JPS5993443A - 感光性組成物 - Google Patents
感光性組成物Info
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- JPS5993443A JPS5993443A JP20437082A JP20437082A JPS5993443A JP S5993443 A JPS5993443 A JP S5993443A JP 20437082 A JP20437082 A JP 20437082A JP 20437082 A JP20437082 A JP 20437082A JP S5993443 A JPS5993443 A JP S5993443A
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- Japan
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- parts
- copolymer
- weight
- monomer
- photosensitive composition
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
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- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は感光性組成物に関する。
従来より、感光性組成物を透明な支持フィルムなどの上
に塗布することなどにより感光性組成物の皮膜を形成し
、該皮膜を画像を描出せんとする基体表面に接触させて
、熱融着等により密着させ、透明な支持フィルムが最上
層に伐された状Ill或いは該支持フィルムを除去した
状態で、原画を通過させた活性光により該皮膜面を露光
させたのち、溶剤によって未露光部分を溶出する溶剤法
、夜−は上記支持フィルムを剥離する際に該フィルムに
未露光部分を付着させて除去する剥離現像法によって原
画に対応する画像を現像し、これをフォトレジスト、法
による例えばプリント配線板の製造に適用したり、或は
レリーフ版の製造に適用したり2− することが行われて−る。
に塗布することなどにより感光性組成物の皮膜を形成し
、該皮膜を画像を描出せんとする基体表面に接触させて
、熱融着等により密着させ、透明な支持フィルムが最上
層に伐された状Ill或いは該支持フィルムを除去した
状態で、原画を通過させた活性光により該皮膜面を露光
させたのち、溶剤によって未露光部分を溶出する溶剤法
、夜−は上記支持フィルムを剥離する際に該フィルムに
未露光部分を付着させて除去する剥離現像法によって原
画に対応する画像を現像し、これをフォトレジスト、法
による例えばプリント配線板の製造に適用したり、或は
レリーフ版の製造に適用したり2− することが行われて−る。
感光性組成物を上記の用途に用層る場合の重要な問題点
の一つとして、画像を形成せんとする基材との密着力が
未だ十分でなく、それによって満足すべきすぐれた解像
度が得られないという点である。特に1プリント配線用
のレジスト材料として用−る場合、例えばプリント配線
板上にICチップを実装するなどの場合には50μ以下
の解像度が要求されることがあるが、この様な要求に応
じることが困難である。
の一つとして、画像を形成せんとする基材との密着力が
未だ十分でなく、それによって満足すべきすぐれた解像
度が得られないという点である。特に1プリント配線用
のレジスト材料として用−る場合、例えばプリント配線
板上にICチップを実装するなどの場合には50μ以下
の解像度が要求されることがあるが、この様な要求に応
じることが困難である。
又、この点を改良するために種々の方法が試みられてお
り、例えば感光性組成物層と基板との闇に接着剤mを設
けて密着力を向上させることや、又剥離現像法において
は組成物中にスルホニルクロライド、リン酸塩等を添加
することなども提案されているが、前者の場合は画像形
成材料を作成するに際し接着剤層を均一に塗布し、乾燥
させるための工程が必要となり、その製造プロセスが複
雑化するので好ましくなく、又、後者の場合は上記添加
物がブリード等することによV長期保存性に劣っており
、さらに解像度についても十分満足すべきものとはぎえ
ない。
り、例えば感光性組成物層と基板との闇に接着剤mを設
けて密着力を向上させることや、又剥離現像法において
は組成物中にスルホニルクロライド、リン酸塩等を添加
することなども提案されているが、前者の場合は画像形
成材料を作成するに際し接着剤層を均一に塗布し、乾燥
させるための工程が必要となり、その製造プロセスが複
雑化するので好ましくなく、又、後者の場合は上記添加
物がブリード等することによV長期保存性に劣っており
、さらに解像度についても十分満足すべきものとはぎえ
ない。
本発明は上記の如き現状にかんがみ、基板との密着性が
