JPH11308052A - 発振器の構造 - Google Patents
発振器の構造Info
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- JPH11308052A JPH11308052A JP12428298A JP12428298A JPH11308052A JP H11308052 A JPH11308052 A JP H11308052A JP 12428298 A JP12428298 A JP 12428298A JP 12428298 A JP12428298 A JP 12428298A JP H11308052 A JPH11308052 A JP H11308052A
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発振回路を構成するＩＣと、圧電振動子をパ
ッケージ内に配置した構造の発振器において、ＩＣをパ
ッケージに設けたパッド上にフリップチップ実装した後
で、アンダーフィルにより固定強度を確保する場合に、
パッケージの密封後にアンダーフィルからガスが発生
し、このガスが発振周波数に悪影響を及ぼすことを防止
することができる発振器の構造を提供する。 【解決手段】 一つのパッケージ２１内に、発振回路を
構成するＩＣ２５と、圧電振動子２３を備えた発振器で
あって、ＩＣがパッケージ３２のパッド上にフリップチ
ップ実装した上でアンダーフィルにより固定されるもの
において、上記圧電振動子を気密封止する気密空所と、
該気密空所と隔離されたＩＣ収容空所とを、一つのパッ
ケージに設けた。
ッケージ内に配置した構造の発振器において、ＩＣをパ
ッケージに設けたパッド上にフリップチップ実装した後
で、アンダーフィルにより固定強度を確保する場合に、
パッケージの密封後にアンダーフィルからガスが発生
し、このガスが発振周波数に悪影響を及ぼすことを防止
することができる発振器の構造を提供する。 【解決手段】 一つのパッケージ２１内に、発振回路を
構成するＩＣ２５と、圧電振動子２３を備えた発振器で
あって、ＩＣがパッケージ３２のパッド上にフリップチ
ップ実装した上でアンダーフィルにより固定されるもの
において、上記圧電振動子を気密封止する気密空所と、
該気密空所と隔離されたＩＣ収容空所とを、一つのパッ
ケージに設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発振回路を構成す
るＩＣと、圧電振動子をパッケージ内に配置した構造の
発振器の改良に関し、詳細にはＩＣをパッケージに設け
たパッド上にフリップチップ実装した上でアンダーフィ
ルにより固定する際に、ファンダーフィルから発生する
ガスが圧電振動子に悪影響をおよぼすことがないように
した発振器の構造に関する。
るＩＣと、圧電振動子をパッケージ内に配置した構造の
発振器の改良に関し、詳細にはＩＣをパッケージに設け
たパッド上にフリップチップ実装した上でアンダーフィ
ルにより固定する際に、ファンダーフィルから発生する
ガスが圧電振動子に悪影響をおよぼすことがないように
した発振器の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４はパッケージ内にＩＣと圧電振動子
を気密封止した構造の従来の発振器を示しており、この
発振器１は、パッケージ本体２の凹所３の内部に発振回
路等を構成するＩＣ４と、圧電振動子５を支持すると共
に、凹所３の開口を金属蓋６によって気密封止した構成
を有する。ＩＣ４は、例えば半導体基板に形成した電極
に金バンプ１０を備えたフリップチップタイプのベアチ
ップであり、パッケージ内底面に位置するパッド１１上
にバンプ１０を載置した状態で導電性接着剤９等により
接着固定される。パッド１１はパッケージ外底面に露出
した電極１２と電気的に接続されている。圧電振動子５
は、パッケージ本体２内の段差２ａ上に導電性接着剤１
３により接合されている。圧電振動子５は、圧電素板上
に励振電極を形成した構成を有し、各励振電極は段差２
ａ上に形成したパッド１４を介してパッケージ外面に設
けた図示しない外部電極と接続されている。金属蓋６は
パッケージ本体２の外枠上面に設けた金属部分とシーム
溶接により接合される。ところで、上記バンプ１０は金
等から成る直径９０〜１００μｍ程度の粒であり、この
バンプをパッド１１上に接合する為に用いる導電性接着
