JPS6032340A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents
Semiconductor integrated circuit deviceInfo
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- JPS6032340A JPS6032340A JP58141663A JP14166383A JPS6032340A JP S6032340 A JPS6032340 A JP S6032340A JP 58141663 A JP58141663 A JP 58141663A JP 14166383 A JP14166383 A JP 14166383A JP S6032340 A JPS6032340 A JP S6032340A
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- circuit
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- bits
- wiring pattern
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/90—Masterslice integrated circuits
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の属する技術分野
本発明は、牛等体巣積回路に関し、特に配線部分のみを
個別設計するマスタースライス方式半導体集積回路装置
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (1) Technical field to which the invention pertains The present invention relates to an integrated circuit, and more particularly to a master slice type semiconductor integrated circuit device in which only wiring portions are individually designed.
(2)従来技術の説明
特定の装置固有に使用される集積回路は、一般に、汎用
集積回路に対して、専用集積回路と呼ばれる。専用集積
回路の特徴は、多品種・少量生産である。そして、多品
種・少量生産の専用集積回路は、その開発工数の短縮が
現在大きな課題となっている。この課題全解決するひと
つv方法にマスタースライス方式がめる。マスタースラ
イス方式の集積回路は、論理素子や記憶素子を構成する
トランジスタレベルU) 基本H子の1個乃至値数側の
集合全基本系子セルとし。(2) Description of the Prior Art An integrated circuit used specifically for a particular device is generally called a special-purpose integrated circuit, as opposed to a general-purpose integrated circuit. Specialized integrated circuits are characterized by high-mix, low-volume production. Reducing the number of development steps for dedicated integrated circuits that are produced in a wide variety of products and in small quantities is currently a major issue. One way to solve all of these problems is to use the master slice method. In a master slice type integrated circuit, a transistor level (U) that constitutes a logic element or a memory element is set as one or all basic system child cells on the value side.
そのセル全半導体基板上に固定的に配置し、配線パター
ンの接続のみによって任意の個別機能を有する集積回路
を実現出来ることぞ特徴とし。The feature is that an integrated circuit having any individual function can be realized by simply arranging the cells fixedly on the entire semiconductor substrate and connecting wiring patterns.
配線より前の設計及び製造工程を共通にすることにより
あ設計期間及び製造期間の短縮を可能にしている。By sharing the design and manufacturing process before wiring, it is possible to shorten the design period and manufacturing period.
次に従来のマスタースライス方式集積回路の構成に付い
て説明する。従来のマスタースライス方式の集積回路の
大部分は、メモリ部分有していない。また、メモリ部會
有しているマスタースライス方式集積回路は、ゲートア
レイ部は配線パターンによって種々の機能を得られるが
、メモリ部のビット及びワード構成は固定的であり、配
線パターンのみによっては変えられず、種々の装置に必
要な様々のビット数とワード数の構成には対応出来ない
という欠点があった。Next, the configuration of a conventional master slice type integrated circuit will be explained. Most conventional master slice integrated circuits do not have a memory section. In addition, in master slice integrated circuits that have a memory section, the gate array section can obtain various functions depending on the wiring pattern, but the bit and word configuration of the memory section is fixed and cannot be changed depending only on the wiring pattern. However, it has the disadvantage that it cannot accommodate configurations of various numbers of bits and numbers of words required for various devices.
(3) 発明qノ目的
不発明の目的は、メモリ部を有するマスタースライス方
式集積回路に於いて、メモリーのビット数とワード数の
構成全配線パターンのみの変更によって可変にすること
により、上記欠点全除去したマスタースライス万式果槓
回I!3装置を提供することにある。(3) The object of invention q is to solve the above-mentioned drawbacks in a master slice integrated circuit having a memory section by making the number of bits and words of the memory variable by changing only the overall wiring pattern. Completely removed Master Slice Manshiki Kagou episode I! 3 devices.
