JPS60202339A - 螢光ｘ線分析方法 - Google Patents
螢光ｘ線分析方法Info
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は螢光Ｘ線強度に基づいてメッキ被膜の組成及び
／又は膜厚を定量する螢光Ｘ線分析方法に関するもので
ある。
／又は膜厚を定量する螢光Ｘ線分析方法に関するもので
ある。
耐蝕性、溶接性、塗装性、経済性に優れた各種のメッキ
鋼板が製造されているが、耐蝕性、溶接性、塗装性はメ
ッキ被膜の膜厚１組成と密接な関係にあり、品質管理上
、膜厚９組成の正確な測定を欠かすことは出来ない。と
ころでこのようなメッキ被膜の膜厚又は付着量（ｇ ／
ｒｄ ）の測定にはメッキ前、後の鋼板重量及び鋼板
表面積とに基づいてめる重量法が、また組成には化学分
析法が採られていた。これらの方法は正確な分析を行え
るが結果を得る迄に時間を要するためメッキ鋼板の製造
ラインにおいてメッキ被膜の付着量１組成の制御には適
用出来ない難点がある。このため近年にあっては螢光Ｘ
線分析法が利用されつつある。
鋼板が製造されているが、耐蝕性、溶接性、塗装性はメ
ッキ被膜の膜厚１組成と密接な関係にあり、品質管理上
、膜厚９組成の正確な測定を欠かすことは出来ない。と
ころでこのようなメッキ被膜の膜厚又は付着量（ｇ ／
ｒｄ ）の測定にはメッキ前、後の鋼板重量及び鋼板
表面積とに基づいてめる重量法が、また組成には化学分
析法が採られていた。これらの方法は正確な分析を行え
るが結果を得る迄に時間を要するためメッキ鋼板の製造
ラインにおいてメッキ被膜の付着量１組成の制御には適
用出来ない難点がある。このため近年にあっては螢光Ｘ
線分析法が利用されつつある。
螢光Ｘ線分析法は測定対象物に励起Ｘ線を照射し、これ
によって測定対象物から発生する固有Ｘ線強度、即ち螢
光Ｘ線強度を測定し、予めめておいた検量線から目標元
素の定量を行い、また螢光Ｘ線強度と膜厚との関係に基
づき膜厚をめる方法である。
によって測定対象物から発生する固有Ｘ線強度、即ち螢
光Ｘ線強度を測定し、予めめておいた検量線から目標元
素の定量を行い、また螢光Ｘ線強度と膜厚との関係に基
づき膜厚をめる方法である。
ところで従来における螢光Ｘ線分析法はいずれも単層メ
ブキ鋼板についての膜厚９組成を定量する方法であって
、例えば経済性及び溶接性等に優れ、自動車車体用の新
素材として注目されているＦｅ −Ｚｎ合金メッキ鋼板
の場合はメッキ被膜がＦｅ、Ｚｎの２成分よりなるので
、ｌ成分のメッキ鋼板における如き螢光Ｘ線強度とメッ
キ被膜厚さとの関係が容易には得られず、またメッキ被
膜成分中に下地金属と同一のＦｅが含まれるために従来
の螢光Ｘ線分析法にてメッキ被膜厚さを測定することば
不可能であり、また組成についての定量も不可能であっ
た・ これを解決するために本願出願人は鋼板にＦｅ −Ｚｎ
合金をメッキした単層メッキ鋼板、即ち下地金属とメッ
キ被膜とに共通の元素が含まれているものについてもメ
ッキ被膜の付着量及び組成の分析が可能な螢光Ｘ線分析
法につき既に出願を行っている（特願昭５７−１０５７
０９号）。これは被測定物表面に対して入射角及び取出
角を夫々高角度として測定すると共に、下地金属からの
螢光Ｘ線強度が検出されないように入射角及び取出角を
夫々低角度として測定することにより分析する方法であ
り、いずれのＸ線にも波長が短く、大気中で測定可能な
にα線を用いているのでオンライン分析に有利であり、
一応完成に至っている。
ブキ鋼板についての膜厚９組成を定量する方法であって
、例えば経済性及び溶接性等に優れ、自動車車体用の新
素材として注目されているＦｅ −Ｚｎ合金メッキ鋼板
の場合はメッキ被膜がＦｅ、Ｚｎの２成分よりなるので
、ｌ成分のメッキ鋼板における如き螢光Ｘ線強度とメッ
キ被膜厚さとの関係が容易には得られず、またメッキ被
膜成分中に下地金属と同一のＦｅが含まれるために従来
の螢光Ｘ線分析法にてメッキ被膜厚さを測定することば
不可能であり、また組成についての定量も不可能であっ
