JPH1140980A - シ−ルド材 - Google Patents
シ−ルド材Info
- Publication number
- JPH1140980A JPH1140980A JP19672097A JP19672097A JPH1140980A JP H1140980 A JPH1140980 A JP H1140980A JP 19672097 A JP19672097 A JP 19672097A JP 19672097 A JP19672097 A JP 19672097A JP H1140980 A JPH1140980 A JP H1140980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal film
- film layer
- layer
- metal
- noise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 71
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 71
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims abstract description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 58
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 44
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- QUJXIMWUJGTUEG-CLKUPZDLSA-N 2-[2-[[[(2s,6s,9e,13s)-13-amino-2-[(4-hydroxyphenyl)methyl]-4,14-dioxo-1,5-diazacyclotetradec-9-ene-6-carbonyl]amino]methyl]phenyl]acetic acid Chemical compound C([C@H]1CC(=O)N[C@@H](CC/C=C/CC[C@@H](C(N1)=O)N)C(=O)NCC=1C(=CC=CC=1)CC(O)=O)C1=CC=C(O)C=C1 QUJXIMWUJGTUEG-CLKUPZDLSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波や、静電気ノイズを機器から放射しな
いこと、逆に機器の電子回路内に侵入させないこと。 【解決手段】 基板に高分子形成物よりなる長尺のフィ
ルムを用い、該フィルム表面上に真空中で金属膜の層を
形成する。
いこと、逆に機器の電子回路内に侵入させないこと。 【解決手段】 基板に高分子形成物よりなる長尺のフィ
ルムを用い、該フィルム表面上に真空中で金属膜の層を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電磁波ノイズ、静電
ノイズを低減させるためのシ−ルド材に関するものであ
る。
ノイズを低減させるためのシ−ルド材に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電気、電子回路から発生する不要な電磁
波の放射防止、逆に電気、電子回路に侵入する不要な電
磁波ノイズの低減や静電気による電子部品の破壊防止を
目的とした対策のために従来より多くの電子部品やシ−
ルド材が提案されてきた。
波の放射防止、逆に電気、電子回路に侵入する不要な電
磁波ノイズの低減や静電気による電子部品の破壊防止を
目的とした対策のために従来より多くの電子部品やシ−
ルド材が提案されてきた。
【０００３】近年、電気、電子回路に使用される制御周
波数が高周波に移行していることや制御方式がアナログ
方式からデジタル方式になるに従って、電気、電子回路
から放射される電磁波ノイズや、逆に外部から侵入する
電磁波ノイズが問題になってきた。また、回路形成に使
用される半導体部品では静電気による悪影響が問題とな
って来た。従来よりこれら電磁波ノイズや、静電気ノイ
ズ防止対策として回路内部に抵抗器、コンデンサ、コイ
ル等で構成されるノイズフィルタ−部品の使用や、ノイ
ズを発生する電気、電子回路の部分を金属板で覆うこと
や、機器の筐体を金属製にしたり、筐体内部表面に金属
層を形成したり、金属箔を必要部分に貼付して使用して
いた。又、金属箔のシ−ルド材としては圧延法や、電界
法で製作された金属箔が多く使用されてきた。
波数が高周波に移行していることや制御方式がアナログ
方式からデジタル方式になるに従って、電気、電子回路
から放射される電磁波ノイズや、逆に外部から侵入する
電磁波ノイズが問題になってきた。また、回路形成に使
用される半導体部品では静電気による悪影響が問題とな
って来た。従来よりこれら電磁波ノイズや、静電気ノイ
ズ防止対策として回路内部に抵抗器、コンデンサ、コイ
ル等で構成されるノイズフィルタ−部品の使用や、ノイ
ズを発生する電気、電子回路の部分を金属板で覆うこと
や、機器の筐体を金属製にしたり、筐体内部表面に金属
層を形成したり、金属箔を必要部分に貼付して使用して
いた。又、金属箔のシ−ルド材としては圧延法や、電界
