JPS6036676A - 板状物処理装置 - Google Patents
板状物処理装置Info
- Publication number
- JPS6036676A JPS6036676A JP24197183A JP24197183A JPS6036676A JP S6036676 A JPS6036676 A JP S6036676A JP 24197183 A JP24197183 A JP 24197183A JP 24197183 A JP24197183 A JP 24197183A JP S6036676 A JPS6036676 A JP S6036676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- treating
- etchant
- nozzle
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Weting (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体ウェハ又はその表面の酸化膜、ある
いはハードマスク等、半導体工業に用いられるべく高度
に均一性よく且つ清浄にエツチング処理などがなされな
ければならない物品を扱うに適した新規′ｔ、「板状物
処理装置に関する。
いはハードマスク等、半導体工業に用いられるべく高度
に均一性よく且つ清浄にエツチング処理などがなされな
ければならない物品を扱うに適した新規′ｔ、「板状物
処理装置に関する。
従来提案されでいるこの釉のエツチング装置と１−２て
は、被処理品をエツチング液中に浸漬するものやスパッ
タ式エツチング装置等があるが、いずれもエツチング速
度分布が不均一になり、エツチング速度の制御が困難で
あるとともに、清浄なエッチ面を得雌い欠点がある。
は、被処理品をエツチング液中に浸漬するものやスパッ
タ式エツチング装置等があるが、いずれもエツチング速
度分布が不均一になり、エツチング速度の制御が困難で
あるとともに、清浄なエッチ面を得雌い欠点がある。
この発明の目的は、エツチング速度分布の不均一性を可
及的に少なくすることができるとともに清浄なエツチン
グ外観を得ることのできる新規なエツチング装置を提供
することにある。
及的に少なくすることができるとともに清浄なエツチン
グ外観を得ることのできる新規なエツチング装置を提供
することにある。
この発明の一実施例は、エツチング室内に配置した回転
式試料保持台上の被処理品にエッチ液を上方から供給し
てエツチングを行なうと共にその際に被処理品を試料保
持台により回転駆動させるようにした点にある。この特
徴によれば、被処理品が高速回転されるので、エツチン
グ速度のむらが減少し、均一なエツチングを行うことが
できる。
式試料保持台上の被処理品にエッチ液を上方から供給し
てエツチングを行なうと共にその際に被処理品を試料保
持台により回転駆動させるようにした点にある。この特
徴によれば、被処理品が高速回転されるので、エツチン
グ速度のむらが減少し、均一なエツチングを行うことが
できる。
また、被処理品を回転駆動させることによって被エツチ
面には常にフレッシーなエッチ液が接触するから、エッ
チ液の汚染による被エツチ面の汚染はなくなる。その上
、エッチ液に代えて純水を供給する洗浄手段を併設すれ
ば、一層清浄なエツチング処理を達成できる。
面には常にフレッシーなエッチ液が接触するから、エッ
チ液の汚染による被エツチ面の汚染はなくなる。その上
、エッチ液に代えて純水を供給する洗浄手段を併設すれ
ば、一層清浄なエツチング処理を達成できる。
以下、添付図面に示す実施例についてこの発明を詳述す
る。
る。
図は、この発明の一実施例によるエツチング装置を例示
しており、１０け、適当なガラス容器によって形成され
るエツチング室を示す。エツチング室１０の底部に設け
られた凸状部１２には駆動装置１４により回転駆動され
るシャフト１６が装着され、このシャフト１６の室内延
長端部には被処理ウェハ２０を水平的に保持する試料保
持台１８が取付けられている。被処理ウエノ・２０の上
方には、エッチ液供給ノズル２２が設けられており、こ
のノズル２２にはパルプ２４を介してエッチ液が供給さ
れ、又はこれに代えてバルブ２６から純水が供給される
。ノズル２２から被処理ウエノ・２０上へはエッチ液が
滴下されてエツチングが行われ、し、かる後純水が滴下
されて洗浄が行なわれる。これらのエツチング及び洗浄
の処理中、試料保持台１８及び被処理ウェハ２０は矢印
のように駆動装置ｔ１４によって回転駆動される。この
ため、エッチ液及び純水は被処理ウニ・・の表面に沿っ
て遠心力により放射状に外方に流れ去り、エツチング室
１０の内面に衝突してエツチング室底部に集まる。
しており、１０け、適当なガラス容器によって形成され
るエツチング室を示す。エツチング室１０の底部に設け
られた凸状部１２には駆動装置１４により回転駆動され
るシャフト１６が装着され、このシャフト１６の室内延
長端部には被処理ウェハ２０を水平的に保持する試料保
持台１８が取付けられている。被処理ウエノ・２０の上
方には、エッチ液供給ノズル２２が設けられており、こ
のノズル２２にはパルプ２４を介してエッチ液が供給さ
れ、又はこれに代えてバルブ２６から純水が供給される
。ノズル２２から被処理ウエノ・２０上へはエッチ液が
滴下されてエツチングが行われ、し、かる後純水が滴下
されて洗浄が行なわれる。これらのエツチング及び洗浄
の処理中、試料保持台１８及び被処理ウェハ２０は矢印
のように駆動装置ｔ１４によって回転駆動される。この
ため、エッチ液及び純水は被処理ウニ・・の表面に沿っ
て遠心力により放射状に外方に流れ去り、エツチング室
１０の内面に衝突してエツチング室底部に集まる。
エツチング室底部には排液口２８が設けられており、エ
ッチ液及び洗浄水の排液はバルブ３０を介して適宜取出
されるようになっている。なお、エツチング室１０内は
、被処理ウェハ２０の表面が酸化するのを防■にするた
め、窒素その他の不活性ガス雰囲気とするのが好ましい
。
ッチ液及び洗浄水の排液はバルブ３０を介して適宜取出
されるようになっている。なお、エツチング室１０内は
、被処理ウェハ２０の表面が酸化するのを防■にするた
め、窒素その他の不活性ガス雰囲気とするのが好ましい
。
上記したこの発明の板状物処理装置によれば、まずノズ
ル２２から回転中の被処理ウェハ２０上へエッチ液を滴
下供給することによりウエノ・全面にわたってほぼ均一
なエツチング速度でむらのないエツチングを行なうこと
ができ、ひきつづいてパルプ２４．２６の切換操作によ
り純水を供給してＭ処理ウェハ２０のエッチ面を清浄に
洗浄することができる。従って、半導体工業で望まれる
均−且つ清浄なエツチングを達成できる。
ル２２から回転中の被処理ウェハ２０上へエッチ液を滴
下供給することによりウエノ・全面にわたってほぼ均一
なエツチング速度でむらのないエツチングを行なうこと
ができ、ひきつづいてパルプ２４．２６の切換操作によ
り純水を供給してＭ処理ウェハ２０のエッチ面を清浄に
洗浄することができる。従って、半導体工業で望まれる
均−且つ清浄なエツチングを達成できる。
図はこの発明の一実施例によるエツチング装置の概略断
面図である。 １０・・・エツチング室、１４・・・駆動装置、１８・
・・試料保持台、２０・・・被処理ウェハ、２２・・・
エッチ液供給ノズル。
面図である。 １０・・・エツチング室、１４・・・駆動装置、１８・
・・試料保持台、２０・・・被処理ウェハ、２２・・・
エッチ液供給ノズル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａｌ 板状物を保持すべき回転試料保持台と（ｂ
） 上記板状物に処理液を供給すべき処理液供給ノズル
と （ｃｌ 上記ノズルに連結され上記ノズルまたは板状物
