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JPS60102628A - X線レジスト - Google Patents

X線レジスト

Info

Publication number
JPS60102628A
JPS60102628A JP20982883A JP20982883A JPS60102628A JP S60102628 A JPS60102628 A JP S60102628A JP 20982883 A JP20982883 A JP 20982883A JP 20982883 A JP20982883 A JP 20982883A JP S60102628 A JPS60102628 A JP S60102628A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
polymer
reaction
atom
methyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP20982883A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0513306B2 (ja
Inventor
Yoichi Kamoshita
鴨志田 洋一
Mitsunobu Koshiba
小柴 満信
Yoshiyuki Harita
榛田 善行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd, Japan Synthetic Rubber Co Ltd filed Critical Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP20982883A priority Critical patent/JPS60102628A/ja
Publication of JPS60102628A publication Critical patent/JPS60102628A/ja
Publication of JPH0513306B2 publication Critical patent/JPH0513306B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はX線リングラフイーに用いるイ・ガ型ζ線レジ
ストに関するものである。
半導体集積回路製造工業において、レジストは半導体集
積回路の集積度と生産性を左右する重大な因子とされて
いる。近年、半導体集積回路の集積度が増加する傾向の
中で、紫外線を用いて露光1−1現1象することによp
レジスト像ヲ形成し1次いでレジスト像部以外の基板を
ウェットエツチングするという従来の方法から回折現象
による解像度の低下が少ない電離放射線を線源に用いて
レジスト像を形成し、プラズマエツチングや反応性イオ
ンエツチングを用いるドライエツチングによりエツチン
グするという方法に変遷しようとしている。このような
技術の変遷の中で、線源としては電子線、遠紫外線、X
iなどが考えられている。
しかしながら電子線を用いる場合には、回折現象による
解像度の1氏下は問題とならないが、細く絞った電子ビ
ームを走査することにより大面積にパターンを描くため
、半導体回路を量産するに際し生産性に劣るという入点
がある。
一方遠紫外線は一括露光できるため生産性に問題はない
が、波長がせいぜい250 nm程l斐であるため、回
折現象によるh4像度の限界が問題となる。
しかしX線は、波長が0.1〜1ooXと短いために回
折現象によるノヂを像度の低下がなく、一括蕗光できる
という利点がある。
従来、X線レジストとしては1例えばポリグリシジルメ
タクリラートなどが知られているが、X線の吸収効率が
低いために感度が低く、また耐ドライエツチング性がな
いなどの多くの欠点を有している。
本発明の目的は、X線に対する感1&が高く、微細レジ
スト像を高4RI#lに形成させることができ、かつド
ライエツチングに対して高い耐性をイ→fるX線レジス
トを提供することにある・本発明のX線レジストは、下
記一般C(A)(式中Xは水素原子、炭素数1〜4のア
ルキル基(以下単に「アルキル基」と記す)もしくはハ
ロケン化アルキル基(以下単に「ハロケン化アルキル基
」と記す〕またはハロゲン原子、YlおよびY2は水素
原子、メチル基、ハロゲン化メチル基またはハロゲン原
子、R1乃至R5は水素原子、アルギル基捷たけ炭素数
1〜4の臭素化によび/もり、 <はヨウ素化アルキル
基C以下単に「臭化および/またはヨウ化アルキル基」
と記す〕、炭素数1〜4のアルコキシ基(以下単に「ア
ルコキシ基」と記す)または炭素数1〜4の臭素化2よ
び/もしくはヨウ累化アルコキン基c以下単に「臭化お
よび/またはヨウ化アルコキン基」と記す〕、ハロゲン
原子丑たけ架橋反応活性基を意味する〕 で示される繰返し構造単位を有する重合体からなシ、か
つ該重合体中に(イ)前記一般式(A)で1七1乃至R
5の少なくとも1個が架橋反応活性基である繰返し構造
単位c以下(A−1)と記す)および(ロ)臭素原子、
ヨウ素原子ならびに臭素原子および/またはヨウ素原子
全含有する置換基(以下単に「漁°侯基、Jと記す)の
少なくともi8iをゼする繰返し構造単位C以下(A−
