JPS5946715A - 回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は導ｔＩ性ペーストにより導電回路を形成した回
路板に関する。

［発明の技術向背ｍとその問題点］ 従来から、金属基板あるいはネガ・ホ１−レジス１〜法
にＪ：っ′Ｃ銅を被覆した梢層体を、Ｉツブーングする
ことにＪ、って基本パターンを形成し、さらにカーボン
ペース１−のスクリーン印刷やジレンパ線によって、ジ
１１ンパー回路やキーボード接点部を形成させて、例え
ば電車用回路板を”Ａ造りることが知られＣいる。

然しで、ネガ・ホト−ジス１−法は工程が多く、かつコ
ス１〜が高くつくという欠点があり、にたエツチングと
スクリーン印刷とをイノ１用し′／ｃＫ【プれは“なら
ないという煩雑さもあった。。

一方、絶縁２Ｈ板上に銀を主体とづ−る導電ｔノ［ベー
スｌへを所要のパターン状にスクリーン印（！ｉ’ｌ　
Ｌｋ後、１００〜２００　’Ｃの温度範囲で焼成して１
Ｇられる電気回路板も知られ【いる。

このＪ、うな電気回路数は安価であるうえ、焼成温度ｈ
・但＜　’Ｃ−Ｕ　ｉｔ、しか’（−＞製ｊ負１稈が簡
略であるという利点があるものの、藍のアッセンブリー
］−程でのＩＣ１ｌ−８１やチップ部品の１’　Ｉｌｌ
イ・Ｊりの際に？１Ｎ’ｔｌ良われが人ぎいため、石【
電回路」に直接、：１′１．１１　（−目プを行４Ｔう
ことがｌＡｌテ１１（・部品を搭載りることがＣ′さ・
イＹかった。

このためこの種のｊ９電１（１ベース１−はもっばら部
品塔載をイｊなわない配線部、スルホール部等に使用さ
れできた。

「発明σ月」的］ 本発明はこのＪ、う４十点に対処しでなされノＪｔ）の
で、部品搭載用の半１１］（＝Ｊりが可能４．導電回路
をスクリーン印刷により形成し、またこの導電１１ｊ１
路−１には同じくスクリーン印刷によりジ！Ｉンバー回
路の形成された回路板を提供りることを目的どりる。

［発明の概要１ すなわら本発明の回路板は、絶縁被覆された金属基板表
面に、故平均分子饋が１００００以−Ｉ（水酸基を架橋
性官能基とし゛（イＪＪる硬化１１）ｎ脂ど、ノ′ミノ
樹脂ど、＼１１１１載が′１０μ以１・の銅粉末とを主
成分どする導電性ペースｌ−による導電回路がパターン
状に形成され、この導電回路の一部分には半田付りによ
り部品が１６載されており、また他の部分にはカーボン
ペーストによりジレンバー回路が設【ノられ−Ｃいるこ
とを特徴とする。。

以下図面を参照に本発明の回路板を更に説明りる。

図におい゛Ｃ符月１は絶縁液’ｍ２の施された）フルミ
ニラム、ステンレス等の金属基板Ｃ゛あり、この絶縁被
覆２土には導電性ペース１〜がスクリーン印刷にＪ、り
塗布され、焼（ｑ’　Ｇプられてパターン状の導電回路
３が形成されＣいる。この導電回路３の一部分には熱硬
化性または光硬化性の絶縁性レジストインクにより絶縁
層１が形成され、さらにこの絶縁層４上には導電回路３
とり［ｌスΔ−バーづるよう）Ｊ−ボン系ペース１−に
Ｊ、リジトンバー回路５ａが形成されて導電回路３の他
の部位間を接続しＣいる。

また、導電回路３の他の部分には、’ｌ’　Ｉｌｌ　７
にＪ、すＩＣ，ＬＳＩやチップ等の部品８が搭載されＣ
いる。

絶縁被覆された金属基板上の伯の部分には、カーボンペ
ースｌ−によるキーボード接点部５ｂが形成され−（い
る。

本発明においＣは、部品搭載部と−１−ボード接点部５
（〕以外の部分に絶縁１／１１ノジスＩ〜インクをスク
リーン印刷して絶縁層６が形成上きれるようにしく“ｂ
よい。

然し−（、本発明に＋Ｉｊい（゛はう！７電１１１ベー
ス１〜とし゛り、数平均分子ｔｎが１００００以十で水
酸基を架Ｊｉ　１！ｌ官能罪として右′リ−る、例えば
〕］−ノ＝ｔシ樹脂等の硬化性樹脂と、架橋剤とし°Ｃ
アミノ樹脂（初期縮合物を含む）と、導電骨充ＩＩＩ’
ｊ剤としＣ平均粒径１０μ以下の銅粉末とに有機溶剤を
添加混合してなるしのが用いられる。

ノアＥミノ樹脂どじＣは、メチルノフル工ｊ−ル、−Ｌ
ブルノフル］−ル、ブＬ１ピルアルコール等のいずれか
の低級アルコールでニーデル化したものが適（）ている
。

ｊ、た、銅粉末の配合Ｉｊｊは樹脂分（ＩＩ５１ｉ化竹
樹脂とアミン樹脂）と銅粉末との含胴量の９０・〜・９
５　ｊｒ’ｉ量％を占める債が適し−Ｃいる。９０Ｆｆ
ｆ１％未満にづるど硬化面の半ＩＩＩ　（＝Ｊり性が改
良されず、９５手Ｔ％を越える場合は基材への密着性が
不良になり硬化後脆弱になるのでりＩましくない。