の洗浄のための洗浄液供給機構 よりなる板状物処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24197183A JPS6036676A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 板状物処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24197183A JPS6036676A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 板状物処理装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13465077A Division JPS5468736A (en) | 1977-11-11 | 1977-11-11 | Etching device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6036676A true JPS6036676A (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=17082304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24197183A Pending JPS6036676A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 板状物処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6036676A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62235479A (ja) * | 1986-04-03 | 1987-10-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | エツチング加工法及びそれに用いる装置 |
| US5186760A (en) * | 1987-11-17 | 1993-02-16 | Slt Labinstruments Gesellschaft M.B.H. | Cleaning device for cuvettes |
| JPH08132954A (ja) * | 1994-03-09 | 1996-05-28 | Yoshimasa Okado | キャンピングカーに転用できる貨客兼用車 |
| US5873380A (en) * | 1994-03-03 | 1999-02-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wafer cleaning apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3437543A (en) * | 1965-03-09 | 1969-04-08 | Western Electric Co | Apparatus for polishing |
-
1983
- 1983-12-23 JP JP24197183A patent/JPS6036676A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3437543A (en) * | 1965-03-09 | 1969-04-08 | Western Electric Co | Apparatus for polishing |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62235479A (ja) * | 1986-04-03 | 1987-10-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | エツチング加工法及びそれに用いる装置 |
| US5186760A (en) * | 1987-11-17 | 1993-02-16 | Slt Labinstruments Gesellschaft M.B.H. | Cleaning device for cuvettes |
| US5873380A (en) * | 1994-03-03 | 1999-02-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wafer cleaning apparatus |
| JPH08132954A (ja) * | 1994-03-09 | 1996-05-28 | Yoshimasa Okado | キャンピングカーに転用できる貨客兼用車 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3972065B2 (ja) | シリコンダスト除去用ウェーハのグラインディング研磨装置 | |
| JP3287761B2 (ja) | 真空吸着装置および加工装置 | |
| KR920003878B1 (ko) | 반도체기판의 표면처리방법 | |
| KR930011129A (ko) | 기판처리방법 및 처리장치 | |
| EP0368334A2 (en) | Etching apparatus and method of using the same | |
| WO2001084621A1 (en) | Rotation holding device and semiconductor substrate processing device | |
| JP2003077879A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| TW564474B (en) | Substrate processing apparatus | |
| KR20080082846A (ko) | 기판 박판화 방법, 기판 박판화 장치 및 이를 포함하는기판 박판화 시스템 | |
| JP3326656B2 (ja) | 回転式半導体基板処理装置及び回転式半導体基板処理方法 | |
| JPH08148541A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JP3341727B2 (ja) | ウエット装置 | |
| KR101110905B1 (ko) | 과포화된 세정 용액을 사용한 메가소닉 세정 | |
| JPS6036676A (ja) | 板状物処理装置 | |
| US6837963B2 (en) | Semiconductor device, method of producing a semiconductor device, and semiconductor substrate cleaning apparatus used for the production method | |
| GB2349742A (en) | Method and apparatus for processing a wafer to remove an unnecessary substance therefrom | |
| JP3035450B2 (ja) | 基板の洗浄処理方法 | |
| KR102522643B1 (ko) | 매엽식 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 웨이퍼 표면 거칠기 제어방법 | |
| JP2005194613A (ja) | 基板の湿式処理方法及び処理装置 | |
| JP3754334B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPH09171989A (ja) | 半導体基板のウエットエッチング方法 | |
| JPH1110526A (ja) | 基板研磨装置及び基板研磨の方法 | |
| JPH06224171A (ja) | ウエハ洗浄方法および装置 | |
| JPH01255684A (ja) | 半導体ウェハーの製造装置 | |
| JP3884700B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |