JPH113618A - 導電性銅ペースト組成物 - Google Patents
導電性銅ペースト組成物Info
- Publication number
- JPH113618A JPH113618A JP9152062A JP15206297A JPH113618A JP H113618 A JPH113618 A JP H113618A JP 9152062 A JP9152062 A JP 9152062A JP 15206297 A JP15206297 A JP 15206297A JP H113618 A JPH113618 A JP H113618A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅粉同士の接触が大きく、良好な導電性を有
する導電性銅ペースト組成物を提供する。 【解決手段】 銅粉末、バインダー樹脂を必須成分と
し、その銅粉末が樹枝状形状であり、以下の特性を持つ
導電性銅ペースト組成物であって、好ましくは前記銅粉
末に対しバインダー樹脂が１０〜４０重量％配合されて
いる導電性銅ペースト組成物。 （イ）ＢＥＴ比表面積 ３９００〜６３００ｃｍ2／ｇ （ロ）水素還元減量 １％以下
する導電性銅ペースト組成物を提供する。 【解決手段】 銅粉末、バインダー樹脂を必須成分と
し、その銅粉末が樹枝状形状であり、以下の特性を持つ
導電性銅ペースト組成物であって、好ましくは前記銅粉
末に対しバインダー樹脂が１０〜４０重量％配合されて
いる導電性銅ペースト組成物。 （イ）ＢＥＴ比表面積 ３９００〜６３００ｃｍ2／ｇ （ロ）水素還元減量 １％以下
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
におけるスルーホール部分の信頼性に優れた導電性銅ペ
ースト組成物に関するものであり、更に詳しくは、紙基
材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ樹
脂基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部
分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込みした後、加
熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導
電性を与え、吸湿後においても熱的衝撃に伴うスルーホ
ール部分の導電性不良を起こさない導電性銅ペースト組
成物に関するものである。 もちろん用途としてはスルーホール以外の例えばＢＶＨ
（ベリードヴィアホール）やジャンパー回路等の回路用
導体としても使用可能である。
におけるスルーホール部分の信頼性に優れた導電性銅ペ
ースト組成物に関するものであり、更に詳しくは、紙基
材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エポキシ樹
脂基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部
分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込みした後、加
熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導
電性を与え、吸湿後においても熱的衝撃に伴うスルーホ
ール部分の導電性不良を起こさない導電性銅ペースト組
成物に関するものである。 もちろん用途としてはスルーホール以外の例えばＢＶＨ
（ベリードヴィアホール）やジャンパー回路等の回路用
導体としても使用可能である。
【０００２】
【従来の技術】紙基材フェノール樹脂基板あるいはガラ
ス布基材エポキシ樹脂基板などのプリント回路基板のラ
ンド部にスルーホールを設け、そこに導電性銀ペースト
をスクリーン印刷で埋め込み後、加熱硬化してプリント
配線板を製造する方法が最近盛んになってきた。しか
し、銀ペーストを使用した場合は特に最近ファインピッ
チ化してきたパターン回路においてマイグレーションの
問題が多発している。また、銀は導電性には優れるもの
の高価な金属である。
ス布基材エポキシ樹脂基板などのプリント回路基板のラ
ンド部にスルーホールを設け、そこに導電性銀ペースト
をスクリーン印刷で埋め込み後、加熱硬化してプリント
配線板を製造する方法が最近盛んになってきた。しか
し、銀ペーストを使用した場合は特に最近ファインピッ
チ化してきたパターン回路においてマイグレーションの
問題が多発している。また、銀は導電性には優れるもの
の高価な金属である。
【０００３】このため、最近これに代わるものとして導
電性銅ペーストが注目されてきた。ところが銅は酸化し
易く、その酸化物は絶縁体であるために、銅の酸化を効
果的におさえ、さらには還元作用を持つ物質を配合する
必要がある。このような酸化の防止策として、例えば特
開昭６１−３１５４号公報や特開昭６３−２８６４７７
号公報などが知られている。しかし、銅ペーストの場合
は銅粉同士が十分に接触しなければオーミックコンタク
トが得られず銀ペーストの代替えには未だ至っていな
い。
電性銅ペーストが注目されてきた。ところが銅は酸化し
易く、その酸化物は絶縁体であるために、銅の酸化を効
果的におさえ、さらには還元作用を持つ物質を配合する
必要がある。このような酸化の防止策として、例えば特
開昭６１−３１５４号公報や特開昭６３−２８６４７７
号公報などが知られている。しかし、銅ペーストの場合
