JPS60115187A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシとコンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。

従来の摺動接点装置は、Ａ　ｕ　６８〜７４市量％、ｐ
ｔ２〜６重量％、Ａｇ８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１６
重瞼％、ＮｉＯ，１〜２重量％の合金材料にて構成した
フラジと、Ａ　ｇ　−Ｃｄ　Ｏ，５〜１５重量％の合金
材料にて構成したコンミテータ又はスリップリングとを
組合わせて成るものである。

ところで、この摺動接点装置のブラシは、コンミテータ
又はスリップリングとの摺動時の耐摩耗性が劣り、摩耗
粉が生じ易く接触抵抗が不安定となっていた。

一方、コンミテ〜り又はスリップリングは、Ａｇ−Ｃｄ
０．．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラ
シとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであっ
た。

本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性をを向上させ、コ
ンミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた
摺動接点装置を提供せんとするものである。

本発明の摺動接点装置は、Ａ　ｕ　６８〜７４重量％。

Ｐｔ２〜６［１％、Ａｇ８〜１２ｆｆｉｆｔ％、Ｃｕ１
２〜１６重量％、ＮｉＯ，１〜２重量％の合金材料に、
その組成比に変更を加えずにＺｎを０．５〜１０重量％
添加して成る合金材料にて構成したフラジと、Ａｇ−Ｃ
ｕ　３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃ
ｄ　Ｓ車量％以下の合金材料にて構成したコンミテータ
又はスリップリンクとを組合わせて成るものである。

本発明の摺動接点装置に於いて、フラジをＡｕ６８〜７
４用蹴％、　Ｐ　ｔ’　２〜６重量％、Ａｇ８〜１２車
量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、　Ｎ　ｉ　Ｏ，１〜２　
重量％の合金利料に、その組成比に変更を加えずにＺｎ
を０．５〜１０ｍｊ５ｔ％添加して成る合金材料にて構
成した理由は、前記Ａｕ−Ｐ　ｔ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎ　ｉ
の合金材料の耐摩耗性を向上すべく潤滑剤となる酸化物
をａｍ−発生させる為で、　０．５Ｌｆ屋％未満では酸
化物の発生量か少なくて潤滑剤としての効果を発揮でき
ず、１０巾量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、
接触抵抗が高くなり、その上不安定となるものである。

コンミテータ又はスリップリングを、Ａｇ−Ｃｕ３〜１
２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重景景
気下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向」−させる為で、Ｃｕの
含有量が３重量％未満ではその効果が得られず、１２重
量％を超えると摺動肋に発生する酸化物の蕾が多くなり
すきて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が５
重量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵抗
が高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、
Ｃｕの含有量は３〜１２重針％、Ｃｄの含有量は５重量
％を超えないようにしたものである。

次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施例と従来
例について説明する。

下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料より成る線径０．７ｍｍのプラン線材を各々
長さ８鶴に切断し、２本並列させて一端を幅１０鶴、長
さ１３龍、厚さ０．２１１１の台材に溶接し、他端に２
Ｒの円弧状の接触部を曲成してフラジを作った。一方下
記の表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例の
合金利料により成る厚さ０．５Ｎの板材を打抜いて直径
５０關のスリップリングを作った。然してこれらブラシ
及びスリップリングを夫々組合せて摺動接点装置を作り
、夫々ブラシをスリップリンクに接触させ、スリップリ
ングを正逆回転させて下記の試験条件にてｔ〃動試験を
行い、フラジ及びスリップリングの摩耗量と接触抵抗を
測定した処、下記の表−２に示すような結果を得た。

試験条イｑ 電　流　：ｏ、ｅ　Ａ 電　圧　：　１２ｖ 負　荷　：　抵抗負荷 回転数　：　ｌ０００ｒ　ｐ　ｍ 周　速　：　１３０〜１２０ｍ／ｍ　ｉ　ｎ接触圧　：
ｌ００ｇ 接触時間　ニアＨ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１．２の摺動接点
装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２の
摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著し
く少なく、接触抵抗は低く安定していることが判る。こ
れはひとえに実施例１．２の摺動接点装置のブラシを構
成している合金材料が、摺動時にＺｎの酸化物が発生し
、この酸化物が潤滑剤となり、耐摩耗性が向上し、また
酸化物が軟らかいため摺動作用により容易に除去され、
ブラシの接触面は當に清浄となって接触抵抗が低くなる
からに他ならない。また実施例１゜２の摺動接点装置の
スリップリングを構成している合金材料のＣｕによって
摺動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向
上しているからに他ならない。

以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従来の摺動
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性が著しく優れていて、摩耗粉の発生量が極
めて少なく、また接触抵抗についても低く安定している
ので、従来の摺動接点装置にとって代わることのできる
１ｉｌｉｉ　ＪｔＪＪ的なものと云える。

出願人　田中貴金属工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ａ　ｕ　６Ｂ〜７４重量％、ｐｔ２〜６重量％、Ａｇ８
   〜１２ｆｆｉｉ％、Ｃｕ　１２〜１６Ｎｉ！）％、Ｎｉ
   Ｏ，１〜２Ｍ里％の合金材料に、その組成比に変更を加
   えずにＺｎを０．５〜１０重掛％添加して成る合金材料
   にて構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｕ３〜１２重量％又は
   Ａｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５ｍ１％以下の合金利
   料にて構成したコンミテータ又はスリップリングとを組
   合わせて成る摺動接点装置。