JPS5967387A - すず、鉛及びすず―鉛合金メッキ浴 - Google Patents
すず、鉛及びすず―鉛合金メッキ浴Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
としてアルカン又はアルカノールスルホン酸を用いたス
ズ、鉛及びスズ−鉛合金の電気メッキ浴に関するもので
ある。
ズ、鉛及びスズ−鉛合金の電気メッキ浴に関するもので
ある。
近年、スズ、スズー鉛合金メッキはノ・ンダ付は性向上
用皮膜及びエツチングレジスト用皮膜として弱電工業及
び電子工業用部品等に広く利用されている。
用皮膜及びエツチングレジスト用皮膜として弱電工業及
び電子工業用部品等に広く利用されている。
しかるに、工業的には、スズ、鉛及びスズ−鉛合金を高
速度で均質にメッキする浴としてホウ7ツ化物浴が広く
用いられている。しかし、ホウフッ化物浴は耽食性、与
件が激しく、メッキ設備及び作業に大きな負担となるば
かりでなく、排水処理が困郵である。ホウフッ化物は高
度の処理技術を用いれば一応解決できるが、処理に多額
の出費を伴ない、経済的損失は少なくない。
速度で均質にメッキする浴としてホウ7ツ化物浴が広く
用いられている。しかし、ホウフッ化物浴は耽食性、与
件が激しく、メッキ設備及び作業に大きな負担となるば
かりでなく、排水処理が困郵である。ホウフッ化物は高
度の処理技術を用いれば一応解決できるが、処理に多額
の出費を伴ない、経済的損失は少なくない。
本発明は、公害対策上問題の多いホウフッ酸を用いるこ
となく、高速度で均質、緻密なメッキが得られるスズ、
鉛およびスズー鉛合金メッキ鉛を提供することを目的と
する。
となく、高速度で均質、緻密なメッキが得られるスズ、
鉛およびスズー鉛合金メッキ鉛を提供することを目的と
する。
本発明者は、ポウフッ化物浴に代えて、公害対ム′ン上
間炉の少Aいアルカンスルホン酸又はアルカノールスル
ホン酸及びそれらのすず及び(又は)@)坪cを主体と
するメッキ浴を用い、しかもある種の界面活性剤と平滑
添加剤を併用添加してなるものを用いることによって、
ホウフッ化物浴に匹敵し又はそれ以上である1テト能を
有すると共に、高電流部から低電流2部までの広い電流
条件下で実施でき、筒速度で、均η、緻密なスズ、鉛又
(まスズ−111合金メツキを与えるメッキ浴を見出し
た。
間炉の少Aいアルカンスルホン酸又はアルカノールスル
ホン酸及びそれらのすず及び(又は)@)坪cを主体と
するメッキ浴を用い、しかもある種の界面活性剤と平滑
添加剤を併用添加してなるものを用いることによって、
ホウフッ化物浴に匹敵し又はそれ以上である1テト能を
有すると共に、高電流部から低電流2部までの広い電流
条件下で実施でき、筒速度で、均η、緻密なスズ、鉛又
(まスズ−111合金メツキを与えるメッキ浴を見出し
た。
したがって、本発明は、アルカンスルホン酸又はアルカ
ノールスルホン酸及びそれらの2価のスズ塩と2価の鉛
塩のどちらか一方又は両方を含有する主メッキ浴に、あ
る種の陽イオン及び(又は)非イオン界面活性剤の1種
以上を添加し、さらに平滑添加剤の1鍾以上を併用添加
してなるスズ、&>又はスズ−6′0合金メッキ浴に係
る。
ノールスルホン酸及びそれらの2価のスズ塩と2価の鉛
塩のどちらか一方又は両方を含有する主メッキ浴に、あ
る種の陽イオン及び(又は)非イオン界面活性剤の1種
以上を添加し、さらに平滑添加剤の1鍾以上を併用添加
してなるスズ、&>又はスズ−6′0合金メッキ浴に係
る。
本発明の主メッキ浴は、基本的には、アルカンスルホニ
Il!又はアルカノールスルホン酸の1種以」−と、そ
れらのスルホン酸のスズ塩又は鉛塩又はその両者の1種
以上よりなっている。
Il!又はアルカノールスルホン酸の1種以」−と、そ
れらのスルホン酸のスズ塩又は鉛塩又はその両者の1種
以上よりなっている。
用いることができるアルカンスルホン酸又はアルカノー
ルスルホン酸は、次の一般式を有するものである。
ルスルホン酸は、次の一般式を有するものである。
R−3O3)I
〔ここで、R:アルキル基(C工〜0.)〕HO−R−
So、H [ここで、R:アルキル基(C工〜12)、水素基はア
ルキル基の任意の位置にあってよい〕アルカンスルホン
酸の例は、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロ
パンスルホン酸、2−プロパンスルホン酸、ブタンスル
