JP3171159B2 - チップ移動装置およびチップ移動方法、並びに記録媒体 - Google Patents
チップ移動装置およびチップ移動方法、並びに記録媒体Info
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- JP3171159B2 JP3171159B2 JP06926598A JP6926598A JP3171159B2 JP 3171159 B2 JP3171159 B2 JP 3171159B2 JP 06926598 A JP06926598 A JP 06926598A JP 6926598 A JP6926598 A JP 6926598A JP 3171159 B2 JP3171159 B2 JP 3171159B2
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- Japan
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- semiconductor chip
- chip
- gel pack
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- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ移動装置お
よびチップ移動方法、並びに記録媒体に関し、特に、ゲ
ルパック上に付着された半導体チップをピックアップ
し、所定の位置に移動させるチップ移動装置およびチッ
プ移動方法、並びに記録媒体に関する。
よびチップ移動方法、並びに記録媒体に関し、特に、ゲ
ルパック上に付着された半導体チップをピックアップ
し、所定の位置に移動させるチップ移動装置およびチッ
プ移動方法、並びに記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のベアチップの移動方法を
説明する図である。同図に示すように、通常、ベアチッ
プ３は、運搬時の振動等の衝撃による損傷を避けるた
め、ゲルパック２と呼ばれるゲル状のシートに、回路面
を表にして付着させた状態で収納されている。このよう
に収納されたベアチップ３を基板に実装する場合、バン
プボンダーあるいはフリップチップボンダーのステー
ジ、又はチップトレイにベアチップ３を移動させる必要
がある。
説明する図である。同図に示すように、通常、ベアチッ
プ３は、運搬時の振動等の衝撃による損傷を避けるた
め、ゲルパック２と呼ばれるゲル状のシートに、回路面
を表にして付着させた状態で収納されている。このよう
に収納されたベアチップ３を基板に実装する場合、バン
プボンダーあるいはフリップチップボンダーのステー
ジ、又はチップトレイにベアチップ３を移動させる必要
がある。
【０００３】このような場合、従来の移動方法として
は、ピンセット等でベアチップ側面を挟むことにより、
ベアチップをゲルパックから離脱させ、ベアチップを挟
んだまま移動させる方法、或いは真空吸着ツールによっ
て、ベアチップの表側の回路面から、ベアチップを吸着
し、そのまま移動させる方法等が一般的である。
は、ピンセット等でベアチップ側面を挟むことにより、
ベアチップをゲルパックから離脱させ、ベアチップを挟
んだまま移動させる方法、或いは真空吸着ツールによっ
て、ベアチップの表側の回路面から、ベアチップを吸着
し、そのまま移動させる方法等が一般的である。
【０００４】すなわち、従来は、図３（ａ）に示すよう
に、ピンセット４でベアチップ３の側面を挟んでハンド
リングを行うか、あるいは、図３（ｂ）に示すように、
真空吸着ツール（吸着コレット）５により、空気を吸い
込むことにより、ベアチップ３の表側になる回路面から
ベアチップ３を直接吸着し、ピックアップして移動する
のが一般的である。
に、ピンセット４でベアチップ３の側面を挟んでハンド
リングを行うか、あるいは、図３（ｂ）に示すように、
真空吸着ツール（吸着コレット）５により、空気を吸い
込むことにより、ベアチップ３の表側になる回路面から
ベアチップ３を直接吸着し、ピックアップして移動する
のが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高周波
デバイスとして使用されるGaAs半導体のベアチップの場
合、シリコン（Si）チップと比較して、チップ厚が40μ
m乃至150μmと非常に薄く、かつシリコンチップと比較
して強度的に脆いことから、ベアチップ３の側面を挟む
