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JPS6054448A - ウエハ−の着脱機構 - Google Patents

ウエハ−の着脱機構

Info

Publication number
JPS6054448A
JPS6054448A JP16303683A JP16303683A JPS6054448A JP S6054448 A JPS6054448 A JP S6054448A JP 16303683 A JP16303683 A JP 16303683A JP 16303683 A JP16303683 A JP 16303683A JP S6054448 A JPS6054448 A JP S6054448A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
pin
susceptor
arms
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16303683A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuaki Hiuga
和昭 日向
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP16303683A priority Critical patent/JPS6054448A/ja
Publication of JPS6054448A publication Critical patent/JPS6054448A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野］ 本発明は、ウェハーの着脱機構に関する。
〔発明の技術的背景及びその問題点」 従来、連続気相成長装置等に使用されるサセプタは、そ
の表面に載置したウェハーを、次のような着脱機構を用
いて採取するように１〜ている。第１図（４）は、バキ
ューム方式によるものである。図中１は、ヒータブロッ
ク２上のサーヒプタ３の表面に載置されたウェハーであ
る。ウェハー１は、その径より大きい開口径の吸着盤４
を被せられ、吸着盤４の内部を減圧状態に設定して、吸
着盤４の引−ヒげ操作によってサセプタ３から採取され
るようになっている。
また、同図■に示す如く、吸着盤５の開口端の周面縁部
５ａを平坦にすると共に、ウェハー１の径と略等しい開
口径で吸着盤５がウェハー１に当接するようにした着脱
機構が使用されている。
このような吸着盤４．５内を減圧状態にするバキューム
方式の着脱機構では、ウェハー１とサセプタ３の表面が
貞、空状態で密着しているため、ウェハー　１の着脱操
作を円滑に行い難い。
ｔた、吸着盤４，５内の減圧状態は、サセプタ３の平坦
度に応じて適切に設定する必要があると共に、減圧にす
る吸引力を高めすぎるとウェハー１が割れてしまう。更
に、吸引処理の際にごみを吸引し、しかも、ウェハー１
と吸着盤４゜５が接触する際にウェハー１の表面を汚染
する問題がある。
また、同図（Ｃ）は、高圧空気を吹き込む方式の着脱機
構を示している。この着脱機構では、ウェハー１の径よ
り大きな径の開口部を有する吸着盤６内に高圧空気を吹
き込むことにより、ウェハー１を吸着盤６内に押付けて
採取するようになっている。この場合にも高圧空気の吹
付は圧力が強すぎると、ウェハー１が割れてしまう。
また、高圧空気を吹付ける際にごみを飛散し、採取操作
の際にウェハー１を汚染する問題がある。
〔発明の目的〕
本発明は、ウェハーの表面と無接触でごみの付着や飛散
を阻止して、しかも確実にウェハーを採取することがで
きるウニノ・−の着脱機構を提供することをその目的と
するものである。
〔発明の概要〕
本発明は、ウェハーを浮遊させる突き上げピンと、浮遊
状態のウェハーを挟持するアームを設けて、ウェハーの
表面と無接触でごみの付着や飛散を阻止し、しかも確実
にウェハーを採取することができるウェハーの着脱機構
である。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第２図は、本発明の一実施例の正面図である。
図中１０は、ヒータブロック１ノ上に設けられたサセプ
タである。サセプタ１０の一生面は、ウェハー載置面に
なっており、ウェハー１２が載置されるようになってい
る。ヒータブロック１ノ及びサセプタ１０には、先端部
がウェハー載置面から自在に出入するように突き上げピ
ン１３が取付けられている１、突き上げピン１３の下端
部は、カム１４によって昇降動する突き−）二げ板１５
に接続されている１、サセプタ１０の上方には、ウェハ
載置面に対向して上下プレート１６が設けられている。
上下プレート１６は、カム１７に接続して昇降動するよ
うになっている。上下プレート１６には、アーム保持体
１８が取付けられている。アーム保持体１８には、２本
