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JPS6083831A - 熱伝導性銅張り積層板 - Google Patents

熱伝導性銅張り積層板

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Publication number
JPS6083831A
JPS6083831A JP58192090A JP19209083A JPS6083831A JP S6083831 A JPS6083831 A JP S6083831A JP 58192090 A JP58192090 A JP 58192090A JP 19209083 A JP19209083 A JP 19209083A JP S6083831 A JPS6083831 A JP S6083831A
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JP
Japan
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paper
alumina
thermally conductive
binder
conductive copper
Prior art date
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Application number
JP58192090A
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English (en)
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羽仁　潔
竹井　多賀子
児玉　峯一
俊行 菅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP58192090A priority Critical patent/JPS6083831A/ja
Priority to US06/647,638 priority patent/US4578308A/en
Publication of JPS6083831A publication Critical patent/JPS6083831A/ja
Publication of JPH0145417B2 publication Critical patent/JPH0145417B2/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、熱伝導性９寸法安定性、耐熱ｊ（１：、電気
狩注に凌れた刻←辰り績）曲板に関する。
〔従米技’ＩＩトＩ〕
従来、プリント配線用素材としては９紙あるいｔ」、ポ
リエステル布、カラス布などの基材にフェノール樹脂や
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含υ処理しヘプリプ
レグシートを用いて銅はぐと積層板か使用されている。
プリント配線板の代表的な素材として妹１紙とフェノー
ル樹ＩＪｉによるＩＩＩｔ＋Δ板を準はくと接着剤で貼
り合せた紙フエノール板、カラス基材とエポキシ〜旬１
ｉ１のブリフ１ノグシートを銅はくと４青層成形したガ
ラスエポキシ板がｔ〕る。両者とも性能やコスト面で１
２れた特徴を持つため、グリント配線用素４Ｊとして９
重要な位１値をしめている。イ氏フェノール板はカラス
エポキシ板に比べ性能面で若干劣るが・コスト面で有利
な材料となっている。
また、エホキ７カラス板は１強度、耐熱性９寸法安定１
・主、などが曖れるため、実装密度の高いプリント基板
相開として、捷た多層プリント基板材治トとして使用さ
れている。
しかし、醸近の電子部品及び電子・臓器においては、小
形、品性１′ｉ目化、さらに長寿命化などの′皮求が強
いため、電子部品においては１団集債化か仏み。
実装技術でｔ、上高密黒：実装の進展が著しい。これら
実装密度の増加にともなう配線パターンの卸１線化。
基板の多層化技術は重要な課題となっている。さらに、
高密展実装が進むと共に電子部品の放熱性１“１の向上
が必要となるため、プリント配線板の高熱仏心化が必要
となっている。プリント配）腺用銅張り積層板が上述の
