JPS60133599A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
- Publication number
- JPS60133599A JPS60133599A JP58241274A JP24127483A JPS60133599A JP S60133599 A JPS60133599 A JP S60133599A JP 58241274 A JP58241274 A JP 58241274A JP 24127483 A JP24127483 A JP 24127483A JP S60133599 A JPS60133599 A JP S60133599A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/08—Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
- G06F11/10—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
- G06F11/1008—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/08—Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
- G06F11/10—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
- G06F11/1076—Parity data used in redundant arrays of independent storages, e.g. in RAID systems
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Detection And Correction Of Errors (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体メモリ装置に関し、さらに詳しくは誤シ
自己訂正回路を組み込んだ半導体メモリ装置に関するも
のである。
自己訂正回路を組み込んだ半導体メモリ装置に関するも
のである。
近年の半導体メモリの進歩はめざましく、驚異的な速度
で大容量化が推し進められている。このメモリの大容量
化は微細化プロセス技術の発展を軸に進められているた
め、必然的にメモリセルはどんどん縮小化されている。
で大容量化が推し進められている。このメモリの大容量
化は微細化プロセス技術の発展を軸に進められているた
め、必然的にメモリセルはどんどん縮小化されている。
メモリセルの縮小はメモリセルの蓄積電荷量の減少につ
々がシ、最近α粒子等によるンフトエ2−の問題が顕在
化している。又、微細化されたデバイスの内部電界を適
正化するため電源電圧の低下も予想されておシ、今後半
導体メモリの大容量化がさらに進展した場合に、これま
で同様の耐ソフトエラー性を確保することは極めて困難
である。
々がシ、最近α粒子等によるンフトエ2−の問題が顕在
化している。又、微細化されたデバイスの内部電界を適
正化するため電源電圧の低下も予想されておシ、今後半
導体メモリの大容量化がさらに進展した場合に、これま
で同様の耐ソフトエラー性を確保することは極めて困難
である。
この問題を解決し、更に大容量化をはかるだめの方法の
1つに、発生したソフトエラーをメモリチップ内部で自
動的に検出、訂正する誤シ自己訂正回路をメモリに組み
込むことが考えられる。誤シ自己創正方法としては複数
のメモリセルに1ビット分の情報を記憶させ、1つのセ
ルで生じたソフトエラーをマスクしてしまう複数セル1
ビツト力式と、誤シ削正杓号を用いる方法とがあシ、誤
シ訂正に必安な伺加回路規模の観点から後者の誤υ訂正
符号を用いる方法が有力視されている。
1つに、発生したソフトエラーをメモリチップ内部で自
動的に検出、訂正する誤シ自己訂正回路をメモリに組み
込むことが考えられる。誤シ自己創正方法としては複数
のメモリセルに1ビット分の情報を記憶させ、1つのセ
ルで生じたソフトエラーをマスクしてしまう複数セル1
ビツト力式と、誤シ削正杓号を用いる方法とがあシ、誤
シ訂正に必安な伺加回路規模の観点から後者の誤υ訂正
符号を用いる方法が有力視されている。
従来提案さfr、ている誤り訂正符号を用いた誤シ自己
訂正回路を有する半導体メモリ装置の構成の一例を第1
図に示す。第1図において、行アドレ、7. (Ao
、 Al +・・・、 An ) ハbアドレスバッフ
ァ11でラッチ増幅され、行選択駆動装置12を通って
情報セルマトリクス13及び横置セルマトリクス14の
1本のワード線を選択する。選択されたワード線により
抗み出される情報セル及び検査セルの全情報あるいは一
