JPH116864A

JPH116864A - 基板電気検査方法及び基板電気検査装置

Info

Publication number: JPH116864A
Application number: JP9161601A
Authority: JP
Inventors: Mitsuji Kitani; 充志木谷; Kunio Satomi; 國雄里見; Shigeo Kikuchi; 重雄菊池
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-06-18
Filing date: 1997-06-18
Publication date: 1999-01-12

Abstract

(57)【要約】【課題】基板電気検査用プローブのコンタクトピンの
先端部位に付着した汚染物の清掃を、基板電気検査用プ
ローブの移動動作を利用して一回の清掃作業で確実に行
うときに使用される弾性シートが使用限度内にあること
を保証する。【解決手段】基板電気検査のために基板３０の部品実
装面が表れるようにして、一枚毎に下流に向けて順次搬
送し、搬送途中で、基板の位置決めを行い部品実装面に
対して基板電気検査用プローブ４のコンタクトピンの先
端部位が直に接触するように移動させて電気的検査を行
い、フラックスを含む汚染物を弾性体シート１００内に
確実に捕えてから、引き抜くために、コンタクトピンの
先端部位の移動動作を利用する動作を所定回数毎に実行
するために電気的検査の実施回数を計測する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板電気検査方法
及び基板電気検査装置に係り、例えばＩＣ、抵抗、コン
デンサ等の電子部品をプリント配線基板上に実装した後
に、はんだ付け工程を経た基板の電気的実装状態を試験
する試験装置の電気検査用プローブを基板上の導通パタ
ーンに対して直に接触するためのコンタクトピンの先端
部位部分の汚れを取り除く技術に関するものである。特
に、フラックス無洗浄化において必須な技術に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板の実装技術は
一般にＳＭＴと呼ばれる方式はクリーム半田を印刷して
リフロー半田付けを行う場合と、半田リフロー曹による
電気部品の半田付け方式が用いられているが、いずれも
半田付け時に用いられる半田フラックスを部品の半田面
から洗浄除去するためにフロン或は１．１．１トリクロ
ルエタンが用いられていた。

【０００３】しかしながら、近年の環境汚染の原因がこ
れらのフロン、或は１．１．１トリクロルエタンの使用
にあることが判明した結果、これらの使用が出来ない状
況となった。そこで、フラックスの物性を改善し、腐食
性を改良し、フラックスの無洗浄化が進められている。

【０００４】または、環境汚染を引き起こさない洗浄剤
の使用或は水洗によりフラックスを洗浄除去することを
各メーカーが積極的に推進している。

【０００５】しかし、洗浄剤或は水洗を使用すると、洗
浄水の処理で新たな環境汚染を引き起こすことが考えら
れ、また、コストダウンの観点からもフラックスの無洗
浄化が最良であると現在考えられている。

【０００６】しかしながら、このようにフラックスの無
洗浄化を行う場合には、半田付け後の電気検査時に検査
のコンタクトピンの先端にフラックスが付着し、次第に
成長し、検査時の導通不良を引き起こすことが知られて
いる。

【０００７】図１６はプリント配線板の実装のフローチ
ャートであって、プリント基板３０上に電子部品を実装
して出荷するまでの工程を示したものである。

【０００８】本図において、ステップＳ１においてプリ
ント基板３０が準備され、ステップＳ２に進みクリーム
半田を印刷する。この後に、ステップＳ３に進みチップ
マウンタ装置等により表面実装の電子部品を搭載し、ス
テップＳ４においてリフロー半田付けを行う。この後
に、半田付けで発生したフラックスの洗浄を行うことな
く、次のステップＳ５におけるインサーキットテストを
行い、この試験をパスした基板のみを、続くステップＳ
６のファンクションテストで試験し、この試験をパスし
た基板を出荷する（ステップＳ７）。

【０００９】また、ステップＳ１の後に、ステップＳ８
に進み、電子部品を部品実装用のスルーホールを含む実
装部に対して挿入するなどして搭載した後に、ステップ
Ｓ９の半田フロー曹による電気部品の半田付けを行い、
次のステップＳ１０におけるインサーキットテストを行
い、この試験をパスした基板のみを、続くステップＳ１
１のファンクションテストで試験し、この試験をパスし
た基板を出荷する（ステップＳ７）ようにしている。

【００１０】図１７は、上記のステップＳ５、１０のイ
ンサーキットテスト機であって従来の基板電気検査用プ
ローブの要部を破断して示した外観斜視図である。ま
た、図１８は図１７の要部拡大図である。

【００１１】図１７、１８において、複数のプローブ４
はプリント配線基板３０上に実装されたＱＦＰリード先
端の半田フィレット部に対してコンタクトピン５が位置
するように構成されており、上下に移動することでコン
タクトピン５がＩＣパッケージであるＱＦＰのＱＦＰリ
ードの先端の半田フィレットに対して当接するようにし
て、電気的な導通を確保することで、実装後のインサー
キットテスト（図１６のステップＳ５、１０）を行うよ
うに構成されている。

【００１２】そして、近年の実装密度向上に伴い、検査
用のプローブ４のコンタクトピン５を落とす検査用のパ
ッドを設けるスペースの確保が出来にくくなり、ＱＦＰ
パッケージのリード先端の半田フィレット部、或はチッ
プ部品の半田付けランド部（図中不図示）の半田フィレ
ット部等であって、半田リフロー時にフラックスＦが分
厚く残っている限られた部位に検査用のコンタクトピン
５を移動して接触を図る必要性に迫られている。このた
めに、図１８に図示のように以前にもまして検査のコン
タクトピン５の先端にフラックスＦが付着する結果、イ
ンサーキット検査時の導通不良を起こしやすくなってい
る。

【００１３】このような導通不良発生において特徴的な
点は、１回目に導通不良が発生する場合には、２回目、
３回目とコンタクトピン５を再度移動することで、フラ
ックスＦが脱落し導通不良が回復する場合がある。しか
しながら、このように何度も移動することで、フラック
スＦを脱落する方法は、不安定であるので採用できな
い。このために、１度導通不良が発生すると、本来の半
田付け不良或いは素子不良の試験ではなく、本来良品と
判定されるべきものをも不良と誤判断することになる。

【００１４】この結果、生産ラインの効率を大幅に低下
させることになる。したがって、通常は、コンタクトピ
ン５の先端のフラックスＦの汚染らしいと思われる不良
が多発した場合には、検査用のプローブ４を設けた上板
１０を矢印Ｋ方向に約１８０度回動して、コンタクトピ
ン５が上に向くようにしてから、不良個所と思われる個
所付近のコンタクトピンの先端に付着したフラックスＦ
をブラシ等で清掃してから、再度検査を行う作業を行っ
ている。また、下板１１に設けられているコンタクトピ
ン５についても同様に、コンタクトピンの先端に付着し
たフラックスＦをブラシ等で清掃するようにしている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにブラシで清掃すると、清掃の仕方は作業者によって
ばらつきがあり均一に清掃できないことから、清掃を行
った後に原因の汚染物が必ず取り除かれたという保証は
なく不確実であった。