剤９の量は極めて僅少である。このため、導電性接着剤
９による接合力は十分では無く、機械的衝撃や熱衝撃に
よってバンプをパッドから剥離させる事態が発生する。
このようなところから、パッケージ内底面とＩＣ４の底
面との間の空所に絶縁樹脂等から成るアンダーフィル１
５を充填して固化させることにより、パッケージ内底面
に対するＩＣの固定強度を確保している。しかし、アン
ダーフィルを用いた場合、金属蓋による密封後に、アン
ダーフィルがガスを発生するため、密封の前後で発振周
波数が変わるという不具合がある。即ち、発生したガス
成分が圧電振動子に付着したり、気密空所内の気圧を変
化させるために、発振周波数が変動するのである。密封
後に変動した周波数は修正困難となり、当該発振器は不
良品となる。
を気密封止した構造の従来の発振器を示しており、この
発振器１は、パッケージ本体２の凹所３の内部に発振回
路等を構成するＩＣ４と、圧電振動子５を支持すると共
に、凹所３の開口を金属蓋６によって気密封止した構成
を有する。ＩＣ４は、例えば半導体基板に形成した電極
に金バンプ１０を備えたフリップチップタイプのベアチ
ップであり、パッケージ内底面に位置するパッド１１上
にバンプ１０を載置した状態で導電性接着剤９等により
接着固定される。パッド１１はパッケージ外底面に露出
した電極１２と電気的に接続されている。圧電振動子５
は、パッケージ本体２内の段差２ａ上に導電性接着剤１
３により接合されている。圧電振動子５は、圧電素板上
に励振電極を形成した構成を有し、各励振電極は段差２
ａ上に形成したパッド１４を介してパッケージ外面に設
けた図示しない外部電極と接続されている。金属蓋６は
パッケージ本体２の外枠上面に設けた金属部分とシーム
溶接により接合される。ところで、上記バンプ１０は金
等から成る直径９０〜１００μｍ程度の粒であり、この
バンプをパッド１１上に接合する為に用いる導電性接着
剤９の量は極めて僅少である。このため、導電性接着剤
９による接合力は十分では無く、機械的衝撃や熱衝撃に
よってバンプをパッドから剥離させる事態が発生する。
このようなところから、パッケージ内底面とＩＣ４の底
面との間の空所に絶縁樹脂等から成るアンダーフィル１
５を充填して固化させることにより、パッケージ内底面
に対するＩＣの固定強度を確保している。しかし、アン
ダーフィルを用いた場合、金属蓋による密封後に、アン
ダーフィルがガスを発生するため、密封の前後で発振周
波数が変わるという不具合がある。即ち、発生したガス
成分が圧電振動子に付着したり、気密空所内の気圧を変
化させるために、発振周波数が変動するのである。密封
後に変動した周波数は修正困難となり、当該発振器は不
良品となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、発振回路を構成するＩＣと、圧電振動子を
パッケージ内に配置した構造の発振器において、ＩＣを
パッケージに設けたパッド上にフリップチップ実装した
後で、アンダーフィルにより固定強度を確保する場合
に、パッケージの密封後にアンダーフィルからガスが発
生し、このガスが発振周波数に悪影響を及ぼすことを防
止することができる発振器の構造を提供することにあ
る。
する課題は、発振回路を構成するＩＣと、圧電振動子を
パッケージ内に配置した構造の発振器において、ＩＣを
パッケージに設けたパッド上にフリップチップ実装した
後で、アンダーフィルにより固定強度を確保する場合
に、パッケージの密封後にアンダーフィルからガスが発
生し、このガスが発振周波数に悪影響を及ぼすことを防
止することができる発振器の構造を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項１の発明は、一つのパッケージ内に、発振回
路を構成するＩＣと、圧電振動子を備えた発振器であっ
て、上記ＩＣがパッケージのパッド上にフリップチップ
実装した上でアンダーフィルにより固定されるものにお
いて、上記圧電振動子を気密封止する気密空所と、該気
密空所と隔離されたＩＣ収容空所とを、一つのパッケー
ジに設けたことを特徴とする。請求項２の発明は、上記
パッケージの片側面に設けた凹所内に圧電振動子を配置
して気密封止すると共に、該パッケージの他側面に設け
た凹所内にＩＣを収容したことを特徴とする。請求項３
の発明は、上記パッケージの片面側に設けた凹所内に２
つの段差を設け、該凹所内底面に最も近い第１の段差上
