JPH11207611A - 両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置 - Google Patents
両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置Info
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- JPH11207611A JPH11207611A JP2391498A JP2391498A JPH11207611A JP H11207611 A JPH11207611 A JP H11207611A JP 2391498 A JP2391498 A JP 2391498A JP 2391498 A JP2391498 A JP 2391498A JP H11207611 A JPH11207611 A JP H11207611A
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- wafer
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- work holder
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 本発明は例えば半導体基板の両面を研磨する
際、半導体基板を保持しておくキャリアに対して半導体
基板を確実に搬出入することを目的とする。 【解決手段】 位置決め手段5によってキャリアCを所
定位置に位置決めし、キャリアCの上面を視覚センサ6
で画像認識するとともに、コンピュータ7で画像処理し
て、キャリアCに設けた基準マークm等を基準にしてウ
エーハWまたはワークホルダHの中心座標を求める。こ
の座標に基づいて搬送ロボット8を移動制御し、ウエー
ハWをワークホルダHに搬入し、またはワークホルダH
内のウエーハWを搬出する。また搬送ロボット8のアー
ム先端に視覚センサ15を2台取付け、保持するウエー
ハWの外周部の画像をコンピュータ7に送り、ウエーハ
WとワークホルダHを位置合せする時の微調整が行える
ようにする。
際、半導体基板を保持しておくキャリアに対して半導体
基板を確実に搬出入することを目的とする。 【解決手段】 位置決め手段5によってキャリアCを所
定位置に位置決めし、キャリアCの上面を視覚センサ6
で画像認識するとともに、コンピュータ7で画像処理し
て、キャリアCに設けた基準マークm等を基準にしてウ
エーハWまたはワークホルダHの中心座標を求める。こ
の座標に基づいて搬送ロボット8を移動制御し、ウエー
ハWをワークホルダHに搬入し、またはワークホルダH
内のウエーハWを搬出する。また搬送ロボット8のアー
ム先端に視覚センサ15を2台取付け、保持するウエー
ハWの外周部の画像をコンピュータ7に送り、ウエーハ
WとワークホルダHを位置合せする時の微調整が行える
ようにする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体基板
の両面を研磨する研磨装置に半導体基板を搬出入するた
めの自動搬送装置に関する。
の両面を研磨する研磨装置に半導体基板を搬出入するた
めの自動搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば半導体基板の両面を研磨す
る装置として、複数の円形穴状のワークホルダを有する
キャリアを太陽歯車と内歯歯車に噛合させ、ワークホル
ダ内に半導体基板をセットしこの半導体基板の両面を上
定盤と下定盤で挟み込むように保持するとともに、太陽
歯車等によってキャリアを遊星運動させ、同時に上定盤
と下定盤を相対方向に回転させることによって半導体基
板の両面を同時に研磨するような装置が知られている
が、このようなキャリアのワークホルダ内にワークを出
し入れする搬送技術として、例えば特開昭61−241
060号の平面自動研磨装置のような方法が知られてい
る。
る装置として、複数の円形穴状のワークホルダを有する
キャリアを太陽歯車と内歯歯車に噛合させ、ワークホル
ダ内に半導体基板をセットしこの半導体基板の両面を上
定盤と下定盤で挟み込むように保持するとともに、太陽
歯車等によってキャリアを遊星運動させ、同時に上定盤
と下定盤を相対方向に回転させることによって半導体基
板の両面を同時に研磨するような装置が知られている
が、このようなキャリアのワークホルダ内にワークを出
し入れする搬送技術として、例えば特開昭61−241
060号の平面自動研磨装置のような方法が知られてい
る。
【0003】この方法は、キャリアに対するワークの搬
送を研磨装置外部のステージで行うようにしており、そ
の後、ロボットアームによりキャリアとワークを一括し
て研磨装置に搬送するようにしている。
送を研磨装置外部のステージで行うようにしており、そ
の後、ロボットアームによりキャリアとワークを一括し
て研磨装置に搬送するようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来の装置では、キャリア内へのワークの搬入及びキ
ャリアの搬送ミスを確認することが出来ず、ミスに気付
かないで運転を開始し、不良品を発生させるという問題
がある。
な従来の装置では、キャリア内へのワークの搬入及びキ
ャリアの搬送ミスを確認することが出来ず、ミスに気付
かないで運転を開始し、不良品を発生させるという問題
がある。
【0005】そこで、本発明はキャリアのワークホルダ
に対するワークの搬出入を確実に行い且つ円滑に搬出入
出来るようにすることを目的とする。
に対するワークの搬出入を確実に行い且つ円滑に搬出入
出来るようにすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、請求項1において、太陽歯車と内歯歯車に噛