改良されることにより解像度が向上され、画像形成材料
に加工するこ七が簡単に出来る感光性組成物を提供する
ことを目的としてなされ友もので、その要旨はα、β−
不飽和エチレン系単量体を構成単位とする樹脂成分10
0市量部に常温液状の光重合性単量体10〜300重面
部及び光重合開始剤0,1〜20重喰部が含有されてな
る組成物にして、上記樹脂成分100重量郡中K1カル
ボン酸又はその酸無水物に属する単量体10〜70重量
%とその他の単量体90〜30重量%とを共重合成分と
する共重合体が0.1〜30重量部含有されていること
を特徴とする感光性組成物に存する。
改良されることにより解像度が向上され、画像形成材料
に加工するこ七が簡単に出来る感光性組成物を提供する
ことを目的としてなされ友もので、その要旨はα、β−
不飽和エチレン系単量体を構成単位とする樹脂成分10
0市量部に常温液状の光重合性単量体10〜300重面
部及び光重合開始剤0,1〜20重喰部が含有されてな
る組成物にして、上記樹脂成分100重量郡中K1カル
ボン酸又はその酸無水物に属する単量体10〜70重量
%とその他の単量体90〜30重量%とを共重合成分と
する共重合体が0.1〜30重量部含有されていること
を特徴とする感光性組成物に存する。
本発明における樹脂成分としてはα、β−不飽和エチレ
ン系単量体を構成単位とする高分子物質が用いられるが
、このα、β−不飽和不飽和エチレン糸色量体は、例え
ばスチレン、0−メチルスチレン、m−メチルスチレン
、P−メチルスチレン、α−メチルスチレン、P−エチ
ルスチレン、2・4−ジメチルスチレン、P−n−ブチ
ルスチレン、P−tert−グチルスチレン、P −n
−へキシルスチレン、P−n−オ9チルスチレン、P−
メトキシスチレン、P−フェニルスチレン、3−4−ジ
クロルスチレンなどのスチレン類; ビニルナフタレン
類;エチレンや、プロピレン、エチレン、cs””cs
o及びそれ以上のα−オレフィン類;塩化ビニル、臭化
ビニル、弗化ビニルなどのハロゲン化ビニル類;酢酸ビ
ニル、プリピオン酸ビニル、賂酸ビニルなどのビニルエ
ステル類;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アク
リル酸プロピル、アクリル酸n−グチル、アクリル酸イ
ソグチル、アクリル酸n−オクチル、アクリル酸うクリ
ル、アクリル酸2−エチルへキシル、アクリル1122
−96ルエチル、7り!Jル酸フェニル、α−クロルア
クリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル
陵プリビル、メタアクリル酸n−ブチ=5− ル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸n−オ
クチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸2−エ
チルヘキシル、メタアクリル酸フェニル、メタアクリル
酸ジメチルアミノエチルなどのα−メチレン脂肪族モノ
カルボン酸エステル類;アクリロニトリル、メタアクリ
ロニトリル、アクリルアミFなどのアクリル酸もしくは
メタアクリル酸誘導体:ビニルメチルエーテル、ビニル
エチルエーテルなどのビニルニーPルM:ビニルメチル
ケトン、ビニルエチルケトンなどのビニルケトン類;N
−ビニルビロール、N−ビニルカルバゾール、N−ビニ
ルインF−ルなどのN−ビニル化杏物などを挙げること
ができる。
ン系単量体を構成単位とする高分子物質が用いられるが
、このα、β−不飽和不飽和エチレン糸色量体は、例え
ばスチレン、0−メチルスチレン、m−メチルスチレン
、P−メチルスチレン、α−メチルスチレン、P−エチ
ルスチレン、2・4−ジメチルスチレン、P−n−ブチ
ルスチレン、P−tert−グチルスチレン、P −n
−へキシルスチレン、P−n−オ9チルスチレン、P−
メトキシスチレン、P−フェニルスチレン、3−4−ジ
クロルスチレンなどのスチレン類; ビニルナフタレン
類;エチレンや、プロピレン、エチレン、cs””cs
o及びそれ以上のα−オレフィン類;塩化ビニル、臭化
ビニル、弗化ビニルなどのハロゲン化ビニル類;酢酸ビ
ニル、プリピオン酸ビニル、賂酸ビニルなどのビニルエ
ステル類;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アク
リル酸プロピル、アクリル酸n−グチル、アクリル酸イ
ソグチル、アクリル酸n−オクチル、アクリル酸うクリ
ル、アクリル酸2−エチルへキシル、アクリル1122
−96ルエチル、7り!Jル酸フェニル、α−クロルア
クリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル
陵プリビル、メタアクリル酸n−ブチ=5− ル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸n−オ
クチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸2−エ
チルヘキシル、メタアクリル酸フェニル、メタアクリル
酸ジメチルアミノエチルなどのα−メチレン脂肪族モノ
カルボン酸エステル類;アクリロニトリル、メタアクリ
ロニトリル、アクリルアミFなどのアクリル酸もしくは
メタアクリル酸誘導体:ビニルメチルエーテル、ビニル
エチルエーテルなどのビニルニーPルM:ビニルメチル
ケトン、ビニルエチルケトンなどのビニルケトン類;N
−ビニルビロール、N−ビニルカルバゾール、N−ビニ
ルインF−ルなどのN−ビニル化杏物などを挙げること
ができる。
又、光重杏性単量体としては光重杏開始剤の存在下で光
により重合を開始して硬化する常温液状の単量体が用い
られ、通常はペンタエリスリトールトリアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレン
グリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
メ6− タフリレート、ポリメチレンジアクリレート、ポリメチ
レンジメタクリレート、トリメチロールプロ/曵ントリ
アクリレート、トリメチロールプロ/<ントリメタクリ
レート等のポリアクリレート系又はポリメタクリレート
系単量体が好適に用いられる。
により重合を開始して硬化する常温液状の単量体が用い
られ、通常はペンタエリスリトールトリアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレン
グリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
メ6− タフリレート、ポリメチレンジアクリレート、ポリメチ
レンジメタクリレート、トリメチロールプロ/曵ントリ
アクリレート、トリメチロールプロ/<ントリメタクリ
レート等のポリアクリレート系又はポリメタクリレート
系単量体が好適に用いられる。
そして、該光重合性単量体は前記樹脂成分100重量部
に対して10〜300重量部、好ましくけ50〜200
重量部の割合で用いられる。該単量体の使用量が10重
量部より少ないと露光後の硬化が不充分となり、又30
G重量部より多いと未露光部分の粘着性が強すぎ良好な
画像が得られない。
に対して10〜300重量部、好ましくけ50〜200
重量部の割合で用いられる。該単量体の使用量が10重
量部より少ないと露光後の硬化が不充分となり、又30
G重量部より多いと未露光部分の粘着性が強すぎ良好な
画像が得られない。
次に光重合開始剤としては活性光線忙より上記光重合性
単量体を活性化し、重合を開始させる性質を有するもの
であればよく1例えば下記の化春物が有効に用いられる
。すなわち、ソジクムジメチルジチオカーパメイトイオ
ク、テトラメチルチクツムモノサルファイド、ジフェニ
ルそメチルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルブア
イドおよびジサルファイF等のイオク頌化合物;ヒドラ
ゾン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンセ°ンジアゾ
ニウムクロライF等のアゾおよびジアゾ類化合物;酸化
亜鉛、酸化マグネシウム、テトラエチル鉛等の無機化杏
物;ピアセチル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンツ7 z /ン、ベンズアルデ
ヒド、ベンゾイン、ベンジルアンスラキノン、2−メチ
ルアンスツキノン、2−エチpLtアンスラキノン、2
−ターシャリグチルアンスラキノン、2−アミノアンス
クキノン% 2−クロルアンスラキノン、テレフクルア
ルデヒド等の芳香族カルボニル化合物;ベンゾイルパー
オキシド、ジターシャルグチルパーオキシF、ジクミル
パーオキシド、キエメンハイドロノ曵−オキシF等の過
酸化物;塩化コバルト、酢酸コバルト、酢酸銅、塩化鉄
、しゅう酸鉄、コバルトアセチルアセトネート、ナブテ
ン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等の無機イオン錯体系化
合物等が挙げられる。
単量体を活性化し、重合を開始させる性質を有するもの
であればよく1例えば下記の化春物が有効に用いられる
。すなわち、ソジクムジメチルジチオカーパメイトイオ
ク、テトラメチルチクツムモノサルファイド、ジフェニ
ルそメチルファイド、ジベンゾチアゾイルモノサルブア
イドおよびジサルファイF等のイオク頌化合物;ヒドラ
ゾン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンセ°ンジアゾ
ニウムクロライF等のアゾおよびジアゾ類化合物;酸化
亜鉛、酸化マグネシウム、テトラエチル鉛等の無機化杏
物;ピアセチル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンツ7 z /ン、ベンズアルデ