に圧電振動子を支持すると共に、第２の段差に金属蓋を
固定することにより該圧電振動子を含む空所を気密封止
し、上記パッケージの外枠上面をプリント配線基板によ
り封止すると共に、該基板の内側面にＩＣを実装したこ
とを特徴とする。請求項４の発明は、共通基板の同一面
上に、発振回路を構成するＩＣと、圧電振動子とを隣接
配置した発振器であって、該圧電振動子を共通基板面上
に設けた気密空所内に配置したことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、一つのパッケージ内に、発振回
路を構成するＩＣと、圧電振動子を備えた発振器であっ
て、上記ＩＣがパッケージのパッド上にフリップチップ
実装した上でアンダーフィルにより固定されるものにお
いて、上記圧電振動子を気密封止する気密空所と、該気
密空所と隔離されたＩＣ収容空所とを、一つのパッケー
ジに設けたことを特徴とする。請求項２の発明は、上記
パッケージの片側面に設けた凹所内に圧電振動子を配置
して気密封止すると共に、該パッケージの他側面に設け
た凹所内にＩＣを収容したことを特徴とする。請求項３
の発明は、上記パッケージの片面側に設けた凹所内に２
つの段差を設け、該凹所内底面に最も近い第１の段差上
に圧電振動子を支持すると共に、第２の段差に金属蓋を
固定することにより該圧電振動子を含む空所を気密封止
し、上記パッケージの外枠上面をプリント配線基板によ
り封止すると共に、該基板の内側面にＩＣを実装したこ
とを特徴とする。請求項４の発明は、共通基板の同一面
上に、発振回路を構成するＩＣと、圧電振動子とを隣接
配置した発振器であって、該圧電振動子を共通基板面上
に設けた気密空所内に配置したことを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。本発明の発振器は、一つのパ
ッケージ内に、発振回路を構成するＩＣと、圧電振動子
を備えた発振器であって、ＩＣがパッケージのパッド上
にフリップチップ実装されるものにおいて、圧電振動子
を気密封止する気密空所と、該気密空所と隔離されたＩ
Ｃ収容空所とを、一つのパッケージに設けた構成が特徴
的である。即ち、図１(a) 及び(b) は本発明の第１の形
態例の発振器の正面縦断面図、及び底面図であり、この
発振器２０のパッケージ２１は上下両面側に夫々凹所２
２Ａ、２２Ｂを有し、上側の凹所２２Ａ内に設けた段差
２２ａ上に圧電振動子２３を導電性接着剤により支持し
てから凹所２２Ａの外枠上面に金属蓋２４を気密的に固
着することによって気密空所を形成している。圧電振動
子２３は、圧電素板の上下両面に夫々励振電極を形成し
たものであり、各励振電極から導出したリードを段差２
２ａ上に設けた図示しないパッドと接続することによ
り、パッドを介して図示しない外部電極と励振電極との
接続を図っている。また、下側の凹所（ＩＣ収容空所）
２２Ｂ内には発振回路を構成するＩＣ２５やチップコン
デンサ２６を実装している。底板２７の下面には図示し
ないパッドが設けられ、このパッドに対してＩＣ２５を
フリップチップ実装すると共に、底板２７の下面とＩＣ
との間の空間にアンダーフィル２８を充填してＩＣの固
定を図っている。ＩＣ２５と圧電素板上の励振電極とは
底板２７を貫通する図示しない導体を介して接続されて
いる。この形態例のパッケージは、底板２７により上側
凹所２２Ａと、下側凹所２２Ｂとを隔離し、上側凹所２
２Ａ内に圧電振動子を気密封止して気密空所とする一方
で、下側凹所２２Ｂ内にＩＣ等の発振回路を構成する部
品を外付け実装した。ＩＣをアンダーフィルにより固定
したとしてもアンダーフィル２８から発生するガスが圧
電振動子に悪影響を及ぼす虞れがなくなる。このため、
気密封止前の発振周波数が気密封止後に変動するという
不具合を防止できる。
例により詳細に説明する。本発明の発振器は、一つのパ
ッケージ内に、発振回路を構成するＩＣと、圧電振動子
を備えた発振器であって、ＩＣがパッケージのパッド上
にフリップチップ実装されるものにおいて、圧電振動子
を気密封止する気密空所と、該気密空所と隔離されたＩ
Ｃ収容空所とを、一つのパッケージに設けた構成が特徴
的である。即ち、図１(a) 及び(b) は本発明の第１の形
態例の発振器の正面縦断面図、及び底面図であり、この
発振器２０のパッケージ２１は上下両面側に夫々凹所２
２Ａ、２２Ｂを有し、上側の凹所２２Ａ内に設けた段差