【００１６】したがって、ブラシによる清掃の後に再度
検査を行ない再確認して、導通不良が再発する場合に
は、再度の清掃を行なければならず非常に面倒となる問
題があった。

【００１７】一方で、近年になりプリント配線板の回路
規模が大きくなり、検査機のプローブ４のコンタクトピ
ン５の数が１０００本を超えるもの或いは２０００本以
上の場合も珍しくなくなり、上記のようなブラシ清掃を
行うにしても非常に手間と時間がかかる問題があった。

【００１８】また、図１６に示すフローチャートにおい
て、ステップＳ１からＳ１１の各工程は自動化が実施さ
れている。即ち、ステップＳ１において複数分のプリン
ト基板３０を準備しておき、自動化ラインに自動搬送し
つつクリーム半田の印刷を行い、ステップＳ３において
チップマウンタにより表面実装部品であるチップ部品ま
たはデバイスを所定位置に載置して仮接着した後に、リ
フロー工程（ステップＳ４）においてハンダを溶融して
ハンダ付けを行った後に、フラックスを洗浄することな
く、インサーキットテストとファンクションテスト（ス
テップＳ５、Ｓ６）を行ない、合格品のみを出荷（ステ
ップＳ７）するようにしている。

【００１９】または、クリーム半田を使用せず半田付け
パッド上に部品をのせ半田フロー槽（ステップＳ９）に
おいてハンダ付け後に、インサーキットテストとファン
クションテスト（ステップＳ１０、Ｓ１１）を行ない、
合格品のみを出荷（ステップＳ７）するようにしてい
る。

【００２０】このような自動化ラインにおいて、インサ
ーキットテスト（ステップＳ５、１０）における、検査
機のプローブ４のコンタクトピン５のブラシ清掃作業だ
けが全自動化の障害となっている。すなわち、図１７に
おいて上板１０を１８０度回転した後に１０００本から
２０００本以上のプローブを全て清掃する工程を自動化
することは略不可能である。また、もし仮に実現できた
としても、非常に大掛かりな装置になってしまう問題が
ある。

【００２１】したがって、本発明は上記の問題点に鑑み
てなされたものであり、インサーキット試験を含む基板
試験装置に用いられる基板電気検査用プローブのコンタ
クトピンの先端部位に付着した汚染物の清掃を、基板電
気検査用プローブの移動動作を利用して一回の清掃作業
で確実に行うときに使用される弾性シートが使用限度内
にあることを保証することができる基板電気検査方法、
基板電気検査装置及び基板電気検査用清掃具の提供を目
的としている。

【００２２】また、加えてフラックス無洗浄化の基板製
造ラインにおける完全自動化を容易に達成することがで
きる基板電気検査方法、基板電気検査装置及び基板電気
検査用清掃具の提供を目的としている。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明の基板電気検査方法にに
よれば、インサーキット試験を含む基板の電気的検査を
行う基板電気検査方法であって、前記基板の部品実装面
が表れるようにして、一枚毎に下流に向けて順次搬送す
る搬送工程と、前記搬送工程による前記基板の搬送途中
で、前記基板の位置決めを行い前記部品実装面に対して
前記電気的検査の基板電気検査用プローブのコンタクト
ピンの先端部位が直に接触するように移動させて前記電
気的検査を行う電気的検査工程と、前記コンタクトピン
の先端部位を、微細な金属酸化物を所定重量％で分散さ
せて成形された弾性体シートに対して刺し入れることに
より、前記先端部位において付着した半田フラックスを
含む汚染物を前記弾性体シート内に確実に捕えてから、
引き抜くために、前記コンタクトピンの先端部位の移動
動作を利用する清掃工程と、前記清掃工程を前記電気的
検査工程の所定回数毎に実行するために前記電気的検査
工程の実施回数を計測する計測工程とを具備することを
特徴としている。

【００２４】また、インサーキット試験を含む基板の電
気的検査を行う基板電気検査方法であって、前記基板の
部品実装面が表れるようにして、一枚毎に下流に向けて
順次搬送する搬送工程と、前記搬送工程による前記基板
の搬送途中で、前記基板の位置決めを行い前記部品実装
面に対して前記電気的検査の基板電気検査用プローブの
コンタクトピンの先端部位が直に接触するように移動さ
せて前記電気的検査を行う電気的検査工程と、前記電気
的検査工程において、前記基板の不良検出がなされたと
きに、不良基板を前記搬送の搬送路から排出する不良基
板排出工程と、前記コンタクトピンの先端部位を、微細
な金属酸化物を所定重量％で分散させて成形された弾性
体シートに対して刺し入れることにより、前記先端部位
において付着した半田フラックスを含む汚染物を前記弾
性体シート内に確実に捕えてから、引き抜くために前記
コンタクトピンの先端部位の移動動作を利用する清掃工
程と、前記清掃工程を前記電気的検査工程の所定回数毎
に実行するために前記電気的検査工程の実施回数を計測
する計測工程と、前記実施回数が所定値になると警告を
発生する警告工程とを具備することを特徴としている。

【００２５】また、インサーキット試験を含む基板の電
気的検査を行う基板電気検査方法であって、前記基板の
部品実装面が表れるようにして、一枚毎に下流に向けて
順次搬送する搬送工程と、前記搬送工程による前記基板
の搬送途中で、前記基板の位置決めを行い前記部品実装
面に対して前記電気的検査の基板電気検査用プローブの
コンタクトピンの先端部位が直に接触するように移動さ
せて前記電気的検査を行う電気的検査工程と、前記電気
的検査工程において、前記基板の不良検出がなされたと
きに、不良基板を前記搬送の搬送路から排出する不良基
板排出工程と、前記コンタクトピンの先端部位を、微細
な金属酸化物を所定重量％で分散させて成形された弾性
体シートに対して刺し入れることにより、前記先端部位
において付着した半田フラックスを含む汚染物を前記弾
性体シート内に確実に捕えてから、引き抜くように前記
コンタクトピンの先端部位の移動動作を利用できるよう
にするために、前記弾性体シートの表面が表れるように
して、前記基板の所定枚数毎に１枚を下流に向けて順次
搬送するとともに、前記清掃後に前記搬送の搬送路から
自動排出する清掃工程と、前記清掃工程を前記電気的検
査工程の所定回数毎に実行するために前記電気的検査工
程の実施回数を計測する計測工程と、前記計測により前
記所定回数が計測されると前記弾性体シートを前記搬送
路上に供給する弾性体シート搬送工程とを具備すること
を特徴としている。