部の情報はセンスアンプ及びディジット・ドライバ部1
5で増幅され、誤シ訂正回路部18に入力される。また
列アドレス(B、。
訂正回路を有する半導体メモリ装置の構成の一例を第1
図に示す。第1図において、行アドレ、7. (Ao
、 Al +・・・、 An ) ハbアドレスバッフ
ァ11でラッチ増幅され、行選択駆動装置12を通って
情報セルマトリクス13及び横置セルマトリクス14の
1本のワード線を選択する。選択されたワード線により
抗み出される情報セル及び検査セルの全情報あるいは一
部の情報はセンスアンプ及びディジット・ドライバ部1
5で増幅され、誤シ訂正回路部18に入力される。また
列アドレス(B、。
B1.・・・、Bm)は列アドレスバッファ16、列選
択駆動装置17を通って誤り訂正回路部18に入力され
る。誤り訂正回路部18では入力された情報セルの情報
と検査セルの情報を用いて訂正信号を生成し、行アドレ
ス情報と列アドレス情報から決定される読み出すべき情
報と比較、訂正を行なう。
択駆動装置17を通って誤り訂正回路部18に入力され
る。誤り訂正回路部18では入力された情報セルの情報
と検査セルの情報を用いて訂正信号を生成し、行アドレ
ス情報と列アドレス情報から決定される読み出すべき情
報と比較、訂正を行なう。
そしてこの訂正された情報を人出力バッファ110に出
力すると同時に、情報セルに訂正した情報を再書き込み
する。
力すると同時に、情報セルに訂正した情報を再書き込み
する。
この様な従来の誤勺自己訂正回路を有する半導体メモリ
装置においては、誤シ訂正回路部18で訂正信号を生成
し、読み出すべき情報との比較。
装置においては、誤シ訂正回路部18で訂正信号を生成
し、読み出すべき情報との比較。
訂正を行なう時間が大きく全体としてアクセス時間がか
なシ長くなるという欠点を有している。そしてメモリが
大規模になればなる程一般に誤シ訂正回路部工8に入力
される情報ビット数及び検査ビット数が増加するので、
誤シ訂正に要する時間は増大し、高速での読み書きが出
来なくなシ、メモリの性能を大きく損うという重大な欠
点となる。
なシ長くなるという欠点を有している。そしてメモリが
大規模になればなる程一般に誤シ訂正回路部工8に入力
される情報ビット数及び検査ビット数が増加するので、
誤シ訂正に要する時間は増大し、高速での読み書きが出
来なくなシ、メモリの性能を大きく損うという重大な欠
点となる。
本発明の目的は、上述の欠点を改善し、高速メモリ動作
が可能外自己誤シ訂正回路を有する半導体メモリ装置を
提供することにある。
が可能外自己誤シ訂正回路を有する半導体メモリ装置を
提供することにある。
本発明によれば符号を用いた誤シ自己訂正回路を有する
半導体メモリ装置において、2組の行アドレスバッファ
と、該2組の行アドレスバッファへの入力を選択的に切
シ換える入力マルチプレクサと、前記2組の行アドレス
バッファの出力を選択的に切シ換える出力マルチプレク
サと、センスアンプ及びディジットドライバ部の出力を
記憶保持し、誤り自己訂正回路部への入力となる第1の
レジスタと、該第1のレジスタと接続され、該第1のレ
ジスタの出力を記憶保持し、前記誤り自己訂正回路部の
出力とも接続されておシ、前記センスアンプ及びディジ
ットドライバ部への入力となる第2のレジスタを備えた
ことを特徴とする半導体メモリ装置が得られる。
半導体メモリ装置において、2組の行アドレスバッファ
と、該2組の行アドレスバッファへの入力を選択的に切
シ換える入力マルチプレクサと、前記2組の行アドレス
バッファの出力を選択的に切シ換える出力マルチプレク
サと、センスアンプ及びディジットドライバ部の出力を
記憶保持し、誤り自己訂正回路部への入力となる第1の
レジスタと、該第1のレジスタと接続され、該第1のレ
ジスタの出力を記憶保持し、前記誤り自己訂正回路部の
出力とも接続されておシ、前記センスアンプ及びディジ
ットドライバ部への入力となる第2のレジスタを備えた
ことを特徴とする半導体メモリ装置が得られる。
以下、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。第
2図に本発明の典型的な一実施例を示す。
2図に本発明の典型的な一実施例を示す。
第2図において、行アドレス(AO,Al、・・・、A
n)は人力マルチプレクサ21を経て、選択的に一方の
行アドレスバッファ(22Aあるいは22B)に入力さ
れ、行アドレスバッファ(22Aあるいは22B)の出
力は出力マルチプレクサ31’に通って行選択駆動装置
32に入力され、情報セルマトリクス23及び検査セル
マトリクス24の1行目を選択する。そして情報セルマ
トリクス23及び検査セルマトリクス24の出力はセン
スアンプ及びティジットドライバ部25tl−経て入力
レジスタ33に入力される。入力レジスタ33の出力は