は銅粉同士が十分に接触しなければオーミックコンタク
トが得られず銀ペーストの代替えには未だ至っていな
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これまで、スルーホー
ル用の銅ペーストとして特願平６−２０７８２４号、特
願平６−２９５３８４号、特願平７−１６１２２４号、
特願平７−１７７８２２号、特願平７−２２４４０１号
等の明細書に記載されているようにスクリーン印刷で埋
め込みした後、加熱・硬化することにより、スルーホー
ル部分の良好な導電性を与え、冷熱衝撃試験や半田ディ
ップ試験など熱的衝撃に伴うスルーホール部分の導電性
不良を起こさない銅ペーストを提供してきた。
ル用の銅ペーストとして特願平６−２０７８２４号、特
願平６−２９５３８４号、特願平７−１６１２２４号、
特願平７−１７７８２２号、特願平７−２２４４０１号
等の明細書に記載されているようにスクリーン印刷で埋
め込みした後、加熱・硬化することにより、スルーホー
ル部分の良好な導電性を与え、冷熱衝撃試験や半田ディ
ップ試験など熱的衝撃に伴うスルーホール部分の導電性
不良を起こさない銅ペーストを提供してきた。
【０００５】この導電性を発現させるにはペースト中の
銅粉と銅粉とをその周囲に存在するバインダー樹脂の収
縮力で押しつけることが必要である。そのためにはバイ
ンダー樹脂の収縮量の程度によって銅粉とバインダー樹
脂の配合量を最適化することが必要となる。また、この
導電性を高めるためには、すなわち導通抵抗値を低くす
るためには銅粉の形状が重要な要素となる。
銅粉と銅粉とをその周囲に存在するバインダー樹脂の収
縮力で押しつけることが必要である。そのためにはバイ
ンダー樹脂の収縮量の程度によって銅粉とバインダー樹
脂の配合量を最適化することが必要となる。また、この
導電性を高めるためには、すなわち導通抵抗値を低くす
るためには銅粉の形状が重要な要素となる。
【０００６】本発明では、銅粉同士が押しつけられる際
に導通抵抗値を低く抑えるための銅粉の形状を決める要
素としてＢＥＴ比表面積が３９００〜６３００ｃｍ2／
ｇ であることが好ましいことを見いだした。但し、Ｂ
ＥＴ比表面積が大きくなればなるほど酸化しやすくなる
ため、高導電性を発現させるためには同時に水素還元減
量が１．０％以下であることが好ましい。
に導通抵抗値を低く抑えるための銅粉の形状を決める要
素としてＢＥＴ比表面積が３９００〜６３００ｃｍ2／
ｇ であることが好ましいことを見いだした。但し、Ｂ
ＥＴ比表面積が大きくなればなるほど酸化しやすくなる
ため、高導電性を発現させるためには同時に水素還元減
量が１．０％以下であることが好ましい。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は銅粉末、バイン
ダー樹脂を必須成分とし、その銅粉末が樹枝状形状であ
り、以下の特性を持つことを特徴とする導電性銅ペース
ト組成物であって、さらに好ましくは前記銅粉末に対し
バインダー樹脂が１０〜４０重量％配合されていること
を特徴とする導電性銅ペースト組成物である。 （イ）ＢＥＴ比表面積 ３９００〜６３００ｃｍ2／ｇ （ロ）水素還元減量 １％以下 なお、ＢＥＴ比表面積は、「ＢＥＴ １点法」で、水素
還元減量は「ＭＰＩＦStandard ０２」により測定した
ものである。
ダー樹脂を必須成分とし、その銅粉末が樹枝状形状であ
り、以下の特性を持つことを特徴とする導電性銅ペース
ト組成物であって、さらに好ましくは前記銅粉末に対し
バインダー樹脂が１０〜４０重量％配合されていること
を特徴とする導電性銅ペースト組成物である。 （イ）ＢＥＴ比表面積 ３９００〜６３００ｃｍ2／ｇ （ロ）水素還元減量 １％以下 なお、ＢＥＴ比表面積は、「ＢＥＴ １点法」で、水素
還元減量は「ＭＰＩＦStandard ０２」により測定した
ものである。
【０００８】本発明に用いる銅粉末は樹枝状の電解銅粉
であり、そのＢＥＴ比表面積が６３００を越えると樹枝
状の枝葉が大きすぎて銅粉一粒に存在する隙間が多くな
り、銅粉同士が押しつけられたときの接触面積が小さく
なるので導通抵抗値が高くなる。また、ＢＥＴ比表面積
が３９００未満では銅粉一粒に存在する隙間は小さくな
るが樹枝状の枝葉が小さくなる（即ち、球状に近づく）
ため、やはり接触面積が小さくなり導通抵抗値が高くな
る。また、表面の酸化度合いは高導電性を発現するため
にできる限り低い方が良く、水素還元減量が１％以下で
あることが望ましい。
であり、そのＢＥＴ比表面積が６３００を越えると樹枝
状の枝葉が大きすぎて銅粉一粒に存在する隙間が多くな
り、銅粉同士が押しつけられたときの接触面積が小さく
なるので導通抵抗値が高くなる。また、ＢＥＴ比表面積
が３９００未満では銅粉一粒に存在する隙間は小さくな
るが樹枝状の枝葉が小さくなる（即ち、球状に近づく）
ため、やはり接触面積が小さくなり導通抵抗値が高くな
る。また、表面の酸化度合いは高導電性を発現するため
にできる限り低い方が良く、水素還元減量が１％以下で
あることが望ましい。
【０００９】また、本発明で用いられる電解銅粉の平均
粒子径は１〜２５μｍであることが好ましい。１μｍ以
下では表面が酸化しやすく扱いも難しくなる。また、平
均粒子径２５μｍを越えるとスクリーン印刷の目を通過
できずに目詰まりの原因になりやすい。
粒子径は１〜２５μｍであることが好ましい。１μｍ以
下では表面が酸化しやすく扱いも難しくなる。また、平
均粒子径２５μｍを越えるとスクリーン印刷の目を通過