合して遊星歯車運動をするワーク保持用のキャリアのワ
ークホルダ内にワークを搬入し、または前記キャリアの
ワークホルダ内からワークを搬出するようにした両面研
磨装置におけるワークの自動搬送装置において、キャリ
アの位置を所定の位置に位置決めする位置決め手段と、
位置決めしたキャリアのワーク保持面を光学的に認識し
て画像認識データを出力する視覚センサと、画像認識デ
ータを画像処理してワークホルダまたはワークの位置を
算定し、この算定結果に基づいてワーク保持機構を有す
るロボットアームの位置を制御する制御手段を設けた。
本発明は、請求項1において、太陽歯車と内歯歯車に噛
合して遊星歯車運動をするワーク保持用のキャリアのワ
ークホルダ内にワークを搬入し、または前記キャリアの
ワークホルダ内からワークを搬出するようにした両面研
磨装置におけるワークの自動搬送装置において、キャリ
アの位置を所定の位置に位置決めする位置決め手段と、
位置決めしたキャリアのワーク保持面を光学的に認識し
て画像認識データを出力する視覚センサと、画像認識デ
ータを画像処理してワークホルダまたはワークの位置を
算定し、この算定結果に基づいてワーク保持機構を有す
るロボットアームの位置を制御する制御手段を設けた。
【0007】そして位置決め手段でキャリアを所定の位
置に位置決めし、視覚センサでキャリアのワーク保持面
を光学的に認識した後、画像認識データを制御手段に送
り込み、制御手段で画像処理して円形穴状のワークホル
ダまたはワークの位置を算定するとともに、この算定結
果によってロボットアームの位置を制御する。このよう
な処理によってワークを確実に搬出入するようにする。
置に位置決めし、視覚センサでキャリアのワーク保持面
を光学的に認識した後、画像認識データを制御手段に送
り込み、制御手段で画像処理して円形穴状のワークホル
ダまたはワークの位置を算定するとともに、この算定結
果によってロボットアームの位置を制御する。このよう
な処理によってワークを確実に搬出入するようにする。
【0008】ここで、位置決め手段としては、例えばキ
ャリアに向けて移動開始指令及び移動停止指令を発する
コンピュータと、キャリアの特定部を検出しコンピュー
タに移動停止のための情報を出力するセンサ等で構成す
る。またキャリアのワーク保持面を光学的に認識する視
覚センサとしては、TVカメラ、CCD等の半導体イメ
ージセンサ、ビジコン等の撮像管等が適用出来る。また
ロボットアームのワーク保持機構としては、例えばワー
クを吸着保持する吸着保持機構等が適用出来る。
ャリアに向けて移動開始指令及び移動停止指令を発する
コンピュータと、キャリアの特定部を検出しコンピュー
タに移動停止のための情報を出力するセンサ等で構成す
る。またキャリアのワーク保持面を光学的に認識する視
覚センサとしては、TVカメラ、CCD等の半導体イメ
ージセンサ、ビジコン等の撮像管等が適用出来る。また
ロボットアームのワーク保持機構としては、例えばワー
クを吸着保持する吸着保持機構等が適用出来る。
【0009】また請求項2では、前記キャリアに、画像
認識データに基づいてワークホルダまたはワークの位置
を算定する時の基準となる基準マークを少なくとも2ヵ
所以上設けるようにした。
認識データに基づいてワークホルダまたはワークの位置
を算定する時の基準となる基準マークを少なくとも2ヵ
所以上設けるようにした。
【0010】そしてこのような基準マークを基準にする
ことで、ワークホルダ等の中心座標等を正確に検出出来
るようにする。このため、例えば予めワークホルダ等の
中心から一定方向、一定距離に基準マークを設定してお
き、基準マークからワークホルダ等の位置が計算等で求
められるようにしておく。この際、基準マークを少なく
とも2ヵ所以上設けることで、より正確な位置が算出出
来る。また基準マークは視覚センサで識別しやすく、位
置座標が明確に求められる形状等にすることが好まし
い。
ことで、ワークホルダ等の中心座標等を正確に検出出来
るようにする。このため、例えば予めワークホルダ等の
中心から一定方向、一定距離に基準マークを設定してお
き、基準マークからワークホルダ等の位置が計算等で求
められるようにしておく。この際、基準マークを少なく
とも2ヵ所以上設けることで、より正確な位置が算出出
来る。また基準マークは視覚センサで識別しやすく、位
置座標が明確に求められる形状等にすることが好まし
い。
【0011】また請求項3では、前記ワーク搬送用のロ
ボットアームに、保持するワークの外周部を光学的に認
識して画像認識データを制御手段に出力する少なくとも
2台以上の視覚センサを設けるようにした。
ボットアームに、保持するワークの外周部を光学的に認
識して画像認識データを制御手段に出力する少なくとも
2台以上の視覚センサを設けるようにした。
【0012】ここで、ワークをキャリアのワークホルダ
に搬入する時のロボットアームに対する制御信号は、例
えばワーク保持機構の中心点等が基準となり、必ずしも
実際に保持するワークの中心点を基準にするものではな
い。従って、前記要領で正確にワークホルダの位置を求
めても、ワークの保持位置がずれていればワークホルダ
内にワークを正確に搬入することは困難である。そこ
で、ワークをキャリアのワークホルダ内に搬入する時、
ロボットアームに取付けた視覚センサによってワーク外
周部の画像認識データを制御手段に送り、前記要領で求
められるワークホルダの位置と対比しながら正確に搬入
するようにする。この際、少なくとも2台の視覚センサ
で、例えばX軸方向、Y軸方向に分けて移動制御するよ
うにすれば、円滑に制御することが出来る。
に搬入する時のロボットアームに対する制御信号は、例
えばワーク保持機構の中心点等が基準となり、必ずしも
実際に保持するワークの中心点を基準にするものではな
い。従って、前記要領で正確にワークホルダの位置を求