要求を４１〜すためには、前述した従来の紙フエノール
板がガラスエポキシ板か持つ性１止では克服できない問
題点がいくつかある。
例えば、祇フェノール板の場合、基材力Ｓ紙であるため
、耐熱性が劣り、多層プリント基板を製作する」（場合
２寸法安定性が問題となる。さらに紙フエノール板は銅
はくと貼り合せる場合、接着剤が必安なため、多ｌｉ４
プリント基板の製作において不利になる。一方、カラス
エポキシ板は、基材の耐毘日゛上か１挺れ、しかもエポ
キシ位Ｂｉｒとｔ同はくの接着力が１契れでいるため、
配線パターンの細ア賀化や多ＪＭ７−！ＪンｔｌＡｉ板
拐料として有用と君はれているが。
上６１」−要求を講ずためには、改良しなければならな
い点が多く残されている。例えば、熱伝導率においてｅ
」１．カラス基材の熱伝導率か０６〜１．０　Ｋｃａｌ
／ｍ−ｈｒ・℃程度であり、エポキシ切脂、ポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂の熱伝導率がロー２〜０３Ｋ　Ｃ
ａ　ｌ　７ｍ・ｈｒ−、Ｃの範囲にあるため、この両者
の複合材料である積層成形品の熱伝導率は、ガラス基材
以上の熱伝導率を（４）ることは不可能である。高密度
実装用プリント基板において、プリント基板が電子部品
の放熱板としての機能を果す必要があるのに、熱伝導率
の上限値がＩＫＣａ１／ｍ−ｈｒ℃以丁のプリント配線
板しか製作できないという性質ｅよ大きな欠点となって
いる。また９寸法安定性においては、方ラス基材の場合
１通’ｌ’にカラス布が用いられるため９寸法安定性に
異方性があり、多；峙プリント基版の製作においては、
この性質の改良が必要とされている。すなわち２等方性
でありかつ寸法安定１主の１φれた績層成形倒旧力・必
友とされている。
〔発明の概要〕
本発明は上記従来のものの欠点を除去するためになされ
たもので、主成分として繊維径が１００ミクロン以下で
、（皐維長が繊維径の１０倍以上のアルミナ短槽維、お
よび結合剤としてミクロフィブリル化した有機繊維を含
むものを抄紙して得られるアルミナベーパーと、熱硬化
性樹脂とで形成されるブリグレグシートに竿はくを張っ
たものから構成されるものを用いることにより、熱伝導
性に優れ２寸法安定性、電気絶縁性９強度においても＋
−１れた熱伝導性銅張り＋ｈ層板を得ることケ目的とす
る。又は、主成分として繊維径が１００ミクロン以下で
、１：孕維長力神汐維径の１０倍以上のアルミラ短Ｉｔ
、シ維、および結合剤としてミクロフィブリル化した有
ｉ幾升、・１’　Ｋ（ｌ：を含むものを抄紙して得られ
るアルミナベーパーと、平均粒径０１〜６０ミクロンの
、１Φ、囲にある熱伝導性フィラーを混合した熱硬化性
４・ハＩｌｉ　ｆとで形成される〕゛リフルクンートに
９同はくをす」＜ったものからＭ成されるものを用いる
ことにより、さらに、熱伝導性に医れ２寸法安定性、電
気絶縁性１強度においても錠れた熱伝導性銅張り積層板
を得ることを目的とする。
〔発明の実施例〕
比が１０以上の市販されているウィスカー、繊維などを
適選用いることができる。なお、以下短忰維とはウィス
カーや級維状粒子のようなミクロファイバーから数１０
ミリメートル、はゾ３０ミリメートルの繊維の総称とす
る。
上記アルミナ類（、故紙のｆ〜維紙径１００ミクロン以
下で紳維長はＩ？　Ｋ［［径の１０倍以上の長さである
。
（・ｔ１維径が１００ミクロン以上では抄紙したアルミ
ナペーパーの柔恢性が欠け、仔；維長か＄ｌｌ−に１１
．径の１０倍以下では抄紙できない。又数１０ミリメー
トル。
はゾ３０ミリメートル以上では、抄紙原液を、′、Ｉ￥
整する隙にＭ、ＪＩＪ＊１ｔが均一に分１１秋じたいた
め紙厚か不拘（ｊ４となる。
本）ＪＩ３明の債合剤としての有！Ｏ”；’　）Ｉ（と
しでに１例えば迎’Ｉｔｓの、へ原１・・１で４りるセ
ル電ｊ−ス４Ｊｌ１１．　ｉ・ＩＬか最も効果的である
が、これ以外に年代４ｆｌ＋径が１ミクロン以丁までミ
クロフィブリル化したセルロースｉｊ％　導体、各ｆ重
合成繊維なと音用いることができる。単仲・紙径が１ミ
クロン以上になるとアルミナペーパーの強度、が低下し
、少量添加で十分な強度を与えようとする場合、１ミク
ロン以下であるのが好ましい。なお、結合剤の使用量は
上記アルミナ繊維に対し、０．５〜１０重敞パ重上パー
セントであるのか好ましい。０５重喰バ〜セント以丁の