誤り訂正回路部28へ入力されると共にレジスタ36に
も入力される。
n)は人力マルチプレクサ21を経て、選択的に一方の
行アドレスバッファ(22Aあるいは22B)に入力さ
れ、行アドレスバッファ(22Aあるいは22B)の出
力は出力マルチプレクサ31’に通って行選択駆動装置
32に入力され、情報セルマトリクス23及び検査セル
マトリクス24の1行目を選択する。そして情報セルマ
トリクス23及び検査セルマトリクス24の出力はセン
スアンプ及びティジットドライバ部25tl−経て入力
レジスタ33に入力される。入力レジスタ33の出力は
誤り訂正回路部28へ入力されると共にレジスタ36に
も入力される。
一方夕1アドレス(BO,Bl、・・・、Bm)は列ア
ドレスバッファ26に入力され、さらに列選択駆動装置
27を通って誤り訂正回路部28へ入力される。
ドレスバッファ26に入力され、さらに列選択駆動装置
27を通って誤り訂正回路部28へ入力される。
誤シ訂正回路部28では、入力された情報から読み出す
べき情報の誤り訂正を行なった後、訂正後の情報を人出
力バッファ210に出力すると共にレジスタ36にも出
力する。入出力バッ7ア210は入出力切換装置29か
らの信号によシ入カバッフアとして機能したシ、出カバ
ソファとして機能する。訂正後の情報で書き換えられた
レジスタ36の内容は情報セルマトリクス23及び検査
セルマトリクス24に再書き込みされる。
べき情報の誤り訂正を行なった後、訂正後の情報を人出
力バッファ210に出力すると共にレジスタ36にも出
力する。入出力バッ7ア210は入出力切換装置29か
らの信号によシ入カバッフアとして機能したシ、出カバ
ソファとして機能する。訂正後の情報で書き換えられた
レジスタ36の内容は情報セルマトリクス23及び検査
セルマトリクス24に再書き込みされる。
この実施例によシ具体的に動作を説明する。1番目に読
み出すべき情報の行アドレス(AOl、 Al□。
み出すべき情報の行アドレス(AOl、 Al□。
・、And) 1tf21の行アドレスバッファ22A
にランチされ、出力マルチプレクサ31、行選択駆動装
置32を経由して情報セルマトリクス23及び検査セル
マトリクス24のi行目が選択され、その出力がセンス
アンプ及びディジットドライノ(部25で増幅され入力
レジスタ33に入力される。
にランチされ、出力マルチプレクサ31、行選択駆動装
置32を経由して情報セルマトリクス23及び検査セル
マトリクス24のi行目が選択され、その出力がセンス
アンプ及びディジットドライノ(部25で増幅され入力
レジスタ33に入力される。
ここで2番目に読み出すべき情報の行アドレス(AOs
、 Alt 、 −、Ar+4 )を入力マルチプレ
クサ21を切シ換えて第2の行アドレスノくラフ722
Bにラッチする。そして1番目の情報と同じ経路k ;
Iiiって入力レジスタ33に入力されるわけであるが
、先に入力レジスタ33に入っていた情報は2番目の情
報が入力レジスタ33に入るまでに誤りI」正を力山さ
れた口J1仮の11v報となってレジスタ36にラッチ
されておシ、又同時に入出カッ(ソファ210にも出力
される。この状態で1−1目の情報の行アドレス(AU
、 、 A11.・・・、An4)が保存されている第
1のアドレスバッファ22Aの情報を出力し、i行目を
選択し、レジスタ36の内容をセンスアンプ及びディジ
ットドライバ部25を経由して再書き込みする。この間
に2番目の情報は誤シ訂正回路部28で誤シの検出、訂
正を施される。その後訂正された情報が出力されると同
時にレジスタ36にラッチされる。この時3番目に読み
出すべき情報の行アドレス(AO,、AI、 、・・・
。
、 Alt 、 −、Ar+4 )を入力マルチプレ
クサ21を切シ換えて第2の行アドレスノくラフ722
Bにラッチする。そして1番目の情報と同じ経路k ;
Iiiって入力レジスタ33に入力されるわけであるが
、先に入力レジスタ33に入っていた情報は2番目の情
報が入力レジスタ33に入るまでに誤りI」正を力山さ
れた口J1仮の11v報となってレジスタ36にラッチ
されておシ、又同時に入出カッ(ソファ210にも出力
される。この状態で1−1目の情報の行アドレス(AU
、 、 A11.・・・、An4)が保存されている第
1のアドレスバッファ22Aの情報を出力し、i行目を
選択し、レジスタ36の内容をセンスアンプ及びディジ
ットドライバ部25を経由して再書き込みする。この間
に2番目の情報は誤シ訂正回路部28で誤シの検出、訂
正を施される。その後訂正された情報が出力されると同
時にレジスタ36にラッチされる。この時3番目に読み
出すべき情報の行アドレス(AO,、AI、 、・・・
。
An、)が再び入力マルチプレクサ21を切シ換え、第
1のアドレスバッファ22Aにラッチされる。
