JPH11214124A - セラミックヒータ - Google Patents
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- Resistance Heating (AREA)
Abstract
の抵抗変化のない耐久性に優れた窒化ケイ素質のセラミ
ックヒータを提供する。 【解決手段】窒化ケイ素結晶相を主相とする絶縁性基板
1と、絶縁性基板1中に埋設された発熱体2と、発熱体
2と接続され絶縁性基板2表面に形成された電極部3を
有するセラミックスヒータにおいて、発熱体2を、W、
Mo、Taもしくはその炭化物の群から選ばれる少なく
とも1種からなる主相5と、窒化ケイ素相6と、ダイシ
リケートなどの希土類元素酸化物−酸化ケイ素結晶相7
を含み、且つ気孔率が10体積%以下に緻密化した焼結
体によって形成する。
Description
部品用、産業機械用および自動車用等の種々の分野に利
用しうる、窒化ケイ素質焼結体を絶縁基板とするセラミ
ックヒータにおける発熱体の改良に関する。
性、耐熱衝撃性等に優れることから急速昇温可能で、耐
久性に優れるセラミックヒータの絶縁性基板材料として
として有望視されており、グロープラグ等をはじめとす
る各種ヒータ用絶縁材料として用いられている。
焼成の窒化ケイ素質セラミック成形体基板に、W等の導
電性粉末に対して窒化ケイ素粉末などの絶縁性粉末を適
量配合して抵抗調整された発熱体用ペーストを所定の発
熱体パターンに印刷した後に、同時焼成して作製され
る。この時の焼成方法としては、低温で且つ緻密質な焼
結体が得られることからホットプレス法が一般的に採用
されている。
ックヒータの焼成方法として従来から用いられるホット
プレス法では、簡単形状のみ作製可能であるために、焼
成後に研削加工が必要となるために、製品のコストを高
める大きな要因となっていた。
ては、ホットプレス法以外の方法として、常圧焼成法、
窒素ガス加圧焼成法などが知られているが、常圧焼成法
では、1800℃以上の高温で焼成すると、窒化ケイ素
が分解するために高温での焼成ができず、その結果、高
温特性に優れたセラミックヒータを作製することは困難
である。
素ケイ素の分解を抑制しながら高温での焼成が可能であ
ることから、高温発熱性を有するセラミックヒータの製
造には好適であると考えられる。
て、絶縁性基板と発熱体とを同時焼成すると、発熱体が
絶縁性基板と化学反応をおこし、セラミックヒータ自体
の耐久性を損ねるといった問題があった。特に、ヒータ
としての耐酸化特性とともに発熱体特性との両立を図る
ことが難しいものであった。
温加熱においても発熱体の抵抗変化のない耐久性に優れ
た窒化ケイ素質のセラミックヒータを提供することを目
的とするものである。
ヒータの高温での耐酸化特性および耐久性を高めるため
には、セラミックヒータにおける発熱体の組織を細かく
制御することが必要であるとの知見に基づき検討を重ね
た結果、発熱体の種類、添加物のみならず、発熱体にお
ける主相以外の結晶相を特定することにより上記目的が
達成されることを見出した。
ケイ素結晶相を主相とする絶縁性基板と、該絶縁性基板
中に埋設された発熱体と、該発熱体と接続され前記絶縁
性基板表面に形成された電極部を有するセラミックスヒ
ータにおいて、前記発熱体が、W、Mo、Taもしくは
その炭化物の群から選ばれる少なくとも1種からなる主
相と、窒化ケイ素相と、希土類元素酸化物−酸化ケイ素
結晶相を含み、且つ気孔率が10体積%以下であること
を特徴とするものである。
発熱体の主相によって網目状組織(ネットワーク組織)
が形成され、前記窒化ケイ素相が前記網目状組織間に平
均粒径が10μm以下の粒子として存在することを特徴
とするものである。
1の概略斜視図に示すように、絶縁性基板1は、窒化ケ
イ素結晶相を主相とする窒化ケイ素質焼結体からなり、
絶縁性基板1の内部には、発熱体2が埋設されている。
また、絶縁性基板1の表面には、一対の電極部3が設け
られ、発熱体2とリード部4を経由して電気的に接続さ
れている。
図2に示すように、W、Mo、Taもしくはその炭化物
の群から選ばれる少なくとも1種からなる主相5と、窒
化ケイ素相6と、希土類元素酸化物−酸化ケイ素結晶相
7を含むものである。図2によれば、主相5によりネッ