めても、ワークの保持位置がずれていればワークホルダ
内にワークを正確に搬入することは困難である。そこ
で、ワークをキャリアのワークホルダ内に搬入する時、
ロボットアームに取付けた視覚センサによってワーク外
周部の画像認識データを制御手段に送り、前記要領で求
められるワークホルダの位置と対比しながら正確に搬入
するようにする。この際、少なくとも2台の視覚センサ
で、例えばX軸方向、Y軸方向に分けて移動制御するよ
うにすれば、円滑に制御することが出来る。
【0013】また請求項4では、前記制御手段によって
ロボットアームを制御する際、ワークホルダ内からワー
クを取り出す時に、ロボットアームのワーク保持機構が
ワークの中心点から偏位した位置を保持すべく制御する
ようにした。
ロボットアームを制御する際、ワークホルダ内からワー
クを取り出す時に、ロボットアームのワーク保持機構が
ワークの中心点から偏位した位置を保持すべく制御する
ようにした。
【0014】すなわち、研磨作業が終了した後、ロボッ
トアームの吸着機構等によるワーク保持機構でワークホ
ルダ内からワークを取り出す際、ワークは下定盤等に研
磨液等の表面張力によって強固に貼り付いた状態になっ
ており、ワークの中心部に吸着して持上げようとすると
非常に大きい力が必要になる場合がある。そこでより小
さな力で取り出すため、中心点から偏位した位置を保持
するようにする。
トアームの吸着機構等によるワーク保持機構でワークホ
ルダ内からワークを取り出す際、ワークは下定盤等に研
磨液等の表面張力によって強固に貼り付いた状態になっ
ており、ワークの中心部に吸着して持上げようとすると
非常に大きい力が必要になる場合がある。そこでより小
さな力で取り出すため、中心点から偏位した位置を保持
するようにする。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について添付
した図面に基づき説明する。ここで図1は本発明に係る
ワークの自動搬送装置のシステム構成の概要を示す斜視
図、図2は搬送ロボット周辺の構成の一例を示す平面視
図、図3は両面研磨装置の一例を示す断面図である。
した図面に基づき説明する。ここで図1は本発明に係る
ワークの自動搬送装置のシステム構成の概要を示す斜視
図、図2は搬送ロボット周辺の構成の一例を示す平面視
図、図3は両面研磨装置の一例を示す断面図である。
【0016】本発明に係る両面研磨装置におけるワーク
の自動搬送装置は、例えば半導体基板としてのシリコン
ウエーハの両面を研磨する研磨装置に対して、加工前の
ウエーハを搬入し、また加工済みのウエーハを搬出する
装置として構成され、加工中にウエーハを保持しておく
キャリアの円形穴状のワークホルダ内に正確に投入セッ
トすることが出来、また加工済みのウエーハをワークホ
ルダ内から円滑に取り出すことが出来るようにする装置
である。
の自動搬送装置は、例えば半導体基板としてのシリコン
ウエーハの両面を研磨する研磨装置に対して、加工前の
ウエーハを搬入し、また加工済みのウエーハを搬出する
装置として構成され、加工中にウエーハを保持しておく
キャリアの円形穴状のワークホルダ内に正確に投入セッ
トすることが出来、また加工済みのウエーハをワークホ
ルダ内から円滑に取り出すことが出来るようにする装置
である。
【0017】両面研磨装置は、図3にも示すように、下
定盤1上に載置されるキャリヤCを遊星歯車運動をさせ
るための太陽歯車2及び内歯歯車3を備えており、キャ
リアCの外周部には、これら太陽歯車2及び内歯歯車3
に噛合するための外歯が設けられるとともに、キャリア
Cの内部には、ウエーハWを嵌入せしめて保持する円形
穴状のワークホルダHが設けられている。
定盤1上に載置されるキャリヤCを遊星歯車運動をさせ
るための太陽歯車2及び内歯歯車3を備えており、キャ
リアCの外周部には、これら太陽歯車2及び内歯歯車3
に噛合するための外歯が設けられるとともに、キャリア
Cの内部には、ウエーハWを嵌入せしめて保持する円形
穴状のワークホルダHが設けられている。
【0018】そして本実施形態では、図2にも示すよう
に、太陽歯車2と内歯歯車3に同時に噛合するキャリア
Cを5ケセットし、これを下定盤1で支持するととも
に、1つのキャリアCにワークホルダHを3ヵ所設け、
それぞれのキャリアCのワークホルダH内にウエーハW
を投入した後、水平方向に揺動可能な上定盤4をスイン
グ移動させてウエーハWを下定盤1と上定盤4で挟持
し、太陽歯車2等を回転させることでキャリアCを遊星
歯車運動させると同時に挟持面に研磨液を供給しつつ、
下定盤1と上定盤4を相対方向に回転させ、ウエーハW
の両面を各定盤1、4の挟持面側の研磨布等で研磨する
ようにしている。
に、太陽歯車2と内歯歯車3に同時に噛合するキャリア
Cを5ケセットし、これを下定盤1で支持するととも
に、1つのキャリアCにワークホルダHを3ヵ所設け、
それぞれのキャリアCのワークホルダH内にウエーハW
を投入した後、水平方向に揺動可能な上定盤4をスイン
グ移動させてウエーハWを下定盤1と上定盤4で挟持
し、太陽歯車2等を回転させることでキャリアCを遊星
歯車運動させると同時に挟持面に研磨液を供給しつつ、
下定盤1と上定盤4を相対方向に回転させ、ウエーハW
の両面を各定盤1、4の挟持面側の研磨布等で研磨する
ようにしている。
【0019】本発明に係るワークの自動搬送装置は、以
上のような研磨装置のキャリアCのワークホルダH内に
ウエーハWを投入し、また加工が終了した時に、ワーク
ホルダHからウエーハWを払い出すような装置として構
成され、図1に示すように、上定盤4が退避した後、キ
ャリアCの位置を所定の位置に位置決めする位置決め手
段5と、位置決めしたキャリアCの上面を光学的に認識
して画像認識データを出力するカメラ等の視覚センサ6
と、送られた画像処理データを処理してワークホルダ
H、またはワークホルダH内のウエーハWの位置を算定
