にあっては
、電源電圧Vccと回路の接地電位との間で直流電流が
流れるつづけるので、比較的消費電力が大きくなってし
まう。そのため、x4bit、x8bit構成では消費
電力が大きくなってしまう。
流が電流ヘラ−形態のMOSFETQ23゜Q24に供
給されるので、相捕的にPチャンネルMO5FB’l’
Q22とNチャンネルMO3FETQ24が動作させら
れるので、出力outからははゾ回路の接地電位のよう
なロウレベルの出力信号が得られる。また、逆の入力信
号によってMOS FE ”f’ Q 22の1i流が
相対的に大きくされると、MOSFETQ21の′4魔
が相対的に小さくされる結果、上記電流ミラー形態のM
OSFETの動作電流が小さくなり、出力outからは
はゾ電源電圧Vccのようなハイレベルの出力信号が得
られる。しかしながら、このレベル変換回路にあっては
、電源電圧Vccと回路の接地電位との間で直流電流が
流れるつづけるので、比較的消費電力が大きくなってし
まう。そのため、x4bit、x8bit構成では消費
電力が大きくなってしまう。
SRAMの如きメモリ部に情報の保持のため常に電流が
流れているメモリでは、いかに消費電力を低減するかが
重要な問題である。このため、種々の低消費電力化のた
めの工夫が設けられている。
流れているメモリでは、いかに消費電力を低減するかが
重要な問題である。このため、種々の低消費電力化のた
めの工夫が設けられている。
本発明は、上記低消費電力化のための工夫のほか、さら
に出力バッファ部の動作時の消費電力を低減しようとい
うものである。
に出力バッファ部の動作時の消費電力を低減しようとい
うものである。
この発明の目的は、低消費電力化を図ったレベル変換回
路を具備する半導体集積回路装置を提供することにある
。
路を具備する半導体集積回路装置を提供することにある
。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、エミッタフォロワ出力回路における出力信号
と、レベルシフトダイオードを介してた出力信号とを形
成して、直列形態にされたPチャンネルMO5FETと
NチャンネルMO3FETのゲートに供給するととも、
上記直列MO3FETに、MOSダイオードを介して動
作電圧を供給することによって、上記直列形態のMOS
F ETを相補的にオン/オフさせるものである。
と、レベルシフトダイオードを介してた出力信号とを形
成して、直列形態にされたPチャンネルMO5FETと
NチャンネルMO3FETのゲートに供給するととも、
上記直列MO3FETに、MOSダイオードを介して動
作電圧を供給することによって、上記直列形態のMOS
F ETを相補的にオン/オフさせるものである。
第1図には、この発明をスタティック型RAMに通用し
た場合のセンスアンプSAとデータ出力回路DO8の一
実施例の回路図が示されている。
た場合のセンスアンプSAとデータ出力回路DO8の一
実施例の回路図が示されている。
同図において、チャンネル部分に直線を付したMO5F
ETQIO等は、PチャンネルMO3FETであり、r
、IチャンネルMO3FE’l’Q11等と区別して表
している。同図の各回路素子は、半導体集積回路技術に
よって、1個の単結晶シリコンのような半導体基板上に
おいて形成される。
ETQIO等は、PチャンネルMO3FETであり、r
、IチャンネルMO3FE’l’Q11等と区別して表
している。同図の各回路素子は、半導体集積回路技術に
よって、1個の単結晶シリコンのような半導体基板上に
おいて形成される。
この実施例のスタティック型RAMは、図示しないが、
それぞれが128列(ロウ)X128行(カラム)−1
6384ビツト(約16にピント)の記憶容量を持つ4
