JPH11354954A

JPH11354954A - 電子装置

Info

Publication number: JPH11354954A
Application number: JP10162372A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Ashida; 孝行芦田; Katsunori Kuroki; 克徳黒木; Takayoshi Tanemura; 孝好種村
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1998-06-10
Filing date: 1998-06-10
Publication date: 1999-12-24
Also published as: US6067230A

Abstract

(57)【要約】【課題】電子装置に関し、放熱部材が取付けられてい
る回路部品に新たな放熱部材を付加することにより所望
の使用温度条件に適した放熱性能を備えることを目的と
する。【解決手段】回路部品１４と、該回路部品の発生する
熱を放熱するために該回路部品に接触せしめられる第１
のベース部及び該第１のベース部に設けられた第１のフ
ィンを有する第１の放熱部材１８と、第２のベース部及
び該第２のベース部に設けられた第２のフィンを有する
第２の放熱部材２６と、第３のベース部及び該第３のベ
ース部に設けられた第３のフィンを有する中間部材３２
とを備え、該中間部材の第３のフィン３４は該第１のフ
ィン２４に嵌合され、該中間部材の第３のベース部３３
は該第２の放熱部材の第２のベース部２８に結合される
構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路部品の発生する
熱を放熱するための二階建ての放熱部材を備えた電子装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体回路部品は使用において発熱する
ので、ヒートシンクと呼ばれる放熱部材を回路部品に取
付けて、回路部品を冷却するようにしている。また、放
熱部材を取り付けた回路部品を冷却風によって冷却す
る。回路部品のなかでも、特にＭＰＵは、重要な部品で
あり、且つ発熱量が多いので、十分な放熱及び冷却が必
要である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】放熱部材を取り付けた
回路部品は、定められた使用条件ではよく作動するが、
それよりも厳しい使用条件ではよく作動しないことがあ
る。例えば、放熱部材を取り付けた回路部品が５０℃の
環境下で使用するように指定された場合には、その条件
の下ではよく作動するが、７０〜８０℃の環境下で使用
される場合にはよく作動しなくなることがある。

【０００４】従って、使用条件が変われば、放熱特性の
異なった放熱部材を使用する必要がある。しかしなが
ら、特定の放熱部材が固定されている回路部品の場合に
は、その放熱部材を回路部品から取り外して、別の放熱
部材を回路部品に取り付けることが容易でなかったり、
コスト高になったりすることがある。従って、あらかじ
め取付けられた放熱部材を回路部品に取付けられたま
ま、さらに放熱特性を改善した方がよい場合がある。

【０００５】本発明の目的は、放熱部材が取付けられて
いる回路部品に新たな放熱部材を付加することにより所
望の使用温度条件に適した放熱性能を備えた電子装置を
提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明による電子装置
は、回路部品と、該回路部品の発生する熱を放熱するた
めに該回路部品に接触せしめられる第１のベース部及び
該第１のベース部に設けられた第１のフィンを有する第
１の放熱部材と、第２のベース部及び該第２のベース部
に設けられた第２のフィンを有する第２の放熱部材と、
第３のベース部及び該第３のベース部に設けられた第３
のフィンを有する中間部材とを備え、該中間部材の第３
のフィンは該第１のフィンに嵌合され、該中間部材の第
３のベース部は該第２の放熱部材の第２のベース部に結
合されていることを特徴とするものである。

【０００７】この構成においては、第１の放熱部材が取
付けられた回路部品に対し、第２の放熱部材を付加する
ことにより、所望の使用温度条件に適した放熱性能を備
えた電子装置を得ることができる。第２の放熱部材は、
第１のフィンに嵌合固着された中間部材によって第１の
放熱部材に結合される。従って、回路部品の発生する熱
は、一部は第１の放熱部材で放熱され、一部は第２の放
熱部材に伝達されて第２の放熱部材で放熱される。従っ
て、回路部品は常に低い所望の温度に維持され、本来の
作動を行うことができる。