場合アルミナペーパーの強度か低下し、１０重ｈ１パー
セント以上の礪合、アルミナ含有附か低下し、アルミナ
の喝質が低減する。
本発ゆ」の熱硬化性樹脂としては、溶剤タイプあるいは
無市剤りイフーのエポキシ、防服、トリアジン４１′！
・１脂、マレイミド・回脂、ポリイミド樹脂、シリコー
ン４台１月口、フェノール樹月旨、ユリア４償脂、メラ
ミン１Ｐ［Ｉ４′１−ｆ、ポリエステル１封川７．ジア
リルフタレート）ν・（ｊｌ）了、ポリフ゛クジエンｍ
：Ｉ脂、キシレン拉１月１１．アルギルベンゼン４′！
ｌ脂およびこれらの変成樹１１１’ｒ　ｋ　ｙＶＡ宜り
べんで用いることができる。
本発明の熱伝４性フィラーとしては、平均粒径０１〜６
０ミクロンの範囲にあるアルミナ、マグネシア、酸化ベ
リリウム、ボロンナイトライドなどを用いることができ
る。平均粒径は上ｄピ範囲内であればづれのフィラーも
用いることができる。
平均粒径が上記範囲を外れると、樹脂の粘度が上、Ｆｌ
、したり、アルミナペーパーへの含浸性が低下するため
好ましくない。熱硬化性ｉ−・［脂に混合する熱体勇住
フィラーの混合割合は、熱硬化性樹脂の樹１（１１″鼾
に対し１０〜６０重吊パーセントの範囲内で混合したも
のが好ましい。上ｄ１ル範囲内であれば。
アルミナペーパーへの含浸処理か可Ｒ１号であり、熱伝
導１牛フイラーを多く含んだプリプレグノートが３４ｉ
られるため２本発明の目的に好適である。
本発明の銅鉱くとしては］屯営の圧延ｆ■はく父はｔ１
員子句はくを使用することができ、また、銅はくの４２
−軒力を向上させるため、亜塩素酸ソーダやりａ　ｔａ
　５ｆ塩、過マンカン酸塩などにより黒色配化１ｉ１．
ｊが形成された？同はくを使用することもできる。
本−Ｊ６ゆ」の熱体ｑ４１：Ｉ：　＞同張り積層板は、
上自己のようなものでｈ′４成され９例えば以下に示す
ｕ（Ｊ遣方法により得られる。１！ＩＪち、まず上記ア
ルミナｐＪ　ｉｆ＆のｒ９ｒ定はを、多酸の水又は有機
溶剤等の分散媒の中に少敏添加して、高速檀拌を行ない
アルミナ繊維を均一に分散させ、該アルミナ繊維の表向
に結合剤である有機繊維をからめた後、長網又は丸網タ
イプの抄紙機によって抄紙し１本発明の一実施例に用い
るアルミナペーパーを得る。又、このアルミナペーパ゛
−は後述の熱硬化性樹脂を含浸するための前処Ｊｑｉと
して、チタン化合物やシリコーン化合物のカップリング
剤による表面処理や樹１１ｆｉ含浸時の張力に十分耐え
る紙強度を有している。次に。
上バ【１アルミナペーパーに熱硬化性、位を脂を含浸さ
せ乾燥させることにより半硬化状態（Ｂステージ）のフ
゛リプレクンートをイ拝、こわ、を上、１４　ｅ同ｅ」
、くと４青ｌ＋−？成形することにより本発明の一実施
例の熱伝導性５１１１張り積層板を得る。
又２本発明の曲の実施例の熱体４ｔｌユ神１１張り積層
板は、上記製造法により得られたアルミナペーパー１ｍ
、上記熱伝導性フィラーを混合した土１１−」熱硬化Ｉ
Ｉ　４脂吋１）”を含浸させ乾燥させることにより半硬
化状Ｊ＾（１（Ｂステージ）のプリプレグシートを得、
これを上記宅、はくと積層成形することによりイシＩる
。
・７９、・へ 以下２本発明をより詳細にＲ９、明するため、実施例に
もとづき説明を行なうが、実施例は説、明のためのもの
であり、実施例のみに限定されるものでぐよない。
実か′１１例１（実１） 繊ｉｒ、ｆＦ、径３ミクロン、繊１１［長が５０〜１０
０ミクロンのアルミナ短繊維、（サフィル＠ｒｃＩ社製
）１００２を２０を箸器に削屑し、ついでアルミナ繊維
の結合剤としてセルロースｆＪＪＩＡ　（ＭＦＣ［有］
。
含水率９８％、ダイセル化学仕製）　２６６．５９を加
え、さらに耐水化剤（カイメン５５γＨ■、０度１２５
チ、デイツク・パーキュレス社４Ｑ　）　８．４Ｂ　ｙ
を加えた陵、同容器に水１０ｔを加えた。次にアルミナ
ｌＡ°・；６ＨｆＨのｆｆ＋ｉＵ　８’（と結合剤テＡ
　；！：ｒ　セ／ｌ／　ｏ　−スｆＡｊｉ　ｊ、（ｉ、
　ｙ、（，１／＝７−に分散させる目１１′すで商速伍
件峨（コーレヌ形、島崎製作所＃）１用いて５分間４Ｆ
拌を行なった。４．ｊ７拌俊、この混合（ｔｋｉ、紮２
３０　ｍｔ正（ｉＱ’、　ｉＣ；ｉ−団ル、角形／−ト
マシン（熊谷理磯工芋社製）′ｆ：用いて。
２５０　Ｘ　２５０闘サイスのアルミナペーパーを抄４
゛ｉ（１″′・４−５、パｏ　ＣＴ　Ｅ　ｋ　ｋ行′°