2)と記す)が存在し、1亥垂合体中の総ハロゲン珊が
1〜50重量%、数平均分子量が10,000〜1、5
00. OOO1臭素原子、ヨウ素原子ならひに置換基
の当量の合計/架橋反応活性基の当量で示される当量比
(以下単1([臭斌およびヨウ素の当量比」と記す]が
0.1〜2o、重量平均分子量/数平均分子量で示さ1
1.る分子量分布(以下単に「分子量分布コと記す)が
1〜2である重合体からなること全特徴とする。
なお、本発明においては、R”乃至R5の少なくとも1
個か架橋反応活性基であり、がっ臭系原子、ヨウ素原子
および7寸たけ置換基を有する一般式(A)で示される
繰返し構造単位は、(A−1)およヒ(A−2)として
取扱われる。
一般式(A)で示される繰返し構造単位において、Xな
らびに凡1乃fi R”の意味するアルキル基としては
、メチル基、エチル基、n−グロピル基、l−プロピル
基、n−ブチル基、S−ブチル基、t−ブチル基などが
挙げられる。
一般式(A)に2いてXの意味するハロゲン化アルキル
基としては、塩化メチル基、臭化メチル基、ヨウ化メチ
ル基、塩化エチル基、臭化エチル基、塩化プロピル基、
臭化プロピル基、塩化ブチル基、臭化ブチル基、二塩化
メチル基、三臭化メチル基、ニョウ化メチル基、二塩化
エチル基、三臭化エチル基、二塩化プロピル基、三臭化
プロピル基、三臭化ブチル基、三塩化メチル基、三臭化
メチル基、三塩化エチル基、三臭化エチル基、臭化塩化
メチル基、臭化ヨウ化メチル基、三臭化ヨウ化メチル基
、ヨウ化塩化メチル基、臭化塩化エチル基、臭化ヨウ化
エチル基、ヨウ化塩化エチル基、臭化ヨウ化プロピル基
、臭化塩化プロピル基、ヨウ化塩化プロピル基、臭化ヨ
ウ化ブチル基などを挙げることができる。
一般式(A)のX、YlおよびY2ならびにR1乃至凡
の意味するハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子
、ヨウ素原子、フッ素原子が挙げられる。
一般式(A)のYlおよびY2の意味するハロゲン化メ
チル基としては、塩化メチル基、臭化メチル基、ヨウ化
メチル基、二塩化メチル基、三臭化メチル基、ニョウ化
メチル基、臭化塩化メチル基、ヨウ化塩化メチル基、二
塩化メチル基、三臭化メチル基などが挙げら九る。
一般式(A)のJ(1乃至17”の意味する臭化および
/またけヨウ化アルキル基としては、前記ハロゲン化ア
ルキル基で例示した臭化および/またはヨウ化アルキル
基を挙げることができる・ざらに一般式(A)の1モ1
乃至R”の意味するアルコキシ基としては、メトキ/基
、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などを挙げる
ことができる。
一般式(A)のR1乃至It5で意味する臭化および/
またはヨウ化アルコキシ基としては、臭化メトキシ基、
三臭化メトキシ基、臭化エトキノ基、三臭化エトキシ基
、臭化プロポキン基、三臭化プロポキシ基、臭化ブトキ
ン基、ヨウ化メトキシ基、ニョウ化メトキシ基、ヨウ化
エトキン基、ニョウ化エトキシ基、ヨウ化プロポキシ基
、ニョウ化プロポキシ基、ヨウ化ブトキシ基、臭化ヨウ
化メトキシ基、臭化ヨウ化エトキシ基、臭化ヨウ化プロ
ポキシ基、臭化ヨウ化ブトキシ基などが挙げられる。
一般式(A)の几1乃至几5の意味する架橋反応活性基
とは、臭素原子および/またはJ−原子の存在下におい
てX線により架橋反応を起す基を指称し、例えば下記一
般式ill 、 (Ill 、 ([1、Q■またはり
)で示される。
寸へ戸”7 CnH2n+1−m C4n ・・・・(
1)(但しtは0または1.nは1〜4、mは1〜6で
ある) 一般式(1)の具体例としては、前記ハロゲン化アルキ
ル基2よびハロゲン化アルコキシ基で例示さnた中の塩
素化物が挙げらnる。
(但しn は0または1である) 一般式+[[1の具体例としては、アジド基またCハア
ジドメチル基が挙げら7Lる。
(但しpは0またはi、tは一般式(Ill’こ同じ、
人は一〇−またはC4,x’は同一または異1 なシ、水素原子または]・ロゲン原子、Yは酸素原子ま
たは硫黄原子である) 一般式徨)の具体例としては、グリシジル基、グリシジ
ルオキシ基、塩化グリシジル基、Jm化グリシジルオキ
7基、臭化グリシジル基、臭化グリシジルオキシ基、ヨ
ウ化グリシジル基、ヨウ化グリシジルオキシ基、チオグ
リシジルオキシ基、グリ7ジルオキシメチル基、エバ?
キクアクリロイルオキシメチル基が挙げらJLる。
−+ CH?+ (J +−Y’→C)l = CH〒
rR2p t n ・・・・、flVl (但しpは一般式徨)に同じ、tは一般式+11に同じ
、Y′は一〇−または−cti、−5n“は1〜3、1 基、メトキシ基、ニトロ基、kは0〜6である)、一般
式U)の具体例としては、シンナモイル基、シンナモイ
ルオキシ基、シンナミリデンカルボニル晶、シンナミリ
デンアセチル基、クロロシンナモイル基、クロロシンナ
モイルオキシ基、プロモンンナモイル基、ブロモシンナ
モイルオキシ基、ニトロノンナモイル基、ニトロシンナ
モイルオキシ基、メチルシンナモイル基、メチルノンナ
モイルオキシ基、クロロシンナミリテン力ルボニル基、
クロロ/ンナミリデンカルボニルオキシ基、ブロモシン
ナミリデンカルボニル基、プロモシンナミリデン力ルポ
ニルオキシ基、ニトロ7ンナミリデンカルボニル基、ニ
