JPH11330706A - コネクタ機能を有する金属板付き多層板 - Google Patents
コネクタ機能を有する金属板付き多層板Info
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- JPH11330706A JPH11330706A JP10125133A JP12513398A JPH11330706A JP H11330706 A JPH11330706 A JP H11330706A JP 10125133 A JP10125133 A JP 10125133A JP 12513398 A JP12513398 A JP 12513398A JP H11330706 A JPH11330706 A JP H11330706A
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- Japan
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- metal plate
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】コネクタ機能を有する金属板付き多層板を提供
すること。 【解決手段】多層板の少なくとも一辺を金属板よりコネ
クタ差し込み分だけ大きく回路加工した多層板を絶縁性
接着剤を介して積層する。
すること。 【解決手段】多層板の少なくとも一辺を金属板よりコネ
クタ差し込み分だけ大きく回路加工した多層板を絶縁性
接着剤を介して積層する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタ機能を有
する金属板付き多層板に関する。
する金属板付き多層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属板付き多層板は、図２に示すように
アルミニウム板のような金属板３の片面に絶縁性接着剤
層２を介して、ＦＲ−４のような多層板１を積層したも
のであり、この基板は金属板の放熱性及び多層板の配線
板密度向上等の特徴を生かし、各種コントロール基板と
して使用されている。また、この回路基板は年々部品の
搭載数が多くなり、その発熱量が大きいこと及び回路の
高密度配線のため、金属板付き多層板の使用が増えてい
る。
アルミニウム板のような金属板３の片面に絶縁性接着剤
層２を介して、ＦＲ−４のような多層板１を積層したも
のであり、この基板は金属板の放熱性及び多層板の配線
板密度向上等の特徴を生かし、各種コントロール基板と
して使用されている。また、この回路基板は年々部品の
搭載数が多くなり、その発熱量が大きいこと及び回路の
高密度配線のため、金属板付き多層板の使用が増えてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常の金属板付き多層
板は、金属板に絶縁性接着剤層を介して、多層板を積層
したものが市販されている。この市販の金属板付き多層
板は、放熱性を向上させるため、放熱性が高いアルミニ
ウム板等を使用し、また、絶縁性接着剤層には、熱伝導
性を向上させるためにフィラーを添加したものを用い、
多層板は高密度化に伴い２〜４層品を使用するのが一般
的である。しかしながら、製品の高性能化の要求が進む
ことで、年々部品の搭載数が多くなっている。さらに小
型化が進むことで、他の基板や部品の接続部を作るため
のスペースの確保が難しくなっており、現行以上の小型
化は難しい。本発明は、かかる実状に鑑みなされたもの
であり、コネクタ機能を有する金属板付き多層板を提供
することを目的とする。
板は、金属板に絶縁性接着剤層を介して、多層板を積層
したものが市販されている。この市販の金属板付き多層
板は、放熱性を向上させるため、放熱性が高いアルミニ
ウム板等を使用し、また、絶縁性接着剤層には、熱伝導
性を向上させるためにフィラーを添加したものを用い、
多層板は高密度化に伴い２〜４層品を使用するのが一般
的である。しかしながら、製品の高性能化の要求が進む
ことで、年々部品の搭載数が多くなっている。さらに小
型化が進むことで、他の基板や部品の接続部を作るため
のスペースの確保が難しくなっており、現行以上の小型
化は難しい。本発明は、かかる実状に鑑みなされたもの
であり、コネクタ機能を有する金属板付き多層板を提供
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明においては、金属板と同じ大きさであっ
た多層板の少なくとも一辺を延出させて加工し、金属板
と同形状の絶縁性接着剤と金属板を真空プレスを用い積
層する。真空プレスを使用することで、絶縁性接着剤層
の密着力及び接着固定時のボイドの発生を防ぐことがで
きる。ここで得られた基板は、基板の少なくとも一辺に
多層板のみの部分を持ち、この延出した多層板の部分に
予め回路加工することでコネクタ機能を有する金属板付
き多層板が得られる。
ために、本発明においては、金属板と同じ大きさであっ
た多層板の少なくとも一辺を延出させて加工し、金属板
と同形状の絶縁性接着剤と金属板を真空プレスを用い積
層する。真空プレスを使用することで、絶縁性接着剤層