゛紙厚１゛ｍｍ、アルミナ含有叶９−％、引張強度３６
．３　ｋｇ／ｃｒｄのアルミナペーパーを得た。
次に表１に示したエポキシ樹脂Ａ、Ｂｉ各々含浸、乾燥
して上記アルミナペーパーを基材としたグリグレグンー
）（Ａ、Ｂ）を作製した。
該ブリグレグシートを用いて、以下の方２．＝で銅張り
積層板の製作を行なった。各ノリグレグを１６層重ね、
最上層に３５μｍの銅は（（ＴＣ箔■。
１」本鉱業社製）を１枚重ね、鏡面ステンレス板にサン
ドイッチして、１６０℃のプレスで積層成形を行なった
。硬化条件は１６０℃のプレスで３０分間プレス硬化さ
せた陵、プレスから開放し、１８０℃×１時間のエージ
イングを行ない銅張り４青層板（Ａ、Ｂ）を１４４　＋
各々試料１，２とする。
表　１ １）エポキシ崩１１ｔＴ　：油化シェル社４４１１実Ｍ
Ｉ例２（実２） アルミナ魚槽１ｌｌ（サノイル■、ＩＣＩ社ｊ１１ｏ。
７、セルロースイ、すＩｈ　（Ｍ’ＦＣ■、ダイセル化
学社１．１８り１５６、Ｏｒ　、　１制水化剤（カイメ
ン５５γ１（■、ディック・パーキュレス柱脚）　８．
３２　Ｆ　、水ｉｏｚを用いて。
実施例１と同様の方法でアルミナペーパー抄紙原？ｌｌ
ｋ：を・調製し、該抄紙原ｆｆ！２２５ｍＡ！から実施
例１と同１・套の抄紙方法で紙厚約０．１５１１ｍ　、
アルミナ含有間により表面処理を行なった。表面処理方
法は。
ＫＲ−４４１ｆイソプロピルアルコールで一度か００２
ｗｔ％になるよう調製し、この溶液にアルミナペーパー
を言反して、１００℃×３０分乾ＩＵｆ、させた。表面
処理したアルミナペーパーに表１に示したエポギ／樹１
１ｉイＡ　を含浸し、実施例１と同様の方法で。
プリプレスシートを作製し、さらに銅はくと積層成形を
行ない厚さｌ、　７　ｍｍの成形品を得た。成形品２、
０１　Ｋｃａｌ／ｍ−ｈｒ・℃の１憂れた性質を有して
いた。
実施例４ 実施例１と同様の組成比で、アルミナペーパーの抄紙原
液をｉ、Ｉ７１　！Ｉ促し、該抄紙原液４６０ゴを用い
て実施例１と同様の抄、低方法で２．抵厚約０．３０　
ｍｍのアルミナペーパーを得た。
次に、このアルミナペーパーをノリコン系カップリング
剤（Ａ−１８Ｔ■１日本ユニカー社４・呈）により表面
処理を行なった。表Ｆｌｉ処理方法は、Ａ−１８γをメ
タノール：Ｈ２Ｏ−９：１の溶液で０．０９ｗｔ、％の
洸′１度に調製し、このＩＢ　ｉ（’ｊ、にアルミナペ
ーノーーヲ含没させ、？２０ＣＸ１時間乾燥した。、咳
アルミナベーパーを用いて、マレイミド樹ｉ、ｌｔイ（
ケルイミド６０１■、三井石油化学工業社製）ヲ含浸処
Ｉｌｊしてノーリプレクンートを作戦した。該、フ”リ
フ゛レク゛／−）′ｆｆ：ＩＯ枚重ね、最上層に１２μ
Ｉｎのγ同はく（（ＩＴＣ箔■２日本鉱業ｒ」ソμｓ）
を劃一層成形を行ない、試ｙＰ＋　５とする。成形条件
は、　１８０　Ｃのプレスに接触圧力程度で５分間保持
した彼、圧力を３５に、９／ｃｒｄに昇圧し、２時間保
持させた。ついで、加−八 圧した状鴨で降温し、プレス温度が４０℃に達した時点
で成形品を取り出した。
実施例５ 実施例２のアルミナペーパー抄紙原液４５０ｍ１から実
施例１と同様の抄紙方法で紙厚約０３０間のアルミナペ
ーパーを得た。
次に、このアルミナペーパーを実ｊＯＩ例４と同様入面
処理およびイ責層成形を行々い銅張り、債ハＳ″ｌ板を
？：ｔ、試料６とする。
実施例６〜１４ 各々実施例１〜５で使用したアルミナペーパー。
エホキシ樹ｆｌｉｔ　、および熱伝導１午フイラーを表
２に７３くしたように用いて、各銅張り積層板を作製す
る。
即ち表２に示したエポキ７樹脂に所定取の熱伝導性フィ
ラーを混合し、均一になるまで攪拌する。
この混合液を、前述のアルミナペーパーに含浸処理し２
表１に示したように、使用したエポキ７（を・１脂の１
５ｉ定条件で乾録することにより、タックフリ均一に＋
１着させる必要かあるため、混合汀ダ目、１冴］イ１ミ
しなから含浸処理した。
表　２ １）油化シェル社製 ２）不二児研１錫材工業社製 ３）昭和電工社製 ４）協和化学工業社製 該、ブリプレグンートヲ所定枚斂重ね最上層に３５１１
ｍの市はく（ＴＣ箔？日本鉱業社−・便）を１枚置いて
、挽面ステンレス板にサントイソチして。
１６０℃のプレスにより積層成形を行なった。
成形条件は、接触圧（２〜３Ｌｃｇ／Ｃ１１ｒ）で１０
分ｌｌ１１１ｖ侍した６　、　３５　ｋ、ｑ／ｃｒＡま
