JP2001084912A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
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Abstract
少させる黒色電極9が配置されたプラズマディスプレイ
パネルの前面板電極の形成方法において、黒色電極形成
用ペースト7に含まれる感光性樹脂の熱分解温度を、金
属電極形成用ペースト6に含まれる感光性樹脂の熱分解
温度以上にした。 【効果】表示コントラスト向上のための黒色電極と、高
い電気伝導性のための金属電極を積層して、両者の電極
を同時に焼成しても、金属電極に膨れや歪みを発生せ
ず、平坦な電極を形成できる。
Description
イパネルの前面板電極形成に関するものである。
は、典型的には一対の前面および背面絶縁基板を含み、
その前面および背面板は互いに対向するように配置され
て、一定の間隔で支持された前記絶縁基板とその絶縁基
板の間に配置されたセル障壁とによってそれぞれ規定さ
れたディスプレイ素子としての複数のセルを形成してお
り、前記絶縁基板の内表面上に誘電体層をはさんで位置
する2つの電極はその間に交流電圧をかけることにより
セル内で放電し、セル障壁の表面上に形成された蛍光体
スクリーンを発光させ、透明な絶縁基板を透過した光に
よって画像を表示するものである。
は、電極の幅、相互接続用導体のピッチ、および誘電体
層透明度などに依存する。電極および相互接続用導体の
パターンを形成する際に、スクリーン印刷やスパッタリ
ング、または化学的エッチング法などでは精細なパター
ンを得ることが難しい。精細なパターンを得る方法とし
て、感光性ペースト法がある。これは、感光性ペースト
すなわち感光性を有する導体ペーストを基板上に前面塗
布し、所定のマスクで露光後、現像し、得られたパター
ンを焼成することで高精細な導体パターンを得るもので
あり、感光性ペーストとしては導体粉末と感光性樹脂バ
インダーを含むものが使用される。
向上させるために前面基板上に配置された電極からの外
光の反射を減少させることが必須である。この外光の反
射を減少させるには、反射率の高い金属性の電極の前面
絶縁基板側に、光線透過率と反射率の低い黒色の電極を
形成し、ディスプレイ前面プレートから見たときに電極
を黒くすることが最も良好な方法である。
極も、金属電極と同様に感光性ペースト法により形成す
ることが可能であるものの、これらを同時に焼成しよう
とすると、上層の金属電極に膨れや歪みが生じる場合が
あった。黒色電極と金属電極をそれぞれ別に焼成するこ
とでこの問題は防げるが、製造工程の短縮とコストの低
下のためにはエネルギーと時間を多大に消費する焼成行
程の回数を削減することは必須である。本発明は、その
ような外光の反射を減少させるための黒色電極と金属電
極よりなる電極複合体を製造する場合に、同時に焼成し
ても金属電極の膨れや歪みが発生しないプラズマディス
プレイパネルに関するものである。
基板上に形成される電極複合体において、該基板上に、
金属電極形成用ペーストに含まれる樹脂の熱分解温度よ
りも高い熱分解温度の樹脂を含むペーストで形成された
黒色電極と、金属電極の順に積層する電極複合体をもつ
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。
る。
パネルの製造方法の一例を示す。ガラス基板2上に形成
された透明電極パターン1の上に(a工程)、樹脂成分
と、ガラスと黒色顔料を含む黒色ペースト3を塗布する
(b工程)。その上に、黒色ペーストに含まれる樹脂成
分の熱分解温度以下の熱分解温度を持つ感光性樹脂成分
と、金属粉末を含む導体ペースト4を塗布し(c工
程)、同じく所定のパターンのフォトマスク5を介して
露光、現像し、金属ペーストパターン6と黒色ペースト
パターン7を得る(d〜e工程)。これらを同時に焼成
することにより、積層された金属電極パターン8と黒色
電極パターン9が得られる(f工程)。
パネル装置の製造方法の別の一例を示す。ガラス基板2
上に形成された透明電極パターン1の上に(a工程)、
感光性樹脂成分と、ガラスと黒色顔料を含む黒色ペース
ト10を塗布する(b工程)。所定のパターンのフォト
マスクを介して露光し(c工程)、現像することで黒色
ペーストパターン7を得る(d工程)。その上に、黒色
ペーストに含まれる感光性樹脂成分の熱分解温度以下の
熱分解温度を持つ感光性樹脂成分と、金属粉末を含む導
体ペースト4を塗布し(e工程)、同じく所定のパター
ンのフォトマスク5を介して露光(f工程)、現像し、
金属ペーストパターン6と黒色電極パターン7を得る
(g工程)。これらを同時に焼成することにより、積層
された金属電極パターン8と黒色電極パターン9が得ら
れる(h工程)。
上層の導体ペーストの樹脂成分の方が熱分解温度が低い
ので、下層よりも先に樹脂が分解して揮発する。その
