JPH11283508A - プラズマディスプレイ用基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】微細パターンの形成が可能であり、厚みが薄く
かつ低抵抗な電極パターンが形成されたプラズマディス
プレイ用基板を提供する。 【解決手段】プラズマディスプレイ用基板を、導電性粉
末を必須成分とする導電ペーストを用いてガラス基板上
に電極パターンを形成してなるプラズマディスプレイ用
基板において、該導電性粉末の平均粒径を０．５〜２μ
ｍとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導電ペーストを用い
て形成した電極を有するプラズマディスプレイ用基板と
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、回路材料やディスプレイにおい
て、高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高まってお
り、それに伴って、パターン加工技術の向上が望まれて
いる。特に、導体回路パターンの微細化は、各種の方法
が提案されている。

【０００３】例えば、プラズマディスプレイパネル（Ｐ
ＤＰ）は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であ
り、かつ大型化が容易であることからＯＡ機器および情
報表示装置などの分野に浸透している。また、高品位テ
レビジョンの分野などでの進展が非常に期待されてい
る。

【０００４】このような用途の拡大に伴って、ＰＤＰは
微細で多数の表示セルを有するカラーＰＤＰが注目され
ている。ＰＤＰは、前面ガラス基板と背面ガラス基板と
の間に設けられた隔壁で仕切られた放電空間内で対向す
るアノード電極およびカソード電極間にプラズマ放電を
生じさせ、この空間内に封入されているガスから発生す
る紫外線を放電空間内に塗布された蛍光体に当てること
によって表示を行うものである。この場合、ガラス基板
上のアノード電極およびカソード電極は、複数本の線状
電極が平行に配置されたもので、互いに電極が僅少な間
隙を介して対向し、かつそれぞれの線状電極が交差する
方向を向くように重ね合わせて構成されている。

【０００５】また、カラー表示に適した３電極構造の面
放電型ＰＤＰは、互いに平行に隣接した一対の表示電極
からなる複数の電極対と、各電極対と直交する複数のア
ドレス電極とを有している。

【０００６】アドレス電極は、対応するパターンを有す
るスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷法でガラス
基板上に銀ペーストなどを印刷した後、焼成して形成さ
れてきた。しかしながら、スクリーン印刷法では、スク
リーンメッシュの大きさ、パターン精度、印刷条件など
の最適化を図っても電極パターンの幅を１００μｍ以下
に細かくすることは難しく、また、電極断面形状が「か
まぼこ形」になりやすいため、ファインパターン化には
限界があった。この「かまぼこ形」は「矩形」と比べて
同じ厚みでも断面積が小さくなるので、抵抗が高くな
る。さらに、スクリーン印刷法では、印刷版の精度が、
製版の精度に依存するので印刷版が大きくなるとパター
ンの寸法誤差が大きくなってしまう。このため２５イン
チ以上の大面積のＰＤＰの場合に、高精細なＰＤＰ作製
が技術的に困難となっている。

【０００７】さらに面放電型ＰＤＰでは、背面ガラス基
板にアドレス電極に加え隔壁が設けられ、その後、蛍光
体層が形成される。このような面放電型ＰＤＰは、ま
ず、アドレス電極となる銀ペーストを印刷し乾燥した
後、隔壁用の絶縁ガラスペーストを所望の高さになるよ
うに１０〜１５回重ねて印刷し乾燥する。その後、銀ペ
ーストと絶縁ガラスペーストを同時に焼成してアドレス
電極および隔壁が形成される。しかしながら、大型のＰ
ＤＰになればなるほどガラス基板の一端を基準として隔
壁用の位置合わせを行うと、ガラス基板の他端では誤差
の累積からアドレス電極と隔壁との間に大きな位置ずれ
が生じてしまう。このため、高精細なプラズマディスプ
レイの背面ガラス基板が得られず、大型化が非常に制限
されるようになり、問題点の解決が必要となっている。