つのマトリックス(メモリアレイM−ARY1〜M−A
RY4)を有し、これにより合計で約64にビットの記
憶容量を持つようにされている。複数のメモリセルMC
を有する各メモリアレイM−ARY1〜メモリアレイM
−ARY4から所望のメモリセルMCを選択するめのア
ドレス回路は、アドレスバッファADB。
それぞれが128列(ロウ)X128行(カラム)−1
6384ビツト(約16にピント)の記憶容量を持つ4
つのマトリックス(メモリアレイM−ARY1〜M−A
RY4)を有し、これにより合計で約64にビットの記
憶容量を持つようにされている。複数のメモリセルMC
を有する各メモリアレイM−ARY1〜メモリアレイM
−ARY4から所望のメモリセルMCを選択するめのア
ドレス回路は、アドレスバッファADB。
ロウアドレスデコーダR−DCR,カラムアドレスデコ
ーダC−DCR,カラムスイッチC−5W1−C−3W
4等から構成される。
ーダC−DCR,カラムスイッチC−5W1−C−3W
4等から構成される。
ブランクボックスとして示されたメモリセルMCは、そ
のゲート、ドレイン間が互いに交差結線された一対のN
チャンネル記憶MOS F ETと、そのドレインにそ
れぞれ設けられた情報保持用抵抗、上記記憶MO3FE
Tと一対の相補データ線り、Dとの間にそれぞれ設けら
れたNチャンネル伝送ゲートMO8FETとで構成され
ている。上記メモリセルMCは、上記抵抗の接続点に電
源電圧Vccが供給されることによって記憶情報を保持
する。上記抵抗は、記憶情報の保持状態におけるメモリ
セルMCの消費電力を減少させるため、例えば、数メグ
オームないし数ギガオームのような高抵抗値にされる。
のゲート、ドレイン間が互いに交差結線された一対のN
チャンネル記憶MOS F ETと、そのドレインにそ
れぞれ設けられた情報保持用抵抗、上記記憶MO3FE
Tと一対の相補データ線り、Dとの間にそれぞれ設けら
れたNチャンネル伝送ゲートMO8FETとで構成され
ている。上記メモリセルMCは、上記抵抗の接続点に電
源電圧Vccが供給されることによって記憶情報を保持
する。上記抵抗は、記憶情報の保持状態におけるメモリ
セルMCの消費電力を減少させるため、例えば、数メグ
オームないし数ギガオームのような高抵抗値にされる。
また、上記抵抗は、メモリセルの占有面積を減少させる
ため、例えば、MOSFETを形成する半導体基板の表
面に比較的厚い厚さのフィールド絶縁膜を介して形成さ
れた比較的高抵抗のポリシリコン層から構成される。
ため、例えば、MOSFETを形成する半導体基板の表
面に比較的厚い厚さのフィールド絶縁膜を介して形成さ
れた比較的高抵抗のポリシリコン層から構成される。
上記メモリセルM Cかの入出力ノードが結合された相
補データD、 Dは、カラムスイッチを構成するM
OS FE T Q 1 、 Q 1を介してサブコモ
ン相補データCD、CDに接続される。
補データD、 Dは、カラムスイッチを構成するM
OS FE T Q 1 、 Q 1を介してサブコモ
ン相補データCD、CDに接続される。
代表として示されたセンスアンプSAは、対応するサブ
コモン相補データ線CD、CDにベースが結合された差
動のパイ、に−ラトランジスタTI。
コモン相補データ線CD、CDにベースが結合された差
動のパイ、に−ラトランジスタTI。
1′2と、その共通エミッタと回路の接地電位点との間
に設けらた定電流源を構成するNチャンネルM OS
F E T Q 2とにより構成される。この差動1−
ランジスタT1.T2のコレクタは、コモン相補データ
線CDL、CDLにそれぞれ結合される。
に設けらた定電流源を構成するNチャンネルM OS
