JPS60213834A - 熱流センサ - Google Patents
熱流センサInfo
- Publication number
- JPS60213834A JPS60213834A JP7026384A JP7026384A JPS60213834A JP S60213834 A JPS60213834 A JP S60213834A JP 7026384 A JP7026384 A JP 7026384A JP 7026384 A JP7026384 A JP 7026384A JP S60213834 A JPS60213834 A JP S60213834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat flow
- insulating substrate
- flow sensor
- resistor film
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K17/00—Measuring quantity of heat
- G01K17/06—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device
- G01K17/08—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature
- G01K17/20—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature across a radiating surface, combined with ascertainment of the heat transmission coefficient
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Combustion & Propulsion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は室内暖房装置などの熱源の発熱量を制御するセ
ンサとして熱流を検出する熱流センサに関するものであ
る。
ンサとして熱流を検出する熱流センサに関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
従来の熱流センサの構成を第１図に示す。同センサは熱
抵抗体１０表裏にサーモバイμ２を組み込み、さらに熱
抵抗体１の温度測定用熱電対３を付加して構成される。
抵抗体１０表裏にサーモバイμ２を組み込み、さらに熱
抵抗体１の温度測定用熱電対３を付加して構成される。
熱流センサが放熱面４に設置されたとき、熱抵抗体１０
表裏に温度差ΔＴが生じる。この温度差６丁はサーモバ
イル２によって検出される。熱抵抗体１の熱伝導率をλ
、厚さをｄとすれば、熱流Ｑは、原理的にＱ＝（１／ａ
）ΔＴによってめられる。
表裏に温度差ΔＴが生じる。この温度差６丁はサーモバ
イル２によって検出される。熱抵抗体１の熱伝導率をλ
、厚さをｄとすれば、熱流Ｑは、原理的にＱ＝（１／ａ
）ΔＴによってめられる。
このように従来の熱流センサでは、サーモバイ／Ｌ／２
（熱電対を複数個直列に接続したもの）およ −＼び温
度測定用熱電対３が用いられているが、熱電対の熱起電
力は１℃あたり１〜１０μＶと小さな値である。このよ
うに従来のものは、熱流の検出感度が小さく、また起電
力の検出回路が複雑で高価であるなどの問題があった。
（熱電対を複数個直列に接続したもの）およ −＼び温
度測定用熱電対３が用いられているが、熱電対の熱起電
力は１℃あたり１〜１０μＶと小さな値である。このよ
うに従来のものは、熱流の検出感度が小さく、また起電
力の検出回路が複雑で高価であるなどの問題があった。
発明の目的
本発明は熱流の検出感度が大きく、かつ構成が簡単で安
価な熱流センサを提供することを目的ど ゛する。
価な熱流センサを提供することを目的ど ゛する。
発明の構成
本発明の熱流センサは、熱抵抗体としての平板状絶縁性
基板と、この平板状絶縁性基板の互いに平行な２つの表
面のそれぞれに形成された感温抵抗体膜と、一対の電極
膜とから構成される。
基板と、この平板状絶縁性基板の互いに平行な２つの表
面のそれぞれに形成された感温抵抗体膜と、一対の電極
膜とから構成される。
平板状絶縁性基板は、感温抵抗体膜と一対の電極膜とを
保持する基板として作用するとともに熱抵抗体としても
作用する。感温抵抗体膜と一対の電極膜は平板状絶縁性
基板の互いに平行な２つの表面のそれぞれに形成されて
るので、平板状絶縁性基板すなわち熱抵抗の表裏の温度
差が感温抵抗体膜の抵抗値によって検出される。感温抵
抗体膜の抵抗値は１°０６たシ１〜１０％の割合で変化
するので、熱流を感度よく検出できる。
保持する基板として作用するとともに熱抵抗体としても
作用する。感温抵抗体膜と一対の電極膜は平板状絶縁性
基板の互いに平行な２つの表面のそれぞれに形成されて
るので、平板状絶縁性基板すなわち熱抵抗の表裏の温度
差が感温抵抗体膜の抵抗値によって検出される。感温抵
抗体膜の抵抗値は１°０６たシ１〜１０％の割合で変化
するので、熱流を感度よく検出できる。
実施例の説明
本発明の一実施例を第２図に示す。熱抵抗体としての平
板状絶縁性基板５の互いに平行な２つの表面のそれぞれ
に感温抵抗体膜６、一対の電極膜７．７′ および感温
抵抗体膜８、一対の電極膜９．９′を形成している。
板状絶縁性基板５の互いに平行な２つの表面のそれぞれ
に感温抵抗体膜６、一対の電極膜７．７′ および感温
抵抗体膜８、一対の電極膜９．９′を形成している。
平板状絶縁性基板５としてアルミナを用い、電極膜７．
７′および９．９′として厚膜電極膜を用い感温抵抗体
膜６および８として同じ抵抗温度特性を有するＦｅ５Ｃ
ｏ、Ｍｎの複合酸化物膜を用いる。このように形成した
熱流センサの感温抵抗体膜６と感温抵抗体膜８との間に
１°Ｃの温度差が生じたとき、両者の抵抗値には約６％
（アルミナ平板状絶縁基板５の温度３０℃）の差が観測
された。両者の抵抗値の差は、アルミナ平板状絶縁基板
５の温度が上昇すると低下する傾向を示すが、アルミナ
平板状絶縁基板５が約２３０℃になってもこの抵抗値の
差は約２．６％を示した。このように本発明の熱流セン
サは熱抵抗体の表裏の温度差を高感度で検出−できるの
で、熱流の検出感度が大きく、またその検出回路も簡単
で安価となる。
７′および９．９′として厚膜電極膜を用い感温抵抗体
膜６および８として同じ抵抗温度特性を有するＦｅ５Ｃ
ｏ、Ｍｎの複合酸化物膜を用いる。このように形成した
熱流センサの感温抵抗体膜６と感温抵抗体膜８との間に
１°Ｃの温度差が生じたとき、両者の抵抗値には約６％
（アルミナ平板状絶縁基板５の温度３０℃）の差が観測
された。両者の抵抗値の差は、アルミナ平板状絶縁基板
５の温度が上昇すると低下する傾向を示すが、アルミナ
平板状絶縁基板５が約２３０℃になってもこの抵抗値の
差は約２．６％を示した。このように本発明の熱流セン
サは熱抵抗体の表裏の温度差を高感度で検出−できるの
で、熱流の検出感度が大きく、またその検出回路も簡単
で安価となる。