【０００８】これらスクリーン印刷法の欠点を改良する
方法として、特開平１−２０６５３８号公報、特開平１
−２９６５３４号公報および特開昭６３−２０５２５５
号公報に記載されているように絶縁ペーストを焼成後、
導電ペーストを印刷し焼成して電極形成の改良を図った
もの、アノード電極形成にフォトリソグラフィ技術を用
いたもの、およびフォトレジストを用いて導電ペースト
をパターニングする方法が提案されているが、微細パタ
ーン形成に加えて低抵抗化と大型化を同時に満足する電
極を得る技術としては十分ではなかった。

【０００９】また、特開昭６３−３９２５０４号公報、
特開平２−２６８８７０号公報、特開平３−１７１６９
０号公報および特開平３−１８００９２号公報では、導
電ペーストの組成を検討したもの、導電ペースト中の有
機成分として感光性樹脂を添加したいわゆる感光性導電
ペーストを用いて、フォトリソグラフィ技術により微細
パターン化を図ったもの、および金属粉末径の最適化を
図ったものが提案されているが、これらの技術も微細パ
ターン形成と低抵抗化および大型化を同時に満足する電
極としては十分ではなかった。その他、特開平３−１６
３７２７号公報、特開平５−２７１５７６号公報では、
プラズマディスプレイパネル用の電極として、感光性導
電ペースト法で形成されたものが提案されているが、低
抵抗に加えて基板との接着強度が高い電極としては十分
ではなかった。

【００１０】加えて、ＰＤＰ用背面ガラス基板では電極
上に誘電体層や蛍光体層を形成するが、電極が厚いと誘
電体層や蛍光体層の平滑性が損ない、誘電体層や蛍光体
層を形成する焼成工程で亀裂が生じたり、隔壁形成不良
を発生しやすくなっていた。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、微細
パターンの形成が可能であり、電極厚みが薄くかつ低抵
抗なパターン化された電極を有するプラズマディスプレ
イ用基板とその製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
導電性粉末を必須成分とする導電ペーストを用いてガラ
ス基板上に電極パターンを形成してなるプラズマディス
プレイ用基板において、該導電性粉末の平均粒径が０．
５〜２μｍであることを特徴とするプラズマディスプレ
イ用基板によって達成される。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明のプラズマディスプレイ用
基板は、微細パターンでガラス基板に対して接着強度が
高く、薄膜で低抵抗の電極を有するものであり、その電
極は、導電ペーストを塗布し、所要の各工程を経て形成
されたものである。

【００１４】本発明は、特に薄膜で低抵抗の電極を有す
るプラズマディスプレイを得るために、電極を構成する
導電ペースト中の導電性粉末の平均粒径を０．５〜２μ
ｍにコントロールすることを特徴としている。なお本発
明において、平均粒径の測定は、プラズマディスプレイ
用基板に形成された電極を走査型電子顕微鏡（例えば
（株）日立製作所製Ｓ−２４００形）で観察し、導電性
粒子の長手方向の径を１００個分測り、その平均値をも
って導電性粉末の平均粒径とした。ここで観察する電極
の部分は、例えば駆動回路との接続部分のように電極表
面が誘電体層などで覆われておらず剥き出しになってい
る部分が好ましい。また、粒径の測定には、導電性粒子
の長手方向の径が確認、測定できるものを１００個選ん
で測定を行い、他の粒子と重なって確認できない導電性
粒子は粒径の測定から除いた。

【００１５】平均粒径が０．５μｍより小さい場合は、
凝集性が非常に高いため粉体が高度に分散した状態でペ
ーストを得ることが困難になる。したがって、フォトリ
ソグラフィ技術でパターン形成する際には、光の透過性
が悪く、散乱などの障害のために微細な電極パターンの
形成が困難になる。また、２μｍより大きい場合には、
ペースト塗布膜表面が粗くなり、厚さ４μｍ以下の薄膜
ではピンホールや断線が発生し、電極パターン形成の歩
留まりが低下する。

