JPH11346021A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
発光装置およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型、堅牢、かつ低製造コストのレーザ装置
に関し、種々の波長の光を簡単な構成で生成することが
できる前記発光装置を提供する。 【解決手段】 発光装置(固体レーザ装置)は、結晶基
板11上に半導体からなる光源が形成されてなり、前記
基板11が前記光源からの光を入射し、この入射光を波
長変換して出射することを特徴とする。ここで、基板1
1は、1種または2種以上の賦活体(Cr3+,Ti
3+等)がドープされてなる蛍光体である。
に関し、種々の波長の光を簡単な構成で生成することが
できる前記発光装置を提供する。 【解決手段】 発光装置(固体レーザ装置)は、結晶基
板11上に半導体からなる光源が形成されてなり、前記
基板11が前記光源からの光を入射し、この入射光を波
長変換して出射することを特徴とする。ここで、基板1
1は、1種または2種以上の賦活体(Cr3+,Ti
3+等)がドープされてなる蛍光体である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型、堅牢、かつ
低製造コストのレーザ装置に関し、種々の波長の光を簡
単な構成で生成することができる前記発光装置およびそ
の製造方法に関する。
低製造コストのレーザ装置に関し、種々の波長の光を簡
単な構成で生成することができる前記発光装置およびそ
の製造方法に関する。
【0002】
【技術背景】従来、図12に示すように、固体レーザを
動作させる装置(すなわち、「固体レーザ装置」)20
0は、励起光源部201と、固体レーザ部(レーザ共振
器)202を組み合わせたハイブリッドに構成となって
いる。励起光源部201は、フラッシュ光(自然放出
光)源であることもあるし、レーザ光源であることもあ
る。固体レーザ部202は、入力ミラー203、出力ミ
ラー204、およびレーザ結晶205からなる。レーザ
結晶205には賦活体がドープされることがある。たと
えば、Al2O3からなるレーザ結晶205に、賦活体と
してCr3+をドープしたものはルビーレーザと呼ばれ、
また賦活体としてTi3+をドープしたものはチタンサフ
ァイアレーザと呼ばれている。図12において、励起光
源部201からの光LAは、レーザ結晶205に注入さ
れてポンピングを行い、出力ミラー203から、レーザ
光LBが出射される。なお、固体レーザに関する従来技
術については、「光エレクトロニクスの基礎(原書3
版)」(AMNON YARIV著:多田邦雄,神谷武
志共訳、昭和63年11月25日発行、丸善株式会社
刊)〔Introduction to/Optica
l Electronics,3rd editio
n,1985,1976,1971 by Holt,
Rinehart and Winstorn,In
c.〕を参照されたい。
動作させる装置(すなわち、「固体レーザ装置」)20
0は、励起光源部201と、固体レーザ部(レーザ共振
器)202を組み合わせたハイブリッドに構成となって
いる。励起光源部201は、フラッシュ光(自然放出
光)源であることもあるし、レーザ光源であることもあ
る。固体レーザ部202は、入力ミラー203、出力ミ
ラー204、およびレーザ結晶205からなる。レーザ
結晶205には賦活体がドープされることがある。たと
えば、Al2O3からなるレーザ結晶205に、賦活体と
してCr3+をドープしたものはルビーレーザと呼ばれ、
また賦活体としてTi3+をドープしたものはチタンサフ
ァイアレーザと呼ばれている。図12において、励起光
源部201からの光LAは、レーザ結晶205に注入さ
れてポンピングを行い、出力ミラー203から、レーザ
光LBが出射される。なお、固体レーザに関する従来技
術については、「光エレクトロニクスの基礎(原書3
版)」(AMNON YARIV著:多田邦雄,神谷武
志共訳、昭和63年11月25日発行、丸善株式会社
刊)〔Introduction to/Optica
l Electronics,3rd editio
n,1985,1976,1971 by Holt,
Rinehart and Winstorn,In
c.〕を参照されたい。
【0003】図12に示した固体レーザ装置200では
以下のような問題がある。 (1)励起光源部201と、固体レーザ部202とは互
いに正確な位置関係で配置されなくてはならないが、こ
れらは全く別々に作成される。このため、励起光源部2
01と固体レーザ部202との位置合わせが容易ではな
く、装置の製造工程が複雑化し、かつ装置の小型化がで
きない。 (2)固体レーザ装置200が振動を受けると、励起光
源部201と固体レーザ部202とを正しい位置関係に
保つことができなくなる。このため、固体レーザ装置2
00を設置するための除振台が必要となることもある。
すなわち、装置に付帯する設備が必要となり、装置の全
体構造が複雑化、大型化する。 (3)上記(1),(2)に起因して固体レーザ装置2
00の製造コストを低減することが容易ではない。
以下のような問題がある。 (1)励起光源部201と、固体レーザ部202とは互
いに正確な位置関係で配置されなくてはならないが、こ
れらは全く別々に作成される。このため、励起光源部2
01と固体レーザ部202との位置合わせが容易ではな
く、装置の製造工程が複雑化し、かつ装置の小型化がで
きない。 (2)固体レーザ装置200が振動を受けると、励起光
源部201と固体レーザ部202とを正しい位置関係に
保つことができなくなる。このため、固体レーザ装置2
00を設置するための除振台が必要となることもある。
すなわち、装置に付帯する設備が必要となり、装置の全
体構造が複雑化、大型化する。 (3)上記(1),(2)に起因して固体レーザ装置2
00の製造コストを低減することが容易ではない。
【0004】一方、半導体レーザの大きさは小さいの
で、励起光源部201として高出力の半導体レーザを使
用すれば、励起光源部分の大きさは小さくなる。しか
し、固体レーザ装置200自体は、ハイブリッド構成で
あることには変わりがないため、上記(1)〜(3)の
問題は十分には解決されない。
で、励起光源部201として高出力の半導体レーザを使
用すれば、励起光源部分の大きさは小さくなる。しか
し、固体レーザ装置200自体は、ハイブリッド構成で
あることには変わりがないため、上記(1)〜(3)の
問題は十分には解決されない。
【0005】また、レーザ光源からの光を、非線形光学
結晶を通すことにより、第2高調波光等の光を発生させ
る装置(第2高調波発生用レーザ装置)も知られてい
る。この第2高調波発生用レーザ装置も、上述した固体
レーザ装置と同様、(1)装置の製造工程が複雑化し、
かつ装置の小型化ができない、(2)装置に付帯する設
備が必要となり、装置の全体構造が複雑化、大型化す
る、(3)装置の製造コストを低減することが容易では
ない、といった問題がある。
結晶を通すことにより、第2高調波光等の光を発生させ
る装置(第2高調波発生用レーザ装置)も知られてい
る。この第2高調波発生用レーザ装置も、上述した固体
レーザ装置と同様、(1)装置の製造工程が複雑化し、
かつ装置の小型化ができない、(2)装置に付帯する設
備が必要となり、装置の全体構造が複雑化、大型化す
る、(3)装置の製造コストを低減することが容易では
ない、といった問題がある。
【0006】
【発明の目的】本発明の目的は、小型、堅牢でかつ低製
造コストの固体レーザ装置、第2高調波発生装置等の発
光装置およびその製造方法を提供することである。ま
た、本発明の他の目的は、一体型とすることも可能な固
体レーザ装置、第2高調波発生装置等の発光装置および
その製造方法を提供することである。
造コストの固体レーザ装置、第2高調波発生装置等の発
光装置およびその製造方法を提供することである。ま
た、本発明の他の目的は、一体型とすることも可能な固
体レーザ装置、第2高調波発生装置等の発光装置および
その製造方法を提供することである。
【0007】
【発明の概要】本発明の発光装置は、結晶基板(レーザ
光透過特性を有する結晶基板、以下「光学結晶基板」と
いう)上に、半導体から光源が形成されてなり、前記基
板が前記光源からの光を入射し、この入射光を波長変換
して出射することを特徴とする。なお、所望により、前
記光源の出射光をも本発明の発光装置の出射光として用
いることができる。
光透過特性を有する結晶基板、以下「光学結晶基板」と
いう)上に、半導体から光源が形成されてなり、前記基
板が前記光源からの光を入射し、この入射光を波長変換
して出射することを特徴とする。なお、所望により、前
記光源の出射光をも本発明の発光装置の出射光として用
いることができる。
【0008】本発明において、前記光源は、典型的に
は、発光ダイオード(LED)または半導体レーザであ
る。光学結晶基板に賦活体をドープする場合、当該基板
の結晶として、Al2O3、GaAs、BeAl2O4、M
gF2、GaAs、InP、GaP等が使用できる。ま
た、この場合の賦活体として、Cr3+,Ti3+,E
r3+,V2+,Co2+,Nd3+等が使用できる。本発明の
発光装置では、結晶が成長する過程で賦活体をドープす
ることにより製造された光学結晶基板(この場合には、
通常、賦活体は光学結晶基板内に均一にドープされてい
る)を用いることもできる。また、ノンドープの光学結
晶に賦活体を均一または不均一にドープしたものを光学
結晶基板として用いることもできる。光学結晶基板に
は、上記の賦活体の1種のみをドープすることもできる
し、2種以上をドープすることもできる。
は、発光ダイオード(LED)または半導体レーザであ
る。光学結晶基板に賦活体をドープする場合、当該基板
の結晶として、Al2O3、GaAs、BeAl2O4、M
gF2、GaAs、InP、GaP等が使用できる。ま
た、この場合の賦活体として、Cr3+,Ti3+,E
r3+,V2+,Co2+,Nd3+等が使用できる。本発明の
発光装置では、結晶が成長する過程で賦活体をドープす
ることにより製造された光学結晶基板(この場合には、
通常、賦活体は光学結晶基板内に均一にドープされてい
る)を用いることもできる。また、ノンドープの光学結
晶に賦活体を均一または不均一にドープしたものを光学
結晶基板として用いることもできる。光学結晶基板に
は、上記の賦活体の1種のみをドープすることもできる
し、2種以上をドープすることもできる。
【0009】光学結晶基板がAl2O3結晶からなる場
合、光源としてIII−V族窒化物半導体からなるもの
を使用することができる。なお、Al2O3結晶基板は、
III−V族窒化物半導体を成長するための基板として
用いられるが、これらの格子不整合は13.8%もある
にもかかわらず、良好な特性の半導体素子(LEDや半
導体レーザ)が形成できることがわかっている(S.N
akamura etal.,Jpn.J.Appl.