で昇圧して、４０分１樹１：１１持した。その後、同圧
力下で降温させ、５０℃に到達した１￥ｉ点でプレスか
ら成形品を取り１」４シた。
いずれの成形品もねじれやそりθ）なＧ）外６４１．の
１・躾れた３・１１１１すＪ（す４１１１・１７板を侶
、各々、５１（料Ｔ〜１５とする。
実Ｍ１；１夕１１１５〜１６ 用いて、ビスマレイミド・トリアジン樹脂（Ｂ　Ｔ・レ
ジン■、ＢＴ−２１１０．三菱カス化学社製）２００（
ｆｆ　Ｉｆｊ部に対し、高６１爪焼結したマグネシア（
協和化学社製）６０畢（汁１１１（を混合した樹脂液を
含浸させる。含ｉ７ｉ、１４５ＣＸ１０分間乾燥してタ
ックフリーのプリプレグシートを得た。該、ブリツーレ
フシートを１０枚重ね、最上層に１２μｍのｍｉｄ：＜
（ＧＴ’Ｃ箔■１日本鉱業社製）を重！■Ｆ斤層成杉を
行なった。成形条件は１７５℃のプレスに接触圧（３〜
４に９／ｃｎりで１０分間保持した陵、圧力’ｅ　３ｓ
ｋｑＡ：Ｍに昇圧し、約６０分間１呆持した。その陵、
降温全開始して、　４０　Ｃ４で冷却した時点で、プレ
スから成形品をとりだした。ついでｂｙ、形品のエージ
イングとして、２３０℃で１時間加熱した。このような
方法によつ−Ｃ２ねじれやそりのない外４７の区れたＪ
開帳り積層板にイ４．ｉ、各々試利１６，１７とする。
銅張り積’ｉ’ｈ板の諸性式測定 表３（末尾に記載）に上記実施ｆ＋ｌＪによりイＮられ
た試料の諸性實を測定した結果を示す。
材とする銅張り積層板は９機械的性質や電気的性質に薩
れ、特に熱伝導率は通常のガラス布を基材とする銅張り
積層板の３〜４倍ｉｊｉ’い特性を示した。
〔発明の効果〕
以上説明したとおり２本発明は主成分として繊維径か１
００ミクロン以下で、紗維長が伊眉１径０月０倍以上の
アルミナ短縮維、および結合剤としてミクロフィブリル
化した有機絆イイ＃を含むものを抄紙して得られるアル
ミナベーパーと、熱（Ｉｌｌｊ化性樹１１ｔ′Ｔとで形
成されるプリプレグシートに銅はくを張ったものを用い
ることにより、熱伝導性に費れ９寸法安定性、電気絶イ
ベ性９強度においても（所れた熱伝導性り１ｉＩｉ張り
積ハイ板を得ることができる。又ｆ′：ｌ：　。
主成分として繊に（Ｉ径が１００ミクロン以下で、　（
ｉｆＡｌｌｌ長か４ｇ＊　ＡＬＵ＋径の１０倍以上のア
ルミナ類＋・Ｉす、１１．および結合剤としてミクロフ
ィブリル化した有機棒組を含むものを抄紙して得られる
アルミナベーパーと、平均粒径０１〜６０ミクロンの範
囲にある熱伝導性フ・ｒラーを混合した熱硬化性樹脂と
で形成される７７に″レグシートに銅はくを張ったもの
を用いることにより、さらに、熱伝導性に崎れ１寸法安
定性、電気絶縁性１強度においても１毫れた熱伝導性銅
張り積層板を得ることができ１例えば実装密度の高いプ
リント配線板、多層プリント配性・１反材料として好適
であり、茜性能のプリント配線根柑オ・１として工業的
価値が大である。
代理人　大岩増雄 特許庁長官殿 １．事件の表示　特願昭５８−１９２０９０号３３　補
正をする者 代表者片山仁へ部 明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の佃。
６　補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり訂正する
。
（２）　同第４頁第７行の１フエノール板が」を「フェ
ノール板や」に訂正する。
（３）同第７頁第１２行の１均一に分散したいため」を
１均一に分散しないだめ」に訂正する。
（４）同第１０頁第８行〜第９行の「表面処理や樹脂含
浸時の張力に十分耐える紙強度を有している。
」を「表面処理を施すことができる。」に訂正する。
７、添付書類の目録 補正後の特許請求の範囲を記載した書面　１通以上 特許請求の範囲 （１）主成分として繊維径が１００ミクロン以下で。
繊維長が繊維径の１０倍以上のアルミナ短繊維、および
結合剤としてミクロフィブリル化した有機繊維を含むも
のを抄紙して得られるアルミナペーパーと、熱硬化性樹
脂とで形成されるプリプレグシー１〜に銅はくを張った
ものから構成される熱伝導性銅張り積層板。
（２）結合剤が主成分に対して０．５重量蛎〜１０重量
パーセントの範囲である特許請求の範囲第１項記載の熱
伝導性銅張り積層板。
（３）結合剤のミクロフィブリル化した有機繊維の単繊
維径が１ミクロン以下である特許請求の範囲第１項又は