法で製作された金属箔が多く使用されてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら電磁波ノイズ
や、静電気ノイズに影響されやすい精密な電気制御機
器、携帯用機器、情報端末機が増加するに従ってこれら
の機器より放射される電磁波や、これらの機器に侵入し
て機器の誤動作を誘発する電磁波や静電気ノイズが課題
になってきた。特に携帯電話や携帯情報端末機は人体付
近の使用が多く、使用周波数が高いことなどで漏洩電磁
波が人体に与える影響が懸念されているとともに外部か
らのノイズの侵入による機器の誤動作を防止することが
必要である。又、これらの携帯用機器はノイズの受発振
防止とともに携帯機器の性格上小型、軽量化が望まれて
いる。
や、静電気ノイズに影響されやすい精密な電気制御機
器、携帯用機器、情報端末機が増加するに従ってこれら
の機器より放射される電磁波や、これらの機器に侵入し
て機器の誤動作を誘発する電磁波や静電気ノイズが課題
になってきた。特に携帯電話や携帯情報端末機は人体付
近の使用が多く、使用周波数が高いことなどで漏洩電磁
波が人体に与える影響が懸念されているとともに外部か
らのノイズの侵入による機器の誤動作を防止することが
必要である。又、これらの携帯用機器はノイズの受発振
防止とともに携帯機器の性格上小型、軽量化が望まれて
いる。
【０００５】本発明はこれらの点に鑑み、電磁波ノイズ
や、静電気ノイズの低減効果が優れ、かつ軽量なシ−ル
ド材を堤供するものである。
や、静電気ノイズの低減効果が優れ、かつ軽量なシ−ル
ド材を堤供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、電磁波ノイズ
の放射低減や、侵入低減、また静電気ノイズにより電子
部品の破壊を防止するために使用されるシ−ルド材を真
空蒸着法を用いて高分子フィルム上に電気伝導度の優れ
た金属膜層形成し、電気伝導度の優れた金属膜層の変色
や酸化を防止するために電気伝導度の優れた金属膜層の
表面に耐候性の良好な金属膜層を形成したものである。
この様に真空蒸着法で、高分子フィルム上に金属膜層を
形成することにより全厚が薄く、軽く、しかもシ−ルド
効果の優れたシ−ルド材を提供できる。さらに金属膜層
の厚み対ノイズ低減効果をより効率的にするために、該
シ−ルド材を２枚以上ラミネ−としたシ−ルド材とする
ことで広範囲のシ−ルドに対応できるようにしたもので
ある。
の放射低減や、侵入低減、また静電気ノイズにより電子
部品の破壊を防止するために使用されるシ−ルド材を真
空蒸着法を用いて高分子フィルム上に電気伝導度の優れ
た金属膜層形成し、電気伝導度の優れた金属膜層の変色
や酸化を防止するために電気伝導度の優れた金属膜層の
表面に耐候性の良好な金属膜層を形成したものである。
この様に真空蒸着法で、高分子フィルム上に金属膜層を
形成することにより全厚が薄く、軽く、しかもシ−ルド
効果の優れたシ−ルド材を提供できる。さらに金属膜層
の厚み対ノイズ低減効果をより効率的にするために、該
シ−ルド材を２枚以上ラミネ−としたシ−ルド材とする
ことで広範囲のシ−ルドに対応できるようにしたもので
ある。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、電磁波、及び静電気を
シ−ルドするシ−ルド材において、基板に高分子形成物
よリ成る長尺のフィルムを用い、該フィルム表面上に真
空中で金属膜の層を形成する方法を用いて製作すること
で不要な電磁波、及び静電気をシ−ルドする。
シ−ルドするシ−ルド材において、基板に高分子形成物
よリ成る長尺のフィルムを用い、該フィルム表面上に真
空中で金属膜の層を形成する方法を用いて製作すること
で不要な電磁波、及び静電気をシ−ルドする。
【０００８】また、真空中で金属膜層を形成する方法が
真空蒸着法であって１層目の金属膜層が銅（Ｃｕ），ア
ルミニウム（Ａｌ），のいずれかであり２層目の金属膜
層がスズ（Ｓｎ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃ
ｒ），チタン（Ｔｉ），アルミニウム（Ａｌ）のいずれ
かである、１層の金属膜層もしくわ２層の金属膜層で有
ることを特徴とすることで、これらの第１層目の金属が
電磁波、及び静電気のシ−ルドに有効であり、２層目の
金属は１層目の金属の防錆に有効である。
真空蒸着法であって１層目の金属膜層が銅（Ｃｕ），ア
ルミニウム（Ａｌ），のいずれかであり２層目の金属膜
層がスズ（Ｓｎ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃ
ｒ），チタン（Ｔｉ），アルミニウム（Ａｌ）のいずれ
かである、１層の金属膜層もしくわ２層の金属膜層で有
ることを特徴とすることで、これらの第１層目の金属が
電磁波、及び静電気のシ−ルドに有効であり、２層目の
金属は１層目の金属の防錆に有効である。
【０００９】さらに、高分子形成物よリ成る長尺のフィ
ルム表面上に金属膜層を形成したシ−ルド材を接着剤を
介して２枚以上ラミネ−トすることで、低減させようと
する電磁波ノイズの周波数範囲が広くする。
ルム表面上に金属膜層を形成したシ−ルド材を接着剤を
介して２枚以上ラミネ−トすることで、低減させようと
する電磁波ノイズの周波数範囲が広くする。