後、下層の黒色ペーストの樹脂成分が熱分解を起こし、
揮発を始めるが、このときには上層の樹脂成分は消失し
ているので、下層の樹脂分解ガスは遮られることなく上
層の金属粉末の隙間を抜けて揮発することが出来る。
層の樹脂成分の熱分解温度よりも高い場合は、上層の樹
脂が存在するうちに、下層の樹脂が熱分解を始め、その
分解ガスは上層の樹脂を透過できずに、膨れや歪みを発
生させることになり、最終的に焼成後の金属電極に膨れ
や歪みが生じてしまうことになる。
トに使用する感光性ペーストの樹脂成分としては、光硬
化型のアクリル系感光樹脂が好ましく用いられる。光硬
化型のアクリル系感光性樹脂としては、アルカリ可溶性
のアクリル系共重合体と、多官能アクリルモノマーと、
光ラジカル発生剤と溶剤からなるものが広く用いられ
る。ポリマーがアルカリ可溶性を有することで現像液と
して環境に問題のある有機溶媒ではなくアルカリ水溶液
を用いることが出来る。
なくともアクリル系モノマーを含む共重合体であり、ア
クリル系モノマーとは、具体的な例としては、メチルア
クリレート、エチルアクリレート、n−プロピルアクリ
レート、イソプロピルアクリレート、n−ブチルアクリ
レート、sec−ブチルアクリレート、イソブチルアク
リレート、tert−ブチルアクリレート、n−ペンチ
ルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリ
レート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエ
チレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリ
レート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペ
ンテニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレー
ト、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレー
ト、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、2
−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアク
リレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリ
レート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキシエ
チレングリコールアクリレート、メトキシジエチレング
リコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレ
ート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアク
リレート、トリフロロエチルアクリレート、アクリルア
ミド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレー
ト、フェノキシエチルアクリレート、1−ナフチルアク
リレート、2−ナフチルアクリレート、チオフェノール
アクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレートなど
のアクリル系モノマー、およびこれらのアクリレートを
メタクリレートに代えたものなどが挙げられる。アクリ
ル系モノマー以外の共重合成分としては、炭素−炭素2
重結合を有する全ての化合物が使用可能であるが、好ま
しくはスチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチ
レン、m−メチルスチレン、α−メチルスチレン、クロ
ロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレンなどのス
チレン類、γ−メタクリロシキプロピルトリメトキシシ
ラン、1−ビニル−2−ピロリドン等が挙げられる。望
ましくはアクリル酸アルキルあるいはメタクリル酸アル
キル、より好ましくは少なくともメタクリル酸メチルを
含むことで、熱分解性の良好な重合体を得ることが出来
る。アクリル系共重合体にアルカリ可溶性を付与するた
めには、モノマーとして不飽和カルボン酸等の不飽和酸
を加えることにより達成される。不飽和酸の具体的な例
としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、ク
ロトン酸、マレイン酸、フマル酸、酢酸ビニル、または
これらの酸無水物等が挙げられる。これらを加えること
によるポリマーの酸価は、現像性の観点から50〜14
0の範囲であることが好ましい。
の少なくとも一部が、側鎖または分子末端に炭素−炭素
2重結合を有することが好ましい。炭素−炭素2重結合