【００２６】また、インサーキット試験を含む基板の電
気的検査を行う基板電気検査装置であって、前記基板の
部品実装面が表れるようにして、一枚毎に下流に向けて
順次搬送する搬送手段と、前記搬送手段による前記基板
の搬送途中で、前記基板の位置決めを行い前記部品実装
面に対して前記電気的検査の基板電気検査用プローブの
コンタクトピンの先端部位が直に接触するように移動さ
せて前記電気的検査を行う電気的検査手段と、前記電気
的検査手段において、前記基板の不良検出がなされたと
きに、不良基板を前記搬送の搬送路から排出する不良基
板排出手段と、前記コンタクトピンの先端部位を、微細
な金属酸化物を所定重量％で分散させて成形された弾性
体シートに対して刺し入れることにより、前記先端部位
において付着した半田フラックスを含む汚染物を前記弾
性体シート内に確実に捕えてから、引き抜くために前記
コンタクトピンの先端部位の移動動作を利用する清掃手
段と、前記汚染物の捕獲を前記電気的検査の所定回数毎
に実行するために前記電気的検査の実施回数を計測する
計測手段と、前記実施回数が所定値になると警告を発生
する警告手段とを具備することを特徴としている。

【００２７】また、インサーキット試験を含む基板の電
気的検査を行う基板電気検査装置であって、前記基板の
部品実装面が表れるようにして、一枚毎に下流に向けて
順次搬送する搬送手段と、前記搬送手段による前記基板
の搬送途中で、前記基板の位置決めを行い前記部品実装
面に対して前記電気的検査の基板電気検査用プローブの
コンタクトピンの先端部位が直に接触するように移動さ
せて前記電気的検査を行う電気的検査手段と、前記電気
的検査において、前記基板の不良検出がなされたとき
に、不良基板を前記搬送の搬送路から排出する不良基板
排出手段と、前記コンタクトピンの先端部位を、微細な
金属酸化物を所定重量％で分散させて成形された弾性体
シートに対して刺し入れることにより、前記先端部位に
おいて付着した半田フラックスを含む汚染物を前記弾性
体シート内に確実に捕えてから、引き抜くように前記コ
ンタクトピンの先端部位の移動動作を利用できるように
するために、前記弾性体シートの表面が表れるようにし
て、前記基板の所定枚数毎に１枚を下流に向けて順次搬
送するとともに、前記清掃後に前記搬送の搬送路から自
動排出する清掃手段と、前記汚染物の捕獲を前記電気的
検査の所定回数毎に実行するために前記電気的検査の実
施回数を計測する計測手段と、前記計測により前記所定
回数が計測されると前記弾性体シートを前記搬送路上に
供給する弾性体シート搬送手段とを具備することを特徴
としている。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下に本発明に好適な各実施形態
につき、添付図面を参照して述べると、先ず図１はイン
サーキットテスト機における検査治具の基板電気検査用
プローブの要部を破断して示した外観斜視図である。

【００２９】また、図２は図１の要部拡大図である。

【００３０】図１、２において、上板１０には複数のプ
ローブ４が配設されており、プリント配線基板３０上に
実装されたＱＦＰリード３２先端の半田フィレット部３
３に対してコンタクトピン５が位置するように構成され
ている。また、下板１１にも同様に複数のプローブ４
（不図示）が配設されており、の裏面に実装された電子
部品のリード先端の半田フィレット部に対してコンタク
トピン５が位置するように構成されている。

【００３１】このように構成される上板１０と下板１１
とをガイド２０に沿うように夫々矢印Ｄ方向に移動する
ことで、プローブ４に内蔵されているコイルバネが適度
に圧縮するときに発生する付勢力により、フラックスの
無洗浄化により半田フィレット部３３上に残留したフラ
ックスＦを突き破るようにしてコンタクトピン５の鋭利
な先端部位がＩＣパッケージのＱＦＰリード３２の先端
の半田フィレット部３３に対して確実に接触するように
して、電気的な導通を確保することで、実装後のインサ
ーキットテスト（図１２のステップＳ５、１０）を行う
ように構成されている。また、プリント配線基板３０は
ガイドピンにより位置決めされており、各プローブ４が
各半田フィレット部３３上に位置するようにしている。

【００３２】以上がインラインサーキットテスト機の概
略構成である。

【００３３】次に、本発明に最大の特徴である弾性シー
トであるクリーニングシートの構成について述べる。

【００３４】図３はクリーニングシート１の断面図であ
る。本図において、このクリーニングシート１はゴム硬
度２０〜８０度（ＨｓショアーＡスケール）のシリコ
ーンエラストマーを含む工業用ゴム材料からシート状に
成形されるものであり、プローブ４のコンタクトピン５
の先端部のみを刺し入れることができるような厚さｔ
（１ｍｍ）前後を有している。また、その面積はプリン
ト配線基板３０の面積と同様であるか、少なくともプロ
ーブ４の配設位置を全てカバーする面積を有している。
また、このクリーニングシート１はコンタクトピン５の
先端部のみを刺し入れた後の復元力を得るために、ゴム
硬度２０〜８０度に設定されている。

【００３５】また、このクリーニングシート１には図示
のようにランダムな形状の金属酸化物であって粒度が１
０〜４０ミクロンメートルの範囲の酸化アルミニウムま
たは酸化マグネシウムを４０〜７０重量％をとしてゴム
成形部３において均一に分散している。このように成形
することで、繰り返しの使用を可能にしている。

【００３６】次に、図４〜図６は図１で説明したインサ
ーキットテスト機に対して、プリント基板の代わりに、
クリーニングシート１をセットした様子を示した動作説
明図である。即ち、このクリーニングシート１をプリン
ト基板に代えて適宜セットすることで、コンタクトピン
５の先端に付着しているフラックスＦを清掃するもので
ある。したがって、このクリーニングシート１を使用す
ることで、従来のようなブラシによる清掃の必要がなく
なる。また、プリント基板３０と同じに扱えるので試験
工程に何等の影響を与えないようにできる最大の利点が
ある。

【００３７】さて、図４において、プローブ４のコンタ
クトピン５は図示のように先端すり割り部５ｂと段差部
５ａが設けられており、例えば５０回目の試験後におい
てフラックスＦが図示のように付着している。

【００３８】そこで、上板１０と下板１１を矢印Ｄ１方
向に移動し、図５に図示のようにクリーニングシート１
である例えばシリコーンゴムシートに対して表裏面側か
ら夫々突き刺して、ピン先端のフラックスＦを金属酸化
物粒子２により捕獲する。この後に、図６に示すように
上板１０と下板１１の矢印Ｄ２方向に移動し、クリーニ
ングを終了してシート１中にフラックスＦが残るように
する。