Phys 36(1977)L1059等)。また、光
学結晶基板がGaAs、InP、GaPまたはSi結晶
からなる場合、賦活体としてEr3+,Nd3+等の希土類
イオンが採用される。
合、光源としてIII−V族窒化物半導体からなるもの
を使用することができる。なお、Al2O3結晶基板は、
III−V族窒化物半導体を成長するための基板として
用いられるが、これらの格子不整合は13.8%もある
にもかかわらず、良好な特性の半導体素子(LEDや半
導体レーザ)が形成できることがわかっている(S.N
akamura etal.,Jpn.J.Appl.
Phys 36(1977)L1059等)。また、光
学結晶基板がGaAs、InP、GaPまたはSi結晶
からなる場合、賦活体としてEr3+,Nd3+等の希土類
イオンが採用される。
【0010】このときの、Cr3+やTi3+のAl2O3結
晶基板中濃度は、1017〜1021〔cm-3〕の範囲にあ
るようにすることが好ましい。また、光学結晶基板がG
aAs結晶からなる場合には希土類イオンの結晶基板中
濃度は、1017〜1021〔cm-3〕の範囲にあるように
することが好ましい。
晶基板中濃度は、1017〜1021〔cm-3〕の範囲にあ
るようにすることが好ましい。また、光学結晶基板がG
aAs結晶からなる場合には希土類イオンの結晶基板中
濃度は、1017〜1021〔cm-3〕の範囲にあるように
することが好ましい。
【0011】本発明の発光装置では、前記基板が、前記
光源(LEDや半導体レーザ)を励起光源とする固体レ
ーザ構造を持つように構成することができる。この発光
装置では、励起光源と固体レーザ部とがハイブリッド構
造とはなっていない。すなわち、本発明の発光装置で
は、光学結晶基板を、半導体からなる光源を形成するた
めの基板として使用するとともに、固体レーザの共振器
のレーザ結晶としても使用するようにしているので装置
が、小型かつ堅牢となり、しかもその製造が容易とな
る。
光源(LEDや半導体レーザ)を励起光源とする固体レ
ーザ構造を持つように構成することができる。この発光
装置では、励起光源と固体レーザ部とがハイブリッド構
造とはなっていない。すなわち、本発明の発光装置で
は、光学結晶基板を、半導体からなる光源を形成するた
めの基板として使用するとともに、固体レーザの共振器
のレーザ結晶としても使用するようにしているので装置
が、小型かつ堅牢となり、しかもその製造が容易とな
る。
【0012】また、本発明の発光装置は、前記基板が、
非線形光学結晶からなる波長変換構造を持つように構成
することができる。前記光源からの光が、非線形光学結
晶を通過することにより、第2高調波光等が生成され
る。この場合、基板の非線形光学結晶として、Sr2B
e2BO7(SBBO)、KTiOPO4(KTP)、L
iB3O5(LBO)、BaB2O4(BBO)、NH4H2
PO4(ADP)、LiNbO3、LiTaO3等が使用
できる。光学結晶基板がこれらの結晶からなる場合、光
源として、特にIII−V族窒化物半導体からなるもの
を使用することができる。この発光装置では、励起光源
と非線形光学結晶からなる波長変換構造部分とがハイブ
リッド構造とはなっていない。すなわち、光学結晶基板
を、半導体からなる光源を形成するための基板として使
用するとともに、非線形光学結晶からなる波長変換構造
を形成するためにも使用している。したがって、装置が
小型かつ堅牢となり、しかもその製造が容易となる。
非線形光学結晶からなる波長変換構造を持つように構成
することができる。前記光源からの光が、非線形光学結
晶を通過することにより、第2高調波光等が生成され
る。この場合、基板の非線形光学結晶として、Sr2B
e2BO7(SBBO)、KTiOPO4(KTP)、L
iB3O5(LBO)、BaB2O4(BBO)、NH4H2
PO4(ADP)、LiNbO3、LiTaO3等が使用
できる。光学結晶基板がこれらの結晶からなる場合、光
源として、特にIII−V族窒化物半導体からなるもの
を使用することができる。この発光装置では、励起光源
と非線形光学結晶からなる波長変換構造部分とがハイブ
リッド構造とはなっていない。すなわち、光学結晶基板
を、半導体からなる光源を形成するための基板として使
用するとともに、非線形光学結晶からなる波長変換構造
を形成するためにも使用している。したがって、装置が
小型かつ堅牢となり、しかもその製造が容易となる。
【0013】本発明の発光装置では、その構成を、ボト
ム・エミッティング型とすることもできるし、エッジ・
エミッティング型とすることもでき、光通信分野、ディ
スプレイ分野等の種々の光学技術分野の応用が期待され
る。さらに、本発明の発光装置では、光学結晶基板に適
宜の賦活体をドープした場合には、白色光を含む種々の
波長の光を生成することができる。また、本発明の発光
装置では、励起光源の出射光と、光学結晶基板からの波
長変換された出射光を同時に外部装置で利用できるよう
にすることもできる。
ム・エミッティング型とすることもできるし、エッジ・
エミッティング型とすることもでき、光通信分野、ディ
スプレイ分野等の種々の光学技術分野の応用が期待され
る。さらに、本発明の発光装置では、光学結晶基板に適
宜の賦活体をドープした場合には、白色光を含む種々の
波長の光を生成することができる。また、本発明の発光
装置では、励起光源の出射光と、光学結晶基板からの波
長変換された出射光を同時に外部装置で利用できるよう
にすることもできる。
【0014】本発明では、前記基板が固体レーザ構造を
持つ発光装置と、前記基板が非線形光学結晶からなる波
長変換構造を持つ発光装置をと組み合わせて、1つの発
光装置とすることもできる。本発明の発光装置の製造方
法は、(1)1種または2種以上の賦活体を、賦活体ノ
ンドープ結晶からなる基板の一方の面からドープし、こ
の後、前記基板の前記賦活体をドープした側の面に、半
導体からなる光源を形成すること、(2)賦活体ノンド
ープ結晶からなる基板の一方の面に、半導体からなる光
源を形成し、この後、1種または2種以上の賦活体を、
前記光源を形成した側とは反対側の面からドープするこ
と、(3)賦活体ドープ結晶と賦活体ノンドープ結晶と
を積層して蛍光体基板を形成し、この後、前記蛍光体基
板の賦活体ノンドープ結晶側に、半導体からなる光源を
形成すること、を特徴とする。
持つ発光装置と、前記基板が非線形光学結晶からなる波
長変換構造を持つ発光装置をと組み合わせて、1つの発
光装置とすることもできる。本発明の発光装置の製造方
法は、(1)1種または2種以上の賦活体を、賦活体ノ
ンドープ結晶からなる基板の一方の面からドープし、こ
の後、前記基板の前記賦活体をドープした側の面に、半
導体からなる光源を形成すること、(2)賦活体ノンド
ープ結晶からなる基板の一方の面に、半導体からなる光
源を形成し、この後、1種または2種以上の賦活体を、
前記光源を形成した側とは反対側の面からドープするこ
と、(3)賦活体ドープ結晶と賦活体ノンドープ結晶と
を積層して蛍光体基板を形成し、この後、前記蛍光体基
板の賦活体ノンドープ結晶側に、半導体からなる光源を
形成すること、を特徴とする。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。なお、以
下の実施例では、レーザ装置を模式的に図示すものであ
り、各図における寸法、形状等は、実際のものとは異な
っている。 〔実施例1〕図1は、エッジ・エミッティング型の固体
レーザ装置1を示しており、全体が固体レーザ部911
とLED発光部912とからなる。固体レーザ部911
は、Al2O3光学結晶基板11と、その両端面に対向す
るように平行に形成された端面ミラー121,122
(端面ミラー121は出力ミラーである)、およびその
下面に形成された底面ミラー123とにより形成されて
いる。本実施例では、固体レーザ部911はルビーレー
ザであり、光学結晶基板11には、Cr3+ が、濃度1
017〜1021〔cm-3〕の範囲でドープされている。光
学結晶基板11は、上記のように、固体レーザのレーザ
結晶としての役割をなす一方、次に述べるように、LE
D発光部912を形成するための基板としての役割をも
なす。
下の実施例では、レーザ装置を模式的に図示すものであ
り、各図における寸法、形状等は、実際のものとは異な
っている。 〔実施例1〕図1は、エッジ・エミッティング型の固体
レーザ装置1を示しており、全体が固体レーザ部911
とLED発光部912とからなる。固体レーザ部911
は、Al2O3光学結晶基板11と、その両端面に対向す
るように平行に形成された端面ミラー121,122
(端面ミラー121は出力ミラーである)、およびその
下面に形成された底面ミラー123とにより形成されて
いる。本実施例では、固体レーザ部911はルビーレー
ザであり、光学結晶基板11には、Cr3+ が、濃度1
017〜1021〔cm-3〕の範囲でドープされている。光
学結晶基板11は、上記のように、固体レーザのレーザ
結晶としての役割をなす一方、次に述べるように、LE
D発光部912を形成するための基板としての役割をも
なす。
【0016】LED発光部912は、光学結晶基板11
上に形成した光源であり、AlGaNクラッド層131
と、GaInN発光層132と、AlGaNクラッド層
133とからなる。発光層132と、クラッド層133
とは、クラッド層131が形成された領域の一部に形成
され、クラッド層133上の前面には第1電極141が
形成されている。クラッド層131が形成された領域の
うち、発光層132とクラッド層133とが形成されて
いない部分には第2電極142が形成されている。図1
では、クラッド層131、発光層132、クラッド層1
33および第1電極141が積層された部分は長方形状
に形成され、その長手側端部に端面ミラー121および