手法は、ベアチップ３に損傷をきたしやすい課題があっ
た。
デバイスとして使用されるGaAs半導体のベアチップの場
合、シリコン（Si）チップと比較して、チップ厚が40μ
m乃至150μmと非常に薄く、かつシリコンチップと比較
して強度的に脆いことから、ベアチップ３の側面を挟む
手法は、ベアチップ３に損傷をきたしやすい課題があっ
た。
【０００６】また、ベアチップ３の表面の回路面からベ
アチップ３を吸着する方法の場合、ベアチップ３の回路
面と真空吸着ツール５が直接接触するため、ベアチップ
３の回路面に形成された電極を汚染したり、又は損傷を
きたす恐れがある課題があった。
アチップ３を吸着する方法の場合、ベアチップ３の回路
面と真空吸着ツール５が直接接触するため、ベアチップ
３の回路面に形成された電極を汚染したり、又は損傷を
きたす恐れがある課題があった。
【０００７】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たものであり、ベアチップの側面及び回路面を損傷した
り、回路面を汚染することなく、ベアチップをピックア
ップし、移動させることができるようにするものであ
る。
たものであり、ベアチップの側面及び回路面を損傷した
り、回路面を汚染することなく、ベアチップをピックア
ップし、移動させることができるようにするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のチップ
移動装置は、弾力性を有するゲルパック上に付着された
半導体チップを、所定の場所に移動させるチップ移動装
置であって、半導体チップの周囲の所定の位置のゲルパ
ックを下方に押圧し、半導体チップの端部の背面をゲル
パックから離脱させる押圧手段と、半導体チップの端部
のゲルパックから離脱された背面に接触し、半導体チッ
プを保持する保持手段とを備え、保持手段は、半導体チ
ップを保持したまま半導体チップを上方に引き上げ、半
導体チップの背面をゲルパックから完全に離脱させるこ
とを特徴とする。また、押圧手段は、半導体チップの周
囲の４個所を押圧するようにすることができる。また、
保持手段は、押圧手段によって押圧されたゲルパックの
表面と半導体チップの背面の隙間に挿入され、半導体チ
ップを保持するようにすることができる。また、保持手
段は、半導体チップを、半導体チップの背面の２個所で
保持し、上方に引き上げるようにすることができる。請
求項５に記載のチップ移動方法は、弾性力を有するゲル
パック上に付着された半導体チップを、所定の場所に移
動させるチップ移動方法であって、半導体チップの周囲
の所定の位置のゲルパックを下方に押圧する第１ステッ
プと、半導体チップの端部の背面をゲルパックから離脱
させる第２のステップと、半導体チップの端部のゲルパ
ックから離脱された背面において、半導体チップを保持
する第３のステップと、半導体チップを保持したまま半
導体チップを上方に引き上げ、半導体チップの背面をゲ
ルパックから完全に離脱させる第４のステップとを備え
ることを特徴とする。請求項６に記載の記録媒体は、弾
性力を有するゲルパック上に付着された半導体チップ
を、所定の場所に移動させる処理を、プレスツールとピ
ックアップツールとを有するチップ移動装置に実行させ
るプログラムが記載されている記録媒体であって、プレ
スツールに、半導体チップの周囲の所定の位置のゲルパ
ックを下方に押圧させる第１のステップと、プレスツー
ルに、半導体チップの端部の背面 をゲルパックから離脱
させる第２のステップと、ピックアップツールに、半導
体チップの端部のゲルパックから離脱された背面におい
て、半導体チップを保持させる第３のステップと、ピッ
クアップツールに、半導体チップを保持させたまま半導
体チップを上方に引き上げさせ、半導体チップの背面を
ゲルパックから完全に離脱させる第４のステップとをチ
ップ移動装置に実行させるプログラムが記録されている
ことを特徴とする。本発明に係るチップ移動装置および
チップ移動方法、並びに記録媒体においては、半導体チ
ップの周囲の所定の位置のゲルパックを下方に押圧し、
半導体チップの端部の背面をゲルパックから離脱させ、
半導体チップの端部のゲルパックから離脱された背面に
おいて、半導体チップを保持し、半導体チップを保持し
たまま半導体チップを上方に引き上げ、半導体チップの
背面をゲルパックから完全に離脱させる。
移動装置は、弾力性を有するゲルパック上に付着された
半導体チップを、所定の場所に移動させるチップ移動装
