JPS5851382B2 - fluorescent display tube - Google Patents
fluorescent display tubeInfo
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- JPS5851382B2 JPS5851382B2 JP54164698A JP16469879A JPS5851382B2 JP S5851382 B2 JPS5851382 B2 JP S5851382B2 JP 54164698 A JP54164698 A JP 54164698A JP 16469879 A JP16469879 A JP 16469879A JP S5851382 B2 JPS5851382 B2 JP S5851382B2
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- phosphor
- layer
- display tube
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/123—Flat display tubes
- H01J31/125—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection
- H01J31/126—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection using line sources
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は螢光表示管、特に文字、数字および記号等の情
報を表示する螢光表示管に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a fluorescent display tube, and more particularly to a fluorescent display tube for displaying information such as letters, numbers and symbols.
この種の螢光表示管として、最近、第1図に示すような
構成のものが出願人により提案されている。As this type of fluorescent display tube, a structure as shown in FIG. 1 has recently been proposed by the applicant.
すなわち同図(a)において、ガラス基板1の表面には
、例えば蒸着あるいはCVD (ChemicalVa
pour Deposition )方法によりシリコ
ン窒化(5i3N4)膜2が全面に形成されている。That is, in FIG. 1(a), the surface of the glass substrate 1 is coated with, for example, vapor deposition or CVD (Chemical Vapor).
A silicon nitride (5i3N4) film 2 is formed on the entire surface by a pour deposition method.
そして、この窒化膜2の表面には、例えば蒸着等によっ
て形成されたアルミニウム(、’、g)層を適当にフォ
トエツチングすることにより形成される配線層3および
4が配置されている。On the surface of this nitride film 2, wiring layers 3 and 4 are arranged, which are formed by appropriately photoetching an aluminum (,',g) layer formed by, for example, vapor deposition.
この配線層3および4の分離個所には、蒸着あるいはス
パッタリング方法でセレン化カドミウム(Cd Se)
層を形成した後、フォトエツチングで所望の個所のみを
残して形成される半導体層5が配置されている。Cadmium selenide (CdSe) is applied to the separated portions of wiring layers 3 and 4 by vapor deposition or sputtering.
After forming the layers, a semiconductor layer 5 is deposited, which is formed by photoetching leaving only desired areas.
そして、この半導体層5のそれぞれ両端部は配線層3お
よび4に接続されているものである。Both ends of this semiconductor layer 5 are connected to wiring layers 3 and 4, respectively.
このように表面加工されたガラス基板1の表面には、や
はり蒸着あるいはCVD方法等により形成されたシリコ
ン窒化膜を適当にフォトエツチングして形成される絶縁
層6が配置されている。On the surface of the glass substrate 1 whose surface has been processed in this way, an insulating layer 6 is disposed, which is also formed by appropriately photoetching a silicon nitride film formed by vapor deposition, CVD, or the like.
この絶縁層6は、配線層4上には配置されておらず、こ
こには例えば印刷技術等により酸化亜鉛(ZnO:Zn
)等からなる螢光体層7が配置されている。This insulating layer 6 is not disposed on the wiring layer 4, and is coated with zinc oxide (ZnO:ZnO) by, for example, printing technology.
), etc., is arranged.
また、絶縁層6上で配線層3および4の分離個所部に図
面と垂直方向にアルミニウム(、U)からなるゲート電
極8が形成されている。Further, a gate electrode 8 made of aluminum (, U) is formed on the insulating layer 6 at a portion where the wiring layers 3 and 4 are separated in a direction perpendicular to the drawing.
このようにしてガラス基板1上にはTPT(ThinF
ilm Transistor) 9と螢光体部10
が形成され、配線層3および4はそれぞれソース電極お
よび螢光体層7と接続されたドレイン電極となる。In this way, TPT (ThinF) is formed on the glass substrate 1.
ilm Transistor) 9 and phosphor section 10
are formed, and wiring layers 3 and 4 serve as a source electrode and a drain electrode connected to phosphor layer 7, respectively.
そして、さらに表面部は螢光体層7が形成された領域を
残してシリコン窒化層からなるパッシベーション膜11
が形成されている。Further, on the surface part, a passivation film 11 made of a silicon nitride layer is formed, leaving a region where the phosphor layer 7 is formed.
is formed.