を有する基としては、ビニル基、アリル基、アクリル
基、メタクリル基などが挙げられる。このような官能基
をポリマーに付加させるには、ポリマー中のメルカプト
基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基に対して、グリ
シジル基やイソシアネート基と炭素−炭素2重結合を有
する化合物や、アクリル酸クロライド、メタクリル酸ク
ロライドまたはアリルクロライドを付加反応させてつく
る方法がある。
る化合物としては、グリシジルメタクリレート、グリシ
ジルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリシ
ジルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテ
ル、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネ
ートなどが挙げられる。イソシアナート基と炭素−炭素
2重結合を有する化合物としては、アクリロイルイソシ
アネート、メタクロイルイソシアネート、アクリロイル
エチルイソシアネート、メタクリロイルエチルイソシア
ネート等がある。
−炭素2重結合を2つ以上有する化合物が用いられ、そ
の具体的な例としては、アリル化シクロヘキシルジアク
リレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、
1,3−ブチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリ
レート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリ
コールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジア
クリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメ
チロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールA
ジアクリレート、ビスフェノールA−エチレンオキサイ
ド付加物のジアクリレート、ビスフェノールA−プロピ
レンオキサイド付加物のジアクリレート、または上記化
合物のアクリル基を1部または全てメタクリル基に代え
た化合物等が挙げられる。
感光性を有さないものを用いることもできる。この場
合、図1で製造方法の一例として示した工程により、黒
色ペーストのパターニングは、上層の感光性金属ペース
トのパターニングと同時に行うことになるが、感光性金
属ペーストが上述のようにアルカリ水溶液による現像を
行う場合には、感光性を有さない黒色ペーストのバイン
ダー樹脂も、アルカリ可溶性であることが望ましい。ア
ルカリ可溶性の樹脂としては、感光性樹脂として用いた
アルカリ可溶性のアクリル共重合体を用いることが好ま
しい。
樹脂成分の熱分解温度を、黒色ペーストの樹脂成分の熱
分解温度より低くするために、感光性樹脂成分の熱分解
温度を調整することが必要である。感光性樹脂成分の熱
分解温度は、樹脂が光架橋性のアクリル系共重合体であ
る場合には、架橋密度によって調整することができる。
導入した炭素−炭素2重結合基の量と、多官能モノマー
の量とで調整する。すなわち、アクリル系共重合体の側
鎖に炭素炭素2重結合基を多く導入すれば架橋密度は上
がり、また、樹脂全量中の多官能モノマーの比率を増加
しても架橋密度は増大する。架橋密度を高くすると熱分
解温度は上昇する。
析が好ましい。例えば、樹脂を室温から600℃まで、
10℃/分で昇温していき、熱分解による重量減少を測
定した結果において、重量減少率の時間微分値、すなわ
ち単位時間あたりの重量減少率が最も大きい温度をとっ
て熱分解のピークとし、熱分解温度と定義することがで
きる。
どをもって熱分解温度の定義とすることも出来るが、本
発明においては分解ガスが多く発生する温度である熱重
量減少率の時間微分のピークを使用する方が、金属電極
の歪みや膨れを防ぐためには効果的であった。
開始剤が好適に使用できる。例えば、2−ベンジル−2
−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)
−ブタノン−1、あるいはビス(2,4,6−トリメチ
ルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、2
−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モ
ルフォリノプロパン−1−オンに、2,4−ジエチルチ
オキサントンなどが例として挙げられるが、本発明に使
用できる光重合開始剤系はこれらに限定されるものでは
ない。
分散で凝集がなく、球状あるいは粒状であることが望ま
しい。この場合、球状とは球形率が80個数%以上が好