【０００８】上記構成とともに下記の特徴を含むことが
できる。中間部材の第３のベース部は第１の放熱部材の
第１のベース部よりも小さい。第２の放熱部材の第２の
ベース部は第１の放熱部材のベース部よりも大きい。中
間部材の第３のベース部は該回路部品の発熱領域とほぼ
等しいかそれよりも大きい。

【０００９】中間部材は第２の放熱部材と一体的に成形
されている。あるいは、中間部材は第２の放熱部材とは
別体で形成されている。後者の場合、中間部材は第２の
放熱部材とは別の材料で形成されている。中間部材の第
３のベース部は該第３のフィンの配置される範囲から横
に張り出した部分を含む。中間部材の第３のベース部は
第２の放熱部材の第２のベース部に接着される。中間部
材の第３のベース部と第２の放熱部材の第２のベース部
との間に密着性を高めるための層が配置される。第２の
放熱部材の第２のベース部は高熱伝導性の層を含む。

【００１０】第２の放熱部材の第２のフィンは複数のフ
ィン領域に分割して配置されており、各フィン領域が脱
着可能に第２のベース部に取付けられている。回路部品
は第１の基板に取付けられる。第２の放熱部材は該第１
の基板に固定される。第２の放熱部材は該第１の基板に
調節可能に固定される。第１の基板は止め具により第２
の基板に取付けられ、第２の放熱部材は該止め具を利用
して該第１の基板に固定される。第２の放熱部材は回路
部品が取付けられた基板にばね部材により固定される。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１実施例の電子
装置を示す側面図、図２は図１の電子装置の斜視図であ
る。電子装置１０は、プリント基板等の基板１２と、基
板１２に取付けられた回路部品１４とを含む。基板１２
は印刷回路及びスルーホール（図示せず）を有する。回
路部品１４は脚部１６を含み、脚部１６は基板１２のス
ルーホールに接続される。

【００１２】第１の放熱部材１８はねじ２０により回路
部品１４に固定される。第１の放熱部材１８は、平板状
の第１のベース部２２と、第１のベース部２２から延び
る第１のフィン２４とを有する。第１のベース部２２が
回路部品１４に接触せしめられ、第１のフィン２４は第
１のベース部２２から上向きに互いに平行に延びる。回
路部品１４の発生する熱は、第１のベース部２２へ伝え
られ、第１のフィン２４で放熱される。

【００１３】電子装置１０は、この状態で製品として出
荷されることができる。すなわち、電子装置１０は、第
１の放熱部材１８が回路部品１４に取付けられた状態で
供給され、この状態で使用されることができる。使用温
度が比較的に低い場合には回路部品１４はこの状態でよ
く作動する。しかし、使用温度が比較的に高い場合には
第１の放熱部材１８の放熱性能が不足することがあり、
回路部品１４の作動が安定しなくなることがある。この
ような場合、第２の放熱部材２６を付加して放熱性能を
高める。

【００１４】第２の放熱部材２６は、中間部材３２によ
り第１の放熱部材１８に結合されている。図１から図３
に示されるように、第２の放熱部材２６は、平板状の第
２のベース部２８と、第２のベース部２８から延びる第
２のフィン３０とを有する。中間部材３２は第３のベー
ス部３３と、第３のベース部３３から延びる第３のフィ
ン３４とを有する。この実施例においては、第２の放熱
部材２６は中間部材３２と一体的に形成されている。第
２のフィン３０は第２のベース部２８から上向きに互い
に平行に延びる。中間部材３２の第３のベース部３３は
第２のベース部２８に一体的に結合され、第３のフィン
３４は第３のベース部３３から下向きに互いに平行に延
びる。