トロシンナミリデンカルボニルオキシ基、メチルノンナ
ミリデンカルボニル基、メチルノンナミリデンカルポニ
ルオキシ基、メトキシシンナミリデンカルボニル基、メ
トキシシンナミリデンカルボニルオキシ基、メトキシシ
ンナモイル基、メトキシシンナモイルオキシ基、アクリ
ロイルオキシメチル基、ゾンナモイルオギンメチル基、
2−メチルアクリロイルオキシメチル基、2−グロペニ
ルオキシメチル基、3−フェニル−2−ツロベニルオキ
シメチル基、2−ブチニルオキシメチル基が仏けられる
(但しtお工びnは一般式flli7C同じ、Iヒは同
一または異なり、水素原子、メチル基、エチル基、フェ
ニル基、トリル基、ナフチル基である)一般式■)の具
体例としては、α−フェニルマレイミド基、α−メチル
マレイミド基、α−クエニルマレイミドオキシ基、α−
ナフチルマレイミド基が挙げらり、る。
・またMJ記(A−23における置換基とは、1jil
記ハロゲン化アルキル基およびハロゲン化アルコキシ基
で例示された中の臭ぶ化および/またはヨウ素化物など
が挙げられる。
以上のように本発明のレジストを構成する重合体は、前
記一般式(A)で示される繰返し構造単位を有する重合
体1ておいて、(イ)(A−1)および(ロ)(A−2
3が存在することに太き遅特徴があシ、(A−2)はX
線照射によってそのエイ、ルギーを吸収し、(A−1)
の架橋反応性を高める作用をなすものと推定される。
なお(A−1)および(A−2)は、重合体中の全繰返
し構造単位数の2%以上が好ましく、特に好ましくは5
%以上、最も好ましくは10%以上である。
一般式(A)で示される繰返し構造単位と共に重合体を
形成することができる他の繰返し構造単位としては、例
えば(メタ)アクリル酸メチル単位、(メタコアクリル
酸エチル単位、(メタ)アクリル酸ブチル単位、(メタ
)アク】ノル酸グリ7ジル単位、α−ビニルナフタレン
単位、β−ビニルナフタレン単位、2−ビニルピリジン
単位、4−ビニルピリジン単位、無水マレイン酸単位、
酢酸ビニル単位などの不飽和エチレン化合物単位、ブタ
ジェン単位、イソプレンηJ。
位などの共役ジエン系化合物単位およびこれらの単位に
ハロゲン寸たは架橋反応活性基が善人された単位全例示
することができる。X 勝(て対する感7g:15−よ
びドライエツチングに対する1(■++aのためには、
これらの繰返し構造単位は重合体中の全繰返し構造単位
数の50%未満が好ましく、特に20%末/114が好
捷しい。
本発明のX線レジストにおける重合体中の前記置換基に
含有される臭素原子および/またはヨウ累原子を含めた
総ハロゲン含量は1〜50重量%、好ましくH2〜40
重量%である。総ハロゲン含量が1市量′ん未満の、場
合にはX線1′c対する吸収効率が低下する結果X線に
対する感度が低下し、また5Q]i叶%を越える場合に
はレジストとして使用し微細レジスト隊全形成した際に
画[象のにじみを生じ、解像度の低下を招く。
本発明のX線レジストにおける重合体の分子量は、X線
に対して高感度という性能を&、ff持ずるためil′
cは分子量が高い方が好ましく、レジストとしての塗膜
形成のための取扱面からは分子量が低い方が好ましい。
この二つの相反する要求を満たす数平均分子量の範囲は
10,000〜1.500.000、特に好ましくはi
o、ooo〜1、000. OOOである。数平均分子
量が10,000未満の場合はX線に対する感度が低く
、i、s o o、 o o o を越えると溶液の粘
度が高くなるためにレジストとして使用する場合に均一
な塗膜を形成することができない。
本発明におけるX線レジストにおける重合体中の臭素お
よびヨウ素の当量比は、重合体のX線エイ、ルギーの吸
収および架橋反応性の兼ね合いを勘案して0.1〜20
.好ましくは0.2〜20、特に好址しくけ0.5〜1
5であり、約0.1未満でけ認ハロゲン量が前記要件全
満足してもX線エネルギーの吸収が充分に高まらず、一
方約20を越えると相対的に架橋反応活性基の存在量が
不充分でX、]iCよる架橋反応が十分に生起し得ない
本発明のX線レジストにおける重合体は、前記の叩き数
平均分子−量をイjしなげね、ばならないが、X線照射
による均一な架+;fj反応を生起1−イ:fるために
は、分子量分布lは1〜2、好丑しくは1〜1.8であ
り、2を越えると分子量分布が広が多過ぎてX線照射後
に倚ら力、るレジスト両1象のコントラストが悪化する
本発明のX線レジストに用いられる重合体(は、例えば
下記に示す方法によって製造することかできる。
(1)架橋反応活性基葡有さないスチレン系モノマーの
単独重合体または共重合体(以下単に「スチレン系重合
体」と記す)に架橋反応活性基を親電子置換反応を用い
て高分子反応により導入した後、該共重合体に臭木原子
および7寸たはヨウ素原子をハロゲン交換反応寸たはラ
ジカル的置換反応もしくはイオン的置換反応VCよって
導入する方法、 ここで架橋反応活性基を有されないスチレン系モノマー
としては−スチレン、0−メチルスチレン、m−メチル
スチレン、p−メチルスチレン、0−メトキシスチレン
、m−メトキシスチレン、p−メトキンスチレン、0−
ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレン、p−ヒ
ドロキシスチレン、0−アミノスチレン、p−アミノス