122が位置している。もちろん、次に述べる作用を奏
することができれば、固体レーザ装置1の構成は、図1
には限定されない。
上に形成した光源であり、AlGaNクラッド層131
と、GaInN発光層132と、AlGaNクラッド層
133とからなる。発光層132と、クラッド層133
とは、クラッド層131が形成された領域の一部に形成
され、クラッド層133上の前面には第1電極141が
形成されている。クラッド層131が形成された領域の
うち、発光層132とクラッド層133とが形成されて
いない部分には第2電極142が形成されている。図1
では、クラッド層131、発光層132、クラッド層1
33および第1電極141が積層された部分は長方形状
に形成され、その長手側端部に端面ミラー121および
122が位置している。もちろん、次に述べる作用を奏
することができれば、固体レーザ装置1の構成は、図1
には限定されない。
【0017】固体レーザ装置1では、LED発光部91
1が発光層132において、波長400nmのLED光
L11を生成する。このLED光L11は、固体レーザ部9
11のポンピングを行いレーザ結晶(Al2O3)中の賦
活体Cr3+を励起する。図1の固体レーザ装置1では、
LED発光部911が生成するLED光11の波長は40
0nmである。図2のスペクトラムに示すように、Cr
3+は波長400nm付近に吸収のピークを持ち、波長6
90nm付近に蛍光のピークを持つので、賦活体Cr3+
の励起は効率よく行われ、端面ミラー121からは、波
長690nmのレーザ光L12が出力される。
1が発光層132において、波長400nmのLED光
L11を生成する。このLED光L11は、固体レーザ部9
11のポンピングを行いレーザ結晶(Al2O3)中の賦
活体Cr3+を励起する。図1の固体レーザ装置1では、
LED発光部911が生成するLED光11の波長は40
0nmである。図2のスペクトラムに示すように、Cr
3+は波長400nm付近に吸収のピークを持ち、波長6
90nm付近に蛍光のピークを持つので、賦活体Cr3+
の励起は効率よく行われ、端面ミラー121からは、波
長690nmのレーザ光L12が出力される。
【0018】以下に、固体レーザ部911の発振しきい
値について説明する。なお、後述する第2および第3実
施例における固体レーザ部921,931についも、以
下の考察がそのままあてはまる。LED(図1ではLE
D発光部912)は、405〜550nmの波長の光を
出力できる。たとえば405nmの波長の光を出力する
LEDでは、最大出力が12mWである(たとえば、
S.Nakamura et al.Jpn.J.Ap
pl.Phys.Lett.67(1995)1868
参照)。その出力光をエネルギー密度に換算すると、2
7W/cm2となる。固体レーザ部911の発振しきい
値Pthは、次式で表すことができる。
値について説明する。なお、後述する第2および第3実
施例における固体レーザ部921,931についも、以
下の考察がそのままあてはまる。LED(図1ではLE
D発光部912)は、405〜550nmの波長の光を
出力できる。たとえば405nmの波長の光を出力する
LEDでは、最大出力が12mWである(たとえば、
S.Nakamura et al.Jpn.J.Ap
pl.Phys.Lett.67(1995)1868
参照)。その出力光をエネルギー密度に換算すると、2
7W/cm2となる。固体レーザ部911の発振しきい
値Pthは、次式で表すことができる。
【0019】
【数1】 Pth={h×νp×(T+M)} /(2×ηa×ηp×ηq×ηo×σ×τ) [W/cm2]・・・(1)
【0020】T:出力反射鏡(ミラー121)の透過率 M:媒質(Al2O3)中の光損失を含めた共振器(固体
レーザ部911)の往復残留損失 h:プランク定数(=6.626×10-34Js) νp:励起光(L11)の周波数 ηa:励起光(L11)の吸収効率(ηa=1−exp(−
α×L))(Lは共振器長、αは吸収率) ηq:励起光(L11)とレーザ光(L12)の周波数比
(原子量子効率=νo/νp) ηp:励起光(L11)により原子が上準位に有効に励起
される割合(励起量子効率) ηo:媒質(Al2O3)中での励起光(L11)とレーザ
光(L12)の重なり度合いを示すモードマッチング効率 σ:レーザ上準位の誘導放出断面積 τ:光学寿命 である。
レーザ部911)の往復残留損失 h:プランク定数(=6.626×10-34Js) νp:励起光(L11)の周波数 ηa:励起光(L11)の吸収効率(ηa=1−exp(−
α×L))(Lは共振器長、αは吸収率) ηq:励起光(L11)とレーザ光(L12)の周波数比
(原子量子効率=νo/νp) ηp:励起光(L11)により原子が上準位に有効に励起
される割合(励起量子効率) ηo:媒質(Al2O3)中での励起光(L11)とレーザ
光(L12)の重なり度合いを示すモードマッチング効率 σ:レーザ上準位の誘導放出断面積 τ:光学寿命 である。
【0021】ここで、νp=c/λp=7.21×1014
(だだし、λp(励起光波長)=0.416μm、c
(光速)=3.0×108m/s),T=8%,M=2
%,L=1mm、また、λo=0.69μm,νo=c/
λo=4.35×1014,α=7cm-1(λp=0.42
μm),ηa=0.59,ηq=0.60,σ=4×10
-19cm2,τ=3×10-3sとすると、しきい値パワー
Pthは、66W/cm2となる。励起光の最適化(たと
えば、エミッティング層の構造の最適化、クラッド層の
ドーピング濃度の最適化)を行うことで、固体レーザ部
911(ルビーレーザ)は、LED発光部912を励起
することができる。
(だだし、λp(励起光波長)=0.416μm、c
(光速)=3.0×108m/s),T=8%,M=2
%,L=1mm、また、λo=0.69μm,νo=c/
λo=4.35×1014,α=7cm-1(λp=0.42
μm),ηa=0.59,ηq=0.60,σ=4×10
-19cm2,τ=3×10-3sとすると、しきい値パワー
Pthは、66W/cm2となる。励起光の最適化(たと
えば、エミッティング層の構造の最適化、クラッド層の
ドーピング濃度の最適化)を行うことで、固体レーザ部
911(ルビーレーザ)は、LED発光部912を励起
することができる。
【0022】なお、ルビーレーザのしきい値パワーは、
後述するチタンサファイアレーザと比べて大幅に小さい
が、その理由は、ルビーレーザの蛍光寿命はチタンサフ
ァイアレーザの蛍光寿命に比べて長く、また励起光波長
がルビーの吸収ピークと一致しているからである。透明
電極を通して外部に光を出射する構造の従来のLEDの
光出力は、せいぜい30W/cm2であると考えられ
る。これに対し、本実施例では、図1に示したように、
第1電極や第2電極(特に、第2電極に比べて面積が大
きい第1電極)は、反射ミラーとしての役割をなすの
で、LED構造の最適化等により上記のしきい値パワー
を得ることが可能となる。なお、上記の電極形成のため
の技術については、本願出願人により出願された、近藤
雄等の発明にかかる日本国特許出願(特願平9−345
584号)を応用することができる。上記の実施例で
は、ルビー(Cr3+がドープされたAl2O3光学結晶基
板)上に形成する光源としてLEDを用いたが、このL
EDに代えて垂直空洞面発光レーザを用いることもでき
る。なお、所望により、LED発光部912の出射光を
LED発光部912の端面や、わずかに透過性を有する
ように構成した端面ミラー121−123のいずれかか
らとりだし、固体レーザ装置1の動作の表示や監視、あ
るいは外部装置での利用に供することもできる。
後述するチタンサファイアレーザと比べて大幅に小さい
が、その理由は、ルビーレーザの蛍光寿命はチタンサフ
ァイアレーザの蛍光寿命に比べて長く、また励起光波長
がルビーの吸収ピークと一致しているからである。透明
電極を通して外部に光を出射する構造の従来のLEDの
光出力は、せいぜい30W/cm2であると考えられ
る。これに対し、本実施例では、図1に示したように、
第1電極や第2電極(特に、第2電極に比べて面積が大
きい第1電極)は、反射ミラーとしての役割をなすの
で、LED構造の最適化等により上記のしきい値パワー
を得ることが可能となる。なお、上記の電極形成のため
の技術については、本願出願人により出願された、近藤
雄等の発明にかかる日本国特許出願(特願平9−345
584号)を応用することができる。上記の実施例で
は、ルビー(Cr3+がドープされたAl2O3光学結晶基
板)上に形成する光源としてLEDを用いたが、このL
EDに代えて垂直空洞面発光レーザを用いることもでき
る。なお、所望により、LED発光部912の出射光を
LED発光部912の端面や、わずかに透過性を有する
ように構成した端面ミラー121−123のいずれかか
らとりだし、固体レーザ装置1の動作の表示や監視、あ
るいは外部装置での利用に供することもできる。
【0023】〔実施例2〕図3は、ボトム・エミッティ
ング型の固体レーザ装置2を示しており、全体が固体レ
ーザ部921とLED発光部922とからなる。固体レ
ーザ部921は、Al2O3光学結晶基板21と、その上
下面に形成された入力ミラー221,出力ミラー222
とにより形成されている。本実施例でも、固体レーザ部
921はルビーレーザであり、光学結晶基板21には、
Cr3+が、濃度1017〜1021〔cm-3〕の範囲でドー
プされており、また光学結晶基板21は、固体レーザの
レーザ結晶としての役割をなす一方、LED発光部92
2を形成するための基板としての役割をもなす。
ング型の固体レーザ装置2を示しており、全体が固体レ
ーザ部921とLED発光部922とからなる。固体レ
ーザ部921は、Al2O3光学結晶基板21と、その上