【００１５】中間部材３２の第３のフィン３４は第１の
放熱部材１８の第１のフィン２４にぴったりと嵌合され
る。好ましくは、第３のフィン３４は第１の放熱部材１
８に対して接着剤によって接着される。あるいは、第３
のフィン３４と第１のフィン２４との間に隙間がある場
合には、熱伝導性のグリースを充填してもよい。よっ
て、第１のフィン２４と第３のフィン３４との間には空
気層がなくなり、第２の放熱部材２６は中間部材３２に
おいて第１の放熱部材１８に熱伝達が良好な関係で結合
され、回路部品１４の発生する熱は、第１の放熱部材１
８から第２の放熱部材２６へ伝達される。従って、回路
部品１４の発生する熱は、一部が第１の放熱部材１８で
放熱され、一部が第２の放熱部材２６で放熱される。従
って、回路部品１４の温度は常に低い所望の温度に維持
され、本来の作動を行うことができる。

【００１６】第１のフィン２４、第２のフィン３０、及
び第３のフィン３４は、同じ方向に平行に延びる。冷却
用空気は第１のフィン２４の間の通路及び第２のフィン
３０の間の通路を通り抜け、第１のフィン２４及び第２
のフィン３０を冷却する。さらに、中間部材３２の第３
のベース部３３は第１の放熱部材１８の第１のベース部
２２よりも小さい。このように中間部材３２の第３のベ
ース部３３は比較的に小さくても、中間部材３２の第３
のフィン３４が第１の放熱部材１８の第１のフィン２４
と空気層を介在することなく密着していれば、回路部品
１４の発生した熱を第１の放熱部材１８から第２の放熱
部材２８へ伝え、第２の放熱部材２８で放熱することが
できる。また、第２の放熱部材２８の第２のベース部２
８は第１の放熱部材１８の第１のベース部２２よりも大
きい。これによって、第２の放熱部材２８の大きい面積
を冷却空気にさらすことができる。

【００１７】中間部材３２の第３のベース部３３は回路
部品１４の発熱領域とほぼ等しいかそれよりも大きくす
るとよい。図３においては、回路部品１４は実際の発熱
部材である半導体チップ（図示せず）を含み、半導体チ
ップの領域がＡによって示されている。半導体チップの
領域Ａが回路部品１４の発熱領域とほぼ等しい。また、
中間部材３２の第３のベース部３３は回路部品１４の発
熱領域の直ぐ上に位置するのがよい。こうすれば、中間
部材３２の第３のベース部３３は比較的に小さくても、
回路部品１４の発生した熱はかなり第２の放熱部材２８
へ伝わり、回路部品１４の放熱が促進される。また、隣
接する部材の接合面間には高熱伝導性の接着剤やグリー
スを付加すると空気層による熱抵抗を防止することがで
きる。

【００１８】基板１２は間隔ロッド３８及びねじ（この
場合、間隔ロッド４０）によって第２のプリント基板３
６に取付けられることができる。間隔ロッド３８の上端
部にはねじ穴が設けられ、下端部にはねじが設けられて
いる。同様に、間隔ロッド４０の上端部にはねじ穴が設
けられ、下端部にはねじが設けられている。間隔ロッド
３８の下端部は第２のプリント基板３６の穴（図示せ
ず）に通され、ねじに螺着される。

【００１９】基板１２は間隔ロッド３８と間隔ロッド４
０との間に位置する。基板１２は間隔ロッド３８の上端
部に位置し、間隔ロッド４０の下端部のねじは基板１２
の穴１２ａを通り、間隔ロッド３８の上端部のねじ穴に
螺着される。よって基板１２は間隔ロッド３８によって
定められる間隔で第２のプリント基板３６に固定され
る。

【００２０】第２の放熱部材２６は間隔ロッド４０の上
端部にのり、ねじ４２が第２の放熱部材２６の穴２６ａ
を通り、間隔ロッド４０のねじ穴に螺着される。よって
第２の放熱部材２６は間隔ロッド４０によって定められ
る間隔で基板１２に固定される。このようにして、基板
１２は間隔ロッド（止め具）３８、４０により第２の基
板３６に取付けられ、第２の放熱部材２６は該間隔ロッ
ド（止め具）３８、４０を利用して基板１２に固定され
る。このように、止め具を共用することにより、基板１
２及びプリント基板３６の取付け穴１２ａを最小にする
ことができ、システム全体の合成を高め、振動衝撃に対
しての耐久性が高くなる。