２２ａ上に圧電振動子２３を導電性接着剤により支持し
てから凹所２２Ａの外枠上面に金属蓋２４を気密的に固
着することによって気密空所を形成している。圧電振動
子２３は、圧電素板の上下両面に夫々励振電極を形成し
たものであり、各励振電極から導出したリードを段差２
２ａ上に設けた図示しないパッドと接続することによ
り、パッドを介して図示しない外部電極と励振電極との
接続を図っている。また、下側の凹所（ＩＣ収容空所）
２２Ｂ内には発振回路を構成するＩＣ２５やチップコン
デンサ２６を実装している。底板２７の下面には図示し
ないパッドが設けられ、このパッドに対してＩＣ２５を
フリップチップ実装すると共に、底板２７の下面とＩＣ
との間の空間にアンダーフィル２８を充填してＩＣの固
定を図っている。ＩＣ２５と圧電素板上の励振電極とは
底板２７を貫通する図示しない導体を介して接続されて
いる。この形態例のパッケージは、底板２７により上側
凹所２２Ａと、下側凹所２２Ｂとを隔離し、上側凹所２
２Ａ内に圧電振動子を気密封止して気密空所とする一方
で、下側凹所２２Ｂ内にＩＣ等の発振回路を構成する部
品を外付け実装した。ＩＣをアンダーフィルにより固定
したとしてもアンダーフィル２８から発生するガスが圧
電振動子に悪影響を及ぼす虞れがなくなる。このため、
気密封止前の発振周波数が気密封止後に変動するという
不具合を防止できる。
【０００６】次に、図２は本発明の第２の形態例の縦断
面図であり、この形態例の発振器３１のパッケージ３２
は、パッケージの片面側に設けた凹所３３内に２つの段
差３４、３５を設け、該凹所内底面３２ａ（図面では天
井面）に最も近い第１の段差３４面により圧電振動子３
６を支持すると共に、第２の段差３５面に金属蓋３７を
固定することにより該圧電振動子３６を含む空所を気密
封止して気密空所としている。また、上記パッケージの
外枠上面をＩＣ用基板４０により封止する。この該ＩＣ
用基板４０の内側面には、予めＩＣ４１、コンデンサ４
２を実装している。ＩＣ４１は、ＩＣ用基板４０の内側
面に形成した図示しないパッド上にフリップチップ実装
されており、ＩＣ用基板４０の内側面とＩＣ４１との間
の間隙にアンダーフィルを充填することによりＩＣ４１
の固定を図っている。この形態例では、金属蓋３７を用
いて圧電振動子３６を収容した気密空所と、ＩＣ４１等
を収容したＩＣ収容空所を隔離しているので、アンダー
フィルから発生するガスが圧電振動子３６に対して悪影
響を及ぼすことがない。このため、気密封止前の発振周
波数が気密封止後に変動するという不具合を防止でき
る。また、本形態例では、一方でパッケージ３２内に圧
電振動子３６を気密封止する工程と同時に、他方でＩＣ
用基板４０上にＩＣ４１をフリップチップ実装する工程
を行うことが可能となる為、製造時間を短縮することが
できる。
面図であり、この形態例の発振器３１のパッケージ３２
は、パッケージの片面側に設けた凹所３３内に２つの段
差３４、３５を設け、該凹所内底面３２ａ（図面では天
井面）に最も近い第１の段差３４面により圧電振動子３
６を支持すると共に、第２の段差３５面に金属蓋３７を
固定することにより該圧電振動子３６を含む空所を気密
封止して気密空所としている。また、上記パッケージの
外枠上面をＩＣ用基板４０により封止する。この該ＩＣ
用基板４０の内側面には、予めＩＣ４１、コンデンサ４
２を実装している。ＩＣ４１は、ＩＣ用基板４０の内側
面に形成した図示しないパッド上にフリップチップ実装
されており、ＩＣ用基板４０の内側面とＩＣ４１との間
の間隙にアンダーフィルを充填することによりＩＣ４１
の固定を図っている。この形態例では、金属蓋３７を用
いて圧電振動子３６を収容した気密空所と、ＩＣ４１等
を収容したＩＣ収容空所を隔離しているので、アンダー
フィルから発生するガスが圧電振動子３６に対して悪影
響を及ぼすことがない。このため、気密封止前の発振周
波数が気密封止後に変動するという不具合を防止でき
る。また、本形態例では、一方でパッケージ３２内に圧
電振動子３６を気密封止する工程と同時に、他方でＩＣ
用基板４０上にＩＣ４１をフリップチップ実装する工程
を行うことが可能となる為、製造時間を短縮することが
できる。
【０００７】図３(a) 及び(b) は本発明の第３の形態例
の発振器の正面縦断面図、及び要部平面図であり、この
形態例の発振器５０のパッケージ５１は、共通基板５２