できずに目詰まりの原因になりやすい。
【００１０】また、本発明で用いるバインダー樹脂はエ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及
びフェノール樹脂等が使用可能であるが、特にフェノー
ルとホルムアルデヒドをアルカリ触媒下でメチロール化
したいわゆるレゾール型フェノール樹脂が好ましい。
ポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及
びフェノール樹脂等が使用可能であるが、特にフェノー
ルとホルムアルデヒドをアルカリ触媒下でメチロール化
したいわゆるレゾール型フェノール樹脂が好ましい。
【００１１】また、バインダー樹脂の配合量は銅粉末に
対し１０〜４０重量％が好ましい。さらに好ましくは２
０〜３０重量％である。配合量が銅粉に対し１０重量％
未満であるとバインド力が不足となり銅粉同士が充分押
しつけられず、良好な導電性が発現しない。また、配合
量の少ないことは信頼性の低下にもつながる。バインダ
ー樹脂の配合量が銅粉末に対し４０重量％を越えると絶
縁層が過剰となり銅粉同士の接触が少なくなる。このこ
とにより初期導通抵抗が高くなり、実用上使用不可能と
なる。
対し１０〜４０重量％が好ましい。さらに好ましくは２
０〜３０重量％である。配合量が銅粉に対し１０重量％
未満であるとバインド力が不足となり銅粉同士が充分押
しつけられず、良好な導電性が発現しない。また、配合
量の少ないことは信頼性の低下にもつながる。バインダ
ー樹脂の配合量が銅粉末に対し４０重量％を越えると絶
縁層が過剰となり銅粉同士の接触が少なくなる。このこ
とにより初期導通抵抗が高くなり、実用上使用不可能と
なる。
【００１２】本発明において溶剤を使用する場合、スク
リーン印刷版の版乾きが抑えられ印刷後の乾燥のしやす
さを兼ね合わせたものを選択しなければならない。次の
ようなグリコールエーテル類が好ましく、設備能力や使
用条件にあわせて適宜選択される。例えば、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプ
ロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピル
エーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリ
コールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノ
ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエ
ーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレ
ングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ２
−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノア
リルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテ
ル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテ
ル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等、およ
びこれらのエステル化類等が用いられるが、使用するバ
インダー樹脂の溶解性や乾燥条件によって適正な沸点、
蒸気圧を持つものを選択することができ、二種以上の混
合系も可能である。
リーン印刷版の版乾きが抑えられ印刷後の乾燥のしやす
さを兼ね合わせたものを選択しなければならない。次の
ようなグリコールエーテル類が好ましく、設備能力や使
用条件にあわせて適宜選択される。例えば、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプ
ロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピル
エーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリ
コールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノ
ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエ
ーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレ
ングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ２
−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノア
リルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテ
ル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテ
ル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等、およ
びこれらのエステル化類等が用いられるが、使用するバ
インダー樹脂の溶解性や乾燥条件によって適正な沸点、
蒸気圧を持つものを選択することができ、二種以上の混
合系も可能である。
【００１３】導電性銅ペースト組成物の製造法としては
