JPH0214547A - 電子部品のピックアップ装置 - Google Patents
電子部品のピックアップ装置Info
- Publication number
- JPH0214547A JPH0214547A JP63162443A JP16244388A JPH0214547A JP H0214547 A JPH0214547 A JP H0214547A JP 63162443 A JP63162443 A JP 63162443A JP 16244388 A JP16244388 A JP 16244388A JP H0214547 A JPH0214547 A JP H0214547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- push
- electronic component
- collet
- pushing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品のピックアップ装置に係り、特にそ
れを粘着テープより剥がし、半導体チップを吸着する半
導体チップのピックアップ装置に関するものである。
れを粘着テープより剥がし、半導体チップを吸着する半
導体チップのピックアップ装置に関するものである。
（従来の技術）
従来、この種の分野の技術としては、例えば、以下に示
すようなものがあった。
すようなものがあった。
第３図は従来の半導体チップのピックアップ装置による
ビックアンプ工程図である。
ビックアンプ工程図である。
図に示すように、半導体子ノブ（以下、単にチップとい
う）１は粘着テープ２上に接着されている。上方に配置
されるコレット３は、中心に所定のチップを吸着するた
めの真空孔４を有すると共に、その下端部にチップ保持
部８が形成されている。このチップ保持部８には傾斜が
設けられ、はぼ椀形をしている。これは、チップ１を吸
着する際、チップ表面を吸着すると、コレット３とチッ
プ１間にチップの切削或いはゴミ、金属片等の異物が挟
まり、これらの影響によりチップ表面にキズや圧痕等が
つき、チップ１にダメージを与えるので、これを回避す
るために、チップ表面を直接コレットで吸着しないよう
にするためである。下方側にはテープ２を下方に吸着す
る吸着装置５が配置され、この＠、着装置５の中心に突
き上げ針６が配設されている。
う）１は粘着テープ２上に接着されている。上方に配置
されるコレット３は、中心に所定のチップを吸着するた
めの真空孔４を有すると共に、その下端部にチップ保持
部８が形成されている。このチップ保持部８には傾斜が
設けられ、はぼ椀形をしている。これは、チップ１を吸
着する際、チップ表面を吸着すると、コレット３とチッ
プ１間にチップの切削或いはゴミ、金属片等の異物が挟
まり、これらの影響によりチップ表面にキズや圧痕等が
つき、チップ１にダメージを与えるので、これを回避す
るために、チップ表面を直接コレットで吸着しないよう
にするためである。下方側にはテープ２を下方に吸着す
る吸着装置５が配置され、この＠、着装置５の中心に突
き上げ針６が配設されている。
そこで、まず第３図（ａ）の状態から、コレット３と突
き上げ針６が所定のチップ１に近づく方向に同期して動
作する。この動作中、第３図（ｂ）に示すように、チッ
プ保持部８がチップ１に接触する直前、突き上げ針６が
粘着テープ２を介してチップ１を突き上げ、チップ１と
テープ２を剥がしながら、チップ１をチップ保持部８に
近づける。
き上げ針６が所定のチップ１に近づく方向に同期して動
作する。この動作中、第３図（ｂ）に示すように、チッ
プ保持部８がチップ１に接触する直前、突き上げ針６が
粘着テープ２を介してチップ１を突き上げ、チップ１と
テープ２を剥がしながら、チップ１をチップ保持部８に
近づける。
なお、この時、第３図（ｂ）′に示すように、吸着装置
５に設けられた吸着ロアによって粘着テープ２を下方に
吸引し、チップ１とテープ２の剥がれをより確実なもの
とする方法もある。次に、第３図（ｃ）において、チッ
プＩとテープ２は分離し、チップ１はチップ保持部８に
接触し、真空孔４より吸引され、吸着保持される。
５に設けられた吸着ロアによって粘着テープ２を下方に
吸引し、チップ１とテープ２の剥がれをより確実なもの
とする方法もある。次に、第３図（ｃ）において、チッ
プＩとテープ２は分離し、チップ１はチップ保持部８に
接触し、真空孔４より吸引され、吸着保持される。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記した従来のチップのピックア・７ブ
方法では、粘着テープの粘着力、静電気等の影響により
、チップとテープの分離するタイミングが一定しなかっ
たり、各々のチップの厚さにバラツキがあったり、また
、突き上げ針の位置、高さ方向のバラツキ或いは使用中
での針先端の摩耗などによる突き上げ動作のズレや動作
不良により、チップがコレフトムこ正常に吸着できず、
