JPS5927916A - エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の加工性改善方法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の加工性改善方法Info
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 72
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 65
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 64
- 230000006872 improvement Effects 0.000 title description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 81
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 79
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 18
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 15
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 11
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 5
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 claims description 5
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 5
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical group C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical group C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CFKDJXPNRVRJBC-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2,3-dihydroindene-1,2-diamine Chemical compound NC1CC2=CC=CC=C2C1(N)C1=CC=CC=C1 CFKDJXPNRVRJBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 2
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims 3
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims 3
- BUJUURFYPIPOJV-UHFFFAOYSA-N 3-phenyl-3H-indene-1,2-diamine Chemical compound NC1=C(C(C2=CC=CC=C12)C1=CC=CC=C1)N BUJUURFYPIPOJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 78
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 78
- -1 vinyl acetals Chemical class 0.000 description 28
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 5
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 3
- LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroxypropan-2-yl formate Chemical compound OCC(CO)OC=O LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNAFWALXWOAPCK-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2,3-dihydro-1h-indene Chemical group C1CC2=CC=CC=C2C1C1=CC=CC=C1 VNAFWALXWOAPCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HOSGXJWQVBHGLT-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxy-3,4-dihydro-1h-quinolin-2-one Chemical group N1C(=O)CCC2=CC(O)=CC=C21 HOSGXJWQVBHGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000012669 compression test Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 2
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 2
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- 239000001149 (9Z,12Z)-octadeca-9,12-dienoate Substances 0.000 description 1
- WTTJVINHCBCLGX-UHFFFAOYSA-N (9trans,12cis)-methyl linoleate Natural products CCCCCC=CCC=CCCCCCCCC(=O)OC WTTJVINHCBCLGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVGQTJUPLKNPQP-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloropropane Chemical compound CCC(Cl)(Cl)Cl AVGQTJUPLKNPQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrostilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARRQNZZBVOIEQQ-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxoisoindole-5-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 ARRQNZZBVOIEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJGWYOJJYMAKRJ-UHFFFAOYSA-N 1-(3,4-dicarboxyphenyl)-3-methyl-2,3-dihydro-1h-indene-5,6-dicarboxylic acid Chemical compound C12=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C2C(C)CC1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 OJGWYOJJYMAKRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUOYFIIIMAZPTR-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-hydroxy-3-(oxiran-2-yl)propoxy]phenoxy]-3-(oxiran-2-yl)propan-2-ol Chemical compound C1OC1CC(O)COC(C=C1)=CC=C1OCC(O)CC1CO1 XUOYFIIIMAZPTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMEKNGLMZWUVJO-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-5-carbonyloxy)propyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-5-carboxylate Chemical compound C1CCC2OC2C1C(=O)OCC(OC(=O)C1C2OC2CCC1)COC(=O)C1C2OC2CCC1 FMEKNGLMZWUVJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDWGBHZZXPDKDZ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=C(Cl)C(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O SDWGBHZZXPDKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSWLVTVLWJRLOQ-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-5-carbonyloxy)ethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-5-carboxylate Chemical compound C1CCC2OC2C1C(=O)OCCOC(=O)C1C2OC2CCC1 MSWLVTVLWJRLOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDNLLYYWFSTMHR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-chloro-4-[2-(oxiran-2-yl)ethoxy]cyclohexyl]oxyethyl]oxirane Chemical compound ClC1CC(OCCC2OC2)CCC1OCCC1CO1 DDNLLYYWFSTMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCKFVXHJSVKKBD-UHFFFAOYSA-N 2-[8-(oxiran-2-ylmethoxy)octoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCCCOCC1CO1 BCKFVXHJSVKKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIUBDTHCAMOZSM-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-(oxiran-2-ylmethoxy)cyclohexyl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CC1)CCC1OCC1CO1 UIUBDTHCAMOZSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCJPEZMFAKOJPM-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-3-methyloxirane Chemical compound CCC1OC1C BCJPEZMFAKOJPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJWSNNWLBMSXQR-UHFFFAOYSA-N 2-hexyloxirane Chemical compound CCCCCCC1CO1 NJWSNNWLBMSXQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1O ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNJCGNRKWOHFFV-UHFFFAOYSA-N 3-(2-hydroxyethylsulfanyl)propanenitrile Chemical compound OCCSCCC#N LNJCGNRKWOHFFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- VCWSTSRUGKXXQI-UHFFFAOYSA-N 3-pentyloxirane-2-carboxylic acid Chemical compound CCCCCC1OC1C(O)=O VCWSTSRUGKXXQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)pentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCC)C1=CC=C(O)C=C1 WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYTJMUYAPJUVHO-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-6-ol Chemical compound C1CCCC2OC21O FYTJMUYAPJUVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 241000951471 Citrus junos Species 0.000 description 1
- 241000272201 Columbiformes Species 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 240000007049 Juglans regia Species 0.000 description 1
- 235000009496 Juglans regia Nutrition 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- PKIXXJPMNDDDOS-UHFFFAOYSA-N Methyl linoleate Natural products CCCCC=CCCC=CCCCCCCCC(=O)OC PKIXXJPMNDDDOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 235000019484 Rapeseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 241001125046 Sardina pilchardus Species 0.000 description 1
- 235000019486 Sunflower oil Nutrition 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- JPNZKPRONVOMLL-UHFFFAOYSA-N azane;octadecanoic acid Chemical class [NH4+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O JPNZKPRONVOMLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052601 baryte Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010428 baryte Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLVSWIXRZNPEKF-UPHRSURJSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C1OC1COC(=O)\C=C/C(=O)OCC1CO1 MLVSWIXRZNPEKF-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIKYOFDZBWIHTF-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CC=CC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KIKYOFDZBWIHTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GISXQQJFNQQWGZ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyloxiran-2-yl)methyl] benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CC1OC1COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC2C(O2)C)C=C1 GISXQQJFNQQWGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- SVGGKWILBMPIJV-UTJQPWESSA-N butyl (9z,12z)-octadeca-9,12-dienoate Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCCC SVGGKWILBMPIJV-UTJQPWESSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Substances ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011280 coal tar Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002385 cottonseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000012343 cottonseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical class CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- DYDNPESBYVVLBO-UHFFFAOYSA-N formanilide Chemical compound O=CNC1=CC=CC=C1 DYDNPESBYVVLBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical group 0.000 description 1
- 239000010460 hemp oil Substances 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N methyl resorcinol Natural products COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- FTQWRYSLUYAIRQ-UHFFFAOYSA-N n-[(octadecanoylamino)methyl]octadecanamide Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC FTQWRYSLUYAIRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,8,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C3C(C(=O)O)=CC=CC3=C21 JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 235000019512 sardine Nutrition 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002600 sunflower oil Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 235000020234 walnut Nutrition 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
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- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の加工
性改善方法に関するものである。
性改善方法に関するものである。
熱硬化性樹脂の強化に関して多くの研冗がされている。
一般に、採用されている手法は、硬化性システムにゴム
変性剤を添加して不溶性の第二の相を形成することによ
りクラツクの発生を防止することである。他の手法は、
種々の樹脂を混合して各樹脂の最高の特性、例えば熱容
量および強靭性を得ることよりなるが、しかしながら、
この手法では使用する各樹脂の最高の特性が得られるこ
とはまれであり、得られるのは特性の最高の妥協点にす
ぎない。そのため、この手法は代償を必要とする。硬化
樹脂に強靭性を得るためには、しばしば他の特性、例え
ば化学耐性または熱特性を犠牲にするか低下させねばな
らない。この代償が最終適用にとって致命的でない限り
は望ましくはないが許容されうる。
変性剤を添加して不溶性の第二の相を形成することによ
りクラツクの発生を防止することである。他の手法は、
種々の樹脂を混合して各樹脂の最高の特性、例えば熱容
量および強靭性を得ることよりなるが、しかしながら、
この手法では使用する各樹脂の最高の特性が得られるこ
とはまれであり、得られるのは特性の最高の妥協点にす
ぎない。そのため、この手法は代償を必要とする。硬化
樹脂に強靭性を得るためには、しばしば他の特性、例え
ば化学耐性または熱特性を犠牲にするか低下させねばな
らない。この代償が最終適用にとって致命的でない限り
は望ましくはないが許容されうる。
エポキシ樹脂はそのような熱硬化性樹脂の典型である。
しかしながら、エポキシ樹脂は破損点伸び、破壊時の負
荷に対する耐久力のような特性が不足している。このエ
ポキシ樹脂を変性する試みには上記手法、特にゴムによ
る変性が含まれる。
荷に対する耐久力のような特性が不足している。このエ
ポキシ樹脂を変性する試みには上記手法、特にゴムによ
る変性が含まれる。
したがって、本発明の第一の目的は、エポキシ樹脂の望
ましい特性を実質的に減少させることなく、エポキシ樹
脂系の特性を改善することにある。
ましい特性を実質的に減少させることなく、エポキシ樹
脂系の特性を改善することにある。
本発明の他の目的は、エポキシ樹脂系に実質的に不連続
相を混入することにより、強度、機械特性および熱特性
を改善することにある。
相を混入することにより、強度、機械特性および熱特性
を改善することにある。
本発明の他の種々の目的および利点は以下の記載から明
確にされるであろう。′ 本発明者らは、エポキシ樹脂系に熱可塑性ポリイミドを
混入することにより、得られたエポキシ樹脂は元来有す
る他の望ましい特性を実質的に損なうことなく、強度、
機械特性および熱特性が非常に向上することを見出した
。すなわち、ポリイミドは半白部貫通性構造を形成し、
エポキシ樹脂の連続相中に実質的に不連続な相を形成す
る。不連続相としておよび同時に分子レベルでの空隙充
填剤としてのポリイミドの存在が上記特性の向上のメカ
ニズムを提供する。
確にされるであろう。′ 本発明者らは、エポキシ樹脂系に熱可塑性ポリイミドを
混入することにより、得られたエポキシ樹脂は元来有す
る他の望ましい特性を実質的に損なうことなく、強度、
機械特性および熱特性が非常に向上することを見出した
。すなわち、ポリイミドは半白部貫通性構造を形成し、
エポキシ樹脂の連続相中に実質的に不連続な相を形成す
る。不連続相としておよび同時に分子レベルでの空隙充
填剤としてのポリイミドの存在が上記特性の向上のメカ
ニズムを提供する。
ポリイミドは同様に樹脂系の初期粘度および/または加
工中の樹脂の粘度を調整するために樹脂組成物に添加し
てもよい。一般的に粘度の増加は、前駆(advanc
ement)の調節のある種ノ困難を伴なう。ポリイミ
ドを使用するととKよシ、樹脂組成物の粘度を予知しう
る方法で特定の値に調整することができる。このように
調整された組成物は、調節された流れ性が要求される複
合材料、成形材料または他の用途に使用できる。
工中の樹脂の粘度を調整するために樹脂組成物に添加し
てもよい。一般的に粘度の増加は、前駆(advanc
ement)の調節のある種ノ困難を伴なう。ポリイミ
ドを使用するととKよシ、樹脂組成物の粘度を予知しう
る方法で特定の値に調整することができる。このように
調整された組成物は、調節された流れ性が要求される複
合材料、成形材料または他の用途に使用できる。
従来エポキシ樹脂に熱可塑性樹脂を添加することは行な
われている。例えば米国特許第4715゜252号、第
4757.352号、第5.784.435号、第3V
796,624号、第4,073,670号および第4
.131゜502号明細書には、エポキシ樹脂とポリ(
ビニルアセタール)、ナイロン、ネオプレンゴム、アク
リロニトリルゴム、フェノキシ樹脂、ポリスルホンおよ
びα−オレフィンコポリマー等の非熱硬化性の熱可塑性
成分との組合せの可能性が開示されている。より詳しく
は、米国特許第3.530,087号明細書には、エポ
キシ樹脂および熱可塑性ポリスルホン樹脂を含有する接
着剤組成物が開示されている。米国特許第3,641.
195号明細書には、α−オレフィン炭化水素の熱可塑
性コポリマー中に分散したエポキシ樹脂とカルボン酸の
エーテルまたはエステルであるα−オレフィンとからな
る硬化性組成物が開示されている。米国特許第4.11
7.038号明細書には、ポリグリシジル化合物、アク
リロニトリル−ブタジェン−スチレングラフトポリマー
およびエチレン、アクリル酸およびアクリレートのコポ
リマーを含有するエポキシ樹脂接着剤が開示されている
。これらの材料は一般的に熱可塑性であるにもかかわら
ず、それらはエポキシ樹脂中で不連続相を形相する能力
を有しないことおよび/またはエポキシ樹脂の空隙を埋
める能力を有しないことのために、本発明の組成物の向
上した特性を与えることはできない。
われている。例えば米国特許第4715゜252号、第
4757.352号、第5.784.435号、第3V
796,624号、第4,073,670号および第4
.131゜502号明細書には、エポキシ樹脂とポリ(
ビニルアセタール)、ナイロン、ネオプレンゴム、アク
リロニトリルゴム、フェノキシ樹脂、ポリスルホンおよ
びα−オレフィンコポリマー等の非熱硬化性の熱可塑性
成分との組合せの可能性が開示されている。より詳しく
は、米国特許第3.530,087号明細書には、エポ
キシ樹脂および熱可塑性ポリスルホン樹脂を含有する接
着剤組成物が開示されている。米国特許第3,641.