した後、この算定結果に基づいて搬送ロボット8を制御
する制御手段としてのコンピュータ7を備えている。
上のような研磨装置のキャリアCのワークホルダH内に
ウエーハWを投入し、また加工が終了した時に、ワーク
ホルダHからウエーハWを払い出すような装置として構
成され、図1に示すように、上定盤4が退避した後、キ
ャリアCの位置を所定の位置に位置決めする位置決め手
段5と、位置決めしたキャリアCの上面を光学的に認識
して画像認識データを出力するカメラ等の視覚センサ6
と、送られた画像処理データを処理してワークホルダ
H、またはワークホルダH内のウエーハWの位置を算定
した後、この算定結果に基づいて搬送ロボット8を制御
する制御手段としてのコンピュータ7を備えている。
【0020】前記位置決め手段5は、コンピュータ7か
ら研磨装置に対して発せられるキャリア移動開始、停止
指令を伝達する指令ライン12と、研磨装置の不図示の
装置本体側に取付けられ且つキャリアCの位置を検知す
るセンサ10と、このセンサ10の検知信号をコンピュ
ータ7に入力する入力ライン11を備えており、コンピ
ュータ7の指令によってキャリアの移動を開始させ、セ
ンサ10で検知したキャリアCの位置情報によってコン
ピュータ7がキャリアの移動を停止させ、例えばキャリ
アCの位置を前記視覚センサ6の真下に位置決めするこ
とが出来るようにしている。ここで、センサ10として
は、例えば光の発光、受光等を利用した光電センサと
か、その他の任意の方式のセンサが適用出来る。
ら研磨装置に対して発せられるキャリア移動開始、停止
指令を伝達する指令ライン12と、研磨装置の不図示の
装置本体側に取付けられ且つキャリアCの位置を検知す
るセンサ10と、このセンサ10の検知信号をコンピュ
ータ7に入力する入力ライン11を備えており、コンピ
ュータ7の指令によってキャリアの移動を開始させ、セ
ンサ10で検知したキャリアCの位置情報によってコン
ピュータ7がキャリアの移動を停止させ、例えばキャリ
アCの位置を前記視覚センサ6の真下に位置決めするこ
とが出来るようにしている。ここで、センサ10として
は、例えば光の発光、受光等を利用した光電センサと
か、その他の任意の方式のセンサが適用出来る。
【0021】前記視覚センサ6は、TVカメラ、CCD
(電荷結合素子)、MOS(金属酸化膜半導体)、PS
D(ポジションセンシティブディテクタ)等の半導体イ
メージセンサ、またはビジコン等の撮像管等が適用出
来、画像認識データを画像入力ライン13からコンピュ
ータ7に入力するようにしている。
(電荷結合素子)、MOS(金属酸化膜半導体)、PS
D(ポジションセンシティブディテクタ)等の半導体イ
メージセンサ、またはビジコン等の撮像管等が適用出
来、画像認識データを画像入力ライン13からコンピュ
ータ7に入力するようにしている。
【0022】ここでキャリアCには、ワークホルダHの
位置を特定するための基準マークを印している。すなわ
ち、図2に示すように、キャリアCには円形穴のワーク
ホルダHが同じ位相間隔で且つ中心から等距離に3穴設
けられているが、このワークホルダHに対して円周方向
に位相が60度ずれた位置に、同じように中心から等距
離に小円形穴の基準マークmが3穴設けられている。従
って、ワークホルダHを結ぶ三角形と、基準マークmを
結ぶ三角形は共に重心がキャリアCの中心となり、また
両者の位相は60度異なることになる。
位置を特定するための基準マークを印している。すなわ
ち、図2に示すように、キャリアCには円形穴のワーク
ホルダHが同じ位相間隔で且つ中心から等距離に3穴設
けられているが、このワークホルダHに対して円周方向
に位相が60度ずれた位置に、同じように中心から等距
離に小円形穴の基準マークmが3穴設けられている。従
って、ワークホルダHを結ぶ三角形と、基準マークmを
結ぶ三角形は共に重心がキャリアCの中心となり、また
両者の位相は60度異なることになる。
【0023】このため、基準マークmが3点判別される
と、キャリアCの中心位置が求まり、またこの中心位置
と基準マークmを結ぶ線に対して60度位相がずれたラ
イン上の中心から所定距離にあるワークホルダHの位置
が容易に求められる。因みに、この基準マークmは少な
くとも2点以上あれば良く、2点以上任意である。
と、キャリアCの中心位置が求まり、またこの中心位置
と基準マークmを結ぶ線に対して60度位相がずれたラ
イン上の中心から所定距離にあるワークホルダHの位置
が容易に求められる。因みに、この基準マークmは少な
くとも2点以上あれば良く、2点以上任意である。
【0024】前記コンピュータ7は、画像入力ライン1
3から画像認識データが入力されると、減色処理等を施
して画像処理に適した情報に加工し、予め記憶されてい
る基準マークm等の画像情報と整合するとともに、基準
マークmからワークホルダHの中心座標を求める算定式
等に基づいてワークホルダHの位置を決定する。そして
この算定結果に基づいたワークホルダHの座標を搬送ロ
ボットの座標系に変換し制御ライン14を通じて搬送ロ
ボット8を制御する。
3から画像認識データが入力されると、減色処理等を施
して画像処理に適した情報に加工し、予め記憶されてい
る基準マークm等の画像情報と整合するとともに、基準
マークmからワークホルダHの中心座標を求める算定式
等に基づいてワークホルダHの位置を決定する。そして
この算定結果に基づいたワークホルダHの座標を搬送ロ
ボットの座標系に変換し制御ライン14を通じて搬送ロ
ボット8を制御する。
【0025】搬送ロボット8はアームの先端にウエーハ
Wを吸着保持し得るワーク保持機構21を備えており、
また、このワーク保持機構21の近傍のアーム先端に
は、保持したウエーハWの外周面の一部を光学的に認識
して画像認識データをコンピュータ7に出力する2台の
視覚センサ15が90度の位相角をもって取付けられて