【００１６】本発明では、薄膜電極の形成を目的として
おり、電極の厚みは１〜４μｍであることが好ましく、
１．５〜３．５μｍであることがより好ましい。

【００１７】本発明においては、上記平均粒径を有する
導電性粉末を用いた導電ペーストで電極を形成するた
め、厚さ１〜４μｍの薄膜電極であっても、ピンホー
ル、断線などの欠陥がなく、低抵抗の電極パターンを得
ることが可能になる。ここで、電極厚みの測定は、プラ
ズマディスプレイ用基板に形成された電極の断面を走査
型電子顕微鏡（例えば（株）日立製作所製Ｓ−２４００
形）で観察して測定する。もしくは、例えば駆動回路と
の接続部分のように電極表面が誘電体層などで覆われて
おらず剥き出しになっている部分を触針式粗さ計（例え
ば（株）小坂研究所製表面粗さ測定器ＳＥ−３３００）
で測定する。

【００１８】また、プラズマディスプレイの構成によっ
ては、電極上に誘電体層を形成する場合があるが、電極
が厚くなると誘電体層形成時に誘電体層の平滑性が損な
われ、亀裂や隔壁形成不良の原因となる。

【００１９】しかし本発明のプラズマディスプレイ用基
板の場合、電極の厚みを薄くすることが可能であるた
め、誘電体層形成時の誘電体層の平滑性が向上し、上記
問題が起こらないばかりでなく、誘電体層自体の厚みも
より薄くすることが可能となるので、電極上に誘電体層
を形成することも好ましい。

【００２０】さらに、電極を薄膜化することは経済的で
あり、プラズマディスプレイのコストダウンにも寄与す
ることができる。

【００２１】本発明において、導電性粉末、すなわち電
極の材料は、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、ＮｉおよびＰｔの群か
ら選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、ガラ
ス基板上に６００℃以下の温度で焼き付けできる理論抵
抗値の低い金属粉末が使用される。これらは、単独、合
金または混合粉末として用いることができる。混合粉末
の例として、例えば、Ａｇ（８０〜９８）−Ｐｄ（２０
〜２）、Ａｇ（９０〜９８）−Ｐｄ（１０〜２）−Ｐｔ
（２〜１０）、Ａｇ（８５〜９８）−Ｐｔ（１５〜２）
（以上（ ）内は重量％を表す）などの２元系や３元系
の混合金属粉末などを用いることができる。

【００２２】これら金属粉末の中でも、Ａｇ単体がコス
ト面や焼成性から好ましく用いることができる。

【００２３】上記したように本発明のプラズマディスプ
レイ用基板の製造に用いられる導電ペーストは、導電性
粉末を必須成分とするものであり、加えて、導電ペース
トには、バインダーなどの役割をする有機成分が必須で
ある。有機成分として、セルロース系誘導体や熱分解性
の良好なアクリル系高分子が用いられるが、その他の可
溶性のポリマー類が用いられることもある。

【００２４】特に、有機成分として光反応性の化合物を
含有する感光性導電ペーストが好ましい。感光性を持た
ない導電ペーストでは、電極の形成にスクリーン印刷の
手法を用いたり、フォトレジストを用いたエッチング法
などでパターン化が行われるが、ペーストが感光性を有
する場合には、パターン露光と現像の工程でパターン化
ができる。なお焼成工程は、いずれの場合にも必須の工
程である。

【００２５】感光性導電ペーストを用いた本発明のプラ
ズマディスプレイ用基板の製造方法の好ましい例として
は、平均粒径が０．５〜２μｍである導電性粉末および
感光性有機成分を含有する感光性導電ペーストを基板上
に塗布し、露光、現像、および焼成の各工程を経て電極
を形成する方法が挙げられる。以下、この製造方法につ
いて詳述する。なお、この場合の粒度測定はレーザ式粒
度分布測定装置（マイクロトラック ９３２０−Ｘ１０
０を使用し、測定サンプルは導電性粉体約０．５ｇを純
水約１００ｍｌに添加したもの、分散条件は３８０μＡ
５分間）にて測定を行うものとする。

【００２６】また、導電性粉末の形状は特に限定されな
いが、より緻密な導体膜を形成した方が抵抗が低くなる
ので、タップ密度の大きな粒状または球状の粒子が好ま
しい。特に本発明においては導電性粉末の平均粒径は
０．５〜２μｍである必要があり、このような粒径を有
する導電性粉末のペースト中での分散性を高める点で、
タップ密度を３〜５ｇ／ｃｃとすることが好ましい。