このように形成された単一の螢光体はガラス基板1上に
マl−IJラックス状配置されているもので、その回路
構成は第1図(b)に示すようになっている。The single phosphor thus formed is arranged in a multi-IJ layout on the glass substrate 1, and its circuit configuration is as shown in FIG. 1(b).
すなわち、縦方向に配列された各々TPTはそれぞれゲ
ート電極8を共通にしてG、、G、2. ・・・がガ
ラス基板1の外部に引き出され、横方向に配列された各
々TPTはそれぞれソース電極3を共通にしてSl、S
2.・・・がガラス基板1の外部に引き出されている。That is, the TPTs arranged in the vertical direction share the gate electrode 8, G, , G, 2, . ... are pulled out to the outside of the glass substrate 1, and each of the TPTs arranged in the horizontal direction has a common source electrode 3 and is connected to Sl, S.
2. ... are drawn out to the outside of the glass substrate 1.
そして、各々TPTのドレイン電極4は螢光体層7に接
続されている。The drain electrode 4 of each TPT is connected to the phosphor layer 7.
このように複数個の螢光素子が形成されたガラス基板1
上面にはカソード電極である細線を施こし、これらを被
ってガラス容器が密封されるのである。Glass substrate 1 on which a plurality of fluorescent elements are formed in this way
Thin wires, which serve as cathode electrodes, are placed on the top surface, and the glass container is sealed by covering these wires.
このような構成において、上記Gn、Snのうちそれぞ
れ所望の部分に電圧を印加すると、所望の螢光体が発光
して図を表示する。In such a configuration, when a voltage is applied to desired portions of the Gn and Sn, the desired phosphor emits light to display a diagram.
例えば、Sl をカソードに対してプラス電位にしてお
き、G1にゲートがオンするための信号パルスを印加し
てやると、Slの電位がドレイン電極に加わることにな
るので上記カソードからの電子が上記螢光体に照射して
Pl 1が発光する。For example, if Sl is kept at a positive potential with respect to the cathode and a signal pulse is applied to G1 to turn on the gate, the potential of Sl will be applied to the drain electrode, so that electrons from the cathode will emit the fluorescent light. When the body is irradiated, Pl 1 emits light.
しかしながら上記構成による螢光表示管において、配線
層4上に塗布される螢光体層7の形成は、電着、印刷、
沈澱方法等があるが、通常は第2図に示すように螢光体
を分散した電解液12中にプラス側に電極13を、マイ
ナス側に螢光体を塗布すべきガラス基板1をそれぞれ配
置し、ドレイン電極4上に螢光体層7を電着によって塗
布する。However, in the fluorescent display tube having the above structure, the formation of the phosphor layer 7 coated on the wiring layer 4 is performed by electrodeposition, printing,
There are various precipitation methods, but usually, as shown in Figure 2, an electrode 13 is placed on the positive side and a glass substrate 1 to be coated with the phosphor is placed on the negative side in an electrolytic solution 12 in which a phosphor is dispersed. Then, a phosphor layer 7 is applied on the drain electrode 4 by electrodeposition.
この場合、第1図に示したように配線層3,4上にパッ
シベーション膜11が形成されているが、このパッシベ
ーション膜11の膜厚が約1μm程度であるため、この
配線層3,4にも螢光体が付着して螢光体層7が形成さ
れる。In this case, as shown in FIG. 1, a passivation film 11 is formed on the wiring layers 3 and 4, but since the thickness of this passivation film 11 is about 1 μm, A phosphor layer 7 is formed by adhering the phosphor.
そして、このパッシベーション膜11を厚く形成すれば
良いが、この膜11を厚膜に形成すると、この膜11が
剥れたり、クラックが生じたりなどして実用的ではない
。The passivation film 11 may be formed thickly, but if the film 11 is formed too thick, the film 11 may peel off or cracks may occur, which is not practical.
また、蒸着法にて薄膜に形成すると、螢光体電着時に約
100Vの電圧が印加されるために高耐圧のTPTが必
要となり、製作条件が厳しくなる。Furthermore, if a thin film is formed by a vapor deposition method, a voltage of about 100 V is applied during electrodeposition of the phosphor, so a TPT with a high withstand voltage is required, making the manufacturing conditions strict.