チレン、α−メチルスチレン、p−メチル−α−メチル
スチレン、m−メトキシ−α−メチルスチレン、m−ヒ
ドロキシ−α−メチルスチレン、p−アミノ−1α−メ
チルスチレンなどを挙げることができる。
また後記する架橋反応活性基を有するスチレン系モノマ
ーとしては、0−クロロメチルスチレン、m−クロロメ
チルスチレン、p−クロロメチルスチレン、m−クロロ
メチル−α−メチルスチレン、m−アジドスチレン、p
−アジドスチレン、p−アシド−α−メチルスチレン、
n]−アジドメチルスチレン、m−アジドメチル−α−
メチルスチレン、p−グリシジルスチレン、m−グリシ
ジルオキシスチレン、m−グリシジル−α−メチルスチ
レン、p−グリシジルオキシ−α−メチルスチレン、m
−ンンナモイルスチレン、p−シンナモイルオキシスチ
レン、p−シンナモイル−α−メチルスチレン、n〕−
シンナモイルオキシ〜 α−メチルスチレン、+1〕−
シンナミリデンカルボニルスチレン+p−ンンナミI7
デンアセ1ルスチレン、m−(α−フェニル〕マレイミ
ドスチレン、I)−(α−フェニル)マレイミド−α−
メチルスチレンナトを挙げることができる。
さらに後記する臭素原子および/またはヨウ素原子を含
有するスチレン系モノマーとしては、0−ブロモスチレ
ン、m −ブロモスチレン、p−ブロモスチレン、m−
ヨウ化スチレン、p−ヨウ化スチレン、 n]−ブロモ
メチルスチレン、p−ブロモメチルスチレン、111−
ヨウ化メチJレスチレン、 m −フロモーα−メチル
スチレン、p−ヨウ化−α−メチルスチレン、ロ1−ブ
ロモメチルーα−メチルスチレン、p−ヨウ化メチル−
α−メチルスチレン、ジプロモスチレン、ジヨウ化スチ
レン、シフロモーα−メチルスチレン、ジヨウ化−α−
メチルスチレン、ブロモヨウ化スチレン、ブロモヨウ化
−α−メチルスチレンなどを挙げることができる。
これらスチレン系モノマーと共重合可能なモノマーとし
ては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸
エチル、(メタ)アクリル酸プチノペ (メタ)アクリ
ル酸グリシジルなどの(メタ)アクリル酸エステル、α
−ビニルナフタレン、β−ビニルナフタレン、2−ビニ
ルピリジン、4−ビニルピリジンなどの前記スチレン系
モノマー以外の芳香族ビニル化合物、ブタジェン、イソ
プレンなどの共役ジエン化合物、無水マレイン酸、酢酸
ビニルなどの不飽和エチレン化合物などを挙げることが
できる。
また親電子置換反応としては、例えばインダストリアル
eアンド書エンジニアリング争ケミストリー、44.2
686(1952)に記載されているように、重合体を
クロロメチルエーテルに溶解し、四塩化スズ、四塩化チ
タン、二塩化亜鉛、三フッ化ホウ素などのルイス酸から
なる触媒の存在下に反応を行い、重合体の芳香ち°5に
クロロメチル基を導入する方法(以下単に「■I!iC
反応」と記す)を咲けることができる。このiEC反応
の反応条件としては、反応浴?Lk中の重合体濃度が2
〜50ffi桁%、好ましくは5〜ろOk量%1反応温
度が一20〜60℃、重合体゛100重量部に対する触
媒量が0.01〜5重量部、好1しくは0.01〜1重
量部が一般的である。
さらに親電子置換反応としては、重合体をニトロベンゼ
ン、二硫化戻−一、もしくは四塩化炭素、トリクロロメ
タン、ジクロロメタン、トリクロロエタンな°とのハロ
ゲン化炭化水素などの反応に不活性な溶媒に溶解し、 CA十〇−)−tY→咋CH7it (但り、 Xはハロゲン、t、h、x、y、y’。
凡、n、 n11およびI は一般式(l[)劃)また
はW)に同じである) などの化合物(以下単に「化合物」と記す)を用いて三
塩化アルミニウム、フッ化ホウ素、四塩化スズ、塩化亜
鉛、五塩化アンチモン、三塩化鉄、四塩化チタン、三塩
化ビスマス、二塩化水銀、フン化水素、硫酸、ポリリン
酸などのフリーデルクラフト反応触媒の存在下にフリー
デルクラフト反応を行い、架橋反応活性基を該重合体の
芳香環に導入する方法を挙げることかできる。
かかるフリーデルクラフト反応の反応条件は、反応浴液
の重合体濃度が1〜50重倉%、反応温度が一20〜i
oo℃、化合物が重合体1ooz量部に対して5〜20
0重量部、触媒量が化合物1モルに対して1〜4モルが
一般的である。
ハロゲン交換反応としては、塩素を含有する架橋反応活
性基を有するスチレン系重合体をシリ メチルホルムアミドなどの非プロトン系溶媒に溶解した
後に臭素寸たはコラ素のアルカリ金属塩、例えば臭化ナ
トリウム、ヨウ化ナトリウム、臭化カリウム、ヨウ化カ
リウムを添加1−5攪拌しながら反応させる方法ケ挙げ
ることができる。
該反応は時間、温度、臭水丑たけヨウ累のアルカリ金属
塩の量によって制御するが、その際の反応条件とし2て
は、重合体濃度が2〜50 重量%、アルカリ金属塩の
使用量が重合体の有する塩素原子に対して匂。〜2当量
、反応浴&が0〜100℃、反応時1田が1〜76時間
が一般的である。
ラジカル的置換反応としては、 ■ 重合体を例えばジャーナル・オプ・アメリカン・ケ
ミカル・ンザエテイー、82 、1081・1ノル、過
酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイルなどのラジカル発生
