JPS58145008A - 直流小型モータの整流子用すり接点材料 - Google Patents
直流小型モータの整流子用すり接点材料Info
- Publication number
- JPS58145008A JPS58145008A JP57027855A JP2785582A JPS58145008A JP S58145008 A JPS58145008 A JP S58145008A JP 57027855 A JP57027855 A JP 57027855A JP 2785582 A JP2785582 A JP 2785582A JP S58145008 A JPS58145008 A JP S58145008A
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- JP
- Japan
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- commutator
- weight
- resistance
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、すり接点材料の改良に関する。
従来より小型モータの整流子外周の接点片を作るすり接
点材料としては主としてはＣｕが用いられてきたが、Ｃ
ｕは軟化温度が低い為整流子の回転すり接触中凝着現象
が生じ易く、接触抵抗が高く且つ不安定であり、また耐
摩耗性に劣るという欠点があった。
点材料としては主としてはＣｕが用いられてきたが、Ｃ
ｕは軟化温度が低い為整流子の回転すり接触中凝着現象
が生じ易く、接触抵抗が高く且つ不安定であり、また耐
摩耗性に劣るという欠点があった。
本発明はかかる欠点を解消すべくなされたもので、軟化
温度を高くして接触抵抗を低く安定させかつ耐摩耗性に
優れたすり接点材料を提供せんと（１） するものである。
温度を高くして接触抵抗を低く安定させかつ耐摩耗性に
優れたすり接点材料を提供せんと（１） するものである。
本発明のすり接点材料は、Ｃｕ中に、ＡＩ。
Ｇａ、Ｇｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｓｉの少くとも一種を合計で
０．５〜１０重量％とＮｂ、 Ｉｎ、 Ｂａ。
０．５〜１０重量％とＮｂ、 Ｉｎ、 Ｂａ。
Ｃｄを各０．５〜１０重量％の範囲で少なくとも一種を
合計で１５重量％以下添加して成るものである。
合計で１５重量％以下添加して成るものである。
かかる本発明のすり接点材料に於いて、Ｃｕ中に、ＡＩ
、Ｇａ、Ｇｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｓｉの少くとも一種を合計
で０．５〜１０重量％添加するのは、Ｃｕの軟化温度を
高くして小型モータの整流子の回転中外周の接点片が凝
着するのを防止し、接触抵抗を低く且つばらつきの小さ
い安定したものにする為で、０．５重量％未満ではＣｕ
の軟化温度の上昇の効果が小さく、接点片の凝着現象を
防止できなく、１０重量％を越えると酸化物の生成量が
多くなって、接点片の接触抵抗が高く且つばらつきが大
きくなって不安定となるものである。
、Ｇａ、Ｇｅ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｓｉの少くとも一種を合計
で０．５〜１０重量％添加するのは、Ｃｕの軟化温度を
高くして小型モータの整流子の回転中外周の接点片が凝
着するのを防止し、接触抵抗を低く且つばらつきの小さ
い安定したものにする為で、０．５重量％未満ではＣｕ
の軟化温度の上昇の効果が小さく、接点片の凝着現象を
防止できなく、１０重量％を越えると酸化物の生成量が
多くなって、接点片の接触抵抗が高く且つばらつきが大
きくなって不安定となるものである。
またＮｂ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｃｄを各０．５〜１０重量％の
範囲で少なくとも一種を合計で１５重量％（２） 以下添加するのは、潤滑性を高め耐摩耗性を向上させる
為で、０．５重量％未満ではすり接触中に発生する添加
元素の酸化物の量が少なく、潤滑剤として十分作用しな
いで耐摩耗性が向上せず、一種類の元素で１０重量％又
は二種類以上で１５重量％を越えると、酸化物の発生量
が多くなり接触抵抗が高く不安定になるもの である。
範囲で少なくとも一種を合計で１５重量％（２） 以下添加するのは、潤滑性を高め耐摩耗性を向上させる
為で、０．５重量％未満ではすり接触中に発生する添加
元素の酸化物の量が少なく、潤滑剤として十分作用しな
いで耐摩耗性が向上せず、一種類の元素で１０重量％又
は二種類以上で１５重量％を越えると、酸化物の発生量
が多くなり接触抵抗が高く不安定になるもの である。
次に本発明によるすり接点材料と従来のすり接点材料に
て作った小型モータの整流子外周の接点片について説明
する。
て作った小型モータの整流子外周の接点片について説明
する。
後記の表の左欄に示す成分組成の本発明の実施例である
すり接点材料と従来例のすり接点材料にて厚さ０．２
ｍ−の接点片を作り、この接点片を図面に示す如く外周
に３枚備えた直径１０龍、長さ６１の整流子１の外周面
の上下に、Ａｇ−Ｃｕ合金より成る幅１ｍｉ＋、厚さ０
．２鶴、長さ１０ｍｍの刷子板材２を１枚有する刷子接
点３を相対向するようにすり接触させて、後記の試験条
件にて整流子１の回転試験を行い、接点片１ａの摩耗量