195号明細書には、α−オレフィン炭化水素の熱可塑
性コポリマー中に分散したエポキシ樹脂とカルボン酸の
エーテルまたはエステルであるα−オレフィンとからな
る硬化性組成物が開示されている。米国特許第4.11
7.038号明細書には、ポリグリシジル化合物、アク
リロニトリル−ブタジェン−スチレングラフトポリマー
およびエチレン、アクリル酸およびアクリレートのコポ
リマーを含有するエポキシ樹脂接着剤が開示されている
。これらの材料は一般的に熱可塑性であるにもかかわら
ず、それらはエポキシ樹脂中で不連続相を形相する能力
を有しないことおよび/またはエポキシ樹脂の空隙を埋
める能力を有しないことのために、本発明の組成物の向
上した特性を与えることはできない。
ポリイミドおよびエポキシ樹脂の混合物もまた当業者に
知られている。例えば米国特許第4.23ス262号明
細書には、少なくとも一種の脂肪族エポキシ樹脂および
脂肪族ビスマレイミド、芳香族ポリアミンおよび芳香族
ビスマレイミドから形成された硬化性ポリイミドプレポ
リマー少なくとも一種全含有する組成物が開示されてい
る。ドイツ特許公開箱2.900,560号公報には、
同様にポリアミド−ポリイミド樹脂とエポキシ化合物の
混合物が開示されている。特開昭54−129、097
号公報には、不飽和ビスアミド、フェノール性化合物お
よびエポキシ化合物の反応生成物が開示されている。特
開昭54−14Z298号公報には、ビス(4−カルボ
キシフタルイミド)化合物とポリエポキシドとから誘導
されたエポキシ樹脂が開示゛されている。これらのシス
テムは本発明と明らかに異なる。
知られている。例えば米国特許第4.23ス262号明
細書には、少なくとも一種の脂肪族エポキシ樹脂および
脂肪族ビスマレイミド、芳香族ポリアミンおよび芳香族
ビスマレイミドから形成された硬化性ポリイミドプレポ
リマー少なくとも一種全含有する組成物が開示されてい
る。ドイツ特許公開箱2.900,560号公報には、
同様にポリアミド−ポリイミド樹脂とエポキシ化合物の
混合物が開示されている。特開昭54−129、097
号公報には、不飽和ビスアミド、フェノール性化合物お
よびエポキシ化合物の反応生成物が開示されている。特
開昭54−14Z298号公報には、ビス(4−カルボ
キシフタルイミド)化合物とポリエポキシドとから誘導
されたエポキシ樹脂が開示゛されている。これらのシス
テムは本発明と明らかに異なる。
本発明の組成物は(a)エポキシ基音一個より多く有す
るエポキシ樹脂および tb) 次式l: 0 111 0 (式中、四つのカルボニル基は2基上にて互にオルト位
もしくはべり位に存在するようにZ基中の別々の炭素原
子に直接結合して、夫り五もしくは六員のイミド環を形
成し、 2は少なくとも一個の芳香、環を有する四価の基を表わ
し、 2′は芳香族、脂肪族、アルキル芳香族、環状脂肪族お
よび抜素環から選ばれる二価の有機基またはこれらの基
の組合された二価の基を表わすか、またはへテロ原子を
含む架橋基を有する基を表わし、該、架橋中のへテロ原
子は酸素原子、硫黄原子、窒素原子、珪素原子またはリ
ン原子である。) で表わされる繰返し単位から実質上酸るポリイミドより
なり、該ポリイミドは全組成物の約0.5ないし50重
量%の嵐でエポキシ樹脂中に不連続相として存在するこ
とを特徴とする。
るエポキシ樹脂および tb) 次式l: 0 111 0 (式中、四つのカルボニル基は2基上にて互にオルト位
もしくはべり位に存在するようにZ基中の別々の炭素原
子に直接結合して、夫り五もしくは六員のイミド環を形
成し、 2は少なくとも一個の芳香、環を有する四価の基を表わ
し、 2′は芳香族、脂肪族、アルキル芳香族、環状脂肪族お
よび抜素環から選ばれる二価の有機基またはこれらの基
の組合された二価の基を表わすか、またはへテロ原子を
含む架橋基を有する基を表わし、該、架橋中のへテロ原
子は酸素原子、硫黄原子、窒素原子、珪素原子またはリ
ン原子である。) で表わされる繰返し単位から実質上酸るポリイミドより
なり、該ポリイミドは全組成物の約0.5ないし50重
量%の嵐でエポキシ樹脂中に不連続相として存在するこ
とを特徴とする。
本発明で使用しうるエポキシ樹脂は、分子中に平均して
一個より多いエポキシ基すなわち、次式: 11 で表わされる基を有するものであるが、このエポキシ基
は末端基すなわち、次式: で表わされる基であってよくあるいは分子内部にあって
もよい。
一個より多いエポキシ基すなわち、次式: 11 で表わされる基を有するものであるが、このエポキシ基
は末端基すなわち、次式: で表わされる基であってよくあるいは分子内部にあって
もよい。
ポリエポキシドは飽和もしくは不飽和の脂肪族、環状脂
肪族、芳香族または複素環式のイヒ、合物であってもよ
く、置換成分例えば塩素原子、水酸基、エーテル基等で
置換されていてもよい。
肪族、芳香族または複素環式のイヒ、合物であってもよ
く、置換成分例えば塩素原子、水酸基、エーテル基等で
置換されていてもよい。
一般に、多価フェノールをベースとしてよく、例えばビ
スフェノールAうFおよびs1ベースとするもの、クレ
ゾールノボラックまたはフェノールノボラックのエポキ
シ化生成物、ヒダントインエポキシ樹脂、ポリグリシジ
ルエステル、グリシジル化芳香族アミン、グリシジル化
アミンフェノール、および環状脂肪族エポキシ樹脂であ
ってよい。
スフェノールAうFおよびs1ベースとするもの、クレ
ゾールノボラックまたはフェノールノボラックのエポキ
シ化生成物、ヒダントインエポキシ樹脂、ポリグリシジ
ルエステル、グリシジル化芳香族アミン、グリシジル化
アミンフェノール、および環状脂肪族エポキシ樹脂であ
ってよい。
よシ詳しくは、そのようなポリエポキシドの例には、と
りわけ1.4−ビス(2,5−エポキシプロポキシ)ベ
ンゼン、1.3−ビス(2゜6−エポキシプロポキシ)
ベンゼン、4.A’−ビス(2,3−エポキシプロポキ
シ)ジフェニルエーテル、1.8−ビス(2,3−エポ
キシプロポキシ)オクタン、1.4−ビス(2,3−エ
ポキシプロポキシ)−シクロヘキサン、2゜2−[4,
4’−ビス(2−ヒドロキシ−3,4−エポキシブトキ
シ)ジフェニル〕−プロパン、1、 5−ヒ、;C,(
4,5−エポキシペントキシ)−5−クロロベンゼン、
1.4−ビス(3,4−エポキシブトキシ)−2−クロ
ロシクロヘキサン、1.3−ビス(2−ヒドロキシ−5
4−エポキシブトキシ)ベンゼン、1.4−ビス(2−
ヒドロキシ−4,5−エポキシペントキシ)−ベンゼン
が含まれる。
りわけ1.4−ビス(2,5−エポキシプロポキシ)ベ
ンゼン、1.3−ビス(2゜6−エポキシプロポキシ)
ベンゼン、4.A’−ビス(2,3−エポキシプロポキ
シ)ジフェニルエーテル、1.8−ビス(2,3−エポ
キシプロポキシ)オクタン、1.4−ビス(2,3−エ
ポキシプロポキシ)−シクロヘキサン、2゜2−[4,
4’−ビス(2−ヒドロキシ−3,4−エポキシブトキ
シ)ジフェニル〕−プロパン、1、 5−ヒ、;C,(
4,5−エポキシペントキシ)−5−クロロベンゼン、
1.4−ビス(3,4−エポキシブトキシ)−2−クロ
ロシクロヘキサン、1.3−ビス(2−ヒドロキシ−5
4−エポキシブトキシ)ベンゼン、1.4−ビス(2−
ヒドロキシ−4,5−エポキシペントキシ)−ベンゼン
が含まれる。
別の例としてハロゲン−含有エポキシドまたはジハロヒ
ドリンからアルカリ媒体存在下に製造された多価フェノ
ールのエポキシポリエーテルが含まれる。この目的に使
用しうる多価フェノールとしては、とりわけレゾルシノ
ール、カテコール、ヒドロキノン、メチルレゾルシノー
ル、または多環フェノール、例えば2.2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)−プロパン(ビスフェノールA)
、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、4
□ 4′−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス−(4−
ヒドロキシフェニル)エタン、2.2−ビス−(4−ヒ
ドロキシフェニル)ペンタンおよtZ、S−ジヒドロキ
シナフタレン等が含まれる。ハロゲン含有エポキシドと
しては、さらに3−クロロ−1,2−xホキシブタン、
3−ブロモ−1,2−エポキシオクタン、3−クロロ−
1,2−エポキシオクタン等があげられる。フェノール
とエビクロロヒドリンの比を変えることにより、米国特
許第2.63&458号明細書に示されているように異
なる分子量の生成物が得られる。
ドリンからアルカリ媒体存在下に製造された多価フェノ
ールのエポキシポリエーテルが含まれる。この目的に使
用しうる多価フェノールとしては、とりわけレゾルシノ
ール、カテコール、ヒドロキノン、メチルレゾルシノー
ル、または多環フェノール、例えば2.2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)−プロパン(ビスフェノールA)
、2.2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、4
□ 4′−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス−(4−
ヒドロキシフェニル)エタン、2.2−ビス−(4−ヒ
ドロキシフェニル)ペンタンおよtZ、S−ジヒドロキ
シナフタレン等が含まれる。ハロゲン含有エポキシドと
しては、さらに3−クロロ−1,2−xホキシブタン、
3−ブロモ−1,2−エポキシオクタン、3−クロロ−
1,2−エポキシオクタン等があげられる。フェノール
とエビクロロヒドリンの比を変えることにより、米国特
許第2.63&458号明細書に示されているように異
なる分子量の生成物が得られる。
上記多価フェノールのエポキシポリエーテルの好ましい
群は、二価フェノールのグリシジルポリエーテルである
。これらは二価フェノールおよびエビクロロヒドリンを
アルカリ媒体中で必要量反応させて得られろ。所望のア
ルカリ性は水酸化ナトリウム廿たは水酸化カリウムのよ
うな塩基性物質を、好ましくはエビクロロヒドリンに対
して化学量論的に過剰線で添加することによって得られ
る。反応は好ましくは50℃ないし150℃の範囲の温
度で行なわれる。加熱は数時間継続して反応を行なわせ
、次いで生成物を洗浄して塩と塩基を除去する。二価フ
ェノールの四種の適当なグリシジルポリエーテルの製造
は米国特許第2.6 !15,458号明細1にポリエ
ーテルA、B、CおよびDとして説明されている。
群は、二価フェノールのグリシジルポリエーテルである
。これらは二価フェノールおよびエビクロロヒドリンを
アルカリ媒体中で必要量反応させて得られろ。所望のア
ルカリ性は水酸化ナトリウム廿たは水酸化カリウムのよ
うな塩基性物質を、好ましくはエビクロロヒドリンに対
して化学量論的に過剰線で添加することによって得られ
る。反応は好ましくは50℃ないし150℃の範囲の温
度で行なわれる。加熱は数時間継続して反応を行なわせ
、次いで生成物を洗浄して塩と塩基を除去する。二価フ
ェノールの四種の適当なグリシジルポリエーテルの製造
は米国特許第2.6 !15,458号明細1にポリエ
ーテルA、B、CおよびDとして説明されている。
ポリエポキシドの別の群は、好ましくは酸として作用す
る化付物例えばルイス酸または第四ハライドの存在下に
、前記ハロゲン含有エポキシ+’、++uえばエビクロ
ロヒドリンを多1曲アルコールと反応させ、次いで得ら
れた生成物をアルカリ性化合物で処理することによって
得られるポリエポキシポリエーテルよりなる。本明細書
において「多価アルコール」とは、少なくとも二価の遊
離のアルコール性水酸基を有する化合物を含むものであ
るが、多価アルコールおよびそのエーテルおよびエステ
ル、ヒドロキシアルデヒド、ヒドロキシケトン、ハロゲ
ン化多価アルコールおよびその他も含む。この目的に使
用しうる多価アルコールの例としては、グリセロール、
フロピレンゲリコール、エチレングリコール、ジエチレ
ングリコール、フチレンクリコール、ヘキサントリオー
ル、ソルビトール、マニトール、ペンタエリトリトール
、ポリアリルアルコール、ポリビニルアルコール、メジ
トール、トリメチロールプロパン、2.2−(ビス(4
−ヒドロキシシクロヘキシル)〕フロパン等があげられ
る。適当なポリエポキシドポリエーテルの製造は、米国
特許第2.634458号明細書中にポリニーテルトと
して記載されている。
る化付物例えばルイス酸または第四ハライドの存在下に
、前記ハロゲン含有エポキシ+’、++uえばエビクロ
ロヒドリンを多1曲アルコールと反応させ、次いで得ら
れた生成物をアルカリ性化合物で処理することによって
得られるポリエポキシポリエーテルよりなる。本明細書
において「多価アルコール」とは、少なくとも二価の遊
離のアルコール性水酸基を有する化合物を含むものであ
るが、多価アルコールおよびそのエーテルおよびエステ
ル、ヒドロキシアルデヒド、ヒドロキシケトン、ハロゲ
ン化多価アルコールおよびその他も含む。この目的に使
用しうる多価アルコールの例としては、グリセロール、