また、他の螢光体塗布手段として、印刷法により螢光体
をドレイン電極4上に塗布する場合は、螢光体印刷後に
バインダを除去するために500〜600℃の焼成を行
なうので、この温度によりTPTの特性を変化させてし
まう。In addition, when applying the phosphor onto the drain electrode 4 by a printing method as another phosphor coating method, baking is performed at 500 to 600°C to remove the binder after printing the phosphor. The characteristics of TPT change depending on the temperature.
また、At導体層の再結晶化などを生じ、絶縁層6の耐
圧低下の原因となっていた。Further, recrystallization of the At conductor layer occurs, which causes a decrease in the withstand voltage of the insulating layer 6.
さらに、沈澱法の場合、螢光体を塗布するドレイン電極
4面が小さなドツトを整列させた構造では、螢光体沈澱
塗布後の面取り作業が極めて困難であった。Furthermore, in the case of the precipitation method, if the four drain electrode surfaces to which the phosphor is coated have a structure in which small dots are aligned, it is extremely difficult to chamfer the phosphor after the phosphor is precipitated.
したがって本発明は、コストが安く、製造が簡単でしか
もTPT トランジスタの信頼性を向上させた螢光表示
管を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a fluorescent display tube that is low cost, easy to manufacture, and has improved reliability of TPT transistors.
このような目的を達成するために本発明は、基板とフィ
ラメント間にグリッドスペーサを設け、このグリッドス
ペーサ上にXYマツトリックスのTPTを設けたもので
ある。In order to achieve this object, the present invention provides a grid spacer between the substrate and the filament, and provides an XY matrix TPT on the grid spacer.
以下図面を用いて本発明の詳細な説明する。The present invention will be described in detail below using the drawings.
第3図は本発明による螢光表示管の一例を示す要部断面
図であり、第1図と同記号は同一要素となるのでその説
明は省略する。FIG. 3 is a sectional view of a main part showing an example of a fluorescent display tube according to the present invention, and since the same symbols as in FIG. 1 represent the same elements, a description thereof will be omitted.
同図において、14は透光性ガラス板よりなるフロント
ガラス、15は電子を放出するフィラメント、16はこ
のフィラメント15から放出された電子を均一に分配す
るためのグリッドメツシュ電極、17は貫通した複数個
のドツト穴17aがマトリックス状に配置されかつ上面
の後述するTPTl 8が形成された絶縁性のグリッド
スペーサ、19は透光性ガラス板よりなる基板、20は
グリッドスペーサ17の穴17aの位置に対応して基板
19上にマトリックス状に塗布配置された螢光体である
。In the figure, 14 is a windshield made of a translucent glass plate, 15 is a filament that emits electrons, 16 is a grid mesh electrode for uniformly distributing the electrons emitted from this filament 15, and 17 is a through-hole. An insulating grid spacer in which a plurality of dot holes 17a are arranged in a matrix and a TPTl 8 (described later) is formed on the upper surface; 19 is a substrate made of a translucent glass plate; 20 is a position of the holes 17a of the grid spacer 17; The phosphors are coated and arranged in a matrix on the substrate 19 in correspondence with the phosphors.
なおこの螢光体20は電極等については図上省略したが
当然に陽極電圧が印加され表示部を構成するものである
。Although the electrodes and the like of this phosphor 20 are omitted in the drawing, it goes without saying that an anode voltage is applied thereto and constitutes a display section.
また、上記グリッドスペーサ17は第4図に要部斜視図
で示したような構造で形成されている。Further, the grid spacer 17 is formed in a structure as shown in a perspective view of the main part in FIG. 4.
すなわち同図において、透光性グリッドスペーサガラス
21の表面には、蒸着法あるいはCVD法によりシリコ
ン窒化膜が全表面に塗布され、このシリコン窒化膜の上
面には例えば蒸着法により形成されたアルミニウム層を
所定形状にフォトエツチングすることにより形、威され
る配線層からなるソース電極3.そのソース端子リード
3aおよびドレイン電極4が形成されている。That is, in the figure, a silicon nitride film is applied to the entire surface of the transparent grid spacer glass 21 by vapor deposition or CVD, and an aluminum layer formed by, for example, vapor deposition is applied to the upper surface of this silicon nitride film. A source electrode 3 consisting of a wiring layer formed by photo-etching into a predetermined shape. A source terminal lead 3a and a drain electrode 4 are formed therein.