【００２１】図４は通信装置で使用されるラック４４を
示す斜視図である。ラック４４は複数のシェルフ４６を
有し、複数のプリント基板３５が各シェルフ４６に出し
入れ自在に挿入されるようになっている。図１及び図２
の第２のプリント基板３６はそのようなプリント基板３
５の一つとして、電子装置１０が第２のプリント基板３
６に取付けられた状態で、シェルフ４６の一つに挿入さ
れるようになっている。電子装置１０は例えばラック４
４内でＭＰＵとして作用するものである。

【００２２】ラック４４はさらにファンユニット４８を
有し、冷却空気がラック４４内を矢印Ｂで示すように流
れるようになっている。電子装置１０の第１のフィン２
４及び第２のフィン３０は矢印Ｂと平行な方向に延び、
冷却用空気は第１のフィン２４の間の通路及び第２のフ
ィン３０の間の通路を通り抜け、第１のフィン２４及び
第２のフィン３０を冷却することにより、回路部材１４
を冷却する。

【００２３】図５及び図６は本発明の第２実施例を示す
図である。この実施例は図１及び図２の実施例とかなり
類似している。すなわち、電子装置１０は、基板１２
と、基板１２に取付けられた回路部品１４と、回路部品
１４に接触せしめられた第１の放熱部材１８と、中間部
材３２と、中間部材３２により第１の放熱部材１８に結
合された第２の放熱部材２６とを含む。第１の放熱部材
１８を回路部品１４に取り付けるねじ２０は図５では示
されていない。

【００２４】この実施例では、中間部材３２は第２の放
熱部材２６とは別体として形成されている。すなわち、
第２の放熱部材２６は、平板状の第２のベース部２８と
第２のフィン３０とを有し、中間部材３２は平板状の第
３のベース部３３と第３のフィン３４とを有し、中間部
材３２の第３のフィン３４が第１の放熱部材１８の第１
のフィン２４に嵌合、接着された後で、第２の放熱部材
２６の第２のベース部２８が中間部材３２の第３のベー
ス部３３に接着剤により固定されるようになっている。

【００２５】このように、中間部材３２を第２の放熱部
材２６とは別体として形成して、最初に中間部材３２の
みを第１の放熱部材１８に接合することにより、中間部
材３２を第１の放熱部材１８に容易に接合することがで
きる。また、中間部材３２の第３のフィン３４と第１の
放熱部材１８の第１のフィン２４との間に位置ずれがあ
ると（例えば第１のフィン２４が斜めに配置されていた
りすると）、前記一体構造の場合には電子装置１０に対
しての第２の放熱部材２６の位置ずれが生じ、間隔ロッ
ド３８、４０の取付けに支障をきたす場合がある。

【００２６】しかし、中間部材３２を第２の放熱部材２
６とは別体として形成すると、中間部材３２を第１の放
熱部材１８に取付けやすいばかりでなく、第２の放熱部
材２６を中間部材３２に取り付けるときに上記位置ずれ
を吸収することができる。さらに、異なった種類の第１
の放熱部材１８の第１のフィン２４についても、中間部
材３２を変えるだけで、第２の放熱部材２６を共通的に
使用することができる。

【００２７】第１の放熱部材１８をアルミニウムで作
り、第２の放熱部材２６もアルミニウムで作るのがコス
ト上及び軽量化の上で好ましい。中間部材３２を第２の
放熱部材２６とは別体として形成する場合には、中間部
材３２を第２の放熱部材２６のとは別の材料で形成する
のが好ましいこともある。例えば、第２の放熱部材２６
はアルミニウムで作り、中間部材３２は熱伝導性の優れ
た銅で作るとよい。こうすると、回路部品１４で発生し
た熱を第１の放熱部材１８から熱伝導性の優れた中間部
材３２を介して第２の放熱部材２６へ効率よく伝えるこ
とができる。特に、中間部材３２の面積が上記したよう
に小さい場合には、中間部材３２は熱伝導性の優れた材
料で作るのが好ましい。