いる。
Wを吸着保持し得るワーク保持機構21を備えており、
また、このワーク保持機構21の近傍のアーム先端に
は、保持したウエーハWの外周面の一部を光学的に認識
して画像認識データをコンピュータ7に出力する2台の
視覚センサ15が90度の位相角をもって取付けられて
いる。
【0026】この視覚センサ15は、ワークホルダH内
にウエーハWを搬入する際、ワークホルダHの内周部と
ウエーハWの外周部を位置合せする時の微調整を行うた
めのものであり、搬送ロボット8のロボットアームで保
持するウエーハWの外周部が、前記要領でコンピュータ
7で画像処理されるワークホルダHの内周部に正確に一
致しているか否かを比較し、ロボットアームを微調整す
るために使用される。因みにこの視覚センサ15は、C
CD(電荷結合素子)、MOS(金属酸化膜半導体)、
PSD(ポジションセンシティブディテクタ)等の半導
体イメージセンサ等が適用出来る。
にウエーハWを搬入する際、ワークホルダHの内周部と
ウエーハWの外周部を位置合せする時の微調整を行うた
めのものであり、搬送ロボット8のロボットアームで保
持するウエーハWの外周部が、前記要領でコンピュータ
7で画像処理されるワークホルダHの内周部に正確に一
致しているか否かを比較し、ロボットアームを微調整す
るために使用される。因みにこの視覚センサ15は、C
CD(電荷結合素子)、MOS(金属酸化膜半導体)、
PSD(ポジションセンシティブディテクタ)等の半導
体イメージセンサ等が適用出来る。
【0027】尚、この画像認識データを受け取ったコン
ピュータ7では、減色等の処理を施して画像処理に適し
た形に加工した後、あらかじめ準備されたウエーハ外周
部の画像との整合を行い、次いで、ワークホルダH内周
部とウエーハW外周部との距離調整を行う。この際、ワ
ークホルダHとウエーハWの識別を容易にするため、ワ
ークホルダHとウエーハWの色彩を変えておくことが好
ましい。
ピュータ7では、減色等の処理を施して画像処理に適し
た形に加工した後、あらかじめ準備されたウエーハ外周
部の画像との整合を行い、次いで、ワークホルダH内周
部とウエーハW外周部との距離調整を行う。この際、ワ
ークホルダHとウエーハWの識別を容易にするため、ワ
ークホルダHとウエーハWの色彩を変えておくことが好
ましい。
【0028】またワークホルダHの内周部とウエーハW
の外周部との距離調整は、ワークホルダ内周部とウエー
ハ外周部が相互に離れている場合は、距離は0より大き
い正の値として取り扱い、相互に重なり合った時は0と
して取り扱うとともに、後者の場合は無条件に所定の負
の値で制御するようにしている。すなわちこの負の値に
対応する距離を搬送ロボットの座標系に変換し、搬送ロ
ボット8を移動制御する。この際、2台の視覚センサ1
5は搬送ロボットのX軸方向、Y軸方向に対応して設け
られており、それぞれの視覚センサ15によってそれぞ
れの方向に移動制御するようにしている。
の外周部との距離調整は、ワークホルダ内周部とウエー
ハ外周部が相互に離れている場合は、距離は0より大き
い正の値として取り扱い、相互に重なり合った時は0と
して取り扱うとともに、後者の場合は無条件に所定の負
の値で制御するようにしている。すなわちこの負の値に
対応する距離を搬送ロボットの座標系に変換し、搬送ロ
ボット8を移動制御する。この際、2台の視覚センサ1
5は搬送ロボットのX軸方向、Y軸方向に対応して設け
られており、それぞれの視覚センサ15によってそれぞ
れの方向に移動制御するようにしている。
【0029】そしてこのような画像処理による小刻みな
移動制御を繰返して、相互の距離が正の値で且つ規定値
以内にセットされると、正常信号が発せられ処理が終了
するようにしている。尚、上記のような小刻みな移動制
御を所定回数繰返しても動作が完了しない場合は、装置
の異常の可能性が高いため、自動搬送装置に設けたアラ
ームランプを点灯させ、動作を停止させるようにしてい
る。このような制御により、ワークホルダH内に確実に
ウエーハWを搬入することが出来る。
移動制御を繰返して、相互の距離が正の値で且つ規定値
以内にセットされると、正常信号が発せられ処理が終了
するようにしている。尚、上記のような小刻みな移動制
御を所定回数繰返しても動作が完了しない場合は、装置
の異常の可能性が高いため、自動搬送装置に設けたアラ
ームランプを点灯させ、動作を停止させるようにしてい
る。このような制御により、ワークホルダH内に確実に
ウエーハWを搬入することが出来る。
【0030】また、この搬送ロボット8のロボットアー
ム可動範囲には、図2に示すように、未加工のウエーハ
Wのアライメントが行われるアライメントステージ16
と、加工済みのウエーハWを回収するためのスロープ1
7が設けられ、アライメントステージ16の搬路上流側
にはウエーハカセット18が設けられ、またスロープ1
7の下流には回収槽20が設けられている。
ム可動範囲には、図2に示すように、未加工のウエーハ
Wのアライメントが行われるアライメントステージ16
と、加工済みのウエーハWを回収するためのスロープ1
7が設けられ、アライメントステージ16の搬路上流側
にはウエーハカセット18が設けられ、またスロープ1
7の下流には回収槽20が設けられている。
【0031】以上のような自動搬送装置を使用したウエ
ーハWの搬入及び搬出操作について説明する。まず、ウ
エーハWを搬入する時の操作等について説明すると、予
めウエーハカセット18に収容されるウエーハWは1枚
づつ搬送ロボット8近傍のアライメントステージ16に
搬送され、中心出しが行われるとともに、オリエンテー
ションフラットやノッチの方向が所定の向きに統一され
る。
ーハWの搬入及び搬出操作について説明する。まず、ウ
エーハWを搬入する時の操作等について説明すると、予
めウエーハカセット18に収容されるウエーハWは1枚