ましい。球状率の測定は、粉末を光学顕微鏡で300倍
の倍率にて撮影して計数し球状のものの比率を表した。
球状であると露光時に光線の散乱が非常に少なくなり、
膜の内部まで光線を透過させやすい。
ルの電極複合体を構成する金属電極の比抵抗値は、25
℃における測定において望ましくは5μΩ・cm以下で
あり、より望ましくは4μΩ・cm以下、さらに望まし
くは3μΩ・cm以下である。金属電極の比抵抗値が5
μΩ・cmより大きい場合には、プラズマディスプレイ
パネルの消費電力が大きくなるために好ましくない。
金属粉末としては、金、銀、銅、パラジウム、白金、な
どがあるが、特にこれらに限定されるものではない。こ
れらのうちでも、比抵抗値の低い金属が好適であること
から、金、銀、銅がより好ましい。さらに、金は非常に
高価であること、銅は酸化しやすいので空気中では焼成
できないことなどから最も好適であるのは銀である。
μm以下の範囲であることが望ましい。平均粒子径が1
μm未満であると、樹脂に対して同体積の導体粉末を添
加した場合に、粉末の表面積が大きくなり、また空隙が
少なくなるために多くの光を遮り、ペースト内部への光
線透過率を低下させる。6μmより大きい場合は、塗布
した場合の表面粗さが大きくなり、さらにパターン精度
や寸法精度が低下するため好ましくない。
ルの電極複合体を構成する黒色電極の透過率は2%以下
であることが望ましく、また、前面透明基板側から測定
した透明基板と黒色電極の界面反射率は明度のL値にし
て20以下であることが望ましい。反射明度のL値が2
0より大きい場合には、前面透明基板側から見たときの
外光反射が大きくなり、プラズマディスプレイパネルの
表示コントラストを低下させるので好ましくない。ま
た、反射明度が低い場合でも、透過率が2%より大きい
場合には、黒色電極を透過した光線が黒色電極と金属電
極の界面で反射し、金属電極の反射率は一般に非常に高
いために、この場合も外光反射が大きくなり、プラズマ
ディスプレイパネルの表示コントラストを低下させるた
め好ましくない。
ラス粉末としては、焼成する温度で焼結できるように軟
化点を選ぶ必要がある。具体的には、使用可能なガラス
の軟化点は325℃以上700℃未満であり、好ましく
は350℃以上650℃未満、より好ましくは375℃
以上600℃未満である。325℃未満の軟化温度のガ
ラスは、有機物の分解前に軟化して有機物を包み込み、
その後有機物が分解することで黒色電極中に空隙や欠
陥、膨れ等を生じやすい。一方、軟化点が700℃を超
えると、ガラス基板上に電極を形成するという本発明の
目的の場合には焼成温度は600℃程度までしか上げら
れないので、十分にガラス粉末同士が決着することなく
焼成が不十分になってしまう。
6μm以下の範囲であることが望ましい。平均粒子径が
1μm未満であると、樹脂に対して同体積の粉末を添加
した場合に、粉末の表面積が大きくなり、ペースト内部
への光線透過率を低下させる。6μmより大きい場合
は、塗布した場合の表面粗さが大きくなり、さらにパタ
ーン精度や寸法精度が低下するため好ましくない。
色無機顔料としては、金属酸化物が用いられる。金属酸
化物としては、鉄、マンガン、クロム、銅の酸化物や、
あるいは導電性を有する黒色無機顔料として酸化ルテニ
ウムを用いることが出来る。黒色無機粉末の添加量とし
ては、ガラス粉末に対して0.1重量%〜20重量%が
好ましく、より好ましくは1重量%〜10重量%であ
る。0.1重量%未満であると、黒色度が十分ではな
く、20重量%を越えるとガラスの焼結性を損なう。
はならないため、黒色電極には電気伝導性が必要である
が、その比抵抗値は低い必要はない。電気伝導性を付与
する方法としては、金属粉末を少量添加する方法があげ
られる。ここで使用する金属粉末としては、特に限定さ
れるものではないが、金、銀、銅、ニッケル、パラジウ
ム、白金などが使用できる。金属粉末の添加量として
は、ガラス粉末に対して0.1重量%〜20重量%が好
ましく、より好ましくは1重量%〜10重量%である。
0.1重量%未満では、十分な導通が得られず、20重
量%以上ではガラスの焼結性が損なわれる。黒色無機顔
料として酸化ルテニウム等の導電性を有する金属酸化物
を使用する場合は、これら金属粉末の添加は必要ない。
加量で十分な黒色度を実現するため、光の散乱を減少さ
せるのが好ましいので、可視光線の波長以下の粒子径で
あることが望ましい。具体的には、平均粒子径200n
m以下が好ましく、より好ましくは100nm以下であ
る。
特に限定されないがスクリーン印刷が好ましい。スクリ
ーン印刷は、非感光の厚膜導体ペーストでパターン形成
する場合に用いられていることで知られており、また、
数μmから数十μmの厚さの塗布膜を形成するのに適し
た方法である。
印刷、平版印刷や、それらのオフセット印刷など、スク
リーン印刷以外の印刷方法も適用が可能である。また、
バーコーターやロールコーター、カーテンコーター等の