そして、このソース電極3およびドレイン電極4の分離
個所には蒸着法あるいはスパッタリング方法でセレン化
カドミウム層を形成した後、フォトエツチングで所望の
個所のみを残して形成される図示しない半導体層が形成
され、この半導体層はその両端部がソース電極3および
ドレイン電極4に接続されている。Then, a cadmium selenide layer is formed at the separated portions of the source electrode 3 and drain electrode 4 by a vapor deposition method or a sputtering method, and then a semiconductor layer (not shown) is formed by photoetching, leaving only desired portions. , both ends of this semiconductor layer are connected to a source electrode 3 and a drain electrode 4.
また、このように表面加工されたグリッドスペーサガラ
ス21の表面には、蒸着あるいはCVD方法等により形
成されたシリコン窒化膜を適当にフォトエツチングして
形成される図示しない絶縁層が配置され、この絶縁層上
で上記ソース電極3およびドレイン電極4の分離個所に
はアルミニウム層からなるゲート電極8、そのゲート端
子リード8aが形成され、さらにその上面には図示しな
いパッシベーション膜が形成されている。Further, on the surface of the grid spacer glass 21 whose surface has been processed in this way, an insulating layer (not shown) is arranged, which is formed by appropriately photoetching a silicon nitride film formed by vapor deposition or CVD method. A gate electrode 8 made of an aluminum layer and its gate terminal lead 8a are formed on the layer where the source electrode 3 and drain electrode 4 are separated, and a passivation film (not shown) is formed on the upper surface thereof.
このようにしてグリッドスペーサガラス21上には、T
FTl8が形成され、各ソース電極3およびゲート電極
8の他端側は、それぞれ同一材質で同時に形成された配
線層からなるソース端子リード3aおよびゲート端子リ
ード8aとしてグリッドスペーサガラス21の端部に延
在されている。In this way, the T
FTl8 is formed, and the other end sides of each source electrode 3 and gate electrode 8 are extended to the end of the grid spacer glass 21 as a source terminal lead 3a and a gate terminal lead 8a, respectively, which are made of the same material and formed at the same time as wiring layers. is present.
また、ドレイン電極4の他端側は、このグリッドスペー
サガラス21を貫通して設けられたドツト穴り1a内に
導体を蒸着あるいはスパッタリング法により形成された
ドツト穴電極22に接続されている。The other end of the drain electrode 4 is connected to a dot hole electrode 22 formed by depositing or sputtering a conductor in a dot hole 1a provided through the grid spacer glass 21.
このように構成された螢光表示管は、交流のフィラメン
ト電源によりフィラメント15を加熱するとともにグリ
ッドメツシュ電極16と螢光体20にフィラメント15
に対して正の電位となる電圧を印加し、ソース端子リー
ド3aには、前記螢光体20よりは底い正電位をハイレ
ベル、後述するカットオフ電位をローレベルとするパル
ス電圧、ゲート端子リード8aにはTFTl 8をスイ
ッチングする信号電圧をそれぞれ印加して駆動させる。In the fluorescent display tube constructed in this way, the filament 15 is heated by an AC filament power supply, and the filament 15 is connected to the grid mesh electrode 16 and the phosphor 20.
A pulse voltage is applied to the source terminal lead 3a, which sets a positive potential lower than that of the phosphor 20 to a high level, and a cut-off potential to be described later to a low level, and a gate terminal. Signal voltages for switching the TFTs 8 are applied to the leads 8a to drive them.
先ず、フィラメント15から放出された熱電子はグリッ
ドメツシュ電極16により加速拡散されグリッドスペー
サ21に到達する。First, thermionic electrons emitted from the filament 15 are accelerated and diffused by the grid mesh electrode 16 and reach the grid spacer 21 .
次に、ゲート電極8に信号が印加されTPTI 8をス
イッチングすると、正電位のパルスが印加されたソース
電極3に対応するドレイン電極に接続されたドツト穴電
極22には、ソース電極3に印加した正電位のパルスが
印加される。Next, when a signal is applied to the gate electrode 8 and the TPTI 8 is switched, the dot hole electrode 22 connected to the drain electrode corresponding to the source electrode 3 to which a pulse of positive potential is applied has a positive potential pulse applied to the source electrode 3. A pulse of positive potential is applied.
