JPH11269265A - コネクター用ポリアミド樹脂、樹脂組成物及びコネクター - Google Patents
コネクター用ポリアミド樹脂、樹脂組成物及びコネクターInfo
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- JPH11269265A JPH11269265A JP3520498A JP3520498A JPH11269265A JP H11269265 A JPH11269265 A JP H11269265A JP 3520498 A JP3520498 A JP 3520498A JP 3520498 A JP3520498 A JP 3520498A JP H11269265 A JPH11269265 A JP H11269265A
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Abstract
すぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時間使用しても剛性
低下が小さく、特に薄肉部分を有する自動車ハーネスコ
ネクターなどの成形品に好適な本発明で得られるポリア
ミド樹脂および樹脂組成物の提供する。 【解決手段】 (a)ヘキサメチレンテレフタルアミド
単位75〜50モル%、(b)ウンデカンアミド単位お
よびドデカンアミド単位の中から選ばれる少なくとも1
種の構造単位5〜45モル%および(c)ヘキサメチレ
ンアジパミドおよびヘキサメチレンイソフタルアミドの
中から選ばれる少なくとも1種の構造単位5〜45モル
%からなり、300〜325℃の範囲の融点および特定
の粘弾性的性質を有する自動車コネクター用ポリアミド
樹脂。
Description
性、耐湿性、成形性にすぐれ、とりわけ高湿度の環境に
置かれた際の剛性および寸法安定性のすぐれたポリアミ
ド樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、ポリアミド樹
脂の特徴であるすぐれた靭性を維持し、かつ高湿度環境
下に長期間さらされた後でも剛性の低下が極めて小さい
高耐熱性・高耐湿性・高寸法安定性を有するポリアミド
樹脂およびその組成物に関し、自動車のエンジンルーム
内で主として使用されるコネクター用途に好適に使用さ
れるポリアミド樹脂およびその組成物に関する。
ポリアミド樹脂は、エンジニアリングプラスチックとし
てすぐれた特性を有し、自動車、電気・電子など各種の
工業分野において広く使用されている。
で使用されるハーネスコネクター用途においては、エン
ジン性能の高性能化、高出力化に伴い、エンジンルーム
内の温度上昇や高湿度などの過酷な使用環境下でも高い
結束機能、接続機能を維持することのできる素材に対す
る要請が益々高まっている。かかる高度化した要求に対
しては、汎用的に使用されるナイロン6、ナイロン66
樹脂では特に吸水により、剛性が低下して接続機能が損
なわれたり、寸法変化が大きく、寸法安定性に劣るなど
の問題があった。
用可能なポリアミド樹脂として、特開昭59−1554
26号公報、特開昭62−156130号公報、更に特
開平3−201375号公報にはテレフタル酸および/
またはイソフタル酸を含有した高融点コポリアミド樹脂
が開示されている。これらのポリアミド樹脂は融点が高
いと同時に芳香族ジカルボン酸単位の導入により吸水性
も抑制され、高湿度環境下でも高い剛性と寸法安定性を
発揮し得るが、一方その高融点故に溶融成形法によって
成形品を製造する際にポリマーのゲル化や炭化に起因す
ると思われる異物が混入しやすい、あるいは一部分解に
よる揮発性ガス発生によると思われるガス焼けや金型汚
染が起こりやすいなど、成形加工性が著しく損なわれ、
このままでは実用的な成形品を生産性良く製造するには
不十分であるという問題があった。
は上述の高融点コポリアミド樹脂に変性ポリオレフィン
を配合することにより耐衝撃性が改良されることが記載
されている。該技術によって確かに耐衝撃性がある程度
改良されるものの、初期剛性が低く、特に高湿度の使用
環境下で長時間使用した後の剛性低下を抑制することが
できなかった。
術では、高湿度雰囲気下での剛性低下が少なく、かつ、
耐熱性、強靭性、成形性がバランスしてすぐれるポリア
ミド樹脂またはそれを用いた組成物を得ることは困難で
あった。
性、寸法安定性にすぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時