【００１０】さらに、ラミネ−トされた２枚以上のシ−
ルド材の各々の金属膜層間を電気的に接続することで、
中間層にラミネ−トされた金属膜層を表面層の金属膜層
と導通させることやア−スに落とすこととなる。
ルド材の各々の金属膜層間を電気的に接続することで、
中間層にラミネ−トされた金属膜層を表面層の金属膜層
と導通させることやア−スに落とすこととなる。
【００１１】
【実施例】本発明の詳細な内容を実施例を掲げて説明す
る。
る。
【００１２】図１に本発明シ−ルド材の製造方法例を示
す。本発明シ−ルド材は真空蒸着法により高分子フィル
ム上に金属膜層を形成して成るもので、真空槽１を仕切
板２にてフィルムの巻出し、巻き取り室３と蒸着室４に
分離されている。巻出し、巻き取り室３と蒸着室４は各
々真空排気管５及び、６にて必要な真空度に排気される
ようにしてある。巻出し軸７から出た厚さ９μｍのポリ
エチレンテレフタレ−トフィルム８（以降ＰＥＴフィル
ム）は、フリ−ロ−ル９を経て蒸着用ドラム１０の外周
面上を蒸着用ドラム１０と同期して一定の速度で走行さ
せる。本実施例では２０ｍ／ｍｉｎの速度で走行させ
た。蒸着用ドラム１０の下部に対向させて蒸発金属１５
を配置した。蒸発金属１５は耐熱性の高い材料から成る
ルツボ１４の内部に入れた後加熱源１６にて昇温、溶
解、蒸発させる。蒸発原子１７はルツボ１４より蒸発し
てＰＥＴフィルム８の表面に付着、堆積することで金属
膜層が形成される。本実施例では図示されていないが蒸
発金属を昇温、溶解、蒸発過程では蒸着用ドラム１０と
蒸発金属１５の間に遮蔽板を配置し、蒸発金属１５が充
分に蒸発した後、遮蔽板を除くことで速度中のＰＥＴフ
ィルム８の表面に金属膜層を形成した。金属膜層が形成
され金属化された金属化フィルム１１はフリ−ロ−ル１
２を経て巻き取り軸１３に巻き取られる。本実施例では
上述した方法により１層目の金属膜層に銅（Ｃｕ）を厚
さ１μｍに形成した後、２層目の金属層としてニッケル
（Ｎｉ）を厚さ０．１μｍ形成した。尚、１層目の金属
膜層及び、２層目の金属膜層の厚みはシ−ルド効果や真
空蒸着法による金属膜層を形成する場合の効果を検討し
た結果、各々０．２〜２μｍ，０．０５〜０．２μｍの
範囲が本発明を構成するのに最適であった。
す。本発明シ−ルド材は真空蒸着法により高分子フィル
ム上に金属膜層を形成して成るもので、真空槽１を仕切
板２にてフィルムの巻出し、巻き取り室３と蒸着室４に
分離されている。巻出し、巻き取り室３と蒸着室４は各
々真空排気管５及び、６にて必要な真空度に排気される
ようにしてある。巻出し軸７から出た厚さ９μｍのポリ
エチレンテレフタレ−トフィルム８（以降ＰＥＴフィル
ム）は、フリ−ロ−ル９を経て蒸着用ドラム１０の外周
面上を蒸着用ドラム１０と同期して一定の速度で走行さ
せる。本実施例では２０ｍ／ｍｉｎの速度で走行させ
た。蒸着用ドラム１０の下部に対向させて蒸発金属１５
を配置した。蒸発金属１５は耐熱性の高い材料から成る
ルツボ１４の内部に入れた後加熱源１６にて昇温、溶
解、蒸発させる。蒸発原子１７はルツボ１４より蒸発し
てＰＥＴフィルム８の表面に付着、堆積することで金属
膜層が形成される。本実施例では図示されていないが蒸
発金属を昇温、溶解、蒸発過程では蒸着用ドラム１０と
蒸発金属１５の間に遮蔽板を配置し、蒸発金属１５が充
分に蒸発した後、遮蔽板を除くことで速度中のＰＥＴフ
ィルム８の表面に金属膜層を形成した。金属膜層が形成
され金属化された金属化フィルム１１はフリ−ロ−ル１
２を経て巻き取り軸１３に巻き取られる。本実施例では
上述した方法により１層目の金属膜層に銅（Ｃｕ）を厚
さ１μｍに形成した後、２層目の金属層としてニッケル
（Ｎｉ）を厚さ０．１μｍ形成した。尚、１層目の金属
膜層及び、２層目の金属膜層の厚みはシ−ルド効果や真
空蒸着法による金属膜層を形成する場合の効果を検討し
た結果、各々０．２〜２μｍ，０．０５〜０．２μｍの
範囲が本発明を構成するのに最適であった。
【００１３】図２に本発明シ−ルド材実施例１の断面構
造図を示す。ＰＥＴフィルム８の表面上に真空蒸着法で
銅（Ｃｕ）１８を厚さ１μｍに形成した。銅（Ｃｕ）１
８層表面上の防錆剤１９は必要に応じて塗布塗布すれば
よい。本実施例は金属膜層が銅（Ｃｕ）１層タイプのシ
−ルド材を示す。
造図を示す。ＰＥＴフィルム８の表面上に真空蒸着法で
銅（Ｃｕ）１８を厚さ１μｍに形成した。銅（Ｃｕ）１
８層表面上の防錆剤１９は必要に応じて塗布塗布すれば
よい。本実施例は金属膜層が銅（Ｃｕ）１層タイプのシ
−ルド材を示す。
【００１４】図３に本発明シ−ルド材実施例２の断面構
造図を示す。ＰＥＴフィルム８の表面上に同じく真空蒸
着法で銅（Ｃｕ）１８を厚さ１μｍに形成した後、銅
（Ｃｕ）１８の表面上に真空蒸着法でニッケル（Ｎｉ）
２０を厚さ０．１μｍに形成した金属膜層が銅（Ｃｕ）
１８、ニッケル（Ｎｉ）２０の２層タイプシ−ルド材の
断面図を示す。１層目に銅（Ｃｕ）１８を使用すること
は良好な電気伝導度を求めたものであり、銅以外に銀
（Ａｇ）が有効であった。また２層目の金属膜であるニ
ッケル（Ｎｉ）２０は銅（Ｃｕ）１８層の防錆用としの
金属膜層でありニッケル以外にスズ（Ｓｎ），クロム
（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），アルミニウム（Ａｌ）の金