の同一面上にフリップチップ実装されるＩＣ５３、コン
デンサ５４と、圧電振動子５５とを隣接配置したもので
あり、該圧電振動子５５を共通基板５２の面上に設けた
気密空所５６内に配置することにより、ＩＣ収容空所
と、気密空所５６とを隔離している。共通基板５２の上
面の空間は、金属蓋５７により気密封止されている。気
密空所５６は、共通基板５２上に設けた環状の枠体５７
内に配置し、この環状枠体５８の上部開口を金属蓋５９
により封止することにより形成されている。この形態例
では、環状枠体５８と金属蓋５９を用いて圧電振動子５
５を収容した気密空所と、ＩＣ５３等を収容したＩＣ収
容空所を隔離しているので、ＩＣ５３を固定するための
アンダーフィルから発生するガスが圧電振動子５５に対
して悪影響を及ぼすことがない。このため、気密封止前
の発振周波数が気密封止後に変動するという不具合を防
止できる。また、パッケージの高さ方向寸法を低減でき
るので、この発振器を搭載した機器の低背化に貢献する
ことができる。なお、本明細書においてＩＣとは、パッ
ケージ化されたＩＣの電極のバンプを形成したものは勿
論、ベアチップの電極にバンプを形成したものをも含む
概念である。
の発振器の正面縦断面図、及び要部平面図であり、この
形態例の発振器５０のパッケージ５１は、共通基板５２
の同一面上にフリップチップ実装されるＩＣ５３、コン
デンサ５４と、圧電振動子５５とを隣接配置したもので
あり、該圧電振動子５５を共通基板５２の面上に設けた
気密空所５６内に配置することにより、ＩＣ収容空所
と、気密空所５６とを隔離している。共通基板５２の上
面の空間は、金属蓋５７により気密封止されている。気
密空所５６は、共通基板５２上に設けた環状の枠体５７
内に配置し、この環状枠体５８の上部開口を金属蓋５９
により封止することにより形成されている。この形態例
では、環状枠体５８と金属蓋５９を用いて圧電振動子５
５を収容した気密空所と、ＩＣ５３等を収容したＩＣ収
容空所を隔離しているので、ＩＣ５３を固定するための
アンダーフィルから発生するガスが圧電振動子５５に対
して悪影響を及ぼすことがない。このため、気密封止前
の発振周波数が気密封止後に変動するという不具合を防
止できる。また、パッケージの高さ方向寸法を低減でき
るので、この発振器を搭載した機器の低背化に貢献する
ことができる。なお、本明細書においてＩＣとは、パッ
ケージ化されたＩＣの電極のバンプを形成したものは勿
論、ベアチップの電極にバンプを形成したものをも含む
概念である。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、発振回路
を構成するＩＣと、圧電振動子をパッケージ内に配置し
た構成の発振器において、ＩＣをパッケージに設けたパ
ッド上にフリップチップ実装した後で、アンダーフィル
により固定強度を確保する場合に、パッケージの密封後
にアンダーフィルからガスが発生し、このガスが発振周
波数に悪影響を及ぼすことを防止することができる。即
ち、請求項１の発明は、一つのパッケージ内に、発振回
路を構成するＩＣと、圧電振動子を備えた発振器であっ
て、上記ＩＣがパッケージのパッド上にフリップチップ
実装されるものにおいて、上記圧電振動子を気密封止す
る気密空所と、該気密空所と隔離されたＩＣ収容空所と
を、一つのパッケージに設けたので、フリップチップ実
装したＩＣのパッケージに対する固定をアンダーフィル
を用いて補強するものにおいて、アンダーフィルから発
生するガスが圧電振動子を収容した気密空所内に浸入す
ることが阻止され、良品率を高めることができる。請求
項２の発明では、上記パッケージの片側面に設けた凹所
内に圧電振動子を配置して気密封止すると共に、該パッ
ケージの他側面に設けた凹所内にＩＣを収容したので、
アンダーフィルから発生するガスが圧電振動子を収容し
た気密空所内に浸入することが阻止され、良品率を高め
ることができる。請求項３の発明では、上記パッケージ
の片面側に設けた凹所内に２つの段差を設け、該凹所内
底面に最も近い第１の段差上に圧電振動子を支持すると
共に、第２の段差に金属蓋を固定することにより該圧電
振動子を含む空所を気密封止し、上記パッケージの外枠
上面をＩＣ用基板により封止すると共に、該ＩＣ用基板
の内側面にＩＣを実装したので、アンダーフィルから発
生するガスが圧電振動子を収容した気密空所内に浸入す
ることが阻止され、良品率を高めることができる。請求