ホン酸、2−ブタンスルホン酸、ペンタンスルホン酸、
ヘキサンスルホン酸、デカンスルホン酸、ドデカンスル
ホン酸などである。これらのアルカンスルホン酸は単独
で又は2種以上の混合物として使用できる。
So、H [ここで、R:アルキル基(C工〜12)、水素基はア
ルキル基の任意の位置にあってよい〕アルカンスルホン
酸の例は、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロ
パンスルホン酸、2−プロパンスルホン酸、ブタンスル
ホン酸、2−ブタンスルホン酸、ペンタンスルホン酸、
ヘキサンスルホン酸、デカンスルホン酸、ドデカンスル
ホン酸などである。これらのアルカンスルホン酸は単独
で又は2種以上の混合物として使用できる。
アルカ/−ルスルホン酸の例は、イ七チオン酸(2−ヒ
ドロキシエタン−1−スルホンQi)、2−ヒドロキシ
プロパン−1−スルホン酸、1−ヒドロキシプロパン−
2−スルホン酸、5−ヒドロキシプロパン−1−スルホ
ン酸、2−ヒドロキシブタン−1−スルホンi13’9
.4−ヒドロキシブタン−1−スルホン酸、2−ヒドロ
キシペンタン−1−スルホン酸、2−ヒドロキシヘキサ
ン−1−スルホン酸、2−ヒドロキシデカン−1−スル
ホン酸、2−ヒドロキシドデカン−1−スルホン酸であ
る。これらのヒドロキシ含有アルカノールホン醇はq(
独で又は2粁以上の混合物として使用できる。
ドロキシエタン−1−スルホンQi)、2−ヒドロキシ
プロパン−1−スルホン酸、1−ヒドロキシプロパン−
2−スルホン酸、5−ヒドロキシプロパン−1−スルホ
ン酸、2−ヒドロキシブタン−1−スルホンi13’9
.4−ヒドロキシブタン−1−スルホン酸、2−ヒドロ
キシペンタン−1−スルホン酸、2−ヒドロキシヘキサ
ン−1−スルホン酸、2−ヒドロキシデカン−1−スル
ホン酸、2−ヒドロキシドデカン−1−スルホン酸であ
る。これらのヒドロキシ含有アルカノールホン醇はq(
独で又は2粁以上の混合物として使用できる。
スズメッキ浴の場合には、上記のようなアルカンスルホ
ン酸又、はアルカ/−ルスルホン酸及びそのスズ塩を含
み、鉛メッキ浴の場合は同様にスルホン酸とその鉛塩を
含み、さらにはスズー鉛合金メッキ浴の基台はスルホン
酸とそのすず塩及び鉛塩を含有する。スズ及び(又は)
鉛塩の濃度は5〜2oog/1.好ましくは10〜i
[] [1g/lである。また、メッキ洛中に存在させ
る遊離のアルカンスルホン酸又はアルカノールスルホン
酸の浄度は、洛中の2価のスズ及び(又は)鉛イオンと
化学1律論的に少なくとも当量以上とする。
ン酸又、はアルカ/−ルスルホン酸及びそのスズ塩を含
み、鉛メッキ浴の場合は同様にスルホン酸とその鉛塩を
含み、さらにはスズー鉛合金メッキ浴の基台はスルホン
酸とそのすず塩及び鉛塩を含有する。スズ及び(又は)
鉛塩の濃度は5〜2oog/1.好ましくは10〜i
[] [1g/lである。また、メッキ洛中に存在させ
る遊離のアルカンスルホン酸又はアルカノールスルホン
酸の浄度は、洛中の2価のスズ及び(又は)鉛イオンと
化学1律論的に少なくとも当量以上とする。
本発明のメッキ浴に添加される界面活性剤は、メッキ浴
の分散性を同上させると共に、密着性よくに密で平滑な
メッキを得るのを可能にする。
の分散性を同上させると共に、密着性よくに密で平滑な
メッキを得るのを可能にする。
背に、陽イオン界面活性剤は高電流部でのヤケ及びデン
ドライト(樹枝状)の生長を著しく抑制する効果があり
、また非イオン界面活性剤は低電流部でのつき回り性を
良好にする効果を有することがわかった。しかして、本
発明では、電流条件に応じて両界面活性剤を単独で又は
併用することができる。例えば、両界面活性剤の併用に
より広範囲の電流条件でのメッキが可能となる。また、
下記するように、ある種の平滑添加剤をさらに併用する
ことによって、さらに相乗効果が得られ、ノミレルメッ
キ、ラックメッキ、高速度連続メッキ、スルホールメッ
キ等の全てのメッキ法に応用することが可能となる。
ドライト(樹枝状)の生長を著しく抑制する効果があり
、また非イオン界面活性剤は低電流部でのつき回り性を
良好にする効果を有することがわかった。しかして、本
発明では、電流条件に応じて両界面活性剤を単独で又は
併用することができる。例えば、両界面活性剤の併用に
より広範囲の電流条件でのメッキが可能となる。また、
下記するように、ある種の平滑添加剤をさらに併用する