の密着力及び接着固定時のボイドの発生を防ぐことがで
きる。ここで得られた基板は、基板の少なくとも一辺に
多層板のみの部分を持ち、この延出した多層板の部分に
予め回路加工することでコネクタ機能を有する金属板付
き多層板が得られる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図示と共
に説明する。図１に示すように、市販のアルミニウム板
３の片面に密着信頼性確保のため研磨処理を施すが、こ
の研磨処理法は特に制限はない。また、アルミニウム板
３に腐食防止としてアルマイト処理を施してもよい。次
に、このアルミニウム板３と同形状に裁断した絶縁性接
着シート２を用意する。多層板は、少なくともその一辺
をアルミニウム板３より大きくし、回路加工を施すこと
によりコネクターとしての機能を持たせる。密着信頼性
を確保のため、黒化還元処理を施してもよい。アルミニ
ウム板３の研磨されている面に絶縁性接着シート２およ
び回路加工された多層板１を重ね合わせ真空プレスによ
り積層することにより、はみ出た多層板部分がコネクタ
となりコネクタ機能を付加した金属板付き多層板とな
る。ここで多層板は、その基材の種類・厚さ・層の数に
制限はなくガラスエポキシ基板両面品等がある。絶縁性
接着剤は、その種類厚さに制限はなくシート状・液状等
がある。また金属板は、その種類・厚さに制限はなく放
熱性を重視する場合にはアルミニウム板等、剛性を重視
する場合には鉄板等がある。プレス条件としては、通常
成型圧１０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 、積層温度１００〜２
５０℃、積層時間１０〜６０分、真空度１０Ｔｏｒｒ以
下で行う。
に説明する。図１に示すように、市販のアルミニウム板
３の片面に密着信頼性確保のため研磨処理を施すが、こ
の研磨処理法は特に制限はない。また、アルミニウム板
３に腐食防止としてアルマイト処理を施してもよい。次
に、このアルミニウム板３と同形状に裁断した絶縁性接
着シート２を用意する。多層板は、少なくともその一辺
をアルミニウム板３より大きくし、回路加工を施すこと
によりコネクターとしての機能を持たせる。密着信頼性
を確保のため、黒化還元処理を施してもよい。アルミニ
ウム板３の研磨されている面に絶縁性接着シート２およ
び回路加工された多層板１を重ね合わせ真空プレスによ
り積層することにより、はみ出た多層板部分がコネクタ
となりコネクタ機能を付加した金属板付き多層板とな
る。ここで多層板は、その基材の種類・厚さ・層の数に
制限はなくガラスエポキシ基板両面品等がある。絶縁性
接着剤は、その種類厚さに制限はなくシート状・液状等
がある。また金属板は、その種類・厚さに制限はなく放
熱性を重視する場合にはアルミニウム板等、剛性を重視
する場合には鉄板等がある。プレス条件としては、通常
成型圧１０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 、積層温度１００〜２
５０℃、積層時間１０〜６０分、真空度１０Ｔｏｒｒ以
下で行う。
【０００６】
【実施例】次に実施例を説明するが、本発明はこの実施
例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示すように、市販の厚さ１．５ｍｍt 、種類５０
５６番のアルミニウム板３の片面にバフ研磨処理、両面
にアルマイト処理を施した。この研磨面に日立化成工業
株式会社製、高熱伝導性接着シートＧＦ−３５００（８
０μｍ品）２と回路加工及び黒化還元処理を施した日立
化成工業株式会社製、２層板（Ｅ−６７９）１を重ね合
わせ、積層圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、積層温度２２０℃、
積層時間３０分、真空度１０Ｔｏｒｒ以下の条件で真空
プレスを用い、積層してコネクタ機能を有する金属板付
き多層板を得た。
例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示すように、市販の厚さ１．５ｍｍt 、種類５０
５６番のアルミニウム板３の片面にバフ研磨処理、両面
にアルマイト処理を施した。この研磨面に日立化成工業
株式会社製、高熱伝導性接着シートＧＦ−３５００（８
０μｍ品）２と回路加工及び黒化還元処理を施した日立
化成工業株式会社製、２層板（Ｅ−６７９）１を重ね合
わせ、積層圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 、積層温度２２０℃、
積層時間３０分、真空度１０Ｔｏｒｒ以下の条件で真空
プレスを用い、積層してコネクタ機能を有する金属板付
き多層板を得た。
【０００７】比較例１ 市販の厚さ１．５ｍｍt 、種類５０５２番のアルミニウ
ム板３の片面にバフ研磨処理、両面にアルマイト処理を
施した。この研磨面に日立化成工業株式会社製、高熱伝
導性接着シートＧＦ−３５００（８０μｍ品）２と回路
加工及び黒化還元処理を施した日立化成工業株式会社
製、２層板（Ｅ−６７９）１を重ね合わせ、積層圧力４
０ｋｇ／ｃｍ2 、積層温度２２０℃、積層時間３０分、