フロピレンゲリコール、エチレングリコール、ジエチレ
ングリコール、フチレンクリコール、ヘキサントリオー
ル、ソルビトール、マニトール、ペンタエリトリトール
、ポリアリルアルコール、ポリビニルアルコール、メジ
トール、トリメチロールプロパン、2.2−(ビス(4
−ヒドロキシシクロヘキシル)〕フロパン等があげられ
る。適当なポリエポキシドポリエーテルの製造は、米国
特許第2.634458号明細書中にポリニーテルトと
して記載されている。
この群の特に好ましい化合物は、炭素原子を2ないし1
0個および水酸基を2ないし6個有する脂肪族多価アル
コールそして、より好ましくは炭素原子を2ないし8個
および水酸基を2ないし6個有するアルカンポリオール
のグリシジルポリエーテルよりなる。そのような生成物
は、好ましくは1.0そしてより好ましくは1.1ない
し4のエポキシ官能価を有し、分子量が300ないし1
000のものである。
0個および水酸基を2ないし6個有する脂肪族多価アル
コールそして、より好ましくは炭素原子を2ないし8個
および水酸基を2ないし6個有するアルカンポリオール
のグリシジルポリエーテルよりなる。そのような生成物
は、好ましくは1.0そしてより好ましくは1.1ない
し4のエポキシ官能価を有し、分子量が300ないし1
000のものである。
ポリエポキシドの他の群は、多塩基酸のエポキシエステ
ル、例えばフタル酸ジグリシジル、アジピン酌ジグリシ
ジル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジル、マレイン酸
ジグリシジル、エポキシ化フタル酸ジメチルアリルおよ
びエポキシ化フタル酸ジクロチルを含む。
ル、例えばフタル酸ジグリシジル、アジピン酌ジグリシ
ジル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジル、マレイン酸
ジグリシジル、エポキシ化フタル酸ジメチルアリルおよ
びエポキシ化フタル酸ジクロチルを含む。
内部エポキシ基を有するポリエポキシドの例としては、
とりわけポリエチレン性不飽和モノカルボン酸のエポキ
シ化エステル、例えばエポキシ化されたアマニ油、大豆
油、エノ油、オイテシカ油、キリ油、クルミ蒲、脱水ヒ
マシ油、リノール酸メチル、リノー/L−酸ブチル、9
.12−オクタデカジエン酸エチル、9,12.15−
オクタデカトリエン酸ブチル、エレオステアIJン酸エ
チル、キリ油脂肪酸のモノグリセリド、大豆油のモノグ
リセリド、ヒマワリ油、ナタネ油、大麻油、イワシ油、
綿実油その他があげられる。
とりわけポリエチレン性不飽和モノカルボン酸のエポキ
シ化エステル、例えばエポキシ化されたアマニ油、大豆
油、エノ油、オイテシカ油、キリ油、クルミ蒲、脱水ヒ
マシ油、リノール酸メチル、リノー/L−酸ブチル、9
.12−オクタデカジエン酸エチル、9,12.15−
オクタデカトリエン酸ブチル、エレオステアIJン酸エ
チル、キリ油脂肪酸のモノグリセリド、大豆油のモノグ
リセリド、ヒマワリ油、ナタネ油、大麻油、イワシ油、
綿実油その他があげられる。
内部エポキシ基を有するエポキシ含有物質の他の群には
、内部に存在するエチレン性基を有する不飽和アルコー
ルおよびポリカルボン酸のエポキシ化エステル、例えば
アジピン酸ジー(2゜3−エポキシブチル)、シゆう酸
−)(2,5−エポキシブチル)、コノ−り酸ジ(2,
5−エポキシヘキシル)、テトラヒドロフタル酸ジ(2
゜3−エポキシオクチル)、マレイアm’)(4,5−
エボキシドデシル)、テレフタル酸ジ(2,3−エポキ
シブチル)、チオプロピオン酔ジ(2゜3−エポキシペ
ンチル)、コノ・り酸ジ(2,5−エポキシヘキシル)
、テトラヒドロフタル酸ジ(2,5−エポキシオクチル
)、マレイン酸ジ(4゜5−エポキシドデシル)、テレ
フタル酸ジ(2゜3−エポキシブチル、チオプロピオン
酸ジ(2゜3−エポキシペンチル、クエン[シ(2,3
−エポキシブチル)およびマロン醇ジ(4,5−エポキ
シオクタデシル)ならびにエポキシシクロヘキサノール
およびエポキシシクロへキシルアルカノールのエステル
、例えばアジピン酸ジ(2゜3−エポキシシクロヘキシ
ルメチル)およびフ □タル酸シ(2,3−エポキ
シシクロヘキシルメチル)が含まれる。
、内部に存在するエチレン性基を有する不飽和アルコー
ルおよびポリカルボン酸のエポキシ化エステル、例えば
アジピン酸ジー(2゜3−エポキシブチル)、シゆう酸
−)(2,5−エポキシブチル)、コノ−り酸ジ(2,
5−エポキシヘキシル)、テトラヒドロフタル酸ジ(2
゜3−エポキシオクチル)、マレイアm’)(4,5−
エボキシドデシル)、テレフタル酸ジ(2,3−エポキ
シブチル)、チオプロピオン酔ジ(2゜3−エポキシペ
ンチル)、コノ・り酸ジ(2,5−エポキシヘキシル)
、テトラヒドロフタル酸ジ(2,5−エポキシオクチル
)、マレイン酸ジ(4゜5−エポキシドデシル)、テレ
フタル酸ジ(2゜3−エポキシブチル、チオプロピオン
酸ジ(2゜3−エポキシペンチル、クエン[シ(2,3
−エポキシブチル)およびマロン醇ジ(4,5−エポキ
シオクタデシル)ならびにエポキシシクロヘキサノール
およびエポキシシクロへキシルアルカノールのエステル
、例えばアジピン酸ジ(2゜3−エポキシシクロヘキシ
ルメチル)およびフ □タル酸シ(2,3−エポキ
シシクロヘキシルメチル)が含まれる。
内部エポキシ基を有する他の群の化合物には、不飽和ア
ルコールおよび不飽和カルボン酸のエポキシ化エステル
が含まれる;これらは例えば3.4−エホキシペンタン
e!82.5−エポキシブチル、3.4−エポキシペン
タンfR5,4−エポキシヘキシル、5゜4− シクロ
ヘキサ/f’lW3,4−エポキシシクロヘキシル、2
.3−エポキシシクロヘキサン#2.5−エポキシシク
ロヘキシルメチルおよび4.5−エポキシオクタン酸3
.4−エポキシシクロヘキシルその他である。
ルコールおよび不飽和カルボン酸のエポキシ化エステル
が含まれる;これらは例えば3.4−エホキシペンタン
e!82.5−エポキシブチル、3.4−エポキシペン
タンfR5,4−エポキシヘキシル、5゜4− シクロ
ヘキサ/f’lW3,4−エポキシシクロヘキシル、2
.3−エポキシシクロヘキサン#2.5−エポキシシク
ロヘキシルメチルおよび4.5−エポキシオクタン酸3
.4−エポキシシクロヘキシルその他である。
内部エポキシ基を有する他の群の化合物には、不飽和モ
ノカルボン酸および多価アルコールのエポキシ化エステ
ルが含まれる;例えばエチレングリコール・ジ(2,3
−エポキシシクロヘキサノエート)、グリセロール・ト
リ(2,3−エポキシシクロヘキサノエート)およびベ
ンタンジオール・ジ(2,3−エポキシオクタノエート
)である。
ノカルボン酸および多価アルコールのエポキシ化エステ
ルが含まれる;例えばエチレングリコール・ジ(2,3
−エポキシシクロヘキサノエート)、グリセロール・ト
リ(2,3−エポキシシクロヘキサノエート)およびベ
ンタンジオール・ジ(2,3−エポキシオクタノエート
)である。
内部エポキシ基を有する他の群のエポキシ化合物には、
ポリエチレン性不飽和ポリカルボン酸のエポキシ化誘導
体が含まれる;例えば8゜9.11.12−ジェポキシ
ェイコサンニ酸ジメチル、 7,8,11.12−ジ
ェポキシオクタデヵン二酸ジブチル、10.11−ジエ
チル−8,9,12,15−ジエボキシェイコサンニ酸
ジオクチル、3゜4.5.6−ジェポキシ−シクロヘキ
サンジカルボン酸ジシクロヘキシル、1,2,4.5−
ジェポキシシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸ジベ
ンジルおよび5,6,10.11−ジェポキシオクタデ
シル−コハク酸ジエチルである。
ポリエチレン性不飽和ポリカルボン酸のエポキシ化誘導
体が含まれる;例えば8゜9.11.12−ジェポキシ
ェイコサンニ酸ジメチル、 7,8,11.12−ジ
ェポキシオクタデヵン二酸ジブチル、10.11−ジエ
チル−8,9,12,15−ジエボキシェイコサンニ酸
ジオクチル、3゜4.5.6−ジェポキシ−シクロヘキ
サンジカルボン酸ジシクロヘキシル、1,2,4.5−
ジェポキシシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸ジベ
ンジルおよび5,6,10.11−ジェポキシオクタデ
シル−コハク酸ジエチルである。
好ましくはビスフェノールAのジクリシジルエーテルま
たはクレゾールノボラックもしくはフェノールノボラッ
クのエポキシ化生成物がエポキシ樹脂として使用される
。
たはクレゾールノボラックもしくはフェノールノボラッ
クのエポキシ化生成物がエポキシ樹脂として使用される
。
典型的ポリイミド(成分(b))は式I中の2が次式■
: (式中、R1は水素原子または炭素原子数1ないし5の
アルキル基を表わす。) で表わされるフェニルインダン基を表わし、式I中のZ
′が次式■: h (式中、R1は水素原子または炭素原子数1ないし5の
アルキル基を表わし、 几2 * 113 + rt4およびR5は互いに独立
して水素原子、ハロゲン原子または炭素原子数1ないし
4の低級アルキル基を表わす。) で表わされるフェニルインダン基を表わす繰返し単位を
有する。
: (式中、R1は水素原子または炭素原子数1ないし5の
アルキル基を表わす。) で表わされるフェニルインダン基を表わし、式I中のZ
′が次式■: h (式中、R1は水素原子または炭素原子数1ないし5の
アルキル基を表わし、 几2 * 113 + rt4およびR5は互いに独立
して水素原子、ハロゲン原子または炭素原子数1ないし
4の低級アルキル基を表わす。) で表わされるフェニルインダン基を表わす繰返し単位を
有する。
ポリイミドのフェニルインダンジアミン成分は、上記式
■で表わされる異性体性もしくは置換異性体性ジアミノ
化合物の任意の組合せよりなってもよい。例えば、フェ
ニルインダンジアミン成分は、5−アミノ−1−(4’
−アミノフェニル) −1,3,3−1−リメチルイン
ダンロないし100%と6−アミノ−1−(4’−アミ
ノフェニル) −1,5,5−1−リメチルインダン1
00ないし0俤の組合せでもよい。さらに、これら!柱
体の一方もしくは両者は式■で表わされる置換ジアミノ
異性体の任意のもめによって0ないし100懺の任意の
割合で置換されていてもよい。そのような置換ジアミノ
異性体の例は、5−アミノ−6−メチル−1−(3’−
アミノ−4′−メチルフェニル) −1,,5,5−ト
リメチルインダン、5−アミノ−1−(4’−アミノ−
Ar’。
■で表わされる異性体性もしくは置換異性体性ジアミノ
化合物の任意の組合せよりなってもよい。例えば、フェ
ニルインダンジアミン成分は、5−アミノ−1−(4’
−アミノフェニル) −1,3,3−1−リメチルイン
ダンロないし100%と6−アミノ−1−(4’−アミ
ノフェニル) −1,5,5−1−リメチルインダン1
00ないし0俤の組合せでもよい。さらに、これら!柱
体の一方もしくは両者は式■で表わされる置換ジアミノ
異性体の任意のもめによって0ないし100懺の任意の
割合で置換されていてもよい。そのような置換ジアミノ
異性体の例は、5−アミノ−6−メチル−1−(3’−
アミノ−4′−メチルフェニル) −1,,5,5−ト
リメチルインダン、5−アミノ−1−(4’−アミノ−
Ar’。
Ar I−ジクロロフェニル)−’Ar、Ar−ジクロ
ロ−1,5,3−トリメチルインダン、6−アミノ−1
−(4’−アミノ−Ar’ 、 AT’ −ジクロロフ
ェニル)Ar、Ar−ジクロロ−1,3,3−1−リメ
チルインタン、4−アミノ−6−メチル−1−(3′−
アミノ−4′−メチルフェニル) ”−L3s3−トリ
メチルインダンおよびlr−アミノ−1−’(At’−
アミノ−2/ 、 4/−ジメチルフェニル) −1,
5,5,4,6−ペンタメチルインダンである。上記例
示化合物中、ArおよびAr1はフェニル環中の置換基
の位置が任意であることを示す記号である。
ロ−1,5,3−トリメチルインダン、6−アミノ−1
−(4’−アミノ−Ar’ 、 AT’ −ジクロロフ
ェニル)Ar、Ar−ジクロロ−1,3,3−1−リメ
チルインタン、4−アミノ−6−メチル−1−(3′−
アミノ−4′−メチルフェニル) ”−L3s3−トリ
メチルインダンおよびlr−アミノ−1−’(At’−
アミノ−2/ 、 4/−ジメチルフェニル) −1,
5,5,4,6−ペンタメチルインダンである。上記例
示化合物中、ArおよびAr1はフェニル環中の置換基
の位置が任意であることを示す記号である。
弐■で表わされるフェニルインダンジアミン中、几、が
水素原子またはメチル基を表わし、几、および几、が互
いに独立して水素原子、メチル基、塩素原子または臭素
原子を表 わしs R4およびaSが互いに独立して水素原子、塩
素原子または臭素原子を表わすものが好ましい。弐■で
表わされるさらに好ましいフェニルインダンジアミンは
、Rが水素原子またはメチル基を表わし、R,およびR
8が互いに独立して水素原子、メチル基、塩素原子また
は臭素原子を表わし、瓜およびR1が互いに独立して水