【００３９】この金属酸化物粒子２はＭｇＯで粒径は３
０μｍ程度である。金属酸化物の材料としては、Ａｌ2
Ｏ3等の研磨剤やそれに準ずるものでも効果がある。ま
た、他にシート１の厚みｔは、片面のプリント配線板に
使用する場合は、厚み０．４５ｍｍとなり、両面実装の
プリント配線板に使用する場合は０．９ｍｍに設定され
るが、コンタクトピン先端のすり割り部５ｂの深さより
厚く、かつコンタクトピン先端から段差部５ａまでの高
さより薄いため、検査される基板３０の厚みと若干違い
があっても問題はない。

【００４０】また、検査を行う基板３０は両面実装基板
のためコンタクトピン５が上下に設けられており電気検
査時と同様にコンタクトピンを下降させて、クリーニン
グシートにコンタクトピンの先端のすり割り部５ｂを刺
し、更にコンタクトピンを刺した後コンタクトピンを上
昇させることにより先端に付着したフラックスを除去す
ることが出来るようになる。

【００４１】コンタクトピンを刺した後は、シート１の
弾性で刺し跡が塞がり再度使用してもシート１が欠ける
まで同様の効果が得られることになる。また、シート１
の使用材料としてはシリコーンゴム、スチレンゴム、ブ
タジエンゴム、エチレンゴム、ウレタンゴム、ブチルゴ
ム、エチレンプロピレンゴムの一つまたは組み合わせが
ある。

【００４２】一方、シート１に欠けが生じた場合には、
刺す位置を少しずらすことにより再度同様の効果が得ら
れることになり、繰り返しの使用が可能となるので経済
性にも優れている。

【００４３】以上説明した清掃の有無、清掃頻度と誤判
定率の相関を実験した結果によれば、清掃無しの場合
は、誤判定率が２３％となり、シート１による清掃を１
０枚の基板の試験毎に１回行った場合には、誤判定率が
０％となった。

【００４４】以下、シート１による清掃を２０枚の基板
の試験毎に１回行った場合には、誤判定率が０％、３０
枚の基板の試験毎に１回行った場合に誤判定率が０％、
５０枚の基板の試験毎に１回行った場合に誤判定率が０
％となり、シート１による清掃を６０枚の基板の試験毎
に１回行った場合に、その誤判定率が始めて１％とな
り、シート１による清掃を７０枚の基板の試験毎に１回
行った場合には、誤判定率が１２％に増えることが判明
した。

【００４５】以上の結果より、コンタクトピンを定期的
に清掃するためには、５０枚の基板の検査毎に１回のク
リーニングを行えば検査工程の誤判定を防止することが
出来ることが確認できたので、後述のように自動的にシ
ート１をラインに流す頻度は、基板３０の５０枚以下毎
に１枚でよいことが判明した。または、フラックス付着
の多いい場合または、より確実に不良検出を行いたい場
合には、例えば基板３０の２０枚毎に１枚のシートを流
すようにすればよいことが確認された。

【００４６】次に、図７はクリーニングシート１を検査
治具にセットしコンタクトピン５の先端を刺してクリー
ニングした後にコンタクトピン５を上昇させた様子を示
し、このときにプローブの上側の上板１０の基板押さえ
部１２に対してクリーニングシート１が粘着している状
態を示した図である。

【００４７】本図において、コンタクトピンのクリーニ
ングを行い電気検査の誤判定率を低下することは可能と
なるが、クリーニングシート自体が、０．４５〜０．９
ｍｍと薄い上に、弱粘着性を持っている場合には、その
取り扱いが面倒となる。

【００４８】具体的には、クリーニングの終了時に検査
装置のコンタクトピンを設けた上板１０に設けられたプ
リント配線板の押さえ部１２にクリーニングシート１の
表面１ａが粘着してしまい、毎回はがす作業が発生す
る。

【００４９】そこで、ある程度の硬度を有するベースシ
ートとなる基材にクリーニングシート１であるシリコー
ンゴムシートを表裏両面、或いは片面に貼り付けた状態
で使用するようにすることで取り扱いが容易となる。

【００５０】図８はシート１を、基部となるベースシー
ト７の両側に貼り付けた両面シート体１００の断面図で
あって、コンタクトピン５の先端部位において付着した
フラックスＦを両面シート体の両側から捕えるためのも
のである。この両面シート体１００は硬度６０°前後で
あって、厚み１．２ｍｍのプラスチック板などからなる
ベースシート７の両面に厚み０．４５ｍｍの上述したシ
ート１が導電性を有する接着層となる接着剤６により夫
々貼り付けてある。

【００５１】このように構成された両面シート体１００
を使用して、図９から図１１に図示のようにシート体１
００を検査器にセットしてコンタクトピン５の先端を刺
しクリーニングする。

【００５２】尚、酸化金属体としては一般用の研磨剤が
使用可能であり、例えばＭｇＯの粒径は３０μｍ程度の
ものを用い、シリコーンゴムを使用して硬度を３５°に
設定し、基材となるベースシート７の厚みは１．２ｍｍ
に設定しその材質硬度を７０〜８０°のプラスチック板
にしてある。このベースシート７の材質についてはこの
ほかガラスエポキシ基板、硬度４０°以上の硬質ゴム基
板であっても構わない。また、クリーニングシート１が
絶縁体であるため静電気の帯電が発生しやすい場合は、
ベースシート７を導電体或いは、導電物、例えばカーボ
ン、Ｎｉ粒子等を分散させた材料に該当する基材で構成
し静電気を逃す経路を確保することが好ましい。

【００５３】また、ベースシート７の厚みは、検査する
基板の厚みによって変えることが必要であるがシリコー
ンゴムシート１の厚みが０．４５ｍｍとコンタクトピン
先端のすり割り深さより厚いため検査する基板の厚みと
若干違いがあっても問題はない。

【００５４】さらに、検査を行う基板は両面実装基板の
ためコンタクトピン５が上下に設けられており、このた
めに両面シート体１００の表裏面の両方にクリーニング
シート１がガラスエポキシ基材からなるベースシート７
の両面にシリコーンゴムシートを接着剤または両面テー
プで貼り付けてある。

【００５５】以上の構成おいて、検査器の電気的接触状
態を確実にするためには、両面シート体１００を基板の
代わりにセットして、通常の検査と同様にコンタクトピ
ン５を降下させてピン先端を刺してピン先端のフラック
Ｆのクリーニングを行う。

【００５６】このとき、硬質の基材に貼り付けてあるた
めプリント基板を押さえる側に粘着してもピンを上昇さ
せるときに押さえ部からはがれて粘着した部分を引き剥
がす作業が不要となるのでクリーニング作業を効率よく
行うことが可能になるものである。