トワーク組織が形成され、その組織間に窒化ケイ素相6
が存在し、さらにその窒化ケイ素相6の粒界に希土類元
素酸化物−酸化ケイ素結晶相7が分散して存在してい
る。
酸化ケイ素結晶相7を析出させることによりセラミック
ヒータとしての耐久性を高めることができる。希土類元
素酸化物−酸化ケイ素結晶相としては、RE2 Si2 O
7 のダイシリケート結晶相や、RE2 SiO5 で表され
るモノシリケート結晶相等が挙げられる。なお、化学式
中、REはいずれも希土類元素である。
は、高温酸化性雰囲気中において非常に安定性に優れた
化合物であり、かかる結晶相を析出させることにより発
熱体の高温での耐酸化性を向上し、ヒータの耐久性を高
めることができるのである。
非晶質相として存在すると、熱膨張係数が増大する結
果、耐久性が劣化するのに対して、希土類元素酸化物−
酸化ケイ素結晶相は、熱膨張係数が主相と近似している
ことも耐久性に優れる大きな要因である。
相の析出は、発熱体中の希土類元素酸化物(RE
2 O3 )と、酸化ケイ素(SiO2 )との割合によって
制御することができ、SiO2 /RE2 O3 で表される
モル比を2以上とすることにより希土類元素酸化物−酸
化ケイ素結晶相の析出を促進することができる。
ち、SiO2 量が少ないと、焼結性が低下し発熱体の緻
密化が阻害されるともに、非晶質化してしまうために、
ヒータの耐久性を損ねてしまう。なお、上記モル比が5
よりも大きいと緻密化が阻害され、耐久性が劣化するた
め、SiO2 /RE2 O3 で表されるモル比は、2〜5
の範囲が望ましい。
酸化物−酸化ケイ素結晶相中には、若干量の窒素が固溶
していることが望ましい。これは、結晶格子中の窒素原
子が希土類元素、ケイ素元素の拡散を抑制し、マイグレ
ーションを抑制する作用を有する。
は、Y、Er、Yb、Lu、Sm等が挙げられる。室温
特性は有意差はないが、高温特性は生成する粒界相の融
点に依存する。生成するダイシリケートの融点から判断
するとLu,Yb、Erが好ましい。
中において、ケイ化率が50%以下であることが望まし
い。これは、発熱体と絶縁性基板である窒化ケイ素との
反応を意味するものであり、そのケイ化率が50%を越
えると、ケイ化物が主相となる結果、このケイ化相は熱
膨張率が大きいために、熱膨張差による応力によってク
ラックや断線などの不具合が生じやすくなるためであ
る。
によってマトリックスが形成され、窒化ケイ素相がネッ
トワーク組織中に平均粒径が10μm以下、平均粒径5
μmの粒子として存在することが望ましい。窒化ケイ素
相が、微細にかつ均一に分布することで、発熱体の主相
も相対的に微細且つ均一にネットワーク組織を形成する
ことができるために、発熱体の不均一による局部的な熱
膨張差が発生するのを抑制することができるために、セ
ラミックヒータのオン−オフの急激な昇降温による熱膨
張差に起因する応力の発生を緩和しセラミックヒータの
耐久性を高めることができる。
ボイド中に存在するガスがヒータのオン−オフ時の急激
な温度変化により、発熱体に熱応力を発生させるために
耐久性を劣化させてしまう恐れがある。従って、発熱体
中の気孔率が10体積%以下、特に5体積%以下が好ま
しい。
W、Mo、Taもしくはその炭化物の群から選ばれる少
なくとも1種からなる主相を40〜90体積%、窒化ケ
イ素、希土類元素および酸化ケイ素からなる窒化ケイ素
成分を10〜60体積%の割合で含有するものである。
ケイ素が60〜90モル%、希土類元素酸化物が2〜1
0モル%、酸化ケイ素が5〜30モル%の割合からなる
のが適当である。
いと、主相によるネットワーク化が不十分となり通電が
できなくなり、90体積%よりも多いと、絶縁性基板と
の熱膨張差の緩和ができなくなり、絶縁性基板との熱膨
張差により発熱体にクラックや断線が生じるためであ
る。
元素酸化物および酸化ケイ素量が上記範囲よりも少ない
と、発熱体の焼結性が低下し、逆に上記範囲よりも多い
と余剰のSiO2 分によってマイグレーションが助長さ
れてしまうためである。
タによる高温加熱時の耐酸化性を高める上では、前述し
た発熱体とともに、絶縁性基板も高温での耐酸化性に優
れた絶縁性材料から構成されることが望ましい。
素を主体とするものであり、焼結助剤として、希土類元
素酸化物(RE2 O3 )を1〜10モル%含有し、且つ