剤のイf在下または光もしくは紫外線の照射下で次亜塩
素酸−1−ブチル、次亜ヨウ素酸−1−ブチル、塩素、
臭液などのハロゲンラジカル発生能のある化合物により
ラジカル的にノ・ロゲン化する方法。
■ 重合体を、例えばジャーナル・オブ・アメリカン−
ケミカル・ソサエティー、74−2189(1952)
に記載されているように、溶媒に溶解または膨潤した状
態で前記ラジカル発生剤または光もしくは紫外線の照射
下でN−クロロコハク酸イミド、N−プロモコノ−り酸
イミド、N−ブロモアセトアミドなどのN−ノーロゲン
化合物によりラジカル的にノ・ロゲン化する方法などが
挙げらfLる。
重合体をラジカル的揄換反応によりノ・ロゲン化すると
きの溶媒としては、ノ・ロゲンラジカルとの・11互作
用のないものが好ましく、四塩化炭素、四臭化炭素、ト
・刃Jクロロエタンなどの・・ロゲン化炭化水系、ベン
ゼンが特に好適1(用いられる。
@’if記方法■またば■における)・ロゲン化の程度
は、通常前記方法■においてはノ・ロゲンラジカル発生
能のある化合物の使用量、前記方法■においてはN−ハ
ロゲン化合物の使用量によってコントロールする。
また前記方法■丑たは■における一般的な反応条件は、
反応溶液中の重合体a度として6〜20重量%、ラジカ
ル発生剤を使用する場合のラジカル発生剤の使用量とし
て重合体100重を部に対して0.01〜5重量部、反
応浴1柑として40〜200 ’C;が好址しい。なお
、光または紫外線を照射することによってノ・ロゲン化
する場合の光または紫外線の照射量は・・ロゲン化の程
亀によって適宜調整しつる。
イオン的置換反応としては、重合体をニトロベンゼン、
ハロゲン化炭化水素などの反応に対して不活性な溶媒に
浴解し、臭素、臭化リチウム、N−ブロモコハク酸イミ
ド、ヨウ素、ヨウ化鉄などのハロゲン化試薬を酢酸鉛、
過塩系酸、亜ヨウ累酸、ヨウ$酸、塩化第二鋼などの触
媒を共存させ反応させる方法を挙げることができる。こ
の反応においては、酢酸、硫酸、fi所酸などの酸を共
存させてもよい・ かかるイオン的置換反応の反応条件としては、反応浴液
中の1合体濃度が2〜50M量%、ノ・ロゲン化試薬量
が重合体100重量部に対して1〜600重量部、触媒
量がノ・ロゲン化試4100重量部に対して5〜200
重景%、酸の量が溶媒100重量部に対して1〜30容
量部、 反応浴i!、が10〜150℃、反応時間が1
〜96時間力;一般的であシ、・・ロゲン化試薬量、触
媒量、酸の量、反応時間などによって反応の程度が制御
される。
(11) 前記一般式(11などで示される架橋反応活
性x−tiするスチレン系モノマーの単独重合体または
共重合体に臭素原子および/またはヨウ素原子を)・ロ
ゲン交換反応またはラジカル的置換反応もしくはイオン
的置換反応によって導入する方法・ qll) スチレン系1合体に臭素原子および/または
ヨウ系原子を前記ラジカル的置換反応もしくけイオン的
置換反応により導入した後、架橋反応活性基を親電子置
換反応により導入する方法。
(jv) 架橋反応活性基含有するスチレン系モノマー
と臭素原子および/捷たはヨウ$原子ケ介イJするスチ
レン系モノマーを共重合する万、去。
(V) 臭1原子および/捷たはヨウ素原子を含有する
スチレン系モノマーの単独重合体寸たは共重合体に架橋
反応活性基を導入する方法。
ここで架橋反応活性基を導入する方法としては、親電子
置換反応の他に重合体をピリジン、N−メチルピロリド
ンなどの3A基性浴媒((暦解しアジ化ナトリウムを反
応させアジド基を臭素原子および/またはヨウ系原子の
一部と置換することによpアジド基を導入するアジド化
反応による方法を挙げることができる。
このアジド化反応の条件としては、反応溶液中の重合体
炭IJCが1〜50里fj、 (ん、好升しくは5〜4
0電量%、反応1’+A度が一20〜30℃、アジ化ナ
トリウム量が置換すべき臭素原子および/またはヨウ素
原子に対し 1〜3モル、反応時間が1〜48時間が一
般的である。
(■1)スチレン系重合体に[EC反応によってりロロ
メチル基を尋人し、次いで立合体のクロロメチル基と 般式(厘)またけ(IVIと同じである)などとを反応
させることによ少クロロメチル基とは異なる架橋反応活
性基を導入し、さらにハロゲン交換反応またはラジカル
的置換反応もしくはイオン的置換反応によって臭素原子
および/またはヨウ系原子を導入する方法。この方法に
おいてクロロメチル基とは異なる架橋反応活性基を導入
するための反応における溶媒としては、通常ピリジン、
N−メチルピロリドンなどの塩基性溶媒を用い無触媒で
反応を行う。また溶媒としてトルエン、ベンゼンなどの
芳香族系溶媒を用いる場合は、触媒としてテトラメチル
アンモニウムプロミドなどの四級アンモニウム塩のよう
な相1田移動触媒を用いて反応を行う。
反応条件としては、反応溶液中の重合体濃度;6E’1
〜50 重量%、好1j−<は5−40重;IX: %
、反応r!FA 、i&が−20〜60C1好ましくは
一20〜40℃、反応試薬量がクロロメチル基に導入し
よう −とするクロロメチル基以外の架橋反応活性基量
の1〜6倍モル、触媒?用いる場合の触媒量か反応試薬
100 M−5’i部i/C対して1〜10Mff部、
反応時間が1〜4811.J間が一般的である。
(V*+ )スチレン系重合体をIEC反応またはラジ