項４の発明では、共通基板の同一面上に、ＩＣと、圧電
振動子とを隣接配置した発振器であって、該圧電振動子
を共通基板面上に設けた気密空所内に配置したので、ア
ンダーフィルから発生するガスが圧電振動子を収容した
気密空所内に浸入することが阻止され、良品率を高める
ことができる。また、パッケージの高さ方向寸法を低減
して、この発振器を搭載した機器の低背化に貢献するこ
とができる。
を構成するＩＣと、圧電振動子をパッケージ内に配置し
た構成の発振器において、ＩＣをパッケージに設けたパ
ッド上にフリップチップ実装した後で、アンダーフィル
により固定強度を確保する場合に、パッケージの密封後
にアンダーフィルからガスが発生し、このガスが発振周
波数に悪影響を及ぼすことを防止することができる。即
ち、請求項１の発明は、一つのパッケージ内に、発振回
路を構成するＩＣと、圧電振動子を備えた発振器であっ
て、上記ＩＣがパッケージのパッド上にフリップチップ
実装されるものにおいて、上記圧電振動子を気密封止す
る気密空所と、該気密空所と隔離されたＩＣ収容空所と
を、一つのパッケージに設けたので、フリップチップ実
装したＩＣのパッケージに対する固定をアンダーフィル
を用いて補強するものにおいて、アンダーフィルから発
生するガスが圧電振動子を収容した気密空所内に浸入す
ることが阻止され、良品率を高めることができる。請求
項２の発明では、上記パッケージの片側面に設けた凹所
内に圧電振動子を配置して気密封止すると共に、該パッ
ケージの他側面に設けた凹所内にＩＣを収容したので、
アンダーフィルから発生するガスが圧電振動子を収容し
た気密空所内に浸入することが阻止され、良品率を高め
ることができる。請求項３の発明では、上記パッケージ
の片面側に設けた凹所内に２つの段差を設け、該凹所内
底面に最も近い第１の段差上に圧電振動子を支持すると
共に、第２の段差に金属蓋を固定することにより該圧電
振動子を含む空所を気密封止し、上記パッケージの外枠
上面をＩＣ用基板により封止すると共に、該ＩＣ用基板
の内側面にＩＣを実装したので、アンダーフィルから発
生するガスが圧電振動子を収容した気密空所内に浸入す
ることが阻止され、良品率を高めることができる。請求
項４の発明では、共通基板の同一面上に、ＩＣと、圧電
振動子とを隣接配置した発振器であって、該圧電振動子
を共通基板面上に設けた気密空所内に配置したので、ア
ンダーフィルから発生するガスが圧電振動子を収容した
気密空所内に浸入することが阻止され、良品率を高める
ことができる。また、パッケージの高さ方向寸法を低減
して、この発振器を搭載した機器の低背化に貢献するこ
とができる。
【図１】(a) 及び(b) は本発明の第１の形態例の発振器
の正面縦断面図、及び底面図。
の正面縦断面図、及び底面図。
【図２】本発明の第２の形態例の縦断面図。
【図３】(a) 及び(b) は本発明の第３の形態例の発振器
の正面縦断面図、及び要部平面図。
の正面縦断面図、及び要部平面図。
【図４】従来の発振器の構成を示す縦断面図。
２０ 発振器、２１ パッケージ、２２Ａ、２２Ｂ 凹
所、２２ａ 段差、２３圧電振動子、２４ 金属蓋、２
５ ＩＣ、２６ チップコンデンサ、２７ 底板、３１
発振器、３２ パッケージ、３２ａ 内底面（天井
面）、３３ 凹所、３４、３５ 段差、３６ 圧電振動
子、３７ 金属蓋、４０ ＩＣ用基板、４１ ＩＣ、４
２ コンデンサ、５０ 発振器、５１ パッケージ、５
２ 共通基板、５３ ＩＣ、５４ コンデンサ、５５
圧電振動子、５６ 気密空所、５７蓋、５８ 環状枠
体、５９ 金属蓋。
所、２２ａ 段差、２３圧電振動子、２４ 金属蓋、２
５ ＩＣ、２６ チップコンデンサ、２７ 底板、３１
発振器、３２ パッケージ、３２ａ 内底面（天井
面）、３３ 凹所、３４、３５ 段差、３６ 圧電振動
子、３７ 金属蓋、４０ ＩＣ用基板、４１ ＩＣ、４
２ コンデンサ、５０ 発振器、５１ パッケージ、５
２ 共通基板、５３ ＩＣ、５４ コンデンサ、５５
圧電振動子、５６ 気密空所、５７蓋、５８ 環状枠
体、５９ 金属蓋。
Claims (4)
- 【請求項１】 一つのパッケージ内に、発振回路を構成
するＩＣと、圧電振動子を備えた発振器であって、上記
ＩＣがパッケージのパッド上にフリップチップ実装した
上でアンダーフィルにより固定されるものにおいて、 上記圧電振動子を気密封止する気密空所と、該気密空所
と隔離されたＩＣ収容空所とを、一つのパッケージに設