た・ これを解決するために本願出願人は鋼板にＦｅ −Ｚｎ
合金をメッキした単層メッキ鋼板、即ち下地金属とメッ
キ被膜とに共通の元素が含まれているものについてもメ
ッキ被膜の付着量及び組成の分析が可能な螢光Ｘ線分析
法につき既に出願を行っている（特願昭５７−１０５７
０９号）。これは被測定物表面に対して入射角及び取出
角を夫々高角度として測定すると共に、下地金属からの
螢光Ｘ線強度が検出されないように入射角及び取出角を
夫々低角度として測定することにより分析する方法であ
り、いずれのＸ線にも波長が短く、大気中で測定可能な
にα線を用いているのでオンライン分析に有利であり、
一応完成に至っている。
しかしながらこの方法は低角度での測定の場合における
光学系の調整に難があり、より高角度にて測定可能な方
法が望まれていた。
光学系の調整に難があり、より高角度にて測定可能な方
法が望まれていた。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その
目的とするところは、高角度にてメッキ被膜の組成及び
／又は膜厚を定量しうる螢光Ｘ線分析方法を提供するに
ある。
目的とするところは、高角度にてメッキ被膜の組成及び
／又は膜厚を定量しうる螢光Ｘ線分析方法を提供するに
ある。
本発明に係る螢光Ｘ線分析方法は、下地金属成分を含む
メッキ被膜の組成及び／又は膜厚を螢光Ｘ線分析にて定
量する方法において、メッキ被膜に含まれる金属のし系
列の螢光Ｘ線強度に基づき組成を定量し、また前記金属
のに系列の螢光Ｘ線強度及び前記り系列の螢光Ｘ線強度
に基づき膜厚を定量することを特徴とする。
メッキ被膜の組成及び／又は膜厚を螢光Ｘ線分析にて定
量する方法において、メッキ被膜に含まれる金属のし系
列の螢光Ｘ線強度に基づき組成を定量し、また前記金属
のに系列の螢光Ｘ線強度及び前記り系列の螢光Ｘ線強度
に基づき膜厚を定量することを特徴とする。
次に本発明の分析原理につき説明する。第１図は本発明
方法の原理説明図であって、下地金属となるＦｅＯ上に
Ｆｅ −ＺｎがメッキされているＦｅ −Ｚｎ合金メッ
キ鋼板に３５°〜４５°程度の高角度にて励起Ｘ線を照
射し、メッキ被膜からのＺｎＬα（又はＦｅＬα）強度
及び下地金属からのＺｎＫα（又はＦｅＫα）強度を測
定する。
方法の原理説明図であって、下地金属となるＦｅＯ上に
Ｆｅ −ＺｎがメッキされているＦｅ −Ｚｎ合金メッ
キ鋼板に３５°〜４５°程度の高角度にて励起Ｘ線を照
射し、メッキ被膜からのＺｎＬα（又はＦｅＬα）強度
及び下地金属からのＺｎＫα（又はＦｅＫα）強度を測
定する。
このし系列の螢光Ｘ線はに系列の螢光Ｘ線と比較してそ
の波長が長いのでメッキ被膜による螢光Ｘ線吸収量が多
くなり、このため通常範囲の付着量ではＬ系列の螢光Ｘ
線の強度はメッキ被膜の組成に応じたものとなる。
の波長が長いのでメッキ被膜による螢光Ｘ線吸収量が多
くなり、このため通常範囲の付着量ではＬ系列の螢光Ｘ
線の強度はメッキ被膜の組成に応じたものとなる。
次に実験結果に基づき上記関係を明らかにする。
実験の供試料としてはＦｅ”、 Ｚｎ２÷から構成され
ているメッキ液中で電気メッキを行ったものを使用する
。測定条件は励起源のＸ線管球としてはＣｒ（クロム）
を用い、励起条件としての管電圧−管電流は２０ｋＶ
−８０ｍＡとし、分光結晶にＲＡＰを用いて回折角２θ
＝ ５５．９５°で真空雰囲気にて行った。
ているメッキ液中で電気メッキを行ったものを使用する
。測定条件は励起源のＸ線管球としてはＣｒ（クロム）
を用い、励起条件としての管電圧−管電流は２０ｋＶ
−８０ｍＡとし、分光結晶にＲＡＰを用いて回折角２θ
＝ ５５．９５°で真空雰囲気にて行った。
第２図は付着量が１５〜４５ｇ１０ｆの範囲のメッキ鋼
板を測定したＺｎＬα相対Ｘ線強度を縦軸に、また化学
分析で得られたメッキ被膜中のＦｅの重量濃度（％）を
横軸にとって示したグラフである。この図より理解され
る如＜ＺｎＬα相対Ｘ線強度とメッキ被膜中のＦｅの重
量濃度（ＷＦｅ）とは−義対応の関係にある。従ってＺ
ｎＬαの強度測定によってＷ Ｆ ｅ ｓ従ってまたメ