ことによって、さらに相乗効果が得られ、ノミレルメッ
キ、ラックメッキ、高速度連続メッキ、スルホールメッ
キ等の全てのメッキ法に応用することが可能となる。
本発明において、有効であることtr41つ力)つた界
面活性剤は、下記の一般式(I)〜■ CI) 〔ここで、X:))ロゲン、水酸基スルまアルカノース
ルホン酸残基(C1〜5)、 R:アルキル基(C□〜2゜)、 Jえ1、R″:アルキル基(C1〜4)スルまアルコキ
シル基(01〜10)、 R111ニアμmキル基(C□〜□。)、ベンジA・基
又は脂肪酸(CH2)n−C00H(n=1〜18)〕
()1) 〔ここで、X:)・ロゲン、水酸基又41アルカンスル
ホン酸残基(C工〜5)、 R:アルキル基(C8〜20)、 R1、水素又はアルキル基(C□〜4)〕〔ここで、X
:ハロゲン、水酸基又はアルカンスルホン酸残基(C工
〜□。)、 R,R” : 7 ルキル基(C8〜2゜)、R′:ア
ルキル基(C工〜5)、 M : OH,Nl!、又t;j O−7#カリ金属〕
(5) (R−NHs )e−CHs −(C■b )n−CO
O■〔ここで、R:アルキル基(08〜20)、n:0
〜4の整数〕 を有する陽イオン界面活性剤、及び下記の一般式%式%
() () 〔ここで、R:水素又は−CH,、 R1:フェニル基又はアルキル基(C工〜4)、m:2
〜15の整数 n:o〜2の整数〕 (VI) R−0−fCIIx −CHt O端H〔ここで、R:
水素又はアルキル基(C工〜18)、n:2〜20の整
数〕 (■1) R−[相]0(−CH,−CH,0)。Hl〔ここで、
R:アルキル基(C工〜18)n:2〜20の整数〕 〔ここで、R:水素又は−CH3、 n:2〜15の整数〕 を有する非イオン界面活性剤である。
面活性剤は、下記の一般式(I)〜■ CI) 〔ここで、X:))ロゲン、水酸基スルまアルカノース
ルホン酸残基(C1〜5)、 R:アルキル基(C□〜2゜)、 Jえ1、R″:アルキル基(C1〜4)スルまアルコキ
シル基(01〜10)、 R111ニアμmキル基(C□〜□。)、ベンジA・基
又は脂肪酸(CH2)n−C00H(n=1〜18)〕
()1) 〔ここで、X:)・ロゲン、水酸基又41アルカンスル
ホン酸残基(C工〜5)、 R:アルキル基(C8〜20)、 R1、水素又はアルキル基(C□〜4)〕〔ここで、X
:ハロゲン、水酸基又はアルカンスルホン酸残基(C工
〜□。)、 R,R” : 7 ルキル基(C8〜2゜)、R′:ア
ルキル基(C工〜5)、 M : OH,Nl!、又t;j O−7#カリ金属〕
(5) (R−NHs )e−CHs −(C■b )n−CO
O■〔ここで、R:アルキル基(08〜20)、n:0
〜4の整数〕 を有する陽イオン界面活性剤、及び下記の一般式%式%
() () 〔ここで、R:水素又は−CH,、 R1:フェニル基又はアルキル基(C工〜4)、m:2
〜15の整数 n:o〜2の整数〕 (VI) R−0−fCIIx −CHt O端H〔ここで、R:
水素又はアルキル基(C工〜18)、n:2〜20の整
数〕 (■1) R−[相]0(−CH,−CH,0)。Hl〔ここで、
R:アルキル基(C工〜18)n:2〜20の整数〕 〔ここで、R:水素又は−CH3、 n:2〜15の整数〕 を有する非イオン界面活性剤である。
陽イオン界面活性剤の例としては、塩の形で表わして、
例えば、ラウリルトリメチルアンモニウム塩、セチルト
リメチルアンモニウム塩、ステアリルトリメチルアンモ
ニウムtM1 ラウリルジメチルエチルアンモニウム堪
、オフタデ七二ルジメチルーエヂルアンモニウムj1.
&、ラウリルジメチルアンモニウムベタイン、ステアリ
ルジメチルアンモニウムベタイン、ジメチル−ベンジル
ラウリルアンモニウム塩、セチルジメチルベンジルアン
モニウJ\塩、オクタデシルジメチルベンジルアンモニ
ウム塩、)IJメチルベンジルアンモニウム塩、トリエ
チルベンジルアンモニウム塩、ヘキサデシルピリジニウ
ム境、ラウリルピリジニウム場、ドデシルピコリニウム
塩、ラウリルイミダゾリニウム塩、オレイルイミダゾリ
ニウム塩、ステアリルアミンアセテート、ラウリルアミ
ンアセテート、オクタデシルアミンアセテート等があげ
られる。
例えば、ラウリルトリメチルアンモニウム塩、セチルト
リメチルアンモニウム塩、ステアリルトリメチルアンモ
ニウムtM1 ラウリルジメチルエチルアンモニウム堪
、オフタデ七二ルジメチルーエヂルアンモニウムj1.