置であって、半導体チップの周囲の所定の位置のゲルパ
ックを下方に押圧し、半導体チップの端部の背面をゲル
パックから離脱させる押圧手段と、半導体チップの端部
のゲルパックから離脱された背面に接触し、半導体チッ
プを保持する保持手段とを備え、保持手段は、半導体チ
ップを保持したまま半導体チップを上方に引き上げ、半
導体チップの背面をゲルパックから完全に離脱させるこ
とを特徴とする。また、押圧手段は、半導体チップの周
囲の４個所を押圧するようにすることができる。また、
保持手段は、押圧手段によって押圧されたゲルパックの
表面と半導体チップの背面の隙間に挿入され、半導体チ
ップを保持するようにすることができる。また、保持手
段は、半導体チップを、半導体チップの背面の２個所で
保持し、上方に引き上げるようにすることができる。請
求項５に記載のチップ移動方法は、弾性力を有するゲル
パック上に付着された半導体チップを、所定の場所に移
動させるチップ移動方法であって、半導体チップの周囲
の所定の位置のゲルパックを下方に押圧する第１ステッ
プと、半導体チップの端部の背面をゲルパックから離脱
させる第２のステップと、半導体チップの端部のゲルパ
ックから離脱された背面において、半導体チップを保持
する第３のステップと、半導体チップを保持したまま半
導体チップを上方に引き上げ、半導体チップの背面をゲ
ルパックから完全に離脱させる第４のステップとを備え
ることを特徴とする。請求項６に記載の記録媒体は、弾
性力を有するゲルパック上に付着された半導体チップ
を、所定の場所に移動させる処理を、プレスツールとピ
ックアップツールとを有するチップ移動装置に実行させ
るプログラムが記載されている記録媒体であって、プレ
スツールに、半導体チップの周囲の所定の位置のゲルパ
ックを下方に押圧させる第１のステップと、プレスツー
ルに、半導体チップの端部の背面 をゲルパックから離脱
させる第２のステップと、ピックアップツールに、半導
体チップの端部のゲルパックから離脱された背面におい
て、半導体チップを保持させる第３のステップと、ピッ
クアップツールに、半導体チップを保持させたまま半導
体チップを上方に引き上げさせ、半導体チップの背面を
ゲルパックから完全に離脱させる第４のステップとをチ
ップ移動装置に実行させるプログラムが記録されている
ことを特徴とする。本発明に係るチップ移動装置および
チップ移動方法、並びに記録媒体においては、半導体チ
ップの周囲の所定の位置のゲルパックを下方に押圧し、
半導体チップの端部の背面をゲルパックから離脱させ、
半導体チップの端部のゲルパックから離脱された背面に
おいて、半導体チップを保持し、半導体チップを保持し
たまま半導体チップを上方に引き上げ、半導体チップの
背面をゲルパックから完全に離脱させる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のチップ移動装置
の一実施の形態の構成例を示す斜視図である。図１に示
したチップ移動装置の構成は、２つに大別することがで
きる。まず１つ目は、ベアチップ３の背面を、ゲルパッ
ク２から離脱させるために、ゲルパック２を押しつける
プレスツール１１である。プレスツール１１は、この例
の場合、ベアチップ３の各頂点の外側付近に位置するゲ
ルパック２の４個所を押し付けるように構成されてい
る。
の一実施の形態の構成例を示す斜視図である。図１に示
したチップ移動装置の構成は、２つに大別することがで
きる。まず１つ目は、ベアチップ３の背面を、ゲルパッ
ク２から離脱させるために、ゲルパック２を押しつける
プレスツール１１である。プレスツール１１は、この例
の場合、ベアチップ３の各頂点の外側付近に位置するゲ
ルパック２の４個所を押し付けるように構成されてい
る。
【００１０】２つ目は、ベアチップ３の背面から、ベア
チップ３を引き上げるために、ゲルパック２とベアチッ
プ３の界面に挿入可能な構造をしたピックアップツール
１２である。このピックアップツール１２は、ベアチッ
プ３をベアチップ３の背面の左右２個所から保持できる
ように、先端が尖った２本のアームで構成されている。
チップ３を引き上げるために、ゲルパック２とベアチッ
プ３の界面に挿入可能な構造をしたピックアップツール
１２である。このピックアップツール１２は、ベアチッ
プ３をベアチップ３の背面の左右２個所から保持できる
ように、先端が尖った２本のアームで構成されている。
【００１１】次に、図２を参照して、その動作について
説明する。まず、プレスツール１１により、ゲルパック