素原子、塩素原子または臭素原子を表わし、そしてアミ
ノ基は5,6または7位および3′または4′位にある
ものである。弐BIで表わされるフェニルインダンジア
ミンのうち、最も好ましいものは、FL、が水素原子ま
たはメチル基を表わし、R,、FL、 、 R,および
几、が水素原子を表わし、アミン基は5または6位およ
び4′位にあるものである。
水素原子またはメチル基を表わし、几、および几、が互
いに独立して水素原子、メチル基、塩素原子または臭素
原子を表 わしs R4およびaSが互いに独立して水素原子、塩
素原子または臭素原子を表わすものが好ましい。弐■で
表わされるさらに好ましいフェニルインダンジアミンは
、Rが水素原子またはメチル基を表わし、R,およびR
8が互いに独立して水素原子、メチル基、塩素原子また
は臭素原子を表わし、瓜およびR1が互いに独立して水
素原子、塩素原子または臭素原子を表わし、そしてアミ
ノ基は5,6または7位および3′または4′位にある
ものである。弐BIで表わされるフェニルインダンジア
ミンのうち、最も好ましいものは、FL、が水素原子ま
たはメチル基を表わし、R,、FL、 、 R,および
几、が水素原子を表わし、アミン基は5または6位およ
び4′位にあるものである。
最も好ま°しくはZ′は次式:
〔式中、Wは共有結合、メチレン基、硫黄原子、酸素原
子またはスルホン基を表わし、 几、および几、は互いに独立して水素原子、ハロゲン原
子または炭素原子数1ないし5の低級アルキル基(%に
メチル基)、該たは次式:(式中、R6は水素原子、ハ
ロゲン原子または炭素原子数1ないし5の低級アルキル
基、特にメチル基を表わす。) で表わされる基を表わす。〕 で表わされる基を表わす。
子またはスルホン基を表わし、 几、および几、は互いに独立して水素原子、ハロゲン原
子または炭素原子数1ないし5の低級アルキル基(%に
メチル基)、該たは次式:(式中、R6は水素原子、ハ
ロゲン原子または炭素原子数1ないし5の低級アルキル
基、特にメチル基を表わす。) で表わされる基を表わす。〕 で表わされる基を表わす。
広範囲の非フェニルインダンジアミンがフェニルインダ
ンジアミンと一緒に使用でき、それらには芳香族ジアミ
ン例えば置換アニリンおよびベンジジン等が含まれる。
ンジアミンと一緒に使用でき、それらには芳香族ジアミ
ン例えば置換アニリンおよびベンジジン等が含まれる。
本発明で使用しつる可溶性ポリイミドのフェニルインダ
ンニ無水物成分は次式: (式中、R1は水素原子または炭素原子数1ないし5の
アルキル基ヲ表オ)す。)で表わされる。
ンニ無水物成分は次式: (式中、R1は水素原子または炭素原子数1ないし5の
アルキル基ヲ表オ)す。)で表わされる。
そのような二無水物の例は、例えば、
1− (3’ 、4’−ジカルボキシフェニル)−1゜
5.3− トリメチルインダン−5,6−ジカルボン酸
二無水物、 1−(3’、4’−ジカルボキシフェニル)−1゜3.
6−ト’IJメチルインダン−6,7−ジカルボン酸二
無水物、 1−(3′、4′−ジカルボキシフェニル)−3−メチ
ルインダン−5,6−ジカルボン酸二無水物1 、 + (3F 、4t−ジカルボキシフェニル)−6
−メチルインダン−6,7−ジカルボン酸二無水物、 等である。
5.3− トリメチルインダン−5,6−ジカルボン酸
二無水物、 1−(3’、4’−ジカルボキシフェニル)−1゜3.
6−ト’IJメチルインダン−6,7−ジカルボン酸二
無水物、 1−(3′、4′−ジカルボキシフェニル)−3−メチ
ルインダン−5,6−ジカルボン酸二無水物1 、 + (3F 、4t−ジカルボキシフェニル)−6
−メチルインダン−6,7−ジカルボン酸二無水物、 等である。
本発明で使用しつる他の二無水物は次の一般式:
意味を表わす。)
で表わされる。
好ましい芳香族二無水物は、6対のカルボニル基の炭素
原子がZ基中のオルト位またはべり位の炭素原子に直接
結合して次に示す5または6員環を形成しているもので
ある: 本発明の実施に適するテトラカルボン酸二無水物の典型
的種類は次のものである: 2.5,9.10−ヘlJレンテトフヵルボン酸二無水
物、 1.4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、 2.6−ジクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラ
カルボン酸二無水物、 2.7−シクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラ
カルボン酸二無水物、 2.5,6.7−テトラクロロナフタレンー1,4゜5
.8−テトラカルボン酸二無水物、 フェナントレン−1,8,9,10−テトラカルボン酸
二無水物、 2.3.3’、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、 ピロメリト酸二無水物、 3.6′、4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、 2.2’、5.5’−ベンゾフェノンテトラカルボ5.
3’、4.4’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、 2.2’、3.5’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、 4.4′−イソプロピリデンシフタル酸二無水物、 6.3′−イソプロピリデンシフタル酸二無水物、 4.4′−・オキシシフタル酸二無水物、4.4′−ス
ルホニルシフタル酸二無水物、6.3′−オキシシフタ
ル酸二無水物、4.4′−メチレンジフタル酸二無水物
、4.4′−チオシフタル酸二無水物、 4.4′−エチリデンシフタル酸二無水物、2.3,6
.7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、 1.2,4.5−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、 1.2,5.6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、 ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物
、 ピラジン−2,3,5,(S−テトラカルボン酸二無水
物、 チオフェン−2,5,4,5−テトラカルボン酸二無水
物。
原子がZ基中のオルト位またはべり位の炭素原子に直接
結合して次に示す5または6員環を形成しているもので
ある: 本発明の実施に適するテトラカルボン酸二無水物の典型
的種類は次のものである: 2.5,9.10−ヘlJレンテトフヵルボン酸二無水
物、 1.4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、 2.6−ジクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラ
カルボン酸二無水物、 2.7−シクロロナフタレンー1.4,5.8−テトラ
カルボン酸二無水物、 2.5,6.7−テトラクロロナフタレンー1,4゜5
.8−テトラカルボン酸二無水物、 フェナントレン−1,8,9,10−テトラカルボン酸
二無水物、 2.3.3’、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、 ピロメリト酸二無水物、 3.6′、4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、 2.2’、5.5’−ベンゾフェノンテトラカルボ5.
3’、4.4’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、 2.2’、3.5’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、 4.4′−イソプロピリデンシフタル酸二無水物、 6.3′−イソプロピリデンシフタル酸二無水物、 4.4′−・オキシシフタル酸二無水物、4.4′−ス
ルホニルシフタル酸二無水物、6.3′−オキシシフタ
ル酸二無水物、4.4′−メチレンジフタル酸二無水物
、4.4′−チオシフタル酸二無水物、 4.4′−エチリデンシフタル酸二無水物、2.3,6
.7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、 1.2,4.5−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、 1.2,5.6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物
、 ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸二無水物
、 ピラジン−2,3,5,(S−テトラカルボン酸二無水
物、 チオフェン−2,5,4,5−テトラカルボン酸二無水
物。
好才しいポリイミドは、ジアミノフェニルインダンおよ
びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から誘導さ
れる。種々のポリイミドおよびその製法は米国特許第へ
856,752号明細書に詳細に説明されており、その
開示も参考のため本明細書に記載する。本発明の目的の
ため、「ポリイミド」の語はポリイミドおよびその前駆
体のアミド酸型の両者を包含する。
びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から誘導さ
れる。種々のポリイミドおよびその製法は米国特許第へ
856,752号明細書に詳細に説明されており、その
開示も参考のため本明細書に記載する。本発明の目的の
ため、「ポリイミド」の語はポリイミドおよびその前駆
体のアミド酸型の両者を包含する。
変性エポキシ樹脂を製造するための一般方法は、単一エ
ポキシ樹脂もしくはエポキシ樹脂混合物を、ポリイミド
成分が直ちに溶解性であるときは単に一種またはそれ以
上のポリイミドと混合するか、あるいはエポキシ樹脂も
しくはエポキシ樹脂混合物を適当な溶媒に溶解し、ポリ
イミド一種またはそれ以上を添加し、混合物を使用した
特定の溶媒の性質に応じて約1ないし2時間25ないし
100°Cの温度に加熱することよりなる。溶媒を次い
で除去し、はぼ澄明な相容性樹脂物質を得る。ここにい
う相容性とは、最初から最明であるか、または加熱によ
り澄明になし得る系並びに僅かに分離した相を示すが、
容易に配合2よび硬化して加工可能な硬化樹脂系を提供
しうるシステムをいう。
ポキシ樹脂もしくはエポキシ樹脂混合物を、ポリイミド
成分が直ちに溶解性であるときは単に一種またはそれ以
上のポリイミドと混合するか、あるいはエポキシ樹脂も
しくはエポキシ樹脂混合物を適当な溶媒に溶解し、ポリ
イミド一種またはそれ以上を添加し、混合物を使用した
特定の溶媒の性質に応じて約1ないし2時間25ないし
100°Cの温度に加熱することよりなる。溶媒を次い
で除去し、はぼ澄明な相容性樹脂物質を得る。ここにい
う相容性とは、最初から最明であるか、または加熱によ
り澄明になし得る系並びに僅かに分離した相を示すが、
容易に配合2よび硬化して加工可能な硬化樹脂系を提供
しうるシステムをいう。
同様に、ポリイミドは硬化前に硬化剤成分の一部として
尋人することもできる。すなわち、ポリイミド(一種以
上の混合物でもよい)は硬化剤中に直接にまたは溶媒の
存在下に添加し所望により加熱してから溶媒を除去する
ことにより添加できる。ポリイミドがエポキシ樹脂に添
加されるか硬化剤に添加されるかに関係なく、溶媒は硬
化中の加熱により除去できる。
尋人することもできる。すなわち、ポリイミド(一種以
上の混合物でもよい)は硬化剤中に直接にまたは溶媒の
存在下に添加し所望により加熱してから溶媒を除去する
ことにより添加できる。ポリイミドがエポキシ樹脂に添
加されるか硬化剤に添加されるかに関係なく、溶媒は硬
化中の加熱により除去できる。
使用T3J能な揮発性溶媒は、塩素化炭化水素、例えば
塩化メチレン、トリクロロプロパン、マたはクロロホル
ム;エステル、例えば酢酸エチル、酢酸ブチルまたはセ
ロソルブアセテート:テトラヒドロフラン;およびエー
テルアルコール、例工ばエチレングリコールのメチル、
エチルもしくはブチルエーテル等である。これらの溶媒
は芳香族炭化水素および/または単純アルコールとの混
合物として用いてもよい。
塩化メチレン、トリクロロプロパン、マたはクロロホル
ム;エステル、例えば酢酸エチル、酢酸ブチルまたはセ
ロソルブアセテート:テトラヒドロフラン;およびエー
テルアルコール、例工ばエチレングリコールのメチル、
エチルもしくはブチルエーテル等である。これらの溶媒
は芳香族炭化水素および/または単純アルコールとの混
合物として用いてもよい。
ポリイミドの濃度は最大の特性改善が得られるように選
択する。使用しつる酸度は全成分中の0.5ないし50
重量%であり、好ましくは1ないし30重量%、さらに
好ましくは2ないし10重量%である。