1のアドレスバッファ22Aにラッチされる。
以後同じ動作が繰シ返される。
以上の動作のタイミングを表わすと第3図の如く表現出
来る。第3図において1,2,3.4の数字は何番目に
読み出す情報かを示しており、Aは行アドレス情報の人
力から情報セルマトリクス、検査セルマトリクスの情報
が出力されるまでを示しておシ、BはAの出力からセン
スアンプ及びディジットドライバ部によシ増幅され出力
されるまでを示している。またCはBの出力をラッチし
てから誤シ訂正動作終了までを示しておシ、DはCの出
力から人出力バッファに出力し外部に出力するまでと、
Cの出力を情報セルマトリクス及び検査セルマトリクス
に杓書き込みするまでを示している。ここで第1の行ア
ドレスバッファの内容は1のA、D、3のA、Dと舒数
査目のA、Dのタイミングで出力される。また第2の行
アドレスバッファの内存は偶数番目のA、Dのタイミン
グで出力され、互いの行アドレスバッファの内容が同時
に出力されることはない。第3図に示したA−B−C−
4)で1つの従来のメモリ動作となシ、本実施例の場合
には実効的に半分の時間で出力が次々と得らノLること
か明白である。
来る。第3図において1,2,3.4の数字は何番目に
読み出す情報かを示しており、Aは行アドレス情報の人
力から情報セルマトリクス、検査セルマトリクスの情報
が出力されるまでを示しておシ、BはAの出力からセン
スアンプ及びディジットドライバ部によシ増幅され出力
されるまでを示している。またCはBの出力をラッチし
てから誤シ訂正動作終了までを示しておシ、DはCの出
力から人出力バッファに出力し外部に出力するまでと、
Cの出力を情報セルマトリクス及び検査セルマトリクス
に杓書き込みするまでを示している。ここで第1の行ア
ドレスバッファの内容は1のA、D、3のA、Dと舒数
査目のA、Dのタイミングで出力される。また第2の行
アドレスバッファの内存は偶数番目のA、Dのタイミン
グで出力され、互いの行アドレスバッファの内容が同時
に出力されることはない。第3図に示したA−B−C−
4)で1つの従来のメモリ動作となシ、本実施例の場合
には実効的に半分の時間で出力が次々と得らノLること
か明白である。
以上述べた様に本発明によれば、誤シ自己訂正回路を組
み込んだ半導体メモリ装置のアクセス時間を従来の約1
72に短縮できる高速アクセスが可能な誤シ自己訂正回
路付きの半導体メモリ装置を得ることが出来極めて有用
である。
み込んだ半導体メモリ装置のアクセス時間を従来の約1
72に短縮できる高速アクセスが可能な誤シ自己訂正回
路付きの半導体メモリ装置を得ることが出来極めて有用
である。
第1図は、従来の誤り自己訂正回路を有する半導体メモ
リ装置の構成を示すブロック図であシ、第2図は本発明
による誤シ自己訂正回路を有する半導体メモリ装置の一
実施例の構成を示すブロック図である。また第3図は本
発明の一実施例のタイミングを示す図である。 図中の番号はそれぞれ 11.22A、22B・・・行アドレスバッファ、12
.32・・・行選択駆動装置、13.23・・・情報セ
ルマトリクス、14.24・・・検査セルマトリクス、
21・・・入力マルチプレクサ、31・・・出力マルチ
プレクサ、15.25・・・センスアンプ及びディジッ
トドライバ部、16.26・・・列アトレスバッファ、
17.27・・・列選択駆動装置、18.28・・・誤
シ訂正回路部、19.29・・・入出力切換装置、11
0,210・・・人出力バッファ、33.36・・・レ
ジスタ を示し、また第3図において数字は何番目に読み出すべ
き情報かを示しておシ、Aは行アドレス情報め入力から
セルマトリクスの出力が出るまでを示しておシ、BはA
の出力からセンスアンプ及びディジットドライバ部の出
力が出るまでを示している。CはBの出力から誤シ訂正
動作終了までを示しておシ、DFi、Cの出力から外部
出力とセルマトリクスへの訂正後の情報の査書き込みが
終了し、1回のメモリ動作が完了するまでを示している
。 71 図 ″lV2図
リ装置の構成を示すブロック図であシ、第2図は本発明
による誤シ自己訂正回路を有する半導体メモリ装置の一
実施例の構成を示すブロック図である。また第3図は本
発明の一実施例のタイミングを示す図である。 図中の番号はそれぞれ 11.22A、22B・・・行アドレスバッファ、12
.32・・・行選択駆動装置、13.23・・・情報セ
ルマトリクス、14.24・・・検査セルマトリクス、
21・・・入力マルチプレクサ、31・・・出力マルチ
プレクサ、15.25・・・センスアンプ及びディジッ
トドライバ部、16.26・・・列アトレスバッファ、
17.27・・・列選択駆動装置、18.28・・・誤
シ訂正回路部、19.29・・・入出力切換装置、11
0,210・・・人出力バッファ、33.36・・・レ
ジスタ を示し、また第3図において数字は何番目に読み出すべ