真空度１０Ｔｏｒｒ以下の条件で真空プレスを用い積層
して、金属板付き多層板を得た。前記実施例及び比較例
で作製したコネクタ機能を有する金属板付き多層板及
び、表面部品によるコネクタを有する金属板付き多層板
について、その特徴の比較を行った。結果を表１に示
す。
ム板３の片面にバフ研磨処理、両面にアルマイト処理を
施した。この研磨面に日立化成工業株式会社製、高熱伝
導性接着シートＧＦ−３５００（８０μｍ品）２と回路
加工及び黒化還元処理を施した日立化成工業株式会社
製、２層板（Ｅ−６７９）１を重ね合わせ、積層圧力４
０ｋｇ／ｃｍ2 、積層温度２２０℃、積層時間３０分、
真空度１０Ｔｏｒｒ以下の条件で真空プレスを用い積層
して、金属板付き多層板を得た。前記実施例及び比較例
で作製したコネクタ機能を有する金属板付き多層板及
び、表面部品によるコネクタを有する金属板付き多層板
について、その特徴の比較を行った。結果を表１に示
す。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【発明の効果】表１からも明らかのように、本発明によ
れば、製造工数においては部品の削減が可能となる。ま
た、コネクタを回路板の外側に配置出来ることからコネ
クタ及びリード線の空間を設ける必要がなく、その構造
から従来の回路設計より小型化・高密度化がはかれる。
れば、製造工数においては部品の削減が可能となる。ま
た、コネクタを回路板の外側に配置出来ることからコネ
クタ及びリード線の空間を設ける必要がなく、その構造
から従来の回路設計より小型化・高密度化がはかれる。
【図１】本発明の実施例になる金属板付き多層板の断面
図。
図。
【図２】従来の金属板付き多層板の断面図。
１ 多層板 ２ 絶縁性接着剤
層（接着シート等） ３ 金属板（アルミニウム板等） ４ コネクタ取付
け回路部 ５ 表面実装コネクタ
層（接着シート等） ３ 金属板（アルミニウム板等） ４ コネクタ取付
け回路部 ５ 表面実装コネクタ
Claims (1)
- 【請求項１】金属板と熱硬化系絶縁接着剤層を介して多
層板を積層した金属板付き多層板において、多層板の少
なくとも一辺を金属板より延出してなることを特徴とす
るコネクタ機能を有する金属板付き多層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10125133A JPH11330706A (ja) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | コネクタ機能を有する金属板付き多層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10125133A JPH11330706A (ja) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | コネクタ機能を有する金属板付き多層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330706A true JPH11330706A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=14902684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10125133A Pending JPH11330706A (ja) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | コネクタ機能を有する金属板付き多層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330706A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001250612A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 高速伝送用コネクタ |
| KR100940867B1 (ko) * | 2008-11-05 | 2010-02-09 | 주식회사 유나테크 | 연성인쇄회로기판 |
-
1998
- 1998-05-08 JP JP10125133A patent/JPH11330706A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001250612A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 高速伝送用コネクタ |
| KR100940867B1 (ko) * | 2008-11-05 | 2010-02-09 | 주식회사 유나테크 | 연성인쇄회로기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050428 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070712 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071122 |