JPH113929A - ウェーハ姿勢合わせ装置及び該装置を具備した半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェーハの姿勢合わせをウェーハカセットが水
平姿勢のまま行える様にし、更にウェーハ姿勢合わせ装
置の小型化を図り、又ウェーハの大口径化に対応したウ
ェーハ姿勢合わせ装置を提供する。 【解決手段】帯状の台板１０の先端部にウェーハ受載テ
ーブル１５を回転自在に設けると共に該ウェーハ受載テ
ーブルに従動プーリ１７を設け、前記台板の基部にオリ
エンテーションモータ２２を設け、該オリエンテーショ
ンモータに設けた駆動プーリと前記従動プーリとにベル
ト２４を掛回し、前記台板に姿勢合わせ用センサ２６を
設け、前記ウェーハ受載テーブルに受載された周縁部を
検出する様構成し、オリエンテーションモータの駆動に
よりベルト、従動プーリを介してウェーハ受載テーブル
を回転し、該ウェーハ受載テーブルの回転によりウェー
ハが回転し、該ウェーハの周縁部を検出している姿勢合
わせ用センサによりオリエンテーションフラット、或は
ノッチが検知され、該オリエンテーションフラット、或
はノッチの検知で前記ウェーハ受載テーブルの回転を停
止してウェーハの姿勢合わせが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は被処理基板であるウ
ェーハの姿勢を整えるウェーハ姿勢合わせ装置、及び該
ウェーハ姿勢合わせ装置を具備した半導体製造装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置に設けられたウェーハ姿
勢合わせ装置としては特開平７−２２４９５で開示され
たものがある。図１０、図１１に於いて該ウェーハ姿勢
合わせ装置を略述する。

【０００３】図１０に示す様に半導体製造装置１の内部
正面側にはカセット授受装置２が設けられている。該カ
セット授受装置２は外部搬送装置（図示せず）と半導体
製造装置１間でのウェーハカセット３の授受を行うもの
であり、前記カセット授受装置２は外部搬送装置より垂
直姿勢のウェーハカセット３を受取り、垂直姿勢のウェ
ーハカセット３を外部搬送装置に受渡す様になってい
る。又、前記カセット授受装置２は図１１に示すウェー
ハ姿勢合わせ装置８を具備している。

【０００４】オリエンテーションローラ４はウェーハカ
セット３内のウェーハ５に対して垂直な軸心を有し、ウ
ェーハカセット３の底部より露出するウェーハ５の下周
縁にに当接可能であり、前記オリエンテーションローラ
４はモータ６により回転される。

【０００５】該オリエンテーションローラ４は昇降シリ
ンダ７により昇降可能であり、昇降シリンダ７により上
昇された状態で、前記ウェーハ５の下端に当接する様に
なっている。ウェーハ５には姿勢合わせを行う為のオリ
エンテーションフラット（円形の一部を切除し円周より
後退した直線）が形成されており、前記オリエンテーシ
ョンローラ４を回転させることによりウェーハ５が回転
し、オリエンテーションフラットが下側に来るとウェー
ハ５がオリエンテーションローラ４と非接触となり、ウ
ェーハ５の回転が停止し、ウェーハカセット３内のウェ
ーハ５はオリエンテーションフラットが下側位置となっ
た状態に姿勢合わせされる。

【０００６】半導体製造装置内部ではウェーハ５は水平
姿勢で搬送され、或は処理される為、前記カセット授受
装置２はウェーハカセット３を内部の機構に受渡す場合
にウェーハカセット３を水平姿勢とする為、ウェーハカ
セット３を９０度回転させている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記した様に、従来の
ウェーハ姿勢合わせ装置ではウェーハの姿勢合わせをす
る為、カセット授受装置２が回転機構を具備していなけ
ればならず、カセット授受装置２の機構が複雑に、又大
きな占有スペースを必要としていた。又、ウェーハ姿勢
合わせ装置をカセット授受装置２以外の場所、特に半導
体製造装置内部に設けようとした場合は、前記した様に
ウェーハカセット３を垂直姿勢としなければならない
為、回転機構が必要となる。機構が複雑で且大きな占有
スペースを必要とするので、半導体製造装置内に設置す
ることは困難であった。更に、近年ウェーハ５は増々大
口径化し、ウェーハ５の大口径化に伴いウェーハカセッ
ト３も大型化しており、ウェーハカセット３を回転させ
ること自体が機械的に大きな負担となっている。

