JPS61112935A - 熱流センサ - Google Patents
熱流センサInfo
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- JPS61112935A JPS61112935A JP23553384A JP23553384A JPS61112935A JP S61112935 A JPS61112935 A JP S61112935A JP 23553384 A JP23553384 A JP 23553384A JP 23553384 A JP23553384 A JP 23553384A JP S61112935 A JPS61112935 A JP S61112935A
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- insulating substrates
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- sensitive resistor
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 25
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 13
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- -1 steatite Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K17/00—Measuring quantity of heat
- G01K17/06—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device
- G01K17/08—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature
- G01K17/20—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature across a radiating surface, combined with ascertainment of the heat transmission coefficient
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は室内暖冷房装置などの熱源の発熱量を制御する
システムに利用される熱流センサ、すなわち熱流を検出
するセンサに関するものである。
システムに利用される熱流センサ、すなわち熱流を検出
するセンサに関するものである。
従来の技術
従来の熱流センサの構成を第３図に示す。同セ２”−’
ンサは熱抵抗体１の表裏にサーモパイル２を組み込み、
さらに熱抵抗体１の温度測定用熱電対３を付加して構成
される。熱流センサが放熱面４に設置されたとき、熱抵
抗体１の表裏に温度差ΔＴが生じる。熱抵抗体１の熱伝
導率をン・、厚さをｄとすれば、熱流Ｑは原理的にＱ−
（λ／ｄ）ΔＴによって求められる。
さらに熱抵抗体１の温度測定用熱電対３を付加して構成
される。熱流センサが放熱面４に設置されたとき、熱抵
抗体１の表裏に温度差ΔＴが生じる。熱抵抗体１の熱伝
導率をン・、厚さをｄとすれば、熱流Ｑは原理的にＱ−
（λ／ｄ）ΔＴによって求められる。
発明が解決しようとする問題点
このように従来の熱流センサでは、サーモパイル２（熱
電対を複数個直列に接続したもの）および温度測定用熱
電対３が用いられているが、熱雷対の熱起電力は１°Ｃ
あたり１〜１０μＶと小さな値である。このように従来
のものは熱流の検出感度が小さく、また、このために起
電力の検出回路が複雑で高価であるなどの問題があった
。
電対を複数個直列に接続したもの）および温度測定用熱
電対３が用いられているが、熱雷対の熱起電力は１°Ｃ
あたり１〜１０μＶと小さな値である。このように従来
のものは熱流の検出感度が小さく、また、このために起
電力の検出回路が複雑で高価であるなどの問題があった
。
発明の目的
本発明は熱流の検出感度が大きく、かつ構成が簡単で安
価な熱流センサを提供することを目的とする。
価な熱流センサを提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明の熱流センサは、平板状絶Ｉｇ ＦＩＥ基板の一
方の表面に形成された感温抵抗体膜と一対の電極膜とか
らなる第１および第２の薄）漠サーミスタ素子からなり
、第１および第２の薄膜サーミスタ素子の平板状絶縁性
基板の平板状絶縁性基板の他の表面同志を、釧ろう材で
サンドイッチされたチタニウムでろう付して構成される
。
方の表面に形成された感温抵抗体膜と一対の電極膜とか
らなる第１および第２の薄）漠サーミスタ素子からなり
、第１および第２の薄膜サーミスタ素子の平板状絶縁性
基板の平板状絶縁性基板の他の表面同志を、釧ろう材で
サンドイッチされたチタニウムでろう付して構成される
。
作用
平板状絶縁性基板は、感温抵抗体膜と一対の電極膜とを
保持する基板として作用するとともに、熱抵抗体として
も作用する。第１および第２の薄膜ザーミスタ素子の平
板状絶縁性基板の他の表面同志がろう付されるので、接
着された２枚の平板状絶縁性基板が、はぼ全熱抵抗体と
して作用する。
保持する基板として作用するとともに、熱抵抗体として
も作用する。第１および第２の薄膜ザーミスタ素子の平
板状絶縁性基板の他の表面同志がろう付されるので、接
着された２枚の平板状絶縁性基板が、はぼ全熱抵抗体と
して作用する。
この全熱抵抗体の表裏の温度差は感温抵抗体膜によって
検出される。感温抵抗体膜の抵抗直は１°Ｃあたり１〜
１０％の割合で変化するので、熱流を感度よく検出でき
る。
検出される。感温抵抗体膜の抵抗直は１°Ｃあたり１〜
１０％の割合で変化するので、熱流を感度よく検出でき
る。
実施例
本発明の一実施例を第１図に示す。薄膜サーミスタ素子
を２個準備する。これらの素子は、それぞれ熱抵抗体と
しての平板状絶縁性基板５．５′の一方の表面５１．６
１′に形成された（感温抵抗体膜６．６′一対の電極膜
７．７′とから構成される。平板状絶縁性基板５．５′
としてアルミナ基板を用い、感温抵抗体膜６．６′とし
てほぼ同じ抵抗温度を有するＦｅ、、Ｃ０ｌＭｎの複合
酸化物膜、ＳｉＣ膜などを用い、電極膜７．７’として
厚膜電極膜を用いた。
を２個準備する。これらの素子は、それぞれ熱抵抗体と
しての平板状絶縁性基板５．５′の一方の表面５１．６
１′に形成された（感温抵抗体膜６．６′一対の電極膜
７．７′とから構成される。平板状絶縁性基板５．５′
としてアルミナ基板を用い、感温抵抗体膜６．６′とし
てほぼ同じ抵抗温度を有するＦｅ、、Ｃ０ｌＭｎの複合
酸化物膜、ＳｉＣ膜などを用い、電極膜７．７’として
厚膜電極膜を用いた。
第１の薄膜サーミスタ素子Ａの平板状絶縁性基板５の他
の表面５２と第２の薄膜サーミス素子Ｂの平板状絶縁性
基板５′の他の表面６２′との間に、銀ろう材８、でサ
ンドイッチされたＴｉ箔９を配置したのち、真空中加熱
または不活性カス中加熱により第１と第２の薄膜サーミ
スタ素子をろう付した。
の表面５２と第２の薄膜サーミス素子Ｂの平板状絶縁性
基板５′の他の表面６２′との間に、銀ろう材８、でサ
ンドイッチされたＴｉ箔９を配置したのち、真空中加熱
または不活性カス中加熱により第１と第２の薄膜サーミ
スタ素子をろう付した。
このようにして形成された熱流センサにおいて、第１の
薄膜サーミスタ素子Ａの感温抵抗体膜６と第２の４ｄサ
ーミスタ素子Ｂの感温抵抗体膜６′との間に１°Ｃの温
度差が生じたとき、両者の抵抗値には約６％（熱抵抗体
５．５′の温度は約３０’Ｃ）の差が観測された。両者
の抵抗値の差は、熱抵抗体６．５′の温度力月二昇する
とともに低下する傾向を示すが、熱抵抗体５．５′が約
、、’ ３０ ’Ｃになっても両者の抵抗値の差は約２
，５％を示した。このように本実施例の熱流センサは熱
抵抗体５．５′の表裏の温度差を高感度で検出できるの
で、熱流の検出感度が大きく、またその検出回路も簡単
で安１７１１ｉとなる。
薄膜サーミスタ素子Ａの感温抵抗体膜６と第２の４ｄサ
ーミスタ素子Ｂの感温抵抗体膜６′との間に１°Ｃの温
度差が生じたとき、両者の抵抗値には約６％（熱抵抗体
５．５′の温度は約３０’Ｃ）の差が観測された。両者
の抵抗値の差は、熱抵抗体６．５′の温度力月二昇する
とともに低下する傾向を示すが、熱抵抗体５．５′が約
、、’ ３０ ’Ｃになっても両者の抵抗値の差は約２
，５％を示した。このように本実施例の熱流センサは熱
抵抗体５．５′の表裏の温度差を高感度で検出できるの
で、熱流の検出感度が大きく、またその検出回路も簡単
で安１７１１ｉとなる。
また、本実施例の熱流センサは感温抵抗体膜６．６′を
有しているので、熱抵抗体６．６′の温度は感温抵抗体
膜６．６′の抵抗値により容易に検出できる。したがっ
て、従来の熱流センサにおける熱抵抗体１の温度測定用
熱電対３は、本実施例の熱流センサで不要である。この
ことにより本実施例の熱流センサは構成簡単となる。
有しているので、熱抵抗体６．６′の温度は感温抵抗体
膜６．６′の抵抗値により容易に検出できる。したがっ
て、従来の熱流センサにおける熱抵抗体１の温度測定用
熱電対３は、本実施例の熱流センサで不要である。この
ことにより本実施例の熱流センサは構成簡単となる。
また、本実施例の熱流センサは第１と第２の４膜サーミ
スタ紫子がろう付された構成である。したがって本実施
例の熱流センサは高耐熱を有する。
スタ紫子がろう付された構成である。したがって本実施
例の熱流センサは高耐熱を有する。
実験的に空気中３６０〜４００ ’Ｃで長期間安定で６
・＼−７ あることが確認された。また、耐熱衝撃性にも優れる。
・＼−７ あることが確認された。また、耐熱衝撃性にも優れる。
空気中３６０°Ｃ４−＋室温水中の熱衝撃試験を多数回
繰り返しても、特性劣化はほとんど観測されなかった。
繰り返しても、特性劣化はほとんど観測されなかった。
また、本発明の他の実施例の熱流センサとして、第２図
に示すように、第１および第２の薄膜サーミスタ素子の
平板状綿、縁性基板５．６′の間に他の熱抵抗体１０を
配置してもよい。この熱抵抗体１０の材質、形状を適切
に選択することにより、感温抵抗体膜６．６′の間の熱
抵抗値を広い範囲にわたり任意に設定できる。したがっ
て、熱流の微少なときには熱抵抗値を大きくシ、逆に熱
流の大きなときには熱抵抗値を小さくすることにより、
゛測定すべき熱流に応じた適切な熱抵抗値を有する熱流
センサが容易に得られる。なお、熱抵抗体１０にはアル
ミナ、ムライト、ステアタイトなどのセラミック、また
は硝子が用いられ、第１図に示したと同様にして、平板
状絶縁性基板６．６′と熱抵抗体１０とがろう付される
。
に示すように、第１および第２の薄膜サーミスタ素子の
平板状綿、縁性基板５．６′の間に他の熱抵抗体１０を
配置してもよい。この熱抵抗体１０の材質、形状を適切
に選択することにより、感温抵抗体膜６．６′の間の熱
抵抗値を広い範囲にわたり任意に設定できる。したがっ
て、熱流の微少なときには熱抵抗値を大きくシ、逆に熱
流の大きなときには熱抵抗値を小さくすることにより、