各種の方法が適用可能であるが、構成成分を混合後、三
本ロールによって混練して得るのが一般的である。ま
た、必要に応じて組成物中に各種酸化防止剤、分散剤、
微細溶融シリカ、カップリング剤、消泡剤、レベリング
剤等を添加することも可能である。
各種の方法が適用可能であるが、構成成分を混合後、三
本ロールによって混練して得るのが一般的である。ま
た、必要に応じて組成物中に各種酸化防止剤、分散剤、
微細溶融シリカ、カップリング剤、消泡剤、レベリング
剤等を添加することも可能である。
【００１４】
【実施例】以下に実施例及び比較例を用いて本発明を説
明する。
明する。
【００１５】（実施例１〜３）銅粉末として平均粒子径
１０μｍ、ＢＥＴ比表面積が３９００〜６３００ｃｍ2
／ｇ、水素還元減量が１％以下である電解銅粉を、バイ
ンダー樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を、溶剤と
してエチレングリコールモノブチルエーテルとプロピレ
ングリコールモノブチルエーテルとプロピレングリコー
ルモノプロピルエーテルの混合溶剤を用い、表１の配合
割合に従って三本ロールで混練して導電性銅ペースト組
成物を得た。このようにして調製した銅ペーストを住友
ベークライト（株）製紙基材フェノール樹脂基板 ＰＬ
Ｃ−２１４７ＲＨ（板厚１.６ｍｍ）に設けられた ０.
５ｍｍφのスルーホールにスクリーン印刷法によって充
填し、箱形熱風乾燥機によって１５０℃、３０分間で硬
化させた。この試験片のスルーホール１穴あたりの導通
性能を抵抗値として測定して確認した。その後、吸湿半
田耐熱試験、及び温度衝撃試験を行い、それぞれ初期の
導通抵抗からの変化率を求めた。そして、この試験片の
スルーホール内部を断面観察し銅ペーストにクラックや
剥離が生じていないかを確認した。以上の結果を表１に
示す。
１０μｍ、ＢＥＴ比表面積が３９００〜６３００ｃｍ2
／ｇ、水素還元減量が１％以下である電解銅粉を、バイ
ンダー樹脂としてレゾール型フェノール樹脂を、溶剤と
してエチレングリコールモノブチルエーテルとプロピレ
ングリコールモノブチルエーテルとプロピレングリコー
ルモノプロピルエーテルの混合溶剤を用い、表１の配合
割合に従って三本ロールで混練して導電性銅ペースト組
成物を得た。このようにして調製した銅ペーストを住友
ベークライト（株）製紙基材フェノール樹脂基板 ＰＬ
Ｃ−２１４７ＲＨ（板厚１.６ｍｍ）に設けられた ０.
５ｍｍφのスルーホールにスクリーン印刷法によって充
填し、箱形熱風乾燥機によって１５０℃、３０分間で硬
化させた。この試験片のスルーホール１穴あたりの導通
性能を抵抗値として測定して確認した。その後、吸湿半
田耐熱試験、及び温度衝撃試験を行い、それぞれ初期の
導通抵抗からの変化率を求めた。そして、この試験片の
スルーホール内部を断面観察し銅ペーストにクラックや
剥離が生じていないかを確認した。以上の結果を表１に
示す。
【００１６】（比較例１）用いた銅粉として平均粒子径
１０μｍで、ＢＥＴ比表面積が１１００ｃｍ2／ｇ、水
素還元減量が１％である電解銅粉を用いた以外は実施例
と同様にして表１の配合の銅ペースト組成物を得、実施
例と同様に評価した。 （比較例２）用いた銅粉として平均粒子径１０μｍで、
ＢＥＴ比表面積が８８００ｃｍ2／ｇ、水素還元減量が
１％である電解銅粉を用いた以外は実施例と同様にして
表２の配合の銅ペースト組成物を得、実施例と同様に評
価した。 （比較例３）用いた銅粉として平均粒子径１０μｍで、
ＢＥＴ比表面積は５１００ｃｍ2／ｇ、水素還元減量が
５％である電解銅粉を用いた以外は実施例と同様にして
表２の配合の銅ペースト組成物を得、実施例と同様に評
価した。
１０μｍで、ＢＥＴ比表面積が１１００ｃｍ2／ｇ、水
素還元減量が１％である電解銅粉を用いた以外は実施例
と同様にして表１の配合の銅ペースト組成物を得、実施
例と同様に評価した。 （比較例２）用いた銅粉として平均粒子径１０μｍで、
ＢＥＴ比表面積が８８００ｃｍ2／ｇ、水素還元減量が
１％である電解銅粉を用いた以外は実施例と同様にして
表２の配合の銅ペースト組成物を得、実施例と同様に評
価した。 （比較例３）用いた銅粉として平均粒子径１０μｍで、
ＢＥＴ比表面積は５１００ｃｍ2／ｇ、水素還元減量が
５％である電解銅粉を用いた以外は実施例と同様にして
表２の配合の銅ペースト組成物を得、実施例と同様に評
価した。
【００１７】（測定方法） １．吸湿半田試験：４０℃、湿度９５％、９６時間吸湿
処理したものを２６０℃半田槽に５秒間ディップする。
これを２回行う。 ２．温度衝撃試験：−６５℃３０分←→１２５℃３０分
の温度衝撃試験を１０００サイクル繰り返す。
処理したものを２６０℃半田槽に５秒間ディップする。
これを２回行う。 ２．温度衝撃試験：−６５℃３０分←→１２５℃３０分
の温度衝撃試験を１０００サイクル繰り返す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明における導電性銅ペースト組成物
は、プリント回路基板におけるスルーホール部分の信頼
性に優れた導電性銅ペースト組成物であり、更に詳しく
は、紙基材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エ
ポキシ樹脂基板などのプリント回路基板に設けたスルー
ホール部分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込みし