酸化ケイ素(SiO2 )を5〜30モル%の割合で含有
し、SiO2 /RE2 O3 モル比が2〜5であることが
望ましい。
の全酸素量から希土類元素酸化物中に化学量論的に結合
する酸素分を差し引いた残りの酸素分をSiO2 換算し
た量である。
ケイ素結晶相と、その粒界相には、均一に分散され、且
つ窒素を固溶した粒界結晶相が存在することが耐酸化性
を高める上で望ましい。
質焼結体中には、周期律表第4a、5a、6a族元素金
属や、それらの炭化物、窒化物、珪化物、または、Si
Cなどは、分散粒子やウィスカーとして本発明の焼結体
に存在しても特性を劣化させるような影響が少ないこと
から、これらを周知技術の基づき、適量添加して複合材
料として特性の改善を行うことも当然可能である。
るための方法について説明する。まず、絶縁性基板用を
作製するにあたり、原料粉末として窒化ケイ素粉末に対
して、焼結助剤として希土類元素酸化物および酸化ケイ
素を添加する。
4 、β−Si3 N4 のいずれでも用いることができ、そ
れらの粒径は平均で0.1〜1.2μmが好ましい。
対して2〜10モル%、酸化ケイ素を5〜30モル%の
割合で添加する。この時、酸化ケイ素は、窒化ケイ素粉
末中に含まれる不純物酸素を酸化ケイ素換算した量も含
める。また、希土類元素酸化物と酸化ケイ素とは、モル
比で2〜5となる比率で混合することが望ましい。
形用の有機バインダーを添加したものをボールミル等に
より混合粉砕する。このようにして得られた混合粉末を
公知の成形方法、例えば、プレス成形、鋳込み成形、押
出し成形、ドクターブレード法、ロールコンパクション
法などにより所望の形状に成形する。
形成する発熱体ペーストを発熱体パターンにスクリーン
印刷法等により印刷塗布する。発熱体ペーストは、固形
成分組成として、W、Mo、Taもしくはその炭化物の
群から選ばれる少なくとも1種を40〜90体積%、窒
化ケイ素、希土類元素および酸化ケイ素からなる窒化ケ
イ素成分を10〜60体積%の割合とし、窒化ケイ素成
分中においては、窒化ケイ素が60〜90モル%、希土
類元素酸化物(RE2 O3 )が2〜10モル%、酸化ケ
イ素(SiO2 )が5〜30モル%の割合で配合し、且
つSiO2 /RE2 O3 モル比が2〜5となるように混
合する。また、ペースト化にあたって、適当な有機バイ
ンダーとともにα−テルピネオール等の溶剤を適量添加
混合してペースト化したものが用いられる。
質成形体に対して、同様にして作製した絶縁性基板用の
窒化ケイ素質成形体を積層するか、あるいは棒状体の成
形体の表面に、発熱体ペーストを印刷塗布した窒化ケイ
素質成形体を巻き付けることによって、発熱体を絶縁性
基板内に埋設することができる。
窒素などの非酸化性雰囲気中で焼成して、絶縁性基板お
よび発熱体ともに相対密度が95%以上となるように焼
成する。
焼成法が最も望ましい。窒素ガスの加圧なしに緻密化す
ることも可能であるが、この場合、発熱体のケイ化反応
が進行して、冷却時に熱膨張差によってクラックが発生
するため、セラミックヒータの耐久性が劣化してしま
う。
を抑制する上では、4気圧以上が望ましい。また、過度
のガス圧は緻密化を阻害してしまうために、窒素ガス圧
力は、4〜200気圧、特に9〜100気圧が望まし
い。
と、十分な緻密化ができず、発熱体や絶縁性基板中にボ
イドが形成さやすく、1900℃よりも高いと、絶縁性
基板および発熱体中において助剤である希土類元素酸化
物、酸化ケイ素の偏析や、もしくは発熱体と酸化ケイ素
との化学反応による抵抗の上昇を招くため、1700〜
1900℃の温度範囲であることが望ましい。
対密度95%以上に緻密化した後、熱間静水圧焼成法に
より、不活性ガス或いは窒素ガスによる1000気圧以
上の圧力下で1600〜1900℃で焼成してさらに緻
密化を図ることもできる。
g、α率99%、酸素量1.0重量%)と希土類元素酸
化物粉末と酸化ケイ素粉末を用いて、表1の組成からな
る発熱体ペースト組成物を調製した。
粉末を用いて、窒化ケイ素84モル%、希土類元素酸化
物4モル%、酸化ケイ素12モル%の組成で調合後、ド
クターブレード法にてテープ成形体を作製した。なお、
絶縁性基板中における希土類元素と、それに印刷する発
熱体中の希土類元素とは同一の種類となるように配合し
た。