【００２７】タップ密度が３ｇ／ｃｃ以上であると、形
成される回路パターンにピンホールや断線が発生せず、
回路パターン形成の歩留まりに優れる。また５ｇ／ｃｃ
以下であると、フォトリソグラフィ技術を用いた場合の
感光に用いる紫外線のペースト下部への透過性に優れ
る。

【００２８】したがってタップ密度を上記範囲とするこ
とにより、紫外線透過性が良く、電極パターン精度に優
れ、ペーストの塗布性が良好で緻密な塗布膜が得られ
る。

【００２９】さらに、導電性粉末の比表面積は、０．４
〜１．５ｍ²／ｇであることが好ましい。比表面積が
０．４ｍ²／ｇ未満では、電極パターンの精度が低下
し、１．５ｍ²／ｇを超える場合には、パターン形成時
に光の散乱が多くなり、ペーストの下部まで十分硬化が
進まず、現像時に剥がれが生じることがある。

【００３０】また感光性導電ペーストを構成する感光性
有機成分は、光反応性の化合物を含有し、該光反応性の
化合物としては、活性な炭素−炭素二重結合を有する化
合物が挙げられ、官能基として、ビニル基、アリル基、
アクリレート基、メタクリレート基、アクリルアミド基
を有する単官能および多官能化合物が応用される。

【００３１】中でも光反応性の化合物として、アクリル
酸エステル化合物もしくはメタクリル酸エステル化合物
を用いることが好ましい。前述の光反応性化合物の中で
も、アクリル酸エステル化合物やメタクリル酸エステル
化合物は多様な種類の化合物が開発されているので、そ
れらから反応性、現像性、熱分解性などを考慮して選択
することが可能であるからである。

【００３２】また光反応性の化合物としては、光不溶化
型のものと光可溶化型のものがあり、いずれも使用可能
であるが、本発明においては、取り扱いの容易さや品質
設計の多様性から光不溶化型が好ましく用いられる。例
えば、分子内に不飽和基などを１つ以上有する官能性の
モノマー、オリゴマー、ポリマーを含有するタイプのも
のが好ましく挙げられる。

【００３３】感光性有機成分の具体例としては、感光性
モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのうち少
なくとも１種から選ばれた感光性成分の他に、光重合開
始剤、必要に応じ増感剤を含むものが挙げられる。

【００３４】なお、感光性の有無に関わらず、導電ペー
ストを構成する成分として、可塑剤、増粘剤、分散剤、
その他の添加剤を必要に応じて加えることができる。導
電ペースト中に加えられる有機成分および各種の有機成
分からなる添加剤は、脱バインダー性と関連して回路や
電極の特性に影響を与えるので、有機成分の種類と量
は、その熱分解性を考慮して選択することが重要であ
る。

【００３５】また感光性導電ペーストは、導体のガラス
基板への接着力を高めるために０．５〜５重量％のガラ
スフリットを含有することが好ましく、１〜３重量％含
有することがより好ましい。なお電極パターンの低抵抗
化および薄膜化を図るためにはガラスフリットの量は少
ない方が好ましい。ガラスフリットは絶縁性であるので
含有量が５重量％を超えると抵抗が増大し、導電性粉末
とガラスフリットの熱膨張係数の違いによる膜剥がれが
起こることがある。また、０．５重量％未満では、回路
パターンとガラス基板との強固な接着強度が得られ難
い。

【００３６】ガラスフリットを添加しなくとも回路パタ
ーンは基板に密着しているが、接着力が弱く振動、衝撃
などで剥離しやすくなる。特に、ガラス基板などの低温
焼成基板では６００℃以下で焼成するため導電性粉末が
完全に焼結せず、密着力が不足することがある。