&、ラウリルジメチルアンモニウムベタイン、ステアリ
ルジメチルアンモニウムベタイン、ジメチル−ベンジル
ラウリルアンモニウム塩、セチルジメチルベンジルアン
モニウJ\塩、オクタデシルジメチルベンジルアンモニ
ウム塩、)IJメチルベンジルアンモニウム塩、トリエ
チルベンジルアンモニウム塩、ヘキサデシルピリジニウ
ム境、ラウリルピリジニウム場、ドデシルピコリニウム
塩、ラウリルイミダゾリニウム塩、オレイルイミダゾリ
ニウム塩、ステアリルアミンアセテート、ラウリルアミ
ンアセテート、オクタデシルアミンアセテート等があげ
られる。
非イオン界面活性剤の例としては、例えばスチレン化フ
ェノール、スチレン化クレゾール、スチレン化フェニル
フエ/−ルのエチレンオキシド及びプロピレンオキシ)
” 付加物々3 xパ>740、エバン750、リボノ
ックスN−105、ノイゲンEN、ノイゲンEA15’
7、/イゲンEA167(以上商品名)等があげられる
。
ェノール、スチレン化クレゾール、スチレン化フェニル
フエ/−ルのエチレンオキシド及びプロピレンオキシ)
” 付加物々3 xパ>740、エバン750、リボノ
ックスN−105、ノイゲンEN、ノイゲンEA15’
7、/イゲンEA167(以上商品名)等があげられる
。
陽イオン界面活性剤及びシトイオン界面活性剤は、上述
のように、それぞれ単独で又は併用することができる。
のように、それぞれ単独で又は併用することができる。
用いられる陽イオン界面活性剤及び(又は)非イオン界
面活性剤の鑓度は、一般に0.01〜50g/l、好ま
しくは0.05〜20jj/lである。
面活性剤の鑓度は、一般に0.01〜50g/l、好ま
しくは0.05〜20jj/lである。
さらに、本発明のメッキ浴は、メッキ表面の平滑さを向
上させるためにある秤の平滑添加剤を含有する。平滑添
加剤は、前述の界面活性剤と併用することによってさら
に相乗的な効果を奏する。
上させるためにある秤の平滑添加剤を含有する。平滑添
加剤は、前述の界面活性剤と併用することによってさら
に相乗的な効果を奏する。
特に有効であると認められた平滑添加剤としては、下記
の一般式(ト)〜(ロ)を有するものがあげられる。
の一般式(ト)〜(ロ)を有するものがあげられる。
(4)
〔ここで、R:水素、アルキル基(C工〜4)又はフェ
ニル基、 R1:水素、水酸基又は存在しない場合、R” :アル
キレン基(C工〜4)、フェニレン基又ハベンジル基、 R11+、水素又はアルキル基(Co〜4)〕(13) 〔ここで、X:水素又はアルキル基(C工〜4)、R:
水素又は−CH,、 n:2〜15の整数〕 (C) CH−CI(−CH−(CHt)n −CHa〔ここで
、X:ハロゲン又はアルキル基(C工〜4)、R:水素
又は水酸基、 n二〇〜10の整数〕 〔ここで、R8二水素又は−0I(、 R7:アルギル基(01〜5)〕 (ト)) 〔ここで、R:二トロ基、アミノ基又はアルキル基(C
工〜5)〕 C) 〔ここで、)L、R’:アルキル基(C)〕1〜18 (G) 〔ココで、R:水’Z、アルキル基(C工〜4)又はフ
エニ縛〕R−CH=CH−C目#N 〔ここで、R:水素、ブエニル基又はアルキル基(C工
〜8)〕 これらの平滑添加剤のうちでも、/?’i−に、N−(
5−ヒドロキシブチリデン)−p−スルファニル酸、N
−ブチリデンスルファニルNff、N−シンナモイリデ
ンスルファニル酸、8−プロビルキノイルエーテル、1
−(s−ヒドロキシブテン−1)ベンゾトリアゾール、
N、N’−ジブチリデンー〇−フェニレンジアミン、N
、 N’−ジイソブチリデン−〇−フェニレンジアミン
、N、N’−ジ(ろ−ヒドロキシブチリデン)−〇−フ
ェニレンジアミン、m−二トロベンズアルデヒド、2,
4−ジアミノ−6−(2’−メチルイミダゾリル(1’
))エチル−1,3,5−)リアジン、2.4−1ジア
ミノ−6−(21−エチル−4−メチルイミダゾリル(
1’))エチル−1,5,5−)ジアミノ、2.4−ジ
アミノ−6−(2’−ウンデラルイミダゾリル(1つ)
エチル−1,3,5−トリアジン、サリチル酸フェニル
、スチリルシアナイド等があげられる。
ニル基、 R1:水素、水酸基又は存在しない場合、R” :アル
キレン基(C工〜4)、フェニレン基又ハベンジル基、 R11+、水素又はアルキル基(Co〜4)〕(13) 〔ここで、X:水素又はアルキル基(C工〜4)、R:
水素又は−CH,、 n:2〜15の整数〕 (C) CH−CI(−CH−(CHt)n −CHa〔ここで
、X:ハロゲン又はアルキル基(C工〜4)、R:水素
又は水酸基、 n二〇〜10の整数〕 〔ここで、R8二水素又は−0I(、 R7:アルギル基(01〜5)〕 (ト)) 〔ここで、R:二トロ基、アミノ基又はアルキル基(C
工〜5)〕 C) 〔ここで、)L、R’:アルキル基(C)〕1〜18 (G) 〔ココで、R:水’Z、アルキル基(C工〜4)又はフ
エニ縛〕R−CH=CH−C目#N 〔ここで、R:水素、ブエニル基又はアルキル基(C工
〜8)〕 これらの平滑添加剤のうちでも、/?’i−に、N−(
5−ヒドロキシブチリデン)−p−スルファニル酸、N
−ブチリデンスルファニルNff、N−シンナモイリデ
ンスルファニル酸、8−プロビルキノイルエーテル、1
−(s−ヒドロキシブテン−1)ベンゾトリアゾール、
N、N’−ジブチリデンー〇−フェニレンジアミン、N
、 N’−ジイソブチリデン−〇−フェニレンジアミン
、N、N’−ジ(ろ−ヒドロキシブチリデン)−〇−フ
ェニレンジアミン、m−二トロベンズアルデヒド、2,
4−ジアミノ−6−(2’−メチルイミダゾリル(1’