づつ搬送ロボット8近傍のアライメントステージ16に
搬送され、中心出しが行われるとともに、オリエンテー
ションフラットやノッチの方向が所定の向きに統一され
る。
【0032】すると、搬送ロボット8のロボットアーム
が待機位置からアライメントステージ16に移動し、先
端のワーク保持機構でウエーハWの中心部を吸着保持す
る。一方、キャリアCは位置決め手段5により所定の位
置にセットされており、視覚センサ6による画像認識デ
ータに基づいてワークホルダHの位置が算定されてい
る。そして搬送ロボット8は、コンピュータ7の制御に
よってウエーハWをワークホルダHの中心の上方約1mm
の位置まで搬送してくる。
が待機位置からアライメントステージ16に移動し、先
端のワーク保持機構でウエーハWの中心部を吸着保持す
る。一方、キャリアCは位置決め手段5により所定の位
置にセットされており、視覚センサ6による画像認識デ
ータに基づいてワークホルダHの位置が算定されてい
る。そして搬送ロボット8は、コンピュータ7の制御に
よってウエーハWをワークホルダHの中心の上方約1mm
の位置まで搬送してくる。
【0033】そしてこの位置でロボットアーム先端の2
台の視覚センサ15による微調整が開始され、前記要領
でウエーハW外周部とワークホルダH内周部の位置合せ
が行われた後、正常信号が返されるとウエーハWが離脱
される。この時、下定盤1が濡れているとウエーハWが
浮き上がってワークホルダHから飛出す虞れがあるた
め、ウエーハWを離脱する時に、約1秒前後空気等の流
体を吹きつけて液溜りを除き、確実にワークホルダH内
に納めるようにすることが好ましい。因みに、ワークホ
ルダHの穴の段差は約0.5mm程度の極く浅いものであ
る。
台の視覚センサ15による微調整が開始され、前記要領
でウエーハW外周部とワークホルダH内周部の位置合せ
が行われた後、正常信号が返されるとウエーハWが離脱
される。この時、下定盤1が濡れているとウエーハWが
浮き上がってワークホルダHから飛出す虞れがあるた
め、ウエーハWを離脱する時に、約1秒前後空気等の流
体を吹きつけて液溜りを除き、確実にワークホルダH内
に納めるようにすることが好ましい。因みに、ワークホ
ルダHの穴の段差は約0.5mm程度の極く浅いものであ
る。
【0034】そしてウエーハWがワークホルダHにセッ
トされると、更にロボットアームが次のウエーハWをア
ライメントステージ16より吸着保持し、同一キャリア
C内の別のワークホルダHに同様な操作を繰返しセット
し、全ての(3ケ所)ワークホルダにウエーハWを収容
する。これが完了すると次のキャリアCに対するウエー
ハWのセットが行われる。すなわち、コンピュータ7か
ら搬送ロボット8のアームを待機位置に戻す指令が出さ
れた後、研磨装置にはキャリア移動指令が出されて新た
なキャリアCが位置決めされ、これら一連の動作をキャ
リアCの枚数分繰返した後、研磨装置に対する加工開始
の指令が発せられる。
トされると、更にロボットアームが次のウエーハWをア
ライメントステージ16より吸着保持し、同一キャリア
C内の別のワークホルダHに同様な操作を繰返しセット
し、全ての(3ケ所)ワークホルダにウエーハWを収容
する。これが完了すると次のキャリアCに対するウエー
ハWのセットが行われる。すなわち、コンピュータ7か
ら搬送ロボット8のアームを待機位置に戻す指令が出さ
れた後、研磨装置にはキャリア移動指令が出されて新た
なキャリアCが位置決めされ、これら一連の動作をキャ
リアCの枚数分繰返した後、研磨装置に対する加工開始
の指令が発せられる。
【0035】次に、加工済みウエーハWの搬出要領等に
ついて説明する。加工が終了し、上定盤4が退避する
と、前記と同様な要領でキャリアCが所定位置に停止さ
せられる。そして視覚センサ6の画像認識データに基づ
いてウエーハWの位置が算定され、搬送ロボット8に移
動指令が出される。
ついて説明する。加工が終了し、上定盤4が退避する
と、前記と同様な要領でキャリアCが所定位置に停止さ
せられる。そして視覚センサ6の画像認識データに基づ
いてウエーハWの位置が算定され、搬送ロボット8に移
動指令が出される。
【0036】この時、搬送ロボット8のワーク保持機構
は、画像処理によって求められたウエーハWの中心位置
に向けて移動するのではなく、中心位置に予め設定され
た所定値を加えた位置に移動するような指令を発するこ
とで、ワーク保持機構による吸着箇所がウエーハWの中
心から偏位した箇所になるようにしている。これは、加
工後のウエーハWは、加工時に使用した研磨液等の表面
張力によって下定盤1上に強固に貼り付いた状態になっ
ており、中心部から偏位した箇所を吸着して持上げれ
ば、より小さな力で取り出すことが出来るためである。
は、画像処理によって求められたウエーハWの中心位置
に向けて移動するのではなく、中心位置に予め設定され
た所定値を加えた位置に移動するような指令を発するこ
とで、ワーク保持機構による吸着箇所がウエーハWの中
心から偏位した箇所になるようにしている。これは、加
工後のウエーハWは、加工時に使用した研磨液等の表面
張力によって下定盤1上に強固に貼り付いた状態になっ
ており、中心部から偏位した箇所を吸着して持上げれ
ば、より小さな力で取り出すことが出来るためである。
【0037】そして取り出されたウエーハWは、スロー
プ17上まで搬送されて離脱され、ワーク回収槽20に
導かれる。これを繰返してキャリアCからすべてのウエ
ーハWが取出されると、搬送ロボット8は一旦待機位置
に待機し、次のキャリアCが所定位置に位置決めされる
と再び同じ操作が繰返され、すべてのウエーハWが搬出
される。以上のような方法によって研磨装置に対するウ
エーハWの搬入、搬出が完全に自動化され、しかも正確
に搬出入することが出来る。
プ17上まで搬送されて離脱され、ワーク回収槽20に
導かれる。これを繰返してキャリアCからすべてのウエ