【００５７】更には、クリーニングシート１の粘着性で
電気検査用のプローブ４の上側ピンを固定して検査する
プリント配線板を押さえる部材に粘着するために、基板
の押さえ部材側にクリーニングシート体を自動的に引き
剥がしやすくする為の押しピンを設けてクリーニング終
了後押しピンがクリーニングシート体を押し検査装置側
から引き剥がすことによりクリーニングシート体を取り
出し易くする機構を設けることも本発明のクリーニング
シート体を使用しやすくする方法としても有効である。

【００５８】また、自動検査工程の場合には、被検査対
象の基板を入れた後述のカセットにおいて数基板毎に両
面シート体１００を入れて、コンタクトピン５の先端ク
リーニングを人手を介さずに行えるようになるので検査
工程の稼動率を向上させることが可能となる。

【００５９】以上のように、金属酸化物粒子２である例
えばＡｌ2０3，ＭｇＯ等を４０〜７０重量％含有した弾
性体シートを検査装置にセットして通常の検査と同様に
コンタクトピンを降下し、弾性体シートにコンタクトピ
ンを刺すことにより、複数あるコンタクトピン先端に付
着したフラックスＦ等の汚れのクリーニングが同時に行
え、作業効率を向上させ、従来のようにブラシ等による
人手の清掃作業である不確定要素が多かった作業を解消
して、作業を確実に行うことができる。

【００６０】この結果、従来作業に時間がかかるためコ
ンタクト不良が出始めてから初めてコンタクトピンのク
リーニングを行っていたものを、定期的にクリーニング
を行うことが可能になり、電気検査工程の誤判定が少な
くなり、従来検査の効率を低下させていた誤判定がなく
なり工程の直行率を向上させコストダウンが可能になる
ものである。

【００６１】また、電気部品を実装した基板の厚みや検
査装置のコンタクトピンの配置に合わせて上下或いは、
図１２に示すように上下のどちらか一方にクリーニング
シート１をガラスエポキシ基板或いは適当な厚みのプラ
スチック板、適度な硬さのゴム板７の片面に貼り付けた
片面クリーニングシート２００を準備して、検査装置に
セットして、通常の検査と同様にコンタクトピンを接触
して、クリーニングシート体にコンタクトピンを刺すこ
とにより、複数あるコンタクトピン先端のクリーニング
を行えるようにできる。

【００６２】このとき、クリーニングシート１のみの作
業と比較して検査装置のプリント配線基板３０側ヘの粘
着が押さえられよりさらに作業効率が向上し、従来作業
に時間を要していたコンタクトピンのクリーニングを更
に容易に行うことが可能になる。

【００６３】図１３は、基板のインサーキット試験の自
動化ラインの外観斜視図であって、本図において、既に
説明済みの構成には同一符号を付して説明を割愛して以
下に説明する。

【００６４】先ず、プリント基板３０は図示のように部
品実装面の表側が表れるようにして、上流側の供給カセ
ット５０内に複数分が載置状態で収納されている。この
プリント基板３０には、位置決め用の少なくとも２ヶ所
の孔部３０ｈが穿設されているが、これらの孔部３０ｈ
は部品表面実装用のプリントパターンとの相対距離が正
確になるように穿設されているので、これら孔部３０ｈ
をホルダー５２上に配設された位置決めピン５３内に挿
入することで、ホルダー５２の４隅の角部に対する基板
３０の相対位置決めがなされている。

【００６５】このようにしてホルダー５２に夫々固定さ
れて準備された基板３０が図示のように供給カセット５
０内において積載状態で準備される。また、このカセッ
ト５０の近傍には、ホルダー５２の開口部５２ａ（図中
の破線図示）を塞ぐようにして上記の両面シート体１０
０を張設したホルダー５２を搬送路に対して例えば５０
枚毎に１枚送り出すための弾性シート搬送装置４００が
配設されている。

【００６６】または、この弾性シート搬送装置４００を
設けない場合には、後述する警報装置３０１から警報が
発生されたときに、基板３０を固定したホルダー５２の
５１枚目に両面シート体１００を張設したホルダー５２
を図示のように載置する。

【００６７】一方、供給カセット５０はカセット供給装
置９０上にセットされるとともに、開口孔部５０ａから
ホルダー５２を１枚毎に、搬送手段である第１のコンベ
ア５１上に順次供給するように構成されている。この第
１のコンベア５１は図示のように多数のコンベアローラ
ー５５により支持されるとともに図示の矢印Ｄ１方向に
移動するように駆動モータ５６のスプロケットギアに噛
合するコンベアチェーン５４を設けており、基板３０の
面積に相当する開口部を間に設けた２本のチェーンの間
に形成し、その途中部位において上記の検査治具の基板
電気検査用プローブ４を設けた治具が配設されている。
また、最上流側の駆動用のスプロケット５５はステッピ
ングモータからなる駆動モータ５６により間欠的に駆動
されるように構成されている。

【００６８】また、上記の基板電気検査用プローブ４を
多数設けた上板１０と、下板１１の夫々は不図示の基部
から垂設される４本のガイドシャフト２０により図示の
矢印Ｄ３方向に上下移動可能に設けられており、上下移
動用のエアシリンダー７０により上下板１０、１１が夫
々上下駆動されるように構成されている。

【００６９】また、ガイドシャフト２０の近傍には、基
部に固定される位置決め用エアシリンダ５７が固定され
ており、アクチエータ７５７ａがホルダー５２の角部に
対して当接するように移動して、順次送られてくるホル
ダー５２を基部に対して位置決め固定するようにしてい
る。

【００７０】以上説明の構成により、基板３０をプロー
ブ４に対する相対位置決めが行われる。また、上板１０
と下板１１の後方には、不良基板の検出がされたときに
基板３０を前方の第２のコンベア６０に押し出すための
排出用エアシリンダ６１が配設されており、後述のよう
にクリーニンングシートの排出も行えるように構成され
ている。

【００７１】この第２のコンベア６０の構成は、図示の
ように第１のコンベア５１と略同じに構成可能であるの
で、符号のみでその説明を割愛するが、不良基板３０と
両側クリーニングシート１００、片側クリーニングシー
ト２００を矢印Ｄ２方向に搬送するものである。

【００７２】第１のコンベア５１の最下流側には、図示
のようにカセット５０を着脱自在にするように載置する
カセット収納装置９１が配設されており、検査をパスし
た基板をホルダー５２とともに、積載状態で収納するよ
うにして、次のファンクションテスト（図１６のステッ
プＳ５、Ｓ６）工程にカセット単位で搬送できるように
している。