下面に形成された入力ミラー221,出力ミラー222
とにより形成されている。本実施例でも、固体レーザ部
921はルビーレーザであり、光学結晶基板21には、
Cr3+が、濃度1017〜1021〔cm-3〕の範囲でドー
プされており、また光学結晶基板21は、固体レーザの
レーザ結晶としての役割をなす一方、LED発光部92
2を形成するための基板としての役割をもなす。
【0024】LED発光部922は、ミラー222上に
形成した光源であり、その構成は実施例1のLED発光
部912と実質上同じである。すなわち、LED発光部
922は、AlGaNクラッド層231と、GaInN
発光層232と、AlGaNクラッド層233とからな
り、クラッド層233上には第1電極241が形成さ
れ、クラッド層231が露出した部分には第2電極24
2が形成されている。図3でも、クラッド層231、発
光層232、クラッド層233および第1電極241が
積層された部分は長方形状に形成されている。もちろ
ん、次に述べる作用を奏することができれば、固体レー
ザ装置2の構成は、図3には限定されない。
形成した光源であり、その構成は実施例1のLED発光
部912と実質上同じである。すなわち、LED発光部
922は、AlGaNクラッド層231と、GaInN
発光層232と、AlGaNクラッド層233とからな
り、クラッド層233上には第1電極241が形成さ
れ、クラッド層231が露出した部分には第2電極24
2が形成されている。図3でも、クラッド層231、発
光層232、クラッド層233および第1電極241が
積層された部分は長方形状に形成されている。もちろ
ん、次に述べる作用を奏することができれば、固体レー
ザ装置2の構成は、図3には限定されない。
【0025】固体レーザ装置2でも、LED発光部92
1が波長400nmのLED光L21を生成し、LED光
L21がレーザ結晶(Al2O3)を励起するとともに、賦
活体Cr3+を励起し、出力ミラー221からは、波長6
90nmのレーザ光L22が出射される。固体レーザ装置
2でも、所望により、LED発光部922の出射光をL
ED発光部922の端面や、わずかに透過性を有するよ
うに構成した端面ミラー221あるいは固体レーザ部9
21の側面のいずれかからとりだし、固体レーザ装置2
の動作の表示や監視、あるいは外部装置での利用に供す
ることもできる。特に、出力ミラー221を調整して、
LED光L21の一部を、出力ミラー221からレーザ光
L22と混合して容易に同一方向に出射できる。
1が波長400nmのLED光L21を生成し、LED光
L21がレーザ結晶(Al2O3)を励起するとともに、賦
活体Cr3+を励起し、出力ミラー221からは、波長6
90nmのレーザ光L22が出射される。固体レーザ装置
2でも、所望により、LED発光部922の出射光をL
ED発光部922の端面や、わずかに透過性を有するよ
うに構成した端面ミラー221あるいは固体レーザ部9
21の側面のいずれかからとりだし、固体レーザ装置2
の動作の表示や監視、あるいは外部装置での利用に供す
ることもできる。特に、出力ミラー221を調整して、
LED光L21の一部を、出力ミラー221からレーザ光
L22と混合して容易に同一方向に出射できる。
【0026】〔実施例3〕図1の固体レーザ装置1や図
3の固体レーザ装置2では、固体レーザ部911とLE
D発光部912との間や、固体レーザ部921とLED
発光部922との間に、凸レンズを設けることができ
る。図4では、図1に示した固体レーザ部911と同様
の構成の固体レーザ部931の上面を凸状に形成し(こ
の凸レンズ部分を符号35で示す)、この凸レンズ35
上に図1に示したLED発光部912と同様の構成のL
ED発光部932を形成した場合を示している。LED
発光部932からのLED光L31は凸レンズ35により
集光されて固体レーザ部931のポンピングを行い、固
体レーザ部932の出力ミラーから波長690nmのレ
ーザ光L32が出力される。
3の固体レーザ装置2では、固体レーザ部911とLE
D発光部912との間や、固体レーザ部921とLED
発光部922との間に、凸レンズを設けることができ
る。図4では、図1に示した固体レーザ部911と同様
の構成の固体レーザ部931の上面を凸状に形成し(こ
の凸レンズ部分を符号35で示す)、この凸レンズ35
上に図1に示したLED発光部912と同様の構成のL
ED発光部932を形成した場合を示している。LED
発光部932からのLED光L31は凸レンズ35により
集光されて固体レーザ部931のポンピングを行い、固
体レーザ部932の出力ミラーから波長690nmのレ
ーザ光L32が出力される。
【0027】〔実施例4〕図5は、ボトム・エミッティ
ング型の固体レーザ装置4を示しており、全体が固体レ
ーザ部941とレーザ発光部942とからなる。固体レ
ーザ部941はAl2O3光学結晶基板41と、その上下
面に形成された入力ミラー422,出力ミラー421と
により形成されている。本実施例では、固体レーザ部9
41はチタンサファイアレーザであり、光学結晶基板4
1にはTi3+が、濃度1017〜1021〔cm-3〕の範囲
でドープされている。 光学結晶基板41は、固体レー
ザのレーザ結晶としての役割をなす一方、次に述べるよ
うに、レーザ発光部942を形成するための基板として
の役割をもなす。レーザ発光部942は、光学結晶基板
41の入力ミラー422上に成長形成した光源であり、
ミラー431と、GaInN発光層432と、ミラー4
33とからなる垂直空洞面発光レーザである。固体レー
ザ装置4では、レーザ発光部942が、波長420nm
のレーザ光L41を生成する。このレーザ光L41は、固体
レーザ部941のポンピングを行い、賦活体Ti3+を励
起する。図5の固体レーザ装置4では、レーザ発光部9
42が生成するレーザ光L41の波長は420nmであ
る。図2のスペクトラムに示すように、Ti3+は波長5
00nm付近に吸収のピークを持ち、波長750nm付
近を中心にして広い範囲に蛍光のピークを持つので、賦
活体Ti3+の励起が可能であり、ミラー421からは、
波長800nmの固体レーザ光L42が出力される。
ング型の固体レーザ装置4を示しており、全体が固体レ
ーザ部941とレーザ発光部942とからなる。固体レ
ーザ部941はAl2O3光学結晶基板41と、その上下
面に形成された入力ミラー422,出力ミラー421と
により形成されている。本実施例では、固体レーザ部9
41はチタンサファイアレーザであり、光学結晶基板4
1にはTi3+が、濃度1017〜1021〔cm-3〕の範囲
でドープされている。 光学結晶基板41は、固体レー
ザのレーザ結晶としての役割をなす一方、次に述べるよ
うに、レーザ発光部942を形成するための基板として
の役割をもなす。レーザ発光部942は、光学結晶基板
41の入力ミラー422上に成長形成した光源であり、
ミラー431と、GaInN発光層432と、ミラー4
33とからなる垂直空洞面発光レーザである。固体レー
ザ装置4では、レーザ発光部942が、波長420nm
のレーザ光L41を生成する。このレーザ光L41は、固体
レーザ部941のポンピングを行い、賦活体Ti3+を励
起する。図5の固体レーザ装置4では、レーザ発光部9
42が生成するレーザ光L41の波長は420nmであ
る。図2のスペクトラムに示すように、Ti3+は波長5
00nm付近に吸収のピークを持ち、波長750nm付
近を中心にして広い範囲に蛍光のピークを持つので、賦
活体Ti3+の励起が可能であり、ミラー421からは、
波長800nmの固体レーザ光L42が出力される。
【0028】以下に、固体レーザ部941の発振しきい
値について説明する。なお、後述する第5および第6実
施形態における固体レーザ部951,961についも、
以下の考察がそのままあてはまる。レーザ発光部942
のような半導体レーザは、現在、発振波長416nm
で、200mWの出力を得ることができる(S.Nak
amura et al.Jpn.J.Appl.Ph
ys.Lett.35(1996)L74参照).その
出力光をエネルギー密度に換算すると、3.3MW/c
m2である。
値について説明する。なお、後述する第5および第6実
施形態における固体レーザ部951,961についも、
以下の考察がそのままあてはまる。レーザ発光部942
のような半導体レーザは、現在、発振波長416nm
で、200mWの出力を得ることができる(S.Nak
amura et al.Jpn.J.Appl.Ph
ys.Lett.35(1996)L74参照).その
出力光をエネルギー密度に換算すると、3.3MW/c
m2である。
【0029】前述の式(1)により、固体レーザ部94
1の発振しきい値Pthを求める。νp=c/λp=7.2
1×1014(だだし、λp(励起光波長)=0.416
μm、c(光速)=3.0×108m/s),T=8
%,M=2%,L=1mm、また、λo=0.8μm,
νo=c/λo=3.75×1014,α=0.07cm-1
(λp=0.42μm),ηa=0.007,ηq=0.
52,σ=2×10-19cm2,τ=3.2×10-6s、
とすると、しきい値パワーPthは、10.3MW/cm
2となる。本実施例において基板に使用したIII−V
族窒化物は、融点が高く、かつ硬度が高い。したがって
ミラー等が熱等による劣化することはほとんどないの
で、上記しきい値パワーPthを得ることは容易である。
1の発振しきい値Pthを求める。νp=c/λp=7.2
1×1014(だだし、λp(励起光波長)=0.416
μm、c(光速)=3.0×108m/s),T=8
%,M=2%,L=1mm、また、λo=0.8μm,
νo=c/λo=3.75×1014,α=0.07cm-1
(λp=0.42μm),ηa=0.007,ηq=0.