F E T Q 2とにより構成される。この差動1−
ランジスタT1.T2のコレクタは、コモン相補データ
線CDL、CDLにそれぞれ結合される。
なあ、図示しないが、上記コモン相補データ線C1)L
、CDLには、図示しな6)同様な複数のセンスアンプ
を構成する差動トランジスタのコレクタが共通に接続さ
れる。
、CDLには、図示しな6)同様な複数のセンスアンプ
を構成する差動トランジスタのコレクタが共通に接続さ
れる。
上記コモン相補データ線CDL、CDLに現れたセンス
アンプの出力信号は、データ出力回路DOBの初段回路
PDOによって、は’ffi’EcL(エミッタ・カッ
プルド・ロジック)のような出力信号に増幅される。上
記コモン相補データ線CDL。
アンプの出力信号は、データ出力回路DOBの初段回路
PDOによって、は’ffi’EcL(エミッタ・カッ
プルド・ロジック)のような出力信号に増幅される。上
記コモン相補データ線CDL。
CDLは、ベース接地増幅トランジスタT3.T4のエ
ミッタに結合される。これらのトランジスタT3.T4
のベースには、ダイオードDI、D2とその動作電流を
流す定電流源としてのMO3FETQ4とにより形成さ
れたバイアス電圧(Vcc−2Vf)が供給される。な
お、Vfは、ダイオードD1、D2の順方向電圧である
。上記トランジスタT3.T4のエミッタと回路の接地
電位点との間には、そのバイアス電流を流す定電流源と
してのMO3FETQ3.Q4が設けられる。
ミッタに結合される。これらのトランジスタT3.T4
のベースには、ダイオードDI、D2とその動作電流を
流す定電流源としてのMO3FETQ4とにより形成さ
れたバイアス電圧(Vcc−2Vf)が供給される。な
お、Vfは、ダイオードD1、D2の順方向電圧である
。上記トランジスタT3.T4のエミッタと回路の接地
電位点との間には、そのバイアス電流を流す定電流源と
してのMO3FETQ3.Q4が設けられる。
そして、上記トランジスタT3.T4のコレクタには、
負荷抵抗R1,R2が設けられる。これらのベース接地
型増幅トランジスタT3.T4のコレクタ出力は、エミ
ッタフォロワ出力トランジスタT5.T6とレベルシフ
トダイオードD3.D4を介して次の差動増幅回路に伝
えられる。なお、上記エミッタフォロワ出力トランジス
タT5.T6のエミッタには、定電流負荷としてのMO
SFETQ3.Q5が設けられる。゛ 以上の各定電流源を構成するMO3FETQ3〜Q7の
ゲートには、特に制限されないが、定電圧VBが供給さ
れることによって定電流を形成する。これに代え、チッ
プ選択状態の時に上記定電圧を供給することによって、
低消費電力化を図るものであってもよい、また、センス
アンプSAの動作電流を形成する定電流源としてのMO
SFETQ2のゲートには、センスアンプの動作タイミ
ング信号sacが供給され、選択されたセンスアンプの
みが動作状態にされる。
負荷抵抗R1,R2が設けられる。これらのベース接地
型増幅トランジスタT3.T4のコレクタ出力は、エミ
ッタフォロワ出力トランジスタT5.T6とレベルシフ
トダイオードD3.D4を介して次の差動増幅回路に伝
えられる。なお、上記エミッタフォロワ出力トランジス
タT5.T6のエミッタには、定電流負荷としてのMO
SFETQ3.Q5が設けられる。゛ 以上の各定電流源を構成するMO3FETQ3〜Q7の
ゲートには、特に制限されないが、定電圧VBが供給さ
れることによって定電流を形成する。これに代え、チッ
プ選択状態の時に上記定電圧を供給することによって、
低消費電力化を図るものであってもよい、また、センス
アンプSAの動作電流を形成する定電流源としてのMO
SFETQ2のゲートには、センスアンプの動作タイミ