ヒド、ベンゾイン、ベンジルアンスラキノン、2−メチ
ルアンスツキノン、2−エチpLtアンスラキノン、2
−ターシャリグチルアンスラキノン、2−アミノアンス
クキノン% 2−クロルアンスラキノン、テレフクルア
ルデヒド等の芳香族カルボニル化合物;ベンゾイルパー
オキシド、ジターシャルグチルパーオキシF、ジクミル
パーオキシド、キエメンハイドロノ曵−オキシF等の過
酸化物;塩化コバルト、酢酸コバルト、酢酸銅、塩化鉄
、しゅう酸鉄、コバルトアセチルアセトネート、ナブテ
ン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等の無機イオン錯体系化
合物等が挙げられる。
該光重合開始剤の使用量a前記樹脂成分100重量部に
対し、o、1重gkgより少なければ感光性が低下し、
又20重量部より多ければ該開始剤が組成物より析出す
る傾向があるので、a1〜20?!を管部の範囲で用い
られる。
対し、o、1重gkgより少なければ感光性が低下し、
又20重量部より多ければ該開始剤が組成物より析出す
る傾向があるので、a1〜20?!を管部の範囲で用い
られる。
しかして、木発明忙おいては、前記樹脂成分100重量
部中に、カルボン酸又けその酸無水物に属する単量体1
0〜70重景%とその他の単量体90〜30重量%とを
共重合成分とする共重合体がへ1〜30重量部含有され
ていることを特徴とするものである。
部中に、カルボン酸又けその酸無水物に属する単量体1
0〜70重景%とその他の単量体90〜30重量%とを
共重合成分とする共重合体がへ1〜30重量部含有され
ていることを特徴とするものである。
このカルボン酸又けその酸無水物に属する単量体として
は、アクリル酸、メタクリル酸、イタプン*、クロトン
酸、マレイン酸、無水前レイン酸、フマル酸、ビール酢
酸、α−エチルアクリル酸や二塩基性酸以上の多塩基性
峻の部分工又はマレイン酸 ステル化物、例えばフマル酸)モノメチルエステル、モ
ノエチルエステル、モノフリヒルエステル、モノイソプ
ロピルエステル、モ/−/ルマルグチルエステル等の半
エステル類ヲ挙げるこ9− とが出来、これらは単独またけ混存して使用することが
できる。
は、アクリル酸、メタクリル酸、イタプン*、クロトン
酸、マレイン酸、無水前レイン酸、フマル酸、ビール酢
酸、α−エチルアクリル酸や二塩基性酸以上の多塩基性
峻の部分工又はマレイン酸 ステル化物、例えばフマル酸)モノメチルエステル、モ
ノエチルエステル、モノフリヒルエステル、モノイソプ
ロピルエステル、モ/−/ルマルグチルエステル等の半
エステル類ヲ挙げるこ9− とが出来、これらは単独またけ混存して使用することが
できる。
本発明に用いられる共重合体け、上記カルボン酸又はそ
の酸無水物に属する単量体10〜70重量%好ましくけ
30〜55重景%と、該単量体と共重合可能なその他の
単量体90〜30重量%好ま1.くけ70〜45重量%
とを共重合成分とするものであるが、咳共重合体の製造
はこれらの単量体を加え合せて溶液法、懸濁法等従来の
重合法で重合することにより行うことが出来る。上記共
重合体忙おけるカルボン酸又けその酸無水物に属する単
量体の含有量が101i111%より少ないと、電光後
の硬化層の基体表面との密着性が十分でなく、又、該単
量体の含有量が70重量%よりも多いとその他のm脂成
分との相分離が生じやすく、その結果充分な解像度が得
られない。
の酸無水物に属する単量体10〜70重量%好ましくけ
30〜55重景%と、該単量体と共重合可能なその他の
単量体90〜30重量%好ま1.くけ70〜45重量%
とを共重合成分とするものであるが、咳共重合体の製造
はこれらの単量体を加え合せて溶液法、懸濁法等従来の
重合法で重合することにより行うことが出来る。上記共
重合体忙おけるカルボン酸又けその酸無水物に属する単
量体の含有量が101i111%より少ないと、電光後
の硬化層の基体表面との密着性が十分でなく、又、該単
量体の含有量が70重量%よりも多いとその他のm脂成
分との相分離が生じやすく、その結果充分な解像度が得
られない。
本発明における該共重合体の含有量は、少なすぎると露
光による硬化層と基体面との密着性向上が期待出来ず、
又多すぎる場合は相分離しゃ10− すくなり解像度の低下を招くとか硬化層のエツチング耐
液性が低下するとかの欠点が生じるので、樹脂成分10
0重量部中の含有量かへ1〜301i量部とされるので
ある。
光による硬化層と基体面との密着性向上が期待出来ず、
又多すぎる場合は相分離しゃ10− すくなり解像度の低下を招くとか硬化層のエツチング耐
液性が低下するとかの欠点が生じるので、樹脂成分10
0重量部中の含有量かへ1〜301i量部とされるので
ある。
該共重合体の本発明に用いられて好ましい例としT、x
+vン又Bα−アルキルエチレンとマレイン酸基単量体
との共重合体、例えばスチレン−マレイン酸イソプロピ
ル半エステル、スチレン−臂レイン酸n −り’Pル半
エステル、次式の繰返し単位を含むα−アルキルエチレ