第４図（ａ）に示すように、チップが傾いて吸着された
り、或いは第４図（ｂ）に示すように、チップが位置ズ
レして吸着されるため、チップ表面に傷がついたり、チ
ップの四隅においてチップの欠けが発生することがあり
、製品の品質面に重大な欠陥を及ぼしたり、第４図（ｂ
）のように不正位置吸着の状態となった場合、所定の正
しい位ｌにチップをセントできないという問題点があっ
た。
方法では、粘着テープの粘着力、静電気等の影響により
、チップとテープの分離するタイミングが一定しなかっ
たり、各々のチップの厚さにバラツキがあったり、また
、突き上げ針の位置、高さ方向のバラツキ或いは使用中
での針先端の摩耗などによる突き上げ動作のズレや動作
不良により、チップがコレフトムこ正常に吸着できず、
第４図（ａ）に示すように、チップが傾いて吸着された
り、或いは第４図（ｂ）に示すように、チップが位置ズ
レして吸着されるため、チップ表面に傷がついたり、チ
ップの四隅においてチップの欠けが発生することがあり
、製品の品質面に重大な欠陥を及ぼしたり、第４図（ｂ
）のように不正位置吸着の状態となった場合、所定の正
しい位ｌにチップをセントできないという問題点があっ
た。
本発明は、以上述べたチップをピックアップする際に、
チップに傷をっけたり、チップが所定の正しい位置にセ
ットできないという問題点を除去し、より適切なチップ
のビックアンプを行うことができる電子部品のビックア
ンプ装置を提供することを目的とする。
チップに傷をっけたり、チップが所定の正しい位置にセ
ットできないという問題点を除去し、より適切なチップ
のビックアンプを行うことができる電子部品のビックア
ンプ装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、粘着テープに
貼り付けられた電子部品を該電子部品の下方より突き上
げ、突き出された該電子部品をコレットにより吸着する
電子部品のピックアップ装置において、下方に配置され
るステージと、該ステージの中央部に配設され、その上
面が平らに形成される突き上げ棒と、１亥突き上げ欅を
取り囲むように配設される突き上げ針とを設け、前記突
き上げ棒が、前記電子部品の下方より上昇し、予め粘着
テープから電子部品を剥がし、次いで前記突き上げ針に
より電子部品を上方に突き上げ、前記コレットによって
所定の電子部品を吸着するように構成したものである。
貼り付けられた電子部品を該電子部品の下方より突き上
げ、突き出された該電子部品をコレットにより吸着する
電子部品のピックアップ装置において、下方に配置され
るステージと、該ステージの中央部に配設され、その上
面が平らに形成される突き上げ棒と、１亥突き上げ欅を
取り囲むように配設される突き上げ針とを設け、前記突
き上げ棒が、前記電子部品の下方より上昇し、予め粘着
テープから電子部品を剥がし、次いで前記突き上げ針に
より電子部品を上方に突き上げ、前記コレットによって
所定の電子部品を吸着するように構成したものである。
（作用）
本発明によれば、第１図及び第２図に示すように、突き
上げ針１２とは別個にその上面が平らな突き上げ捧１１
を設け、まず、この突き上げ棒１１が上昇し、予め粘着
テープ２からチップ１を剥がし、この後に、突き上げ針
１２でチップ１を上方に突き出し、コレット３によって
所定のチップを吸着する。
上げ針１２とは別個にその上面が平らな突き上げ捧１１
を設け、まず、この突き上げ棒１１が上昇し、予め粘着
テープ２からチップ１を剥がし、この後に、突き上げ針
１２でチップ１を上方に突き出し、コレット３によって
所定のチップを吸着する。
（実施例〉
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の実施例を示すチップのピックアップ’
ＪＲを用いたチップのピックアップ工程図、第２図は同
ピックアップ装置のステージの拡大平面図である。
ＪＲを用いたチップのピックアップ工程図、第２図は同
ピックアップ装置のステージの拡大平面図である。
第１図に示すように、チップｌは粘着テープ２上に貼り
付けられている。３は千ノブを吸着するコレットであり
、上方に配置され、中心にチップ真空孔４と下端部にチ
ップ保持部８が設けられている。そして、第２図に示す
ように、下方に配置されるステージ１０の中央には先端
が平らな突き上げ！Ｉ １１を設け、４本の突き上げ針
１２がこれを取り囲むように配設される。
付けられている。３は千ノブを吸着するコレットであり
、上方に配置され、中心にチップ真空孔４と下端部にチ
ップ保持部８が設けられている。そして、第２図に示す
ように、下方に配置されるステージ１０の中央には先端
が平らな突き上げ！Ｉ １１を設け、４本の突き上げ針
１２がこれを取り囲むように配設される。
以下、そのチップのピックアップ工程について説明する
。
。
まず、第１図（ａ）に示すように、コレット３と突き上
げ棒１１がチップ１に近づく方向に同期して動作する。