【００２８】図７は本発明の第３実施例を示す図であ
る。この実施例は図５及び図６の実施例とかなり類似し
ている。すなわち、電子装置１０は、基板１２と、基板
１２に取付けられた回路部品１４と、回路部品１４に接
触せしめられた第１の放熱部材１８と、中間部材３２
と、中間部材３２により第１の放熱部材１８に結合され
た第２の放熱部材２６とを含む。この実施例において
も、中間部材３２は第２のベース部２８とは別体で形成
されている。

【００２９】さらに、中間部材３２の第３のベース部３
３と第２の放熱部材２６の第２のベース部２８との間に
密着性を高めるための層５０が配置される。つまり、前
の実施例では、第２の放熱部材２６の第２のベース部２
８は接着剤により中間部材３２の第３のベース部３３に
固定されていたが、本実施例では接着剤で固定する必要
はない。

【００３０】この場合、第２の放熱部材２６は間隔ロッ
ド３８、４０によって基板１２に固定されるので、第２
の放熱部材２６が中間部材３２に空気層がなく密着して
いれば（空気層がなく）、第２の放熱部材２６は必ずし
も中間部材３２に接着される必要はない。こうして、第
２の放熱部材２６が中間部材３２に対して脱着可能にし
ておくと、使用温度条件に変更が生じた場合、第２の放
熱部材２６を交換することもできる。層５０は密着性を
高めるばかりでなく、高熱伝導性の層であることが好ま
しい。例えば、層５０はグリースや、熱伝導性のよい樹
脂層からなる。また、接着剤を使用する場合には、熱伝
導性のよい接着剤を使用する。

【００３１】図８は第１の放熱部材１８と中間部材３２
との間の結合の変形例を示す図である。図９は図８の第
１の放熱部材１８及び中間部材３２の側面図である。ね
じ５２がワッシャ５４を介して中間部材３２の第３のフ
ィン３４の各側面に取付けられるようになっている。ワ
ッシャ５４は第３のフィン３４の幅よりも大きく、よっ
て第３のフィン３４に隣接する第１のフィン２４を覆っ
ている。ワッシャ５４は第１のフィン２４に摩擦的に係
合し、第３のフィン３４を第１のフィン２４に係止する
作用を行う。従って、中間部材３２と第１の放熱部材１
８とを接着剤によって固定する代わりに、グリースを第
３のフィン３４と第１のフィン２４との間に充填してお
いてもよい。また、中間部材３２と第１の放熱部材１８
とを接着剤によって固定する場合には、接着剤が固まる
までの間、ねじ５２及びワッシャ５４が仮止めの作用を
する。

【００３２】図１０は中間部材３２の変形例である。中
間部材３２の第３のベース部３３は第３のフィン３４の
配置される範囲から横に張り出した部分５６を含む。こ
の中間部材３２は図５から図７に示したように第２の放
熱部材２６とは別体のものであって、第２の放熱部材２
６よりも熱伝導性が優れたものの場合に特に有効であ
る。つまり、第３のフィン３４の配置される範囲は狭く
ても、中間部材３２から第２の放熱部材２６への熱伝達
性能は高くすることができる。

【００３３】図１１は本発明の第４実施例を示す図であ
る。この実施例は前の実施例の電子装置１０で使用され
るものと同様の第２の放熱部材２６を含む。第２の放熱
部材２６は、平板状の第２のベース部２８と第２のフィ
ン３０とを有する。第２のフィン３０は複数のフィン領
域３０Ａに分割して配置されており、各フィン領域３０
Ａが第２のベース部２８に脱着可能に取付けられてい
る。これによって、標準化した複数のフィン領域３０Ａ
を準備しておき、フィン領域３０Ａの数を加減すること
によって、要求される放熱性能を満足することができ
る。