の挾持アーム１９＆、１９ｂがその先端部をウェハー載
置面に向けるようにして、各々の中央部を支点にして取
付けられている。挾持アーム１９ａ、１９ｂの対向間隔
は、ウェハー１２の径に略等しく設定されている。各々
の挾持アーム１９ａ、１９ｂは、スプリング等の弾性部
材２０を介して互に引き付は合うように対設されている
。弾性部拐２０は、アーム保持体１８に取付けられた係
止棒１９ｃに接続されている。挾持アーム１９ａ、１９
ｂの後端部は、自在に折曲するようになっており、その
端部なリングブロック２ノに接続している。リングブロ
ック２１は、上下プレート１６を貫挿してカム１７に接
続した連結杆２２に接続されている。
挟持アーム１９＆、１９ｂの先端部は、ウェイト１２を
保持するために鉤形に折曲されている。
またアーム保持体１８には、ガイドピン２３が、先端部
をウェハー載置面に向けて取付けられている。ガイドビ
ン２３の長さは、挟持アーム１９ａ、１９ｂの先端部か
らアーム保持体１８までの長さよりも僅に長く設定され
ている。ガイドビン２３の付根部には、ガイドビン２３
がウェハー載置面に当接した際の衝撃を吸収してガイド
ビン２３を伸縮させるばね２４が取付けられている。
而して、このように構成されたウェハーの着脱機構によ
れば、次のようにしてウェハー１２の採取作業が行われ
る。先ず、第３図Ｑに示す如く、突き上げ板１５の上昇
によって突き上げピン１３を上昇し、ウェハー１２を浮
遊状態に設定する。このとき、上下プレート１６は、サ
セプタ１０の上方に時期している。つマリ、上下プレー
ト１６は最上位にあり、第３図に二点鎖線で示す如く、
リングブロック２１が上下プレート１６と共に引上げら
れて挟持アーム１９＆、１９ｂの先端部を開いた状態に
なっている。
次いで、第３図ＣＢ）に示す如く、カム１７の駆動によ
り上下プレート１６を降して挟持アーム１９＆、１９ｂ
の先端がウェハー載置面の上方の所定位置に達するよう
に設定する。この上下プレート１６の降下に伴ってリン
グブロック２１の位置も下り、挟持アーム１９ａ、１９
ｂの対向間が狭められる。そして、ガイドビン２３の先
端部がウェハー載置面に当接したところで、挟持アーム
１９ａ、１９ｂの対向間隔が最小となって、第３図（０
に示す如く、弾性部材２０によって挟持アーム１９＆、
１９ｂの相互が所定位置に引き合った状態で固定される
。
然る後、第３図■に示す如く、突き上げビン１３を降下
すると、ウェハー１２は、挟持アーム１９ａ、１９ｂの
鉤形に折曲した部分で保持される、このとき、ウェハー
１２の周面と挟持アーム１９ａ、１９ｂの間には、隙間
は存在せず、ウェハー１２はその下面の一部分だけで挟
持アーム１９ａ、１９ｂに接触している。次いで、上下
プレート１６を所定位置まで上昇することにより、サセ
プタ１０からのウェハー１２の採取を完了する１゜ なお、採取したウェハー１２を他の所定部所に載置する
操作は、これ寸でのウェハー１２の採取操作の逆の手順
で行われる。このとき、ガイドピン２３が挾持アーム１
９ｈ、１９ｂから離れたウェハー１２を案内してウェハ
ー１２を正しく所定位置に載置する。
このようにこのウェハーの着脱機構によれば、挟持アー
ム１９ａ、１９ｂ等の機械的な保持作用によってウェハ
ー１２を保持するので、ウェハー１２の採取を確実に行
うことができる。゛また、ウェハー１２のサセプタ１０
からの離間は、突き上げビン１３によって突き上げるこ
とにより行うので、ウェハー１２に損傷が発止するのを
抑えることができる。まｆｃ、ウェハー１２の表面と無
接触の状態でウェハー１２の採取を行うので、ウェハー
１２がごみにより汚染するのを阻止することができる。
さらに、高圧空気の吹き付けや吸引操作を施す必要がな
いので、ウェハー１２の汚染防止作用を更に高めること
ができる。
〔発明の効果〕
以上説明した如く、本発明に係るウェハーの着脱機構に
よれば、ウェハーの表面と無接触でごみの付着や飛散を
阻止して、しかも確実にウェハーを採取することができ
るものである。
【図面の簡単な説明】
第１図（４）乃至同図０は、従来のウェハーの着脱機構
を示す説明図、第２図は、本発明の一実施例の正面図、
第３図囚乃至同図０は、同実施例のウェハーの着脱機構
の動作を示″ｊ説明図である。 １０・・・サセプタ、１１・・・ヒータブロック、１２
・・・ウェハー、１３・・・突き上げビン、１４・・・
カム、１５・・・突き上げ板、１６・・・上下プレート
、１７・・・カム、１８・・・アーム保持体、１’ｊｔ
Ｌ。 １９　ｂ　°°°挟持アーム、１９　ｃ　＝・係止棒、
２０・・・弾性部材、２１・・・リングブロック、２２
・・・連結杆、２３・・・ガイドピン、２４・・・ばね
。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第１図 （Ａ）　（Ｂ）　（（ｊ 第３図 （Ａ）　（Ｂ） 第２図 ′°淳粁？下−１？