(4) 発明の構成
本発明のマスタースライス方式集積回W6装置は、アド
レス端子と書き込みデータ端子と読み出しデータ端子と
曹き込みコントロール端子とに’4fするmxnビット
の基本メモリー全複数個と、基本メモリー相互間の制御
を行うメモリー制御部と、基本メモリ相互間及びメモリ
ー制御部の接続を所望のメモリー回路のビット数とワー
ド数とに応じて相互接続する為の配線パターン領域とを
含むメモリー回路部と;基本素子セルがマ) IJワッ
クス状配置された。前記メモリー回路部と部分的または
全体的に相互接続されて機能するゲートアレイ部とf、
1チツプ上に構成したこと全特徴とする。(4) Structure of the Invention The master slice type integrated circuit W6 device of the present invention includes a total of a plurality of mxn bit basic memories of 4f at address terminals, write data terminals, read data terminals, and storage control terminals, and a basic A memory circuit including a memory control section that controls the memories, and a wiring pattern area for interconnecting the basic memories and the memory control sections according to the desired number of bits and number of words of the memory circuit. The basic element cells were arranged in a wax-like manner. a gate array section functioning partially or fully interconnected with the memory circuit section;
All features are constructed on one chip.
(5)実施例
次に第1図から、第7図を用いて、不発明の実施例に付
いて説明する。第1図の部数10は。(5) Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7. The number of copies in Figure 1 is 10.
不発明によるメモリー付マスタースライス方式集積回路
の1実施例の全体図で必る・11は周辺部領域でポンデ
ィングパッド、入力バッ7ア出力バラノアを含む。12
は内部領域で、基本素子セル13をマ) IJクス状に
配置したゲートアレイ部と、メモリー回路部14とから
なる。In the overall diagram of one embodiment of the master slice type integrated circuit with memory according to the invention, reference numeral 11 includes a bonding pad, an input buffer 7 and an output balanoa in the peripheral region. 12
1 is an internal region, which consists of a gate array section arranged in an IJ box shape, and a memory circuit section 14, surrounding the basic element cell 13.
第2図tよ第1図の基本素子セル13の具体的実施例の
説明図である。21はPmチャンネルのM(J8)ラン
ジスタゲート、22はN8!!チヤンイ、ルM(JSh
ランジスタグート、23はP型の拡散領域−また24は
N型の拡散領域でP、N谷々のトランジスタのソースま
たはドレインとなる。25は、G々のトランジスタにつ
ながる電極端子である。26の点線は、基本素子セル内
または基本素子セル間の接続を行う為の第11偕目の配
線パターンを配置出来る位置會示す。FIG. 2t is an explanatory diagram of a specific embodiment of the basic element cell 13 of FIG. 1. 21 is the M (J8) transistor gate of the Pm channel, 22 is N8! ! Chiang Yi, Lu M (JSh
A transistor gate 23 is a P-type diffusion region, and 24 is an N-type diffusion region, which serves as the source or drain of the transistor in the P and N valleys. 25 is an electrode terminal connected to G transistors. The dotted line 26 indicates the position where the eleventh wiring pattern for making connections within the basic element cells or between the basic element cells can be placed.
27の一点鎖課は、第1層と同様の役割をする第2層目
の配線パターンを配置出来る位置を示すO
次に第3図は、不発明によるメモリー回路部の実施例で
ある。31は基本メモ!J−,32はメモリー制御部、
33は基本メモリー相互間及びメモリー制御部との接続
全所望のメモリ回路のビット数とワード数とに応じて相
互接続する為の配線パターン領域である。第4図は基本
メモリーの説す」図でめる。31は不発明による基本メ
モリーの1実施例である。41はメモリーセルアレイで
1通常の6トランジスタスタテイツクメモリセルのmx
nビットのアレイ(ここではm==32.n:=9ン、
42はアドレスデコーダ(5−32デコーダ)、43は
書き込みデータ制御部(9ビット分)、44は読み出し
データラ、チl!!l路(9ピット分)である。睨与出
しデータラッチ回路44は、メモリセルからあるアドレ
ス(番地)のものを絖み出してラッチしておき%読み出
しテーク葡保持したまま、他のアドレスへデータ奮督さ
込む場合に必要であり、この機能を必ずしも必要としな
い場合は。The chain section 27 indicates a position where a second layer wiring pattern having the same role as the first layer can be placed. Next, FIG. 3 shows an embodiment of a memory circuit section according to the invention. 31 is a basic memo! J-, 32 is a memory control unit;
Reference numeral 33 denotes a wiring pattern area for interconnecting the basic memories and the memory control unit according to the number of bits and words of the desired memory circuit. Figure 4 is a diagram illustrating basic memory. 31 is one embodiment of the basic memory according to the invention. 41 is a memory cell array, mx of 1 normal 6 transistor static memory cell.