また、本発明の熱流センサは感温抵抗体膜６．８を用い
ているので、熱抵抗体（平板状絶縁性基板６）の温度は
感温抵抗体膜６．８の抵抗値により容易に検出できる。
ているので、熱抵抗体（平板状絶縁性基板６）の温度は
感温抵抗体膜６．８の抵抗値により容易に検出できる。
したがって、従来の熱流センサにおける熱抵抗体１の温
度測定用熱電対３は、本発明の熱流センサでは不要であ
る。このことによシ、本発明の熱流センサは構成簡素と
なる。
度測定用熱電対３は、本発明の熱流センサでは不要であ
る。このことによシ、本発明の熱流センサは構成簡素と
なる。
平板状絶縁性基板６には、セラミックもしくは硝子、感
温抵抗体膜６．８には酸化物抵抗体膜もしくは炭化物抵
抗体膜を用いることが望ましい。
温抵抗体膜６．８には酸化物抵抗体膜もしくは炭化物抵
抗体膜を用いることが望ましい。
酸化物抵抗体膜もしくは炭化物抵抗体膜は耐熱性に優れ
るとともに、形成条件あるいは組成を選択することによ
って温度に対する抵抗値変化を広い範囲にわたり制御で
きる。また、セラミックもしくは硝子も耐熱性に優れる
とともに平板状の形状で工業的に広く利用されている。
るとともに、形成条件あるいは組成を選択することによ
って温度に対する抵抗値変化を広い範囲にわたり制御で
きる。また、セラミックもしくは硝子も耐熱性に優れる
とともに平板状の形状で工業的に広く利用されている。
また、放熱面が曲面状などの場合、平板状絶縁性基板６
は有機物でおることが望ましい。これは有機物は可焼性
に富むので、曲面状放熱面に対する密着に優れることに
よる。
は有機物でおることが望ましい。これは有機物は可焼性
に富むので、曲面状放熱面に対する密着に優れることに
よる。
発明の効果
本発明の熱流センサによれば次の効果が得られる。
（１）熱抵抗体の表裏の温度差の検出に感温抵抗体膜を
用いているので、温度差を高感度で検出できる。したが
って熱流の検出感度が大きく、また検出回路も簡単で安
価になる。
用いているので、温度差を高感度で検出できる。したが
って熱流の検出感度が大きく、また検出回路も簡単で安
価になる。
■ 感温抵抗膜の抵抗値によシ熱抵抗体の温度を容易に
検出できるので、従来の熱流センサに比べ熱抵抗体の温
度検出のために特別な温度センサ（熱電対）を必要とせ
ず、したがって構成が簡素化される。
検出できるので、従来の熱流センサに比べ熱抵抗体の温
度検出のために特別な温度センサ（熱電対）を必要とせ
ず、したがって構成が簡素化される。
第１図は従来の熱流センサの構成を示す断面図、第２図
は本発明の熱流センサの一実施例構成を示す断面図であ
る。 ６・・・平板状絶縁性基板、６と８・・・感温抵抗体膜
、７．７′および９．９′・・・一対の電極膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
は本発明の熱流センサの一実施例構成を示す断面図であ
る。 ６・・・平板状絶縁性基板、６と８・・・感温抵抗体膜
、７．７′および９．９′・・・一対の電極膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- （１）平板状絶縁性基板と、この平板状絶縁性基板の互
いに平行な２つの表面のそれぞれに形成された感温抵抗
体膜と一対の電極膜とからなる熱流センサ。 に）平板状絶縁基板がセラミックもしくは硝子、感温抵
抗体膜が酸化物抵抗体膜もしくは灰化物抵抗体膜である
特許請求の範囲第１項記載の熱流センサ。 Ｏ）平板状絶縁基板が有機物である特許請求の範囲第１
項記載の熱流センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7026384A JPS60213834A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 熱流センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7026384A JPS60213834A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 熱流センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60213834A true JPS60213834A (ja) | 1985-10-26 |
Family
ID=13426467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7026384A Pending JPS60213834A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | 熱流センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60213834A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024166406A1 (ja) * | 2023-02-07 | 2024-08-15 | 株式会社東京精密 | ウェーハチャック、温度制御システム及び温度制御方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939473B1 (ja) * | 1966-09-29 | 1974-10-25 | Offshore Co | |
| JPS5913932A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | Keiji Nishimoto | 熱流量測定法 |
| JPS60201224A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-11 | Kyushu Daigaku | 多層薄膜熱伝達ゲ−ジ |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP7026384A patent/JPS60213834A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939473B1 (ja) * | 1966-09-29 | 1974-10-25 | Offshore Co | |
| JPS5913932A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | Keiji Nishimoto | 熱流量測定法 |
| JPS60201224A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-11 | Kyushu Daigaku | 多層薄膜熱伝達ゲ−ジ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024166406A1 (ja) * | 2023-02-07 | 2024-08-15 | 株式会社東京精密 | ウェーハチャック、温度制御システム及び温度制御方法 |
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