属膜層が有効であった。
造図を示す。ＰＥＴフィルム８の表面上に同じく真空蒸
着法で銅（Ｃｕ）１８を厚さ１μｍに形成した後、銅
（Ｃｕ）１８の表面上に真空蒸着法でニッケル（Ｎｉ）
２０を厚さ０．１μｍに形成した金属膜層が銅（Ｃｕ）
１８、ニッケル（Ｎｉ）２０の２層タイプシ−ルド材の
断面図を示す。１層目に銅（Ｃｕ）１８を使用すること
は良好な電気伝導度を求めたものであり、銅以外に銀
（Ａｇ）が有効であった。また２層目の金属膜であるニ
ッケル（Ｎｉ）２０は銅（Ｃｕ）１８層の防錆用としの
金属膜層でありニッケル以外にスズ（Ｓｎ），クロム
（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），アルミニウム（Ａｌ）の金
属膜層が有効であった。
【００１５】図４本発明の実施例３を示す。図３に示し
たＰＥＴフィルム８の表面上に銅（Ｃｕ）１８、ニッケ
ル（Ｎｉ）２０の金属膜層を形成した２層タイプシ−ル
ド材を接着剤２４にてラミネ−トした後スル−ホ−ル２
２を設け、該スル−ホ−ル内に導電性インク２３を充填
して金属膜層１８、１８’及び、２０、２０’を電気的
に接続したシ−ルド材を示す。このようなラミネ−トタ
イプのシ−ルド材はシ−ルド目的に合わせて必要枚数を
ラミネ−トしてシ−ルド材とすることで多くのシ−ルド
に対応できる。
たＰＥＴフィルム８の表面上に銅（Ｃｕ）１８、ニッケ
ル（Ｎｉ）２０の金属膜層を形成した２層タイプシ−ル
ド材を接着剤２４にてラミネ−トした後スル−ホ−ル２
２を設け、該スル−ホ−ル内に導電性インク２３を充填
して金属膜層１８、１８’及び、２０、２０’を電気的
に接続したシ−ルド材を示す。このようなラミネ−トタ
イプのシ−ルド材はシ−ルド目的に合わせて必要枚数を
ラミネ−トしてシ−ルド材とすることで多くのシ−ルド
に対応できる。
【００１６】尚、本発明実施例では詳細を説明するため
に、具体的な材料や、寸法、形状、方法を記述したが本
発明はこれらに限定されるものではない。
に、具体的な材料や、寸法、形状、方法を記述したが本
発明はこれらに限定されるものではない。
【００１７】この様にして得られた本発明シ−ルド材の
シ−ルド効果をタケダ理研法で測定した結果を表−１に
示す。
シ−ルド効果をタケダ理研法で測定した結果を表−１に
示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表−１に示された如く、１０、１００、３
００ＭＨｚにおける電界シ−ルド効果は、従来より使用
されている比較例に掲げたＰＥＴと銅箔をラミネ−トし
たシ−ルド材と同等のシ−ルド効果を示した。又、磁界
−ルドにおいては１０ＭＨｚでは導電体層の厚み効果に
より本発明は比較例に比べて効果は低いが周波数が３０
０ＭＨｚでは比較例に比べて本実施例は金属層の厚みが
約２２％であるにもかかわらずシ−ルド効果は８．３％
程度低いに過ぎなかった。さらに、実施例と比較例での
シ−ルド材での静電シ−ルド効果を測定したところ本実
施例すべてのシ−ルド材で比較例と同様の効果があっ
た。尚、１層目金属の防錆用として塗布した防錆剤や、
２層目にニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ），クロム（Ｃ
ｒ），チタン（Ｔｉ），アルミニウム（Ａｌ）を形成し
たシ−ルド剤について、８５℃、６０％の恒温恒湿槽で
１２時間放置試験を実施した。この結果１層のみの金属
膜層で構成されたシ−ルド材に比較して防錆剤や防錆用
に２層目を形成したシ−ルド材の１層目の変色や、腐食
は大幅に少なかった。
００ＭＨｚにおける電界シ−ルド効果は、従来より使用
されている比較例に掲げたＰＥＴと銅箔をラミネ−トし
たシ−ルド材と同等のシ−ルド効果を示した。又、磁界
−ルドにおいては１０ＭＨｚでは導電体層の厚み効果に
より本発明は比較例に比べて効果は低いが周波数が３０
０ＭＨｚでは比較例に比べて本実施例は金属層の厚みが
約２２％であるにもかかわらずシ−ルド効果は８．３％
程度低いに過ぎなかった。さらに、実施例と比較例での
シ−ルド材での静電シ−ルド効果を測定したところ本実
施例すべてのシ−ルド材で比較例と同様の効果があっ
た。尚、１層目金属の防錆用として塗布した防錆剤や、
２層目にニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ），クロム（Ｃ
ｒ），チタン（Ｔｉ），アルミニウム（Ａｌ）を形成し
たシ−ルド剤について、８５℃、６０％の恒温恒湿槽で
１２時間放置試験を実施した。この結果１層のみの金属
膜層で構成されたシ−ルド材に比較して防錆剤や防錆用
に２層目を形成したシ−ルド材の１層目の変色や、腐食
は大幅に少なかった。
【００２０】
【発明の効果】この様に本発明により、下記の点におい
て、効果をもたらした。
て、効果をもたらした。
【００２１】１、高分子フィルム・金属膜層の構成で全
厚が薄く、しかも軽いシ−ルド材であリ、優れたシ−ル
ド効果が得られる。
厚が薄く、しかも軽いシ−ルド材であリ、優れたシ−ル
ド効果が得られる。
【００２２】２、製造工程が少なく、金属膜成膜が早
い、等により低コストのシ−ルド材が提供できる。
い、等により低コストのシ−ルド材が提供できる。