択する。使用しつる酸度は全成分中の0.5ないし50
重量%であり、好ましくは1ないし30重量%、さらに
好ましくは2ないし10重量%である。
本発明のエポキシ樹脂組成物のひき続く硬化は当業者に
知られている。硬化は室温から120ないし300°C
までの温度で、硬化剤の存在下に適当な時間桁なう。硬
化剤は、好ましくは変性エポキシ樹脂に対して±50係
の化学量論量で使用するが、化学量論的に1=1である
ことがより好ましい。
知られている。硬化は室温から120ないし300°C
までの温度で、硬化剤の存在下に適当な時間桁なう。硬
化剤は、好ましくは変性エポキシ樹脂に対して±50係
の化学量論量で使用するが、化学量論的に1=1である
ことがより好ましい。
硬化剤としては、例えば少なくとも3個のアミノ水素原
子を有する芳香族ポリアミン、例えばp−フェニレンジ
アミン、m−フェニレンジアミン、ビス(4−アミノフ
ェニル)−メタン、ビス(4−アミノフェニル)エーテ
ル、ビス(4−アミノフェニル)ケトン、アニリン−ホ
ルムアルデヒド樹脂、ビス(4−アミノフェニル)スル
ホン、ビス(3−アミノフェニル)スルホンおよび2,
4′−ジアミノジフェニルスルホン;ポリカルボン酸無
水物、例えばマレイン酸無水物、コハク酸無水物、ドデ
セニルコハク酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリ
セバシン酸無水物、フタル酸無水物、テトラヒドロフタ
ル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、エンドメチ
レンテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサクロロエンド
メチレンテトラヒドロフタル酸無水物およびピロノIJ
I−酸二無水物;および触媒性硬化剤、例えばジシア
ノジアミドおよびポリ上1ラジド、例えばイソフタリル
ジヒドラジド、セパシルジヒドラジドおよびアジピルジ
ヒドラジドがあげられる。好ましい硬化剤はビス(4−
アミノフェニル)メタン、ジシアノジアミドおよび特に
ビス(4−アミノフェニル)スルホンである。何故なら
、これらは混合操作中に旧いては比較的エポキシ樹脂と
反応性がないが、加熱すると硬化により高めた温度で非
常に高い接着力により特徴づけられる生成物を生ずるか
らである。
子を有する芳香族ポリアミン、例えばp−フェニレンジ
アミン、m−フェニレンジアミン、ビス(4−アミノフ
ェニル)−メタン、ビス(4−アミノフェニル)エーテ
ル、ビス(4−アミノフェニル)ケトン、アニリン−ホ
ルムアルデヒド樹脂、ビス(4−アミノフェニル)スル
ホン、ビス(3−アミノフェニル)スルホンおよび2,
4′−ジアミノジフェニルスルホン;ポリカルボン酸無
水物、例えばマレイン酸無水物、コハク酸無水物、ドデ
セニルコハク酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリ
セバシン酸無水物、フタル酸無水物、テトラヒドロフタ
ル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、エンドメチ
レンテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサクロロエンド
メチレンテトラヒドロフタル酸無水物およびピロノIJ
I−酸二無水物;および触媒性硬化剤、例えばジシア
ノジアミドおよびポリ上1ラジド、例えばイソフタリル
ジヒドラジド、セパシルジヒドラジドおよびアジピルジ
ヒドラジドがあげられる。好ましい硬化剤はビス(4−
アミノフェニル)メタン、ジシアノジアミドおよび特に
ビス(4−アミノフェニル)スルホンである。何故なら
、これらは混合操作中に旧いては比較的エポキシ樹脂と
反応性がないが、加熱すると硬化により高めた温度で非
常に高い接着力により特徴づけられる生成物を生ずるか
らである。
高めた温度における硬化においては、架橋結合密度の大
きい網状構造が形成される。従って、本明細書でいう[
硬化]とは上記アダクトおよびエポキシ化合物が不溶性
かつ不融性の架橋生成物に変化し、同時に注型、プレス
または積層等により成形品を与え、或いはコーティング
、エナメルまたは接着層のような二次元構造を与えるこ
とを意味する。本発明の変性系は得られる硬化コーティ
ングの改善された強靭性のためコーティング剤の製造に
有利である。
きい網状構造が形成される。従って、本明細書でいう[
硬化]とは上記アダクトおよびエポキシ化合物が不溶性
かつ不融性の架橋生成物に変化し、同時に注型、プレス
または積層等により成形品を与え、或いはコーティング
、エナメルまたは接着層のような二次元構造を与えるこ
とを意味する。本発明の変性系は得られる硬化コーティ
ングの改善された強靭性のためコーティング剤の製造に
有利である。
本発明はさらに、(1)−個より多くエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂に、前記で定義したポリイミドを全組成
物当りα5ないし50重量%の量で実質的に不連続相と
して混入するか、あるいは(:I)−個より多くエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂または該エポキシ樹脂の硬化
剤中に、このエポキシ樹脂硬化系の硬化前に、全成分当
り前記ポリイミドを約0,5ないし50重量%混入する
ことよりなる、エポキシ樹脂の加工特性および/または
機械特性および熱特性を改善する方法を提供するもので
ある。
るエポキシ樹脂に、前記で定義したポリイミドを全組成
物当りα5ないし50重量%の量で実質的に不連続相と
して混入するか、あるいは(:I)−個より多くエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂または該エポキシ樹脂の硬化
剤中に、このエポキシ樹脂硬化系の硬化前に、全成分当
り前記ポリイミドを約0,5ないし50重量%混入する
ことよりなる、エポキシ樹脂の加工特性および/または
機械特性および熱特性を改善する方法を提供するもので
ある。
本発明により製造された変性エポキシ樹脂は、硬化前の
任意の段階で慣用の変件剤、β・lえは増量剤、充填剤
および強化剤、顔料、染料、有機溶媒、nJ塑剤、粘着
性付与剤、ゴム、促進剤、希釈剤等を混合してもよい。
任意の段階で慣用の変件剤、β・lえは増量剤、充填剤
および強化剤、顔料、染料、有機溶媒、nJ塑剤、粘着
性付与剤、ゴム、促進剤、希釈剤等を混合してもよい。
本発明の硬化性組成物中に使用しつる増量剤、強化剤、
充填剤および顔料としては、例えばコールタール、ビチ
ューメン、ガラス繊維、硼素繊維、炭素繊維、セルロー
ス、ポリエチレン粉末、ポリプロピレン粉末、雲母、ア
スベスト、石英粉末、石膏、三酸化アンチモン、ベント
ナイト、シリカエーロゲル(aeros+1)、リトポ
ン、重晶石、二酸化チタン、カーボンブラック、グラフ
ァイト、酸化鉄またはアルミニウム粉末または鉄粉末の
ような金属粉末があげられる。他の慣用添加剤、例えば
難燃剤、チキントロピー付与剤、流れ調整剤、例えばシ
リコーン、セルロースアセテートブチレート、ポリビニ
ルブチレート、ワックス、ステアレートその他(これら
は一部離型剤としても使用されている)を硬化性組成物
に添加することも可能である。
充填剤および顔料としては、例えばコールタール、ビチ
ューメン、ガラス繊維、硼素繊維、炭素繊維、セルロー
ス、ポリエチレン粉末、ポリプロピレン粉末、雲母、ア
スベスト、石英粉末、石膏、三酸化アンチモン、ベント
ナイト、シリカエーロゲル(aeros+1)、リトポ
ン、重晶石、二酸化チタン、カーボンブラック、グラフ
ァイト、酸化鉄またはアルミニウム粉末または鉄粉末の
ような金属粉末があげられる。他の慣用添加剤、例えば
難燃剤、チキントロピー付与剤、流れ調整剤、例えばシ
リコーン、セルロースアセテートブチレート、ポリビニ
ルブチレート、ワックス、ステアレートその他(これら
は一部離型剤としても使用されている)を硬化性組成物
に添加することも可能である。
接着剤組成物に、例えばカルボキシ末端アクリロニトリ
ル−ブタジェンゴムのようなゴム、トリグリシジルp−
アミンフェノールのような変性用樹脂および三弗化硼素
モノエチルアミン錯体もしくはイミダゾール錯体のよう
な促進剤を添加することもできる。
ル−ブタジェンゴムのようなゴム、トリグリシジルp−
アミンフェノールのような変性用樹脂および三弗化硼素
モノエチルアミン錯体もしくはイミダゾール錯体のよう
な促進剤を添加することもできる。
硬化性組成物は通常の方法により公知の混合装置(スタ
ーラー、ニーター、ローラーその他)を用いて製造する
ことができる。
ーラー、ニーター、ローラーその他)を用いて製造する
ことができる。
上記めような変性樹脂は、複合材、印刷回路、板、注型
材料、成形材料、接着剤およびコーティング剤のような
広範囲の最終用途に使用できる。改善された性能特性に
鑑み、非常に興味ある用途は例えば航空宇宙産業と関連
する高性能複合材である。例えば、変性樹脂は種々の繊
維に予備含浸させて(プレプレグとして)ハニカム表面
材としてまたは構造部材として使用できる。プレプレグ
製造技術は当業者に周知である。
材料、成形材料、接着剤およびコーティング剤のような
広範囲の最終用途に使用できる。改善された性能特性に
鑑み、非常に興味ある用途は例えば航空宇宙産業と関連
する高性能複合材である。例えば、変性樹脂は種々の繊
維に予備含浸させて(プレプレグとして)ハニカム表面
材としてまたは構造部材として使用できる。プレプレグ
製造技術は当業者に周知である。
ハニカム表面材料および構造部材として、グラファイト
、ガラス、ケブラー(Kevlar)等で強化されたハ
ニカム表面材、構造部材その他は本発明のエポキシ樹脂
硬化系により容易に製造できる。例えばラミネートを製
造する技術は良く知られている。そのようなラミネート
は圧縮成形もしくはオートクレーブ成形により得られ、
特に本発明の組成物を含浸した巻糸を硬化旧よび圧縮成
形することにより得られ、広い範囲の厚さのものであっ
てよい。さらに別の好ましい用途は、接着促進であり、
その除水”発明の硬化系は接着特性を効果的に改善する
。本発明の変性系は二つの基本概念に基づいている。第
一に、組成物は半白部貫通性網状構造を有し、すなわち
、連続相では熱硬化性および不連続相では熱可塑性であ
り、このことが標準的熱硬化性樹脂の強靭性および機械
特性を改善するのに役に立つ。本発明はさらに、分子レ
ベルでの空隙充填剤の使用により有効自由空隙を減少せ
しめ、これにより組成物の熱的および機械的特性を向上
させることを示している。これらの概念は本発明の組成
物に改善された加工性を可能にするものでもある。
、ガラス、ケブラー(Kevlar)等で強化されたハ
ニカム表面材、構造部材その他は本発明のエポキシ樹脂
硬化系により容易に製造できる。例えばラミネートを製
造する技術は良く知られている。そのようなラミネート
は圧縮成形もしくはオートクレーブ成形により得られ、
特に本発明の組成物を含浸した巻糸を硬化旧よび圧縮成
形することにより得られ、広い範囲の厚さのものであっ
てよい。さらに別の好ましい用途は、接着促進であり、
その除水”発明の硬化系は接着特性を効果的に改善する
。本発明の変性系は二つの基本概念に基づいている。第
一に、組成物は半白部貫通性網状構造を有し、すなわち
、連続相では熱硬化性および不連続相では熱可塑性であ
り、このことが標準的熱硬化性樹脂の強靭性および機械
特性を改善するのに役に立つ。本発明はさらに、分子レ
ベルでの空隙充填剤の使用により有効自由空隙を減少せ
しめ、これにより組成物の熱的および機械的特性を向上
させることを示している。これらの概念は本発明の組成
物に改善された加工性を可能にするものでもある。
次に実゛施例に基づいて本発明の好ましい態様を説明す
る。これらの実施例中、特に記載の無い限り、部は重量
部を表わす。
る。これらの実施例中、特に記載の無い限り、部は重量
部を表わす。
実施例1
本実施例は本発明の典型的変性エポキシ樹脂系の製造を
説明するものである。
説明するものである。
フラスコにビスフェノール人のジグリシジルエーテル〔
チバ・−ガイギー社製アラルダイト(ARALDITB
)601(1) I 00部および塩化メチレン250
部を入れた。これらの成分を均一混合物となるまで十分
にブレンドした。その後5−アミンおよび6−アミノ−
1−(4−アミノフェニル) −1,3,!l −トリ
メチルインダン(5−異性体35部および6−異性体6
5部)の混合物および5.5’、4.4’ −ベンゾフ
ェノン−テトラカルポン酸二無水物から製造したポリイ
ミド1114部を徐々に加え1時間攪拌した。溶液を還
流温度(約44°C)に穏かに加温し約2時間還流した
。次いで溶液を室温に冷却し、ペイントシ過模を通過さ
せた。p過溶液を清浄フラスコに入れ、蒸留して溶媒を
除き、次いで120ないし125°Cの温度にした。こ
の温度を保ちながら圧を徐々に100MHgに下げ15
ないし20分間保持した。最後に真空状態を解除し、熱