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェハー載置面を有するサセプタと、前記ウェハー載置
    面に先端部が出入するようにして前記サセプタに取付け
    られた突き上げピンと、前記ウェハー載置面に対して近
    接離間自在に設けられたアーム保持体と、該アーム保持
    体に先端部を前記ウェハー載１ｕ面に対向して取付けら
    れ次ガイドピンと、前記アーム保持体の移動に同期して
    対向間隔ヶ可変するようにして前記アーム保持体に取付
    けられた挟持アームと、該挟持アーム間に介在された弾
    性部材とを具備することを特徴とするウェハーの着脱機
    構。
JP16303683A 1983-09-05 1983-09-05 ウエハ−の着脱機構 Pending JPS6054448A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16303683A JPS6054448A (ja) 1983-09-05 1983-09-05 ウエハ−の着脱機構

Applications Claiming Priority (1)

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JP16303683A JPS6054448A (ja) 1983-09-05 1983-09-05 ウエハ−の着脱機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6054448A true JPS6054448A (ja) 1985-03-28

Family

ID=15765963

Family Applications (1)

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JP16303683A Pending JPS6054448A (ja) 1983-09-05 1983-09-05 ウエハ−の着脱機構

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JP (1) JPS6054448A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6489530A (en) * 1987-09-30 1989-04-04 Toshiba Corp Automatic setting device for semiconductor wafer
US6051074A (en) * 1996-06-21 2000-04-18 Micron Technology, Inc. Thermal conditioning apparatus
EP1463107A2 (de) * 2003-03-28 2004-09-29 Integrated Dynamics Engineering GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Handhabung und zum Transport scheibenartiger Elemente

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6489530A (en) * 1987-09-30 1989-04-04 Toshiba Corp Automatic setting device for semiconductor wafer
US6051074A (en) * 1996-06-21 2000-04-18 Micron Technology, Inc. Thermal conditioning apparatus
US6403933B1 (en) 1996-06-21 2002-06-11 Micron Technology, Inc. Thermal conditioning apparatus
EP1463107A2 (de) * 2003-03-28 2004-09-29 Integrated Dynamics Engineering GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Handhabung und zum Transport scheibenartiger Elemente
JP2004327970A (ja) * 2003-03-28 2004-11-18 Integrated Dynamics Engineering Gmbh ウェハ移送用高速交換ステーション
EP1463107A3 (de) * 2003-03-28 2006-06-28 Integrated Dynamics Engineering GmbH Vorrichtung und Verfahren zur Handhabung und zum Transport scheibenartiger Elemente

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