【００３７】すなわちガラスフリットは、導体と基板界
面との接着力を高める効果を有するとともに、導電性粉
末を焼結するための焼結助剤であるため重要な成分とな
る。

【００３８】なお、ガラスフリットには、プラズマの放
電特性を劣化させる酸化ナトリウム、酸化リチウム、酸
化カリウム、酸化バリウム、酸化カルシウムなどのアル
カリ金属酸化物および／またはアルカリ土類金属を実質
的に含まないことが好ましい。これはガラスフリット中
のアルカリ金属成分およびアルカリ土類金属と電極中の
銀とが反応し、黄色化する問題があるからである。この
原因として、銀がアルカリ金属あるいはアルカリ土類金
属とイオン交換反応し、銀がコロイド化して黄変色する
と推定されている。

【００３９】本発明において感光性導電ペーストの主要
な構成成分としては、（ａ）導電性粉末、（ｂ）感光性
有機成分および（ｃ）ガラスフリットである。ここで感
光性有機成分とは、モノマー、オリゴマー、ポリマー、
光重合開始剤をさす。ただし、モノマー、オリゴマー、
ポリマーのうち少なくとも１種が光反応性の化合物を含
有していればよい。これらの成分における好ましい組成
範囲を例示すると、導電性粉末８０〜９０重量％、ガラ
スフリット１〜３重量％であり、モノマー、オリゴマ
ー、ポリマーの合計量９〜１５重量％、光重合開始剤は
モノマー、オリゴマー、ポリマーの合計量に対して５〜
３０重量％である。このような範囲の組成を有する感光
性導電ペーストは、露光時において紫外線がよく透過
し、光硬化の機能が十分に発揮され、現像時における露
光部の膜強度が高くなり、微細な解像度を有する回路パ
ターンが形成できる。さらに焼成後の導体の接着強度も
高い。

【００４０】感光性導電ペーストは、例えば、上記の導
電性粉末、有機成分、ガラスフリットの他に、必要に応
じて増感剤、可塑剤、分散剤、安定化剤、チキソトロピ
ー剤（増粘剤）、紫外線吸光剤、ゲル化防止剤、有機ま
たは無機の沈殿防止剤、有機溶媒などを添加し、混合物
のスラリーとし、所定の組成となるように調整されたス
ラリーをホモジナイザーなどの攪拌機で均質に混合した
後、３本ローラーや混練機で均質に分散することにより
作製することができる。

【００４１】感光性導電ペーストの粘度は導電性粉体、
ガラスフリットの組成・種類、有機成分、チキソトロピ
ー剤、有機溶媒、可塑剤などの添加割合で調整される
が、その範囲は、１千〜１５万ｃｐｓ（センチ・ポイ
ズ）である。例えば、ガラス基板への塗布をスクリーン
印刷法やバーコーター、ローラコーター、アプリケータ
ーで１〜２回塗布して膜厚２〜１０μｍを得るには１千
〜１０万ｃｐｓが好ましい。

【００４２】感光性導電ペーストをガラス基板上に塗布
する場合、塗布面と塗布膜との密着性を高めるために基
板の表面処理を行うとよい。表面処理液としては公知の
シランカップリング剤や有機金属類を有機溶媒で希釈し
たものが用いられる。このような表面処理液をスピナー
などで基板上に均一に塗布した後、８０〜１４０℃で１
０〜６０分間乾燥することによって表面処理ができる。

【００４３】次に、感光性導電ペーストをガラス基板上
に塗布した膜を７０〜１２０℃で２０〜６０分加熱して
乾燥して溶媒類を蒸発させてから、フォトリソグラフィ
法により、電極パターンを有するネガフィルムまたはク
ロムマスクなどのマスクを介して紫外線を照射して露光
し、感光性導電ペーストを光硬化させる。

【００４４】露光に使用される活性光線は、紫外線が最
も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高
圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが使用さ
れる。露光条件は感光性導電ペーストの塗布厚みによっ
て異なるが、５〜１００ｍＷ／ｃｍ² の出力の超高圧水
銀灯を用いて０．１〜３０分間露光を行うのが好まし
い。

【００４５】露光後、露光部分と未露光部分の現像液に
対する溶解度差を利用して、現像を行うが、この場合、
浸漬法、スプレー法、ブラシ法などが用いられる。現像
液には、感光性導電ペースト中の有機成分、特にオリゴ
マーもしくはポリマーが溶解可能な溶液を用いる。本発
明に用いる感光性導電ペーストのオリゴマーもしくはポ
リマーはカルボキシル基を側鎖に有するものが好まし
く、これらはアルカリ水溶液で現像することができる。
アルカリ水溶液としては水酸化ナトリウム、炭酸ナトリ
ウム、水酸化カルシウムの水溶液などが使用できるが、
有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分
を除去し易いので好ましい。

【００４６】有機アルカリとしては、一般的なアミン化
合物を用いることができる。具体的には、テトラメチル
アンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアン
モニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエ
タノールアミンなどがあげられる。アルカリ水溶液の濃
度は０．０５〜５重量％が好ましく、より好ましくは
０．１〜２重量％である。アルカリ濃度が低すぎれば可
溶部が完全に除去されず、アルカリ濃度が高すぎれば、
露光部のパターンを剥離させたり、侵食したりするおそ
れがある。現像時の温度は、２０〜５０℃で行うことが
工程管理上好ましい。

【００４７】感光性導電ペーストの塗布膜から露光・現
像の工程を経て形成された電極パターンは次に焼成炉で
焼成されて、有機成分を熱分解して除去し、同時にガラ
スフリットを溶融させてガラス基板との密着性を確保し
電極を形成する。

【００４８】焼成は、例えば５４０〜６００℃の温度で
１０〜６０分間行う。５４０℃未満では、焼成が不十分
なために得られた電極の緻密性が低下し、比抵抗が高く
なり、また、ガラス基板との接着強度が低下するので好
ましくない。６００℃を超えるとガラス基板が熱変形
し、パターンの平坦性が低下する。

【００４９】本発明では、特に平均粒径０．５〜２μ
ｍ、比表面積が０．４〜１．５ｍ²／ｇのＡｇ粉末、ガ
ラスフリットおよび有機成分としてアクリル酸エステル
化合物もしくはメタクリル酸エステル化合物を含有した
感光性導電ペーストをガラス基板上に塗布し、露光、現
像、焼成の各工程を経ることによって、厚さ１〜４μｍ
を有する最も好適な電極が形成されたプラズマディスプ
レイ用基板を得ることができる。

【００５０】

【実施例】以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明
する。ただし、本発明はこれに限定されるものではな
い。なお、実施例中の濃度は断りのない場合は重量％で
ある。

【００５１】また、表１，２における各評価の意味はそ
れぞれ次の通りである。

【００５２】（１）断線、ピンホール：作成試料全面に
対する光学顕微鏡及び目視による判定により、導電ペー
スト起因の断線・ピンホール（ガラス基板の汚れや異物
付着などによる断線・ピンホールは除く）の存在が認め
られた場合 （２）エッジカール：電極の幅方向断面に対して、走査
型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察あるいは触針式粗さ計によ
りエッジ部上端のガラス基板表面からの高さを測定し、
その高さが厚みの２倍を超す場合 （３）○：断線、ピンホール、エッジカールのない合格
品 （４）×：断線、ピンホール、エッジカールのある不合
格品 実施例１ 導電性粉末として、平均粒径１．５μｍの単分散球状で
比表面積１．２ｍ² ／ｇ、タップ密度４ｇ／ｃｃの銀粉
末を準備した。

【００５３】導電性粉末８８重量部、ガラスフリット３
重量部、感光性ポリマー（Ｘ−４００７）７重量部、感
光性モノマー（トリメチロールプロパントリアクリレー
ト）４重量部、光重合開始剤（２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパ
ノン−１）１．６重量部、増感剤（ＤＥＴＸ−Ｓ）０．
８重量部、可塑剤（ジブチルフタレート）０．５重量
部、増粘剤（２−（２−ブトキシエトキシ）エチルアセ
テートに溶解したＳｉＯ₂ （濃度１５％））３重量部お
よび溶媒（γ−ブチロラクトン）１０重量部を溶解・混
合・分散し３本ローラで均質に混練して感光性導電ペー
ストを作製した。ペースト粘度は、６０００ｃｐｓであ
った。