【００７３】図１４は図１３に示した装置構成のブロッ
ク図であり、カセット供給装置９０と、第１のコンベア
５１と、ブローブ４を設けた上下板１０、１１とからな
る治具と、第２のコンベア６０とカセット収納装置９１
は自動検査ラインコントローラ８０に夫々接続される一
方で、ブローブ４に個別に接続されるケーブル７２を設
けた検査器７１が図示のように接続されている。

【００７４】また、この自動検査ラインコントローラ８
０にはさらに上記の弾性シート搬送装置４００と、警報
装置３０１と、ブローブ４の上板、下板の上下駆動動作
の回数を計測するカウンター３００が接続されている。

【００７５】以上の構成において、基板検査の自動化ラ
インの起動が行われると、図１５のステップＳ１におい
てカセット供給装置９０の起動が行われて、基板３０を
固定したホルダー５２の１枚目が第１のコンベア５１上
に供給される。続いて、駆動モータ５６の駆動により、
下流（図１３の矢印Ｄ１方向）に搬送されて、上板１０
と下板１１で挟まれる治具の位置で停止される。この後
に、ステップＳ２において４本の位置決め用エアシリン
ダー５７の全ての駆動が実行されて、ホルダー５２の四
隅を規制する位置決めを行う。

【００７６】これに続き、ステップＳ３では、上下駆動
用のエアシリンダー７０の駆動が行われて、図２で示す
ように各プローブ４のコンタクトピン５がフラックスの
無洗浄化により半田フィレット部３３上に残留したフラ
ックスＦを突き破るようにしてコンタクトピン５の鋭利
な先端部位がＩＣパッケージのＱＦＰリード３２の先端
の半田フィレット部３３に対して確実に接触する状態に
する。また、他の電子部品の半田フィレット部３３上に
も同様にコンタクトピン５が位置するようにする。この
後に、インサーキットテスト（図１２のステップＳ５、
１０）を行う。この検査結果で基板の導通異常等が検出
されないときは、ステップＳ４に進み、エアシリンダー
７０を逆方向に駆動して、上板１０、下板１１が基板３
０から離れるようにする。次に、エアシリンダー５７を
逆方向に駆動して、位置決め状態を解除し、第１のコン
ベア５１の搬送を再開して、下流側のカセット５０に検
査済みの基板３０を搬送する（ステップＳ５）。

【００７７】このようにして、基板３０を設けたホルダ
ー５２がカセット５０内に落下されると収納装置３０の
昇降機構が降下して、常に同じレベルを保持するように
動作する。

【００７８】一方、ステップＳ６において、エアシリン
ダー７０による上板１０、下板１１の駆動回数をカウン
ター３００によりカウントして、予め入力してある例え
ば５０回目であるか否かの判定がステップＳ７で実行さ
れる。このステップＳ７で計測値が５０と一致する場合
には、上記の警報装置３０１を起動して、警報を発生し
て作業者にクリニングシートのセットを促す。または、
上記の弾性シート供給装置４００の起動を行いホルダー
５２に張設されたクリーニングシートを自動的に搬送路
に送り出す。

【００７９】この後に、ステップＳ９ではエアシリンダ
ー７０による上板１０、下板１１の移動動作が実行され
てコンタクトピンの清掃を行う。この後に、ステップＳ
１０でカウンター３００をゼロにリセットする。

【００８０】続いて、エアシリンダー６１を駆動して、
押圧部材６２によりホルダー５２の端面を押圧移動し
て、第２のコンベア６０上にクリーニングシートを押し
出すようにホルダー５２とともに排出される。

【００８１】以上のようにして、コンタクトピン５の先
端部位において付着したフラックスＦはホルダー５２に
予め張設してセットされた両面クリーニングシート１０
０または片面クリーニングシート２００により、確実に
清掃できるようになる。

【００８２】すなわち、微細な金属酸化物を所定重量％
で分散させて成形された弾性体シートに対して刺し入れ
るために、エアシリンダー７０の駆動により、上板１０
を下方に移動して、先端部位に付着した半田フラックス
Ｆを含む汚染物を弾性体シート１内に確実に捕えてか
ら、エアシリンダー７０を逆駆動してコンタクトピンの
先端部位を引き抜くようにできる。

【００８３】したがって、コンタクトピンの先端部位の
移動動作を清掃用にそのまま利用できるようになる。

【００８４】また、このとき、ベースシート７と接着層
６とは導電性であるために全てのプローブ４により導通
状態が検出されショートと判定されるので、両面クリー
ニングシート１００または片面クリーニングシート２０
０は不良品扱いされて、第２のコンベア６０上に排出で
きるようになる。したがって、これらを再度セットする
ようにして繰り返しの使用ができるようになる。

【００８５】したがって、全自動ラインの自動検査工程
の場合において、クリーニングシート体１００、２００
による自動清掃が可能となる。このことは、フラックス
無清掃化を行う自動化ラインにおいて不可欠のコンタク
トピン清掃用のための特別な改造を加えることなくコン
タクトピンの先端のクリーニングを実施できることを意
味することから、非常に効果的なものとなる。

【００８６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インサーキット試験を含む基板試験装置に用いられる基
板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端部位に付
着した汚染物の清掃を、基板電気検査用プローブの移動
動作を利用して一回の清掃作業で確実に行うときに使用
される弾性シートが使用限度内にあることを保証するこ
とができる基板電気検査方法及び基板電気検査装置を提
供することができる。加えて、フラックス無洗浄化の基
板製造ラインにおける完全自動化を容易に達成できる効
果がある。

【００８７】

【図面の簡単な説明】

【図１】基板検査治具の外観斜視図である。

【図２】図１の要部拡大外観斜視図である。

【図３】クリーニングシート１の断面図である。

【図４】クリーニングシート１でコンタクトピン５の
先端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図５】クリーニングシート１でコンタクトピン５の
先端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図６】クリーニングシート１でコンタクトピン５の
先端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図７】クリーニングシート１の動作説明図である。

【図８】両面シート体１００の断面図である。

【図９】両面シート体１００でコンタクトピン５の先
端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図１０】両面シート体１００でコンタクトピン５の
先端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図１１】両面シート体１００でコンタクトピン５の
先端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図１２】片面シート体２００の断面図である。