ン・無水マレイン酸共重合体 \0/ ただしR= C1o −C14が挙げられ
る。又、軟化温度が125℃以上の共重合体を用いるの
が密着性をより向上させる点で好ましい。
+vン又Bα−アルキルエチレンとマレイン酸基単量体
との共重合体、例えばスチレン−マレイン酸イソプロピ
ル半エステル、スチレン−臂レイン酸n −り’Pル半
エステル、次式の繰返し単位を含むα−アルキルエチレ
ン・無水マレイン酸共重合体 \0/ ただしR= C1o −C14が挙げられ
る。又、軟化温度が125℃以上の共重合体を用いるの
が密着性をより向上させる点で好ましい。
本発明の感光性組成物は、上記の如く、カルボン酸又け
その酸無水物に属する単量体が特定置台1れる共重合体
0.1〜30重量部を含有する樹脂成分100重量部に
、常温液状の光重合性単量体及び光重合開始剤がそれぞ
れ所定部&添加されてなるものであるが、該感光性組成
物は通常溶剤に溶解された溶液状態でポリエチレンテレ
フタレートフィルム等の支持フィルムKfl&布、乾燥
されて感光層が形成六れ両a形代材料となされて用いら
れる。そして本訴a形成材料は従来品と同様にして、7
オトレジスト像やレリーフ像形成のために使用されるこ
とが出来る。
その酸無水物に属する単量体が特定置台1れる共重合体
0.1〜30重量部を含有する樹脂成分100重量部に
、常温液状の光重合性単量体及び光重合開始剤がそれぞ
れ所定部&添加されてなるものであるが、該感光性組成
物は通常溶剤に溶解された溶液状態でポリエチレンテレ
フタレートフィルム等の支持フィルムKfl&布、乾燥
されて感光層が形成六れ両a形代材料となされて用いら
れる。そして本訴a形成材料は従来品と同様にして、7
オトレジスト像やレリーフ像形成のために使用されるこ
とが出来る。
この様な光画像の形成において、本発明組成物が用いら
れた場合は、該組成物中に含まれる前記共重合体の作用
ドより、解像性にすぐれた画像が得られるのである。
れた場合は、該組成物中に含まれる前記共重合体の作用
ドより、解像性にすぐれた画像が得られるのである。
これは、上記共重合体の添加例より、硬化された感光層
と基体表面との密着性が向上し、それが剥離現象又は溶
剤現像における解像性に好結果をもたらすことKよる本
のと考えられる。さらに、フォトレジスト材料として用
いる場合は、上記密着性の向上により感光硬化層の耐エ
ッチン性もすぐれたものとなり、精度の高いエツチング
を行うことが出来るので、プリント配線板の製造等高い
精度が要求される用途に用いられて有効なるものである
。
と基体表面との密着性が向上し、それが剥離現象又は溶
剤現像における解像性に好結果をもたらすことKよる本
のと考えられる。さらに、フォトレジスト材料として用
いる場合は、上記密着性の向上により感光硬化層の耐エ
ッチン性もすぐれたものとなり、精度の高いエツチング
を行うことが出来るので、プリント配線板の製造等高い
精度が要求される用途に用いられて有効なるものである
。
さらに、本発明#I成物け、前記の如く画像形成材料と
なされた際にも、樹脂成分の相溶性を良好なものとする
仁とが出来るので、感光層からなんらかの成分がブリー
ドすることがなく、長期間の保存性にもすぐれてhるの
である。
なされた際にも、樹脂成分の相溶性を良好なものとする
仁とが出来るので、感光層からなんらかの成分がブリー
ドすることがなく、長期間の保存性にもすぐれてhるの
である。
以下、本発明の実施例にもろづいて説明する。
なお、以下において部とあるのけ重11部を意味する。
実施例1
11の四つ口丸底フラスコに、水400 F、マレイン
酸半イソプロピルーエステル467b!びポリビニルア
ルコール2Fを入れて均一溶媒とし、これにスチレン1
84f、マレイン酸半イソプロピルエステル216fお
よびベンゾイルパーオキサイF8fからなる溶液を攪拌
しながら加え、窒素ガス中で10℃で4時間重合し13
− たところ、重合率98%で粒1t20〜30メツシュの
均質な共重合体を得た。
酸半イソプロピルーエステル467b!びポリビニルア
ルコール2Fを入れて均一溶媒とし、これにスチレン1
84f、マレイン酸半イソプロピルエステル216fお
よびベンゾイルパーオキサイF8fからなる溶液を攪拌
しながら加え、窒素ガス中で10℃で4時間重合し13
− たところ、重合率98%で粒1t20〜30メツシュの
均質な共重合体を得た。
このものの酸価d1 αIN*酸化カリウムのアルコー
ル溶液滴定法によ9約180であった。
ル溶液滴定法によ9約180であった。
共重合体の組成はマレイン酸−半イソプロビルエステル
1モルに対シスチレンt3モルの割合約 であり、又環球式軟化温度は7185℃であった次に、
塩素化ポリエチレン70部、ポリメタクリル酸メチル3
0部、上記で用意した共重合体5部、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート150部、ペンゾインイソグロビ
ルエーテル(光重合開始剤)7.5部、エチルバイオレ
ットα3部、パラメトキシフェノール0.1部及びトル
エン400部を加え合せて均一に混合溶解させた感光液
を用意17た。
1モルに対シスチレンt3モルの割合約 であり、又環球式軟化温度は7185℃であった次に、
塩素化ポリエチレン70部、ポリメタクリル酸メチル3
0部、上記で用意した共重合体5部、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート150部、ペンゾインイソグロビ
ルエーテル(光重合開始剤)7.5部、エチルバイオレ
ットα3部、パラメトキシフェノール0.1部及びトル
エン400部を加え合せて均一に混合溶解させた感光液
を用意17た。
この感光液を厚さ25μのポリエチレンテレフタレート
フィルム上に乾燥後の感光層の厚みが50μになるよう
に塗布し、80℃で10分闇乾燥することにより画像形
成材料を作成した。
フィルム上に乾燥後の感光層の厚みが50μになるよう
に塗布し、80℃で10分闇乾燥することにより画像形
成材料を作成した。
次に仁の画像形成材料を表面を清浄化したスルー14〜
−ホールを有するプリント配線板用の両面銅張り基板の
表面忙加圧積層した。この状態で配線回路/曵ターンを
持った陰画を支持体上に密着させ、400W高圧水銀灯
から1mの所で300ミリジユール毎平方センナ露光さ
せた。次で室温で支持体、のポリエチレンテレフタレー
トフィルムを引き剥すだけで陰画が忠実に再現された画
像(60μの細線オで解像)が形成された。
表面忙加圧積層した。この状態で配線回路/曵ターンを
持った陰画を支持体上に密着させ、400W高圧水銀灯
から1mの所で300ミリジユール毎平方センナ露光さ
せた。次で室温で支持体、のポリエチレンテレフタレー
トフィルムを引き剥すだけで陰画が忠実に再現された画
像(60μの細線オで解像)が形成された。
次でこのようにして得られたレジストパターンを有する
釧張り基板を、塩化第2銅水溶液を用いて40℃の温度
で銅層のエツチング処理を行ったが、このエツチング処
理中にも60μの細線の感光層は銅に強く密着し剥れる
ことなく、またテンティング部分が破れるような現象は
生じなかった。
釧張り基板を、塩化第2銅水溶液を用いて40℃の温度
で銅層のエツチング処理を行ったが、このエツチング処
理中にも60μの細線の感光層は銅に強く密着し剥れる
ことなく、またテンティング部分が破れるような現象は
生じなかった。
比較例1
実施例1の光重合性組成物中のマレイン酸半エステル−
スチレン共重合体を除いた以外は、実施例1と同様の実
験を行った。
スチレン共重合体を除いた以外は、実施例1と同様の実
験を行った。
この場合150μの細線までの画像が得られたが部分的
に露光部分が基板からはがれる現象が見られた。その後
のエツチング処理によりAらにレジストパターンがけが
れている個所が見られた。
に露光部分が基板からはがれる現象が見られた。その後
のエツチング処理によりAらにレジストパターンがけが
れている個所が見られた。
実施例2
ポリメタクリル酸メチル60部、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート33部、ベンゾフェノン4部及びミ
ヒラー氏ケトン2部(光重合開始剤)、クリスタルバイ
オレット1部、メチルエチルケトン900部及びスチレ
ン−マレイン酸イソプロピル半エステル共重合体(酸価
的165、軟化温度約175℃)5部を混合溶解して感
光液を用意し、厚さ25μのポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に乾燥後の厚さが50μとなるように塗布
して画像形成材料を作成した。
ントリアクリレート33部、ベンゾフェノン4部及びミ
ヒラー氏ケトン2部(光重合開始剤)、クリスタルバイ
オレット1部、メチルエチルケトン900部及びスチレ
ン−マレイン酸イソプロピル半エステル共重合体(酸価
的165、軟化温度約175℃)5部を混合溶解して感
光液を用意し、厚さ25μのポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に乾燥後の厚さが50μとなるように塗布
して画像形成材料を作成した。
次にこの画像形成材料を、温度を110°、140”C
,160℃と変化させて積層銅張板にラミネートシ、実
施例1と同様にして、90ミリジユール/平方センナの
露光を行った。!!光後後室温支持体のポリエチレンテ
レフタレートフィルムを剥離することにより現象が行わ
れ1次表釦示される様に、現象可能な線の太さけラミネ
ート温度が高い方が19細くなって解像力が向上するこ
とが認められた。
,160℃と変化させて積層銅張板にラミネートシ、実
施例1と同様にして、90ミリジユール/平方センナの
露光を行った。!!光後後室温支持体のポリエチレンテ
レフタレートフィルムを剥離することにより現象が行わ
れ1次表釦示される様に、現象可能な線の太さけラミネ
ート温度が高い方が19細くなって解像力が向上するこ