【０００８】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハの姿
勢合わせをウェーハカセットが水平姿勢のまま行える様
にし、更にウェーハ姿勢合わせ装置の小型化を図り、半
導体製造装置内の任意な場所での設置を可能とし、設置
上の制約を受けない様にすると共にウェーハの大口径化
に対応したウェーハ姿勢合わせ装置、及びウェーハ姿勢
合わせ装置を具備した半導体製造装置を提供しようとし
するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、帯状の台板の
先端部にウェーハ受載テーブルを回転自在に設けると共
に該ウェーハ受載テーブルに従動プーリを設け、前記台
板の基部にオリエンテーションモータを設け、該オリエ
ンテーションモータに設けた駆動プーリと前記従動プー
リとにベルトを掛回し、前記台板に姿勢合わせ用センサ
を設け、前記ウェーハ受載テーブルに受載された周縁部
を検出する様構成したウェーハ姿勢合わせ装置に係り、
又帯状の台板の先端部にウェーハ受載テーブルを回転自
在に設けると共に該ウェーハ受載テーブルに従動プーリ
を設け、前記台板の基部にオリエンテーションモータを
設け、該オリエンテーションモータに設けた駆動プーリ
と前記従動プーリとにベルトを掛回し、前記台板に姿勢
合わせ用センサを設け、前記ウェーハ受載テーブルに受
載された周縁部を検出する様構成したウェーハ姿勢合わ
せ装置を具備する半導体製造装置に係り、又ウェーハカ
セットを授受するカセット授受装置と、ウェーハカセッ
トを収納するカセット棚と、ウェーハを保持するボート
と、前記カセット授受装置とカセット棚間でウェーハカ
セットを移載するカセット移載機と、カセット棚とボー
ト間でウェーハの移載を行うウェーハ移載機とを少なく
とも有し、前記カセット棚の１区画にウェーハ姿勢合わ
せ装置を設けた半導体製造装置に係り、又ウェーハカセ
ットを授受するカセット授受装置と、ウェーハカセット
を収納するカセット棚と、ウェーハを保持するボート
と、前記カセット授受装置とカセット棚間でウェーハカ
セットを移載するカセット移載機と、カセット棚とボー
ト間でウェーハの移載を行うウェーハ移載機とを少なく
とも有し、前記カセット移載機にウェーハ姿勢合わせ装
置を併合させ設けた半導体製造装置に係り、又ウェーハ
カセットを授受するカセット授受装置と、ウェーハカセ
ットを収納するカセット棚と、ウェーハを保持するボー
トと、前記カセット授受装置とカセット棚間でウェーハ
カセットを移載するカセット移載機と、カセット棚とボ
ート間でウェーハの移載を行うウェーハ移載機とを少な
くとも有し、該ウェーハ移載機のウェーハ保持プレート
に代えウェーハ姿勢合わせ装置を設けた半導体製造装置
に係り、又更にウェーハを移載するウェーハ搬送ロボッ
トを有するウェーハ搬送室と、該ウェーハ搬送室に連設
されカセットが搬入搬出されるカセット室と、前記ウェ
ーハ搬送室に連設された反応室と、前記ウェーハ搬送室
に連設されウェーハ姿勢合わせ装置を具備する姿勢合わ
せ室とを具備する半導体製造装置に係るものである。

【００１０】オリエンテーションモータの駆動によりベ
ルト、従動プーリを介してウェーハ受載テーブルを回転
する。該ウェーハ受載テーブルの回転と共にウェーハが
回転し、該ウェーハの周縁部を検出している姿勢合わせ
用センサによりオリエンテーションフラット、或はノッ
チが検知され、該オリエンテーションフラット、或はノ
ッチの検知で前記ウェーハ受載テーブルの回転を停止し
てウェーハの姿勢合わせを行う。