間使用しても剛性低下が小さく、溶融滞留時安定性にす
ぐれ、吸水による寸法変化が小さい、特に薄肉部分を有
する自動車ハーネスコネクター成形品の製造に好適なポ
リアミド樹脂および樹脂組成物を得ることを課題とす
る。
1.「(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位75
〜50モル%、(b)ウンデカンアミド単位およびドデ
カンアミド単位の中から選ばれる少なくとも1種の構造
単位5〜45モル%および(c)ヘキサメチレンアジパ
ミドおよびヘキサメチレンイソフタルアミドの中から選
ばれる少なくとも1種の構造単位5〜45モル%からな
り、更にその特性が以下の範囲内にあることを特徴とす
るコネクター用ポリアミド樹脂。
移点が40℃以上、且つ複数観察される損失弾性係数の
ピーク値の内、少なくとも一つのピークの位置が80℃
以上」、 2. 「(c)成分のポリアミド単位がヘキサメチレン
アジパミド単位である上記1記載のコネクター用ポリア
ミド樹脂」、 3. 「(c)成分のポリアミド単位がヘキサメチレン
イソフタルアミド単位である上記1記載のコネクター用
ポリアミド樹脂」、 4. 「コネクターが自動車用コネクターである上記1
〜3いずれかのコネクター用ポリアミド樹脂」、 5. 「(A)(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド
単位75〜50モル%、(b)ウンデカンアミド単位お
よびドデカンアミド単位の中から選ばれる少なくとも1
種の構造単位5〜45モル%および(c)ヘキサメチレ
ンアジパミドおよびヘキサメチレンイソフタルアミドの
中から選ばれる少なくとも1種の構造単位5〜45モル
%からなり、更にその特性が以下の範囲内にあるポリア
ミド樹脂99〜80重量%、および(B)カルボン酸お
よび/またはその誘導体で変性された変性ポリオレフィ
ン1〜20重量%からなるコネクター用ポリアミド樹脂
組成物。
移点が40℃以上、且つ複数観察される損失弾性係数の
ピーク値の内、少なくとも一つのピークの位置が80℃
以上」、 6. 「(B)成分の変性ポリオレフィンがカルボン酸
基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カル
ボン酸金属塩基の中から選ばれた少なくとも1種をポリ
マー分子鎖中に含むα−オレフィンのホモポリマーまた
はコポリマーである上記5記載のコネクター用ポリアミ
ド樹脂組成物」、 7. 「コネクターが自動車用である上記5〜6いずれ
かのコネクター用ポリアミド樹脂組成物」、 8. 「上記1〜4いずれかに記載のポリアミド樹脂を
射出成形することによって得られるコネクター」、 9. 「上記5〜7いずれかに記載のポリアミド樹脂組
成物を射出成形することによって得られるコネクター」
を提供するものである。
(A)として、(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド
単位75〜50モル%、(b)ウンデカンアミド単位お
よびドデカンアミド単位の中から選ばれる少なくとも1
種の構造単位5〜45モル%および(c)ヘキサメチレ
ンアジパミドおよびヘキサメチレンイソフタルアミドの
中から選ばれる少なくとも1種の構造単位5〜45モル
%からからなるものが使用される。
キサメチレンテレフタルアミド単位とはヘキサメチレン
ジアミンとテレフタル酸ないしはそのエステル、酸ハロ
ゲン化物などの誘導体から合成される単位である。
体例としては、12−アミノドデカン酸、ω−ラウロラ
クタム、11−アミノウンデカン酸などを挙げることが
できる。
体例としては、ヘキサメチレンジアンモニウムアジペー
ト、ヘキサメチレンジアンモニウムイソフタレートなど
を挙げることができる。
(b)および(c)成分を各々75〜50、5〜45お
よび5〜45モル%の割合、好ましくは各々70〜5
5、10〜40、5〜30モル%の割合で含有する共重
合体であることが本発明では必要である。
て限定された共重合比率の範囲で重合して得られ、かつ
特定の融点、粘弾性挙動、吸水時粘弾性挙動を有する共
重合ポリアミドが、自動車用コネクターとして使用する
際に、高湿度雰囲気下での剛性低下が少なく、且つ耐熱
性、強靭性、成形性がバランスしてすぐれるなどの好ま
しい性能を発揮し得るからである。特に吸水時において
40℃以上のガラス転移点を維持し、損失弾性係数ピー
クが80℃以上のセグメントがあることが重要である。