そこで、グリッドスペーサ21に到達した電子は、一部
が正電位のパルスが印加されたドツト穴電極22にドレ
イン電流として流れ込む一方、他の一部は螢光体20が
前述したように正電位(陽極電圧)となっているためさ
らに加速され、ドツト穴21aを通過して螢光体20に
流れ込み発光表示を行なう。Therefore, some of the electrons that have reached the grid spacer 21 flow as a drain current into the dot hole electrode 22 to which a pulse of positive potential has been applied, while the other part of the electrons that have reached the grid spacer 21 flow as a drain current to the dot hole electrode 22 to which the phosphor 20 has a positive potential (as described above). (anode voltage), it is further accelerated, passes through the dot hole 21a, flows into the phosphor 20, and performs a light-emitting display.
他方、ゲート電極8およびソース電極3の組合せにより
ソース電極3に印加した正電位パルスが印加されないド
ツト穴電極22は、ドツト穴21aを電子が通過するの
を阻止するいわゆるカットオフ電圧の電位に維持されて
いるため当該ドツト穴21aに対応する螢光体20は発
光しない。On the other hand, the dot hole electrode 22 to which the positive potential pulse applied to the source electrode 3 is not applied due to the combination of the gate electrode 8 and the source electrode 3 is maintained at a so-called cut-off voltage potential that prevents electrons from passing through the dot hole 21a. Therefore, the phosphor 20 corresponding to the dot hole 21a does not emit light.
このようにして各螢光体20の発光表示の制御が行なわ
れる。In this way, the light emission display of each phosphor 20 is controlled.
また、第5図に示したようにTPTl Bを、メモリ用
のTFT23とコンデンサ24とからなるメモリ回路に
組合わせることによって、メモリ作用を持たせることが
できる。Further, as shown in FIG. 5, by combining TPTl B with a memory circuit consisting of a memory TFT 23 and a capacitor 24, it can have a memory function.
このような構成によれば、TPTl 8の形成部と螢光
体20の形成部とが分離されているため、螢光体の塗布
方法としては電着法、印刷法が採用できるため、配線層
上に螢光体20を付着させたり、困難な面取作業を行な
うことなく、簡単に螢光表示管が製作できる。According to such a configuration, since the forming part of TPTl 8 and the forming part of phosphor 20 are separated, electrodeposition and printing methods can be adopted as the phosphor coating method, so that the wiring layer A fluorescent display tube can be easily manufactured without attaching a fluorescent material 20 on top or performing difficult chamfering work.
また、基板19の良品とTFTl8を形成したグリッド
スペーサ11の良品とを組合せることができるため、生
産歩留りを向上させることができる。Furthermore, since it is possible to combine a good substrate 19 with a good grid spacer 11 on which the TFT 18 is formed, the production yield can be improved.
さらには、基板19とグリッドスペーサ1Tとの組合せ
を、フロントガラス14をフリットガラスで封止する工
程で行なえば、従来のグリッドメツシュ焼成工程を省略
でき、TFTl8の温度工程による特性の変化を減少さ
せることができる。Furthermore, if the substrate 19 and the grid spacer 1T are combined in the process of sealing the windshield 14 with frit glass, the conventional grid mesh firing process can be omitted, reducing changes in the characteristics of the TFT 18 due to temperature processes. can be done.
以上説明したように本発明によれば、製造が簡単で、生
産コストが安く、シかもTPT トランジスタの信頼性
を向上させた螢光表示管が得られる極めて優れた効果を
奏する。As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a fluorescent display tube that is easy to manufacture, has low production costs, and has improved reliability of TPT transistors, which is an extremely excellent effect.