52,σ=2×10-19cm2,τ=3.2×10-6s、
とすると、しきい値パワーPthは、10.3MW/cm
2となる。本実施例において基板に使用したIII−V
族窒化物は、融点が高く、かつ硬度が高い。したがって
ミラー等が熱等による劣化することはほとんどないの
で、上記しきい値パワーPthを得ることは容易である。
【0030】固体レーザ装置4では、所望により、レー
ザ発光部942の出射光を透過性を制御した出力ミラー
421からとりだし、固体レーザ装置4の動作の表示や
監視、あるいは外部装置での利用に供することもでき
る。特に、出力ミラー421を調整して、レーザ光L41
の一部を、出力ミラー421からレーザ光L42と混合し
て容易に同一方向に出射できる。
ザ発光部942の出射光を透過性を制御した出力ミラー
421からとりだし、固体レーザ装置4の動作の表示や
監視、あるいは外部装置での利用に供することもでき
る。特に、出力ミラー421を調整して、レーザ光L41
の一部を、出力ミラー421からレーザ光L42と混合し
て容易に同一方向に出射できる。
【0031】〔実施例5〕図6は、ボトム・エミッティ
ング型の固体レーザ装置5を示しており、全体が固体レ
ーザ部951とレーザ発光部952とからなる。固体レ
ーザ部951は、実施例4の固体レーザ部941と同様
に構成されており、Al2O3光学結晶基板51と、その
上下面に形成された入力ミラー522,出力ミラー52
1とにより形成されている。本実施例でも、固体レーザ
部951はチタンサファイアレーザであり、光学結晶基
板51にはTi3+が、濃度1017〜1021〔cm-3〕の
範囲でドープされており、また光学結晶基板51は、固
体レーザのレーザ結晶としての役割をなす一方、レーザ
発光部952を形成するための基板としての役割をもな
す。
ング型の固体レーザ装置5を示しており、全体が固体レ
ーザ部951とレーザ発光部952とからなる。固体レ
ーザ部951は、実施例4の固体レーザ部941と同様
に構成されており、Al2O3光学結晶基板51と、その
上下面に形成された入力ミラー522,出力ミラー52
1とにより形成されている。本実施例でも、固体レーザ
部951はチタンサファイアレーザであり、光学結晶基
板51にはTi3+が、濃度1017〜1021〔cm-3〕の
範囲でドープされており、また光学結晶基板51は、固
体レーザのレーザ結晶としての役割をなす一方、レーザ
発光部952を形成するための基板としての役割をもな
す。
【0032】レーザ発光部952は、光学結晶基板51
のミラー522上に形成したレーザ光源であり、ミラー
531と、GaInN発光層53と、ミラー533とか
らなる水平共振器型面発光レーザである。ミラー532
はは光学結晶基板51側に約45°の角度で傾斜して形
成され、ミラー531と533との間にはGaInN発
光層53が形成されている。この発光層53は、n−ク
ラッド層5321と、活性層5322と、p−クラッド
層5323とから構成されている。
のミラー522上に形成したレーザ光源であり、ミラー
531と、GaInN発光層53と、ミラー533とか
らなる水平共振器型面発光レーザである。ミラー532
はは光学結晶基板51側に約45°の角度で傾斜して形
成され、ミラー531と533との間にはGaInN発
光層53が形成されている。この発光層53は、n−ク
ラッド層5321と、活性層5322と、p−クラッド
層5323とから構成されている。
【0033】固体レーザ装置5でも、実施例4と同様、
レーザ発光部952が、波長420nmのレーザ光L51
を生成し、このレーザ光L51が、レーザ結晶(Al
2O3)を励起するとともに、賦活体Ti3+を励起し、ミ
ラー521からは、波長800nmのレーザ光L52が出
力される。同様に、所望により、レーザ発光部952の
出射光を透過性を制御した出力ミラー521からとりだ
し、固体レーザ装置4の動作の表示や監視、あるいは外
部装置での利用に供することもできる。特に、出力ミラ
ー521を調整して、レーザ光L51の一部を、出力ミラ
ー521からレーザ光L52と混合して容易に同一方向に
出射できる。
レーザ発光部952が、波長420nmのレーザ光L51
を生成し、このレーザ光L51が、レーザ結晶(Al
2O3)を励起するとともに、賦活体Ti3+を励起し、ミ
ラー521からは、波長800nmのレーザ光L52が出
力される。同様に、所望により、レーザ発光部952の
出射光を透過性を制御した出力ミラー521からとりだ
し、固体レーザ装置4の動作の表示や監視、あるいは外
部装置での利用に供することもできる。特に、出力ミラ
ー521を調整して、レーザ光L51の一部を、出力ミラ
ー521からレーザ光L52と混合して容易に同一方向に
出射できる。
【0034】〔実施例6〕図7(A)は、エッジ・エミ
ッティング型の固体レーザ装置6を示しており、全体が
固体レーザ部961とレーザ発光部962とからなる。
固体レーザ部961はAl2O3光学結晶基板61の上面
側部分と、出力ミラー621,入力ミラー622とによ
り形成されている。光学結晶基板61の上面には、溝G
が形成され、この溝Gは、水平な底面BSと、この底面
BSに垂直に切り立った壁面WSとを有しており、壁面
WSにミラー622が形成されている。また、ミラー6
22の、溝Gとは反対側の光学結晶基板61の端面に
は、ミラー622に平行に、ミラー621が形成されて
おり、ミラー621とミラー622との間のAl2O3結
晶部分が、固体レーザのレーザ結晶としての役割をな
す。この部分には、Ti3+が、濃度1017〜1021〔c
m-3〕の範囲でドープされている。
ッティング型の固体レーザ装置6を示しており、全体が
固体レーザ部961とレーザ発光部962とからなる。
固体レーザ部961はAl2O3光学結晶基板61の上面
側部分と、出力ミラー621,入力ミラー622とによ
り形成されている。光学結晶基板61の上面には、溝G
が形成され、この溝Gは、水平な底面BSと、この底面
BSに垂直に切り立った壁面WSとを有しており、壁面
WSにミラー622が形成されている。また、ミラー6
22の、溝Gとは反対側の光学結晶基板61の端面に
は、ミラー622に平行に、ミラー621が形成されて
おり、ミラー621とミラー622との間のAl2O3結
晶部分が、固体レーザのレーザ結晶としての役割をな
す。この部分には、Ti3+が、濃度1017〜1021〔c
m-3〕の範囲でドープされている。
【0035】レーザ発光部962は、溝G内に形成され
ており、Al2O3光学結晶基板61は、レーザ発光部9
62を形成するための基板としての役割をもなしてい
る。レーザ発光部962は、ミラー631と、GaIn
N発光層632と、ミラー633とからなる(ここで
は、ミラー631が出力ミラーである)水平共振器型端
面発光レーザである。ミラー631はミラー622に隣
接して形成されており、ミラー631は、ミラー633
に対向するように形成され、発光層632は、ミラー6
31とミラー633との間に形成されている。この発光
層632は、n−クラッド層6321と、活性層632
2と、p−クラッド層6323とから構成されている。
ており、Al2O3光学結晶基板61は、レーザ発光部9
62を形成するための基板としての役割をもなしてい
る。レーザ発光部962は、ミラー631と、GaIn
N発光層632と、ミラー633とからなる(ここで
は、ミラー631が出力ミラーである)水平共振器型端
面発光レーザである。ミラー631はミラー622に隣
接して形成されており、ミラー631は、ミラー633
に対向するように形成され、発光層632は、ミラー6
31とミラー633との間に形成されている。この発光
層632は、n−クラッド層6321と、活性層632
2と、p−クラッド層6323とから構成されている。
【0036】固体レーザ装置6では、レーザ発光部96
2が、波長420nmのレーザ光L61を生成し、このレ
ーザ光L61が、レーザ結晶(Al2O3)中の賦活体Ti
3+を励起し、ミラー621からは、波長800nmのレ
ーザ光L62が出力される。
2が、波長420nmのレーザ光L61を生成し、このレ
ーザ光L61が、レーザ結晶(Al2O3)中の賦活体Ti
3+を励起し、ミラー621からは、波長800nmのレ
ーザ光L62が出力される。
【0037】図7(B)の固体レーザ装置60は、アク
チュエータ(ピエゾ素子)6911によりミラー622
とミラー621との距離(共振器長)Lを調整できるよ
うに構成されている。上記共振器長Lを調整することに
より、固体レーザ部962が生成するレーザ光L62の波
長を可変とすることができる。また、固体レーザ装置
6,60では所望により、レーザ発光部962の出射光
を透過性を制御した出力ミラー621からとりだし、固
体レーザ装置6,60の動作の表示や監視、あるいは外
部装置での利用に供することもできる。特に、出力ミラ
ー621を調整して、レーザ光L61の一部を、出力ミラ
ー621からレーザ光L62と混合して容易に同一方向に
出射できる。
チュエータ(ピエゾ素子)6911によりミラー622
とミラー621との距離(共振器長)Lを調整できるよ
うに構成されている。上記共振器長Lを調整することに
より、固体レーザ部962が生成するレーザ光L62の波
長を可変とすることができる。また、固体レーザ装置
6,60では所望により、レーザ発光部962の出射光
を透過性を制御した出力ミラー621からとりだし、固
体レーザ装置6,60の動作の表示や監視、あるいは外
部装置での利用に供することもできる。特に、出力ミラ
ー621を調整して、レーザ光L61の一部を、出力ミラ
ー621からレーザ光L62と混合して容易に同一方向に
出射できる。
【0038】上記の実施例1〜6、60では、Cr3+や
Ti3+をドープしたAl2O3結晶基板上にIII−V族
窒化物半導体からなる光源を形成した場合を説明した。
格子定数、融点、励起波長(400nm付近)を考慮し
て、Al2O3と同等の格子定数を持つ、所定の賦活体を
ドープした結晶を、光学結晶基板として使用することも
できる。
Ti3+をドープしたAl2O3結晶基板上にIII−V族
窒化物半導体からなる光源を形成した場合を説明した。
格子定数、融点、励起波長(400nm付近)を考慮し
て、Al2O3と同等の格子定数を持つ、所定の賦活体を
ドープした結晶を、光学結晶基板として使用することも
できる。
【0039】たとえば、賦活体としてCr3+をドープし
たBeAl2O4(アレキサンドライト、a=0.940
4nm,b=0.5476nm,c=0.4427n
m,吸収スペクトルの波長350〜475nm,500
〜700nm,蛍光スペクトルの波長700〜830n
m)、賦活体としてTi3+をドープしたBeAl2O
4(チタンクリソベル(格子定数はアレキサンドライト
と同じ)、吸収スペクトルの波長400〜650nm,
蛍光スペクトルの波長730〜950nm)、賦活体と
してV2+をドープしたMgF2(a=0.4623n
m,b=0.3052nm、吸収スペクトルの波長50
0〜700nm,800〜1000nm,蛍光スペクト
ルの波長1050〜1300nm)等が、光学結晶基板
として使用される。
たBeAl2O4(アレキサンドライト、a=0.940
4nm,b=0.5476nm,c=0.4427n
m,吸収スペクトルの波長350〜475nm,500
〜700nm,蛍光スペクトルの波長700〜830n
m)、賦活体としてTi3+をドープしたBeAl2O
4(チタンクリソベル(格子定数はアレキサンドライト
と同じ)、吸収スペクトルの波長400〜650nm,
蛍光スペクトルの波長730〜950nm)、賦活体と
してV2+をドープしたMgF2(a=0.4623n
m,b=0.3052nm、吸収スペクトルの波長50