２上に付着されたベアチップ３の周辺の４個所を押しつ
け、ゲルパック２をくぼませる。これにより、ベアチッ
プ３の端部の背面が、ゲルパック２から離脱する。次
に、ゲルパック２から離脱したベアチップ３の端部の背
面に、ベアチップ３を左右からすくうようにピックアッ
プツール１２を接触させる。
説明する。まず、プレスツール１１により、ゲルパック
２上に付着されたベアチップ３の周辺の４個所を押しつ
け、ゲルパック２をくぼませる。これにより、ベアチッ
プ３の端部の背面が、ゲルパック２から離脱する。次
に、ゲルパック２から離脱したベアチップ３の端部の背
面に、ベアチップ３を左右からすくうようにピックアッ
プツール１２を接触させる。
【００１２】さらに、まだ離脱していないゲルパック２
とベアチップ３の背面との界面に、ピックアップツール
１２を先端からそのまま押し込むようにして挿入させ
る。
とベアチップ３の背面との界面に、ピックアップツール
１２を先端からそのまま押し込むようにして挿入させ
る。
【００１３】次に、そのままの状態で、プレスツール１
１及びピックアップツール１２全体を引き上げ、ベアチ
ップ３をゲルパック２から完全に離脱させる。そして、
その状態のまま、ピックアップツール１２をフリップチ
ップボンダー等の実装装置の所定位置へ移動させる。
１及びピックアップツール１２全体を引き上げ、ベアチ
ップ３をゲルパック２から完全に離脱させる。そして、
その状態のまま、ピックアップツール１２をフリップチ
ップボンダー等の実装装置の所定位置へ移動させる。
【００１４】このようにして、ベアチップ３をゲルパッ
ク２から離脱させ、所定の場所に移動させることができ
る。
ク２から離脱させ、所定の場所に移動させることができ
る。
【００１５】このとき、上述したように、ゲルパック２
に付着されているピックアップ対象物（上記実施の形態
の場合、ベアチップ３）に対し、その周辺部のゲルパッ
ク２をプレスツール１１で押しつけることにより、対象
物周辺部の背面をゲルパック２から離脱させることがで
きる。
に付着されているピックアップ対象物（上記実施の形態
の場合、ベアチップ３）に対し、その周辺部のゲルパッ
ク２をプレスツール１１で押しつけることにより、対象
物周辺部の背面をゲルパック２から離脱させることがで
きる。
【００１６】さらに、ベアチップ３の周辺部の背面にピ
ックアップツール１２を挿入し、ベアチップ３を背面で
保持して引き上げるようにすることにより、ベアチップ
３の損傷を極力低減させることができる。また、ベアチ
ップ３の回路面にピックアップツール１２が接触するこ
とがないため、ベアチップ３の回路面を損傷したり、汚
染することがないという利点もある。
ックアップツール１２を挿入し、ベアチップ３を背面で
保持して引き上げるようにすることにより、ベアチップ
３の損傷を極力低減させることができる。また、ベアチ
ップ３の回路面にピックアップツール１２が接触するこ
とがないため、ベアチップ３の回路面を損傷したり、汚
染することがないという利点もある。
【００１７】上記方法により、例えば、高周波デバイス
としてよく利用されるGaAs半導体のベアチップを、ベア
チップを損傷したり、回路面を汚染することなく、ゲル
パックと呼ばれる弾力性のあるゲル状のシートから離脱
し、フリップチップボンダー等の搭載装置のステージ
上、或いはトレイ上等の所定の位置に移動させることが
できる。
としてよく利用されるGaAs半導体のベアチップを、ベア
チップを損傷したり、回路面を汚染することなく、ゲル
パックと呼ばれる弾力性のあるゲル状のシートから離脱
し、フリップチップボンダー等の搭載装置のステージ
上、或いはトレイ上等の所定の位置に移動させることが
できる。
【００１８】以上説明したように、本発明のチップ移動
方法により、シリコン（Si）チップと比較して、非常に
薄く、かつ強度的に脆弱な例えばGaAs半導体等のベアチ
ップを、その側面や回路面を損傷したり、回路面を汚染
することなく、ゲルパックから離脱させ、かつ実装装置
の所定位置に移動させることを容易に実現することがで
きる。
方法により、シリコン（Si）チップと比較して、非常に
薄く、かつ強度的に脆弱な例えばGaAs半導体等のベアチ
ップを、その側面や回路面を損傷したり、回路面を汚染
することなく、ゲルパックから離脱させ、かつ実装装置
の所定位置に移動させることを容易に実現することがで
きる。
【００１９】また、上記方法においては、ベアチップ３
の回路面にピックアップツール１２が接触しないため、