第1図a、bは螢光表示管の一例を示す要部断面図、回
路図、第2図は螢光体の電着方法の一例を説明するため
の要部構成図、第3図は本発明による螢光表示管の一例
を示す要部断面図、第4図は本発明に係わるグリッドス
ペーサの一例を示す要部斜視図、第5図は本発明による
螢光表示管にメモリを持たせるためにTPT 2個コ
ンデンサー1個を組合せた要部回路図である。
1・・・・・・ガラス基板、2・・・・・・シリコン窒
化膜、3・・・・・・配線層(ソース電極)、3a・・
・・・・ソース端子リード、4・・・・・・配線層(ド
レイン電極)、5・・・・・・半導体層、6・・・・・
・絶縁層、7・・・・・・螢光体層、8・・・・・・ゲ
ート電極、8a・・・・・・ゲート端子リード、9・・
・・・・TPT、10・・・・・・螢光体部、11・・
・・・・パッシベーション膜、12・・・・・・電解液
、13・・・・・・電極、14・・・・・・フロントガ
ラス、15・・・・・・フィラメント、16・・・・・
・グリッドメツシュ電極、17・・・・・・グリッドス
ペーサ、17a・・・・・・穴、18・・・・・・TF
T119・・・・・・基板、20・・・・・・螢光体、
21・・・・・・グリッドスペーサガラス、
・・・ドツト穴電極、2
デンサ。Figures 1a and b are sectional views and circuit diagrams of essential parts showing an example of a fluorescent display tube, Figure 2 is a configuration diagram of essential parts for explaining an example of a method of electrodeposition of phosphors, and Figure 3 is a diagram showing the configuration of essential parts. FIG. 4 is a sectional view of a main part showing an example of a fluorescent display tube according to the present invention, FIG. 4 is a perspective view of a main part showing an example of a grid spacer according to the present invention, and FIG. This is a circuit diagram of the main part in which two TPTs and one capacitor are combined in order to achieve this. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Glass substrate, 2...Silicon nitride film, 3...Wiring layer (source electrode), 3a...
... Source terminal lead, 4 ... Wiring layer (drain electrode), 5 ... Semiconductor layer, 6 ...
- Insulating layer, 7... Fluorescent layer, 8... Gate electrode, 8a... Gate terminal lead, 9...
... TPT, 10... Fluorescent part, 11...
... Passivation film, 12 ... Electrolyte, 13 ... Electrode, 14 ... Windshield, 15 ... Filament, 16 ...・
・Grid mesh electrode, 17... Grid spacer, 17a... Hole, 18... TF
T119...substrate, 20...fluorescent material,
21... Grid spacer glass,... Dot hole electrode, 2 Capacitor.
Claims (1)
壁にドツト状に螢光体を被着して形成された表示部と、
この各表示部に対向して設けられた複数の貫通穴を有し
かつ各ドレイン電極か上記各貫通穴の内壁面に形成され
た電極に接続されるとともに各ソース電極が列ごとにか
つ各ゲート電極が行ごとにそれぞれ共通接続された複数
のTPTを有するグリッドスペーサと、このグリッドス
ペーサに対向し全表示部を覆うグリッドメツシュ電極と
、このグリッドメツシュ電極に対向して張設されたフィ
ラメントとを備えたことを特徴とする螢光表示管。1. An envelope whose at least one side is transparent; a display portion formed by dot-shaped phosphor coating on the inner wall of the envelope;
It has a plurality of through holes provided opposite to each of the display parts, and each drain electrode is connected to an electrode formed on the inner wall surface of each of the through holes, and each source electrode is connected to each column and each gate. A grid spacer having a plurality of TPTs with electrodes commonly connected to each other in each row, a grid mesh electrode facing the grid spacer and covering the entire display area, and a filament stretched across the grid mesh electrode. A fluorescent display tube comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54164698A JPS5851382B2 (en) | 1979-12-20 | 1979-12-20 | fluorescent display tube |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP54164698A JPS5851382B2 (en) | 1979-12-20 | 1979-12-20 | fluorescent display tube |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS5688243A JPS5688243A (en) | 1981-07-17 |
JPS5851382B2 true JPS5851382B2 (en) | 1983-11-16 |
Family
ID=15798162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP54164698A Expired JPS5851382B2 (en) | 1979-12-20 | 1979-12-20 | fluorescent display tube |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPS5851382B2 (en) |
Families Citing this family (3)
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JPS61101793U (en) * | 1984-12-07 | 1986-06-28 | ||
US4888620A (en) * | 1986-01-17 | 1989-12-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Process cartridge and image forming apparatus using the same |
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1979
- 1979-12-20 JP JP54164698A patent/JPS5851382B2/en not_active Expired
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Title |
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TEEE TRANSACTION ON CONSUMER ELIECTRONICS * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPS5688243A (en) | 1981-07-17 |
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