げ棒１１がチップ１に近づく方向に同期して動作する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、コレット３はその先
端が該チップ１よりやや高い位置、例えば０．１ ｍ〜
０．２ｍ高い位置まで下降したら、動作を一時停止する
。前記コレット３の動作と並行或いは前後して、突き上
げ棒１１が下方よりテープ２を介してチップ１を押し上
げ、チップ１とテープ２を剥がしながら、チップ１をチ
ップ保持部８にて吸着する。この時、突き上げ棒１１の
上面は平らであるから、チップ１は傾くことなく上昇し
ていく。
端が該チップ１よりやや高い位置、例えば０．１ ｍ〜
０．２ｍ高い位置まで下降したら、動作を一時停止する
。前記コレット３の動作と並行或いは前後して、突き上
げ棒１１が下方よりテープ２を介してチップ１を押し上
げ、チップ１とテープ２を剥がしながら、チップ１をチ
ップ保持部８にて吸着する。この時、突き上げ棒１１の
上面は平らであるから、チップ１は傾くことなく上昇し
ていく。
上昇したチップ１はコレット３の真空孔４によって吸着
される。この時、第１図（ｃ）に示すように、突き上げ
棒１１を取り囲むように配置された突き上げ針１２が、
テープ２を下方より突き破り上昇してくる。この時、チ
ップ１を軽く押し上げ、テープ２を完全に分離する。但
し、チップ１に必要以上の力が加わらないように、コレ
ット３は前記押し上げ量だけ上昇する。この場合のチッ
プ１の高さは、チップ１の厚さが０．３５１の場合０．
２〜０．３ｆｉであり、これだけのチップ１の高さがあ
れば、隣接するチップにはコレ、トによる外的損傷を与
える恐れはない。
される。この時、第１図（ｃ）に示すように、突き上げ
棒１１を取り囲むように配置された突き上げ針１２が、
テープ２を下方より突き破り上昇してくる。この時、チ
ップ１を軽く押し上げ、テープ２を完全に分離する。但
し、チップ１に必要以上の力が加わらないように、コレ
ット３は前記押し上げ量だけ上昇する。この場合のチッ
プ１の高さは、チップ１の厚さが０．３５１の場合０．
２〜０．３ｆｉであり、これだけのチップ１の高さがあ
れば、隣接するチップにはコレ、トによる外的損傷を与
える恐れはない。
なお、上記実施例においては、突き上げ棒１１の周りを
囲むように４本の突き上げ針１２が配置されるように説
明したが、この突き上げ針の本数は適宜増減することが
できる。また、突き上げ棒や突き上げ針の形状も適宜変
形可能である。
囲むように４本の突き上げ針１２が配置されるように説
明したが、この突き上げ針の本数は適宜増減することが
できる。また、突き上げ棒や突き上げ針の形状も適宜変
形可能である。
また、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、突き上
げ針とは別個にその上面が平らな突き上げ棒を設け、こ
の突き上げ棒が上昇し、予めチップと粘着テープとを剥
がし、この後に、突き上げ針でチップを上方に突き出し
、コレットによって所定のチップを吸着する。このよう
に２段階の突き上げ方式にしたので、チップと粘着テー
プが従来より小さい力で、しかも完全に分離することが
できるため、チップに与えるダメージが小さく抑えられ
、且つ、分離するタイミングのバラツキが小さく、しか
もチップが傾いた状態で吸着されることがなくなる。更
に、コレットでチップを吸着する時、他のチップよりも
高い位置で行うので、他のチップへ外的損傷を与えるこ
とがない。
げ針とは別個にその上面が平らな突き上げ棒を設け、こ
の突き上げ棒が上昇し、予めチップと粘着テープとを剥
がし、この後に、突き上げ針でチップを上方に突き出し
、コレットによって所定のチップを吸着する。このよう
に２段階の突き上げ方式にしたので、チップと粘着テー
プが従来より小さい力で、しかも完全に分離することが
できるため、チップに与えるダメージが小さく抑えられ
、且つ、分離するタイミングのバラツキが小さく、しか
もチップが傾いた状態で吸着されることがなくなる。更
に、コレットでチップを吸着する時、他のチップよりも
高い位置で行うので、他のチップへ外的損傷を与えるこ
とがない。
第１図は本発明の実施例を示すチップのピックアップ装
置を用いたチップのピックアップ工程図、第２図は本発
明のピックアップ装置のステージの拡大平面図、第３図
は従来のチップのピックアップ装置によるチップのビッ
クアップ工程図、第４図は従来技術の問題点説明図であ
る。 １・・・半導体チップ、２・・・粘着テープ、３・・・
コレット、４・・・真空孔、８・・・チップ保持部、１
ｏ・・・ステージ、１１・・・突き上げ棒、突き上げ針
。
置を用いたチップのピックアップ工程図、第２図は本発
明のピックアップ装置のステージの拡大平面図、第３図
は従来のチップのピックアップ装置によるチップのビッ
クアップ工程図、第４図は従来技術の問題点説明図であ
る。 １・・・半導体チップ、２・・・粘着テープ、３・・・
コレット、４・・・真空孔、８・・・チップ保持部、１