ストを印刷した後、テープ成形体と同一組成からなる径
4mmの棒状成形体に巻き付けヒーター前駆体とした。
この成形体を炭化ケイ素質の匣鉢に入れて、表2の条件
で焼成して、セラミックヒータを作製した。
体の断面をSEMにより観察して、主相とケイ化物の面
積比率を測定してこれを発熱体におけるケイ化率とし
た。
相をX線回折測定によって同定した。さらに、粒界結晶
中の窒素量についてTEM分析を行いその窒素量を求め
るとともに、プライメトリックス法によって、主相の平
均粒径を求めた。さらに、発熱体の気孔率について、S
EM観察による画像解析から気孔の面積比率を測定し
た。いずれも結果は表2に示した。
に1500℃加熱条件の直流電圧を5分間ON/2分間
OFFを1サイクルとして1000サイクル印加した後
の抵抗を測定し、抵抗変化率{(初期抵抗−試験後抵
抗)/初期抵抗×100(%)}を求めた。結果は、表
2に示した。
従い、発熱体のW、Mo、Taもしくはその炭化物の群
から選ばれる少なくとも1種からなる主相、窒化ケイ素
相の粒界に希土類元素酸化物−酸化ケイ素結晶相が析出
し、且つ気孔率が10%以下の本発明の試料No.1、4
〜7、9、11はいずれも耐久性試験において、抵抗変
化率が15%以下の優れた耐久性を示した。
物から構成される試料No.3では、発熱体は緻密質であ
ったが、耐久性試験において異常発熱による発熱体の断
線が発生した。
素結晶相が析出した場合においても、気孔率が10体積
%よりも大きい試料No.12では、抵抗変化率が25%
以上と大きく酸化雰囲気中での耐久性に劣るものであっ
た。さらに、気孔率が10体積%以下であっても粒界が
アモルファスからなる試料No.10、13でも同様に耐
久性の劣るものであった。
は、窒化ケイ素主相の粒界に、ダイシリケート結晶相が
析出していることをX線回折測定によって確認した。
ヒータは、発熱体を金属、あるいは炭化物を主相とし
て、窒化ケイ素相との粒界に、希土類元素酸化物−酸化
ケイ素結晶相が析出した緻密質によって構成することに
より、セラミックヒータの酸化性雰囲気中での高温発熱
状態での発熱体の抵抗変化等を抑制し、安定した発熱特
性を有する耐久性に優れたヒータを提供することができ
る。
る。
織を説明するための概略図である。
Claims (1)
- 【請求項1】窒化ケイ素結晶相を主相とする絶縁性基板
と、該絶縁性基板中に埋設された発熱体と、該発熱体と
接続され前記絶縁性基板表面に形成された電極部を有す
るセラミックスヒータにおいて、前記発熱体が、W、M
o、Taもしくはその炭化物の群から選ばれる少なくと
も1種からなる主相と、窒化ケイ素相と、希土類元素酸
化物−酸化ケイ素結晶相を含み、且つ気孔率が10体積
%以下であることを特徴とするセラミックヒータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1883898A JPH11214124A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1883898A JPH11214124A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | セラミックヒータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214124A true JPH11214124A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11982710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1883898A Pending JPH11214124A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11214124A (ja) |
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- 1998-01-30 JP JP1883898A patent/JPH11214124A/ja active Pending
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