本発明による手法を実装工程に組み込むことで、ベアチ
ップ３の回路面の損傷を防ぐとともに、より高い歩留ま
りで組み立て作業を行うことが可能となる。
の回路面にピックアップツール１２が接触しないため、
本発明による手法を実装工程に組み込むことで、ベアチ
ップ３の回路面の損傷を防ぐとともに、より高い歩留ま
りで組み立て作業を行うことが可能となる。
【００２０】さらに、本発明のチップ移動装置の機構に
は、従来のピンセットでベアチップを挟み込むような機
構と比較して、ピックアップツールの駆動力のコントロ
ールに精密さが要求されないため、自動化および量産化
への適用が期待できる。
は、従来のピンセットでベアチップを挟み込むような機
構と比較して、ピックアップツールの駆動力のコントロ
ールに精密さが要求されないため、自動化および量産化
への適用が期待できる。
【００２１】なお、上記実施の形態においては、ゲルパ
ック２の４個所を押しつけるようにしたが、２個所又は
４以上の所定個所を押し付けるようにしてもよい。或い
は、ベアチップ３を囲むゲルパック２の矩形又は円状の
部分を押し付けるようにしてもよい。
ック２の４個所を押しつけるようにしたが、２個所又は
４以上の所定個所を押し付けるようにしてもよい。或い
は、ベアチップ３を囲むゲルパック２の矩形又は円状の
部分を押し付けるようにしてもよい。
【００２２】また、上記実施の形態においては、半導体
チップの背面の２個所で半導体チップを保持するように
したが、２以上の個所で保持するようにすることも可能
である。
チップの背面の２個所で半導体チップを保持するように
したが、２以上の個所で保持するようにすることも可能
である。
【００２３】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係るチップ移動装
置およびチップ移動方法、並びに記録媒体によれば、半
導体チップの周囲の所定の位置のゲルパックを下方に押
圧し、半導体チップの端部の背面をゲルパックから離脱
させ、半導体チップの端部のゲルパックから離脱された
背面において、半導体チップを保持し、半導体チップを
保持したまま半導体チップを上方に引き上げ、半導体チ
ップの背面をゲルパックから完全に離脱させるようにし
たので、半導体チップの側面及び回路面を損傷したり、
回路面を汚染することなく、半導体チップをピックアッ
プし、移動させることができる。
置およびチップ移動方法、並びに記録媒体によれば、半
導体チップの周囲の所定の位置のゲルパックを下方に押
圧し、半導体チップの端部の背面をゲルパックから離脱
させ、半導体チップの端部のゲルパックから離脱された
背面において、半導体チップを保持し、半導体チップを
保持したまま半導体チップを上方に引き上げ、半導体チ
ップの背面をゲルパックから完全に離脱させるようにし
たので、半導体チップの側面及び回路面を損傷したり、
回路面を汚染することなく、半導体チップをピックアッ
プし、移動させることができる。
【図１】本発明のチップ移動装置の一実施の形態の構成
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】本発明のチップ移動装置のピックアップ方法を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図３】従来のピックアップ方法を説明するための図で
ある。
ある。
１ プラスチック ２ ゲルパック ３ ベアチップ ４ ピンセット ５ 吸着コレット １１ プレスツール １２ ピックアップツール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/59 H01L 21/60
Claims (6)
- 【請求項１】 弾力性を有するゲルパック上に付着され
た半導体チップを、所定の場所に移動させるチップ移動
装置であって、 前記半導体チップの周囲の所定の位置の前記ゲルパック
を下方に押圧し、前記半導体チップの端部の背面を前記
ゲルパックから離脱させる押圧手段と、 前記半導体チップの端部の前記ゲルパックから離脱され
た前記背面に接触し、前記半導体チップを保持する保持
手段とを備え、 前記保持手段は、前記半導体チップを保持したまま前記
半導体チップを上方に引き上げ、前記半導体チップの背
面を前記ゲルパックから完全に離脱させることを特徴と
するチップ移動装置。 - 【請求項２】 前記押圧手段は、前記半導体チップの周
囲の４個所を押圧することを特徴とする請求項１に記載