と接触抵（３） 抗を測定した処、後記の表のい右欄に示すような結果を
得た。
すり接点材料と従来例のすり接点材料にて厚さ０．２
ｍ−の接点片を作り、この接点片を図面に示す如く外周
に３枚備えた直径１０龍、長さ６１の整流子１の外周面
の上下に、Ａｇ−Ｃｕ合金より成る幅１ｍｉ＋、厚さ０
．２鶴、長さ１０ｍｍの刷子板材２を１枚有する刷子接
点３を相対向するようにすり接触させて、後記の試験条
件にて整流子１の回転試験を行い、接点片１ａの摩耗量
と接触抵（３） 抗を測定した処、後記の表のい右欄に示すような結果を
得た。
試験条件
電 圧 ： １２Ｖ
電 流 ： ＤＣ２５０ｍＡ整流子の回
転数 ： ２００Ｏｒ ｐ ｍ整流子の回転時間
： ５００時間 刷子接点の接触力 ： １０ｇ （４） （＋５） 前記の表で明らかなように従来例の整流子外周の接点片
の摩耗量は３０〜４０μであるのに対し、実施例の整流
子外周の接点片の摩耗量は６〜１５μで著しく少なく耐
摩耗性に優れていることが判る。
転数 ： ２００Ｏｒ ｐ ｍ整流子の回転時間
： ５００時間 刷子接点の接触力 ： １０ｇ （４） （＋５） 前記の表で明らかなように従来例の整流子外周の接点片
の摩耗量は３０〜４０μであるのに対し、実施例の整流
子外周の接点片の摩耗量は６〜１５μで著しく少なく耐
摩耗性に優れていることが判る。
また従来例の接点片ては接触抵抗が１〜２Ωであるのに
対し、実施例の接点片では接触抵抗が０．３〜０．４Ω
で著しく低く且つばらつきが小さく安定していることが
判る。
対し、実施例の接点片では接触抵抗が０．３〜０．４Ω
で著しく低く且つばらつきが小さく安定していることが
判る。
以上詳記した通り本発明のすり接点材料は、軟化温度が
高いのでこれにより作った小型モータの整流子外周の接
点片はすり接触中に凝着することがなく、接触抵抗が低
く且つばらつきが少なく安定し、また添加元素の酸化物
が潤滑剤として作用するので、耐摩耗性が著しく向上す
る等の優れた効果がある。
高いのでこれにより作った小型モータの整流子外周の接
点片はすり接触中に凝着することがなく、接触抵抗が低
く且つばらつきが少なく安定し、また添加元素の酸化物
が潤滑剤として作用するので、耐摩耗性が著しく向上す
る等の優れた効果がある。
図は小型モータの整流子と刷子接点との接触状（６）
材、３−−一刷子接点。
（７）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｃｕ中に、ＡＩ、Ｇａ、 Ｇｅ、Ｍｎ、 Ｎｉ。 Ｓｔの少くとも一種を合計で０．５〜１０重量％とＮｂ
、Ｉｎ、Ｂａ、Ｃｄを各０．５〜１０重量％の範囲で少
なくとも一種を合計で１５重量％以下添加して成るすり
接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57027855A JPS58145008A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 直流小型モータの整流子用すり接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57027855A JPS58145008A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 直流小型モータの整流子用すり接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58145008A true JPS58145008A (ja) | 1983-08-29 |
| JPH0156132B2 JPH0156132B2 (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=12232524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57027855A Granted JPS58145008A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 直流小型モータの整流子用すり接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58145008A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57181348A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-08 | Siemens Ag | Contact point material |
-
1982
- 1982-02-23 JP JP57027855A patent/JPS58145008A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57181348A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-08 | Siemens Ag | Contact point material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0156132B2 (ja) | 1989-11-29 |
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