JPS5968990A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はとくに高温における電気的性質がすぐれたプリ
ント配線板３こ関するものである。

絶縁基材上ｔこ銅箔などの金属箔からなる導体を平面的
に貼り合せて構成したいわゆるプリント配線板は各種家
電製品、電子計算機、通信機および各種計器類などの分
野で大量ｅこ使用されている。

従来からプリント配線板用絶縁基材としては、エポキシ
樹脂、フェノ−ＩＶ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の
熱硬化性樹脂と紙、ガラス繊維合成繊維等の基材を組み
合せた複合シートが用いられている。しかしこれらはい
ずれも熱硬化性樹脂を使用することｔこ起因して、基板
の製造時に溶媒の回収および処理が繁雑であるばかりか
、溶媒が大気中に飛散して作業環境を著しく悪化させ、
しかも樹脂を硬化せしめるのに多大の時間を要し経済的
でないなどの問題があるため、最近ではこれらの問題を
解消した絶縁基材としてボ°り四フッ化エチＶン、架橋
ポリエチレンおよびポリフェニレンオキシドなど熱可塑
性樹脂の応用が種々検討されている。

一方近年プリント配線板を高温雰囲気中で使用する用途
が増加しつつあり、上記の如き熱可塑性樹脂を絶縁基材
とするプリント配線板をこのような用途に適用する際に
は、電気的性質の低下が著しく、安定した電気性能を維
持し得ないという問題がある。

そこで本発明者らは製造プロセフ上の問題がなく、しか
も高温雰囲気下においてもすぐれた電気的性質を有する
プリント配線板の取得を目的として鋭意検討した結果、
ボリエーテ／ｌ／イミド樹脂とガラス繊維との複合成形
品を絶縁基材として用いることにより、簡易なプロセス
で製造でき、しかも高温雰囲気中で安定した誘電正接お
よび誘導率などの電気的性質を示すすぐれたプリント配
線板が得られることを見出し、本発明ｅこ到達した。

すなわち本発明はポリエーテルイミド樹脂８５〜２０％
景％およびガラス繊維１５〜８０重量％の複合物からな
る板状成形品を絶縁基材とし、その表面に金属層を設け
たことを特徴とするプリント配線板を提供するものであ
る。

本発明で用いるポリエーテルイミド樹脂とはたとえば、
芳香族ビヌにトロフタノンイミ１−）と芳香族有機化合
物のジアルキル 溶剤の存在下ｅこ約２００〜４００℃の温度で反応せし
めて得られる重合体であり、その具体例としては次の一
般式ｆ１）で示されるものが挙げられる。

１１１） １ は−０−、−ｓ−、−ｃ−、−ｓｏ２−、−８−、ＣＩ
　　８のアＩＶキレン、ンクロアｌレキＶン、アＩＶキ
リデン、シクロアルキリデンなどを示す）などであり、
これらのベンゼン核は置換基を有することができる。ま
たＲ２は置換基を有するかまたは有しない芳香族炭化水
素ラジカル、７ルキレンラシカル ルなどを示す。

これらのポリエーテルイミド樹脂は温度６６０℃、みか
けの剪断速度２００８θＣ−１の条件下で測定した溶融
粘度が１００〜ｓ　ｏ，　ｏ　ｏ　ｏボイズ、とくに５
００〜２’０．０００の範囲にあるものが好ましい。

なお゛使用するポリエーテルイミド樹脂ｅこは、酸化防
止剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤
、離型剤などの通常の添加剤を添加することができ、ま
た本発明の目的を阻害しない範囲内で他種ポリマをブレ
ンドすることもできる。

本発明で用いるガラス繊維の形態？こはとくに制限がな
く、チョツプドファイバー、チョツプドファイバーマッ
ト、連続長繊維マット、織物、編物およびこれらの組合
せなどが選択できるが、マット状あるいは編織物状の布
はく状物が取り扱い易さおよび絶縁基板の機械的強度の
点てとくに好適である。

絶縁基板におけるポリニーデルイミド樹脂とガラス繊維
の重量割合は８５〜２０％．１５〜８０％、と（Ｑこ８
０〜２５％：２０〜７５％が好ましく、ガラヌ絨維量が
１５重量％未満では十分な機械的強度が得られず、８０
重量％を越えるとかえって機械的強度が低下するため好
まし．　（　な　い。

ポリニーデルイミド樹脂とガラス繊維を複合し、絶縁基
材としての板状成形品を製造する方法としては、通常の
射出成形および押出成形により複合する方法があるが、
それ以外に具体的な方法として下記（１）〜（ｉｌｌの
方法が挙げられる。

（１）　　長さ５ｍのガラスチョツプドファイバーとポ
リエーテルイミド樹脂粉末とを所定量配合し、ヘンシエ
ｌレミキサーなどによりガラス繊維の切断が起こらない
条件、例えば回転数５００〜２　０　０　０　ｒｐｍで
約５〜２０分間混合した綿状混合物を、ポリエーテルイ
ミド樹脂の融点以上、通常は２９０〜３３０℃に加熱し
た金型に供給して圧縮賦形した後、ボリエーテＩＶイミ
ド樹脂の融点以下、通常は１５０〜２００℃まで冷却し
て成形品を取出す方法。

（２）　　（１）法と同様のチョツプドファイバーをボ
リエーテｌレイミド樹脂シートにはさんだものを金型に
供給して上記（１）法と同様に賦形癲１工する方法。

（３）　ガラスチョツプドファイバーマット、ガラス連
続長繊維マット、ガラス織物、編物などのガラス布帛状
物にポリエーテルイミド樹脂粉末を所定量均一１こ散布
したものを金型ｔこ供給し、上記（１）法と同様に賦形
加工する方法。

（４１（３）法と同様のガラス布帛状物とポリエーテＩ
Ｖイミド樹脂シートとを数枚重ね合せたものを金型に供
給し、上記（１）法どパ同様に賦形加工する方法。

（５）　　（１）、（２）、（３）、（４）法と同様の
ガラス繊維とポリエーテルイミド樹脂の混合物または積
層物を一対の金属べ／レト間ｔこ導き、圧力を加えなが
ら連続的ｔこ加熱、冷却してポリエーテルイミド樹脂と
ガラス繊維を複合した板状成形品を製造する方法。

上記（１）〜（５１法の中でも（３）〜（５）法が工程
的に有利である。

本発明において絶縁基材として用いる板状成形品の厚さ
ンこは特に制限がなく、通常は０．０５〜５．　Ｏｖｍ
の範囲が選択される。なお場合によっては板状成形品の
厚みを増量するためにその一面ｅこさらに他樹脂からな
るシートを積層して実用に供することも可能である。

本発明のプリント配線、板において、絶縁基板上に設け
る金属箔としては銅箔、アルミニウム箔、銀箔などが挙
げられるが、なかでも銅箔が代表的である。金属箔の絶
縁基板上への接合は上記（１）〜（５）法の一体化と同
時、または一体化後の任意の時期に行なうことができる
が、とくｅこ一体化と同時（こ行なうのが簡略的で望ま
しい。

金属箔の接合、形成の具体的手段としてはとくに制限が
なく、たとえば銅箔などの金属箔を絶縁基材（こ貼り合
せた後、金属箔をパターンエツチングするいわゆるサブ
トラクティブ法、絶縁基材上ｅこ銅等をパターン状にメ
ッキするアディティブ法、パターン状に打ち抜いた銅箔
等を絶縁基材に貼り合せるスタンピングホイｗ法などを
利用することができる。また本発明ｅこおいて絶縁基材
と金属箔を接合する際には接着剤を用いることなく、す
ぐれた接着強度を期待することができるが、必要に応じ
て接着剤を使用すれば一層すぐれた接着性が得られる。

このように簡略化されたプロセスで製造することのでき
る本発明のプリント配線板はすぐれた電気的性質、とく
ｔこ高温雰囲気下（こおける電気的性質および熱的、機
械的性質を有し、半田特性も良好であるので、電気産業
分野への適用が大いｅこ期待される。以下実施例により
本発明をさらに詳しく説明する。

実施例１ 下記式を有するポリエーテルイミド樹脂ＣＧＥ社製１１
　Ｕ　−１０００”　、ｆ４融粘度８０００　ｐｏｉｓ
ｅ　）を用い、次の［Ａ１法およびＦＢ＋法Ｅこよりガ
ラス繊維強化ポリエーテルイミド樹脂の板状成形品を製
造した。

（Ａ）法 上記ポリエーテルイミド樹脂と長さ３ｗＡのガラス繊維
チョツプドストランドを第１表？こ示した量比で、押出
機を用いて溶融混練し、ペレタイズしたものを、３６０
℃に設定、した加滞プレス中の平板状金型間に供給し、
５　ｋｇ　７ｃｍ　”の圧力を加えて６分間加熱した後
、１５０℃に設定した冷却プレスに金型を移し、４０　
ｋｇ／ａ’の圧力下ンこ６分′間冷却することｅこより
厚さ１．５調の板状成形品（Ａ）を得る。

ＦＢ＋法 上記ポリエーテルイミド樹脂から押出成形により厚さ０
７票のシートを作成し、このシートとガラス連続長繊維
マット（旭ファイバーグラス社１１ｉ９Ｃ８Ｍ、　Ｍ　
９６００、目付量６００ｇ／ｍ”）とを交互に重ねたも
のを上記ｆＡｌ法と同じ操作でプレス成形することによ
り、第１表ｔこ示したガラス繊維含有量を有する板状成
形品（Ｂ）を得る。

一方プチンンテレフタレート単位４０重量％ブチレンイ
ソフタレート単位２７重景％、ドデカンアミド単位３３
重量％からなるポリエステ）Ｖアミド樹脂７０部とビス
フェノ−！Ｖ型エボキｙ樹脂ｘｏ部からなる接着剤（モ
ノクロルベンゼン／メタノール系混合溶謀ｔこ溶解した
もの）を市販のプリント配線用電解銅箔（厚さ６５μ）
に塗布乾燥して接着剤付き銅箔を作製した。次に上記板
状体（Ａ）またはｆＢｌと接着剤付き銅箔とを重ね合せ
て、１５０℃で加熱圧着し、さらｔこ接着剤を熱硬化さ
せて銅張積層板（プリント配線板）を作った。

また比較のためにポリエーテルイミド樹脂の代りに架橋
ポリエチレン（昭和電工（製）ショウレックヌ８６００
２の押出シートを電子線照射して架橋したもの）および
ポリフェニリンスフＶワイド樹脂（フィリップス社（Ｉ
Ｑ　）　ＩＩＲｙｔＯｎ、。

Ｐ−４）を用いて上記ｆＢｌ法と同様の操作でプリント
配線板を作成した。

得られた各プリント配線板について、次の方法により機
械的性質および電気的性質を測定した結果を第１表に示
す。

曲げ強ざ　拳・・・・　ＡＳＴＭＤ７９Ｇ銅箔の剥離強
度　・・・・・　Ｊ工Ｓ　Ｃ６４８１誘電正接　・・・
・・　ＡＳＴＭ　ＤＩ　５０誘電率　・・・・・　　Ａ
ＳＴＭ　　Ｄ１５０第１表の結果から本発明ｔこおける
板状成形品（彰２．６．５．６）は、ガラス繊、ｔｉｌ
ｌ含有景が１５％以下の成形品（Ｊｌｉ　１．４　）お
よび架橋ポリエチレンやポリフェニレンスルフィドＭＪ
　脂ヲベースとする成形品（Ａ７．８）に比較して優れ
た曲げ強さを示すとともＶこ、熱雰囲気中における電気
的性質の低下が全くなく安定し　かつすぐれた電気的性
能を有するプリント配線板を与えることが明らかである
。

特許出願人　　東　し　株　式　会　社４２９−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリエーテルイミド樹脂８５〜２０重量％およびガフヌ
   繊維１５〜８０重量％の複合物からなる板状成形品を絶
   縁基材とし、その表面に金属層を設けたことを特徴とす
   るプリント配線板。