【００１１】半導体製造装置内のウェーハカセットの収
納場所、ウェーハの収納場所にウェーハ姿勢合わせ装置
が設けられ、ウェーハの姿勢合わせが行われ、或は半導
体製造装置内のカセット移載機に併合して、ウェーハ移
載機の構成要素の一部としてウェーハ姿勢合わせ装置が
組込まれ、ウェーハカセットに収納された状態でウェー
ハの姿勢合わせが行われ、或はウェーハの移載動作途中
でウェーハの姿勢合わせが行われる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。

【００１３】帯板状の台板１０の上面側から該台板１０
の外形に沿って周回する長円状のベルト収納溝１１を刻
設し、該ベルト収納溝１１の先端半円部に連続して円形
を完成する半円弧溝１２を刻設する。該ベルト収納溝１
１の先端半円部、半円弧溝１２の中心部に残置された円
形の突出部は従動側軸部１３を形成し、該従動側軸部１
３には軸受１４を介してウェーハ受載テーブル１５が回
転自在に嵌合する。該ウェーハ受載テーブル１５の従動
側軸部１３との嵌合部分１６は円環状に突出し、該嵌合
部分１６には従動プーリ１７が外嵌している。

【００１４】先端側と同様、前記ベルト収納溝１１の基
端半円部に連続して円形を完成する半円弧溝１８を刻設
し、中心部には駆動側軸部１９を残置形成する。モータ
台２１を介して前記駆動側軸部１９の同軸上にオリエン
テーションモータ２２を設け、該オリエンテーションモ
ータ２２の出力軸に駆動プーリ２３を嵌着すると共に該
駆動プーリ２３を前記駆動側軸部１９に軸受（図示せ
ず）を介して回転自在に外嵌する。前記駆動プーリ２３
と前記従動プーリ１７間にはベルト２４が掛回され、前
記オリエンテーションモータ２２の駆動により駆動プー
リ２３、ベルト２４、従動プーリ１７を介して前記ウェ
ーハ受載テーブル１５が回転される。

【００１５】前記ウェーハ受載テーブル１５にはウェー
ハ５が載置され、ウェーハ５が前記ウェーハ受載テーブ
ル１５の回転によって回転される様になっている。前記
台板１０のウェーハ周縁近傍位置には凹部２５が形成さ
れ、該凹部２５にはオリエンテーションフラット検出用
の姿勢合わせ用センサ２６が固着されている。

【００１６】該姿勢合わせ用センサ２６には凹部が形成
されており、該凹部に前記ウェーハ５の縁部が通過する
様になっていると共に前記凹部を挾んで透過型光センサ
（図示せず）が設けられている。前記ウェーハ５の周縁
部は前記透過型光センサの光軸を遮り、オリエンテーシ
ョンフラットは該光軸から外れる様になっている。

【００１７】ウェーハ５の姿勢合わせは、前記台板１０
をウェーハ５の下側に進入させ、ウェーハ受載テーブル
１５の中心と前記ウェーハ５の中心とが一致した位置で
前記台板１０を上昇させ、前記ウェーハ受載テーブル１
５にウェーハ５を受載する。前記オリエンテーションモ
ータ２２を駆動して前記ウェーハ受載テーブル１５を回
転させ、前記姿勢合わせ用センサ２６によりオリエンテ
ーションフラットを検出する。該姿勢合わせ用センサ２
６によりオリエンテーションフラットを検出した位置で
オリエンテーションモータ２２を停止し、ウェーハ受載
テーブル１５の回転を停止させれば、ウェーハ５の姿勢
合わせが完了する。

【００１８】尚、オリエンテーションモータ２２の回転
停止を確実にウェーハ受載テーブル１５に伝達する為に
は前記ベルト２４はタイミングベルトであることが好ま
しい。又、前記姿勢合わせ用センサ２６は反射型光セン
サであっても、透過型或は反射型の超音波センサであっ
てもよい。

【００１９】図４、図５は複数枚のウェーハ５（図示で
は３枚）を同時に姿勢合わせする様にした実施の形態を
示すものである。

【００２０】該実施の形態では上述したウェーハ姿勢合
わせ装置を１つのユニット２７として上下に３段配設
し、且前記オリエンテーションモータ２２が干渉しない
様に、平面的には前記ウェーハ受載テーブル１５の中心
を中心として放射状に配置した構成を有する。下段のモ
ータ台２１に上段の台板１０を固着して上下のユニット
を一体化する。各ユニット２７，２７，２７の構成、作
動については前述した通りであるので説明は省略する。