次に本発明の回路板の製造方法について説明ηる。

まず、金属基板１−、Ｌに印刷または」−ティング等に
よって絶縁被覆２を設（プ、この絶縁被覆２−１−に前
述した導電性ペース１−をスクリーン印刷にＪ、って塗
布し、１５０〜２００℃、０．２５〜１時間ｅ予備焼成
し、さらに３００〜４００℃で５・〜・１０分間窒素雰
囲気中で本焼成することにより導電回路３をパターン状
に形成Ｊる。。

この導電回路の一部分に熱硬化性または光硬化性の絶縁
性レジメ１〜インクをスクリーン印刷にＪ、り塗布して
絶縁層４を形成し、モの後この絶縁層４十を導電回路３
４−り１−１スＡ−バーりるＪ、うにカーボン系ペース
トによりジＩ７ンパー回路５ａを形成りるど同時に絶縁
被覆２１に二１−小−１〜接ｔ：、ｉ部！〕（）を形成
覆る３、 さらに：１−ボード接点部ｔｈ５１）と部品搭載部」ス
外の部分に絶縁性レジスｌ−（ンクをスクリーン印刷し
Ｃ絶縁層６を形成づる。−ぞの後部品ｉ？５載部どイｊ
る導電回路３上は二半田７を浸漬法等にＪ、り形成Ｊる
。最後に部品１ハ載部の）ｌ’　ＩＩＩ　７の」、にＩ
Ｃ１Ｉ８１　（’）チップ等の部品ε３を実共（）【回
路板を′！Ａ造する。

［発明の実施例１ 次に本発明の一実施例につい（説明りる１゜実施例 ４ｊ均粒径′１０μ以十の（′Ｉ（粉末９４車ｍ％と、
数平均分子色１００００以上のフ〕、ノキシ樹脂とへＦ
Ｕ−メチルノブ１１−ルメンミン（メラミン樹脂の初期
生成物のエーテル化合物）とから４る結合剤６？ｉ’＜
　ｆｆｉ％とを主成分どし、これに溶剤と（−）（ゾブ
ルカルヒ１ヘール７７　Ｉ？デア−〜を添加混合しく３
４′％　゛市ｆ；ベース１〜を製造した。

この）９電性ペース１へを絶縁被覆された金属基板表面
にスクリーン印刷によつ（塗布し、１８０　’Ｃで゛３
０分間加熱し゛（予備焼成した後、３５）０°０（′５
分間窒素雰囲気中Ｃ゛本焼成しＣ導電回路をパターン状
に形成した。

この導電回路の抵抗値は２〜３　ｘ　１０　”　Ｃ２・
ｔ：１１１＜１８　　ｌ１ｍＪ］　　であり　、　ま　
た、　手口ＩイＮｌ　ｔノ　が可（ｉ’ａ　　Ｃ゛あっ
た。

次に光硬化↑りの絶縁性レジストインクによりン、停電
回路の一部分に絶縁層を印刷により形成し、この絶縁層
上に導電回路とクロスオーバーりるようにカーボン系ペ
ース１〜によりジャンパー回路を形成づると同時に絶縁
被覆上に二１−ボート接工；、（部を形成した。このキ
ーボード接点部と部品搭載部以外の部分に絶縁性レジス
トインクをスクリーン印刷して絶縁層を形成した。

また、導電１７ノノ路の他のｉｌ１分に＃３１半１１１
にＪ、すｊＯｌＬＳＩやｆツブを搭載しＣ回路板を製造
した。

［発明の効果］ このように構成された回路板は、絶縁被覆された金属基
板」二に導電回路やジャンパー回路あるいはキーボード
接点部をスクリーン印刷法にＪ、−）Ｃ形成しく、１３
す、しがもこのカ゛市（（す路は電気抵抗が、１１常に
小さいうえに半ｔ（−１（＝ＪＩプ性が良好ぐあるの（
゛、部品を搭載り゛ることかでさ、Ｊｚた従来の回路板
に比較しく低ゴ１スｌ−（”ある１、さらにこの回路板
は箱体の一部としく使用りることがでさるので電子桟器
の低二１ス１〜化と軽量化が実現（゛きるという利点が
ある。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の回路板の一実施例を小Ｖｌηｉ血図Ｃある
。 ７・・・・・・・・・・・・金属基板 ２・・・・・・・・・・・・絶縁被覆 ３・・・・・・・・・・・・ラク電回路４．６・・・・
・・絶縁層 ５ａ・・・・・・・・・ジャンパー回路５１）・・・・
・・・・・キーボード接点部７・・・・・・・・・・・
・２１′川 ８・・・・・・・・・・・・部品

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁被覆された金属基板表面に、数平均分子１１
   ｊが１００００以上で水酸基を架橋ヤ［官能基としＣ右
   りる硬化性樹脂と、アミン樹脂と、平均粒をが′１０μ
   以下の銅粉末とを主成分とする導電１１１ペース１〜に
   よる導電回路がパターン状に形成され、このう９電回路
   の一部分には半田イー１（プにＪ、り部品が搭載されて
   Ｊ３す、また他の部分にはカーボンベース１へにＪ、ウ
   ジ１１ンバー回路が段りられ（いるごどを特徴とする回
   路板。
2. （２）絶縁被覆された金属基４ＪＸ表向の一部には、カ
   ーボンペーストによるキーボード接点部が形成され′（
   −いるＲ　ｉ’ｒ晶求の範囲ｕ５１項記載の回路板。
3. （３）導電性ペーストの成分Ｃ゛ある銅ｌ）未の饋【７
   １、樹脂分と銅粉末との合３１　ｆＪの９０〜９５重句
   ％を占めるｆｎＣある特許請求の範ｍ１第１　Ｊ６記載
   の回路板。