また、従来公知のテレフタル酸および/またはイソフタ
ル酸を含有した高融点コポリアミド樹脂に比べて共重合
成分としてアミド基濃度の低い成分を用いることによ
り、成形品中への異物混入、ガス焼けなどの成形加工上
の問題が大幅に改善されたのである。
いと生成するポリアミド樹脂の融点が高くなり(例えば
325℃超)、溶融時劣化が顕在化して成形品への異物
混入確率が増大したり、成形品にガス焼けが生じるなど
成形加工性が損なわれるので好ましくなく、逆に上記範
囲よりも少ないと吸水時粘弾性特性が低下するので好ま
しくない。(b)成分の共重合量が上記範囲よりも多い
と、融点が低下し、必要な耐熱性を維持できなくなるの
で好ましくなく、逆に上記範囲よりも少ないと吸水性が
増加し、吸水時の剛性が低下するので好ましくない。ま
た、(c)成分の共重合量が上記範囲よりも多いと、こ
の場合も融点が低下し、必要な耐熱性を維持できなくな
るので好ましくなく、逆に上記範囲よりも少ないと生成
するポリアミド樹脂の流動性が低下するので好ましくな
い。
定されるものではないが、機械的特性および成形性など
の点から1%の濃硫酸溶液中25℃で測定したときの相
対粘度が通常、1.5〜5.0、好ましくは1.8〜
3.5、特に好ましくは2.0〜2.8の範囲にあるも
のが好適である。また本発明のポリアミド樹脂(A)に
おいては(a)、(b)、(c)で定義されないアミド
成分を、本発明の効果が損なわれない限り、少量、例え
ば5モル%以下含有させることもできる。
特に制限されないが、通常の加圧溶融重合、たとえばヘ
キサメチレンジアンモニウムテレフタレート(6T塩)
とωーラウロラクタム、ヘキサメチレンジアンモニウム
イソフタレート(6I塩)および水の混合物を20〜6
0kg/cm2 の水蒸気圧下で加熱反応せしめ、次いで
系内の水を放出させながら溶融重合を行う常套的な溶融
重合法、あるいは原料混合物を200〜350℃で加熱
して一旦プレポリマを作り、これをさらに融点以下の温
度で固相重合する方法あるいは該プレポリマを溶融押出
機で高重合度化する方法などが挙げられる。
性を損なわない限りにおいて添加剤、例えばモノカルボ
ン酸、多価カルボン酸、モノアミン、多価アミンなど通
常使用される粘度調節剤、顔料、亜リン酸、亜リン酸金
属塩、次亜リン酸、次亜リン酸金属塩などの着色防止
剤、耐熱安定剤などが添加されていてもさしつかえな
い。
に組成物として、必要に応じて適宜用いられる(B)カ
ルボン酸および/またはその誘導体で変性された変性ポ
リオレフィンが配合される。このような成分は、ポリア
ミド樹脂に対して親和性を有する官能性基をその分子中
に含むポリオレフィンであり、特にカルボン酸基、カル
ボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸金
属塩基の中から選ばれた少なくとも1種をポリマー分子
鎖中に含むα−オレフィンのホモポリマーまたはコポリ
マーが好ましい。
リマーの具体的な例としては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリブテンー1、ポリペンテンー1、ポリメチ
ルペンテンなどのホモポリマー、エチレン、プロピレ
ン、ブテン−1、ペンテン−1、4−メチルペンテン−
1、ヘキセンー1、オクテンー1、イソブチレンなどの
α−オレフィン、1,4−ヘキサジエンジシクロペンタ
ジエン、2,5−ノルボルナジエン、5−エチリデンノ
ルボルネン、5−エチル−2,5−ノルボルナジエン、
5−(1´−プロベニル)−2−ノルボルネンなどの非
共役ジエンの少なくとも1種を通常の金属触媒、あるい
はメタロセン系高性能触媒を用いてラジカル重合して得
られるポリオレフィンを挙げることができる。
系芳香族炭化水素と共役ジエンとからなるA−B型また
はA−B−A´型のブロック共重合弾性体であり、末端
ブロックAおよびA´は同一でも異なってもよく、かつ
芳香族部分が単環でも多環でもよいビニル系芳香族炭化
水素から誘導された熱可塑性単独重合体または共重合体
が挙げられ、かかるビニル系芳香族炭化水素の例として
は、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
ビニルキシレン、エチルビニルキシレン、ビニルナフタ
レンおよびそれらの混合物などが挙げられる。中間重合
体ブロックBは共役ジエン系炭化水素からなり、例えば
1,3−ブタジエン、2,3−ジメチルブタジエン、イ