【００２１】図６で示す実施の形態は図４で示した実施
の形態と同様、複数枚のウェーハ５（図示では３枚）を
同時に姿勢合わせする様にしたものである。該実施の形
態では前述した台板１０をくの字状に屈曲させ、オリエ
ンテーションモータ２２の干渉を避けたものである。屈
曲箇所には前記ベルト２４をガイドする為のガイドプー
リ（図示せず）が設けられていることは言う迄もない。

【００２２】尚、図示していないがオリエンテーション
モータ２２を前記台板１０の下側に取付ける構成とすれ
ば、更に３組のユニット２７を重ね合わせることがで
き、上述した構成で最大６組のユニットを一体化でき、
６枚のウェーハを同時に姿勢合わせすることができる。
尚、図５で示した台板１０の形状を適宜変更し、オリエ
ンテーションモータの干渉を避ける様にすれば更に多数
のユニット２７を一体化できることは勿論である。

【００２３】図７は姿勢合わせ用センサ２６の変形を示
すものであり、ウェーハ５間のピッチが狭くて前記姿勢
合わせ用センサ２６では上側のウェーハ５に干渉する場
合に使用される。

【００２４】投光側、受光側にそれぞれ光ファイバーが
用いられ、上側の光ファイバ（図示するものは投光側光
ファイバ）２８を短くした斜型ファイバセンサ３０で
は、光ファイバで導いた光を上側光ファイバ２８の先端
より検出光として斜に投射し、下側光ファイバ２９の先
端で受光し、図示しない受光素子迄導く様にしたもので
あり、前述した姿勢合わせ用センサ２６と同様ウェーハ
５の縁部が光軸を遮るか否かで前記オリエンテーション
フラットを検出する様にしたものである。

【００２５】図８は上記したウェーハ姿勢合わせ装置が
バッチ式の半導体製造装置に装備される状況を示すもの
である。先ず、図８で示される半導体製造装置について
略述する。

【００２６】半導体製造装置の内部前面側に設けられた
カセット授受装置２と対峙してカセット棚３２、該カセ
ット棚３２の上方にはバッファカセット棚３３が設けら
れ、更に該バッファカセット棚３３の背面側にはボート
３４が配設され、該ボート３４は図示しないボートエレ
ベータに昇降可能に支持されている。

【００２７】前記カセット授受装置２とカセット棚３２
との間にはカセット授受装置２とカセット棚３２、バッ
ファカセット棚３３との間で、或はカセット棚３２とバ
ッファカセット棚３３との間でウェーハカセットを移載
するカセット移載機３５が設けられ、前記カセット棚３
２と前記ボート３４との間でウェーハ５を移載するウェ
ーハ移載機３６が設けられている。前記ボート３４には
ウェーハ５が水平姿勢で多段に装填され、ボート３４に
保持された状態で図示しない反応炉に装入され、薄膜の
生成、不純物の拡散、或はアニール処理等所要の処理が
なされる。

【００２８】外部搬送装置より搬入されたウェーハカセ
ット３はカセット授受装置２に受渡され、前記カセット
移載機３５によりカセット棚３２、或はバッファカセッ
ト棚３３に移載される。前記カセット授受装置２では姿
勢合わせは行われないので、カセット授受装置２はウェ
ーハカセットを９０度回転する必要がなく機構が簡略化
される。

【００２９】前記カセット移載機３５は、横行可能な昇
降ガイド３８に沿って昇降可能な昇降ステージ３９に２
組の移載アーム４１が設けられた構成であり、前記昇降
ステージ３９の昇降、移載アーム４１の進退でウェーハ
カセットの移載を行う。