いうちに澄明粘稠生成物を取り出した。この操作により
澄明樹脂物質110.4部が得られた。
チバ・−ガイギー社製アラルダイト(ARALDITB
)601(1) I 00部および塩化メチレン250
部を入れた。これらの成分を均一混合物となるまで十分
にブレンドした。その後5−アミンおよび6−アミノ−
1−(4−アミノフェニル) −1,3,!l −トリ
メチルインダン(5−異性体35部および6−異性体6
5部)の混合物および5.5’、4.4’ −ベンゾフ
ェノン−テトラカルポン酸二無水物から製造したポリイ
ミド1114部を徐々に加え1時間攪拌した。溶液を還
流温度(約44°C)に穏かに加温し約2時間還流した
。次いで溶液を室温に冷却し、ペイントシ過模を通過さ
せた。p過溶液を清浄フラスコに入れ、蒸留して溶媒を
除き、次いで120ないし125°Cの温度にした。こ
の温度を保ちながら圧を徐々に100MHgに下げ15
ないし20分間保持した。最後に真空状態を解除し、熱
いうちに澄明粘稠生成物を取り出した。この操作により
澄明樹脂物質110.4部が得られた。
上記樹)31110.4 部およびビス(4−アミノフ
ェニル)スルホン50部を用いて硬化樹脂板を製造した
。このためにスルホンは200°Cに加熱し、同様に1
50°Cに予備加熱しておいた樹脂と混合した。混合物
を26インチHgの真空中で15分間脱気した。次いで
、溶融液>21Aインチの厚さのシート型に注入し、次
の硬化条件で硬化させた: 80°0 2時間 100°0 1時間 150’C4時間 200°0 7時間 こうして十分硬化した樹脂板を得た。本例の樹脂組成物
を樹脂系Aと呼ぶ。
ェニル)スルホン50部を用いて硬化樹脂板を製造した
。このためにスルホンは200°Cに加熱し、同様に1
50°Cに予備加熱しておいた樹脂と混合した。混合物
を26インチHgの真空中で15分間脱気した。次いで
、溶融液>21Aインチの厚さのシート型に注入し、次
の硬化条件で硬化させた: 80°0 2時間 100°0 1時間 150’C4時間 200°0 7時間 こうして十分硬化した樹脂板を得た。本例の樹脂組成物
を樹脂系Aと呼ぶ。
実施例2
ポリイミドの使用量を夫々2.6部、5.2部、7.8
部および1五〇部とするほかは実施例1同様に行なった
。本例の樹脂組成物を夫々、樹脂系B1樹脂系C1樹脂
系りおよび樹脂系Eと呼ぶ。
部および1五〇部とするほかは実施例1同様に行なった
。本例の樹脂組成物を夫々、樹脂系B1樹脂系C1樹脂
系りおよび樹脂系Eと呼ぶ。
実施例5
実施例1および2で得た各樹脂組成物は澄明な相容性樹
脂組成物を与えた。各側において、硬化剤との反応は円
滑に進行し、十分に硬化した不透明または一見して二相
の樹脂板を形成した。この不透明性または第二相の発生
は、樹脂/′硬化剤混合物のゲル化点において生ずるこ
古が認められた。顕微鏡観察により1000倍の拡大率
でも第二相形成の不連続性を示す爺看認められなかった
。したがって、生じた第二相は分子レベルのものと推定
された。
脂組成物を与えた。各側において、硬化剤との反応は円
滑に進行し、十分に硬化した不透明または一見して二相
の樹脂板を形成した。この不透明性または第二相の発生
は、樹脂/′硬化剤混合物のゲル化点において生ずるこ
古が認められた。顕微鏡観察により1000倍の拡大率
でも第二相形成の不連続性を示す爺看認められなかった
。したがって、生じた第二相は分子レベルのものと推定
された。
エポキシ樹脂−硬化剤よりなる樹脂系へのポリイミド添
加の効果を・調べるため、アラルダイト6010の10
0部および実施例1の硬化剤30部からコントロールパ
ネルを製造し、実施例1に記載した条件で硬化させた。
加の効果を・調べるため、アラルダイト6010の10
0部および実施例1の硬化剤30部からコントロールパ
ネルを製造し、実施例1に記載した条件で硬化させた。
前記実施例の樹脂トコントロールの樹脂につき物理的お
よび機緘的特性を比較した。
よび機緘的特性を比較した。
(Ii 硬化樹脂の密度をAfSTM−D−792に
記載された置俟法で測定した。結果を次表に示す:コン
トロール 1.2408 A 1.2441 8 1.2414 C− D 1.24i E 1.2441 (ポリイミド) 1.20 上記表のエポキシ樹脂/硬化剤の系(コントロール)の
比重が1.2408であり、ポリイミドの比重が1.2
0であることから、これらを混合しても1.2408よ
り小さい比重の樹脂が得られると予測される。しかしな
がら、上記表のデータによれば、予測に反して全ての混
合系において1.240Bより大きい比重の生成物が得
られた。明らかに、ポリイミドの添加はエポキシ網状構
造に置き代るのではなく、エポキシ樹脂/硬化剤系の結
合鎖間の微細空隙を埋める役を果している。このために
コントロールと比較して本発明の樹脂系の密度が増大す
る。ポIJ −(ミドの添加は効果的に樹脂系の自由空
隙を減少させる。
記載された置俟法で測定した。結果を次表に示す:コン
トロール 1.2408 A 1.2441 8 1.2414 C− D 1.24i E 1.2441 (ポリイミド) 1.20 上記表のエポキシ樹脂/硬化剤の系(コントロール)の
比重が1.2408であり、ポリイミドの比重が1.2
0であることから、これらを混合しても1.2408よ
り小さい比重の樹脂が得られると予測される。しかしな
がら、上記表のデータによれば、予測に反して全ての混
合系において1.240Bより大きい比重の生成物が得
られた。明らかに、ポリイミドの添加はエポキシ網状構
造に置き代るのではなく、エポキシ樹脂/硬化剤系の結
合鎖間の微細空隙を埋める役を果している。このために
コントロールと比較して本発明の樹脂系の密度が増大す
る。ポIJ −(ミドの添加は効果的に樹脂系の自由空
隙を減少させる。
(Ill 自由空隙はポリマーのガラス転移にも影響
する。ポリマー鎖回転のための自由空隙が少ないほどガ
ラス転移温度(Tg)は高くなる。従って、ポリイミド
の添加によって自由空隙が減少すれは樹脂の加熱撓み温
度(HDT) は高まると予測される。次にごの点を
確認する。
する。ポリマー鎖回転のための自由空隙が少ないほどガ
ラス転移温度(Tg)は高くなる。従って、ポリイミド
の添加によって自由空隙が減少すれは樹脂の加熱撓み温
度(HDT) は高まると予測される。次にごの点を
確認する。
すなわち、次に本発明の系から得た樹脂とコントロール
樹脂についてのH,DTおよびTgを下記表に示す。H
DTはA8TM D−648により測定し、Tgはパー
キン・エルマー(perkln −Blmer ) T
MAにより(20°C/分で操作)40gMNのベニト
レージョンモード (penetrat +on5mode )で測定した
。
樹脂についてのH,DTおよびTgを下記表に示す。H
DTはA8TM D−648により測定し、Tgはパー
キン・エルマー(perkln −Blmer ) T
MAにより(20°C/分で操作)40gMNのベニト
レージョンモード (penetrat +on5mode )で測定した
。
コントロール 160 180A
199 195B
168 1810
177 184D 18
2 191E 20(51
96 (IID さらに別の指標として、ポリイミドとエポ
キシ樹脂−硬化剤の系が単に十分混合されただけのもの
であれば、二つのガラス転移温度が予測される。従って
、ガラス転移温度の数を調べるため、デュポン社(Du
pont)製DMAを用い5°C/f+の加熱上昇速度
で動的機械分析(Dynamic Mechan’1c
al Analysls)をコントロールおよび実施例
1の樹脂につき行なった。
199 195B
168 1810
177 184D 18
2 191E 20(51
96 (IID さらに別の指標として、ポリイミドとエポ
キシ樹脂−硬化剤の系が単に十分混合されただけのもの
であれば、二つのガラス転移温度が予測される。従って
、ガラス転移温度の数を調べるため、デュポン社(Du
pont)製DMAを用い5°C/f+の加熱上昇速度
で動的機械分析(Dynamic Mechan’1c
al Analysls)をコントロールおよび実施例
1の樹脂につき行なった。
その結果を次表に示す。
試験した両試料とも一45°Cの低い温度にアルファ転
移温度を有し、これは明らかにエポキシ樹脂−硬化剤組
成物に特有のものである。ポリイミドの添加はガラス転
移温度を上昇させ、ただ一つのガラス転移温度を与えた
。この事実は前記TMAおよびHDTのデータと一致す
る。さらに、DMAで測定したヤング率(硬度)は非常
に増大した。この事実は、エポキシ樹脂中へのポリイミ
ドの添加により自由空隙が減少したという理論と一致す
る。
移温度を有し、これは明らかにエポキシ樹脂−硬化剤組
成物に特有のものである。ポリイミドの添加はガラス転
移温度を上昇させ、ただ一つのガラス転移温度を与えた
。この事実は前記TMAおよびHDTのデータと一致す
る。さらに、DMAで測定したヤング率(硬度)は非常
に増大した。この事実は、エポキシ樹脂中へのポリイミ
ドの添加により自由空隙が減少したという理論と一致す
る。
さらに、もしポリイミドの添加が、ポリイミドがTgの
高い物質であるきいう理由で樹脂のTgそ上昇させるも
のであるなら、得られる最適Tgは混合の法則により支
配されるはずである。
高い物質であるきいう理由で樹脂のTgそ上昇させるも
のであるなら、得られる最適Tgは混合の法則により支
配されるはずである。
エポキシ樹脂−硬化剤系が約180°CのTgを有し、
ポリイミドが約625°CのTgヲ有するとずれは、混
合の法則により、8チ添加系のTgは190°Cである
と示唆され、実際に得られた200°Cより低い。従っ
て、本発明の系では単なる混合系とは異なる現象が存在
することが明らかである。
ポリイミドが約625°CのTgヲ有するとずれは、混
合の法則により、8チ添加系のTgは190°Cである
と示唆され、実際に得られた200°Cより低い。従っ
て、本発明の系では単なる混合系とは異なる現象が存在
することが明らかである。
(至) さらに、ポリイミドの添加が系に本当に自由空
隙効果を及ぼすのであれば、ポリイミドの分子量は得ら
れる特性に殆んど影響しないはずである。この点を確認
するため、実施例1の種々の分子量(25°Cにおいて
N−メチルピロリドン中の0.59J溶液として測定し
た固有粘度による)のポリイミドをエポキシ樹脂/硬化
剤系に10.4部の量で添加して次の試験を行った。各
場合につき、方法は実施例1と同様に行った。
隙効果を及ぼすのであれば、ポリイミドの分子量は得ら
れる特性に殆んど影響しないはずである。この点を確認
するため、実施例1の種々の分子量(25°Cにおいて
N−メチルピロリドン中の0.59J溶液として測定し
た固有粘度による)のポリイミドをエポキシ樹脂/硬化
剤系に10.4部の量で添加して次の試験を行った。各
場合につき、方法は実施例1と同様に行った。
硬化剤添加前のエポキシ樹脂/ポリイミド混合物は澄明
であった。コーンアンドプレー1− (Cone an
d plate) 粘度計で100°Cで測定したと
き、ポリイミドの固有粘度(1,V、)に応じて粘吐が
変化した。
であった。コーンアンドプレー1− (Cone an
d plate) 粘度計で100°Cで測定したと
き、ポリイミドの固有粘度(1,V、)に応じて粘吐が
変化した。
これらの組成物を実施例1に従って硬化剤で硬化すると
、0.7および1.111.V、樹脂からは不透明樹脂
板が得られたが、0.39 j 、 V 、樹脂からは
透明樹脂板が得られた。透明度の存在または不存在は、
第二相を形成する傾向のある高分子量成分の組成物中の
存在もしくは不存在に依存する。樹脂の特性は通常それ
によって影響されない。
、0.7および1.111.V、樹脂からは不透明樹脂
板が得られたが、0.39 j 、 V 、樹脂からは
透明樹脂板が得られた。透明度の存在または不存在は、
第二相を形成する傾向のある高分子量成分の組成物中の
存在もしくは不存在に依存する。樹脂の特性は通常それ
によって影響されない。
各組成物の加熱撓み温度(HIJT)を測定したと仁ろ
似た値が得られた。
似た値が得られた。
固有粘度(1,V、) 加熱撓み温1(Hl)
T)0.39
200℃0.70
195℃1.11
195℃これらのデータに基づいて、
ポリイミドの分子量の差はHDT値を大きく変化させな
いと認められる。同じ結論は室温での引張勺特性(As
TMD−658)および曲げ特性(Af9’I’M 1
)−79,0)につ0.391.V、’ 0.7D1
.V。 1,111.V。
T)0.39
200℃0.70
195℃1.11
195℃これらのデータに基づいて、
ポリイミドの分子量の差はHDT値を大きく変化させな
いと認められる。同じ結論は室温での引張勺特性(As
TMD−658)および曲げ特性(Af9’I’M 1
)−79,0)につ0.391.V、’ 0.7D1
.V。 1,111.V。
引張特性
引張強さくKsi) 11.5 11.8
11.6引張弾性率(Ksi) 410
420 400曲は特性 曲げ強さくKsi) 20.0 20.0
20.0曲は弾性率(Ksi) 400