))エチル−1,3,5−)リアジン、2.4−1ジア
ミノ−6−(21−エチル−4−メチルイミダゾリル(
1’))エチル−1,5,5−)ジアミノ、2.4−ジ
アミノ−6−(2’−ウンデラルイミダゾリル(1つ)
エチル−1,3,5−トリアジン、サリチル酸フェニル
、スチリルシアナイド等があげられる。
平滑添加剤の濃度は、001〜3ay/l、好ましくは
003〜5y/iである。
003〜5y/iである。
本発明のメッキ浴の上述の各成分の温度は、バレルメッ
キ、ラックメッキ、高速連続メッキ、スルポールメッキ
等に対応して任意に選択することができる。適用温度範
囲は常温でよく、高速度メッキでは50〜60℃程度に
昇温する。また、本発明のメッキ浴は、広範囲電流密度
において均質で緻密なメッキを得ることができる。
キ、ラックメッキ、高速連続メッキ、スルポールメッキ
等に対応して任意に選択することができる。適用温度範
囲は常温でよく、高速度メッキでは50〜60℃程度に
昇温する。また、本発明のメッキ浴は、広範囲電流密度
において均質で緻密なメッキを得ることができる。
次に本発明の実施例によるメッキ液の組成及びメッキ作
業条件を示すが、本発明はこれら数例に限定されるもの
ではなく、前述した目的の高速度で均質、緻密なメッキ
を得るという主旨に添ってメッキ浴の組成およびメッキ
条件は任意に変更することができる。
業条件を示すが、本発明はこれら数例に限定されるもの
ではなく、前述した目的の高速度で均質、緻密なメッキ
を得るという主旨に添ってメッキ浴の組成およびメッキ
条件は任意に変更することができる。
実施例におけるメッキのつき回り性及び外観は、ハルセ
ルテストにより評価した。それらの結果は、表1〜5に
示す。
ルテストにより評価した。それらの結果は、表1〜5に
示す。
実施例1
i12f#2−ヒドロキシプロパンスルホンj4’J4
1001/1温度 25℃ 電流密度範囲 1〜15A
/dm”実施例2 遊離メタンスルホン酸 15
0g/lN−ブチリデンスルファニルm
2g7を温度 35〜b ?fLJt:密度範囲 5
〜40 A/ d m”実施例 囚 2価のスズ(エタンスルホン酸スズとして)
209/1遊hFエタンスルホン酸
i o o g7tラウリルジメチルアンモ
ニウムベタイン 11!/IN−シンナモイ
リデンスルファニル酸 2g/を温度
25℃ 雷7zli’:Vt”度イに囲
0.5〜15 A/ d m”じ。
1001/1温度 25℃ 電流密度範囲 1〜15A
/dm”実施例2 遊離メタンスルホン酸 15
0g/lN−ブチリデンスルファニルm
2g7を温度 35〜b ?fLJt:密度範囲 5
〜40 A/ d m”実施例 囚 2価のスズ(エタンスルホン酸スズとして)
209/1遊hFエタンスルホン酸
i o o g7tラウリルジメチルアンモ
ニウムベタイン 11!/IN−シンナモイ
リデンスルファニル酸 2g/を温度
25℃ 雷7zli’:Vt”度イに囲
0.5〜15 A/ d m”じ。
実施例4
遊離2−ヒドロキシプロパンスルホン09 10
0 El/1ドデシルピコリニウムメタンスルホネー)
s9/を湿度 25
℃ 電流1密度範囲 1〜10
A/dm2実施例5 (A) 鉛(メタンスルホン酸鉛として)
30 g/を遊離メタンスルホン酸
1001/1温度
30℃ 電1)itL密度範囲 1
〜20 A/ d m’実施例6 鉛(メタンスルホン酸鉛として)
sg/を遊陪メタンスルホン酸
100 g/lオクタデシルジメチルベンジルア
ンモニウムブロマイド
111/1非イオン界面活性剤
5 g71温度 2
5℃ KC電流密度範囲 0.5〜
15 A/ d m″実施例7 遊離2−ヒドロキシェタンスルホン酸 150
g/ノ8−プロピルキノイルエーテル
2 g/l湿度 25°C 電流密度範囲 0.5〜1
0 A/ d m’実施例8 遊#2−ヒドロキシプロパンスルホン酸 100
g/ノ非イオン界面活性剤
5g/l温度 25℃ 電流密度範囲 [1,5〜
5 A/ d m”実施例9 遊離2−ヒドロキシプロピルスルホンU 1o
og71非イオン界面活性剤
5g/!(エパン750) 温度 25℃ Na密度乾f 0.5〜
10 A/ d m”実施例10 2価のスズ(メタンスルホン酸スズとして) 2
09/を遊離メタンスルホン酸
10011/1非イオン界面活性剤
5 /l/1(リポノックスN−105
) 温度 25℃ −電流密度範tan α
5〜15A/dm”実施例11 鉛(2−ヒドロキシェタンスルホンm鉛)
201/1Ml’1I2−ヒドロキシェタンスルホン酸
150 E//を非イオン界面活性剤
5///1スチリル・シアナ
イド 0.3 g/l渇度
30℃ 電流密度範囲 1〜10
A/dm2実施例 2価のスズ(メタンスルホン酸スズとし”’C)
18g/を鉛(メタンスルホン酸鉛として)
1211/1遊離メタンスルホン酸
15011/1非イオン界面活性剤
5Ii/1(ノイゲンE
N) サリチル酸フェニル o
、 s l/1温度 25℃ m、流ViYI5CM[710,5〜20 A/ d
m”実施例16 2″ff1cn″、((24”’ ” ”r ’/ ’
7’ o /<>” 401!/□ホン酸スズとし
て) i奴綽2−ヒドロキシプロパンスルホンM 2
00g、77m−ニトロベンズアルデヒド
29/1温度 60℃ 霜、流密[ff1lllJI