カル的置換反応によって塩素化した後、アジド化反応に
よりアジド化し、さらに前記ハロゲン交換反応またはラ
ジカル的置換反応もしくはイオン的置換反応によって臭
素原子2よび/捷たけヨウ系原子を導入する方法。但し
この場合のハロゲン交換反応またはラジカル的置換反応
もしくはイオン的置換反応の反応温度も60”C,lン
、下が好ましい。
(111)スチレン系重合体、例えば一般式(B)Z2
 Zt (式中几11.几12.1(、+5.几14および几 
は水素原子、アルキル基またはアルコキシ基を意味し、
但し1も11.几12. B15.ル14およびRの全
てが水素原子の場合を除く。またZ+ 、 Z2および
Z6は水素原子、フッ素原子iたけメチル基を意味し、
但しZlがメチル基の場合Z2およびZ3は水、g原子
を意味する。、)で示さ几るモノマーもしくはこiLと
−j投式(Cン Z5 Z4 1 c==c (C) (式中z4. Z5およびz6は水素原子、7ツ索原子
捷たけメチル基を意味する。但し一般式(B)で示され
る繰返し構造単位の61 がメチル基の、重合に(はZ
4は水素原子を意味するうで示されるモノマーを重合し
、得ら几た重合体をラジカル的lt換反応によりハロゲ
ン化した後、ハロゲン交換反応またはラジカル的+ti
侯反応もしくはイオン的+1換反応により臭素原子、ヨ
ウ素原子および/または置換置を導入する方法。
ここで一般式(B)で示されるモノマーとしては、例え
ば0−メチルスチレン、1n−メチルスチレン+p−メ
チルスチレン、p−エチルスチレン、p−メチルスチレ
ンなどヲ挙ケることができ、また一般式(C)で表わさ
れるモノマーとしてU、例エバα−メチルスチレン、ス
チレンなどを挙げることができる。これらのモノマーと
共重合可能なモノマーとしては、AiJ記(1)で例示
した(メタ)アクリル戚エステル、スチレン系モノマー
以外の芳香族ビニル化合物、共役ジエン化合物、小胞オ
ロエチレン化合物などを撃げることができる。
本発明のXiレジストには、安定剤などの添加削を加え
ることができる。安定剤としては、例えばヒドロキノン
、メトキシフェノール、p−t −ブチルカテコール、
2,2−メチレンビス(6−1−フチルー4−エチルフ
ェノール)すどのヒドロキシ芳香族化合物、ベンゾキノ
ン、p−トルキノン、p−キシロキノンなどのキノ7M
、7−n=ニル−−ナフチルアミン、p、p−ジフェニ
ルフェニレンジアミンなどのアミン類、ジラウリルチオ
ジグロピオナート、4,4−チオビス(6−1−ブチル
−5−メチルフェノール)、2.27−チオビス(4−
メチル−6−t−ブチルフェノール)、2− (3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシアニリノ) −4,
6−ビス(N−オクチルチオ)−r−)リアジンなどの
硫黄化合物などが挙げられる。これらの添加量は通常0
.5〜5重量%程度である。
本発明のX線レジストは、通常、キシレン、エチルベン
ゼン、トルエンなどの石油留分、ト1ノクロロエタン、
テトラクロロエタンなどの塩素系、容媒、メチルイソブ
チルケトン、セロソルフ゛アセテートなどの4M性ン谷
媒に浴月イ′さぜたノ1多て取扱われる。この場合のX
線レジストのべ廿l↓−概に規定できないが、塗布した
場合の1漠ノソ(lζ対応1−て決めらf−1,、一般
には5〜60重量l′、°・)の溶液として用いらノL
る。
本発明((よれば、ロジウムL。癒、 アルミニウムK
。線、パラジウムL。、腺などの固有X線の照射、シン
クロトンによる軟X線の照射などによって現像液に不溶
となり、高感度で、ドライエツチングに対して高い耐性
含有し、かつj4鐵度が格段に改善された、ネガ型のX
線レジストを提供することができる。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例1 内答漬2tの四つ一丸底フラスコに磁気層、拌子を入れ
、系内を窒素置換し〜、窒素気流下にシクロヘキサン3
20yおよびp−メチルスチレン35.4yを入れ、系
内金物−溶欣としたのち、内温を50℃に保った。次い
でこの〕H教に窒素気流下に、n−ブチルリチウムの0
.5モル/lシクロヘキサン溶液0.8dを加えて重合
を開始させた。120分後に重合率は91.5%になっ
た。
さらに反応溶液を2,6−ジーt−ブチル−p−クレゾ
ール會含むメタノール溶液中に入れて重合体全回収し、
40℃で16時間、減圧乾燥した。
このようにして得られた重合体11,3jiを1を丸底
フラスコに入れ、系内金窒素置換したのち、四塩化炭素
2241.4,4−アゾビスイソブチロニトリル96 
my 訃よび次亜塩素H−1−ブチル6.5yを加え、
系内金70℃に保って90分間反応させた。反応生成物
を、2,2−メチレンビス(6−t −フチルー4−メ
チルフェノール)を含むメタノール溶液中に入れて生成
物を分離回収した。
得られた生成物を1H−核磁気共鳴装置 (日本電子製
JNM−4H−100型)を用いて分析したところ、原
料の重合体に認められる、δ=2.2ppm付近のメチ
ル基の水素に由来するピークおよびδ= 1.8 pp
m N近のメチン基の水素に由来するど−りが小ざぐな
っていることか分った。
また13C−核磁気共鳴装置(日本143子製JNM−
FX−100型)を用いて分析したところ、δ二46.