ｏ・・・ステージ、１１・・・突き上げ棒、突き上げ針
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 粘着テープに貼り付けられた電子部品を該電子部品の下
方より突き上げ、突き出された該電子部品をコレットに
より吸着する電子部品のピックアップ装置において、 （ａ）下方に配置されるステージと、 （ｂ）該ステージの中央部に配設され、その上面が平ら
に形成される突き上げ棒と、 （ｃ）該突き上げ棒を取り囲むように配設される突き上
げ針とを設け、 （ｄ）前記突き上げ棒が、前記電子部品の下方より上昇
し、予め粘着テープから電子部品を剥がし、次いで、前
記突き上げ針により電子部品を上方に突き上げ、前記コ
レットによって所定の電子部品を吸着するように構成し
たことを特徴とする電子部品のピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162443A JPH0214547A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 電子部品のピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162443A JPH0214547A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 電子部品のピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214547A true JPH0214547A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15754713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63162443A Pending JPH0214547A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 電子部品のピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214547A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5894756A (en) * | 1996-04-02 | 1999-04-20 | Mitsuba Corporation | Governor system for engine starter mechanism |
| AT406537B (de) * | 1998-03-13 | 2000-06-26 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elektronischen schaltungen |
| AT406536B (de) * | 1998-02-17 | 2000-06-26 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elektronischen schaltungen |
| US6839962B2 (en) | 1999-12-22 | 2005-01-11 | Infineon Technologies Ag | Method of producing micromechanical structures |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP63162443A patent/JPH0214547A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5894756A (en) * | 1996-04-02 | 1999-04-20 | Mitsuba Corporation | Governor system for engine starter mechanism |
| AT406536B (de) * | 1998-02-17 | 2000-06-26 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elektronischen schaltungen |
| AT406537B (de) * | 1998-03-13 | 2000-06-26 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elektronischen schaltungen |
| US6839962B2 (en) | 1999-12-22 | 2005-01-11 | Infineon Technologies Ag | Method of producing micromechanical structures |
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