第２項記載の熱伝導性鋼張り積層板。
（４）主成分として繊維径が１００ミクロン以下で。
繊維長が繊維径の１０培以上のアルミナ短繊維、および
結合剤としてミクロフィブリル化した有機繊維を含むも
のを抄紙して得られるアルミナペーパーと、平均粒径ｏ
、ｉ〜６０ミクロンの範囲にある熱伝導性フィラーを混
合した熱硬化性樹脂とで形成されるプリプレグシー１・
に銅はくを張ったものから構成される熱伝導性銅張り積
層板。
（５）結合剤が主成分に対して０．５重量パーセント〜
１０重量パーセントの範囲である特許請求の範囲第４項
記載の熱伝導性銅張り積層板。
（６）結合剤のミクロフィブリル化した有機繊維の単繊
維径が１ミクロン以下である特許請求の範囲第４項又は
第５項記載の熱伝導性銅張り積層板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ｔｌ＋　主成分として彩村■Ｌ径か１００ミクロン以で
    。 ｆＩＩ！に’ｉｔ、長が繊維径の１０倍以上のアルミナ
    ゲｎ　＃：’ＡＩ維。 および結合剤としてミクロフィブリル化した有機ｔｌ）
    ＆ｆｌを含むものを抄紙して得られるアルミナペーパー
    と、熱硬化性樹脂とで形成されるグリフ＋グンートに銅
    はくを張ったものから構成される熱伝導性鋼張り積層板
    。 （２）結合剤が主成分に対して０５束敏φ〜１０１ｉｊ
    　ｉＨｉパーセントの範囲である特許請求の範囲第１Ｊ
    Ｊ記載の熱伝導性銅張り積層板。 （３）結合１１すのミクロフィブリル化した有＋ｔ、Ｍ
    ２　＃、ｉｎの単柩（維径が１ミクロン以下である特許
    請求の範囲第１Ｊｆｉ又は第２埠ｉ己載の熱伝導性銅張
    り積層機。 （４）主成分として坊・、Ｍ＃径が１００ミクロン以下
    で。 τ・・・維長力ｉｖ・維径の１０倍以上のアルミナ短締
    維。 および結合剤としてミクロフィブリル化した有機伜維を
    含むものを抄紙して得られるアルミナペーパーと、平均
    粒径０１〜６０ミクロンの範囲にある熱伝導性フィラー
    を混合した熱硬化性崩１１旨とで形成されるプリプレグ
    シートに糊はくを張ったものから構成される熱伝導性銅
    張り積層板。 （５）結合剤か主成分に対して０５重散パーセント〜１
    ０屯蔽バーセントの範囲である特許請求の範囲第４　Ｊ
    ｆｉ記載の熱伝導性銅張り積５１（板。 （６１結合剤のミクロフィブリル化した有ｆ４Ｆ“〕維
    の単繊維径が１ミクロン以下である特許請求の範囲第４
    功又は第５項記載の熱伝導性銅張り積層板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63132045A (ja) * 1986-11-25 1988-06-04 新神戸電機株式会社 積層板

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4784893A (en) * 1986-02-17 1988-11-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Heat conductive circuit board and method for manufacturing the same
US4888247A (en) * 1986-08-27 1989-12-19 General Electric Company Low-thermal-expansion, heat conducting laminates having layers of metal and reinforced polymer matrix composite
EP0309982A3 (en) * 1987-09-30 1990-09-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Polymer-ceramic composite plies
KR910019484A (ko) * 1990-04-06 1991-11-30 피터 드 제이거 회로판
US5296310A (en) * 1992-02-14 1994-03-22 Materials Science Corporation High conductivity hydrid material for thermal management