た後、加熱硬化することにより、スルーホール部分の良
好な導電性を与え、吸湿後の半田耐熱性や熱的衝撃に伴
うスルーホール部分の導電性不良を起こさないため高信
頼性の電気的接続が可能となる。もちろん用途としては
スルーホール以外の例えばＢＶＨ（ベリードヴィアホー
ル）やジャンパー回路等の回路用導体としても使用可能
である。
は、プリント回路基板におけるスルーホール部分の信頼
性に優れた導電性銅ペースト組成物であり、更に詳しく
は、紙基材フェノール樹脂基板あるいはガラス布基材エ
ポキシ樹脂基板などのプリント回路基板に設けたスルー
ホール部分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込みし
た後、加熱硬化することにより、スルーホール部分の良
好な導電性を与え、吸湿後の半田耐熱性や熱的衝撃に伴
うスルーホール部分の導電性不良を起こさないため高信
頼性の電気的接続が可能となる。もちろん用途としては
スルーホール以外の例えばＢＶＨ（ベリードヴィアホー
ル）やジャンパー回路等の回路用導体としても使用可能
である。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅粉末、バインダー樹脂を必須成分と
し、その銅粉末が樹枝状形状であり以下の特性を有する
ことを特徴とする導電性銅ペースト組成物。 （イ）ＢＥＴ比表面積 ３９００〜６３００ｃｍ2／ｇ （ロ）水素還元減量 １％以下 - 【請求項２】 銅粉末に対しバインダー樹脂が１０〜４
０重量％配合されている請求項１記載の導電性銅ペース
ト組成物。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9152062A JPH113618A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 導電性銅ペースト組成物 |
| EP98101003A EP0855720A3 (en) | 1997-01-28 | 1998-01-21 | Electroconductive copper paste composition |
| TW87100874A TW401579B (en) | 1997-01-28 | 1998-01-22 | Electroconductive copper paste composition |
| AU52728/98A AU5272898A (en) | 1997-01-28 | 1998-01-23 | Electroconductive copper paste composition |
| KR1019980002186A KR19980070815A (ko) | 1997-01-28 | 1998-01-24 | 전기 전도성 구리 페이스트 조성물 |
| CN98106191A CN1195001A (zh) | 1997-01-28 | 1998-01-26 | 导电铜浆组合物 |
| JP10316530A JPH11224532A (ja) | 1997-06-10 | 1998-11-06 | 導電性銅ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9152062A JPH113618A (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | 導電性銅ペースト組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10316530A Division JPH11224532A (ja) | 1997-06-10 | 1998-11-06 | 導電性銅ペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH113618A true JPH113618A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15532231
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9152062A Pending JPH113618A (ja) | 1997-01-28 | 1997-06-10 | 導電性銅ペースト組成物 |
| JP10316530A Pending JPH11224532A (ja) | 1997-06-10 | 1998-11-06 | 導電性銅ペースト組成物 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10316530A Pending JPH11224532A (ja) | 1997-06-10 | 1998-11-06 | 導電性銅ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPH113618A (ja) |
Cited By (3)
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1997
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- 1998-11-06 JP JP10316530A patent/JPH11224532A/ja active Pending
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