ソプレン、1,3−ペンタジエンおよびそれらの混合物
から誘導された重合体などが挙げられる。本発明では、
上記ブロック共重合体の中間重合体ブロックBが水添処
理を受けたものも含まれる。
は、エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン
−1共重合体、エチレン/ヘキセンー1共重合体、エチ
レン/プロピレン/ジシクロペンタジエン共重合体、エ
チレン/プロピレン/5−エチリデン−2−ノルボルネ
ン共重合体、未水添または水添ポリブタジエン、未水添
または水添スチレン/イソプレン/スチレントリブロッ
ク共重合体、未水添または水添スチレン/ブタジエン/
スチレントリブロック共重合体などが挙げられる。
してはカルボン酸基、カルボン酸無水物基、カルボン酸
エステル基、カルボン酸金属塩基カルボン酸イミド基、
カルボン酸アミド基などが挙げられ、これらの官能基を
含む化合物の例を挙げると、アクリル酸、メタアクリル
酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、
メチルマレイン酸、メチルフマル酸、メサコン酸、シト
ラコン酸、グルタコン酸およびこれらカルボン酸の金属
塩、マレイン酸水素メチル、イタコン酸水素メチル、ア
クリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ヒドロ
キシエチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸2
−エチルヘキシル、メタアクリル酸ヒドロキシエチル、
メタアクリル酸アミノエチル、マレイン酸ジメチル、イ
タコン酸ジメチル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、
無水シトラコン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−
5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸、エンドビシクロ
−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン
酸無水物、マレイミド、N−エチルマレイミド、N−ブ
チルマレイミド、N−フェニルマレイミド、アクリル酸
グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グ
リシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシ
ジルなどである。
は、特に制限なく、共重合せしめたり、未変性ポリオレ
フィンにラジカル開始剤を用いてグラフト導入するなど
の方法を用いることができる。官能基含有成分の導入量
は変性ポリオレフィン中のオレフィンモノマ全体に対し
て0.001〜40モル%、好ましくは0.01〜35
モル%の範囲内であるのが適当である。
具体例としては無水マレイン酸変性ポリエチレン、無水
マレイン酸変性ポリプロピレン、エチレン/アクリル酸
共重合体、エチレン/メタクリル酸共重合体およびこれ
ら共重合体中のカルボン酸部分の一部または全てをナト
リウム、リチウム、カリウム、亜鉛、カルシウムとの塩
としたもの、エチレン/アクリル酸メチル共重合体、エ
チレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/メタク
リル酸メチル共重合体、エチレン/メタクリル酸エチル
共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−無水マレ
イン酸共重合体、(“g”はグラフトを表わす、以下同
じ)、エチレン/メタクリル酸メチル−g−無水マレイ
ン酸共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−マレ
イミド共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−N
−フェニルマレイミド共重合体およびこれら共重合体の
部分ケン化物、エチレン/グリシジルメタクリレート共
重合体、エチレン/ビニルアセテート/グリシジルメタ
クリレート共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/
グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン/グリシ