ーハWが取出されると、搬送ロボット8は一旦待機位置
に待機し、次のキャリアCが所定位置に位置決めされる
と再び同じ操作が繰返され、すべてのウエーハWが搬出
される。以上のような方法によって研磨装置に対するウ
エーハWの搬入、搬出が完全に自動化され、しかも正確
に搬出入することが出来る。
【0038】尚、本発明は、上記実施形態に限定される
ものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の
特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一
な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかな
るものであっても本発明の技術的範囲に包含される。例
えば本実施形態では搬送ロボット8でウエーハWを1枚
づつ搬送するようにしているが、キャリアC単位の複数
のウエーハWを搬送するようにしても良い。また搬送ロ
ボット8も複数設置するようにしてもよいし、キャリア
Cの数、ワークホルダHの数も任意であり、ワーク保持
機構21も吸着法に限られるものではない。
ものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の
特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一
な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかな
るものであっても本発明の技術的範囲に包含される。例
えば本実施形態では搬送ロボット8でウエーハWを1枚
づつ搬送するようにしているが、キャリアC単位の複数
のウエーハWを搬送するようにしても良い。また搬送ロ
ボット8も複数設置するようにしてもよいし、キャリア
Cの数、ワークホルダHの数も任意であり、ワーク保持
機構21も吸着法に限られるものではない。
【0039】
【発明の効果】以上のように本発明に係るワークの自動
搬送装置は、請求項1のように、両面研磨装置のキャリ
アの位置を位置決め手段によって所定の位置に位置決め
し、キャリアのワーク保持面を視覚センサで画像認識す
るとともに、この画像認識データによってワークホルダ
またはワークの位置を算定し、ロボットアームの位置を
制御するようにしたため、ワークを正確な位置に搬出入
することが出来、例えばワーク搬送作業から研磨作業ま
でを含めてすべてを自動化したような時でもトラブルが
発生しない。また請求項2のように、画像認識データに
基づいてワークホルダまたはワークの位置を算定する時
の基準となる基準マークをキャリアに設ければ、ワーク
またはワークホルダの中心座標等を正確に検出出来る。
搬送装置は、請求項1のように、両面研磨装置のキャリ
アの位置を位置決め手段によって所定の位置に位置決め
し、キャリアのワーク保持面を視覚センサで画像認識す
るとともに、この画像認識データによってワークホルダ
またはワークの位置を算定し、ロボットアームの位置を
制御するようにしたため、ワークを正確な位置に搬出入
することが出来、例えばワーク搬送作業から研磨作業ま
でを含めてすべてを自動化したような時でもトラブルが
発生しない。また請求項2のように、画像認識データに
基づいてワークホルダまたはワークの位置を算定する時
の基準となる基準マークをキャリアに設ければ、ワーク
またはワークホルダの中心座標等を正確に検出出来る。
【0040】また請求項3のように、ロボットアームに
2台以上の視覚センサを設け、保持するワークの外周部
の画像認識データを出力するようにすれば、ワークホル
ダ内に正確にワークを搬入するよう制御することが出来
る。そして請求項4のように、制御手段によってワーク
取出し時のロボットアームを制御し、ワークの中心点か
ら偏位した位置を保持するようにすれば、小さな力で保
持することが出来、取出し作業が円滑に行われる。
2台以上の視覚センサを設け、保持するワークの外周部
の画像認識データを出力するようにすれば、ワークホル
ダ内に正確にワークを搬入するよう制御することが出来
る。そして請求項4のように、制御手段によってワーク
取出し時のロボットアームを制御し、ワークの中心点か
ら偏位した位置を保持するようにすれば、小さな力で保
持することが出来、取出し作業が円滑に行われる。
【図1】本発明に係るワークの自動搬送装置のシステム
構成の概要を示す斜視図である。
構成の概要を示す斜視図である。
【図2】搬送ロボット周辺の構成の一例を示す平面視図
である。
である。
【図3】両面研磨装置の一例を示す断面図である。
1…下定盤、 2…太陽歯車、
3…内歯歯車、 4…上定盤、5
…位置決め手段、 6…視覚センサ、
7…コンピュータ、 8…搬送ロボッ
ト、10…センサ、 11…入力
ライン、12…指令ライン、 13…
画像入力ライン、14…制御ライン、
15…視覚センサ、16…アライメントステージ、
17…スロープ、18…ウエーハカセット、
20…回収槽、21…ワーク保持機構、C…キ
ャリア、 H…ワークホルダ、W
…ウエーハ、 m…基準マーク。
3…内歯歯車、 4…上定盤、5
…位置決め手段、 6…視覚センサ、
7…コンピュータ、 8…搬送ロボッ
ト、10…センサ、 11…入力
ライン、12…指令ライン、 13…
画像入力ライン、14…制御ライン、
15…視覚センサ、16…アライメントステージ、
17…スロープ、18…ウエーハカセット、
20…回収槽、21…ワーク保持機構、C…キ
ャリア、 H…ワークホルダ、W