ング信号sacが供給され、選択されたセンスアンプの
みが動作状態にされる。
差動増幅回路は、差動トランジスタT7.T8と、その
共通エミッタに設けられた定電流源としてのMOSFE
TQ8と、それぞれのコレクタに設けられた負荷抵抗R
3,R4とにより構成される。なお、図示しないが、差
動トランジスタT?。
共通エミッタに設けられた定電流源としてのMOSFE
TQ8と、それぞれのコレクタに設けられた負荷抵抗R
3,R4とにより構成される。なお、図示しないが、差
動トランジスタT?。
T8が飽和領域で動作することによって、高速スイッチ
ング動作が掲なわれるのを防ぐため、上記負荷抵抗R3
,R4には、それぞれ並列形態にレベルクランプダイオ
ードを設けるものであってもよい。このレベルクランプ
ダイオードとしては、特に制限されないが、2偏置列形
態にされたダイオードによって構成される。
ング動作が掲なわれるのを防ぐため、上記負荷抵抗R3
,R4には、それぞれ並列形態にレベルクランプダイオ
ードを設けるものであってもよい。このレベルクランプ
ダイオードとしては、特に制限されないが、2偏置列形
態にされたダイオードによって構成される。
と記差動増幅回路は、上記類似のエミッタフォロワ出力
回路に供給される。すなわち、差動トランジスタT7の
コレクタ出力は、エミッタフォロワ出力トランジスタT
9のベースに供給される。
回路に供給される。すなわち、差動トランジスタT7の
コレクタ出力は、エミッタフォロワ出力トランジスタT
9のベースに供給される。
このトランジスタT9のコレクタは、電源電圧Vl:c
に結合され、エミッタにはレベルシフトダイオードD6
を介して定電流源MO3FET’Q13が設けられる。
に結合され、エミッタにはレベルシフトダイオードD6
を介して定電流源MO3FET’Q13が設けられる。
上記トランジスタT9のエミッタから得られる出力信号
は、レベル変換回路を構成するPチャンネルMOSFE
TQ10のゲートに伝えられる。また、レベルシフトダ
イオードD5を通した出力信号は、上記MOSFETQ
I Oと直列形態にされたNチャンネルMO3FETQ
I 1のゲートに供給される。上記エミッタフォロワ出
力トランジスタT9のエミッタから送出されるハイレベ
ルの信号によってPチャンネルMOSFETQ10をオ
フ状態にさせるため、PチャンネルMO3PETQIO
のソ゛−スには、特に制限されないが、ダイオード形態
のNチャンネルMO3FETQ12を介してレベル低下
させられた電源電圧Vccが供給される。
は、レベル変換回路を構成するPチャンネルMOSFE
TQ10のゲートに伝えられる。また、レベルシフトダ
イオードD5を通した出力信号は、上記MOSFETQ
I Oと直列形態にされたNチャンネルMO3FETQ
I 1のゲートに供給される。上記エミッタフォロワ出
力トランジスタT9のエミッタから送出されるハイレベ
ルの信号によってPチャンネルMOSFETQ10をオ
フ状態にさせるため、PチャンネルMO3PETQIO
のソ゛−スには、特に制限されないが、ダイオード形態
のNチャンネルMO3FETQ12を介してレベル低下
させられた電源電圧Vccが供給される。
また、特に制限されないが、後述するような出力回路の
駆動信号を形成するため、ダブルエンドの出力信号を得
る場合、上記他方の差動トランジスタT8のコレクタ出
力は、上記類似のエミッタフォロワ出力回路(T10.
D6及びQ13)と、上記類似のレベル変換回路〈Q1
4〜Q16)によってレベル変換される。
駆動信号を形成するため、ダブルエンドの出力信号を得
る場合、上記他方の差動トランジスタT8のコレクタ出
力は、上記類似のエミッタフォロワ出力回路(T10.