けたことを特徴とする発振器の構造。 - 【請求項２】 上記パッケージの片側面に設けた凹所内
に圧電振動子を配置して気密封止すると共に、該パッケ
ージの他側面に設けた凹所内にＩＣを収容したことを特
徴とする請求項１記載の発振器の構造。 - 【請求項３】 上記パッケージの片面側に設けた凹所内
に２つの段差を設け、該凹所内底面に最も近い第１の段
差上に圧電振動子を支持すると共に、第２の段差に金属
蓋を固定することにより該圧電振動子を含む空所を気密
封止し、 上記パッケージの外枠上面をプリント配線基板により封
止すると共に、該基板の内側面にＩＣを実装したことを
特徴とする請求項１記載の発振器の構造。 - 【請求項４】 共通基板の同一面上に、発振回路を構成
するＩＣと、圧電振動子とを隣接配置した発振器であっ
て、 該圧電振動子を共通基板面上に設けた気密空所内に配置
したことを特徴とする発振器の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12428298A JPH11308052A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 発振器の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12428298A JPH11308052A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 発振器の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11308052A true JPH11308052A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14881488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12428298A Pending JPH11308052A (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 発振器の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11308052A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000033455A1 (fr) * | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Seiko Epson Corporation | Dispositif piezo-electrique et son procédé de fabrication |
| WO2001058007A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Kinseki Limited | Enceinte pour circuits oscillants utilisant un vibrateur piezo-electrique, son procede de fabrication et oscillateur |
| JP2002261548A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 圧電デバイス |
| US6703768B2 (en) * | 2000-09-27 | 2004-03-09 | Citizen Watch Co., Ltd. | Piezoelectric generator and mounting structure therefor |
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| JP2009171607A (ja) * | 2002-03-25 | 2009-07-30 | Seiko Epson Corp | 制御端子付き電子部品 |
-
1998
- 1998-04-17 JP JP12428298A patent/JPH11308052A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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