0〜700nm,800〜1000nm,蛍光スペクト
ルの波長1050〜1300nm)等が、光学結晶基板
として使用される。
【0040】また、前述したように、光源がIII−V
族半導体の場合、光学結晶としてGaAs、InP、G
aP、Si等が使用でき、この場合賦活体として希土類
イオンを前記光学結晶にドープしてもよい。たとえば、
GaAs結晶に希土類イオンEr3+をドープした場合に
は、当該結晶は980、807、655nmに吸収帯を
もち、1535、1522nmに蛍光準位をもつ。Ga
Asは830nmよりも短波では光吸収が大きくなるの
で、それよりは長波長、すなわち980nmで吸収させ
る必要がある。したがって、レーザ発光部は、発光層が
980nmで発光するInGaAs層からなり、クラッ
ド層がAlGaAs層からなる構造とされる。
族半導体の場合、光学結晶としてGaAs、InP、G
aP、Si等が使用でき、この場合賦活体として希土類
イオンを前記光学結晶にドープしてもよい。たとえば、
GaAs結晶に希土類イオンEr3+をドープした場合に
は、当該結晶は980、807、655nmに吸収帯を
もち、1535、1522nmに蛍光準位をもつ。Ga
Asは830nmよりも短波では光吸収が大きくなるの
で、それよりは長波長、すなわち980nmで吸収させ
る必要がある。したがって、レーザ発光部は、発光層が
980nmで発光するInGaAs層からなり、クラッ
ド層がAlGaAs層からなる構造とされる。
【0041】〔実施例7〕図8は、端面発光型の第2高
調波発生用レーザ装置7を示しており、全体が発振部9
71とレーザ発光部972とからなる。発振部971は
Sr2Be2BO7光学結晶基板71の上側部分に形成さ
れている。この発振部971は、屈折率が高い領域75
1を、屈折率が低い領域752,753が挟むように形
成されている。これらの領域は、後述するレーザ発光部
972からのレーザ光L71の導波路となる。この発振部
971は、分極領域P1とP2とが、導波方向に垂直に交
互に形成されている。分極領域P1とP2は、分極方向が
相互に逆向きで、かつ導波方向に垂直となるように分極
されている。光学結晶基板71の上面には、溝Gが形成
されている。
調波発生用レーザ装置7を示しており、全体が発振部9
71とレーザ発光部972とからなる。発振部971は
Sr2Be2BO7光学結晶基板71の上側部分に形成さ
れている。この発振部971は、屈折率が高い領域75
1を、屈折率が低い領域752,753が挟むように形
成されている。これらの領域は、後述するレーザ発光部
972からのレーザ光L71の導波路となる。この発振部
971は、分極領域P1とP2とが、導波方向に垂直に交
互に形成されている。分極領域P1とP2は、分極方向が
相互に逆向きで、かつ導波方向に垂直となるように分極
されている。光学結晶基板71の上面には、溝Gが形成
されている。
【0042】レーザ発光部972は、上記図7(A)の
溝Gと同様な溝内に形成されている。本実施例のレーザ
発光部972は、図7(A)のレーザ発光部962と同
様の構成をしており、図8の光学結晶基板71、ミラー
731、ミラー733、発光層732、n−クラッド層
7321、活性層7322、p−クラッド層7323
は、図7(A)の光学結晶基板61、ミラー631、ミ
ラー633、発光層632、n−クラッド層6321、
活性層6322、p−クラッド層6323にそれぞれ対
応している。なお、図8では、p−クラッド層7323
上に形成した電極760も図示してある。
溝Gと同様な溝内に形成されている。本実施例のレーザ
発光部972は、図7(A)のレーザ発光部962と同
様の構成をしており、図8の光学結晶基板71、ミラー
731、ミラー733、発光層732、n−クラッド層
7321、活性層7322、p−クラッド層7323
は、図7(A)の光学結晶基板61、ミラー631、ミ
ラー633、発光層632、n−クラッド層6321、
活性層6322、p−クラッド層6323にそれぞれ対
応している。なお、図8では、p−クラッド層7323
上に形成した電極760も図示してある。
【0043】第2高調波発生用レーザ装置7では、レー
ザ発光部972が、波長420nmのレーザ光L71を生
成し、このレーザ光L71が、発振部971を通過するこ
とで、発振部971の光学結晶基板61の端面からは、
波長210nmのレーザ光L72が出力される。また、固
体レーザ装置7では、レーザ発光部972の出射光を発
振部971を透過させて出力させることができる。レー
ザ光L71の一部を、発振部971から第2高調波レーザ
光L72と混合して容易に同一方向に出射できる。
ザ発光部972が、波長420nmのレーザ光L71を生
成し、このレーザ光L71が、発振部971を通過するこ
とで、発振部971の光学結晶基板61の端面からは、
波長210nmのレーザ光L72が出力される。また、固
体レーザ装置7では、レーザ発光部972の出射光を発
振部971を透過させて出力させることができる。レー
ザ光L71の一部を、発振部971から第2高調波レーザ
光L72と混合して容易に同一方向に出射できる。
【0044】本発明の発光装置は、従来周知のLED製
造プロセスや、半導体レーザ製造プロセスにより製造す
ることができる。すなわち、従来のLEDや半導体レー
ザの製造技術に携わる技術者であれば、本明細書の記述
から上記各実施例で述べた固体レーザ装置を製造するこ
とができる。
造プロセスや、半導体レーザ製造プロセスにより製造す
ることができる。すなわち、従来のLEDや半導体レー
ザの製造技術に携わる技術者であれば、本明細書の記述
から上記各実施例で述べた固体レーザ装置を製造するこ
とができる。
【0045】図6に示したような固体レーザ装置の製造
方法を図9により説明する。まず、Al2O3光学結晶基
板(LA0)に、n−AlGaNクラッド層(LA
1)、InGaNエミッティング層(LA2)、p−A
lGaNクラッド層(LA3)をこの順で形成する(図
9(a))。次に、クラッド層(LA3)の一部領域に
エッチングマスク(MA1)を形成し(図9(b))、
非等方的にエッチング可能なエッチング法(ここでは、
イオンビーム・アシスト・エッチング法)により、斜め
方向からクラッド層(LA1)、エミッティング層(L
A2)およびクラッド層(LA3)をエッチングして傾
斜面(SA1)を形成す(図9(c))。そして、エッ
チングマスク(MA1)を除去し、蒸着用マスク(MA
2)を傾斜面(SA1)を除く部分に形成し、傾斜面
(SA1)にミラー(MRA1)を蒸着する(図9
(d))。この後、クラッド層(LA3)の上面に電極
(EPA)を形成し、上記傾斜面(SA1)の反対側の
光学結晶基板(LA0)、クラッド層(LA1)、エミ
ッティング層(LA2)およびクラッド層(LA3)の
積層部端面(SA2)にミラー(MRA2)を形成する
とともに、光学結晶基板(LA0)の底面に出力ミラー
(MRA3)を形成する(図9(e))。以上のように
して形成された図9(e)に示す固体レーザ装置は、図
6に示した固体レーザ装置5とは構成がやや異なるが、
当該固体レーザ装置5と動作上の差異はない。なお、図
9(e)では、ミラー(MRA1)が、図6に示した出
力ミラー531の役割りを果たし、ミラー(MRA2)
がミラー532の役割を果たしている。
方法を図9により説明する。まず、Al2O3光学結晶基
板(LA0)に、n−AlGaNクラッド層(LA
1)、InGaNエミッティング層(LA2)、p−A
lGaNクラッド層(LA3)をこの順で形成する(図
9(a))。次に、クラッド層(LA3)の一部領域に
エッチングマスク(MA1)を形成し(図9(b))、
非等方的にエッチング可能なエッチング法(ここでは、
イオンビーム・アシスト・エッチング法)により、斜め
方向からクラッド層(LA1)、エミッティング層(L
A2)およびクラッド層(LA3)をエッチングして傾
斜面(SA1)を形成す(図9(c))。そして、エッ
チングマスク(MA1)を除去し、蒸着用マスク(MA
2)を傾斜面(SA1)を除く部分に形成し、傾斜面
(SA1)にミラー(MRA1)を蒸着する(図9
(d))。この後、クラッド層(LA3)の上面に電極
(EPA)を形成し、上記傾斜面(SA1)の反対側の
光学結晶基板(LA0)、クラッド層(LA1)、エミ
ッティング層(LA2)およびクラッド層(LA3)の
積層部端面(SA2)にミラー(MRA2)を形成する
とともに、光学結晶基板(LA0)の底面に出力ミラー
(MRA3)を形成する(図9(e))。以上のように
して形成された図9(e)に示す固体レーザ装置は、図
6に示した固体レーザ装置5とは構成がやや異なるが、
当該固体レーザ装置5と動作上の差異はない。なお、図
9(e)では、ミラー(MRA1)が、図6に示した出
力ミラー531の役割りを果たし、ミラー(MRA2)
がミラー532の役割を果たしている。
【0046】図7(a)に示したような固体レーザ装置
の製造方法を図10により説明する。まず、Al2O3光
学結晶基板(LB0)表面の一部領域に、エッチング用
マスク(MB1)を形成し(図10(a))、溝Gを形
成する(図10(b))。次に、エッチング用マスク
(MB1)を除去し、n−AlGaNクラッド層(LB
1)、InGaNエミッティング層(LB2)、p−A
lGaNクラッド層(LB3)をこの順で形成する(図
10(c))。そして、溝G内のクラッド層(LB3)
の表面の一部領域にエッチング用マスク(MB2)を形
成し(図10(d))、溝Gの壁面との間に空隙(S
P)が生じるようにエッチングを行う。ここでは、反応
性イオンエッチングによりエッチングを行った。これに
より、クラッド層(LB1)、エミッティング層(LB
2)、クラッド層(LB3)の積層部の両側面は平滑と
なり、この平滑面がミラー(MRB1,MRB2)とな
る(図10(e))。
の製造方法を図10により説明する。まず、Al2O3光
学結晶基板(LB0)表面の一部領域に、エッチング用
マスク(MB1)を形成し(図10(a))、溝Gを形
成する(図10(b))。次に、エッチング用マスク
(MB1)を除去し、n−AlGaNクラッド層(LB
1)、InGaNエミッティング層(LB2)、p−A
lGaNクラッド層(LB3)をこの順で形成する(図
10(c))。そして、溝G内のクラッド層(LB3)
の表面の一部領域にエッチング用マスク(MB2)を形
成し(図10(d))、溝Gの壁面との間に空隙(S
P)が生じるようにエッチングを行う。ここでは、反応
性イオンエッチングによりエッチングを行った。これに
より、クラッド層(LB1)、エミッティング層(LB
2)、クラッド層(LB3)の積層部の両側面は平滑と
なり、この平滑面がミラー(MRB1,MRB2)とな
る(図10(e))。
【0047】さらに、エッチング用マスク(MB2)を
除去し、新たにエッチング用マスク(MB3)を形成
し、光学結晶基板(LB0)のエッチングを行う。この
とき、光学結晶基板(LB0)表面の溝Gが形成されて
いない部分で、空隙(SP)の近傍に、溝Gの壁面に平
行に複数の帯状のマスクの無い部分を形成しておく(図
10(f))。この帯状の複数の非マスク部分により、
また帯状の複数のマスク部分が形成されるが、非マスク
部分の幅およびマスク部分の幅は、それぞれ固体レーザ
の発振波長λの1/4の大きさに設定しておく。この状
態で光学結晶基板(LB0)のエッチングを行うこと
で、複数の深い細溝からなるミラー(MRB3)が形成
される。この後、エッチング用マスク(MB3)を除去
し、クラッド層(LB3)上に電極(EPB)を形成す
るとともに、光学結晶基板(LB0)の溝Gが形成され
ていな側の端面にミラー(MRB4)を形成する。この
ミラー(MRB4)は、ミラー(MRB3)を形成した