のチップ移動装置。 - 【請求項３】 前記保持手段は、前記押圧手段によって
押圧された前記ゲルパックの表面と前記半導体チップの
背面の隙間に挿入され、前記半導体チップを保持するこ
とを特徴とする請求項１に記載のチップ移動装置。 - 【請求項４】 前記保持手段は、前記半導体チップを、
前記半導体チップの背面の２個所で保持し、上方に引き
上げることを特徴とする請求項１に記載のチップ移動装
置。 - 【請求項５】 弾性力を有するゲルパック上に付着され
た半導体チップを、所定の場所に移動させるチップ移動
方法であって、 前記半導体チップの周囲の所定の位置の前記ゲルパック
を下方に押圧する第１のステップと、 前記半導体チップの端部の背面を前記ゲルパックから離
脱させる第２のステップと、 前記半導体チップの端部の前記ゲルパックから離脱され
た前記背面において、前記半導体チップを保持する第３
のステップと、 前記半導体チップを保持したまま前記半導体チップを上
方に引き上げ、前記半導体チップの背面を前記ゲルパッ
クから完全に離脱させる第４のステップと を備えること
を特徴とするチップ移動方法。 - 【請求項６】 弾性力を有するゲルパック上に付着され
た半導体チップを、所定の場所に移動させる処理を、プ
レスツールとピックアップツールとを有するチップ移動
装置に実行させるプログラムが記載されている記録媒体
であって、 前記プレスツールに、前記半導体チップの周囲の所定の
位置の前記ゲルパックを下方に押圧させる第１のステッ
プと、 前記プレスツールに、前記半導体チップの端部の背面を
前記ゲルパックから離脱させる第２のステップと、 前記ピックアップツールに、前記半導体チップの端部の
前記ゲルパックから離脱された前記背面において、前記
半導体チップを保持させる第３のステップと、 前記ピックアップツールに、前記半導体チップを保持さ
せたまま前記半導体チップを上方に引き上げさせ、前記
半導体チップの背面を前記ゲルパックから完全に離脱さ
せる第４のステップと を前記チップ移動装置に実行させ
るプログラムが記録されている ことを特徴とする記録媒
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06926598A JP3171159B2 (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | チップ移動装置およびチップ移動方法、並びに記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06926598A JP3171159B2 (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | チップ移動装置およびチップ移動方法、並びに記録媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251404A JPH11251404A (ja) | 1999-09-17 |
| JP3171159B2 true JP3171159B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=13397700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06926598A Expired - Fee Related JP3171159B2 (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | チップ移動装置およびチップ移動方法、並びに記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171159B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4590314B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2010-12-01 | 三菱電機株式会社 | ウェハキャリア |
-
1998
- 1998-03-05 JP JP06926598A patent/JP3171159B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11251404A (ja) | 1999-09-17 |
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