【図１３】基板自動化ラインにおける基板自動試験工
程の外観斜視図である。

【図１４】図１３のブロック図である。

【図１５】図１３、１４の動作説明フローチャートで
ある。

【図１６】プリント配線板の実装のフローチャートで
ある。

【図１７】従来の基板検査治具の外観斜視図である。

【図１８】図１７の要部拡大外観斜視図である。

【符号の説明】

１クリーニングシート２金属酸化物粒子（研磨材を含む）３ゴム成形部４プローブ５コンタクトピン６接着層７ベースシート１０上板（試験治具）１１下板（試験治具）５０カセット５１第１のコンベア（搬送手段）５２ホルダー６０第２のコンベア（不良基板排出手段）７１電気試験器８０自動検査ラインコントローラ９０カセット供給装置９１カセット収納装置３００警報装置（警告手段）４００弾性シート供給装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インサーキット試験を含む基板の電気的
検査を行う基板電気検査方法であって、前記基板の部品実装面が表れるようにして、一枚毎に下
流に向けて順次搬送する搬送工程と、前記搬送工程による前記基板の搬送途中で、前記基板の
位置決めを行い前記部品実装面に対して前記電気的検査
の基板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端部位
が直に接触するように移動させて前記電気的検査を行う
電気的検査工程と、前記コンタクトピンの先端部位を、微細な金属酸化物を
所定重量％で分散させて成形された弾性体シートに対し
て刺し入れることにより、前記先端部位において付着し
た半田フラックスを含む汚染物を前記弾性体シート内に
確実に捕えてから、引き抜くために、前記コンタクトピ
ンの先端部位の移動動作を利用する清掃工程と、前記清掃工程を前記電気的検査工程の所定回数毎に実行
するために前記電気的検査工程の実施回数を計測する計
測工程とを具備することを特徴とする基板電気検査方
法。
【請求項２】インサーキット試験を含む基板の電気的
検査を行う基板電気検査方法であって、前記基板の部品実装面が表れるようにして、一枚毎に下
流に向けて順次搬送する搬送工程と、前記搬送工程による前記基板の搬送途中で、前記基板の
位置決めを行い前記部品実装面に対して前記電気的検査
の基板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端部位
が直に接触するように移動させて前記電気的検査を行う
電気的検査工程と、前記電気的検査工程において、前記基板の不良検出がな
されたときに、不良基板を前記搬送の搬送路から排出す
る不良基板排出工程と、前記コンタクトピンの先端部位を、微細な金属酸化物を
所定重量％で分散させて成形された弾性体シートに対し
て刺し入れることにより、前記先端部位において付着し
た半田フラックスを含む汚染物を前記弾性体シート内に
確実に捕えてから、引き抜くために前記コンタクトピン
の先端部位の移動動作を利用する清掃工程と、前記清掃工程を前記電気的検査工程の所定回数毎に実行
するために前記電気的検査工程の実施回数を計測する計
測工程と、前記実施回数が所定値になると警告を発生する警告工程
とを具備することを特徴とする基板電気検査方法。
【請求項３】インサーキット試験を含む基板の電気的
検査を行う基板電気検査方法であって、前記基板の部品実装面が表れるようにして、一枚毎に下
流に向けて順次搬送する搬送工程と、前記搬送工程による前記基板の搬送途中で、前記基板の
位置決めを行い前記部品実装面に対して前記電気的検査
の基板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端部位
が直に接触するように移動させて前記電気的検査を行う
電気的検査工程と、前記電気的検査工程において、前記基板の不良検出がな
されたときに、不良基板を前記搬送の搬送路から排出す
る不良基板排出工程と、前記コンタクトピンの先端部位を、微細な金属酸化物を
所定重量％で分散させて成形された弾性体シートに対し
て刺し入れることにより、前記先端部位において付着し
た半田フラックスを含む汚染物を前記弾性体シート内に
確実に捕えてから、引き抜くように前記コンタクトピン
の先端部位の移動動作を利用できるようにするために、
前記弾性体シートの表面が表れるようにして、前記基板
の所定枚数毎に１枚を下流に向けて順次搬送するととも
に、前記清掃後に前記搬送の搬送路から自動排出する清
掃工程と、前記清掃工程を前記電気的検査工程の所定回数毎に実行
するために前記電気的検査工程の実施回数を計測する計
測工程と、前記計測により前記所定回数が計測されると前記弾性体
シートを前記搬送路上に供給する弾性体シート搬送工程
とを具備することを特徴とする基板電気検査方法。
【請求項４】前記刺し入れ後の復元力を得るために前
記弾性体シートはゴム硬度２０〜８０度（Ｈｓショア
ーＡスケール）のシリコーンエラストマーを含む工業用
ゴム材料から成形され、繰り返しの使用を可能にするこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の基板電気検査方法。
【請求項５】前記金属酸化物は、粒度が１０〜４０ミ
クロンメートルの範囲の研磨材を含み、好ましくは酸化
アルミニウムまたは酸化マグネシウムであり、また前記
所定重量％は４０〜７０であることを特徴とする請求項
４に記載の基板電気検査方法。
【請求項６】前記弾性体シートをゴム硬度２０〜８０
度（ＨｓショアーＡスケール）のシリコーンエラスト
マーを含む工業用ゴム材料から成形することで、前記刺
し入れ後の復元力を得るとともに、前記金属酸化物に粒
度が１０〜４０ミクロンメートルの範囲の研磨材を含
み、好ましくは酸化アルミニウムまたは酸化マグネシウ
ムを用い、また重量％を４０〜７０とし、残りを前記工
業用ゴム材料にすることで、繰り返し使用可能にするこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の基板電気検査方法。
【請求項７】前記工業用ゴム材料として、シリコーン
ゴム、スチレンゴム、ブタジエンゴム、エチレンゴム、
ウレタンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムの
一つまたは組み合わせを用いることを特徴とする請求項
１乃至請求項６のいずれかに記載の基板電気検査方法。
【請求項８】前記コンタクトピンの先端部位のすり割
れ部が潜入し、段差部が埋まり込まないように、前記弾
性体シートの厚さは、好ましくは１ｍｍ以下に設定され
ることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに
記載の基板電気検査方法。
【請求項９】前記弾性体シートを基部となるベースシ
ートの両側に貼り付けた両面シート体を使用し、前記コ
ンタクトピンの前記先端部位において付着した前記汚染
物を前記両面シート体の両面側から捕えるようにするた
めに、前記基板を収容するホルダーに前記両面シート体
を張設することを特徴とする請求項３に記載の基板電気
検査方法。
【請求項１０】前記弾性体シートを基部となるベース
シートの片側に貼り付けた片側シート体を使用し、前記
コンタクトピンの前記先端部位において付着した前記汚