方法によって塗布を行うことも可能である。
から1時間加熱して、塗布膜を乾燥させる。
には、所望するパターン形状のマスクを介して行う。既
に形成された黒電極のパターンの上に、金属電極を形成
する場合の露光は、パターンマスクを位置あわせして露
光する必要がある。露光は高圧水銀灯などにより、露光
量は例えばi線(365nm)における測定で10〜5
00mJ/cm2 である。
ペーストを除去し、水洗して所望の導体パターンを得
る。これら現像と水洗は、浸漬、スプレー、パドルなど
で行うことが出来るが、より高い解像度のパターンが得
られるのでスプレー現像が好ましい。現像液のスプレー
時間は20秒から200秒であり、水洗は同じくスプレ
ーで10秒から60秒で行う。
ぞれ別に行っても良いし、また、黒色ペーストと金属ペ
ーストを重ねて塗布した後に、一度の露光現像で形成す
ることもできる。
で一度で焼成を行う。焼成によって、有機成分を揮発さ
せると共に無機粉末を焼結させることにより電極を形成
できる。焼成の雰囲気は、大気中、または窒素雰囲気で
行われる。導体粉末が金、銀など酸化されにくい金属の
場合は大気中で、銅などの酸化しやすい金属である場合
は、酸素を10〜100ppm含有する窒素雰囲気、水
素雰囲気等で、400〜600℃の温度で1〜60分保
持して焼成し、パターンを作成する。
黒色電極の上に金属電極を積層しているので、黒色電極
によって表示コントラストが高く、また金属電極によっ
て電極の電気伝導性が良好な電極複合体が得られ、この
電極複合体を一度の焼成で形成できるので低コストで少
ない工程で性能の高いプラズマディスプレイパネル前面
板を得ることが出来るものである。
が、本発明はこれら実施例により何等の制限を受けるも
のではない。以下に述べる要領でペーストの調整を行っ
た。
2/g、タップ密度4.0g/cm3(大同特殊鋼) 無機粉末b:ガラスフリット ガラス転移点461℃、ガラス軟化点510℃、平均粒
子径0.9μm、90%粒子径1.7μm、トップサイ
ズ3.3μm 無機粉末c:ガラスフリット ガラス転移点477℃、ガラス軟化点519℃、平均粒
子径2.5μm、90%粒子径3.9μm、トップサイ
ズ6.5μm 無機粉末d:黒色顔料 主成分 酸化ルテニウム、平均粒子径30nm。
体 酸価90、重量平均分子量30000(ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィー(GPC)でポリスチレン換
算) ポリマーb:グリシジルメタクリレート変性メタクリル
酸−メタクリル酸メチル共重合体 酸価100、重量平均分子量30000(ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィー(GPC)でポリスチレン
換算)。
ールプロパントリアクリレート 3官能モノマーTPA−330(日本化薬) 多官能モノマーb:ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート/ヘキサアクリレート混合物 5/6官能モノマーDPHA(日本化薬)。
ォリノフェニル)−ブタノン−1(チバスペシャリティ
ケミカルズのイルガキュア369:以下IC369とす
る) E.溶剤 γブチロラクトン(以下、γBL) F.分散剤 “ノプコスパース092”(サンノプコ製) G.レベリング剤 LC−951(楠本化成)(有効濃度は10重量%、残
りは溶剤) I.現像液 テトラエチルアンモニウムヒドロキシド 0.1重量%
水溶液。
て溶解させた。 (2)ポリマー溶液を室温に冷却し、その他の有機組成
と、金属粉末を混合し、モーターと撹拌羽を用いて20
0rpmで30分室温で均一に混合した。 (3)得られたスラリーを、3本ロール(EXACT
model 50)で混練し、ペーストを得た。
1.2mm)上に、スクリーンマスク(SUS#325
メッシュ)を用いて全面印刷し、80℃で40分間乾燥
した。乾燥後の厚みは4μmであった。 (2)その上に銀ペーストを、スクリーンマスク(SU
S#325メッシュ)を用いて全面印刷し、80℃で4
0分間乾燥した。乾燥後の厚みは10μmであった。 (3)高圧水銀灯(15mW/cm2)を用いて、パタ
ーンマスクを介してペーストの露光を40秒間行った。
パターンマスクは長さパターン幅50μm、ピッチ14
0μm、長さ100mmのストライプパターンのネガマ
スクを用いた。 (4)アルカリ現像液(0.1%TMAH水溶液)を用
いて、露光後の基板を浸漬し、揺動させて現像し、その
後水シャワーでリンスした。 (5)得られたパターンを、電気炉を用いて、大気中、
2時間で室温から580℃まで昇温し、その後580℃
で20分保持し、炉中で自然冷却した。
した。 (2)各ペーストを15〜20mg、試料皿にセット
し、室温から500℃まで10℃/分で昇温し、重量減
少率を測定した。測定は大気雰囲気中で行った。 (3)測定後、横軸に温度、縦軸に単位時間あたりの重