方法と同様の方法で形成してもよいが、本実施例では、
蒸着により形成している(図10(g))。以上のよう
にして形成された図10(g)に示す固体レーザ装置
は、図7(a)に示した固体レーザ装置5とは構成がや
や異なるが、当該固体レーザ装置6と動作上の差異はな
い。
除去し、新たにエッチング用マスク(MB3)を形成
し、光学結晶基板(LB0)のエッチングを行う。この
とき、光学結晶基板(LB0)表面の溝Gが形成されて
いない部分で、空隙(SP)の近傍に、溝Gの壁面に平
行に複数の帯状のマスクの無い部分を形成しておく(図
10(f))。この帯状の複数の非マスク部分により、
また帯状の複数のマスク部分が形成されるが、非マスク
部分の幅およびマスク部分の幅は、それぞれ固体レーザ
の発振波長λの1/4の大きさに設定しておく。この状
態で光学結晶基板(LB0)のエッチングを行うこと
で、複数の深い細溝からなるミラー(MRB3)が形成
される。この後、エッチング用マスク(MB3)を除去
し、クラッド層(LB3)上に電極(EPB)を形成す
るとともに、光学結晶基板(LB0)の溝Gが形成され
ていな側の端面にミラー(MRB4)を形成する。この
ミラー(MRB4)は、ミラー(MRB3)を形成した
方法と同様の方法で形成してもよいが、本実施例では、
蒸着により形成している(図10(g))。以上のよう
にして形成された図10(g)に示す固体レーザ装置
は、図7(a)に示した固体レーザ装置5とは構成がや
や異なるが、当該固体レーザ装置6と動作上の差異はな
い。
【0048】図8に示したような第2高調波発生用レー
ザ装置の製造方法を図11により説明する。なお、レー
ザ発光部972の形成方法については図10(a)〜
(e)とほぼ同様であるので説明を省略する。発振部9
71を形成するには、まず光学結晶基板(LC0)上
に、前記溝の壁面と平行にSiO2の周期的なパターン
P1を形成する。その周期は、基本波(レーザ光)と第
2高調波光の波長における屈折率から決まり、約1μm
周期である。この後、図11(a)に示すようにドーパ
ントを蒸着し所定温度(T1)で熱処理しパターンP1
と残余ドーパントを除去する。図11(b)に示すよう
にドーピング領域の分極は反転される。次に、前記溝の
壁面と垂直にSiO2のパターンP2を形成し、図11
(c)に示すように、上記と同様にドーパントを蒸着す
る。このとき、導波路Pを形成するために、熱処理の温
度(T2)は、図11(a)の処理における温度(T1)
よりも低くしてある。
ザ装置の製造方法を図11により説明する。なお、レー
ザ発光部972の形成方法については図10(a)〜
(e)とほぼ同様であるので説明を省略する。発振部9
71を形成するには、まず光学結晶基板(LC0)上
に、前記溝の壁面と平行にSiO2の周期的なパターン
P1を形成する。その周期は、基本波(レーザ光)と第
2高調波光の波長における屈折率から決まり、約1μm
周期である。この後、図11(a)に示すようにドーパ
ントを蒸着し所定温度(T1)で熱処理しパターンP1
と残余ドーパントを除去する。図11(b)に示すよう
にドーピング領域の分極は反転される。次に、前記溝の
壁面と垂直にSiO2のパターンP2を形成し、図11
(c)に示すように、上記と同様にドーパントを蒸着す
る。このとき、導波路Pを形成するために、熱処理の温
度(T2)は、図11(a)の処理における温度(T1)
よりも低くしてある。
【0049】以上に開示した実施例にはさらに種々の変
形を施すことができる。図13はその一例であるエッジ
・エミッティング型の固体レーザ装置1300を示し、
全体が固体レーザ部9131とレーザ発光部9132と
からなる。固体レーザ部9131は、少なくともレーザ
発光部9132に隣接する発振部1302に賦活体がド
ープされたる光学結晶基板1301と端面ミラー132
1,1322(端面ミラー1321は出力ミラーであ
る)より形成されている。一例ではAl2O3光学結晶基
板1301の発振部1302には、Cr3+ が、濃度1
017〜1021〔cm-3〕の範囲でドープされている。一
方レーザ発光部9132は光学結晶基板1301上に成
長積層させたクラッド層1331,1333とその間の
発光層1332と電極1341、電極1342(図示せ
ず)を有する。それら各層の端面は、端面ミラー132
1,1322(端面ミラー1321は出力ミラーであ
る)に接続している。レーザ発光部9132の一例で
は、その構成と動作が前記実施例6の発光部962と同
様でその出射光L131は波長が420nmである。レーザ
発光部9132のレーザ光は結合導波路構造をなすクラ
ッド層1331を透って下部の発振部1302において
賦活体を励起する。その結果、発振部1302からは出
力ミラー1321を透して、波長690nmの出射L
132が出射される。なお、端面ミラー1321,132
2は、固体レーザ部9131とレーザ発光部9132と
に共通な誘電体多層ミラーが好ましい。固体レーザ部9
131とレーザ発光部913が所定のレーザ発振を行い
外部への出射光L131、L132を出射できるように層構成
を選ぶことは当業者に周知のことである。勿論、発振波
長隔たりが大きかったり、各レーザ発振と出力とを最適
化したい場合などは、追加の工程を経て固体レーザ部9
131とレーザ発光部9132とが別々の端面ミラーを
備えるようにしてもよい。
形を施すことができる。図13はその一例であるエッジ
・エミッティング型の固体レーザ装置1300を示し、
全体が固体レーザ部9131とレーザ発光部9132と
からなる。固体レーザ部9131は、少なくともレーザ
発光部9132に隣接する発振部1302に賦活体がド
ープされたる光学結晶基板1301と端面ミラー132
1,1322(端面ミラー1321は出力ミラーであ
る)より形成されている。一例ではAl2O3光学結晶基
板1301の発振部1302には、Cr3+ が、濃度1
017〜1021〔cm-3〕の範囲でドープされている。一
方レーザ発光部9132は光学結晶基板1301上に成
長積層させたクラッド層1331,1333とその間の
発光層1332と電極1341、電極1342(図示せ
ず)を有する。それら各層の端面は、端面ミラー132
1,1322(端面ミラー1321は出力ミラーであ
る)に接続している。レーザ発光部9132の一例で
は、その構成と動作が前記実施例6の発光部962と同
様でその出射光L131は波長が420nmである。レーザ
発光部9132のレーザ光は結合導波路構造をなすクラ
ッド層1331を透って下部の発振部1302において
賦活体を励起する。その結果、発振部1302からは出
力ミラー1321を透して、波長690nmの出射L
132が出射される。なお、端面ミラー1321,132
2は、固体レーザ部9131とレーザ発光部9132と
に共通な誘電体多層ミラーが好ましい。固体レーザ部9
131とレーザ発光部913が所定のレーザ発振を行い
外部への出射光L131、L132を出射できるように層構成
を選ぶことは当業者に周知のことである。勿論、発振波
長隔たりが大きかったり、各レーザ発振と出力とを最適
化したい場合などは、追加の工程を経て固体レーザ部9
131とレーザ発光部9132とが別々の端面ミラーを
備えるようにしてもよい。
【0050】この固体レーザ装置1300からは波長が
異なる互いに平行なレーザ光L131、L132を同時に得る
ことができる。レーザ発光部9132が窒化物系半導体
レーザであるときは薄いクラッド層1331は結晶のク
ラック低減に効果があり、またより多くの発振レーザ光
を発振部1302へ送る結合導波路構造を容易に構成で
きるのでこの変形実施例の動作に好都合である。
異なる互いに平行なレーザ光L131、L132を同時に得る
ことができる。レーザ発光部9132が窒化物系半導体
レーザであるときは薄いクラッド層1331は結晶のク
ラック低減に効果があり、またより多くの発振レーザ光
を発振部1302へ送る結合導波路構造を容易に構成で
きるのでこの変形実施例の動作に好都合である。
【0051】
【発明の効果】(1)小型かつ堅牢となり、しかも製造
が容易で、さらにボトム・エミッティング型、エッジ・
エミッティング型の何れの構成にもできる固体レーザ装
置や第2高調波発生用レーザ装置を提供できる。 (2)光学結晶基板に適宜の賦活体をドープした場合に
は、白色光を含む種々の波長の光を生成することができ
る。 (3)励起光源の出射光と固体レーザ部の出射光の双方
を各々独立にあるいは混合して用いることにより、多様
な応用の要求に応えることができる。それらの応用とし
て、例えば、基本波と高調波を用いるヘテロダイン干渉
計用のレーザ装置や多色光源がある。
が容易で、さらにボトム・エミッティング型、エッジ・
エミッティング型の何れの構成にもできる固体レーザ装
置や第2高調波発生用レーザ装置を提供できる。 (2)光学結晶基板に適宜の賦活体をドープした場合に
は、白色光を含む種々の波長の光を生成することができ
る。 (3)励起光源の出射光と固体レーザ部の出射光の双方
を各々独立にあるいは混合して用いることにより、多様
な応用の要求に応えることができる。それらの応用とし
て、例えば、基本波と高調波を用いるヘテロダイン干渉
計用のレーザ装置や多色光源がある。
【図1】発光部がLEDである、エッジ・エミッティン
グ型固体レーザ装置の実施例を示す図である。
グ型固体レーザ装置の実施例を示す図である。
【図2】Cr3+およびTi3+の吸収特性および蛍光特性
を示すスペクトラム図である。
を示すスペクトラム図である。
【図3】発光部がLEDである、ボトム・エミッティン
グ型固体レーザ装置の実施例を示す図である。
グ型固体レーザ装置の実施例を示す図である。
【図4】固体レーザ部とLED発光部との間に凸レンズ
を設けたエッジ・エミッティング型固体レーザ装置の実
施例を示す図である。
を設けたエッジ・エミッティング型固体レーザ装置の実
施例を示す図である。
【図5】発光部が半導体レーザである、ボトム・エミッ
ティング型固体レーザ装置の実施例を示す図である。
ティング型固体レーザ装置の実施例を示す図である。
【図6】発光部が半導体レーザである、ボトム・エミッ
ティング型の固体レーザ装置の他の実施例を示す図であ
る。
ティング型の固体レーザ装置の他の実施例を示す図であ
る。
【図7】発光部が半導体レーザである、エッジ・エミッ
ティング型の固体レーザ装置の実施例を示す図であり、
(A)は固体レーザ部の共振器長が可変でない場合、
(B)は固体レーザ部の共振器長が可変の場合を示す図
である。
ティング型の固体レーザ装置の実施例を示す図であり、
(A)は固体レーザ部の共振器長が可変でない場合、
(B)は固体レーザ部の共振器長が可変の場合を示す図
である。
【図8】発光部が半導体レーザである、エッジ・エミッ
ティング型の第2高調波発生用レーザ装置の実施例を示
す図である。
ティング型の第2高調波発生用レーザ装置の実施例を示
す図である。
【図9】(a)〜(e)は、図6に示したような固体レ
ーザ装置の製造工程を示す図である。
ーザ装置の製造工程を示す図である。
【図10】(a)〜(g)は、図7(a)に示したよう
な固体レーザ装置の製造工程を示す図である。
な固体レーザ装置の製造工程を示す図である。
【図11】(a)〜(c)は、図8に示したような第2
高調波発生用レーザ装置の発振部の形成工程を示す図で
ある。
高調波発生用レーザ装置の発振部の形成工程を示す図で
ある。
【図12】従来の固体レーザ装置を示す図である。
【図13】発光部が半導体レーザである、端面発光型の
二波長出力用レーザ装置の実施例を示す図である。
二波長出力用レーザ装置の実施例を示す図である。
1〜6 固体レーザ装置 7 第2高調波発生用レーザ 11,21,31,41,51,61,71 光学結晶