JPH07288385A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 多層配線板及びその製造法
JP3862770B2 (ja) * 1995-09-07 2006-12-27 日立化成工業株式会社 金属張積層板の製造方法
JPH1051095A (ja) * 1996-05-24 1998-02-20 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 回路基板及びその製造方法
JP3631385B2 (ja) * 1998-11-18 2005-03-23 王子製紙株式会社 積層板用基材およびその製造方法
US6075701A (en) * 1999-05-14 2000-06-13 Hughes Electronics Corporation Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material
US6468666B2 (en) * 1999-11-22 2002-10-22 Premark Rwp Holdings, Inc. Magnetic susceptible markerboard
US6472083B1 (en) 2000-08-16 2002-10-29 Premark Rwp Holdings, Inc. Metal surfaced high pressure laminate
US6495265B1 (en) 2000-08-28 2002-12-17 Premark Rwp Holdings, Inc. Radiation shielded laminate
US20060141211A1 (en) * 2004-12-23 2006-06-29 Insight Electronic Group Inc. Highly heat-transferring substrate and process of manufacturing the same
DE102010019721A1 (de) * 2010-05-07 2011-11-10 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches Isoliermaterial, Isolationspapier und Isolationsband für eine Hochspannungsrotationsmaschine
EP2520619A1 (de) * 2011-05-05 2012-11-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen eines porösen Partikelverbunds für ein elektrisches Isolationspapier
JP2014167053A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 3M Innovative Properties Co 高熱伝導性プリプレグ、プリプレグを用いた配線板および多層配線板、ならびに多層配線板を用いた半導体装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5885591A (ja) * 1981-11-16 1983-05-21 鐘淵化学工業株式会社 難燃性紙基材不飽和ポリエステル樹脂銅張り積層板
US4501787A (en) * 1983-04-29 1985-02-26 Westinghouse Electric Corp. Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63132045A (ja) * 1986-11-25 1988-06-04 新神戸電機株式会社 積層板

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US4578308A (en) 1986-03-25

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