【００２３】３、フレキシビリティに富みシ−ルド材の
加工性が高く多方面に使用できため、工業的価値が大で
ある。
加工性が高く多方面に使用できため、工業的価値が大で
ある。
【図１】本発明における真空蒸着法による金属膜層の形
成方法を示す図
成方法を示す図
【図２】本発明の実施例１の断面構成例を示す図
【図３】本発明の実施例２の断面構成例を示す図
【図４】本発明の実施例３の断面構成例を示す図
８：高分子フィルム １１：金属化フィルム １８：銅（Ｃｕ）金属膜層 ２０：ニッケル（Ｎｉ）金属膜層
Claims (5)
- 【請求項１】 電磁波、及び静電気をシ−ルドするシ−
ルド材において、基板に高分子形成物よリなる長尺のフ
ィルムを用いるとともに、該フィルム表面上に真空中で
金属膜の層を形成する方法を用いて製作してなるシ−ル
ド材。 - 【請求項２】 真空中で金属膜層を形成する方法が、真
空蒸着法であって金属膜の層が１層もしくは２層であっ
て、１層目の金属膜層が銅（Ｃｕ），銀 （Ａｇ）のい
ずれかであり、２層目の金属膜層がスズ（Ｓｎ），ニッ
ケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），アル
ミニウム（Ａｌ）のいずれかであることを特徴とする請
求項１記載のシ−ルド材。 - 【請求項３】１層目の金属膜層の厚みが０．２〜２（μ
ｍ）の範囲であり、２層目の金属膜層の厚みが０．０５
〜０．２（μｍ）の範囲であることを特徴とする請求項
１または請求項２記載のシ−ルド材。 - 【請求項４】 高分子形成物よリなる長尺のフィルム表
面上に金属膜層を形成したシ−ルド材を接着剤を介して
２枚以上ラミネ−としたことを特徴とする請求項１、請
求項２、請求項３のいずれか１項に記載のシ−ルド材。 - 【請求項５】 ラミネ−とされた２枚以上のシ−ルド材
の各々の金属膜層間を電気的に接続したことを特徴とす
る請求項４記載のシ−ルド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19672097A JP4122541B2 (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | シ−ルド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19672097A JP4122541B2 (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | シ−ルド材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140980A true JPH1140980A (ja) | 1999-02-12 |
| JP4122541B2 JP4122541B2 (ja) | 2008-07-23 |
Family
ID=16362483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19672097A Expired - Lifetime JP4122541B2 (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | シ−ルド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4122541B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308574A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tokin Corp | Ｅｓｄ抑制シート |
| KR20030037965A (ko) * | 2001-11-07 | 2003-05-16 | 이영하 | 전자파의 중화장치 및 그 방법 |
| JP2009176827A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Seiji Kagawa | 電磁波吸収フィルム及びその製造方法 |
| JP2009283901A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-12-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 |
| WO2009157544A1 (ja) | 2008-06-26 | 2009-12-30 | Kagawa Seiji | 電磁波吸収フィルム及びそれを用いた電磁波吸収体 |
| WO2010093027A1 (ja) | 2009-02-13 | 2010-08-19 | Kagawa Seiji | 線状痕付き金属薄膜-プラスチック複合フィルム及びその製造装置 |
| EP2542043A1 (en) * | 2010-03-30 | 2013-01-02 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Composite for electromagnetic shielding |
| WO2013015226A1 (ja) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Kagawa Seiji | 高い放熱性を有する電磁波吸収フィルム |