…ウエーハ、 m…基準マーク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 390004581 三益半導体工業株式会社 群馬県群馬郡群馬町足門762番地 (72)発明者 桝村 寿 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150 信越半導体株式会社半導体白河研究 所内 (72)発明者 鈴木 清 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150 信越半導体株式会社半導体白河研究 所内 (72)発明者 玉井 昇 長野県更埴市大字屋代1393番地 長野電子 工業株式会社内 (72)発明者 小笠原 俊一 群馬県群馬郡群馬町棟高1909番地1 三益 半導体工業株式会社エンジニアリング事業 部内
Claims (4)
- 【請求項1】 太陽歯車と内歯歯車に噛合して遊星歯車
運動をするワーク保持用のキャリアのワークホルダ内に
ワークを搬入し、または前記キャリアのワークホルダ内
からワークを搬出するようにした両面研磨装置における
ワークの自動搬送装置であって、前記キャリアの位置を
所定の位置に位置決めする位置決め手段と、位置決めし
たキャリアのワーク保持面を光学的に認識して画像認識
データを出力する視覚センサと、画像認識データを画像
処理してワークホルダまたはワークの位置を算定し、こ
の算定結果に基づいてワーク保持機構を有するロボット
アームの位置を制御する制御手段を備えたことを特徴と
する両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の両面研磨装置における
ワークの自動搬送装置において、前記キャリアには、画
像認識データに基づいてワークホルダまたはワークの位
置を算定する時の基準となる基準マークが少なくとも2
ヵ所以上設けられることを特徴とする両面研磨装置にお
けるワークの自動搬送装置。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載の両面研磨
装置におけるワークの自動搬送装置において、前記ワー
ク搬送用のロボットアームには、保持するワークの外周
部を光学的に認識して画像認識データを前記制御手段に
出力する少なくとも2台以上の視覚センサが設けられる
ことを特徴とする両面研磨装置におけるワークの自動搬
送装置。 - 【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に
記載の両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置にお
いて、前記制御手段によるロボットアームの制御は、ワ
ークホルダ内からワークを取り出す時に、ロボットアー
ムのワーク保持機構がワークの中心点から偏位した位置
を保持するように制御されることを特徴とする両面研磨
装置におけるワークの自動搬送装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2391498A JPH11207611A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置 |
DE69907043T DE69907043T2 (de) | 1998-01-21 | 1999-01-18 | Vorrichtung zum automatischen Übertragen von Werkstücken für eine Doppelseitenpoliermaschine |
EP99100396A EP0931623B1 (en) | 1998-01-21 | 1999-01-18 | Automatic workpiece transport apparatus for double-side polishing machine |
US09/233,852 US6135854A (en) | 1998-01-21 | 1999-01-19 | Automatic workpiece transport apparatus for double-side polishing machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2391498A JPH11207611A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11207611A true JPH11207611A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=12123769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2391498A Pending JPH11207611A (ja) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | 両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6135854A (ja) |
EP (1) | EP0931623B1 (ja) |
JP (1) | JPH11207611A (ja) |
DE (1) | DE69907043T2 (ja) |
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CN102172869A (zh) * | 2011-03-30 | 2011-09-07 | 铁道第三勘察设计院集团有限公司 | 基于可视化的轨道板数控磨床优化打磨方法 |
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JP2021064689A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | 三益半導体工業株式会社 | 搬送方法および搬送装置 |
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