【００３４】図１２は本発明の第５実施例を示す図であ
る。図１３は図１２の止め具の構成を示す図である。こ
の実施例では、中間部材３２の第３のフィン３４（図１
２では省略されている）が第１の放熱部材１８の第１の
フィン２４に密着して接合された状態で、第２の放熱部
材２６が第１の基板１２に調節可能に固定されるように
なっている。止め具は、間隔ロッド３８と、間隔ボルト
５８と、調節ナット６０と、間隔ボルト６２とからな
る。間隔ボルト５８は下端部ねじ５８ａ及び上端部５８
ｂを有し、座金６４が下端部ねじ５８ａに配置されてい
る。間隔ボルト６２は内ねじ６２ａを有する。

【００３５】基板１２は図１及び図２を参照して説明し
たように間隔ロッド３８及び間隔ボルト５８の下端部ね
じ５８ａによって第２のプリント基板３６に取付けられ
ることができる。調節ナット６０及び間隔ボルト６２が
間隔ボルト５８の上端部５８ｂに係合される。この際、
調節ナット６０は適切な位置においてストッパとして作
用し、間隔ボルト６２が調節ナット６０に当接する。従
って、調節ナット６０の位置に応じて間隔ボルト６２の
位置を調節することができる。

【００３６】第２の放熱部材２６は間隔ボルト６２の上
端部にのり、ねじ４２が第２の放熱部材２６の穴を通
り、間隔ボルト６２の内ねじ６２ａに螺着される。よっ
て第２の放熱部材２６は間隔ボルト６２によって定めら
れる間隔で基板１２に固定される。４組の止め具が第２
の放熱部材２６の４隅に配置され、ねじ４２を間隔ボル
ト６２に仮止めした状態で、第２の放熱部材２６の第２
のベース部２８と中間部材３２の第３のベース部３４
（図１２では省略されている）との間の接触状態を検査
する。

【００３７】第２の放熱部材２６の第２のベース部２８
と中間部材３２の第３のベース部３４との間に部分的な
隙間があれば、その隙間をなくすように、１組又は複数
の調節ナット６０及び間隔ボルト６２の高さを調節す
る。このようにして、第２の放熱部材２６の第２のベー
ス部２８と中間部材３２の第３のベース部３４との間に
空気層がなくなるようにした状態で、ねじ４２を本締め
する。これによって、中間部材３２から第２の放熱部材
２６への熱伝達を良好なものにする。また、電子装置１
０に加わる応力を低減する。

【００３８】図１４は本発明の第６実施例を示す図であ
る。この実施例では、第２の放熱部材２６の第２のベー
ス部２８は高熱伝導性の層６０を含む。高熱伝導性の層
６０は銅箔やヒートパイプからなり、第２のベース部２
８の表面に接着されたり、あるいは第２のベース部２８
の内部に埋め込まれたりして設けられる。高熱伝導性の
層６０は熱が第２の放熱部材２６の広い領域に伝達され
るようにし、よって放熱効果を向上させる。

【００３９】図１５は本発明の第７実施例を示す図であ
る。この実施例では、第２の放熱部材２６は回路部品１
４が取付けられた基板１２にばね部材６２により固定さ
れる。ばね部材６２は間隔ロッド４０とねじ４２との間
に配置され、ばね力により、第２の放熱部材２６を基板
１２に向かって付勢している。図１６及び図１７は本発
明の第８実施例を示す図である。この実施例でも、第２
の放熱部材２６は回路部品１４が取付けられた基板１２
にばね部材６４により固定される。ばね部材６４は板ば
ねからなり、第２の放熱部材２６の第２のベース部２８
にねじ６６によって固定される中央部分と、この中央部
分の両側に張り出して基板１２にねじ６６によって固定
される端部部分とを有する。

【００４０】このように、第２の放熱部材２６を基板１
２にばね部材６２、６４により固定することにより、回
路部品１４に過度の機械的負荷を与えることなく、中間
部材３２及び第２の放熱部材２６がそれぞれ回路部品１
４及び中間部材３２に確実に接触するようにすることが
できる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
放熱部材が取付けられている回路部品に新たな放熱部材
を付加することにより所望の使用温度条件に適した放熱
性能を備えた電子装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の電子装置を示す側面図で
ある。