An array of n bits (here m==32.n:=9,
42 is an address decoder (5-32 decoder), 43 is a write data control unit (9 bits), 44 is a read data controller, and 44 is a read data controller. ! 1 road (9 pits). The output data latch circuit 44 is necessary when data is extracted from a memory cell at a certain address, latched, and data is transferred to another address while holding the read take value. , if you don't necessarily need this functionality.
このラッチ回路は省くことが出来る。45は読み出しデ
ータ制御部でセンスアンプとノくツファ回路から成る(
9ビツト分)Wl)(9)は9ビツトの4!きこみデー
タ端子、 WENfl) は1ビツトの書き込みコント
ロール端子、 ADR8(5)は、5ビツトのアドレス
端子、 LAT(1)は1ビ、トのラッチコントロール
端子。Rl) (9)は9ビツトの抗み出しデータ端子
である。即ち31は基本的に32ワード×9ビツトのス
タティクメモリーであり。This latch circuit can be omitted. 45 is a read data control unit consisting of a sense amplifier and a node circuit (
9 bits) Wl) (9) is 4 of 9 bits! The write data terminal (WENfl) is a 1-bit write control terminal, ADR8 (5) is a 5-bit address terminal, and LAT (1) is a 1-bit latch control terminal. Rl) (9) is a 9-bit protrusion data terminal. That is, 31 is basically a static memory of 32 words x 9 bits.
メモリーの回路技術者ならば容易に設計出来る周知の回
路であるので、詳細は省略する。Since this is a well-known circuit that can be easily designed by a memory circuit engineer, the details will be omitted.
第5図は、メモリー制御部の実施例で、32はメモリ制
御部の全体、32は基本素子セル13のアレイからなる
。32は、配線パターンにより所望の制御回路を構成出
来る仁とは&M(JS回路技術者であれは答易であるの
で、詳細は省略する。但し、アレイ32の大ささは、基
本メモリーの大きさくmxn)と配置された基本メモリ
ーの個数及び、メモリー回路部全体としてマスタースラ
イス方式集積回路に用意すべき。FIG. 5 shows an embodiment of the memory control section, where 32 is the entire memory control section and 32 is an array of basic element cells 13. 32 is a circuit engineer who can construct a desired control circuit by wiring pattern. mxn) and the number of basic memories arranged and the entire memory circuit section should be prepared in a master slice type integrated circuit.
ワード数とピット数の構成の種類によって決まる。第6
図及び第7図は、32ワード×9ビツトの基本メモリー
を4個有したメモリー回路部の配線パターンによる構成
の2つの異なる実施例である。第6図は、メモリー回路
部全体として、128ワード×9ビツトのメモリー回路
全構成し、第7図は、メモリー回路部全体として。The number of words and number of pits are determined by the type of configuration. 6th
The figure and FIG. 7 show two different embodiments of the wiring pattern configuration of a memory circuit section having four basic memories of 32 words x 9 bits. FIG. 6 shows the entire configuration of a 128 word x 9 bit memory circuit, and FIG. 7 shows the entire memory circuit.
64ワード×9ビツトのメモリー回路を2個構成してい
る。It consists of two memory circuits of 64 words x 9 bits.
第6図の14はメモリー回路部、32はメモリ制御部、
31は基本メモリー(32ワード×9ビツト)。61U
9ビツトの4−1セレクタ回路で4個の基本メモリーの
9ビツトデータのいずれかの9ビツトデータkA6とA
7のアドレスをデコードした信号により選ぶ回路である
。14 in FIG. 6 is a memory circuit section, 32 is a memory control section,
31 is basic memory (32 words x 9 bits). 61U
A 9-bit 4-1 selector circuit selects any of the 9-bit data kA6 and A of the four basic memories.