基板 121,122,123,221,222,421,4
22,521,522,621,622 固体レーザ部
のミラー 131,133,231,233 クラッド層 132,232 発光層 141 第1電極 142 第2電極 35 凸レンズ 431,433,531,533,631,633,7
31,733 レーザ発光部のミラー 432,532,632,732 レーザ発光部の発光
層 751 屈折率が高い領域 752,753 屈折率が低い領域 911,921,931,941,951,961 固
体レーザ部 971 発振部 912,922,932,942,952,962,9
72 発光部 L11,L21,L31,L41,L51,L61,L71 発光部か
らの光 L12,L22,L32,L42,L52,L62 固体レ
ーザ部が生成する光 L72 発振部が生成する光
基板 121,122,123,221,222,421,4
22,521,522,621,622 固体レーザ部
のミラー 131,133,231,233 クラッド層 132,232 発光層 141 第1電極 142 第2電極 35 凸レンズ 431,433,531,533,631,633,7
31,733 レーザ発光部のミラー 432,532,632,732 レーザ発光部の発光
層 751 屈折率が高い領域 752,753 屈折率が低い領域 911,921,931,941,951,961 固
体レーザ部 971 発振部 912,922,932,942,952,962,9
72 発光部 L11,L21,L31,L41,L51,L61,L71 発光部か
らの光 L12,L22,L32,L42,L52,L62 固体レ
ーザ部が生成する光 L72 発振部が生成する光
Claims (21)
- 【請求項1】 結晶基板上に半導体からなる光源が形成
されてなる、レーザ光を出射するための発光装置であっ
て、 前記基板が前記光源からの光を入射し、この入射光を波
長変換して出射することを特徴とする発光装置。 - 【請求項2】 前記基板が、1種または2種以上の賦活
体がドープされてなる蛍光体であることを特徴とする発
光請求項1に記載の発光装置。 - 【請求項3】 前記基板がAl2O3結晶からなり、前記
光源がIII−V族窒化物半導体からなることを特徴と
する請求項1または2に記載の発光装置。 - 【請求項4】 前記賦活体がCr3+またはTi3+であ
り、これらの賦活体のAl2O3結晶基板中濃度が、10
17〜1021〔cm-3〕の範囲にあることを特徴とする請
求項3に記載の発光装置。 - 【請求項5】 前記基板がBeAl2O4からなり、前記
光源がIII−V族半導体からなることを特徴とする請
求項1または2に記載の発光装置。 - 【請求項6】 前記賦活体がCr3+またはTi3+であ
り、これらの賦活体のBeAl2O4結晶基板中濃度が、
1017〜1021〔cm-3〕の範囲にあることを特徴とす
る請求項5に記載の発光装置。 - 【請求項7】 前記基板がGaAs、InP、GaPま
たはSi結晶からなり、前記光源がIII−V族半導体
からなることを特徴とする請求項1または2に記載の発
光装置。 - 【請求項8】 前記賦活体が希土類イオンであり、この
賦活体の前記結晶基板中濃度が、1017〜1021〔cm
-3〕の範囲にあることを特徴とする請求項7に記載の発
光装置。 - 【請求項9】 前記基板がSr2Be2BO7、KTiO
PO4、LiB3O5、BaB2O4、NH4H2PO4、Li
NbO3またはLiTaO3結晶からなり、前記光源がI
II−V族窒化物半導体からなることを特徴とする請求
項1または2に記載の発光装置。 - 【請求項10】 前記基板が前記光源を励起光源とする
固体レーザ構造を持つことを特徴とする請求項1に記載
の発光装置。 - 【請求項11】 前記基板中にドープされた賦活体を前
記光源からの光で励起させる固体レーザ構造を持つこと
を特徴とする請求項2,4,6,8の何れかに記載の発
光装置。 - 【請求項12】 前記基板が、非線形光学結晶からなる
波長変換構造を持つことを特徴とする請求項1〜11の
何れかに記載の発光装置。 - 【請求項13】 前記非線形光学結晶からなる波長変換
構造が、第2高調波光を生成することを特徴とする請求
項12に記載の発光装置。 - 【請求項14】 前記基板に賦活体がドープされてな
り、前記光源からの光が前記賦活体を励起して、当該賦
活体が第2高調波光に変換され、または前記光源からの
光が第2高調波光に変換され、当該第2高調波光が前記
賦活体を励起することを特徴とする請求項13に記載の
発光装置。 - 【請求項15】 請求項2に記載の発光装置を製造する
ために用いる方法であって、 1種または2種以上の賦活体を、賦活体ノンドープ結晶
からなる基板の一方の面からドープし、この後、前記基
板の前記賦活体をドープした側の面に、半導体からなる
光源を形成することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 【請求項16】 請求項2に記載の発光装置を製造する
ために用いる方法であって、 賦活体ノンドープ結晶からなる基板の一方の面に、半導
体からなる光源を形成し、この後、1種または2種以上
の賦活体を、前記光源を形成した側とは反対側の面から
ドープすることを特徴とする発光装置の製造方法。 - 【請求項17】 請求項2に記載の発光装置を製造する
ために用いる方法であって、 賦活体ドープ結晶と賦活体ノンドープ結晶とを積層して
蛍光体基板を形成し、この後、前記蛍光体基板の賦活体
ノンドープ結晶側に、半導体からなる光源を形成するこ
とを特徴とする発光装置の製造方法。 - 【請求項18】前記入射光の一部も出射されるようにし
た請求項1〜請求項14のいずれかに記載の発光装置。 - 【請求項19】前記光源が第1のレーザ光を出射する第
1のレーザであり、前記基板の少なくとも一部が第2の
レーザ光を出射する第2のレーザであり、前記第1のレ
ーザの発生するレーザ光の一部が前記第2のレーザを励
起するように構成した請求項1〜請求項2のいずれかに
記載の発光装置。 - 【請求項20】前記第1のレーザ光と前記第2のレーザ
光の波長が異なり且つ実質的に平行に出射されることを
特徴とする請求項19に記載の発光装置。 - 【請求項21】前記第1のレーザが窒化物系の半導体レ
ーザで前記第2のレーザに結合導波路構造を介して結合
するようにした請求項19〜請求項20の何れかに記載
の発光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11095547A JPH11346021A (ja) | 1998-04-03 | 1999-04-01 | 発光装置およびその製造方法 |
US09/285,872 US6239901B1 (en) | 1998-04-03 | 1999-04-01 | Light source utilizing a light emitting device constructed on the surface of a substrate and light conversion device that includes a portion of the substrate |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10876198 | 1998-04-03 | ||
JP10-108761 | 1998-04-03 | ||
JP11095547A JPH11346021A (ja) | 1998-04-03 | 1999-04-01 | 発光装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11346021A true JPH11346021A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=26436763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11095547A Pending JPH11346021A (ja) | 1998-04-03 | 1999-04-01 | 発光装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6239901B1 (ja) |
JP (1) | JPH11346021A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1204182A2 (en) | 2000-11-02 | 2002-05-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser pumped solid state laser |
JP2005531772A (ja) * | 2002-06-28 | 2005-10-20 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 高透過光学検査ツール |
JP2010541195A (ja) * | 2007-09-24 | 2010-12-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクスコンポーネント |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7202506B1 (en) * | 1999-11-19 | 2007-04-10 | Cree, Inc. | Multi element, multi color solid state LED/laser |
US8829546B2 (en) * | 1999-11-19 | 2014-09-09 | Cree, Inc. | Rare earth doped layer or substrate for light conversion |
US6671297B2 (en) * | 2001-04-26 | 2003-12-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wavelength conversion device |
US6714574B2 (en) * | 2001-07-31 | 2004-03-30 | Bookham Technology, Plc | Monolithically integrated optically-pumped edge-emitting semiconductor laser |
US7489865B2 (en) * | 2002-02-01 | 2009-02-10 | Cubic Corporation | Integrated optical communication and range finding system and applications thereof |
JP4387982B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2009-12-24 | 富士通株式会社 | 光照射素子および情報記録再生装置 |
US7635874B2 (en) * | 2005-09-26 | 2009-12-22 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Edge-emitting LED assembly |
KR100800664B1 (ko) * | 2006-04-04 | 2008-02-01 | 삼성전자주식회사 | 레이저 광 모듈 |
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