ッキ被膜中のＺｎの重量濃度（ＷＺｎ）を定量できる。
板を測定したＺｎＬα相対Ｘ線強度を縦軸に、また化学
分析で得られたメッキ被膜中のＦｅの重量濃度（％）を
横軸にとって示したグラフである。この図より理解され
る如＜ＺｎＬα相対Ｘ線強度とメッキ被膜中のＦｅの重
量濃度（ＷＦｅ）とは−義対応の関係にある。従ってＺ
ｎＬαの強度測定によってＷ Ｆ ｅ ｓ従ってまたメ
ッキ被膜中のＺｎの重量濃度（ＷＺｎ）を定量できる。
これに対して、下地金属からの螢光Ｘ線強度が検出され
るに系列の螢光Ｘ線の場合にはメッキ被膜厚さの影響を
受けることになる。
るに系列の螢光Ｘ線の場合にはメッキ被膜厚さの影響を
受けることになる。
しかしながら、前述のようにＬ系列の螢光Ｘ線によりめ
たＷＦｅを一定とするとＺｎＫα相対Ｘ線強度とメッキ
被膜厚さとの間には一義対応の関係が見られる この関係を実験結果に基づき明らかにする。実験の供試
材としてはＦｅ２＋＋ Ｚｎ２＋から構成されているメ
ッキ液中でその組成を種々変えて電気メッキを行ったも
のを使用する。測定条件は励起源のＸ線管球としてはＣ
ｒを用い、励起条件としての管電圧−管電流は３０ｋＶ
−３０ｍＡとし、分光結晶にＬｉＦ（２００）を用い
て回折角２θ＝ ４１．８０°で真空雰囲気にて行った
。
たＷＦｅを一定とするとＺｎＫα相対Ｘ線強度とメッキ
被膜厚さとの間には一義対応の関係が見られる この関係を実験結果に基づき明らかにする。実験の供試
材としてはＦｅ２＋＋ Ｚｎ２＋から構成されているメ
ッキ液中でその組成を種々変えて電気メッキを行ったも
のを使用する。測定条件は励起源のＸ線管球としてはＣ
ｒを用い、励起条件としての管電圧−管電流は３０ｋＶ
−３０ｍＡとし、分光結晶にＬｉＦ（２００）を用い
て回折角２θ＝ ４１．８０°で真空雰囲気にて行った
。
第３図は測定したＺｎＫα相対Ｘ線強度と化学分析で得
られた付着量（ｇ ／ ｒｄ ）との関係を、ＷＦｅを
変数として示したものであり、縦軸にＺｎＫα相対Ｘ線
強度、また横軸に付着量をとって示している。この図よ
りＺｎＫα相対Ｘ線強度、付着量及びＷＦｅとの間に対
応関係があることがわかる。なお、第３図において○印
はＷＦｅが０％（即ちＺｎのみ）、Δ印はＷＦｅが５．
０〜６．３％、目印は同じ＜１２．１〜１６．７％、・
印は同じ＜２４．１〜２８．６％、ム印は同じ＜ ３３
．５〜３６．７％、■印は同じ＜ ４３．９〜４８．５
％の試験片についての結果を示している。
られた付着量（ｇ ／ ｒｄ ）との関係を、ＷＦｅを
変数として示したものであり、縦軸にＺｎＫα相対Ｘ線
強度、また横軸に付着量をとって示している。この図よ
りＺｎＫα相対Ｘ線強度、付着量及びＷＦｅとの間に対
応関係があることがわかる。なお、第３図において○印
はＷＦｅが０％（即ちＺｎのみ）、Δ印はＷＦｅが５．
０〜６．３％、目印は同じ＜１２．１〜１６．７％、・
印は同じ＜２４．１〜２８．６％、ム印は同じ＜ ３３
．５〜３６．７％、■印は同じ＜ ４３．９〜４８．５
％の試験片についての結果を示している。
以上詳述したように、メッキ被膜からＬ系列の螢光Ｘ線
を取り出すことによりメッキ被膜中のＷＦｅ、即ちメッ
キ被膜の組成が分り、またこのＷＦｅを変数としてに系
列の螢光Ｘ線強度を測定することにより、その測定値に
対応する付着量が得られることがわかる。
を取り出すことによりメッキ被膜中のＷＦｅ、即ちメッ
キ被膜の組成が分り、またこのＷＦｅを変数としてに系
列の螢光Ｘ線強度を測定することにより、その測定値に
対応する付着量が得られることがわかる。
なお、ＺｎＬαの測定によりＷＦｅを定量でき、従って
ＷＺｎを定量できるからＺｎＬα測定の場合に、ＦｅＫ
αを測定し、これをＷＺｎをパラメータとする検量線を
用いて膜厚をめることとしてもよい。
ＷＺｎを定量できるからＺｎＬα測定の場合に、ＦｅＫ
αを測定し、これをＷＺｎをパラメータとする検量線を
用いて膜厚をめることとしてもよい。
同様にＦｅＬαとＦｅＫα又はＺｎＫαとの測定により
Ｗ Ｚ ｎ 、 Ｗ Ｆ ｅと膜厚とをめることとして
もよい。