This circuit selects the address of No. 7 based on the decoded signal.
論理回路技術者ならば、9ビツトの4−1セレクタ回路
會実現することは答易なので詳細は省略する。62はイ
ンバータ回路、63は2人力NAND回路、64は2人
力1N(JR回路である。Since it is easy for a logic circuit engineer to realize a 9-bit 4-1 selector circuit, the details will be omitted. 62 is an inverter circuit, 63 is a two-man power NAND circuit, and 64 is a two-man power 1N (JR circuit).
A(5)は5ビ、トの下位アドレス信号端子、 L(1
1は1ビツトのラッチコントロール端子、 Wl)’1
’(9)は9ビツトの書き込みデータ端子。WEは1ビ
ツトの書き込みコントロール端子&6.&7は各々1ビ
ツトの上位アドレス(i号端子、 R,L)T(91は
9ビツトの読み出しデータ端子。A(5)、 L(11
゜Wi)T(91,WE、 A6. A7. RDT(
9)は、前記第1図ノ12ノケー ドアレイ部と配線パ
ターンにより接続される。即ち、第6図の32は、A6
.A7のアドレス會デコードする回路と、WEの沓き込
みコントロール信号をデコード結果と論理を組んで各基
本メモリーv書き込みコントロール1に号を制御する回
路と、各基本メモリーの読み出しデータをセレクトする
回路を構成しており、これらは、第5図のメモリー制御
部のゲートアレイ部が用意されていれば、配線パターン
により、MO8集積回路技術者ならば容易に実現出来る
ので詳細は省略する。第7図の14.31゜32.64
は第6図の説明と同じである。IA(5)及び2Ai5
)は各5ビツトの下位アドレス信号端子IL(1)及び
2L+1)は各1ビツトのう、チコントロール信号端子
、 IWDT(9)及び2WDT(9)は、各9ビツト
り吉き込みデータ端子IWB及び2WEは各1と、トの
書き込みコントロール端子。A(5) is a 5-bit lower address signal terminal, L(1
1 is a 1-bit latch control terminal, Wl)'1
'(9) is a 9-bit write data terminal. WE is a 1-bit write control terminal &6. &7 are each 1-bit upper address (i terminal, R, L) T (91 is 9-bit read data terminal. A(5), L(11)
゜Wi)T(91,WE, A6.A7.RDT(
9) is connected to the cable array section 12 in FIG. 1 by a wiring pattern. That is, 32 in FIG. 6 is A6
.. A circuit that decodes the address of A7, a circuit that combines the WE write-in control signal with the decoding result and logic to control the number in each basic memory v write control 1, and a circuit that selects the read data of each basic memory. These can be easily realized by an MO8 integrated circuit engineer using the wiring pattern if the gate array section of the memory control section shown in FIG. 5 is prepared, so the details will be omitted. 14.31°32.64 in Figure 7
is the same as the explanation in FIG. IA(5) and 2Ai5
) are each 5-bit lower address signal terminals. and 2WE are 1 and 2 write control terminals.
IA6及び2A6は%1ビットの上位アドレス信号端子
。IRDT(9)及び2RDT(9)は各9ビツトの読
み出し1g号端子。上記lA15)及び2N5)から1
atyr9及びzRDT(91まで(0缶端子は第1図
の12のゲートアレイ部と配線パターンにより接続され
る。部数71は、9ビツトの2−1セレクタ回路で2個
の基本メモリーの9ビツトデータのいずれかの9ビット
データ1lA6又FJ、21t6のアドレスをデコード
したイぎ号により選択する回路であり、@理回路技術者
ならば、9ビツトの2−1セレクタ回路全実現すること
は容易なので詳細は省略する。IA6 and 2A6 are %1-bit upper address signal terminals. IRDT (9) and 2RDT (9) are 9-bit read terminals No. 1g. 1 from lA15) and 2N5) above
atyr9 and zRDT (up to 91) (0 can terminal is connected to gate array part 12 in Fig. 1 by wiring pattern. Part number 71 is a 9-bit 2-1 selector circuit that handles 9-bit data of two basic memories. This is a circuit that selects the 9-bit data 1lA6, FJ, or 21t6 using the key code that decodes the address. It is easy for a logic circuit engineer to realize the entire 9-bit 2-1 selector circuit. Details are omitted.