【００５４】ペーストに用いたガラスフリットの組成
（酸化物表記、％）は、酸化ビスマス（８５）、酸化珪
素（７．５）、酸化ホウ素（２．３）、酸化亜鉛（２．
１）および酸化アルミニウム（１．１）であった。この
ガラスフリットはベンゾトリアゾール（ゲル化防止剤）
で処理して用いた。処理に用いたベンゾトリアゾール量
はガラスフリットに対して４．５％であった。

【００５５】ガラスフリットの特性は、ガラス転移点４
６０℃、軟化点５４０℃、平均粒径０．８μｍ、トップ
サイズ３．５μｍおよびα₅₀〜₄₀₀７３×１０^-7／Ｋで
あった。

【００５６】この感光性導電ペーストを２５ｃｍ×３５
ｃｍ角のガラス基板にスクリーン印刷法で塗布した。塗
布は３５０メッシュのポリエステルスクリーン製印刷版
を用い、印刷条件を検討して、厚み４および６μｍの塗
布膜を作製した。次に、塗布膜を８０℃で４０分間乾燥
した。

【００５７】電極パターン（ストライプ状、ピッチ１４
０μｍ、線幅５０μｍ）を有するネガ型のフォトマスク
を介して出力１５ｍＷ／ｃｍ² の超高圧水銀灯で約３０
秒間の紫外線露光を行った。

【００５８】現像は、３０℃のモノエタノールアミン
０．２％水溶液のシャワーで行い、露光されなかった部
分を除去した。その後、純水のシャワーで残存する現像
液を洗い流し、８０℃で２０分間乾燥した。

【００５９】焼成は、２５０℃／時の速さで昇温し、最
高温度５９０℃で１５分間保持して行った。

【００６０】このようにして得られたプラズマディスプ
レイ用基板上に形成された電極は、厚みがそれぞれ１．
８μｍおよび３μｍであり、電極ラインの断面は矩形状
であった。また、比抵抗値は、３μΩ・ｃｍであった。

【００６１】実施例２ 導電性粉末として平均粒径が０．６、１．１、１．５、
２．０および３μｍの銀粒子を用い、塗布厚みを変更し
焼成後の電極厚みを１、２、３、４および５μｍとした
こと以外は、実施例１と同様に電極を形成し、電極膜の
形成状況を観測した。塗布厚みは基板とのクリアランス
を変えて、アプリケーターを用いて調節を行った。

【００６２】焼成後に得られた電極の状態を表１に示
す。

【００６３】

【表１】 これらの結果から、導電性粉末の平均粒径が小さいほ
ど、厚みの薄い電極膜を形成できることが明らかであ
り、導電性粉末の平均粒径が０．５〜２μｍの範囲にあ
る場合に１〜４μｍの厚みの薄膜電極を形成することが
可能になる。

【００６４】実施例３ 導電性粉末として、平均粒径１．３μｍおよび３μｍの
銀粒子を用いた２種類の感光性導電ペーストを作製し、
メッシュの異なる３種のスクリーン製印刷版を用いて塗
布したこと以外は、実施例１と同様に電極を形成した。
形成された電極の厚み（焼成後）と欠陥発生状況を表２
に示す。

【００６５】

【表２】 平均粒径３μｍの銀粒子を用いたペーストを塗布した場
合は、電極厚み５μｍ以上の時に欠陥のない電極が得ら
れる。本発明で示す０．５〜２μｍの範囲の中間である
１．３μｍの平均粒径の銀粒子を用いたペーストを塗布
した場合には、電極厚み２．５〜４μｍで欠陥のない電
極が得られることが明らかである。

【００６６】実施例４ 導電性粉末として平均粒子径１．５μｍで比表面積が
０．４、０．６、１．０、１．３および１．５ｍ² ／ｇ
の銀粒子を準備した。このように比表面積の異なる導電
性粉末を用いて５種類の感光性導電ペーストを作製した
こと以外は、実施例１と同様に電極を作製した。ペース
トの粘度はどれも６０００ｃｐｓで、電極の塗布厚みは
４μｍであった。実施例１と同様に、電極厚み２μｍで
断線、ピンホールなどの欠陥がなく、比抵抗３μΩ・ｃ
ｍの電極を有するプラズマディスプレイが得られた。

【００６７】実施例５ 実施例４で得られた厚さ２μｍを有する電極が形成され
たガラス基板に、無アルカリ金属の低融点ガラス微粒子
およびメチルセルロースとからなる誘電体ペーストを乾
燥厚み８μｍになるようにスクリーン印刷法で塗布し
た。平坦性の良好な誘電体塗布膜が形成され、これを焼
成して得られた厚さ５．５μｍの誘電体層は電極部近辺
での亀裂の発生が生じなかった。

【００６８】略記号の説明 Ｘ−４００７：４０％メタクリル酸、３０％メチルメタ
クリレート、３０％スチレンからなる共重合体のカルボ
キシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレー
トを付加重合させた重量平均分子量４３，０００、酸価
９５のポリマー。

【００６９】 ＤＥＴＸ−Ｓ：２，４−ジエチルチオキサントン

【００７０】

【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイ用基板
は、導電性粉末を必須成分とする導電ペーストを用いて
ガラス基板上に電極パターンを形成してなるプラズマデ
ィスプレイ用基板において、該導電性粉末の平均粒径が
０．５〜２μｍである。このため、微細パターンの形成
が可能であり、薄膜の電極が形成でき、しかも断線、ピ
ンホールなどの欠陥がなく実用的な比抵抗値を有する電
極となる。さらにその上に形成される誘電体層を薄く
し、しかも亀裂などの欠陥発生を抑制することができる
経済的なプラズマディスプレイ用基板である。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性粉末を必須成分とする導電ペースト
   を用いてガラス基板上に電極パターンを形成してなるプ
   ラズマディスプレイ用基板において、該導電性粉末の平
   均粒径が０．５〜２μｍであることを特徴とするプラズ
   マディスプレイ用基板。
2. 【請求項２】電極厚みが１〜４μｍであることを特徴と
   する請求項１に記載のプラズマディスプレイ用基板。
3. 【請求項３】導電性粉末が、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉお
   よびＰｔの群から選ばれる少なくとも１種を含有するこ
   とを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマディ
   スプレイ用基板。
4. 【請求項４】導電性粉末がＡｇであることを特徴とする
   請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ用基
   板。
5. 【請求項５】電極上に誘電体層を形成したことを特徴と
   する請求項１〜４いずれか１項に記載のプラズマディス
   プレイ用基板。
6. 【請求項６】平均粒径が０．５〜２μｍである導電性粉
   末および感光性有機成分を含有する感光性導電ペースト
   をガラス基板上に塗布し、露光、現像および焼成の各工
   程を経て電極を形成することを特徴とするプラズマディ
   スプレイ用基板の製造方法。
7. 【請求項７】電極の厚みが１〜４μｍであることを特徴
   とする請求項６に記載のプラズマディスプレイ用基板の
   製造方法。
8. 【請求項８】導電性粉末がＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉおよ
   びＰｔの群から選ばれる少なくとも一種を含有すること
   を特徴とする請求項６または７に記載のプラズマディス
   プレイ用基板の製造方法。
9. 【請求項９】導電性粉末がＡｇを含有することを特徴と
   する請求項６または７に記載のプラズマディスプレイの
   製造方法。
10. 【請求項１０】導電性粉末のタップ密度が３〜５ｇ／ｃ
    ｃであることを特徴とする請求項６〜９いずれか１項に
    記載のプラズマディスプレイ用基板の製造方法。
11. 【請求項１１】導電性粉末の比表面積が０．４〜１．５
    ｍ²／ｇであることを特徴とする請求項６〜１０いずれ
    か１項に記載のプラズマディスプレイ用基板の製造方
    法。
12. 【請求項１２】感光性有機成分として、光反応性の化合
    物を含有することを特徴とする請求項６〜１１いずれか
    １項に記載のプラズマディスプレイ用基板の製造方法。
13. 【請求項１３】光反応性の化合物として、アクリル酸エ
    ステル化合物もしくはメタクリル酸エステル化合物を用
    いることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディ
    スプレイ用基板の製造方法。