Ｗ Ｚ ｎ 、 Ｗ Ｆ ｅと膜厚とをめることとして
もよい。
次に本発明を図面に基づいて具体的に説明する。
第４図は本発明の実施状態を示す模式図であり、図中１
はＦｅの下地金属１ａの上にＦｅ−Ｚｎ（以下メッキ被
膜という）ｌｂがメッキされているＦｅ −Ｚｎ合金メ
ッキ鋼板である。該Ｆｅ −Ｚｎ合金メッキ鋼板（以下
単にメッキ鋼板という）１の上方適宜位置にはＸ線源２
が配設されており、これからＸ線を照射させてメッキ被
膜１ｂ及び下地金属１ａから発生する螢光Ｘ線を捉える
ように検出器３が配設されている。
はＦｅの下地金属１ａの上にＦｅ−Ｚｎ（以下メッキ被
膜という）ｌｂがメッキされているＦｅ −Ｚｎ合金メ
ッキ鋼板である。該Ｆｅ −Ｚｎ合金メッキ鋼板（以下
単にメッキ鋼板という）１の上方適宜位置にはＸ線源２
が配設されており、これからＸ線を照射させてメッキ被
膜１ｂ及び下地金属１ａから発生する螢光Ｘ線を捉える
ように検出器３が配設されている。
Ｘ線源２をまず低電圧で励起してメッキ被膜１ｂに含ま
れる一方の金属、例えばＺｎのし系列の螢光Ｘ線を検出
し、次いで高電圧で励起して上記金属（他方の金属Ｆｅ
でもよい）のに系列の螢光Ｘ線を検出する。
れる一方の金属、例えばＺｎのし系列の螢光Ｘ線を検出
し、次いで高電圧で励起して上記金属（他方の金属Ｆｅ
でもよい）のに系列の螢光Ｘ線を検出する。
検出器３にて検出された螢光Ｘ線はここで電気信号に変
換される。検出器３の出力電気信号は増幅器４へ送られ
て増幅された後に、波高分析器５及び計数器６によって
メッキ被膜ｌｂ中の金属、下地金属１８夫々の螢光Ｘ線
強度に変換される。
換される。検出器３の出力電気信号は増幅器４へ送られ
て増幅された後に、波高分析器５及び計数器６によって
メッキ被膜ｌｂ中の金属、下地金属１８夫々の螢光Ｘ線
強度に変換される。
計数器６の螢光Ｘ線強度に対応する出力は演算器７に導
かれる。この演算器７には、例えば第２図に示される如
きＺｎＬα相対Ｘ線強度とＦｅ （％）の関係を示す検
量線データ及び第３図で示される如きＺｎＫα相対Ｘ線
強度と付着量（ｇ／ｎ？）の関係を示す検量線データが
予め設定されており、上述の如くして得られる螢光Ｘ線
強度に対応する重量濃度、つまり組成及び付着量が演算
され、演算結果は表示器８に表示される。
かれる。この演算器７には、例えば第２図に示される如
きＺｎＬα相対Ｘ線強度とＦｅ （％）の関係を示す検
量線データ及び第３図で示される如きＺｎＫα相対Ｘ線
強度と付着量（ｇ／ｎ？）の関係を示す検量線データが
予め設定されており、上述の如くして得られる螢光Ｘ線
強度に対応する重量濃度、つまり組成及び付着量が演算
され、演算結果は表示器８に表示される。
なお上記説明では下地金属をＦｅとしメッキ被膜組成を
Ｆｅ −Ｚｎとしたが、本発明はこれに限らず下地金属
をＦｅ以外の金属、例えばＣｕとしメッキ被膜をＣｕを
含む組成の場合にあっても実施できるまた実施例では低
電圧及び高電圧による測定を１組のＸ線源、検出器で測
定することとしたが、本発明は低電圧用、高電圧用に夫
々、つまり２組のＸ線源、検出器を用い、夫々の測定を
同時に行ってもよいことは勿論である。
Ｆｅ −Ｚｎとしたが、本発明はこれに限らず下地金属
をＦｅ以外の金属、例えばＣｕとしメッキ被膜をＣｕを
含む組成の場合にあっても実施できるまた実施例では低
電圧及び高電圧による測定を１組のＸ線源、検出器で測
定することとしたが、本発明は低電圧用、高電圧用に夫
々、つまり２組のＸ線源、検出器を用い、夫々の測定を
同時に行ってもよいことは勿論である。
次に本発明方法と従来より行われている化学分析方法と
による測定結果を比較して本発明方法の効果を明らかに
する。第５図は縦軸に本発明方法の螢光Ｘ線分析による
ＷＦｅ（％）を、また横軸に従来の化学分析方法で得ら
れるＷＦｅ（％）を示している。
による測定結果を比較して本発明方法の効果を明らかに
する。第５図は縦軸に本発明方法の螢光Ｘ線分析による
ＷＦｅ（％）を、また横軸に従来の化学分析方法で得ら
れるＷＦｅ（％）を示している。
第６図は縦軸に本発明方法の螢光Ｘ線分析による付着！