(6) 発明の効果
不発明は以上説明した様に、メモリー付マスタースライ
ス方式集積回路に於いて、メモリー回路部に複数個の基
本メモリーと、メモリー制御と、配線パターン領域と金
含むことにより、メモリー回路部のワード数とビット数
の構成全配線パターンのみで変えることが出来、前記メ
モリー付マスタースライス方式集積回路を、種々の装置
に適用出来るという効果があるi(6) Effects of the invention As explained above, in a master slice type integrated circuit with memory, by including a plurality of basic memories, memory control, wiring pattern area and metal in the memory circuit section, The configuration of the number of words and number of bits in the memory circuit section can be changed only by changing the overall wiring pattern, which has the advantage that the master slice type integrated circuit with memory can be applied to a variety of devices.
第1図は、不発明によるメモリー付マスタースライスの
実施例、第2図は、基不素子セルV実施例、第3図は、
不発明によるメモリー回路部の実施例、第4図は、基本
メモリーの夫施例、第5図は、メモリー制御部の実施例
、第6図は、128ワード×9ビツト構成のメモリー回
路部の実施例。
第7図は2個の64ワード×9ビツト構成のメモリー回
路部の実施例、である。
なお図において。
10・・・・・・メモリー付マスタースライス方式集積
回路の実施例s 11・・・・・・周辺部領域、12・
・・・・・内部領域、13・・・・・基本素子セル、1
4・・・・・・メモリー回路部、21・・・・・・P型
チャネルMO8)ランジスタゲート、22・・・・・N
型チャンネルMO8)シンジスタゲート、23・・・・
・P型拡散領域、24・・・・・・N型拡散領域、25
・・・・・・ゲートにつながる電極端子、26・・・・
・・第1層配線パターン可能位置。
27・・・・・・第2層配線パターン可能位置、31・
・・・・基本メモリー、32・・・・・・メモリー制餌
1tJ−33・・・・・・配線ハターン領域、41・・
・・・・メモリーアルアレイ、42・・・・・・アドレ
スデコーダ、43・・・・・・省き込みデータ制御部、
44・・・・・・2ツチ回路、45・・・・・読み出し
データ制御部(センスアンプ及びバッファ回W5)、6
1・・・・・・9ビット4−1セレクタ回路。
62・・・・・・インバータ、63・・・・・・2人力
NANI)回路。
64・・・・・2人力N(JR回路、71・・・・・・
9ビット2−1セレクタ回路、 WEN(11,WE、
IWE及び2WE・・・・・・1ビット書き込みコン
トロール端子、 AIJR8(5L A(5℃I At
5)及び2N5)・・・・・・5ビットアドレス信号端
子、 Wl)+91 、 Wl)T+91. IWI)
T(9)及び2WJJT(9)・・・・・・9ビ、ト曹
き込みデータ端子、LAT(1) 、 L(1)。
1月1)及び2 L(1)・・・・・1ビットラッチコ
ントロール信号端子、A6. lA6.2A6及びA7
・・・・・1ビツト上位アドレスイ8号端子、R月91
、1(1)Tt91 、 I RJJT(9)及び2
几DT+9) ・・・・・9ビット胱与出しデータ端窮
Z区
第3区
第4圀
第5閃FIG. 1 shows an example of a master slice with memory according to the invention, FIG. 2 shows an example of a basic element cell V, and FIG.
An embodiment of a memory circuit section according to the invention, FIG. 4 shows an example of a basic memory, FIG. 5 shows an embodiment of a memory control section, and FIG. 6 shows a memory circuit section with a 128 word x 9 bit configuration. Example. FIG. 7 shows an embodiment of two memory circuits each having a 64 word x 9 bit configuration. In addition, in the figure. 10... Example s of master slice type integrated circuit with memory 11... Peripheral area, 12.