2〜25 A / d mtスズメッキについて 表 1 ◎+優、○「良、△寥可、×;不良 比較例への組成 鉛メッキについて 表 2 比較例Bの組成 スズ−+<>e金メッキとして 表 6 比較例Cの組成 手続油止1i 昭和58年3月23日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 事件の表示 昭和57年 特願第176365号発明の
名称 スズ、鉛及びすず−鉛合金メッキ浴補正をする
者 代理人 〒用3 油止の対象 一腓訃一部y+fFt四陵のす 明細書の発明の名櫓←、特許請求の範囲・発明の詳細な
説明の欄t11)正の内容 別紙の通り 本願明細書を次のように補正する。
0 El/1ドデシルピコリニウムメタンスルホネー)
s9/を湿度 25
℃ 電流1密度範囲 1〜10
A/dm2実施例5 (A) 鉛(メタンスルホン酸鉛として)
30 g/を遊離メタンスルホン酸
1001/1温度
30℃ 電1)itL密度範囲 1
〜20 A/ d m’実施例6 鉛(メタンスルホン酸鉛として)
sg/を遊陪メタンスルホン酸
100 g/lオクタデシルジメチルベンジルア
ンモニウムブロマイド
111/1非イオン界面活性剤
5 g71温度 2
5℃ KC電流密度範囲 0.5〜
15 A/ d m″実施例7 遊離2−ヒドロキシェタンスルホン酸 150
g/ノ8−プロピルキノイルエーテル
2 g/l湿度 25°C 電流密度範囲 0.5〜1
0 A/ d m’実施例8 遊#2−ヒドロキシプロパンスルホン酸 100
g/ノ非イオン界面活性剤
5g/l温度 25℃ 電流密度範囲 [1,5〜
5 A/ d m”実施例9 遊離2−ヒドロキシプロピルスルホンU 1o
og71非イオン界面活性剤
5g/!(エパン750) 温度 25℃ Na密度乾f 0.5〜
10 A/ d m”実施例10 2価のスズ(メタンスルホン酸スズとして) 2
09/を遊離メタンスルホン酸
10011/1非イオン界面活性剤
5 /l/1(リポノックスN−105
) 温度 25℃ −電流密度範tan α
5〜15A/dm”実施例11 鉛(2−ヒドロキシェタンスルホンm鉛)
201/1Ml’1I2−ヒドロキシェタンスルホン酸
150 E//を非イオン界面活性剤
5///1スチリル・シアナ
イド 0.3 g/l渇度
30℃ 電流密度範囲 1〜10
A/dm2実施例 2価のスズ(メタンスルホン酸スズとし”’C)
18g/を鉛(メタンスルホン酸鉛として)
1211/1遊離メタンスルホン酸
15011/1非イオン界面活性剤
5Ii/1(ノイゲンE
N) サリチル酸フェニル o
、 s l/1温度 25℃ m、流ViYI5CM[710,5〜20 A/ d
m”実施例16 2″ff1cn″、((24”’ ” ”r ’/ ’
7’ o /<>” 401!/□ホン酸スズとし
て) i奴綽2−ヒドロキシプロパンスルホンM 2
00g、77m−ニトロベンズアルデヒド
29/1温度 60℃ 霜、流密[ff1lllJI
2〜25 A / d mtスズメッキについて 表 1 ◎+優、○「良、△寥可、×;不良 比較例への組成 鉛メッキについて 表 2 比較例Bの組成 スズ−+<>e金メッキとして 表 6 比較例Cの組成 手続油止1i 昭和58年3月23日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 事件の表示 昭和57年 特願第176365号発明の
名称 スズ、鉛及びすず−鉛合金メッキ浴補正をする
者 代理人 〒用3 油止の対象 一腓訃一部y+fFt四陵のす 明細書の発明の名櫓←、特許請求の範囲・発明の詳細な
説明の欄t11)正の内容 別紙の通り 本願明細書を次のように補正する。
1. 特許請求の範囲を吹のように補正する。
1−tl) アルカンスルホン削又はアルカノールス
ルホン酸及びそれらの2価のずず塩又は2価の鉛塩又は
すず塩と鉛塩の両者を含有する主メッキ浴に、下記の一
般式(1)〜(V) 〔口こで、X:ハロゲン、水N基又はアルカンスルホン
酸残基(C)、 1〜5 R:アルキル基(C)、 1〜20 RI 、 R@ :アルキル基(C)又はアルコ1〜4 キシル基(01〜10)、 R”’:アルキル基(C)、 ベンジ 1〜10 ル基又は脂肪a?!(CI、 )n−C00H(n−1
〜18)〕 〔ここで、X:ハロゲン、水酸基又はアルカンスルホン
1゛β残基(C1〜5)、 R:アルキル基(08〜20)、 Rl 、水素又はアルキル基(C1〜4)〕(1) 〔ここで、X:ハロゲン、水酸基又はアルカンスルホン
酸残基(C1〜10)・ R,R”:アルキル基(08〜20 LHl、アルキ
レン基(01N5)、 M ! OH,NH,又はO−アルカリ全屈〕■ (R−NH,)■−Chi、 −(C,!(、)n−c
oo。
ルホン酸及びそれらの2価のずず塩又は2価の鉛塩又は
すず塩と鉛塩の両者を含有する主メッキ浴に、下記の一
般式(1)〜(V) 〔口こで、X:ハロゲン、水N基又はアルカンスルホン
酸残基(C)、 1〜5 R:アルキル基(C)、 1〜20 RI 、 R@ :アルキル基(C)又はアルコ1〜4 キシル基(01〜10)、 R”’:アルキル基(C)、 ベンジ 1〜10 ル基又は脂肪a?!(CI、 )n−C00H(n−1
〜18)〕 〔ここで、X:ハロゲン、水酸基又はアルカンスルホン
1゛β残基(C1〜5)、 R:アルキル基(08〜20)、 Rl 、水素又はアルキル基(C1〜4)〕(1) 〔ここで、X:ハロゲン、水酸基又はアルカンスルホン
酸残基(C1〜10)・ R,R”:アルキル基(08〜20 LHl、アルキ
レン基(01N5)、 M ! OH,NH,又はO−アルカリ全屈〕■ (R−NH,)■−Chi、 −(C,!(、)n−c
oo。
〔ここで、■七ニアA・キル基(08〜2o)、n:0