とが認められた。
又、該銅張板のエツチングの際にもラミネート温度が高
い方が密着性が良好であることが認められた。
い方が密着性が良好であることが認められた。
第 1 表
比較例2
実施例2において用いたスチレン−マレイン酸半エステ
ル共重合体を使用しない以外は実施例2と同様忙して画
像形成材料を作成し、これを積層銅張板にラミネート(
ラミネート温度110℃)し、実施例2と同様にして剥
離現像を行う17− たが、150μ以下の細線の現象は内錐であり、又その
後忙おけるエツチングの際にレジス+−mの一部はがれ
が見られた。
ル共重合体を使用しない以外は実施例2と同様忙して画
像形成材料を作成し、これを積層銅張板にラミネート(
ラミネート温度110℃)し、実施例2と同様にして剥
離現像を行う17− たが、150μ以下の細線の現象は内錐であり、又その
後忙おけるエツチングの際にレジス+−mの一部はがれ
が見られた。
実施例3
実施例2におけるスチレン−マレイン酸半エステル共重
合体の代りに、αオレフィン・無水マレイン酸共重杏体
(ドブケン−1と無水マレイン酸との等モル共重合体、
軟化温度約130℃)を5部用いる以外は実施例2と同
様にして画像形成材料を用意し、これを積層銅張板VC
160℃でラミネートし、実施例2と同様忙して剥離現
象を行った。現像出来た細線太さく解像力)は80μで
あった。又、エツチングにおいても安定で、剥れ、ピン
ホール等の発生けなかった。
合体の代りに、αオレフィン・無水マレイン酸共重杏体
(ドブケン−1と無水マレイン酸との等モル共重合体、
軟化温度約130℃)を5部用いる以外は実施例2と同
様にして画像形成材料を用意し、これを積層銅張板VC
160℃でラミネートし、実施例2と同様忙して剥離現
象を行った。現像出来た細線太さく解像力)は80μで
あった。又、エツチングにおいても安定で、剥れ、ピン
ホール等の発生けなかった。
比較例3
実施例3におけるαオレブインーm水マレイン酸共重合
体の代りに、ドブケン−1とマレイン酸ジn−ゾチルエ
ステルとの共重合体5部を用いる以外は実施例3と同様
にして剥離現象テストを行った所、解像力は150μで
あった。
体の代りに、ドブケン−1とマレイン酸ジn−ゾチルエ
ステルとの共重合体5部を用いる以外は実施例3と同様
にして剥離現象テストを行った所、解像力は150μで
あった。
18−
比較例4
塩素化ポリエチレン70部、ポリメタクリル酸メチル3
0部、ペンタエリスリトールトリアクリレート150部
、ベンゾイルイソプロピルエーテル7.5部、2−ヒド
ロキシエチルアクリロイルホスフェート1部、エチルバ
イオレットα3部、バラメトキシフェノール(L1部及
びrルエン400部を混合溶解して感光液を用意し、以
下実施例1と同様にして剥離現象テストを行ったところ
125戸の細線まで現像が可能であった。
0部、ペンタエリスリトールトリアクリレート150部
、ベンゾイルイソプロピルエーテル7.5部、2−ヒド
ロキシエチルアクリロイルホスフェート1部、エチルバ
イオレットα3部、バラメトキシフェノール(L1部及
びrルエン400部を混合溶解して感光液を用意し、以
下実施例1と同様にして剥離現象テストを行ったところ
125戸の細線まで現像が可能であった。
又、この様圧して得られたレジスト/曵り−ンを有する
銅張り基板を実施例1と同様にしてエツチングし九とこ
ろ、エツチング処理中に細線の一部に剥れが見られた。
銅張り基板を実施例1と同様にしてエツチングし九とこ
ろ、エツチング処理中に細線の一部に剥れが見られた。
特許出願人
積水化学工業株式会社
代表者藤沼基利
19−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 L α、β−不飽和エチレン系単量体を構成単位とする
樹脂区分100重量部に常温液状の光重合性単量体10
〜300重量部及び光重合開始剤α1〜20重量部が含
有されてなる組成物にして、上記樹脂成分100重量部
中に1カルボン酸又はその酸無水物に属する単量体10
〜70重量%とその他の単量体90〜30重量%と全共
重合成分とする共重合体が111〜30重量部含有され
ていることを特徴とする感光性組成物。 2 カルボン酸又はその酸無水物に属する単量体が、ジ
カルボン酸、その酸無水物又はそのハーフェステルであ
る第1項記載の感光性組成物。 3、、#重合体がスチレンとマレイン酸系単量体との共
重合体である第1項又は第2項記載の感光性組成物。 表 共重合体がα−アルキルエチレンとマレインi− 酸系単量体との共重合体である@1項又は第2項記載の
感光性組成物。 玩 共重合体が軟化温度125℃以上のものである第1