...Internal region, 13...Basic element cell, 1
4...Memory circuit section, 21...P-type channel MO8) transistor gate, 22...N
Type channel MO8) Syndistor gate, 23...
・P-type diffusion region, 24...N-type diffusion region, 25
...... Electrode terminal connected to the gate, 26...
・Possible position for first layer wiring pattern. 27... Second layer wiring pattern possible position, 31.
...Basic memory, 32...Memory control 1tJ-33...Wiring pattern area, 41...
...Memory array, 42...Address decoder, 43...Save data control section,
44... 2-touch circuit, 45... Read data control section (sense amplifier and buffer circuit W5), 6
1...9-bit 4-1 selector circuit. 62... Inverter, 63... Two-man power NANI) circuit. 64...2 manpower N (JR circuit, 71...
9-bit 2-1 selector circuit, WEN (11, WE,
IWE and 2WE・・・1 bit write control terminal, AIJR8 (5L A (5℃I At
5) and 2N5)...5-bit address signal terminal, Wl)+91, Wl)T+91. IWI)
T(9) and 2WJJT(9)...9 bits, data terminal, LAT(1), L(1). January 1) and 2 L(1)...1-bit latch control signal terminal, A6. lA6.2A6 and A7
...1-bit upper address pin No. 8, R month 91
, 1 (1) Tt91 , I RJJT (9) and 2
DT + 9) ... 9-bit bladder supply data end poverty Z ward 3rd ward 4th area 5th flash
Claims (1)
配置して前記基本素子セル内及び前記基本素子セル相互
間を配線パターンによって接続して所望の機能回路を構
成するマスタースライス方式半導体集積回路装置に於い
て、アドレス端子と書き込みデータ端子と読み出しデー
タ端子と書き込みコントロール端子と金有するm行n列
(m。 nは正の整数)ビットの基本メモリーラ複数個と、該基
本メモリー相互間の制御を行うメモリー制御部と、該基
本メモリー相互間及び該メモリー制御部との接続全所望
のメモリ回路のビット数とワード叡とに応じて相互接続
する為の配線パターン領域とを含むメモリー回路部と、
前記基本素子セルがマトリックス状に配置された前記メ
モリー回路部と部分的または全体的に相互接続されて機
能するゲートアレイ部と金含むこと全特徴とするメモリ
ー付マスタースライス方式半導体集槓回路装置。[Scope of Claims] A master slice in which a plurality of basic element cells are arranged in a matrix on a semiconductor substrate and connected within the basic element cells and between the basic element cells by a wiring pattern to form a desired functional circuit. In a semiconductor integrated circuit device, a plurality of basic memories of m rows and n columns (m, where n is a positive integer) bits each having an address terminal, a write data terminal, a read data terminal, a write control terminal, and A memory control unit that controls the memories, and a wiring pattern area for interconnecting the basic memories and the memory control unit according to the number of bits and word size of the desired memory circuits. a memory circuit section including;
A master slice type semiconductor integrated circuit device with a memory, characterized in that the basic element cells include a gate array section that functions by being partially or totally interconnected with the memory circuit section in which the basic element cells are arranged in a matrix.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58141663A JPS6032340A (en) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | Semiconductor integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58141663A JPS6032340A (en) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | Semiconductor integrated circuit device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6032340A true JPS6032340A (en) | 1985-02-19 |
Family
ID=15297278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58141663A Pending JPS6032340A (en) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | Semiconductor integrated circuit device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6032340A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6473598A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-17 | Hitachi Ltd | Semiconductor memory device |
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JPS5342578A (en) * | 1976-09-27 | 1978-04-18 | Siemens Ag | Semiconductor chip for producing lsi |
JPS5624946A (en) * | 1979-08-08 | 1981-03-10 | Fujitsu Ltd | Master slice type integrated circuit |
-
1983
- 1983-08-02 JP JP58141663A patent/JPS6032340A/en active Pending
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