（ｇ／ｍ）を、また横軸に従来の化学分析方法で得ら
れる付着量（ｇ／ｍ）を示している。
（ｇ／ｍ）を、また横軸に従来の化学分析方法で得ら
れる付着量（ｇ／ｍ）を示している。
第５．６図に示すようにいずれも本発明方法にて得られ
る螢光Ｘ線分析値は化学分析値と一致し、本発明方法を
実施することによりメッキ被膜の重量濃度及び付着量を
得ることができる。
る螢光Ｘ線分析値は化学分析値と一致し、本発明方法を
実施することによりメッキ被膜の重量濃度及び付着量を
得ることができる。
このように本発明方法による場合は、Ｌ系列。
Ｋ系列の螢光Ｘ線を用いるので高角度の分析ができ、ま
た経済性及び溶接性等に優れているＦｅ −Ｚｎ合金メ
ッキ鋼板のメッキ被膜の厚さ又は組成を自動的且つ正確
に定量することが可能となるので、この測定結果を用い
てのメッキ被膜の厚さ制御あるいはメッキ浴の組成制御
をオンライン化して実施することが可能となり、本発明
がＰｅ −Ｚｎ合金メッキ鋼板の品質向上に寄与する処
は多大である。
た経済性及び溶接性等に優れているＦｅ −Ｚｎ合金メ
ッキ鋼板のメッキ被膜の厚さ又は組成を自動的且つ正確
に定量することが可能となるので、この測定結果を用い
てのメッキ被膜の厚さ制御あるいはメッキ浴の組成制御
をオンライン化して実施することが可能となり、本発明
がＰｅ −Ｚｎ合金メッキ鋼板の品質向上に寄与する処
は多大である。
第１図は本発明方法の原理説明図、第２図、第３図は本
発明の測定原理を説明するために使用するグラフ、第４
図は本発明の実施状態を示す模式図、第５図、第６図は
本発明方法と化学分析法とで得られたＷＦｅ及び付着量
の関係を夫々示すグラフである。 １・・・Ｆｅ −Ｚｎ合金メッキ鋼板 ２・・・Ｘ線源
３・・・検出器 ７・・・演算器 ８・・・表示器時
許 出願人 住友金属工業株式会社代理人 弁理士
河 野 登 夫 Ｑ Ｉｏ 入 工 句 カ メ・ンＮ校月う３２中の７”ｅつ重１１１社度ＵＪ（化
・１分析イＡ） 第 ５ 図 ６ １０ ２０ ３０ ４Ｑ １４ （′１悪量（イσ）分相−の−）（秒置２）茅 ６ 図
発明の測定原理を説明するために使用するグラフ、第４
図は本発明の実施状態を示す模式図、第５図、第６図は
本発明方法と化学分析法とで得られたＷＦｅ及び付着量
の関係を夫々示すグラフである。 １・・・Ｆｅ −Ｚｎ合金メッキ鋼板 ２・・・Ｘ線源
３・・・検出器 ７・・・演算器 ８・・・表示器時
許 出願人 住友金属工業株式会社代理人 弁理士
河 野 登 夫 Ｑ Ｉｏ 入 工 句 カ メ・ンＮ校月う３２中の７”ｅつ重１１１社度ＵＪ（化
・１分析イＡ） 第 ５ 図 ６ １０ ２０ ３０ ４Ｑ １４ （′１悪量（イσ）分相−の−）（秒置２）茅 ６ 図
Claims (1)
- １、下地金属成分を含むメッキ被膜の組織及び／又は膜
厚を螢光Ｘ線分析にて定量する方法において、メッキ被
膜に含まれる金属のし系列の螢光Ｘ線強度に基づき組成
を定量し、また前記金属のに系列の螢光Ｘ線強度及び前
記し系列の螢光Ｘ線強度に基づき膜厚を定量することを
特徴とする螢光Ｘ線分析方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6035784A JPS60202339A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 螢光ｘ線分析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6035784A JPS60202339A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 螢光ｘ線分析方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60202339A true JPS60202339A (ja) | 1985-10-12 |
Family