400 400憬械特性およびI−IDTの結
果はポリイミドの分子量とは関係がないように思われる
。この事実はポリイミドが系の自由空隙を減少させると
の理論に一致する。
11.6引張弾性率(Ksi) 410
420 400曲は特性 曲げ強さくKsi) 20.0 20.0
20.0曲は弾性率(Ksi) 400
400 400憬械特性およびI−IDTの結
果はポリイミドの分子量とは関係がないように思われる
。この事実はポリイミドが系の自由空隙を減少させると
の理論に一致する。
(V) 樹脂系へのポリイミド添加が柚々の機械特性
に及はす影曽會調べた。引張特性は室温、100’Cお
よび150℃でASTM 1)−1538によシ測定し
た。
に及はす影曽會調べた。引張特性は室温、100’Cお
よび150℃でASTM 1)−1538によシ測定し
た。
ポリイミドで変性した樹脂の全てにおいて、引張強さは
コントロールよシ優れていた。変性樹脂の引張弾性率は
実験のバラツキを考慮すれば実質的に同一であった。変
性樹脂の150℃の引張弾性率はコントロールよりも高
いことは注目すべきである。この結果は本発明の組成物
の改善された熱特性を示唆するものである。全ての変性
樹脂において引張伸びはコントロールよシ優れていた。
コントロールよシ優れていた。変性樹脂の引張弾性率は
実験のバラツキを考慮すれば実質的に同一であった。変
性樹脂の150℃の引張弾性率はコントロールよりも高
いことは注目すべきである。この結果は本発明の組成物
の改善された熱特性を示唆するものである。全ての変性
樹脂において引張伸びはコントロールよシ優れていた。
このことは変性樹脂がコントロール樹脂に比べて破壊が
起るまでによシ大きなエネルギーを必要とする、よシ強
靭で傷に対して耐性な樹脂であることを示している。
起るまでによシ大きなエネルギーを必要とする、よシ強
靭で傷に対して耐性な樹脂であることを示している。
(VD 樹脂の曲げ特性データをASTM D−79
0の方法で求めた。このデータは室温、100℃および
150℃で行ない、その結果は次表に示す:これらのデ
ータは、ポリイミドの添加によシ曲げ弾性率に多大な影
響を及はすことなく硬化樹脂の全体的強度および靭性が
改善されることを意味する。ポリイミドの添加が高温で
の特性を改善することもまた明らかである。
0の方法で求めた。このデータは室温、100℃および
150℃で行ない、その結果は次表に示す:これらのデ
ータは、ポリイミドの添加によシ曲げ弾性率に多大な影
響を及はすことなく硬化樹脂の全体的強度および靭性が
改善されることを意味する。ポリイミドの添加が高温で
の特性を改善することもまた明らかである。
(ロ)樹脂そのものの特性の分析を完全にするため、A
STM D−695に従って圧縮試験を室温で行なった
。
STM D−695に従って圧縮試験を室温で行なった
。
結果を次に示す。
ポリイミド#度の高いとき樹脂の圧縮弾性率は増加した
。このこともまた、自由空隙の減少を示唆している。圧
縮強さもまたポリイミド濃度の増大とともに向上し、試
験に用いた装置では破壊されなくなるまで向上した。圧
縮降伏強さは通常架橋密度の良好な指標である。架橋密
度の増大とともに降伏強さもまた向上する。ポリイミド
は熱硬化性樹脂に添加される熱可塑性材料であるから、
系中に添加されたポリイミドの量が増加すれば化学架橋
密度は減少すると考えられる。当然降伏値も低下すると
予測される。
。このこともまた、自由空隙の減少を示唆している。圧
縮強さもまたポリイミド濃度の増大とともに向上し、試
験に用いた装置では破壊されなくなるまで向上した。圧
縮降伏強さは通常架橋密度の良好な指標である。架橋密
度の増大とともに降伏強さもまた向上する。ポリイミド
は熱硬化性樹脂に添加される熱可塑性材料であるから、
系中に添加されたポリイミドの量が増加すれば化学架橋
密度は減少すると考えられる。当然降伏値も低下すると
予測される。
このような予測に反して本発明においてはポリイミドを
多く添加するほど降伏値が向上した。
多く添加するほど降伏値が向上した。
(4)変性樹脂の吸湿性を調べた。70℃で25日間1
00%相対湿度条件に付しく吸湿の飽和)、重量増加を
初めの重量に対する百分率で表示した0 樹 脂 吸湿量膚コントロール
2.5A
2,88
2.7C2,8 D 2.7E
2.8ポリイミド添加に
よシ吸湿Lit%は増加したが、耐湿性に関する一層重
要な試験項目は硬化樹脂を湿度に暴露した後の高め7’
(温度における機械特性である。
00%相対湿度条件に付しく吸湿の飽和)、重量増加を
初めの重量に対する百分率で表示した0 樹 脂 吸湿量膚コントロール
2.5A
2,88
2.7C2,8 D 2.7E
2.8ポリイミド添加に
よシ吸湿Lit%は増加したが、耐湿性に関する一層重
要な試験項目は硬化樹脂を湿度に暴露した後の高め7’
(温度における機械特性である。
上記データを調べるとポリイミド変性の使用により、吸
湿性が増大するにも拘らず、高温での引張シおよび曲げ
の強度および弾性率ならびに引張伸び率が向上すること
が判明した。従って、ポリイミドの添加は変性樹脂の湿
度に対する特性を向上させることが判る。
湿性が増大するにも拘らず、高温での引張シおよび曲げ
の強度および弾性率ならびに引張伸び率が向上すること
が判明した。従って、ポリイミドの添加は変性樹脂の湿
度に対する特性を向上させることが判る。
(ト)最後にASi’M 1)−256に従って、ノツ
チなしシャルピー衝撃試験を樹脂系につき行なった。
チなしシャルピー衝撃試験を樹脂系につき行なった。
結果を次表に示す:
イクI 脂
標準偏差 5.0 4.9 7.3 0.7
4.9 3.9既に引張試験および曲げ試験データか
ら認められたとおυ、樹脂系のポリイミドの使用は強靭
性t−増大した。上記で行なったシャルピー衝撃試験の
データは、破壊を惹起し、および生長烙せるに擬するエ
ネルギーの量を示す。本発明システムのポリイミドの疾
加は、何如なる。糺においても耐衝撃性を向上せしめた
が、最高の向上は高濃度のポリイミド添加時に認められ
た。
4.9 3.9既に引張試験および曲げ試験データか
ら認められたとおυ、樹脂系のポリイミドの使用は強靭
性t−増大した。上記で行なったシャルピー衝撃試験の
データは、破壊を惹起し、および生長烙せるに擬するエ
ネルギーの量を示す。本発明システムのポリイミドの疾
加は、何如なる。糺においても耐衝撃性を向上せしめた
が、最高の向上は高濃度のポリイミド添加時に認められ
た。
実施例4
次の組成物を調製した。
塩化メチレンをストリッピングで除去した後、各場合に
おいて澄明エポキシ樹脂を得た。
おいて澄明エポキシ樹脂を得た。
実施例5
次の樹脂組成物をfA製し、加工した:アラルダイト6
010 50ポリイミド(実施例1 )
14MeC12150 * チバーガイギー社製の樹j指0510kiecI2
中Q6010および0510の溶液を製造し、ここにポ
リイミドを添加した。得られた混合物を・14℃で溶解
するまで還流した1、溶液を濾過し、t’1iecIz
をストリッピングで除去し、温度を125℃に上昇し、
125℃で50tunl−1g の減圧にして残りの
揮発成分を除去した。得られた樹脂を熱いうちに取シ出
した。これによυ、γW明樹脂物質が得られ、これは慣
用エポキシ硬化剤で硬化した。
010 50ポリイミド(実施例1 )
14MeC12150 * チバーガイギー社製の樹j指0510kiecI2
中Q6010および0510の溶液を製造し、ここにポ
リイミドを添加した。得られた混合物を・14℃で溶解
するまで還流した1、溶液を濾過し、t’1iecIz
をストリッピングで除去し、温度を125℃に上昇し、
125℃で50tunl−1g の減圧にして残りの
揮発成分を除去した。得られた樹脂を熱いうちに取シ出
した。これによυ、γW明樹脂物質が得られ、これは慣
用エポキシ硬化剤で硬化した。
樹脂のみからなる薄板(パネル)を実施例1のスルホン
で(樹脂F)および下記に示す硬化剤で(樹脂G)硬化
して得た。樹脂板を製造する方法は実施例1にn己載し
た方法と同じである。
で(樹脂F)および下記に示す硬化剤で(樹脂G)硬化
して得た。樹脂板を製造する方法は実施例1にn己載し
た方法と同じである。
A々11成および得られたL[¥性を次に示す。
(Q、1脂()に使用した硬化剤組成物は次のようにし
て製造および加工した。
て製造および加工した。
ポリイミド(実施例1) 30
.8MeCI2 3
92これによシ、エポキシ樹脂を硬化する澄明の牛固体
状硬化剤を得た。
.8MeCI2 3
92これによシ、エポキシ樹脂を硬化する澄明の牛固体
状硬化剤を得た。
4!y・1脂
組成:
樹脂(実施例5)(部) 1oo
1o。
1o。
ビ’x(4−アミノフェニル)スルホン(M)
36.6 −硬化剤(実施例5)(部)−4
8 特性: 引張強さくKqi) 9.7 8
1標準偏差(Ksi) 0.4
0.4引張弾1生率(J<si) 4
80 4974@4 偏差(Ksj)
13 、 9引張伸
ひ 2゜7 1.9a!* イ
jilN(%)
U、2 0.1曲げ強さくKsi)
21−1 −標準偏差(1<si)
1.3 −曲はリリI性率(
Ksi) 450 −標準偏差(
Ksi) 10 −fllJ
’l’(C) 229
200実施例6 溶媒をストリッピングでなく加熱により除去する以外は
実施例5と同様にしC次の組成物を製造した。
36.6 −硬化剤(実施例5)(部)−4
8 特性: 引張強さくKqi) 9.7 8
1標準偏差(Ksi) 0.4
0.4引張弾1生率(J<si) 4
80 4974@4 偏差(Ksj)
13 、 9引張伸
ひ 2゜7 1.9a!* イ
jilN(%)
U、2 0.1曲げ強さくKsi)
21−1 −標準偏差(1<si)
1.3 −曲はリリI性率(
Ksi) 450 −標準偏差(
Ksi) 10 −fllJ
’l’(C) 229
200実施例6 溶媒をストリッピングでなく加熱により除去する以外は
実施例5と同様にしC次の組成物を製造した。
(11チバーガイギー社M8011
(2) チバーガイギー社製M’Y’−720(3)
チパーガイギー社製ECN 9680(4) チ
バーガイギー社製ECN 9690(5) チバーガ
イギー社製LT 8049(6) チパーガイギー社
製EPN113B* 溶媒は硬化工程中に除去した。
チパーガイギー社製ECN 9680(4) チ
バーガイギー社製ECN 9690(5) チバーガ
イギー社製LT 8049(6) チパーガイギー社
製EPN113B* 溶媒は硬化工程中に除去した。
実施例7
次の実施例は、溶媒の不存在下における本発明の変性樹
脂の製造を説明するためのものであるO フラスコにエポキシフェノールノボラック樹脂(テバー
ガイギー社製EPN 1139) 100部および実施
例1のポリイミド104部を入れた。混合物を125℃
で4時間攪拌した。澄明な樹脂物質が得られた。
脂の製造を説明するためのものであるO フラスコにエポキシフェノールノボラック樹脂(テバー
ガイギー社製EPN 1139) 100部および実施
例1のポリイミド104部を入れた。混合物を125℃
で4時間攪拌した。澄明な樹脂物質が得られた。
実施例8
この実施例は硬化剤成分へ混合することによるポリイミ
ド添加の説明のための例である。
ド添加の説明のための例である。
実施例6の方法によシ、次の組成物を製造した0
(1) チパーガイギー社製 11’l’ 9490
(8) チバーガイギー社製 アラルダイト硬化剤5
6 t9)チパ・−ガイギー社製 硬化剤906各場合につ
き相容性の溶融物が得られた。
(8) チバーガイギー社製 アラルダイト硬化剤5
6 t9)チパ・−ガイギー社製 硬化剤906各場合につ
き相容性の溶融物が得られた。
実施例9
次の試験は本発明の変性樹脂の複合材料への適用ijJ
能性を説明するために行なった・複合材料への樹脂Aの
使用を示すため、グラファイト強化パネルを成形加工し
て得た。テトジヒドロフラン中の成分の溶液からプレプ
レグを製造してドラムに巻きつけた。この一方向プレプ
レグを組合ぜて175℃で25時間圧縮成形した。硬化
した積層品の樹脂含量は62±2重量係であった。この
積層品につき棹々の試験を行ない次に示す結果を得た。
能性を説明するために行なった・複合材料への樹脂Aの
使用を示すため、グラファイト強化パネルを成形加工し
て得た。テトジヒドロフラン中の成分の溶液からプレプ
レグを製造してドラムに巻きつけた。この一方向プレプ
レグを組合ぜて175℃で25時間圧縮成形した。硬化
した積層品の樹脂含量は62±2重量係であった。この
積層品につき棹々の試験を行ない次に示す結果を得た。
O0引張試験
極限強さくKs i ) 室温 311 28
0−346極限歪@) 室温 1,45 1
.32−1.57モジユラス(Msi) 室温
22.7 18.1−26.30°圧縮試験 強さくKs i ) 室温 210 185
−259*70℃の水中に14日間浸漬後に測定したU
0短梁剪断強さ 剪断強さくKs i ) 室温 15.2 14
.7−15.5±45/90引張歪 荷重−焼み屈折点@)室温 1.1 1.05−
1.15極限歪(%) 室温 145 1.