き情報かを示しておシ、Aは行アドレス情報め入力から
セルマトリクスの出力が出るまでを示しておシ、BはA
の出力からセンスアンプ及びディジットドライバ部の出
力が出るまでを示している。CはBの出力から誤シ訂正
動作終了までを示しておシ、DFi、Cの出力から外部
出力とセルマトリクスへの訂正後の情報の査書き込みが
終了し、1回のメモリ動作が完了するまでを示している
。 71 図 ″lV2図
Claims (1)
- 符号を用いた誤シ自己訂正回路を有する半導体メモリ装
置において、2組の行アドレスバッファと、該2組の行
アドレスバッファへの入力を選択的に切り換える入力マ
ルチプレクサと、前記2組の行アドレスバッファの出力
を選択的に切り換える出力マルチプレクサと、センスア
ンプ及びディジットドライバ部の睨み出し出力を記憶保
持し、誤シ自己訂正回路部への入力となる第1のレジス
タと、該第1のレジスタと接続され、該第1のレジスタ
の出力を記憶保持し、MtJ記誤シ自己削正回路部の出
力とも接続されており、前記センスアンプ及びディジッ
トドライバ部への入力となる第2のレジスタを備えたと
とを特徴とする半導体メモリ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58241274A JPS60133599A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 半導体メモリ装置 |
US06/683,446 US4672614A (en) | 1983-12-21 | 1984-12-19 | Semiconductor memory device with parallel addressing and data-correcting functions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58241274A JPS60133599A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 半導体メモリ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60133599A true JPS60133599A (ja) | 1985-07-16 |
Family
ID=17071816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58241274A Pending JPS60133599A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4672614A (ja) |
JP (1) | JPS60133599A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006345646A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Kawamura Electric Inc | 分電盤 |
US7692943B2 (en) | 2002-12-27 | 2010-04-06 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor memory device layout comprising high impurity well tap areas for supplying well voltages to N wells and P wells |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4845664A (en) * | 1986-09-15 | 1989-07-04 | International Business Machines Corp. | On-chip bit reordering structure |
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JP2713902B2 (ja) * | 1987-04-28 | 1998-02-16 | 三洋電機株式会社 | アドレス発生回路 |
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JPH02166700A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-27 | Samsung Electron Co Ltd | エラー検査及び訂正装置を内蔵した不揮発性半導体メモリ装置 |
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