ID=13139819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6035784A Pending JPS60202339A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 螢光ｘ線分析方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60202339A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60236052A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-22 | Rigaku Denki Kogyo Kk | 被膜の厚みと組成の同時分析法 |
| JPH0210144A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Kawasaki Steel Corp | 皮膜の厚みと組成の同時測定方法 |
| US4959848A (en) * | 1987-12-16 | 1990-09-25 | Axic Inc. | Apparatus for the measurement of the thickness and concentration of elements in thin films by means of X-ray analysis |
| US5113421A (en) * | 1988-05-13 | 1992-05-12 | Data Measurement Corporation | Method and apparatus for measuring the thickness of a coating on a substrate |
| JPH05209847A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-08-20 | Rigaku Denki Kogyo Kk | 蛍光ｘ線分析方法および装置 |
| JPH06331576A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Shimadzu Corp | 鉄上の鉄亜鉛合金メッキ層の分析方法 |
| JP2002039969A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Fujitsu Ltd | 薄膜の密度測定方法及び磁気ディスク装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5565107A (en) * | 1978-11-13 | 1980-05-16 | Haruo Kishida | Measuring method for film thickness |
| JPS58205842A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-11-30 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 二成分合金膜の成分比と膜厚の同時測定法 |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP6035784A patent/JPS60202339A/ja active Pending
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| JPH0739987B2 (ja) * | 1988-06-28 | 1995-05-01 | 川崎製鉄株式会社 | 皮膜の厚みと組成の同時測定方法 |
| JPH05209847A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-08-20 | Rigaku Denki Kogyo Kk | 蛍光ｘ線分析方法および装置 |
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