3−1.4環境暴露試験 水 70℃ 14日
0.7%ススキトロール (Skydrol ) 70℃ 14日
0.3%メチルエチルケトン 室温 1
41EI 0.6%*圧媒液として部用される
脂肪族および芳香族炭化水素の混合物(モンサンド社の
曲標)これらの結果はポリイミド変性樹脂を抱合材中で
マトリックス樹脂として使用したとき得られる優れた特
性を説明するものである。
0−346極限歪@) 室温 1,45 1
.32−1.57モジユラス(Msi) 室温
22.7 18.1−26.30°圧縮試験 強さくKs i ) 室温 210 185
−259*70℃の水中に14日間浸漬後に測定したU
0短梁剪断強さ 剪断強さくKs i ) 室温 15.2 14
.7−15.5±45/90引張歪 荷重−焼み屈折点@)室温 1.1 1.05−
1.15極限歪(%) 室温 145 1.
3−1.4環境暴露試験 水 70℃ 14日
0.7%ススキトロール (Skydrol ) 70℃ 14日
0.3%メチルエチルケトン 室温 1
41EI 0.6%*圧媒液として部用される
脂肪族および芳香族炭化水素の混合物(モンサンド社の
曲標)これらの結果はポリイミド変性樹脂を抱合材中で
マトリックス樹脂として使用したとき得られる優れた特
性を説明するものである。
実施例10
本実施例のデータによシ、少綱のポリイミドの添加によ
り6010およびMY720 の粘度を予測して調節
でき・る様子を示す。粘度はコーンアンドプレート粘度
計によfi、100℃で測定した。
り6010およびMY720 の粘度を予測して調節
でき・る様子を示す。粘度はコーンアンドプレート粘度
計によfi、100℃で測定した。
測定粘度値をポリイミドのチの函数として直線最少自来
法で分析して、夫々の樹脂につき次の関係式を得た。
法で分析して、夫々の樹脂につき次の関係式を得た。
樹脂6010/ポリイミド
100℃での粘度= 543X (ポリイミドチ)−1
0 r=0 .96 樹脂MY720/ポリイミド 100℃での粘度−838X(ポリイミドチー)+11
05r = 0.97 上記で見られるとおシ、二種の異なるタイプのエポキシ
樹脂6010およびMY720は類似の流動性を示した
。ポリイミド副扉による粘度変化は予測可能な方法で組
成物の粘度を制御することを可能にする。従って、ポリ
イミドの預:および分子量によって所望の粘度が得られ
る。
0 r=0 .96 樹脂MY720/ポリイミド 100℃での粘度−838X(ポリイミドチー)+11
05r = 0.97 上記で見られるとおシ、二種の異なるタイプのエポキシ
樹脂6010およびMY720は類似の流動性を示した
。ポリイミド副扉による粘度変化は予測可能な方法で組
成物の粘度を制御することを可能にする。従って、ポリ
イミドの預:および分子量によって所望の粘度が得られ
る。
以上説明したとおシ、本発明は改善されたエポキシ樹脂
系の組成物を提供したものであり、この改−Sは熱可塑
性物質の実質的不連続相を導入することにより達せられ
た。本発明の範囲から離れることなく、手技、量比およ
び材料を変化させうることはいう−までもない。
系の組成物を提供したものであり、この改−Sは熱可塑
性物質の実質的不連続相を導入することにより達せられ
た。本発明の範囲から離れることなく、手技、量比およ
び材料を変化させうることはいう−までもない。
特叶出鳩人
チパーガイギー アクチェンゲゼルシャフト代理人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (11(a) エポキシ基を一個より多く有するエポ
キシ樹脂および (b) 次式I: 0 0 (式中、四つのカルボニル基は2基上にて互にオルト位
もしくはべり位に存在するように2基中の別々の炭素原
子に直接結合して、夫々五もしくは六員のイミド環を形
成し、Zは少なくとも一個の芳香環を有する四価の基を
表わし、 2は芳香族、脂肪族、アルキル芳香族、環状脂肪族およ
び複素環から選ばれる二価の有機基またはこれらの基の
組合された二価の基を表わすか、まt)ばヘテロ原子を
含む架橋基を有する基を表わし、該架橋中のへテロ原子
は竿素原子、硫黄原子、窒素原子、珪素原子またはリン
原子である。) で表わされる繰返し単位から実質上酸るポリイミドより
なり、該ポリイミドは全組成物の約05ないし50重量
%の量でエポキシ樹脂中に不連続相として存在すること
を特徴とする硬化性組成物。 (2) エポキシ樹脂が、多価フェノールをペースと
するエポキシ樹脂、クレゾー、ルツボラックのエポキシ
化生成物、フェノールノボラックのエポキシ化生成物、
ヒダンj・インエポキシ樹脂、ポリグリシジルエステル
、グリシジル化芳香族アミン、グリシジル化アミンフェ
ノールおよび環状脂肪族エポキシ樹脂よりなる群から選
ばれる特許請求の範囲第1墳記載の組成物。 (3) エポキシ樹脂がビスフェノールAのジグリシ
ジルエーテルである特許請求の範囲第2項記載の組成物
。 (4) エポキシ樹脂がクレゾールノボラックまたは
フェノールノボラックのエポキシ化生成物である特許請
求の範囲第2項記載の組成物。 (5) ポリイミドがジアミノフェニルインダンおよ
びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から製造さ
れる特許請求の範囲第1項記載の組成物。 (6)ポリイミドが1ないし5o重量倦の量で存在する
特許請求の範囲第1項記載の組成物。 (7)ポリイミドが2ないし10重量%の量で存在する
特許請求の範囲第1項記載の組成物。 (8) さらに少なくとも一種の硬化剤も含む特許請
求の範囲第1項記載の組成物。 (9) さらに少なくとも一種の硬化剤も含む特許請求
の範囲第5項記載の組成物。 aOt? 化剤がビス(4−アミノフェニル)メタン′
またはジシアノジアミドである特許請求の範囲第8項ま
たは9項記載の組成物。 αη 硬化剤がビス(4−アミノフェニル)スルホンで
ある特許請求の範囲@8項または9項記載の組成物。 (ロ)硬化剤および組成物が化学鼠論取±50%の量で
存在する特許請求の範囲第8項せたけ9項記載の組成物
。 (13エポキシ基を1個よシ多く有するエポキシ樹脂に
、次式■: 0 111 0 (式中、四つのカルボニル基は2基上にて互にオルト位
もしくはべり位に存在するように\ Z基中の別々の炭素原子に直接結合して、夫々五もしく
は六員のイミド環を形成し、2は少なくとも一個の芳香
環を有する四価の基を表わし、 Zは芳香族、脂肪族、アルキル芳香族、環状脂肪族およ
び複素環から選ばれる二価の有機基またはこれらの基の
組合された二価の基を表わすか、またはへテロ原子を含
む架橋基を有する基を表わし、該架橋中のへテロ原子は
酸素原子、硫黄原子、窒素原子、珪素原子寸たけリン原
子である。) で表わされる繰返し単位から実質主成るポリイミドを全
組成物の約0.5ないし50重量%の量で実質的に不連
続相として混入することよりなる。エポキシ樹脂の加工
特性および/または機械特性および熱特性を改善する方
法。 θ4 ポリイミドがジアミノフェニルインダンおヨヒペ
ンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物から製造された
ものである特許請求の範囲第13項記載の方法。 051 エポキシ基を一個より多く有するエポキシ樹
脂捷たは該エポキシ樹脂の硬化剤中に、該エポキシ樹脂
の硬化前に次式I: 0 0 (式中、四つのカルボニル基は2基上にて互にオルト位
もしくはべり位に存在するように2基中の別々の炭素原
子に直接結合して、夫に五もしくは六員のイミド環を形
成し、2は少なくとも一個の芳香環を有する四価の基を
表わし、 Zは芳香族、脂肪族、アルキル芳香族、環状脂肪族およ
び複素環から選ばれる二価の有機基またはこれらの基の
組合された二価の基を表わすか、またはへテロ原子を含
む架橋基を有する基を表わし、該架橋中のへテロ原子は
酸素原子、硫黄原子、窒素原子、珪素原子またはリン原
子である。) で表わされる繰返し単位から実質主成るポリイミドを全
成分に対して約05ないしs’(+重ffi%の量で混
入することよりなるエポキシ樹脂−硬化剤硬化系の加工
特性および/または機械特性および熱特性を改善する方
法。 (ト) ポリイミドがジアミノフェニルインデンおよび
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物から製造され
る特許請求の範囲第15項記載の方法。 α7)(a) エポキシ基を一個より多く有するエポ
キシ樹脂および(b)次式1: %式% (式中、四つのカルボニル基は2基上にて互にオルト位
もしくはべり位に存在するように2基中の別々の炭素原
子に直接結合して、夫々五もしくは六員のイミド環を形
成し、Zは少なくとも一個の芳香環を有する四価の基を
表わし、 )は芳香族、脂肪族、アルキル芳香族、環状脂肪族およ
び複素環から選ばれる二価の有機基またはこれらの基の
組合された二価の基を表わすか、またはへテロ原子を含
む架橋基を有する基を表わし、該架橋中のへテロ原子は
酸素原子、硫黄原子、窒素原子、珪素原子またはリン原
子である。) で表わされる繰返し単位から実質土酸るポリイミドより
なり、該ポリイミドは組成物中の約0.5ナイし50重
量%の量で存在し、かつ該ポリイミドはエポキシ樹脂中
で不連続相として存在する硬化性組成物を、エポキシ樹
脂用硬化剤の存在下で硬化させる方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US39796382A | 1982-07-14 | 1982-07-14 | |
US397963 | 1982-07-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5927916A true JPS5927916A (ja) | 1984-02-14 |
Family
ID=23573423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58128698A Pending JPS5927916A (ja) | 1982-07-14 | 1983-07-14 | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の加工性改善方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0099338B1 (ja) |
JP (1) | JPS5927916A (ja) |
AU (1) | AU1680683A (ja) |
BR (1) | BR8303755A (ja) |
DE (1) | DE3363507D1 (ja) |
IL (1) | IL69209A (ja) |
ZA (1) | ZA835093B (ja) |
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- 1983-07-08 DE DE8383810313T patent/DE3363507D1/de not_active Expired
- 1983-07-12 IL IL69209A patent/IL69209A/xx unknown
- 1983-07-13 AU AU16806/83A patent/AU1680683A/en not_active Abandoned
- 1983-07-13 ZA ZA835093A patent/ZA835093B/xx unknown
- 1983-07-13 BR BR8303755A patent/BR8303755A/pt unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3363507D1 (en) | 1986-06-19 |
AU1680683A (en) | 1984-01-19 |
ZA835093B (en) | 1984-04-25 |
EP0099338B1 (de) | 1986-05-14 |
EP0099338A1 (de) | 1984-01-25 |
IL69209A (en) | 1986-12-31 |
IL69209A0 (en) | 1983-11-30 |
BR8303755A (pt) | 1984-02-21 |
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