1 ppsn Kクロロメチル基に起因する吸収が新し
く認められ、δ=68〜76ppmに−Ctに起因する
ブロードな吸収がおよびδ=51〜55 ppmVCC
1に起因する吸収が認められた。
C− このことから、重合体のメチル基と、主鎖のメチレン基
およびメチン基が塩素化され、欠配の繰返し構造単位が
含有されていることが判明した0 CH2Ct、 CH5,CH3 捷だ塩素含量は、元素分析値よ98.3重量%、前記核
磁気共鳴スペクトルの解析によシ全繰返し構造単位中に
p−クロロメチルスチレン単位が16%含まれているこ
とが4禎認された(以下この重合体を「塩素化重合体(
■)」と記す)。
次にかかる塩素化重合体11を1を丸底フラスコに入れ
系内を学系置換した後、1,1.2−’)リクロロエタ
ン240yと4,4−アゾビスインブチロニトリル96
嘘、N−ブロモコノ1り酸イミド5.4ノを加え系内を
70℃に保って90分間反応させた。
生成物を2.2−メチレンビス(6−t−ブチル−4−
メチルフェノール)を含むメタノール浴l夜中に投じて
生成物を分離回収し、前記に準じ核磁気共1;シ分析し
たところ、δ−2,21)I)In付斤のメチル基に起
因す1ピークおよびδ−1,8pprn付近のメチン基
に起因するピークが小さくなっており、δ=39〜40
pI)mにブロモメチル基に起因するピークが新たに認
められ、δ二62〜66+)I)mに Br に起因するブロードなピークふ・よびC− ■ 認められた。このことから、重合体のメチル基、主鎖の
メチレン基およびメチン基が塩素化された以外に臭素化
さ1するとともに一部塩素原子がハロゲン交換はれ臭素
化きれていることが判明した。このようVCして得られ
た生成物は、元素分析値よシ塩系含量8.3重量%であ
り、全繰返し構造単位に対するp−クロロメチルスチレ
ン単位の割合は16 %であった。またイオンクロマト
グラムを用いてめた臭素含量はICBfi量%であった
。さらにかかる生成物の光散乱法により測定した重量平
均分子量は、9乙000、メンプランオスモメーターに
よシ測定し、た数平均分子量は88,000であった。
以上のことから臭素およびヨウ素の当量比は0.84、
分子量分布は1.1であることが判明した。
このようにして得られた生成物をキノレンで6.5重量
%のイ谷液とし、この浴液を0.7μmの熱酸化層のつ
いたノリコンウェーッ・上に乗せ、200回転/分で2
秒、次いで4,000回転回転子30秒間、回転塗布し
た。さらに80℃で60分間熱処理して溶剤を飛散させ
たところ、ウェーハ上に0.5μmの塗膜が形成されて
いた。この試料にX線としてロジウムし。線をマスクを
通して照射したのち、セロソルブアセテートで1分間現
像し、メチルエチルケトン/イソグロバノール(1/1
答量比)混合温液を用いて1分間リンスした。この結果
8 mJ/cmのX線照射エネルギーで0.6μmの画
像がマスクに忠実に解像できることが判った。
実施例2 実施例1で得られた塩素化重合体+1) 129を丸底
4つロフラスコに入れ、メチルエチルケトン240yを
加え溶解した。 次にヨウ化ナトリウム6.4 yを加
え、反応系を80℃に保ち、24時間加熱還流し反応さ
せた。
生成物を2,2−メチレンビス(6−1−ブf−ルー4
−メチルフェノール〕を含ムメタノール/水(171答
量比)混合者・仮中に投じて生成物を分離回収し、再度
メチルエチルケトンに俗解し、メタノール/水(1/1
容量比)を用いて再沈N製した。この生成物をイオンク
ロマトグラムおよび1H−核磁気共鳴スペクトルによ、
0解析したところ、ヨウ累含量は14.6重量%であシ
、塩素化1工合体の52%の塩素がヨウ素に交換され、
クロロメチル基を含む繰返し構造単位は全繰返し構造単
位の8%であることがわかった。
またこのようにして得られた生成物の光散乱法により測
定した重量平均分子量(・i99,000、メンプラン
オスモメーターによシ測定した数平均分子量は89.0
00で牛っだ。
以上から生成物の臭素およびヨウ素の当量比は1,95
.分子量分布は1.1であることが判明した。
このようにして得られた生成物をキルンで65重量%の
溶液とし、この溶液を0.7μmの熱酸化層のついたシ
リコンウェーハ上に乗セ、200回転/分で2秒、つづ
いて4,000回転/分で回転塗布させた。80℃、6
0分間熱処理して溶剤を飛散させたところウェーハ上に
0.5μmの塗膜が形成されていた。
この試料にX線としてアルミニウムK。Mを用いてマス
クをとおして照射したのちにセロソルフアセテートで1
分間現像し、メチルエチルケトン/インプロパツール(
1/1容量比)混合溶媒を用いて2分間リンスした。こ
の結果5mJ/cm2のX線照射エネルギーで0.6μ
mの画像がマスクに忠実に解(象できることがわかった
実施例6.比較例1 内容積2tの四つ日丸底フラスコに磁気攪拌子を入れ、