【００３０】上述したウェーハ姿勢合わせ装置の設置箇
所は、前記カセット棚３２の一区画、例えば図８中ハッ
チングを付した部分に設け、姿勢合わせを必要とするウ
ェーハカセットをハッチングを付した部分に移載する様
にしてもよい。或は、カセット移載機３５に併合して設
けてもよい。即ち、前記昇降ガイド３８に図１、図４、
図６で示したウェーハ姿勢合わせ装置を昇降可能に設
け、カセット移載機３５がウェーハカセットの移載を行
わない場合に昇降ステージ３９を待避させ、ウェーハ姿
勢合わせ装置を昇降、カセット棚３２に対し進退させ、
前記ウェーハ受載テーブル１５に所定のウェーハ５を受
載後、該ウェーハ５をウェーハカセット３より僅かに浮
かせ、ウェーハを引出すことなく姿勢合わせを行う様に
してもよい。

【００３１】又、図示される如く前記ウェーハ移載機３
６は、１枚毎にウェーハを受載プレート４２に保持して
移載を行う様になっているが、ウェーハ移載機３６の受
載プレート４２を前記台板１０、ウェーハ受載テーブル
１５に置換し、ウェーハ移載機３６の構成の一部として
上述したウェーハ姿勢合わせ装置を組込むことも可能で
ある。この場合、ウェーハの移載と同時にウェーハ姿勢
合わせを行うことができるのでウェーハ姿勢合わせの時
間が短縮若しくは省略できるのでスループットの向上が
図れる。

【００３２】図９は前記ウェーハ姿勢合わせ装置を具備
した枚葉式の半導体製造装置を示している。

【００３３】枚葉式半導体製造装置の概略を説明する。

【００３４】気密なウェーハ搬送室４５に対して放射状
にカセット室４６，４７及び姿勢合わせ室４８，４９、
更に反応室５１，５２がそれぞれゲート弁５３，５４及
びゲート弁５５，５６、更にゲート弁５７，５８を介し
て気密に連設されている。前記ウェーハ搬送室４５内部
にはウェーハ搬送ロボット５９設けられており、前記姿
勢合わせ室４８，４９内部には前述したウェーハ姿勢合
わせ装置（図８中では符号５０で示す）が設けられてい
る。

【００３５】ウェーハが装填されたウェーハカセット３
が外部よりカセット室４６，４７のいずれが一方に、例
えばカセット室４６に搬入される。前記ゲート弁５３、
ゲート弁５５が開かれ、ウェーハ搬送ロボット５９がウ
ェーハ５を受載し、姿勢合わせ室４８のウェーハ姿勢合
わせ装置５０に受載する。ウェーハ姿勢合わせ装置でウ
ェーハの姿勢合わせが行われ、姿勢合わせが完了すると
前記ウェーハ搬送ロボット５９によりウェーハ５がウェ
ーハ姿勢合わせ装置５０から取出される。ゲート弁５
３，５５が閉じられ、ゲート弁５７が開かれ、前記ウェ
ーハ搬送ロボット５９により反応室５１内に移載され
る。ゲート弁５７が閉じられ、ウェーハに所要の処理が
行われると前記ゲート弁５７，５３が開かれ、前記ウェ
ーハ搬送ロボット５９により反応室５１からカセット室
４６にウェーハ５の移載が行われる。

【００３６】尚、前記姿勢合わせ室４８，４９はウェー
ハの予熱室、或は冷却室を兼ねてもよい。

【００３７】該枚葉式半導体製造装置に於いてもウェー
ハの姿勢を変更する機構が省略できるので、機構が大幅
に簡略化できると共に半導体製造装置の設置スペースも
倹約できる。

【００３８】尚、上記実施の形態ではオリエンテーショ
ンフラットについて説明したがウェーハにノッチが形成
されている場合にも同様に実施できることは言う迄もな
い。

【００３９】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハが水平姿勢で姿勢合わせが行えるので、カセット回転
機構が不要であり、機構が簡単になり、特に大径のウェ
ーハを処理する場合に有効であり、更にカセット移載
機、ウェーハ移載機等の他の機構部に一体に組込むこと
が可能であり、省スペース化が図れると共に姿勢合わせ
とウェーハカセットの移載等他の動作との併合が可能と
なり、作動時間を短縮できスループットを向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す平面図である。

