JPS6084783A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシとコンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。

従来の摺動接点装置は、Ａ　ｕ　６８〜７２重量％、Ｐ
ｔ３〜７重量％、Ａｇ８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１６
重量％、　Ｎ、ｉ　０．１〜２重量％の合金材料にて構
成したブラシと、Ａ　ｇ　−Ｃｄ　Ｏ，５〜１５重量％
の合金材料にて構成したコンミテータ又はブラシとを組
合わせて成るものである。

ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述の如き合
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの摺動時に軟化して凝着しやすいため、耐
摩耗性が劣り、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定とな
っていた。

一方、コンミテータ又はスリップリングは、Ａｇ−Ｃｄ
０．’５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラ
シとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであっ
た。

本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向上させ、コン
ミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた摺
動接点装置を提供せんとするものである。

本発明の摺動接点装置は、Ａ　ｕ　６８〜７２重量％。

Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１
６重量％、ＮｉＯ，１〜２重量％の合金材料に、その組
成比に変更を加えずにＷ、Ｖ、Ｔ７ａの少なくとも１種
を０．５〜１０重量％添加して成る合金材料にて構成し
たブラシと、Ａｇ−Ｃｕ３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃｕ
３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％以下の合金材料にて構成
したコンミテータ又はスリップリングとを組合わせて成
るものである。

本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシをＡｕ６８〜７
２重量％、Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ８〜１２重量％、Ｃ
ｕ１２〜１６重量％、Ｎｉ０．１〜２重量％の合金材料
に、その組成比に変更を加えずにＷ、　Ｖ。

Ｔａの少なくとも１種を０．５〜１０重量％添加して成
る合金材料にて構成した理由は、前記Ａ　ｕ　−Ｐ　Ｌ
−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉの合金材料の接触抵抗特性及び耐摩
耗性を向上すべく軟化温度を高めて摺動時の凝着を抑制
する為で、０．５重量％未満ではその効果を発揮できず
、１０重量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接
触抵抗が高くなり、その上不安定となるものである。

コンミテータ又はスリップリングを、Ａｇ−Ｃｖ３〜１
２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％
以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃｕの含
有量が３重量％未満ではその効果が得られず、１２重量
％を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多くなりす
ぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が５重
量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵抗が
高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、Ｃ
ｕの含有量は３〜１２重量％、Ｃｄの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。

次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施例と従来
例について説明する。

下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料より成る線径Ｑ、７ｍｍのブラシ線材を各々
長さ８龍に切断し、２本並列させて一端を幅ＩＱｍｍ、
長さ１３龍、厚さ０．２鰭の台材に溶接し、他端に２Ｒ
の円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方下記
の表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例の合
金材料により成る厚さ０．５龍の板材を打抜いて直径５
０ｍ１１のスリップリングを作った。然してこれらブラ
シ及びスリップリングを夫々組合せて摺動接点装置を作
り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、スリップ
リングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試験を
行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接触抵抗を
測定した処、下記の表−２に示すような結果を得た。

試験条件 電　流　：ｏ、ｅ　Ａ 電　圧　＝１２ｖ 負　荷　：　抵抗負荷 回転数　：　１１０００ｒｐ 周　速　：　１３ｏ〜　１２Ｑｍ　／　ｍ　ｉ　ｎ接触
圧　：１００ｇ 接触時間　ニアＨ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜３の摺動接点
装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１．２の
摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著し
く少なく、接触抵抗は一段と低く安定していることが判
る。こればひとえに実施例１〜３の摺動接点装置のブラ
シを構成している合金材料が、Ｗ、Ｖ、Ｔａの添加によ
って軟化温度が高くなり摺動時の凝着が抑制され、耐摩
耗性が向上し、接触抵抗が一段と低く安定するからに他
ならない。また実施例１〜３の摺動接点装置のスリップ
リングを構成している合金材料のＣＵによって摺動時の
粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上してい
るからに他ならない。

以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従来の摺動
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性が著しく優れていて、摩耗粉の発生量が極
めて少なく、また接触抵抗についても一段と低く安定し
ているので、従来の摺動接点装置にとって代わることの
できる画期的なものと云える。

出願人　田中貴金属工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ａ　ｕ　６８〜７２重量％、Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ８
   〜１２重量％、　Ｃｕ　１２〜１６重量％、　Ｎ　ｉ　
   Ｏ，１〜２ｉｌｉ量％の合金材料に、その組成比に変更
   を加えずにＷ、Ｖ、Ｔａの少なくとも１種を０．５〜１
   ０重量％添加して成る合金材料にて構成したブラシと、
   Ａｇ−Ｃｕ３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量
   ％−Ｃｄ　５重量％以下の合金材料にて構成したコンミ
   テータ又はスリップリングとを組合わせて成る摺動接点
   装置。