ジルアクリレート共重合体、エチレン/ビニルアセテー
ト/グリシジルアクリレート共重合体、エチレン/グリ
シジルエーテル共重合体、エチレン/プロピレン−g−
無水マレイン酸共重合体、エチレン/ブテン−1−g−
無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン/1,
4−ヘキサジエン−g−無水マレイン酸共重合体、エチ
レン/プロピレン/ジシクロペンタジエン−g−無水マ
レイン酸共重合体、エチレン/プロピレン/2,5−ノ
ルボルナジエン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレ
ン/プロピレン−g−N−フェニルマレイミド共重合
体、エチレン/ブテン−1−g−N−フェニルマレイミ
ド共重合体、水添スチレン/ブタジエン/スチレン−g
−無水マレイン酸共重合体、水添スチレン/イソプレン
/スチレン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/
プロピレン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エ
チレン/ブテン−1−g−メタクリル酸グリシジル共重
合体、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン−
g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/プロ
ピレン/ジシクロペンタジエン−g−メタクリル酸グリ
シジル共重合体、水添スチレン/ブタジエン/スチレン
−g−メタクリル酸グリシジル共重合体などを挙げるこ
とができる。
レフィンの配合量は1〜20重量%の範囲であり、好ま
しい範囲は3〜10重量%である。
は、その特性を損なわない範囲で、酸化防止剤、ヨウ化
銅、ヨウ化カリウムなどの熱安定剤、滑剤、結晶核剤、
紫外線防止剤、着色剤、難燃剤などの通常の添加剤およ
び少量の他種ポリマを添加することができる。
発明のポリアミド樹脂、変性ポリオレフィンおよび他の
添加物をリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、Vブ
レンダーなどを用いてドライブレンドした後、バンバリ
ーミキサー、ミキシングロール、単軸または2軸の押出
機、ニーダーなどを用いて溶融混練する方法などが挙げ
られる。なかでも十分な混練力を有する単軸または2軸
の押出機を用いて溶融混練する方法が代表的である。
脂組成物は機械的特性、耐熱性、成形性、寸法安定性に
すぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時間使用しても剛性
低下が小さく、耐久性にすぐれ、吸水による寸法変化が
小さく、特に薄肉部分を有する自動車ハーネスコネクタ
ー成形品の製造に好適であり、得られたコネクター成形
品は実用価値の高いものである。
説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるも
のではない。
いる諸特性は以下の方法で測定した。 ・融点: セイコー電子工業(株)製RDC220型示
差作動熱量計を用いて、一旦40℃/分の昇温速度で昇
温し、吸熱ピーク温度プラス20℃で5分間保持し、次
いで20℃/分の速度で100℃まで降温せしめた後2
0℃/分の昇温速度で測定した際のピーク値を融点とし
た。
を溶融プレス成形して厚さ約0.2mmのシートを作成
し、これから2X50mmの短冊状試験片を切り出し、
東洋ボールドウィン社製レオーバイブロンDDV−II−
EAを用いて周波数110Hz、昇温速度2℃/分の条
件で測定した。α−分散に対応する損失弾性係数のピー
ク温度をガラス転移点とした。また、吸水時に特異的に
分裂して観測される損失弾性係数の最も高温側のピーク
温度を吸水時高温側ピークとして表示した。
よび大気平衡吸水時の曲げ弾性率を測定した。 ・実用吸水時特性: 最大値55mm、高さ13mm、
奥行き37mm、厚さ1mmの図1に示すコネクターを
射出成形によって成形し、このものを図1(B)のよう
に置き、その上に50gの分銅を乗せた状態で、30
℃、95%RHの条件下100時間放置した後の成形品
の変形度合いを観察した。判定基準は次の通りである。 ○:変形なし △:変形小 X:変形大
を射出成形機のシリンダー温度をポリアミド樹脂の融点
プラス30℃に設定し、シリンダー内で15分滞留させ