量減少速度(mg/min)をプロットし、重量減少速
度がもっとも大きいピークを示す温度をもってそのペー
ストの熱重量温度と規定した。
層である黒色ペーストの樹脂の熱分解温度よりも高い場
合、焼成後の銀電極表面に顕著な凹凸や歪みが発生し
た。この歪みや凹凸は、中が中空の膨れであり、下層分
解ガスが上層を透過できないために生じた。
により、プラズマディスプレイパネルの前面板の電極を
形成する場合において、表示コントラスト向上のための
黒色電極と、高い電気伝導性のための金属電極を積層し
て、両者の電極を同時に焼成しても、金属電極に膨れや
歪みを発生せず、平坦な電極を形成できる。
板電極の製造工程の一例。
板電極の製造工程の別の一例。
Claims (7)
- 【請求項1】前面透明絶縁基板上に形成される電極複合
体において、該基板上に、金属電極形成用ペーストに含
まれる樹脂の熱分解温度よりも高い熱分解温度の樹脂を
含むペーストで形成された黒色電極と、金属電極の順に
積層する電極複合体をもつことを特徴とするプラズマデ
ィスプレイパネル。 - 【請求項2】黒色電極を形成するための樹脂ペースト
が、少なくともガラス粉末と、金属酸化物類からなる黒
色無機顔料と、バインダー樹脂を含むことを特徴とする
請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項3】バインダー樹脂が、アルカリ可溶性のアク
リル系共重合体を必須成分とすることを特徴とする請求
項2記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項4】請求項3記載のバインダー樹脂が、感光性
樹脂であることを特徴とするプラズマディスプレイパネ
ル。 - 【請求項5】金属電極を形成するための樹脂ペースト
が、少なくとも金属粉末と、感光性樹脂を含むことを特
徴とする請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項6】感光性樹脂が、アルカリ可溶性のアクリル
系共重合体と、多官能アクリルモノマーと、光ラジカル
開始剤とを必須成分とすることを特徴とする請求項4ま
たは5記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項7】金属粉末が、金、銀、銅、パラジウム、白
金から選ばれる金属を少なくとも1種類以上含むことを
特徴とする請求項5記載のプラズマディスプレイパネ
ル。
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JP2007086661A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ガラススラリー、及びそれを用いた感光性ペースト並びにプラズマディスプレイパネル |
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JP2008039962A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Toray Ind Inc | 感光性ペーストおよびそれを用いた電子部品の製造方法 |
KR100819867B1 (ko) * | 2003-12-16 | 2008-04-07 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
US7455562B2 (en) | 2004-05-06 | 2008-11-25 | Hitachi Plasma Patent Licensing Co., Ltd. | Material for manufacturing display panel substrate assembly and process for manufacturing display panel substrate assembly |
JP2009245648A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電ペースト |
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1999
- 1999-09-14 JP JP26079699A patent/JP4253951B2/ja not_active Expired - Fee Related
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KR100826163B1 (ko) * | 2003-12-16 | 2008-04-30 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
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