染物を前記片側シート体の片面側から捕えるようにする
ために、前記基板を収容するホルダーに前記片側シート
体を張設することを特徴とする請求項３に記載の基板電
気検査方法。
【請求項１１】前記ベースシートとして、カーボンを
含む導電物質を含有した樹脂板、ガラスエポキシ基板を
含む材料電気良導体を用い、また前記貼り付けのための
接着層が導電性を有することで、前記不良検出を行うこ
とを特徴とする請求項９または請求項１０のいずれかに
記載の基板電気検査方法。
【請求項１２】インサーキット試験を含む基板の電気
的検査を行う基板電気検査装置であって、前記基板の部品実装面が表れるようにして、一枚毎に下
流に向けて順次搬送する搬送手段と、前記搬送工程による前記基板の搬送途中で、前記基板の
位置決めを行い前記部品実装面に対して前記電気的検査
の基板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端部位
が直に接触するように移動させて前記電気的検査を行う
電気的検査手段と、前記コンタクトピンの先端部位を、微細な金属酸化物を
所定重量％で分散させて成形された弾性体シートに対し
て刺し入れることにより、前記先端部位において付着し
た半田フラックスを含む汚染物を前記弾性体シート内に
確実に捕えてから、引き抜くために、前記コンタクトピ
ンの先端部位の移動動作を利用する清掃手段と、前記汚染物の捕獲を前記電気的検査工程の所定回数毎に
実行するために前記電気的検査の実施回数を計測する計
測手段とを具備することを特徴とする基板電気検査装
置。
【請求項１３】インサーキット試験を含む基板の電気
的検査を行う基板電気検査装置であって、前記基板の部品実装面が表れるようにして、一枚毎に下
流に向けて順次搬送する搬送手段と、前記搬送手段による前記基板の搬送途中で、前記基板の
位置決めを行い前記部品実装面に対して前記電気的検査
の基板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端部位
が直に接触するように移動させて前記電気的検査を行う
電気的検査手段と、前記電気的検査手段において、前記基板の不良検出がな
されたときに、不良基板を前記搬送の搬送路から排出す
る不良基板排出手段と、前記コンタクトピンの先端部位を、微細な金属酸化物を
所定重量％で分散させて成形された弾性体シートに対し
て刺し入れることにより、前記先端部位において付着し
た半田フラックスを含む汚染物を前記弾性体シート内に
確実に捕えてから、引き抜くために前記コンタクトピン
の先端部位の移動動作を利用する清掃手段と、前記汚染物の捕獲を前記電気的検査の所定回数毎に実行
するために前記電気的検査の実施回数を計測する計測手
段と、前記実施回数が所定値になると警告を発生する警告手段
とを具備することを特徴とする基板電気検査装置。
【請求項１４】インサーキット試験を含む基板の電気
的検査を行う基板電気検査装置であって、前記基板の部品実装面が表れるようにして、一枚毎に下
流に向けて順次搬送する搬送手段と、前記搬送手段による前記基板の搬送途中で、前記基板の
位置決めを行い前記部品実装面に対して前記電気的検査
の基板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端部位
が直に接触するように移動させて前記電気的検査を行う
電気的検査手段と、前記電気的検査において、前記基板の不良検出がなされ
たときに、不良基板を前記搬送の搬送路から排出する不
良基板排出手段と、前記コンタクトピンの先端部位を、微細な金属酸化物を
所定重量％で分散させて成形された弾性体シートに対し
て刺し入れることにより、前記先端部位において付着し
た半田フラックスを含む汚染物を前記弾性体シート内に
確実に捕えてから、引き抜くように前記コンタクトピン
の先端部位の移動動作を利用できるようにするために、
前記弾性体シートの表面が表れるようにして、前記基板
の所定枚数毎に１枚を下流に向けて順次搬送するととも
に、前記清掃後に前記搬送の搬送路から自動排出する清
掃手段と、前記汚染物の捕獲を前記電気的検査の所定回数毎に実行
するために前記電気的検査の実施回数を計測する計測手
段と、前記計測により前記所定回数が計測されると前記弾性体
シートを前記搬送路上に供給する弾性体シート搬送手段
とを具備することを特徴とする基板電気検査装置。
【請求項１５】前記刺し入れ後の復元力を得るために
前記弾性体シートはゴム硬度２０〜８０度（Ｈｓショ
アーＡスケール）のシリコーンエラストマーを含む工業
用ゴム材料から成形され、繰り返しの使用を可能にする
ことを特徴とする請求項１２乃至請求項１４のいずれか
に記載の基板電気検査装置。
【請求項１６】前記金属酸化物は粒度が１０〜４０ミ
クロンメートルの範囲の研磨材を含み、好ましくは酸化
アルミニウムまたは酸化マグネシウムであり、また前記
所定重量％は４０〜７０であることを特徴とする請求項
１２乃至請求項１４のいずれかに記載の基板電気検査装
置。
【請求項１７】前記弾性体シートをゴム硬度２０〜８
０度（ＨｓショアーＡスケール）のシリコーンエラス
トマーを含む工業用ゴム材料から成形することで、前記
刺し入れ後の復元力を得るとともに、前記金属酸化物に
粒度が１０〜４０ミクロンメートルの範囲の研磨材を含
み、好ましくは酸化アルミニウムまたは酸化マグネシウ
ムを用い、また重量％を４０〜７０とし、残りを前記工
業用ゴム材料にすることで、繰り返し使用可能にするこ
とを特徴とする請求項１２乃至請求項１４のいずれかに
記載の基板電気検査装置。
【請求項１８】前記工業用ゴム材料として、シリコー
ンゴム、スチレンゴム、ブタジエンゴム、エチレンゴ
ム、ウレタンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴ
ムの一つまたは組み合わせを用いることを特徴とする請
求項１２乃至請求項１４のいずれかに記載の基板電気検
査装置。
【請求項１９】前記コンタクトピンの先端部位のすり
割れ部が潜入し、段差部が埋まり込まないように、前記
弾性体シートの厚さは、好ましくは１ｍｍ以下に設定さ
れることを特徴とする請求項１２乃至請求項１８のいず
れかに記載の基板電気検査装置。
【請求項２０】前記弾性体シートを基部となるベース
シートの両側に貼り付けた両面シート体を使用し、前記
コンタクトピンの前記先端部位において付着した前記汚
染物を前記両面シート体の両面側から捕えるようにする
ために、前記基板を収容するホルダーに前記両面シート
体を張設することを特徴とする請求項１４に記載の基板
電気検査装置。
【請求項２１】前記弾性体シートを基部となるベース
シートの片側に貼り付けた片側シート体を使用すること
で、前記コンタクトピンの前記先端部位において付着し
た前記汚染物を前記片側シート体の片面側から捕えるよ
うにするために、前記基板を収容するホルダーに前記片
側シート体を張設することを特徴とする請求項１４に記
載の基板電気検査装置。
【請求項２２】前記ベースシートとして、カーボンを
含む導電物質を含有した樹脂板、ガラスエポキシ基板を
含む材料電気良導体を用い、また前記貼り付けのための
接着層が導電性を有することで、前記不良検出を行うこ
とを特徴とする請求項２０または請求項２１のいずれか
に記載の基板電気検査装置。