【図２】同前実施の形態を示す立断面図である。

【図３】図２のＡ部拡大図である。

【図４】本発明の他の実施の形態を示す平面図である。

【図５】同前他の実施の形態を示す立断面図である。

【図６】本発明の更に他の実施の形態を示す平面図であ
る。

【図７】本発明に使用される姿勢合わせ用センサの一例
を示す説明図である。

【図８】本発明をバッチ式の半導体製造装置に実施した
実施の形態を示す斜視説明図である。

【図９】本発明を枚葉式の半導体製造装置に実施した実
施の形態を示す平面図である。

【図１０】従来の半導体製造装置を示す部分斜視図であ
る。

【図１１】従来のウェーハ姿勢合わせ装置を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１ 半導体製造装置 ２ カセット授受装置 ３ ウェーハカセット ５ ウェーハ １０ 台板 １５ ウェーハ受載テーブル １７ 従動プーリ ２２ オリエンテーションモータ ２３ 駆動プーリ ２４ ベルト ２６ 姿勢合わせ用センサ ３５ カセット移載機 ３６ ウェーハ移載機 ４８ 姿勢合わせ室 ４９ 姿勢合わせ室 ５０ ウェーハ姿勢合わせ装置

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状の台板の先端部にウェーハ受載テー
   ブルを回転自在に設けると共に該ウェーハ受載テーブル
   に従動プーリを設け、前記台板の基部にオリエンテーシ
   ョンモータを設け、該オリエンテーションモータに設け
   た駆動プーリと前記従動プーリとにベルトを掛回し、前
   記台板に姿勢合わせ用センサを設け、前記ウェーハ受載
   テーブルに受載された周縁部を検出する様構成したこと
   を特徴とするウェーハ姿勢合わせ装置。
2. 【請求項２】 帯状の台板の先端部にウェーハ受載テー
   ブルを回転自在に設けると共に該ウェーハ受載テーブル
   に従動プーリを設け、前記台板の基部にオリエンテーシ
   ョンモータを設け、該オリエンテーションモータに設け
   た駆動プーリと前記従動プーリとにベルトを掛回し、前
   記台板に姿勢合わせ用センサを設け、前記ウェーハ受載
   テーブルに受載された周縁部を検出する様構成したウェ
   ーハ姿勢合わせ装置を具備することを特徴とする半導体
   製造装置。
3. 【請求項３】 ウェーハカセットを授受するカセット授
   受装置と、ウェーハカセットを収納するカセット棚と、
   ウェーハを保持するボートと、前記カセット授受装置と
   カセット棚間でウェーハカセットを移載するカセット移
   載機と、カセット棚とボート間でウェーハの移載を行う
   ウェーハ移載機とを少なくとも有し、前記カセット棚の
   １区画にウェーハ姿勢合わせ装置を設けた請求項２の半
   導体製造装置。
4. 【請求項４】 ウェーハカセットを授受するカセット授
   受装置と、ウェーハカセットを収納するカセット棚と、
   ウェーハを保持するボートと、前記カセット授受装置と
   カセット棚間でウェーハカセットを移載するカセット移
   載機と、カセット棚とボート間でウェーハの移載を行う
   ウェーハ移載機とを少なくとも有し、前記カセット移載
   機にウェーハ姿勢合わせ装置を併合させ設けた請求項２
   の半導体製造装置。
5. 【請求項５】 ウェーハカセットを授受するカセット授
   受装置と、ウェーハカセットを収納するカセット棚と、
   ウェーハを保持するボートと、前記カセット授受装置と
   カセット棚間でウェーハカセットを移載するカセット移
   載機と、カセット棚とボート間でウェーハの移載を行う
   ウェーハ移載機とを少なくとも有し、該ウェーハ移載機
   のウェーハ保持プレートに代えウェーハ姿勢合わせ装置
   を設けた請求項２の半導体製造装置。
6. 【請求項６】 ウェーハを移載するウェーハ搬送ロボッ
   トを有するウェーハ搬送室と、該ウェーハ搬送室に連設
   されカセットが搬入搬出されるカセット室と、前記ウェ
   ーハ搬送室に連設された反応室と、前記ウェーハ搬送室
   に連設されウェーハ姿勢合わせ装置を具備する姿勢合わ
   せ室とを具備する請求項２の半導体製造装置。