た後成形して得られた成形品中の異物の個数およびガス
焼けの発生挙動を目視観察して溶融滞留時安定性の指標
とした。判定基準は次の通り。 ○:異物の数が1個以下、ガス焼けなし △:異物の数が1〜2個、ガス焼け小 X:異物の数が3個以上、ガス焼け大
カンアミド単位30モル%、およびヘキサメチレンアジ
パミド単位5モル%となるよう調製したヘキサメチレン
ジアンモニウムテレフタレート(6T塩)、ωーラウロ
ラクタム、ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート
(66塩)および水の混合物(固形原料濃度60重量
%)を加圧重合缶に仕込み、攪拌下に昇温し、水蒸気圧
35kg/cm2で3.5時間反応させた後反応混合物を重合
缶下部吐出口から吐出、回収した。ここで得られたポリ
アミドプレポリマの硫酸溶液相対粘度(1%濃度)は
1.45であった。このものを真空下220℃/10時
間固相重合することにより、相対粘度2.4のポリアミ
ドとしてその特性を評価したところ、その特性は表1に
示す通りであった。このポリアミド樹脂を射出成形して
種々の試験片を得、その特性を測ったところ、表1にま
とめて示す通り、吸水時にも優れた剛性と寸法安定性を
有しており、コネクター用材料として有用なものである
ことが判明した。
アジペートの使用量を交換した以外は実施例1と全く同
様に重合、成形、特性評価を行った。結果を表1に示す
が、ここで得られたポリアミド樹脂は特に吸水時の剛性
が低く、また熱安定性も不十分で実用に耐えないもので
あった。
アミド単位25モル%、ドデカンアミド単位50モル
%、およびヘキサメチレンアジパミド単位25モル%と
なるよう原料混合比を変えた以外は実施例1と全く同様
に重合、成形、特性評価を行った。結果を表1に示す
が、ここで得られたポリアミド樹脂も吸水時の剛性が低
い実用に耐えないものであった。
原料の混合比を変えた以外は実施例1と全く同様の手順
で重合、成形、特性評価を行った。結果は表1に示す通
りであり、ここで得られたポリアミド樹脂も吸水時の剛
性、寸法安定性にすぐれたものであった。
イン酸で変性したポリエチレンおよび/またはポリプロ
ピレンを表2に示す配合比で2軸押出機を用いて溶融混
練した後、順次射出成形、特性評価を行った。結果は表
2にまとめた通り、いずれもすぐれた特性を有する組成
物であった。
樹脂組成物は機械的特性、耐熱性、成形性、寸法安定性
にすぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時間使用しても剛
性低下が小さく、耐久性にすぐれ、吸水による寸法変化
が小さく、特に薄肉部分を有する自動車ハーネスコネク
ター成形品の製造に好適であり、得られたコネクター成
形品は実用価値の高いものである。
であり、(A)は平面図、(B)は正面図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 (a)ヘキサメチレンテレフタルアミド
単位75〜50モル%、(b)ウンデカンアミド単位お
よびドデカンアミド単位の中から選ばれる少なくとも1
種の構造単位5〜45モル%および(c)ヘキサメチレ
ンアジパミドおよびヘキサメチレンイソフタルアミドの
中から選ばれる少なくとも1種の構造単位5〜45モル
%からなり、更にその特性が以下の範囲内にあることを
特徴とするコネクター用ポリアミド樹脂。 (イ)融点:300℃以上325℃未満 (ロ)粘弾性測定から求められる飽和吸水時のガラス転
移点が40℃以上、且つ複数観察される損失弾性係数の
ピーク値の内、少なくとも一つのピークの位置が80℃
以上 - 【請求項2】 (c)成分のポリアミド単位がヘキサメ
チレンアジパミド単位である請求項1記載のコネクター
用ポリアミド樹脂。 - 【請求項3】 (c)成分のポリアミド単位がヘキサメ
チレンイソフタルアミド単位である請求項1記載のコネ
クター用ポリアミド樹脂。 - 【請求項4】 コネクターが自動車用コネクターである
請求項1〜3いずれかに記載のコネクター用ポリアミド
樹脂。 - 【請求項5】 (A)(a)ヘキサメチレンテレフタル
アミド単位75〜50モル%、(b)ウンデカンアミド
単位およびドデカンアミド単位の中から選ばれる少なく
とも1種の構造単位5〜45モル%および(c)ヘキサ
メチレンアジパミドおよびヘキサメチレンイソフタルア
ミドの中から選ばれる少なくとも1種の構造単位5〜4
5モル%からなり、更にその特性が以下の範囲内にある