゛測定すべき熱流に応じた適切な熱抵抗値を有する熱流
センサが容易に得られる。なお、熱抵抗体１０にはアル
ミナ、ムライト、ステアタイトなどのセラミック、また
は硝子が用いられ、第１図に示したと同様にして、平板
状絶縁性基板６．６′と熱抵抗体１０とがろう付される
。
発明の効果
本発明の熱流センサによれば次の効果が得られる。
（１）熱抵抗体の表裏の温度差の検出に感温抵抗体膜を
用いているので、温度差を高感度で検出できる。したが
って、熱流の検出感度が大きく、また検出回路も簡単で
安価になる。
用いているので、温度差を高感度で検出できる。したが
って、熱流の検出感度が大きく、また検出回路も簡単で
安価になる。
（２）感温抵抗体膜の抵抗値により熱抵抗体の温度を容
易に検出できるので、従来の熱流センサに比べ熱抵抗体
の温度測定用熱電対を必要とせず、したがって構成が簡
素化される。
易に検出できるので、従来の熱流センサに比べ熱抵抗体
の温度測定用熱電対を必要とせず、したがって構成が簡
素化される。
（ζ３）第１と第２の薄膜サーミスタ素子とはろう付さ
れているので、本発明の熱流センサは高耐熱性、高耐熱
衝撃性など高信頼性を有する。
れているので、本発明の熱流センサは高耐熱性、高耐熱
衝撃性など高信頼性を有する。
第１図は本発明の熱流センサの実施例構成を示す断面図
、第２図は本発明の他の実施例を示す断面図、第３図は
従来の熱流センサの構成を示す所ｉｆ１図である。 ５と５′・・平板状絶縁性基板、６１と６１′・平板状
絶縁性基板の一方の表面、６２と６２′・・・平板状絶
縁性基板の他の表面、６と６′−・・感温抵抗体膜、７
とγ′・・・・一対の電極膜、８ ・・・ろう材、９
・・チタニウム、１０ 他の熱抵抗体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ―Ｙ」 ？・・・ヂクニウム 第２図 二１− 「ゝ− 第３図 ９ ・・チタニウム ＩＯ・・ｐ、栃Ｉ九ネト 寸−壬、ハ０イル
、第２図は本発明の他の実施例を示す断面図、第３図は
従来の熱流センサの構成を示す所ｉｆ１図である。 ５と５′・・平板状絶縁性基板、６１と６１′・平板状
絶縁性基板の一方の表面、６２と６２′・・・平板状絶
縁性基板の他の表面、６と６′−・・感温抵抗体膜、７
とγ′・・・・一対の電極膜、８ ・・・ろう材、９
・・チタニウム、１０ 他の熱抵抗体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ―Ｙ」 ？・・・ヂクニウム 第２図 二１− 「ゝ− 第３図 ９ ・・チタニウム ＩＯ・・ｐ、栃Ｉ九ネト 寸−壬、ハ０イル
Claims (2)
- （１）平板状絶縁性基板の一方の表面に形成された感温
抵抗体膜と一対の電極膜とからなる第１および第２の薄
膜サーミスタ素子とからなり、第１および第２の薄膜サ
ーミスタ素子の平板状絶縁性基板の他の表面同志を、銀
ろう材でサンドイッチされたチタニウムでろう付した熱
流センサ。 - （２）第１および第２の薄膜サーミスタ素子の平板状絶
縁性基板の間に熱抵抗体を配置した特許請求の範囲第１
項記載の熱流センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23553384A JPS61112935A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 熱流センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23553384A JPS61112935A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 熱流センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61112935A true JPS61112935A (ja) | 1986-05-30 |
Family
ID=16987382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23553384A Pending JPS61112935A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 熱流センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61112935A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7059767B2 (en) * | 2001-04-11 | 2006-06-13 | Omron Corporation | Electronic clinical thermometer |
-
1984
- 1984-11-08 JP JP23553384A patent/JPS61112935A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7059767B2 (en) * | 2001-04-11 | 2006-06-13 | Omron Corporation | Electronic clinical thermometer |
| US7284904B2 (en) | 2001-04-11 | 2007-10-23 | Omron Corporation | Electronic clinical thermometer |
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