| US20130143065A1 (en) * | 2011-12-03 | 2013-06-06 | Fih (Hong Kong) Limited | Method for electromagnetic shielding and product made by same |
| US9549471B2 (en) | 2010-07-15 | 2017-01-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US9981450B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-05-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US10178816B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
-
1997
- 1997-07-23 JP JP19672097A patent/JP4122541B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308574A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tokin Corp | Ｅｓｄ抑制シート |
| KR20030037965A (ko) * | 2001-11-07 | 2003-05-16 | 이영하 | 전자파의 중화장치 및 그 방법 |
| JP2009176827A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Seiji Kagawa | 電磁波吸収フィルム及びその製造方法 |
| JP2009283901A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-12-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 |
| US8598470B2 (en) | 2008-06-26 | 2013-12-03 | Seiji Kagawa | Electromagnetic-wave-absorbing film and electromagnetic wave absorber comprising it |
| WO2009157544A1 (ja) | 2008-06-26 | 2009-12-30 | Kagawa Seiji | 電磁波吸収フィルム及びそれを用いた電磁波吸収体 |
| US9238351B2 (en) | 2009-02-13 | 2016-01-19 | Seiji Kagawa | Composite film of linearly-scratched, thin metal film and plastic film, and its production apparatus |
| KR20110113715A (ko) | 2009-02-13 | 2011-10-18 | 세이지 까가와 | 선상흔이 형성된 금속 박막-플라스틱 복합 필름 및 그 제조 장치 |
| WO2010093027A1 (ja) | 2009-02-13 | 2010-08-19 | Kagawa Seiji | 線状痕付き金属薄膜-プラスチック複合フィルム及びその製造装置 |
| US9616640B2 (en) | 2009-02-13 | 2017-04-11 | Seiji Kagawa | Composite film of linearly-scratched, thin metal film and plastic film, and its production apparatus |
| EP2542043A1 (en) * | 2010-03-30 | 2013-01-02 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Composite for electromagnetic shielding |
| EP2542043A4 (en) * | 2010-03-30 | 2014-11-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | COMPOSITE FOR ELECTROMAGNETIC SHIELDING |
| US9549471B2 (en) | 2010-07-15 | 2017-01-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite |
| US10178816B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
| WO2013015226A1 (ja) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Kagawa Seiji | 高い放熱性を有する電磁波吸収フィルム |