〜4の祭故〕 を有する1j結イオン界曲活性ji!Iの1セ11以上
又は下記の一般式(7)〜へ:邊 (ト) 〔ここで、R:水素又は−CI(、、 R1二水素、フェニル基又はアルキル基(01〜4)・ mi2〜20の整々(、 n:1〜3の整攻〕 (VD R−0−(−C)(、−CT(、O) nH〔ここで、
R:水素又はアルキル基(C1〜18)、n:2〜20
の整数〕 (i’lD 〔ここで、■乞:アルギル基(C1〜18)、n:2〜
20の隆数〕 〔ここで、R:水素又は−〇H,、 n:2〜15の整数〕 を有する非イオン界面活性剤の1種以上又は陽イオン界
面活″1/1:剤と非イオン界面活性剤との両方を添加
し、さらに平滑添加剤の141ft以上を添加してなる
スズ、鉛又はスズー鉛合金メッキ浴。
〜4の祭故〕 を有する1j結イオン界曲活性ji!Iの1セ11以上
又は下記の一般式(7)〜へ:邊 (ト) 〔ここで、R:水素又は−CI(、、 R1二水素、フェニル基又はアルキル基(01〜4)・ mi2〜20の整々(、 n:1〜3の整攻〕 (VD R−0−(−C)(、−CT(、O) nH〔ここで、
R:水素又はアルキル基(C1〜18)、n:2〜20
の整数〕 (i’lD 〔ここで、■乞:アルギル基(C1〜18)、n:2〜
20の隆数〕 〔ここで、R:水素又は−〇H,、 n:2〜15の整数〕 を有する非イオン界面活性剤の1種以上又は陽イオン界
面活″1/1:剤と非イオン界面活性剤との両方を添加
し、さらに平滑添加剤の141ft以上を添加してなる
スズ、鉛又はスズー鉛合金メッキ浴。
+2) l:巧イオンyf−面活性剤及び(又け)非
イオン界面活性剤の一度が0,01〜50 S7/l
である特許請求の範囲第1項記賎のメッキ浴。
イオン界面活性剤の一度が0,01〜50 S7/l
である特許請求の範囲第1項記賎のメッキ浴。
(3)平滑添加剤のJ11夏が001〜3 D 9/l
である特許ml求の耽1.囲第1項記載のメッキ浴
。
である特許ml求の耽1.囲第1項記載のメッキ浴
。
(4) アルカンスルホン1p又はアルカノールスル
ホン4’i2のスズ塩及び(又は)鉛塩のti’i r
”= I’Lが5〜200 にI/l である/I参
ff’l’ i++’J二jくの範Nip第1項II己
4曵のメッキ浴。
ホン4’i2のスズ塩及び(又は)鉛塩のti’i r
”= I’Lが5〜200 にI/l である/I参
ff’l’ i++’J二jくの範Nip第1項II己
4曵のメッキ浴。
(5) 遊?ICのアルカンスルホン酸又はアルカノー
ルスルホン酬の濃度が2価のスズ及び(又は)鉛イオン
と化学県論的に少なくとも当量以上である特許請求の範
囲第1項記載のメッキ浴。」2 第6頁第3行の1メツ
キ鉛」を「メッキ浴」と訂正する。
ルスルホン酬の濃度が2価のスズ及び(又は)鉛イオン
と化学県論的に少なくとも当量以上である特許請求の範
囲第1項記載のメッキ浴。」2 第6頁第3行の1メツ
キ鉛」を「メッキ浴」と訂正する。
3、 第8頁下から第2行の1濃度」を1総濃度」と訂
正する。
正する。
4、 第11頁下段の化学式
と訂正する。
5、 第12頁第1〜4行の1〔ここで、R:水素・・
・・の整数〕」を次のように補正する。
・・の整数〕」を次のように補正する。
[〔ここで、ll:水素又は−CH,、R1,水素、フ
ェニル基又は゛アルキル基(01〜4)、 m:2〜20の整数、 n:1〜5の整数〕」 6、 第16頁第2〜6行の「゛〔ここでRI :水素
・・・・アルキル基(C)〕 を次のように補1〜5 正する。
ェニル基又は゛アルキル基(01〜4)、 m:2〜20の整数、 n:1〜5の整数〕」 6、 第16頁第2〜6行の「゛〔ここでRI :水素
・・・・アルキル基(C)〕 を次のように補1〜5 正する。
1−〔ここで、Ro:水素又はアルキル基(C1〜5)
、R,:アルキル基(C1〜5)又はヒドロキシル基含
有アルキル基(C1〜5)〕Z 第16頁の3番目の化
学式 を次のように訂正する。
、R,:アルキル基(C1〜5)又はヒドロキシル基含
有アルキル基(C1〜5)〕Z 第16頁の3番目の化
学式 を次のように訂正する。
」
8 第17直下から第4行の「トリアミン」を「トリア
ジン」と訂正する。
ジン」と訂正する。
9 第17丙下から第3行の「ウンデシル」を「ウンデ
シル」と訂正する。
シル」と訂正する。
手 続 1山 1に 114
昭和58年4月4目
特許n堤官若杉和夫殿
事件の表示 昭和57年 特願第176565号発明の
名称 スズ、鉛及びすり′−鉛合金メツキ浴補正をする
者 代理人 〒川3 1山市のχ・1策 願書の発明者・出願人の4(セ仁− 明細書の発明の名称・特許請求の範囲・発明の詳細な説
明の欄−・委任状及−びその訳・文−−−−−−−−−
−−−−−−−−−・・−−−−−一各−1通−〜−図
−面一=−・−・・−−−−−−−一−−− ・ −−
−−1通−・補正の内容 別紙の通り 本願明細書を次のように補止する。
名称 スズ、鉛及びすり′−鉛合金メツキ浴補正をする
者 代理人 〒川3 1山市のχ・1策 願書の発明者・出願人の4(セ仁− 明細書の発明の名称・特許請求の範囲・発明の詳細な説
明の欄−・委任状及−びその訳・文−−−−−−−−−
−−−−−−−−−・・−−−−−一各−1通−〜−図
−面一=−・−・・−−−−−−−一−−− ・ −−
−−1通−・補正の内容 別紙の通り 本願明細書を次のように補止する。
1、 第8頁下から第2行の「濃度」を「濃度(金属で
表わして)」と訂正する。
表わして)」と訂正する。
2、 第18頁の末行の次に下記の文章を加入する「実
施例におけるスズ塩及び鉛塩の量は、金属として表わし
た。」
施例におけるスズ塩及び鉛塩の量は、金属として表わし
た。」
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (t) アルカンスルボン酸又はアルカノールスルホ
ン酸及びそわらの2価のすず塩又は2価の鉛塩又はすず
塩と鉛塩の両者を含有する主メッキ浴に、下記の一般式
(I)〜(IV) (I) 〔ここで、X:)・ロゲン、水酸基又はアルカンスルホ
ン酸残基(C工〜5)、 R:アルキル基(C)、 1〜20 R’%R″:アルキル基(Cよ〜4)又はアルコキシル
基(C)、 1〜10 R11+ 、アルキル基(C工〜、。)、ベンジル基又
は脂肪e (CHz)n−COOH(n =1〜18)
〕 〔ここで、X:ハロゲン、水酸基又はアルカンスルホン
酸残基(C工〜5)、 R:アルキル基(C8〜2o)。 R′:水素又はアルキル基(C工〜4)〕(III) 〔ここで、X:ハロゲン、水酸基又はアルカンスルホン
残基(C工〜10)、 R,R”+アルキル基(08〜2o)、R1:アルキレ
ン基(C工〜5)、 M:OT(%NH,又はO−アルカリ金属〕a■ (R−NH,)の・CHs −(CHt)n−CooO
〔ここで、R:アルキル基(C8〜20)、neo〜4
の整数〕 を有する陽イオン界面活(<lユ剤の1種以上又は下記
の−/iji゛式(V)〜(■1) (V) 〔ここで、R:水素又は−CH,、 R’ニアxニル基又ハアルキル3(c工〜4)m:2〜
15の整数 neo〜2の整数〕 (Vl) R−0−(−CH2−CH,0)、 H〔ここで、R:
水素又はアルキル基(C工〜□8)、n:2〜20の整
数〕 (■) R−0o−(CH,−CH,O)。Hl〔ここで、R:
アルキル基(c工〜□8)、n:2〜20の整数〕 を有する非イオン界面活性剤の1fIIt以上又は陽イ
オン界面が1性剤と非イオン界面活性剤との両方を添加
し、さらに平、li’i添加剤の1種以上を添加してな
るスズ、鉛又はスズー鉛合金メッキ浴。 °(2)陽イオン界面活性剤及び(又は)非イオン界面
活性剤の濃度がo、oi〜50 g/l である特許W
1f求の範囲第1項記載のメッキ浴。 (3)平滑添加剤の霞度がo、o1〜30 g/l で
ある特許請求の範囲第1項記載のメッキ浴。 (4) アルカンスルホン酸又ハアルヵノールスルポ
ン酸のスズ塩及び(又は)鉛塩の濃度が5〜2009/
l である特許請求の範囲第1項記載のメッキ浴。 (5) ’JU 部(7,) 7 #カンスルポン酸
又はアルカノールスルホン酸の濃度が2価のスズ及び(
又は)鉛イオンと化学’Nt’ ai的に少なくとも当
量以上である特j4′rH7i求(7) ll−i、’
間第1項記載ツメツキ浴。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57176365A JPS5967387A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | すず、鉛及びすず―鉛合金メッキ浴 |
US06/532,934 US4459185A (en) | 1982-10-08 | 1983-09-16 | Tin, lead, and tin-lead alloy plating baths |
CA000437170A CA1222476A (en) | 1982-10-08 | 1983-09-21 | Tin, lead, and tin-lead alloy plating baths |
FR8316021A FR2534279B1 (fr) | 1982-10-08 | 1983-10-07 | Bain pour depot galvanoplastique d'etain, de plomb ou d'alliage d'etain-plomb et procede l'utilisant pour revetir des metaux |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57176365A JPS5967387A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | すず、鉛及びすず―鉛合金メッキ浴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5967387A true JPS5967387A (ja) | 1984-04-17 |
JPH034631B2 JPH034631B2 (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=16012338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57176365A Granted JPS5967387A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | すず、鉛及びすず―鉛合金メッキ浴 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4459185A (ja) |
JP (1) | JPS5967387A (ja) |
CA (1) | CA1222476A (ja) |
FR (1) | FR2534279B1 (ja) |
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