系内を窒素置換し、窒素気流下にシクロヘキサン481
 P i−よびスチレン52Fを入れ、系内金物−溶液
としたのち、内温を60℃に保った。次いでこの溶液に
窒素気流下にn−)゛チルリチウムの0.5 moL/
Lのn−ヘキサン+9液0.55#I7を加えて重合を
開始させた。90分後に重合率は99%tCなった。さ
らに反応溶液を2.6−ジーt−ブチル−p−クレゾー
ルを含むメタノール浴液中に入れて重合体を回収し、4
0′Cで16時間減圧乾燥した。仄いで、この重合体を
501Llのクロロメチルメチルエーテルに溶解し、0
℃に冷却した後に四塩化スズ4 mlを滴下し、60分
間反応させた。反応生成物を2,2−メチレンピス(6
−t −フチルー4−エチルフェノール)を含むメタノ
ール溶液中に人fして生成物を分離回収した。
実施例1と同様にして生成物の構造を解析したところ、
以下の繰返し構造単位をイ】することが伯で認された0 C−C− l2CA また得られた重合体中の塩素含量は21.1重量%、核
磁気共鳴スペクトルよシ全繰返し構造単位中のクロロメ
チル化スチレン単位は88%であることが確認された(
以下この重合体を「塩素化重合体(■)」と記す)・ この塩素化重合体(n+を実施例2に準じてヨウ素化し
たところ、塩素化重合体fillの60%の塩素がヨウ
素に交換され、ヨウ素含量が37.8重量%となシ、ク
ロロメチル化スチレン単位は全繰返し構造単位の中28
%であることが判明した。このようにして得られた生成
物の光散乱法による重量平均分子量は、220,000
.メンブランオスモメーターにより測定した数平均分子
量は200,000であった。
以上のことから目的とする重合体の臭素およびヨウ素の
当量比は2.1、分子量分布は1.1であることが判明
した。
このようにして得られた生成物を用い、実施例1と同様
にして熱酸化層のついたシリコンウェーハ上に塗布し、
さらにX線としてアルミニウムにα線を、マスクを通し
て照射したのち、セロソルフ゛アセテートで1分間状で
象し、メチルエチルケトン/インプロパツール(1/ 
1 容3f比)混合溶液を用いて1分間リンスした。こ
の結果6 mJ/cm2のX線照射エネルギーで0.5
μinの画像がマスクに忠実に解像できることが判った
0 また前記塩素化重合体(II)のみを用い、前記に準じ
7リコーンウエー八への塗布、X線照射、現像、リンス
を実施した結果、80mJ/c+n2のX線照射エネル
ギーで2.0μmの画1象が得られ(比較例1)、実施
例乙に比較して感度ふ−よび解像度に劣ることが分った
試験例 実施例1〜6でイ0られたレジストパタンの耐ドライエ
ツチング性を試験した。平行平板ドライエツチング装置
(電極間隔40mm)においてエツチングガスとしてC
F4/1J2(9515容量比)を用い、出力1oow
、ガス圧15Pa で耐ドライエツチング性を試験した
選択比(シリコン販1じ農のエツチング速度を1.0と
したときのレジストのエツチング速度の逆数)は第1表
の通りであり、これによシ耐ドライエツチング性が良好
であることが判った。
第1表

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式(Aン I X 5 (式中Xは水系原子、炭素数1〜4のアルキル基もしく
    は炭水数1〜4のハロゲン化アルキル基、またはハロゲ
    ン原子、YlおよびY2は水系原子、メチル基、ハロゲ
    ン化メチル基またはハロゲン原子、几乃至几は水素原子
    、炭A数1〜4のアルキル基、または炭素数1〜4の臭
    素化および/もしくはヨウ素化アルろキル基、炭水数1
    〜4のアルコキシ基、′!l:たは炭素数1〜4の臭素
    化および/もしくはヨ シラ素化アルコキシ基、ハロゲ
    ン原子、または架橋反応活性基を意味する〕 で示される繰返し構造単位を有する重合体からなシ、か
    つ該重合体中IC(イ)前11己一般式(八)で凡1乃
    至R5の少なくとも1個が架橋反応活性基である繰返し
    構造単位および(ロ)臭素原子、ヨウ素原子ならびに臭
    素原子および/またはヨウ素原子を含有する置換基の少
    なくきも1種を有する繰返し構造単位が存在し、該重合
    体中の総ハロゲン量が1〜50重量%、数平均分子量が
    ILl、000〜1..500,00D°、臭素原子、
    ヨウ素原子ならびに臭素原子および/またはヨウ素原子
    を含有する置換基の陥遣の合計/架橋反応活づ1基の当
    しで示される当昂比が0.1〜20、重置平均分子量/
    数平均分子蛍で示される分子量分布が1〜2である」L
    合体からなることを特徴とするX線レジスト。
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