D6及びQ13)と、上記類似のレベル変換回路〈Q1
4〜Q16)によってレベル変換される。
この実施例のレベル変換回路においては、例えば、差動
増幅トランジスタT7がオフ状態にされることによって
、コレクタから電源電圧Vccのようなハイレベルの出
力信号を送出する場合、他方の差動トランジスタT8の
コレクタからは、VCC−I−R4(Iは、MOSFE
TQBによって形成される定電流)のロウレベルが出力
される。したがって、上記エミッタフォロワ出力回路を
通したハイIノベルは、Vcc−VBH(Meεは、バ
イポーラ型1−ランジスタのベース、エミッタ間電圧)
となり、ロウレベルはVcc−(I ・R4+VBE+
Vf)になる。ここで、vrはレベルシフトダイオード
の順方向電圧である。
増幅トランジスタT7がオフ状態にされることによって
、コレクタから電源電圧Vccのようなハイレベルの出
力信号を送出する場合、他方の差動トランジスタT8の
コレクタからは、VCC−I−R4(Iは、MOSFE
TQBによって形成される定電流)のロウレベルが出力
される。したがって、上記エミッタフォロワ出力回路を
通したハイIノベルは、Vcc−VBH(Meεは、バ
イポーラ型1−ランジスタのベース、エミッタ間電圧)
となり、ロウレベルはVcc−(I ・R4+VBE+
Vf)になる。ここで、vrはレベルシフトダイオード
の順方向電圧である。
上記ハイレベルの信号を受けるPチャンネルMOSFE
TQ10は、そのソースに電源電圧VCCからMOSF
ETQI 2のしきい値電圧だリレベル低下された電圧
が供給されているので、上記ハイレベルの出力によって
PチャンネルMOSFETQ10をオフ状態にできる。
TQ10は、そのソースに電源電圧VCCからMOSF
ETQI 2のしきい値電圧だリレベル低下された電圧
が供給されているので、上記ハイレベルの出力によって
PチャンネルMOSFETQ10をオフ状態にできる。
また、NチャンネルMO3FETQI 1のゲートには
、Vcc−VBE−Vfのハイレベルが供給されるので
、オン状態ニサレル、コれによッテ、M OS F E
’l” Q 11〜Q12には定常的な直流電流が流
れることなく、回路の接地電位のようなロウレベルの出
力信号を形成する。一方、上記ロウレベルの信号を受け
るNチャンネルMO3FETQI 5は、■・R4の設
定によって、そのしきい値電圧(通常、約0.5■)以
下にできるから、オフ状態にされ、PチャンネルMO3
FETQI 4は、上記ロウレベルによってオン状態と
なる。これにより、MO3FETQ15〜Q16には定
常的な直流電流が流れることなく、Vcc−Vthのよ
うなハイレベルの出力信号を形成する。
、Vcc−VBE−Vfのハイレベルが供給されるので
、オン状態ニサレル、コれによッテ、M OS F E
’l” Q 11〜Q12には定常的な直流電流が流
れることなく、回路の接地電位のようなロウレベルの出
力信号を形成する。一方、上記ロウレベルの信号を受け
るNチャンネルMO3FETQI 5は、■・R4の設
定によって、そのしきい値電圧(通常、約0.5■)以
下にできるから、オフ状態にされ、PチャンネルMO3
FETQI 4は、上記ロウレベルによってオン状態と
なる。これにより、MO3FETQ15〜Q16には定
常的な直流電流が流れることなく、Vcc−Vthのよ
うなハイレベルの出力信号を形成する。
このようにレベル変換された相補出力信号は、次の出力
回路OBに伝えられる。出力回路OBには、NOR(ノ
ア)ゲート回路Gl、G2により構成された出力イネー
ブル回路が設けられる。すなわち、初段回路PDOの出
力部に設けられたレベル変換出力は、それぞれ上記ノア
ゲート回路G1、G2の一方の入力に供給される。これ
らのノアゲート回路Gl、G2の他方の入力には、出方
イネーブル信号OEが供給される。これにより、出力イ
ネーブル信号OEがハイレベル(論理“1′″)の時、
ノアゲート回路G1.G2の出力は、共にロウレベルに
なって後述する出力トランジスタTllと出力M OS
F E T Q 17を共にオフ状態にして出力端子
Doutをハイインビダンス状態にする。また、出方イ
ネーブル信号♂丁がロウレベル(論理“0”)なら、ノ
アゲート回路Gl。
回路OBに伝えられる。出力回路OBには、NOR(ノ
ア)ゲート回路Gl、G2により構成された出力イネー
ブル回路が設けられる。すなわち、初段回路PDOの出
力部に設けられたレベル変換出力は、それぞれ上記ノア
ゲート回路G1、G2の一方の入力に供給される。これ
らのノアゲート回路Gl、G2の他方の入力には、出方
イネーブル信号OEが供給される。これにより、出力イ
ネーブル信号OEがハイレベル(論理“1′″)の時、
ノアゲート回路G1.G2の出力は、共にロウレベルに
なって後述する出力トランジスタTllと出力M OS
F E T Q 17を共にオフ状態にして出力端子
Doutをハイインビダンス状態にする。また、出方イ
ネーブル信号♂丁がロウレベル(論理“0”)なら、ノ
アゲート回路Gl。
G2は、レベル変換出力を上記の出方回路に伝える。
上記ノアゲート回路G1.G2の出力信号は、特にiI
W!jffされないが、外部端子Doutヘハイレベル
出力信号を送出するバイポーラ型のNPN)ランジスタ
により構成されたエミッタフォロワ出力トランジスタT
llのベースと、外部端子Doutヘロウレベルの出力
信号を送出するNチャンネル出力MO3FETQ41の
ゲートに伝えられる。
W!jffされないが、外部端子Doutヘハイレベル
出力信号を送出するバイポーラ型のNPN)ランジスタ
により構成されたエミッタフォロワ出力トランジスタT
llのベースと、外部端子Doutヘロウレベルの出力
信号を送出するNチャンネル出力MO3FETQ41の
ゲートに伝えられる。
なお、外部端子Doutへ送出する出力信号をTTLレ
ベルにするため、上記トランジスタ7.11のエミッタ
にはレベルシフト用のダイオードD5が設けられる。
ベルにするため、上記トランジスタ7.11のエミッタ
にはレベルシフト用のダイオードD5が設けられる。
+11 E CLレベルのような比較的小さな信号レベ
ルを増幅するレベル変換回路は、MOSダイオードによ
ってレベルシフトされた電圧によりPチャンネルMO3
FETが動作するので、そのハイレベル出力によっても
オフ状態にできる。これにより、レベル変換動作を行う
PチャンネルMO3FETとNチャンネルMO3FET
と金相補的に動作させることができる。したがって、レ
ベル変換回路には、定常的な直流電流が流れるないから
、その低消費電力化を図ることができるという効果が得
られる。
ルを増幅するレベル変換回路は、MOSダイオードによ
ってレベルシフトされた電圧によりPチャンネルMO3
FETが動作するので、そのハイレベル出力によっても
オフ状態にできる。これにより、レベル変換動作を行う
PチャンネルMO3FETとNチャンネルMO3FET
と金相補的に動作させることができる。したがって、レ
ベル変換回路には、定常的な直流電流が流れるないから
、その低消費電力化を図ることができるという効果が得
られる。
(2)はW’ CM OSインバータ回路と類似の1段
のゲート回路によってレベル変換動作を行うものである
から、高速動作化を図ることができるという効果が得ら
れる。
のゲート回路によってレベル変換動作を行うものである
から、高速動作化を図ることができるという効果が得ら
れる。
(3)は”i’ CM OSインバータ回路と類似の回
路によってレベル変換動作を実現できるから、1つの入
力信号から極めて簡単な構成によりレベル変換出力信号
を得ることができる。したがって、シングルエンド又は
ダブルエンドの両方の出力を任意に取り出すことができ
るという効果が得られる。例えば、このようにシングル
エンド又はダブルエンドの両方の出力が任意に得られる
ことによって、出力回路の設計の自由度が増す。
路によってレベル変換動作を実現できるから、1つの入
力信号から極めて簡単な構成によりレベル変換出力信号
を得ることができる。したがって、シングルエンド又は
ダブルエンドの両方の出力を任意に取り出すことができ
るという効果が得られる。例えば、このようにシングル
エンド又はダブルエンドの両方の出力が任意に得られる
ことによって、出力回路の設計の自由度が増す。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、レベル変換回
路にレベルシフトした動作電圧を供給する素子は、ダイ
オード形態のPチャンネルMO3FETを用いるもので
あってもよい。
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、レベル変換回
路にレベルシフトした動作電圧を供給する素子は、ダイ
オード形態のPチャンネルMO3FETを用いるもので
あってもよい。
この発明は、比較的小さな信号をCMOSレベルのよう
な大きな信号振幅にレベル変換するレベル変換回路、例
えばECL−CMOSコンパチブルRAMにおける入力
回路等を含む半導体集積回路装置に広く利用できる。
な大きな信号振幅にレベル変換するレベル変換回路、例
えばECL−CMOSコンパチブルRAMにおける入力
回路等を含む半導体集積回路装置に広く利用できる。
第1図は、この発明をスタティック型RAMに通用した
場合のセンスアンプとデータ出力回路の一実施例を示す
回路図、 第2図は、本願出願人において、この発明に先立って開
発されたレベル変換回路の回路図である。 MC・・メモリセル、SA・・センスアンプ2、DOB
・・データ出力回路、PDO・・初段回路、OB・・出
力回路 第1図
場合のセンスアンプとデータ出力回路の一実施例を示す
回路図、 第2図は、本願出願人において、この発明に先立って開
発されたレベル変換回路の回路図である。 MC・・メモリセル、SA・・センスアンプ2、DOB
・・データ出力回路、PDO・・初段回路、OB・・出
力回路 第1図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、比較的小さな振幅の信号を増幅するバイポーラ型差
動増幅回路と、この差動増幅回路の出力信号を受けるエ
ミッタフォロワ出力回路と、このエミッタフォロワ出力
回路を構成する出力トランジスタのエミッタから送出さ
れた出力信号がゲートが供給され、ハイレベルの増幅出
力を形成する第1導電型のMOSFETQ10と、上記
出力トランジスタのエミッタに設けられたレベルシフト
ダイオードを介してレベルシフトされた出力信号がゲー
トに供給され、上記MOSFETQ10と直列形態にさ
れ、ロウレベルの増幅出力を形成する第2導電型のMO
SFETQ11と、上記第1導電型のMOSFETQ1
0に動作電圧を供給するMOSダイオードとからなるレ
ベル変換回路を含むことを特徴とする半導体集積回路装
置。 2、上記比較的小さな信号振幅の信号は、CMOS回路
とバイポーラ型トランジスタとが組み合わされて構成さ
れたスタティック型RAMにおけるセンスアンプを構成
するバイポーラ型の差動増幅回路によって形成されたも
のであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60030344A JPS61190788A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60030344A JPS61190788A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61190788A true JPS61190788A (ja) | 1986-08-25 |
Family
ID=12301217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60030344A Pending JPS61190788A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61190788A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01130388A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-23 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
JPH023173A (ja) * | 1988-04-27 | 1990-01-08 | Hitachi Ltd | 半導体回路 |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP60030344A patent/JPS61190788A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01130388A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-23 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
JPH023173A (ja) * | 1988-04-27 | 1990-01-08 | Hitachi Ltd | 半導体回路 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2598412B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR930000813B1 (ko) | 반도체기억장치 | |
US5111435A (en) | Bipolar-CMOS semiconductor memory device | |
US4860257A (en) | Level shifter for an input/output bus in a CMOS dynamic ram | |
KR930008575B1 (ko) | 저소비 전력 구성의 반도체 집적회로 장치 | |
JP2817490B2 (ja) | スタティック型半導体メモリ読みだし回路 | |
US5239501A (en) | Static memory cell | |
US5172340A (en) | Double stage bipolar sense amplifier for BICMOS SRAMS with a common base amplifier in the final stage | |
JPH04335297A (ja) | 半導体集積回路装置のための入力バッファ回路 | |
JPS61190788A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH04130764A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH0777075B2 (ja) | デコーダ−ドライバ回路 | |
US4791382A (en) | Driver circuit | |
JP2650107B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
US5373474A (en) | Semiconductor integrated circuit device with power consumption reducing arrangement | |
JPS61246993A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
KR0170403B1 (ko) | 고속 복수포트 BiCMOS 메모리 셀 | |
JP2802920B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH0685159A (ja) | 半導体記憶装置とそれを用いたメモリ装置 | |
KR0140214Y1 (ko) | 스태틱형 메모리셀 | |
JP2610894B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH0544758B2 (ja) | ||
JPH0286318A (ja) | レベル変換回路 | |
JPH06232725A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH0951076A (ja) | スタティック型ram |