【図２】図１の電子装置の斜視図である。

【図３】第２の放熱部材を示す側面図である。

【図４】図１及び図２の電子装置が配置されるラックを
示す斜視図である。

【図５】本発明の第２実施例を示す斜視図である。

【図６】図５の電子装置の側面図である。

【図７】本発明の第３実施例を示す斜視図である。

【図８】第１の放熱部材と中間部材との間の結合の変形
例を示す図である。

【図９】図８の第１の放熱部材及び中間部材の側面図で
ある。

【図１０】中間部材の変形例を示す図である。

【図１１】本発明の第４実施例を示す図である。

【図１２】本発明の第５実施例を示す図である。

【図１３】図１２の止め具の構成を示す図である。

【図１４】本発明の第６実施例を示す図である。

【図１５】本発明の第６実施例を示す図である。

【図１６】本発明の第７実施例を示す図である。

【図１７】図１６の平面図である。

【符号の説明】

１２…基板１４…回路部品１８…第１の放熱部材２２…第１のベース部２４…第１のフィン２６…第２の放熱部材２８…第２のベース部３０…第２のフィン３２…中間部材３３…第３のベース部３４…第３のフィン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路部品と、該回路部品の発生する熱を
放熱するために該回路部品に接触せしめられる第１のベ
ース部及び該第１のベース部に設けられた第１のフィン
を有する第１の放熱部材と、第２のベース部及び該第２
のベース部に設けられた第２のフィンを有する第２の放
熱部材と、第３のベース部及び該第３のベース部に設け
られた第３のフィンを有する中間部材とを備え、該中間
部材の第３のフィンは該第１のフィンに嵌合され、該中
間部材の第３のベース部は該第２の放熱部材の第２のベ
ース部に結合されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】該中間部材の第３のベース部は第１の放
熱部材の第１のベース部よりも小さいことを特徴とする
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】第２の放熱部材の第２のベース部は第１
の放熱部材のベース部よりも大きいことを特徴とする請
求項１に記載の電子装置。
【請求項４】該中間部材の第３のベース部は該回路部
品の発熱領域とほぼ等しいかそれよりも大きいことを特
徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】該中間部材は第２の放熱部材と一体的に
成形されていることを特徴とする請求項１に記載の電子
装置。
【請求項６】該中間部材は第２の放熱部材とは別体で
形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子
装置。
【請求項７】該中間部材は第２の放熱部材とは別の材
料で形成されていることを特徴とする請求項６に記載の
電子装置。
【請求項８】該中間部材の第３のベース部は該第３の
フィンの配置される範囲から横に張り出した部分を含む
ことを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項９】該中間部材の第３のベース部は第２の放
熱部材の第２のベース部に接着されることを特徴とする
請求項６に記載の電子装置。
【請求項１０】該中間部材の第３のベース部と第２の
放熱部材の第２のベース部との間に密着性を高めるため
の層が配置されることを特徴とする請求項６に記載の電
子装置。
【請求項１１】第２の放熱部材の第２のベース部は高
熱伝導性の層を含むことを特徴とする請求項６に記載の
電子装置。
【請求項１２】第２の放熱部材の第２のフィンは複数
のフィン領域に分割して配置されており、各フィン領域
が脱着可能に第２のベース部に取付けられていることを
特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１３】該回路部品は第１の基板に取付けられ
ることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１４】第２の放熱部材は該第１の基板に固定
されることを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】第２の放熱部材は該第１の基板に調節
可能に固定されることを特徴とする請求項１４に記載の
電子装置。
【請求項１６】該第１の基板は止め具により第２の基
板に取付けられ、第２の放熱部材は該止め具を利用して
該第１の基板に固定されることを特徴とする請求項１４
に記載の電子装置。
【請求項１７】第２の放熱部材は回路部品が取付けら
れた基板にばね部材により固定されることを特徴とする
請求項１に記載の電子装置。