ポリアミド樹脂99〜80重量%、および(B)カルボ
ン酸および/またはその誘導体で変性された変性ポリオ
レフィン1〜20重量%からなるコネクター用ポリアミ
ド樹脂組成物。 (イ)融点:300℃以上325℃未満 (ロ)粘弾性測定から求められる飽和吸水時のガラス転
移点が40℃以上、且つ複数観察される損失弾性係数の
ピーク値の内、少なくとも一つのピークの位置が80℃
以上。 - 【請求項6】 (B)成分の変性ポリオレフィンがカル
ボン酸基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル
基、カルボン酸金属塩基の中から選ばれた少なくとも1
種をポリマー分子鎖中に含むα−オレフィンのホモポリ
マーまたはコポリマーである請求項5記載のコネクター
用ポリアミド樹脂組成物。 - 【請求項7】 コネクターが自動車用コネクターである
請求項5〜6いずれかに記載のコネクター用ポリアミド
樹脂組成物。 - 【請求項8】 請求項1〜4いずれかに記載のポリアミ
ド樹脂を射出成形することによって得られるコネクタ
ー。 - 【請求項9】 請求項5〜7いずれかに記載のポリアミ
ド樹脂組成物を射出成形することによって得られるコネ
クター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3520498A JPH11269265A (ja) | 1998-01-20 | 1998-02-17 | コネクター用ポリアミド樹脂、樹脂組成物及びコネクター |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10-9165 | 1998-01-20 | ||
JP916598 | 1998-01-20 | ||
JP3520498A JPH11269265A (ja) | 1998-01-20 | 1998-02-17 | コネクター用ポリアミド樹脂、樹脂組成物及びコネクター |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11269265A true JPH11269265A (ja) | 1999-10-05 |
Family
ID=26343840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3520498A Pending JPH11269265A (ja) | 1998-01-20 | 1998-02-17 | コネクター用ポリアミド樹脂、樹脂組成物及びコネクター |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11269265A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015059222A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | エボニック インダストリーズ アクチエンゲゼルシャフトEvonik Industries AG | 半芳香族コポリアミドをベースとする成形材料 |
JP6417644B1 (ja) * | 2018-03-19 | 2018-11-07 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物および成形体 |
-
1998
- 1998-02-17 JP JP3520498A patent/JPH11269265A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015059222A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | エボニック インダストリーズ アクチエンゲゼルシャフトEvonik Industries AG | 半芳香族コポリアミドをベースとする成形材料 |
JP6417644B1 (ja) * | 2018-03-19 | 2018-11-07 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物および成形体 |
JP2019163364A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物および成形体 |
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