項、第2項、第3項又は第4項記載の感光性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20437082A JPS5993443A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 感光性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20437082A JPS5993443A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 感光性組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5993443A true JPS5993443A (ja) | 1984-05-29 |
Family
ID=16489385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20437082A Pending JPS5993443A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 感光性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5993443A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60247638A (ja) * | 1984-02-18 | 1985-12-07 | バスフ アクチェン ゲゼルシャフト | 感光性記録材料 |
JPS6193450A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-12 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
JPH0722805A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Nec Corp | マイクロ波位相調整回路 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5096305A (ja) * | 1973-12-21 | 1975-07-31 | ||
JPS5223147A (en) * | 1975-08-15 | 1977-02-21 | Kuraray Co Ltd | Composition for a resinous printing plate |
JPS54155292A (en) * | 1978-05-08 | 1979-12-07 | Du Pont | Photoopolymerizable composition |
JPS5526597A (en) * | 1975-06-03 | 1980-02-26 | Du Pont | Image copying method |
JPS572035A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-07 | Toppan Printing Co Ltd | Image forming material |
JPS5723935A (en) * | 1980-05-21 | 1982-02-08 | Du Pont | Dry peel apart type photopolymerizable element |
JPS5759829A (en) * | 1980-08-11 | 1982-04-10 | Minnesota Mining & Mfg | Image formation using photolabile blocked surfactant and product |
JPS5796332A (en) * | 1980-10-06 | 1982-06-15 | Du Pont | Light copolymerizing element |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP20437082A patent/JPS5993443A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5096305A (ja) * | 1973-12-21 | 1975-07-31 | ||
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JPH0550738B2 (ja) * | 1984-02-18 | 1993-07-29 | Basf Ag | |
JPS6193450A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-12 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
JPH0722805A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Nec Corp | マイクロ波位相調整回路 |
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