| US20130143065A1 (en) * | 2011-12-03 | 2013-06-06 | Fih (Hong Kong) Limited | Method for electromagnetic shielding and product made by same |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US9981450B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-05-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4122541B2 (ja) | 2008-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4122541B2 (ja) | シ−ルド材 | |
| EP0971381B1 (en) | Electronic component | |
| JP2020524414A (ja) | 電磁シールド膜、回路基板及び電磁シールド膜の製造方法 | |
| CN110189899B (zh) | 线圈组件 | |
| TWI426830B (zh) | 雜訊抑制配線構件及其製造方法 | |
| JP6810385B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム | |
| RU2217887C2 (ru) | Способ изготовления опоры, снабженной экранирующей оболочкой против негативного воздействия излучения, и экранирующий материал | |
| JPWO2010044391A1 (ja) | 電気抵抗膜付き金属箔及びその製造方法 | |
| JP6764587B2 (ja) | 金属化フィルムの製造方法 | |
| US11587722B2 (en) | Coil component | |
| JP6671051B2 (ja) | 金属化フィルムおよび金属化フィルムの製造方法 | |
| JP3194185B2 (ja) | 電磁波シールド成形品 | |
| JP2000216591A (ja) | シ―ルド材 | |
| US11613100B2 (en) | Noise suppression sheet | |
| JP2007221107A (ja) | 複合電磁波シールド材及びその製造方法 | |
| JP4366292B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム | |
| CN105590751B (zh) | 屏蔽型有机薄膜电容器制作工艺及屏蔽型有机薄膜电容器 | |
| TWI650248B (zh) | 屏蔽薄膜及其製作方法 | |
| TWM483635U (zh) | 具防電磁波干擾鍍膜披覆之晶片封裝構造 | |
| WO2018142876A1 (ja) | グラファイト複合フィルム及びその製造方法 | |
| JPH0644667B2 (ja) | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 | |
| JP2000212315A (ja) | 両面蒸着フィルム | |
| JP2005011850A (ja) | 電磁波シールド材 | |
| JPH06177571A (ja) | 電子機器用きょう体およびその製造方法 | |
| CN110880638A (zh) | 一种纳米天线装置的制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040702 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040805 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050624 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070403 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070612 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070726 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080108 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080306 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080311 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080408 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080421 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |