JPS61168462A - ウエハ研削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 の研削に適用して効果のある技術に関する。

〔背景技術〕

シリコン（Ｓｉ）ウェハの製造過程におけるウェハの表
面の加工は、インゴットからスライスされたウェハの表
面をラッピング加工することにより行われているのが通
例である。ところが、ラッピング法では歩留りが悪く、
自動化、高精度化が困難であるという問題があることが
本発明者により見い出された。

そこで、ウェハの表面を研削砥石で研削することが考え
られる。たとえば、水平回転可能なカップ砥石を１枚の
ウェハ表面に押し当ててウェハを回転させながら研削す
るものが考えられる。

ところが、この場合、カップ砥石は１枚のみのウェハの
中心を通るように片持ち式に当てられるため、偏荷重が
発生しウェハの研削面に研削模様が形成されてしまい、
高精度の研削が得られないという問題のあることが本発
明者により明らかにされた。また、砥石軸の軸心が研削
抵抗作用点かＱ−）ａ　　／　　４Ｌ　、Ｉ／＋７１．
１　　’ｌ　／Ｔｌ−ｒ、　　ＭＫａ市Ｌ’しｔｆｉ　
Ａ　恋Ｗ、　Ｃ生じ、研削精度の低下原因となることも
本発明者により見い出された。

なお、ウェハの研削加工については、株式会社工業調査
会、昭和５９年１１月２０日発行、「電子材料Ｊ　１９
８４年１１月号別冊、Ｐ５３に説明されている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、高精度のウェハ研削を行うことのでき
る技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、高能率でウェハ研削を行うことの
できる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、複数のウェハチャック台を研削手段の回転直
径と重なり合う位置に対として配設しかつ各ウェハチャ
ック台自体を自転可能としたことにより、偏荷重の発生
を防止し、ウェハの研削面に研削模様が形成されないよ
うにすることによって、研削精度を向上させることがで
きるものである。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるウェハ研削装置の概略
平面図、第２図と第３図はそれぞれ本発明におけるウェ
ハチャック台とカップ砥石との関係を示す概略説明図で
ある。

本実施例のウェハ研削装置において、インデックステー
ブル１の複数個所には、図示しない真空吸着機構により
ウェハ３を吸着保持するウェハチャック台２が配設され
ている。インデックステーブル１は水平面内で回転可能
であり、ローダ４から受は渡されたウェハ３をウェハチ
ャック台２上に吸着保持しながら本実施例では反時計方
向に回転し、研削処理を終了したウェハ３をアンローダ
５に受は渡すものであるが、ウェハ３の受は渡し機構は
図示省略する。

本実施例のウェハチャック台２は第２図および第３図に
も示すように２台のウェハチャック台２ａ、２ｂを対と
して合計４対設けられていると共に、各ウェハチャック
台２ａ、２ｂはそれぞれのモークロａ、６ｂにより相互
に同一方向に水平回転可能となっている。

一方、ウェハチャック台２ａ、　　２ｂの対の上方には
、研削手段としてのカップ砥石７が両ウェハチャック台
２ａ、２ｂをまたぐよう水平回転および上下移動可能に
配設されている。このカップ砥石７の水平回転はモータ
８により行われ、その回転方向はウェハチャック台２ａ
、２ｂの回転方向と同一である。

カップ砥石７は本実施例では円形であり、その直径ｄは
第３図に示す如く、ウェハチャック台２ａ、２ｂの対の
中心点間の距離と等しくなっている。したがって、カッ
プ砥石７はウェハチャック台２ａ、２ｂ上の各ウェハ３
の中心点を通ることになる。

次に、本実施例によるウェハ研削方法について説明する
。

まず、被加工物であるウェハ３をローダ４から受は渡し
機構（図示せず）でインデックステーブル１の所定位置
のウェハチャック台２上に順次量は渡し、真空吸着によ
り該ウェハチャック台２上に表面（回路形成面）を上に
向けて固定保持する。

このウェハ３の受は渡しはインデックステーブルｌの所
定回転角度毎に順次行われる。

ウェハチャック台２上に保持されたウェハはインデック
ステーブルｌの回転につれて研削位置に移動する。研削
位置では、カップ砥石７がウェハチャック台２ａ、２ｂ
の対の上にまたがるように位置し、一度に２枚のウェハ
３を互いに均等な荷重で研削して行く。

したがって、本実施例では、カップ砥石７に偏荷重が発
生せず、研削模様の発生を防止できる。

なお、ウェハ３の裏面についても同様にして研削を行う
ことができる。

研削を終了したウェハ３はアンローダ５に受は渡され、
たとえばカセットに収納して次工程であるエソチング工
程に送られる。

〔効果〕

（１）、複数のウェハチャック台を研削手段の回転直径
と重なり合う位置に対として配設し、各ウェハチャック
台自体を自転可能としたことにより、研削手段に偏荷重
が発生°することを防止でき、研削模様の発生を防止で
きるので、高精度のウェハ研削が可能である。

（２）、前記（１１により、ウェハ研削の歩留りを向上
させることができる。

（３）、一度に複数枚のウェハを研削できるので、スル
ープットを大巾に向上させることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、カップ砥石を第１図に二点鎖線の如く次のス
テーションにも配設したり、研削機構を粗研削機構およ
び仕上研削機構として粗粒度と精粒度の複数の砥石を併
設した構造のものを用いること等も可能である。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるシリコンウェハに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、たとえば、シリコン以外のＧａＡｓ等の化合
物半導体よりなるウェハにも通用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるウェハ研削装置を示す
概略平面図、 第２図は本発明におけるチャック台とカップ砥石との関
係を示す概略側面図、 第３図は同じくその概略平面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、インデックステーブル上のウェハチャック台の上に
   ウェハを保持し、このウェハの表面を水平回転可能な研
   削手段で研削するウェハ研削装置であって、複数のウェ
   ハチャック台を研削手段の回転直径と重なり合う位置に
   対として配設し、各ウェハチャック台自体を自転可能と
   したことを特徴とするウェハ研削装置。 ２、ウェハチャック台の対の中心点間の距離が研削手段
   の直径とほぼ等しいことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のウェハ研削装置。 ３、各ウェハチャック台の回転方向が相互にかつ研削手
   段の回転方向と同一方向であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載のウェハ研削装置。